证券代码：002815            证券简称：崇达技术         公告编号：2019-071

                       崇达技术股份有限公司

  关于对全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司增资的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、对外投资概述

    1、基本情况
    崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）拟以自有资金向全资子公司深
圳崇达多层线路板有限公司（以下简称“深圳崇达”）增资 55,000 万元。增资
完成后，深圳崇达的注册资本将由 15,000 万元增加至 70,000 万元人民币。
    2、董事会对本次增资事项相关议案的投票表决情况
    公司于 2019 年 9 月 16 日召开的第三届董事会第二十七次会议，以 7 票同意，
0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于对全资子公司深圳崇达多层线路板有限
公司增资的议案》。根据《公司章程》和《对外投资管理制度》的有关规定，公
司本次增资事项属于董事会审议权限，无需提交股东大会批准。
    3、公司本次增资事项不涉及投资协议签订，不构成关联交易，也不构成《上
市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、投资标的的基本情况

    （一）出资方式
    公司本次以现金方式对深圳崇达进行增资，资金来源全部为公司自有资金。
    （二）标的公司的基本情况
    1、企业名称：深圳崇达多层线路板有限公司
    2、统一社会信用代码：91440300715219591M
    3、成立日期：1999 年 08 月 27 日
    4、注册资本：人民币壹亿伍仟万元
    5、注册地址：深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路 3 栋、横岗
下工业区第一排 5 号厂房一楼、四楼、4 号厂房一楼
    6、法定代表人：姜雪飞
    7、经营范围：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI 电路板、
多层刚柔结合型电路板的销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院


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决定规定在登记前须经批准的项目除外）双面电路板、多层电路板、多层柔性电
路板、HDI 电路板、多层刚柔结合型电路板的生产（限新桥横岗下工业区新玉路
3 栋）；线路板钻孔加工（限新桥横岗下工业区第一排 5 号厂房一楼、四楼、4 号
厂房一楼）。
    8、主营业务：PCB 的研发、生产和销售。
    9、股权结构：公司持有深圳崇达 100%股权，深圳崇达为公司全资子公司。
    10、主要财务数据如下：
                                                                    单位：元

     项目            2018 年（经审计）              2017 年（经审计）

   资产总额                  1,651,140,801.66                1,558,240,845.39

   负债总额                   914,312,106.59                  890,645,439.44

    净资产                    736,828,695.07                  667,595,405.95

   营业收入                  1,697,173,977.69                1,742,610,877.81

   利润总额                   188,716,414.64                  166,396,919.12

    净利润                    166,467,656.33                  144,585,766.41

    三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

    本次增资旨在为满足全资子公司的经营需要，促进其良性运营和可持续发
展，从而进一步提升公司的市场竞争力和盈利能力，拓展更广阔的市场空间，符
合公司整体战略发展规划。
    本次增资不会导致公司合并报表范围发生变化，不会损害公司及股东的利
益，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生重大影响。

    四、备查文件

    1、第三届董事会第二十七次会议决议。


    特此公告。




                                                崇达技术股份有限公司
                                                   董   事   会
                                                二零一九年九月十七日

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