证券代码：002129             证券简称：中环股份          公告编号：2018-73


                天津中环半导体股份有限公司
        关于投资设立天津环研半导体科技有限公司的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没
有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、对外投资概述
    1、投资基本情况
    天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司天津市环欧半导体
材料技术有限公司（以下简称“环欧公司”）目前实施“天津市环欧半导体材料技术有
限公司研发大楼项目”（以下简称“研发大楼项目”）建设。
    根据公司整体战略规划部署及发展需要，环欧公司拟以研发大楼资产形式出资，
投资设立全资子公司天津环研半导体科技有限公司，作为研发大楼的管理主体，负责
实施推进研发大楼项目及相应的后续经营管理。
    2、董事会审议表决情况
    公司第五届董事会第十二次会议审议通过了《关于投资设立天津环研半导体科技
有限公司的议案》，同意环欧公司投资设立天津环研半导体科技有限公司。
    3、依据《深圳证券交易所中小板股票上市规则》和《公司章程》的相关规定， 本
次投资事项属于公司董事会审议决策事项。
    4、本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定
的重大资产重组。
    二、投资标的的基本情况
    环欧公司投资设立天津环研半导体科技有限公司，相关事宜如下：
    1、公司名称（拟）：天津环研半导体科技有限公司
    2、注册资本（拟）：约 10,000 万元人民币（以出资资产实际价值为准）
    3、注册地址（拟）：天津市西青区海泰南道 10 号
    4、经营范围（拟）：技术开发、咨询、服务、转让（新材料、电子与信息、机电
一体化的技术及产品）；半导体材料、半导体器件、电子元件的加工、批发、零售；智
能制造、云计算、大数据；自有资产管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后
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方可开展经营活动）
    5、出资方式（拟）：天津市环欧半导体材料技术有限公司以研发大楼资产出资，
持股比例 100%。
    三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
    1、本次环欧公司以研发大楼项目资产出资投资设立天津环研半导体科技有限公
司，有利于研发大楼项目的管理及后续运营、半导体科研等工作。
    2、公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关
法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定，及时履行信息披露义务， 敬请
广大投资者注意投资风险。
    四、备查文件
    公司第五届董事会第十二次会议决议。
    特此公告




                                 天津中环半导体股份有限公司董事会
                                          2018 年 7 月 13 日




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