紫光国芯微电子股份有限公司 2018 年半年度报告摘要
证券代码：002049 证券简称：紫光国微 公告编号：2018-046
紫光国芯微电子股份有限公司 2018 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，
投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
刁石京 董事长 出差 马道杰
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 紫光国微 股票代码 002049
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜林虎 董玉沾
办公地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 河北省玉田县无终西街 3129 号
电话 0315-6198161 0315-6198181
电子信箱 dulh@gosinoic.com zhengquan@gosinoic.com
2、主要会计数据和财务指标
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 1,053,106,668.75 800,533,661.65 31.55%
归属于上市公司股东的净利润（元） 119,735,592.85 123,480,840.27 -3.03%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
103,472,619.76 99,808,757.75 3.67%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -84,080,150.49 207,125,684.40 -140.59%
基本每股收益（元/股） 0.1973 0.2035 -3.05%
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稀释每股收益（元/股） 0.1973 0.2035 -3.05%
加权平均净资产收益率 3.34% 3.80% -0.46pp
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 5,695,296,229.07 5,207,025,172.45 9.38%
归属于上市公司股东的净资产（元） 3,675,640,754.50 3,494,639,839.91 5.18%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末表决权恢复的优先
报告期末普通股股东总数 129,500 0
股股东总数（如有）
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
西藏紫光春华投资有限公司 境内非国有法人 36.39% 220,835,000 0
同方股份有限公司 境内非国有法人 2.99% 18,147,368 0
韩军 境内自然人 2.28% 13,862,118 0 质押 9,980,000
中央汇金资产管理有限责任
国有法人 1.50% 9,121,700 0
公司
张士云 境内自然人 1.47% 8,949,700 0
阎永江 境内自然人 0.87% 5,250,020 0
共青城清晶微投资管理合伙
境内非国有法人 0.86% 5,230,940 0
企业（有限合伙）
香港中央结算有限公司 境外法人 0.67% 4,062,070 0
王萍 境内自然人 0.60% 3,630,000 0
中国农业银行股份有限公司
－中证 500 交易型开放式指 其他 0.46% 2,821,178 0
数证券投资基金
上述股东关联关系或一致行 上述股东中，西藏紫光春华投资有限公司和同方股份有限公司的实际控制人均为清华控股有
动的说明 限公司。
前 10 名普通股股东中，韩军通过普通证券账户持有公司 11,362,118 股股份，通过长江证券股
参与融资融券业务股东情况 份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司 2,500,000 股股份，实际合计持有公司
说明（如有） 13,862,118 股股份。王萍通过普通证券账户持有公司 0 股股份，通过中信证券股份有限公司客
户信用交易担保证券账户持有公司 3,630,000 股股份，实际合计持有公司 3,630,000 股股份。
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
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5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
（1）公司债券基本信息
债券名称 债券简称 债券代码 到期日 债券余额（万元） 利率
紫光国芯微电子股份有限公司 2018 年面向
18 国微 01 112708 2023 年 05 月 21 日 30,000 5.28%
合格投资者公开发行公司债券(第一期)
（2）公司报告期末和上年末主要财务指标
单位：万元
项目 本报告期末 上年末 本报告期末比上年末增减
资产负债率 34.77% 32.12% 2.65pp
项目 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
EBITDA 利息保障倍数 28.59 44.63 -35.94%
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
报告期内，在国家政策引导和新兴产业需求的共同推动下，我国集成电路产业继续保持快速发展，迎
来重大发展机遇。但同时，国际贸易形势复杂多变，贸易保护主义升温、贸易摩擦加剧等风险因素也给产
业发展带来很多不确定性。在董事会的领导下，公司聚焦“安全芯片领导者”的战略目标，发扬“二次创业”
精神，积极推动新产品的研发及新市场的开拓，实现了核心业务的快速发展和整体经营业绩的稳步提升。
2018年上半年，公司实现营业收入105,310.67万元，较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股
东的净利润11,973.56万元，较上年同期下降了3.03%。截至2018年6月30日，公司总资产569,529.62万元，
较期初增长9.38%；归属于上市公司股东的所有者权益367,564.08万元，较期初增长5.18%。
1.1 集成电路业务
报告期内，公司集成电路业务继续保持了快速发展，在智能安全芯片及存储器芯片营业收入增长的带
动下，整体营业收入规模实现了快速增长，行业地位进一步增强。
智能安全芯片业务
2018年上半年，公司的智能安全芯片业务延续了去年的高速增长，产品销量及销售额同比大幅增加，
营业收入超4亿元。报告期内，多款先进工艺的产品实现量产，综合竞争实力进一步增强。此外，公司在
安全芯片的射频技术、安全算法和安全攻击技术上有进一步的提升。
（1）智能卡安全芯片
2018年上半年，公司电信SIM卡芯片顺利完成新旧工艺产品换代工作，产品竞争力进一步提升，全球
市场占有率保持稳定增长。凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势，在中低端卡市场上继续保持领先地
位。高端卡芯片在东南亚市场表现稳定，并凭借新产品进一步打开细分市场。此外，公司凭借产品技术优
势，在国内移动物联网市场发力，市场占有率国内领先，成为重要业绩增长点。
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身份识别产品包括第二代居民身份证芯片、交通卡芯片和居住证芯片等。2018年上半年，公司身份识
别产品销量保持增长趋势。其中，第二代居民身份证芯片供货稳定增长；交通卡市场保持稳定，交通部标
准卡在全国范围内份额继续扩大，公司交通部标准卡市场份额保持领先。此外，ETC、电子证照等身份识
别产品已开始陆续出货，有望在今年内形成新的突破。
金融支付产品主要包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片和社保卡芯片等。2018年上半年，公司金融支
付产品销量实现了跨越式增长。银行IC卡芯片市场，国产芯片开始全面替代进口芯片，公司凭借产品优势
以及积极的市场推广，已入围各大国有银行发卡项目，并覆盖绝大多数股份制银行项目，占据国密银行卡
芯片市场领先地位。随着VISA和MasterCard进入中国，EMV卡将是未来银行芯片市场上新的增长点。公司
已在EMV卡国产芯片领域积极布局并形成领先优势，未来将持续领跑。居民健康卡市场受到“两保合一”
政策影响，整体进度有所放缓，公司凭借大容量芯片的产品优势及与客户的良好合作，仍保持行业优势地
位，出货量保持稳定。公司在社保卡市场稳定成长，在现有项目稳定供货的同时，积极参与第三代社保卡
试点工作，做好产品和市场准备。
（2）智能终端安全芯片
公司智能终端安全芯片产品包括USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片。随着非接触卡、
双界面卡的普及应用，POS机安全芯片和读写器产品市场持续增长，特别是金融POS、支付终端产品、ETC
及非接水电煤表等应用领域。
报告期内，公司在传统POS机安全模块市场占据主要份额，新型的mPOS主控芯片的销量也快速增长。
公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，稳定出货，并在金融POS领域逐
步扩大份额。此外，公司积极布局安全生物识别、安全物联网等领域，不断拓展创新合作业务，全力推动
高性能安全芯片成为智能终端芯片业务新的增长点。
特种集成电路业务
公司特种集成电路业务的主要产品包括：微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管
理和定制芯片类。报告期内，该业务整体保持稳定发展，市场开拓工作进展顺利，大客户数和合同量均实
现快速增长。
可编程系统集成芯片（SoPC）产品已实现批量供货，新一代产品也在持续开发推广中；高性能电源
类产品不断推出新品种，逐步实现国产化替代，应用领域持续扩大；3D封装集成存储器产品中，SDR产品
推广效果良好，其他产品也在研发中。上述新产品的持续推出，为业务的持续健康发展提供了保证。
存储器芯片业务
报告期内，行业景气度持续，公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、
机顶盒、电视机等方面稳定出货，保持了国产DRAM存储器供应商的领导地位。此外，内嵌ECC DRAM存
储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域实现了批量稳定供货。
新开发的DDR4及LPDDR4等产品的开发进展顺利，质量认证和优化设计稳步推进中。专用集成电路设计和
测试服务业务的核心客户需求稳定，公司积极拓展集团内部客户，业务规模增长迅速。
可重构系统芯片业务
报告期内，公司在不断优化完善Titan系列可编程系统芯片（FPGA）PGT180H芯片的同时，持续丰富
产品线，并加大市场推广工作，重点开拓通信、工业控制、音视频等领域客户。新推出的Logos系列PGL22G
芯片，面向工业控制、通信等应用领域，客户试用情况良好，已经实现订单销售。Compact系列CPLD产品
的首款芯片PGC2400G已经完成研发并已流片，预计三季度向市场提供工程样品。此外，公司继续推进新
一代Titan2系列可编程系统芯片的研发，已取得大部分关键技术的突破，力争尽早推出产品。
半导体功率器件业务
公司半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关
的电源管理集成电路等产品。新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用
于新型照明应用及各类电源、适配器和充电器等，处于国内领先地位。报告期内，完成了多款超结MOSFET、
中低压MOSFET的开发和客户认证工作，为未来进一步拓展新业务打下了良好的基础。
1.2 晶体业务
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公司晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石衬底材料。报告期内，受国内压电晶体行业扩
张产能释放的影响，SMD3225产品出现供过于求，竞争加剧，产品价格下滑。另外，国际贸易摩擦也对石
英晶体产品的出口产生不利影响。公司加大自动驾驶用压控频率模块（FCXO）、5G通讯用OCXO1409高
稳产品、5G终端用VCXO3225等新产品的开发，积极开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等
新市场领域，加强集团内部合作（协作）及外部OEM合作，推动业务的健康发展。
2、涉及财务报告的相关事项
（1）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
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董事长：刁石京
2018 年 8 月 24 日
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