证券代码：002129          证券简称：中环股份          公告编号：2018-20


                     天津中环半导体股份有限公司
                 关于公司半导体材料产业进展情况的公告

    本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）通过技术创新、管理创新、商业为本
战略思想，依托半导体材料研发中心优势实现核心技术的导入和创新，实施半导体材料重点项
目开发大尺寸单晶硅片制造，实现产业平台升级，加速布局具有全球竞争力的大尺寸半导体单
晶硅片产业并取得了重要进展。
    一、半导体材料产业的进展情况
    根据 “全国化产业布局”的战略，公司在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业，
实施 8 英寸-12 英寸晶体、抛光片的研发和生产，各地区半导体材料产业进展情况如下：
    1、内蒙古地区直拉单晶方面
    公司立足自主创新，从市场需求趋势出发，在内蒙古呼和浩特建立了半导体直拉单晶研发
中心，利用内蒙古区位优势，建立晶体生长基地。通过自主研发，实现了 8 英寸直拉单晶量产，
并通过持续改进，研发 Low COP、COP Free 单晶技术。利用前期 8 英寸直拉单晶已取得的技术
突破，结合模拟仿真，自主设计开发 12 英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数，2018 年一季度，
实现 12 英寸直拉单晶样品试制，相关产品在 SEMICON China 2018 上海展览会发布。
    2、天津地区区熔单晶及抛光片方面
    公司专注于半导体材料生长和工艺技术研发，先后承担国家科技重大专项（02 专项）和
多项天津市高新科技技术课题，并在天津建立了半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片
研发中心与量产基地，其中：
    （1）8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到
10 万片/月，预计项目 2018 年 10 月建成后产能将达到 30 万片/月，实现国内最大市场占有率；
同时建立 12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底实现产能 2 万片/月。通过前期技术验证，高
品质 8 英寸抛光片各项参数已满足功率器件领域应用，为后期进一步扩大生产规模做好了技术
储备。其中应用于 IGBT 器件的 6-8 英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入


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快速上量阶段，进一步确立了公司在区熔抛光片市场的领先地位；区熔光电产品市场竞争力持
续增强，市场占有率全球领先。
    （2）结合 8 英寸直拉重掺与 Low COP/COP Free 单晶、8 英寸抛光片的研发，公司联合外
延厂商面向功率器件的 8 英寸重掺抛光片通过客户验证后产销量快速上升；用于集成电路领域
的 Low COP 产品，在客户验证取得快速进展，部分产品进入量产阶段，并结合客户要求进一步
向 COP Free 产品推进验证，相关产品也在 SEMICON China 2018 上海展览会发布。
    3、江苏地区大直径抛光片产业化方面
    2017 年公司启动集成电路用大硅片生产与制造项目，打造国际先进的集成电路大硅片研
发和生产基地，提升公司半导体产业的核心竞争力和我国半导体材料产业供应链的整体水平。
目前该项目按计划快速推进，预计 2018 年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计 2022
年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模。
    4、供应链管理方面
    秉承商业界面友好的理念，充分依托产业链协同效应及长期合作的基础，通过积极安排，
关键设备及原辅料供应均可满足上述进度要求，有效保障公司半导体材料产业战略实施。
    二、对公司生产经营的影响
    1、公司在国家大力发展电子信息产业的政策趋势下，抓住半导体材料产业的市场机遇，
大力投资半导体材料产业，为实现半导体集成电路抛光片国产化战略迈出坚实的一步。
    2、通过建立半导体材料研发中心培养了一批专业研发工艺技术团队，通过大直径晶体及
抛光储备技术导入、研发创新、智能制造和管理升级，为公司半导体材料的可持续发展提供保
障。
    3、公司半导体材料产业的各项重要进展，使公司半导体单晶硅制造技术和能力持续保持
国内领先水平，有利于打造公司在全球半导体材料产业的竞争能力，对公司业绩将产业积极的
影响。
    三、风险提示
    公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、
规范性文件和深圳证券交易所有关规定，根据相关事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请
广大投资者注意投资风险。
    特此公告
                                              天津中环半导体股份有限公司董事会
                                                     2018 年 3 月 14 日


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