广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
证券代码：002288 证券简称：超华科技 公告编号：2021-017
广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒
体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 超华科技 股票代码 002288
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张士宝 曾庆生
深圳市福田区天安数码城创新科技广场一 深圳市福田区天安数码城创新科技广场一
办公地址
期 B 座 1312 室 期 B 座 1312 室
电话 0755-83432838 0755-83432838
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵
向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜
板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，
为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司主要业务具体情况如下：
1
广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
（一）主要产品介绍
主要产品 产品介绍 应用及产能
铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电
板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、
路板(PCB)、锂离子电池制造的重要
消费类锂电池及储能用锂电池）。
材料。在当今电子信息产业高速发
2020年，公司具备铜箔年产能达2万吨，位居行业前
展过程中，电解铜箔被称为电子产
列。并已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂
品信号与电力传输、沟通的“神经网
电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3
络”。
oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。
高精度电子铜箔
覆铜板的终端产品就是PCB 在IDC、计算机、通信
覆铜板（CCL）是电子工业的
设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
基础材料，主要用于加工制造印制
2020年，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生
电路板（PCB），是PCB的重要基
产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型
本材料。
的产品。
覆铜板
印制电路板（PCB）是重要的
电子部件，是电子元器件的支撑体， PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费
是电子元器件电气连接的载体。 电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
PCB又被称为“电子产品之母”，是 2020年，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备
现代电子信息产品中不可缺少的电 单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
子元器件。
印制电路板
（二）主要产品情况分析
1．高精度电子铜箔
2020年，我国铜箔产能新增3万吨，总产能达56.36万吨。其中电子电路铜箔新增产能1.3万吨，同比增长3.9%，PCB铜箔
总年产能到2020年底增加到34.8万吨。在2020年我国的锂电池用铜箔新增年产能1.7万吨，年增长率8.6%。锂电池铜箔的总
年产能到2020年底增加到21.56万吨。预计2020年，全球铜箔总产能将达到89万吨，中国铜箔产能占比63.33%，中国铜箔产
业在全球举足轻重。
2020年，国内“新基建”正式提速，5G、IDC等高速发展。据工信部数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约
58万个，累计已建成5G基站71.8万个，5G终端连接数已超1.8亿，预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元；据统
计，2020年新能源汽车产销136.6万辆和136.7万辆，同比增长7.5%和10.9%，2020年1月7日，首批国产特斯拉model 3正式交
付，全年实现13.75万辆的销量，特斯拉在全球销量接近50万辆，蔚来、理想、小鹏等国内造车新势力快速崛起，加速新能
源汽车的爆发。“光伏+储能”前景广阔，根据行业专家预测，2030年光伏+储能可以占领全球电力市场20%，，需要总装机量
7200GW。2021年全球储能近10GWH，预计保有量尚不足25GWH，未来十年或有200倍增长空间，未来储能领域一片蓝海，
铜箔作为PCB、锂电池的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。
2．覆铜板
2020年，我国各类覆铜板项目投产项目、新增年产能都创新高的一年。刚性覆铜板（含金属基覆铜板）新增产能达到9,772
万平方米，同比年增长率达到12.6%，新增产能量，是自2017年以来最高的一年。2020年新投产项目瞄准5G通信等高频高速
PCB及终端产品，呈现高端化、高技术水平发展趋势。
数据中心成为新基建的“核心成员”，国内巨头也纷纷加码IDC。阿里云在2020年宣布未来3年投资2000亿元用于数据中
心建设；腾讯投资5000亿元，重点投资数据中心项目；快手公司宣布在乌兰察布投建首个大数据中心；中国移动计划三年投
资过千亿元打造移动云，其中数据中心也是重点。赛迪顾问数据显示，到2021年，中国大数据市场规模将达到4,920.3亿元。
服务器是数据中心资本开支最大的部分，同时数据中心服务器主板、CPU也根据需求迭代升级。据Prismark预测，IDC使用
PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求。
3．印制电路板
全球PCB行业受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头，预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿
美元，同比增长4.4%。预计至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元，五年复合增速将达到5.1%。2020年封装基板表现最
为强劲，预计增速达到23.2%。此外，随着汽车电动化、智能化的发展，汽车PCB快速发展，未来有望带动PCB行业迎来新
一轮的增长。
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3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 1,277,778,377.89 1,321,304,306.10 -3.29% 1,393,429,072.24
归属于上市公司股东的净利润 21,468,923.47 18,502,860.51 16.03% 34,514,698.96
归属于上市公司股东的扣除非经
35,554,744.03 33,395,702.91 6.47% 56,376,823.05
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 63,459,558.35 16,754,887.89 278.75% 171,709,516.17
基本每股收益（元/股） 0.0230 0.0199 15.58% 0.0370
稀释每股收益（元/股） 0.0230 0.0199 15.58% 0.0370
加权平均净资产收益率 1.35% 1.18% 0.17% 2.04%
2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末
资产总额 3,814,953,623.78 3,204,187,061.85 19.06% 2,768,969,744.87
归属于上市公司股东的净资产 1,584,111,913.31 1,578,333,829.89 0.37% 1,550,476,743.91
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 212,408,810.53 319,374,617.98 389,217,825.05 356,777,124.33
归属于上市公司股东的净利润 -29,989,962.16 -9,467,256.94 15,337,229.16 45,588,913.41
归属于上市公司股东的扣除非
-36,270,132.02 15,709,929.18 10,859,278.78 45,255,668.09
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 33,110,703.67 -1,860,460.58 40,743,378.93 -8,534,063.67
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
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□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前 报告期末表决权 年度报告披露日前一
报告期末普通股股
60,498 一个月末普通股股 50,039 恢复的优先股股 0 个月末表决权恢复的 0
东总数
东总数 东总数 优先股股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件的股份数 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
量 股份状态 数量
质押 137,363,035
梁健锋 境内自然人 18.43% 171,723,040 171,723,040
冻结 102,000,000
常州京控泰丰
境内非国有
投资中心（有限 12.07% 112,480,235 112,480,235 质押 36,657,682
法人
合伙）
梁俊丰 境内自然人 3.51% 32,711,300 32,711,300
北京中田科技 境内非国有
2.58% 24,067,389 24,067,389
有限公司 法人
首都产业控股 境内非国有
1.59% 14,783,016 14,783,016
有限公司 法人
太原市东山旅
境内非国有
游开发有限公 1.18% 10,991,066 10,991,066
法人
司
招商证券国际
有限公司-客户 境外法人 1.13% 10,555,734 10,555,734
资金
北京德兴管理 境内非国有
0.90% 8,342,714 8,342,714
咨询有限公司 法人
曾向阳 境内自然人 0.72% 6,679,800 6,679,800
周丽丽 境内自然人 0.61% 5,665,656 5,665,656
梁俊丰和梁健锋为兄弟关系，同为本公司实际控制人，除此之外，上述股东与其他股东之间
上述股东关联关系或一致行 不存在关联关系，也不属于一致行动人。另外，根据股东首都产业控股有限公司函告，称其
动的说明 公司一名董事为北京中田科技有限公司股东，两公司之间互不参与经营决策、互不控股，不
构成一致行动人。未知上述股东以外的股东之间是否存在关联关系及是否属于一致行动人。
股东曾向阳通过普通账户持股 2,589,600 股，通过中信证券股份有限公司客户信用交易担保证
参与融资融券业务股东情况 券账户持股 4,090,200 股，合计持股 6,679,800 股。
说明（如有） 股东周丽丽通过普通账户持股 25,000 股，通过中银国际证券股份有限公司客户信用交易担保
证券账户持股 5,640,656 股，合计持股 5,665,656 股。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
2020年，是新中国历史上极不平凡的一年，国际形势严峻、复杂，全球经济遭受到新冠肺炎疫情的严重冲击。2020年伊
始，全国各地便投入到疫情防控阻击战役当中，公司所处产业链不可避免的也遭受到了一定程度冲击。在国家大力进行疫情
防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏
态势明显，中国也成为全球首个实现正增长的主要经济体，2020年，我国GDP同比增长2.3%，首次突破100万亿元大关。公
司在董事会领导，管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源
汽车、储能、数字经济战略发展机遇。取得了来之不易的成绩，本报告期具体经营情况如下：
1.铜箔产能大幅提升，新项目加速推进
2020年11月26日，公司在梅州隆重举行了“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”
开工仪式及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔产能大幅
提升67%，铜箔产能位居国内前列。公司并加速推进锂电铜箔、高端芯板项目进度。
2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000
万张高端芯板项目，并与广西玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主
的合作模式。项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施，公司将快速增加
RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司
整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
2.高端产品再获突破，产品性能持续提升
随着5G、IDC、新能源汽车、储能、智能驾驶等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，为把握市场机遇，保
持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的
已实现量产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜箔领域已成功开发了4.5μm锂
电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6μm高强、高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔、NP
铜箔新晶型产业化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。
3. 持续深化产学研合作，强化自主创新能力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交
通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，
助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，加速进口替代。
梅州市政府支持公司申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”，将进一步提升公司整体研发实力。继续深入开展产
学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。公司拟联合上海交
通大学，以及玉柴集团等机械制造领域知名龙头企业对“高强极薄铜箔制造成套技术”及铜箔关键生产设备等开展专项攻坚和
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广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
研发，早日攻克铜箔生产的关键工艺和关键设备，突破“卡脖子”的瓶颈，奋力实现国际领先的进口替代。
4．优化客户结构，推动产品升级
公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，
持续优化客户结构，目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司已成为全球PCB专用铜箔领域
的头部企业，在原有合作的基础上，深挖客户需求，与重点大客户签订《战略合作协议》，为后续产能、新产品释放筑牢坚
实基础。
同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频
高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。
5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响
自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯
彻落实习总书记对防控疫情的重要指示，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下
属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产工作，公司分布于各地的生产厂区快速
复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢
疫情防控阻击战。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
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营业收入比上年 营业利润比上年 毛利率比上年同
产品名称 营业收入 营业利润 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
电路板 480,882,121.19 44,673,800.34 9.29% 7.47% -4.09% -1.12%
覆铜板 291,992,417.97 38,868,287.44 13.31% -12.62% -18.73% -1.00%
铜箔 476,307,987.12 152,461,771.86 32.01% -3.38% -11.36% -2.88%
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
6、面临退市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
1.财政部于2017年7月5日发布了《关于修订印发〈企业会计准则第14号 ——收入〉的通知》(财会[2017]22 号)，要求在
境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报表的企业，自 2018 年 1月 1 日
起施行；其他境内上市企业，自 2020 年 1 月 1 日起施行；执行企业会计准则的非上市企业，自 2021 年 1 月 1 日起施行。
根据上述文件的要求，公司对会计政策予以相应变更。公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新准则，本次会计政策变更不涉及
对公司以前年度的追溯调整，不影响公司相关财务指标。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内，为更好抓住5G通讯、新能源汽车等战略性新兴产业的发展机遇，加快在先进电子材料、新材料领域的产业
布局，经公司第五届董事会第二十六次会议审议通过，公司以自有资金3,000万元投资设立全资子公司广东超华新材科技有
限公司，超华新材在本年度纳入公司财务报表合并范围；
报告期内，为提高空置物业的利用率，提升盈利水平，经公司第五届董事会第二十七次会议审议通过，公司以自有资金
1,000万元投资设立全资子公司喜朋达酒店管理（广东）有限公司，喜朋达酒店在本年度纳入公司财务报表合并范围。
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