证券简称：兴森科技 证券代码：002436.SZ
债券简称：17兴森01 债券代码：112548.SZ
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
（深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层）
2017年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）
受托管理事务报告
（2018年度）
债券受托管理人
（北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座16-18层）
二零一九年五月
重要声明
民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”）编制本报告的内容及信息均来
源于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”、“发行人”或
“公司”）对外公布的《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2018年年度报告》、
《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券
（第一期）2019年跟踪信用评级报告》等相关公开信息披露文件、发行人提供的证明文
件以及第三方中介机构出具的专业意见。民生证券对报告中所包含的相关引述内容和信息
未进行独立验证，也就不该对引述内容和信息的真实性、准确性和完整性做出任何保证或
承担任何责任。
本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关事宜做
出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为民生证券所作的承诺或声明。在任何
情况下，投资者依据本报告所进行的任何作为或者不作为，民生证券不承担任何责任。
目录
目录 ..................................................................... 1
第一章 本次公司债券概况 ................................................... 2
第二章 受托管理人履行职责情况 ............................................. 5
第三章 发行人2018年度经营情况和财务状况 ................................... 6
第四章 发行人募集资金使用情况及专项账户运作情况 .......................... 11
第五章 本次公司债券内外部增信机制、偿债保障措施执行情况 .................. 12
第六章 偿债保障措施的执行情况及债券利息偿付情况 .......................... 13
第七章 债券持有人会议召开情况 ............................................ 14
第八章 本期公司债券跟踪评级 .............................................. 15
第九章 发行人董事会秘书及证券事务代表变动情况 ............................ 16
第十章 其他事项 .......................................................... 17
1
第一章 本次公司债券概况
一、核准文件和核准规模
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”、“发行人”或
“公司”）于2016年12月29日获得中国证券监督管理委员会（证监许可[2016]3226号）
《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司向合格投资者公开发行公司债券的批
复》，核准公开发行面值总额不超过人民币5亿元的公司债券，分期发行。发行人已于
2017年7月21日完成发行深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者
公开发行公司债券（第一期），发行规模为4亿元。
二、本期债券基本情况
债券名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发
行公司债券（第一期），债券简称“17兴森01”，债券代码“112548”。
发行规模：本期债券发行规模为人民币4亿元。
票面金额及发行价格：本期债券票面金额为人民币100元，按面值平价发行。
债券期限：本期债券的期限为5年期，附第3年末发行人上调票面利率选择权和投
资者回售选择权。
上调票面利率选择权：公司有权决定是否在本次债券存续期的第3年末上调本次债
券存续期后2年的票面利率。公司将于本次债券第3个计息年度付息日前的第30个交易
日，在中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上发布关于是否上调本次债券票面利
率以及上调幅度的公告。若公司未行使上调票面利率选择权，则本次债券后续期限票
面利率仍维持原有票面利率不变。
投资者回售选择权：公司发出关于是否上调本次债券票面利率及上调幅度的公告
后，债券持有人有权选择在公告的投资者回售登记期内进行登记，将持有的本次债券
按面值全部或部分回售给公司；若债券持有人未做登记，则视为继续持有本次债券，
并接受上述关于是否上调票面利率及上调幅度。
2
回售登记期：自发行人发出关于是否调整本期债券票面利率及调整幅度的公告后，
在约定的5个交易日的回售登记期内，债券持有人可通过指定的方式进行回售申报。债
券持有人的回售申报经确认后不能撤销，相应的公司债券面值总额将被冻结交易；回
售登记期不进行申报的，则视为放弃回售选择权，继续持有本期债券并接受上述关于
是否调整本期债券票面利率及调整幅度的决定。
债券利率及其确定方式：本次发行公司债券的利率为固定利率，债券票面利率将
根据网下询价簿记结果，由公司与主承销商按照市场情况确定，经向机构投资者进行
询价，公司及主承销商确定最终票面利率为5.90%。
债券形式：实名制记账式公司债券。投资者认购的本期债券在登记公司开立的托
管账户托管记载。本期债券发行结束后，债券持有人可按照有关主管机构的规定进行
债券的转让、质押等操作。
计息方式：采用单利按年计息，不计复利。
还本付息的期限和方式：每年付息一次，本金于该期债券到期时一次性还本，最
后一期利息随本金一同支付。
起息日：2017年7月19日，即本期债券发行首日。
付息日：2018年至2022年每年的7月19日为上一个计息年度的付息日（如遇法定节
假日或休息日，则顺延至其后的第1个交易日）；如投资者行使回售权，则其回售部分
债券的付息日为2018年至2020年每年的7月19日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至
其后的第1个交易日）。
本金兑付日：2022年7月19日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个
交易日）；如投资者行使回售权，则其回售部分债券的兑付日为2020年7月19日（如遇
法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个交易日）。顺延期间兑付款项不另计利息。
担保情况：本次债券由深圳市高新投集团有限公司提供无条件的不可撤销的连带
责任保证。
募集资金用途：本期债券的募集资金全部用于补充公司流动资金。
债券受托管理人：民生证券股份有限公司。
3
信用级别及资信评级机构：经鹏元资信评估有限公司综合评定，发行人的主体长
期信用等级为AA，本期债券的信用等级为AAA。
上市地：深圳证券交易所。
4
第二章 受托管理人履行职责情况
作为本期债券的受托管理人，民生证券股份有限公司对发行人履行募集说明书及受
托管理协议约定义务的情况进行持续跟踪和监督，持续关注发行人的资信状况、资产状
况、增信机制及偿债保障措施的实施情况，对发行人专项账户募集资金的接收、存储、
划转与本息偿付进行监督。
2018年6月5日，受托管理人出具《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面
向合格投资者公开发行公司债券（第一期）受托管理事务报告（2017年度）》，该等报
告于2018年6月9日于巨潮资讯网进行了公告。
5
第三章 发行人 2018 年度经营情况和财务状况
一、发行人基本情况
1、中文名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
英文名称：SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO. LTD
2、法定代表人：邱醒亚
3、股份公司设立日期：2005年8月9日
4、注册资本：148,790.7504万元人民币
5、实缴资本：148,790.7504万元人民币
6、住所：深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2
栋A座8-9层
7、邮编：518057
8、信息披露事务负责人：蒋威
9、联系方式：
电话：(0755)-26074462
传真：(0755)-26631189
电子信箱：stock@chinafastprint.com
10、所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
11、经营范围：双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所，由
分公司经营）、购销；国内商业、物资供销业（不含专营、专控、专卖商品）；进出口
业务（按深贸管登证字第2001-079号文办）
12、统一社会信用代码：914403007084880569
二、发行人2018年度经营情况
（一）公司的主要业务
6
报告期内，公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体
业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、
销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、
大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产
品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪
表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国
防军工、半导体等多个行业领域。
公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、
生产提供定制化的服务。其中：
PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务
的经营模式。
军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式，为航天、航空、电子
科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服
务。军品业务也由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销
售的经营模式，在各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘
使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制
造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后
测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主
要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公
司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。
公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公
司产品及客户结构优化，子公司进一步减亏，IC封装基板产线良率进一步提升稳定，成
本得到有效控制，订单导入顺利，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。
（二）经营情况概述
2018年度公司实现营业总收入34.73亿元，较上年同期增长5.80%；营业利润2.76亿
7
元，较上年同期增长25.70%；利润总额2.76亿元，较上年同期增长25.70%；归属于上市
公司股东的净利润2.15亿元，较上年同期增长30.33%。
报告期内，PCB业务实现销售收入26.32亿元，同比增长4.19%；毛利率30.07%，略
微下滑0.93个百分点，PCB业务整体表现平稳，低于预期。子公司宜兴硅谷实现销售收
入3.89亿元，较去年同期增长3.20%，亏损876.69万元，主要原因是2018年一季度，受
假期影响以及产能释放爬坡过程中，交期和良率不稳定所致，为此公司调整了管理人员，
进入第二季度尤其是5月和6月运营情况大幅改善，6月单月实现盈亏平衡，下半年运营
保持了持续稳定；因所得税费用较去年同期增加1,432.12万元，导致净利润为负，最终
未能实现扭亏为盈；子公司英国EXCEPTION，实现销售收入5967.53万元，较去年同期增
加9.73%，同比减亏1003.89万元，减幅67.97%，经营业绩改善明显，管理水平进一步提
升，实施的各项成本管控措施取得成效，但由于持续亏损，2018年度计提了并购形成的
商誉减值准备367.57万元，2019年经营目标为实现盈利。控股子公司FINELINE，实现销
售收入11.06亿元，与去年基本持平仅小幅增长0.17%，实现净利润7256.25万元，较去
年同期下降22.49%，下降的主要原因是受中美贸易摩擦影响，海外市场疲软，尤其是
2018年12月影响显著，拖累全年业绩。
军品业务经历了2017年度军改政策滞后，市场订单释放受阻，导致公司军品业务受
到一定程度的影响，尤其是子公司湖南源科固态存储业务明显。2018年，随着军改后各
项措施的逐步落地，影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除，军工业务市场复
苏，市场订单释放恢复，订单获取顺利，公司抓住契机，不断完善军工体系，提高军工
产品质量保障水平和服务水平，巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位，军品业务
实现销售收入2.17亿元，较去年同期下降3.87%，下降的主要原因是2018年公司对军品
PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列
入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销
售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，本年军品营收仍同比去年有所增长。
子公司湖南源科报告期内运营持续效力提升，军用固态存储产品全年实现销售收入
5407.79万元，较上年相比增长214.59%；全年最终实现扭亏并微幅盈利49.59万元，较
去年相比增长102.31%。公司通过过去几年持续研发投入和人员引进，产品线不断丰富、
产品化能力明显提升、经营状况持续改善，随着后期公司参与的几个重大型号配套任务
8
进入批产阶段，预期，公司的行业竞争力和影响力将得到进一步加强。
IC封装基板业务市场景气度从2017年第三季度延续至2018年，报告期内销售收入突
破2亿元，实现2.36亿元，较去年同期增长64.05%，销售收入占公司营业总收入的比重
由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。IC封装基板业务经过四五年的磨
砺，在客户、技术、工艺能力、人员和管理团队等方面通过不断积累和沉淀，在2018年
取得较大增长，营业额、出货面积和营业毛利均达成年初制定的年度规划目标。聚焦存
储的战略得到了比较好的执行，存储类产品出货面积占比超过70%以上，产能达到满产
状态。同时其他新产品也在陆续开发和导入量产中。2018年9月通过三星认证，成为三
星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商）。在稳定老客户订单的同时，新客
户订单快速增加。IC封装基板产线工厂通过三星审核的契机，搭建了全方位的管理系统，
建立了精细化管理的日管机制。2018年在已有系统的基础上，重在产线系统维护，深入
落实日管机制（生产、品质、成本、设备），强化单机设备稳定，提升产能，突破产能
瓶颈；下一步，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，不断提升技术能力，满足客
户不断提升的精细线路要求，导入设备信息化集成，进一步提升工厂管理能力和效率。
（三）主要业务情况
2018年度发行人主要业务情况如下：
单位：万元
项目 营业收入 营业成本 毛利率
分行业
PCB 263,172.26 184,028.20 30.07%
半导体 57,359.94 48,328.33 15.75%
分产品
PCB 样板、小批量板 279,481.63 193,217.10 30.87%
半导体测试板 33,758.17 33,758.17 19.35%
分地区
国内 147,322.32 99,122.75 32.72%
海外 194,863.25 144,615.09 25.79%
三、发行人2018年度财务状况
（一）合并资产负债表主要数据
金额单位：万元
项目 2018 年 12 月 31 日 2017 年 12 月 31 日 增减变动
9
流动资产合计 213,748.62 211,162.58 1.22%
资产合计 473,008.86 443,533.65 6.65%
流动负债合计 145,638.43 135,692.99 7.33%
负债合计 207,839.77 195,987.96 6.05%
归属母公司股东权益合
254,326.23 239,567.84 6.16%
计
股东权益总额合计 265,169.09 247,545.69 7.12%
（二）合并利润表主要数据
金额单位：万元
项目 2018 年 2017 年 增减变动
营业收入 347,325.86 328,296.48 5.80%
营业利润 27,570.73 21,933.13 25.70%
利润总额 27,603.74 21,683.96 27.30%
净利润 24,104.44 19,166.83 25.76%
归属母公司股东净利润 21,472.08 16,474.87 30.33%
（三）合并现金流量表主要数据
金额单位：万元
项目 2018 年 2017 年 增减变动
经营活动产生的现金流量净额 33,319.05 40,293.60 -17.31%
投资活动产生的现金流量净额 -43,529.44 -20,028.41 -117.34%
筹资活动产生的现金流量净额 1,848.47 -17,872.67 110.34%
现金及现金等价物净增加额 -8,001.62 1,143.46 -799.78%
（四）主要财务指标
项目 2018 年 12 月 31 日 2017 年 12 月 31 日 增减变动
流动比率 1.47 1.56 -9.00%
速动比率 1.22 1.33 -11.00%
资产负债率 43.94% 44.19% -0.25%
项目 2018 年 2017 年 增减变动
EBITDA 利息保障倍数 9.5 12.11 -21.55%
贷款偿还率 100.00% 100.00% 0.00%
利息偿付倍数 100.00% 100.00% 0.00%
基本每股收益（元/股） 0.14 0.11 27.27%
稀释每股收益（元/股） 0.14 0.11 27.27%
加权平均净资产收益率 8.66% 6.85% 26.42%
请投资者关注追踪评级报告中对相关经营及财务风险的揭示
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第四章 发行人募集资金使用情况及专项账户运作情况
一、本期公司债券募集资金情况
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券
（第一期）发行工作于2017年7月21日完成，实际发行规模为人民币4亿元，本期债券扣
除发行费用之后的净募集资金已汇入发行人指定的银行账户。根据《深圳市兴森快捷电
路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）募集说明书》，
本次债券募集资金扣除发行费用后，拟用于补充公司流动资金。
二、本期公司债券募集资金实际使用情况
报告期内，发行人严格按照《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合
格投资者公开发行公司债券（第一期）募集说明书》约定的募集资金用途使用募集资金。
募集资金用于补充公司流动资金，
公司债券募集资金使用情况及履行的程序
严格按照约定用途执行用款审批程序
年末余额 0.08元
募集资金账户运作情况 正常
募集资金使用是否与募集说明书承诺的用
一致
途、使用计划及其他约定一致
三、专项账户运作情况
募集资金使用已经设置分级审批权限；有固化的决策程序。由财务部门以内控表
单格式填报并按流程审批后实施，实施流程为：经办人→财务部主管→财务经理→副
总经理兼财务负责人→董事长、总经理。该等流程通过后相关募集资金方可由专项账
户对外支付。
2018年度，发行人募集资金专项账户运作良好。
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第五章 本次公司债券内外部增信机制、偿债保障措施执
行情况
本次债券由深圳市高新投集团有限公司（下称“深圳高新投”）提供无条件的不
可撤销的连带责任保证。
2018 年，深圳高新投合并报表主要财务数据和指标如下表：
项目 2018 年 12 月 31 日
流动比率（倍） 6.23
速动比率（倍） 6.22
资产负债率 42.58%
总资产（万元） 2,052,718.02
归属于母公司所有者权益（万元） 1,177,908.41
项目 2018 年
营业收入（万元） 20,852.01
利润总额（万元） 152,101.10
归属于母公司股东净利润（万元） 113,385.78
净资产收益率 0.10
注：上述财务数据经天健会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所审计。
报告期内，公司债券内外部增信机制、偿债保障措施未发生变更，与募集说明书
的相关承诺一致。
12
第六章 偿债保障措施的执行情况及债券利息偿付情况
2018年度，发行人已根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格
投资者公开发行公司债券（第一期）募集说明书》的约定，设立了专门的偿付工作小组、
制定债券持有人会议规则并进行严格履行信息披露义务，发行人未出现违反相关偿债保
障措施承诺的情况；发行人相关人员均已切实做到专款专用；本期债券受托管理人民生
证券股份有限公司亦充分发挥债券受托管理人的作用。
本期公司债券于2017年7月19日正式起息。2018年至2022年每年的7月19日为上一个
计息年度的付息日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个交易日）；如投
资者行使回售权，则其回售部分债券的付息日为2018年至2020年每年的7月19日（如遇
法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个交易日）。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券
（第一期）（债券简称“17兴森01”、债券代码：112548）已于2018年7月19日向债券
付息权益登记日2018年7月18日（含）前买入并持有本期债券的投资者支付2017年7月19
日至2018年7月18日期间的利息5.90元（含税）/张。
本期债券的第二次付息日为2019年7月19日，敬请投资者及时关注后续付息事宜。
13
第七章 债券持有人会议召开情况
2018年度内，公司债券未发生需召开债券持有人会议之事项，未召开债券持有人会
议。
14
第八章 本期公司债券跟踪评级
经鹏元资信评估有限公司综合评定，发行人的主体信用等级为AA，本次债券的信用
等级为AAA。根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开
发行公司债券（第一期）募集说明书》的约定，评级机构将在本期债券发行后每年出具
一次定期跟踪评级报告，并在本期债券存续期内根据有关情况进行不定期跟踪评级。
2019年5月14日，鹏元资信评估有限公司出具的中鹏信评【2019】跟踪第【31】号
01《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券
（第一期）2019年跟踪信用评级报告》，本期债券信用等级维持为AAA，发行主体长期
信用等级维持为AA，评级展望维持为稳定。
15
第九章 发行人董事会秘书及证券事务代表变动情况
根据发行人公告的2018年年度报告，2018年报告期发行人董事会秘书为陈岚，未发
生变动，发行人证券事务代表为王渝，未发生变动。
2019年3月18日，董事会秘书陈岚女士因个人原因辞去董事会秘书职务，经公司董
事长、总经理提名，董事会提名委员会资格审查，并经公司2019年3月18日召开的第五
届董事会第六次会议审议通过的《关于聘任公司董事会秘书的议案》，公司董事会决定
聘任蒋威先生为公司副总经理、董事会秘书，任期从董事会审议通过之日起至第五届董
事会任期届满为止。蒋威先生已取得董事会秘书资格证书，在本次董事会召开之前，蒋
威先生的董事会秘书任职资格已经深圳证券交易所审核无异议。
16
第十章 其他事项
一、发行人对外担保情况
2018年度，除了发行人对全资子公司提供担保外，发行人无对外担保。
二、发行人涉及的重大诉讼或仲裁事项
2018年度，发行人无重大诉讼、仲裁事项。
三、资产负债表日后事项
（一）资产负债表日后利润分配情况
2018年年度利润分配预案：公司以截止2018年12月31日的总股本1,487,907,504股
为基数，拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元（含税），共计
分配现金股利8,927.45万元。不送红股，不以公积金转增股本。
（二）资产负债表日后会计政策变更情况
2019年3月18日召开的第五届董事会第六次会议审议通过了《关于会计政策变更的
议案》。根据财政部2017年3月发布的《企业会计准则第22号——金融工具计量》、
《企业会计准则第23号——金融资产转移》、《企业会计准则第24号——套期会计》和
《企业会计准则第37号——金融工具列报》，本公司将于2019年1月1日起执行。
2019年3月18日召开的第五届董事会第六次会议审议通过了《关于会计政策变更的
议案》。于2019年4月1日起将记账本位币由港币变更为美元，本次记账本位币变更采用
未来适用法进行会计处理。变更子公司兴森快捷香港有限公司记账本位币为美元。兴森
香港是公司海外贸易平台，考虑到公司海外业务的发展情况，主要资产及负债均以美元
计价。
四、相关当事人
2018年度，本期公司债券的债券受托管理人、担保人和资信评级机构均未发生变动。
五、其他重大事项说明
2018年度，发行人没有发生其他重大事项，未发生《公司债券受托管理人执业行为
17
准则》第十一条规定情形。
（以下无正文）
18
（本页无正文，为《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017 年面向合格投资
者公开发行公司债券（第一期）受托管理事务报告（2018年度）》之盖章页）
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