证券代码：002436        证券简称：兴森科技        公告编号：2019-10-048



                 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

           关于对外投资半导体封装产业项目的进展公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完

整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。




    深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 6
月 26 日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装

产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科
技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”），具体内容
详 见 公 司 于 2019 年 6 月 27 日 在 《 证 券 时 报 》 和 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于对外投资半导体封装产业项目的公
告》（公告编号：2019-06-029）。根据投资合作协议中的约定，公司需在投资合

作协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法
人资格的芯片封装基板项目公司，负责该项目的具体运作。现将相关事项进展情
况公告如下：

    公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大

基金”）双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议，截止目前，
由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，
随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管
理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至 2019 年 12 月

31 日。

    公司将持续关注项目的进展情况，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者
注意投资风险。
特此公告。




             深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
                           董事会

                      2019 年 10 月 10 日