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公司公告

鼎龙股份:西南证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金使用用途专项核查意见2018-01-18  

						                         西南证券股份有限公司

             关于湖北鼎龙控股股份有限公司变更部分

                   募集资金使用用途专项核查意见

       西南证券股份有限公司(以下简称“独立财务顾问”、“西南证券”)作为
湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”、“上市公司”或“公
司”)发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的独立财务顾问,根据《中
华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》
(以下简称“《证券法》”)、《上市公司重大资产重组管理办法》(以下简称
“《重组管理办法》”)、《上市公司并购重组财务顾问业务管理办法》、《深
圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运
作指引》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》等法律、法规和规范性文件的有关规定,就鼎龙股份拟变更部分募集资金
使用用途事项进行了核查,具体核查情况如下:


        一、变更募集资金投资项目的概述

       (一)募集资金的基本情况

       经《关于核准湖北鼎龙化学股份有限公司向王敏等发行股份购买资产并募集
配套资金的批复》(证监许可〔2016〕949 号)核准,公司向不超过 5 名特定投
资者募集不超过 99,086.00 万元配套资金。公司于 2016 年 1 月 18 日已按照 21.38
元/股的价格,完成向三名特定投资者非公开发行 46,345,100 股股份并募集资金
990,858,238 元 , 扣 除 发 行 费 用 19,300,000.00 元 后 , 募 集 资 金 净 额 为
971,558,238.00 元。上述资金到位情况业经大信会计师事务有限公司验证,并出
具了大信验字[2017]第 2-00006 号的《验资报告》。

       本次募集资金在扣除发行费用后用于以下方向:

                                                                     单位:万元
                                          总投资规模(万   拟投入募集配套资金
序号           募集配套资金使用项目
                                              元)             (万元)
  1      支付本次交易的现金对价                         23,672.90                  23,672.90
         集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研
  2                                                     20,000.00                  20,000.00
         发中心项目
         集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产
  3                                                     11,562.00                   7,600.00
         业化二期项目
  4      品牌营销网络及技术支持中心项目                  8,040.00                   8,040.00
  5      彩色打印复印通用耗材研发中心项目                5,000.00                   5,000.00
  6      补充流动资金(扣除中介机构费用后)             34,773.10                  34,773.10


       (二)本次拟变更募投项目情况

       截至 2017 年 12 月 31 日,原募集资金投资项目的具体情况如下表所示:

                                                                                  单位:万元
                                                   拟投入的    实际投入
序                                                                             尚未使用的
         募集配套资金使用项目          总投资      募集资金    募集资金
号                                                                               募集资金
                                                     金额        金额
       集成电路(IC)芯片及制程
 1                                     20,000.00   20,000.00        484.85         19,563.12
       工艺材料研发中心项目
       品牌营销网络及技术支持
 2                                      8,040.00    8,040.00           0.00         8,226.46
       中心项目
       彩色打印复印通用耗材研
 3                                      5,000.00    5,000.00           0.00         5,116.27
       发中心项目
注:尚未使用的募集资金包括利息收入。


       (三)募集资金变更后的投向情况

                                                                                  单位:万元
                                                               总投资          拟投入募集
序号       募集配套资金使用项目              实施主体
                                                               规模              配套资金
        年产 800 万支通用再生耗材智      珠海联合天润打印
 1                                                                  5,085.04      4,000.00
        能化技术改造项目                 耗材有限公司
        集成电路制程工艺材料及柔性       湖北鼎龙控股股份
 2                                                                  7,911.00      3,905.85
        显示材料研发中心项目             有限公司
        柔性显示基板材料研发及产业       武汉柔显科技股份
 3                                                              20,052.00         3,000.00
        化项目                           有限公司
        打印耗材试验研发基地建设项       湖北鼎龙控股股份
 4                                                              15,581.69        12,000.00
        目                               有限公司
        旗捷智能打印耗材芯片研发中       杭州旗捷科技有限
 5                                                              10,000.00        10,000.00
        心升级改造项目                   公司
                           合计                                 58,629.73        32,905.85


       (四)公司已经履行的审议程序
      公司于 2018 年 1 月 17 日召开了第三届董事会第二十七次会议和第三届监事
会第二十次会议审议通过了《关于变更部分募集资金使用用途的议案》,独立董
事对该事项发表了独立意见。该议案尚需提交公司股东大会审议,待股东大会
审议通过后方可实施。


          二、变更募集资金投资项目的原因

       (一)原募投项目计划和实际投资情况

                                                                                单位:万元
                                                   拟投入的    实际投入
序                                                                            尚未使用的
           募集配套资金使用项目        总投资      募集资金    募集资金
号                                                                              募集资金
                                                     金额        金额
       集成电路(IC)芯片及制程
1                                     20,000.00    20,000.00      484.85          19,563.12
       工艺材料研发中心项目
       品牌营销网络及技术支持
2                                      8,040.00     8,040.00        0.00           8,226.46
       中心项目
       彩色打印复印通用耗材研
3                                      5,000.00     5,000.00        0.00           5,116.27
       发中心项目
     注:尚未使用的募集资金包括利息收入。


      1、集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心项目

      (1)原计划投资情况

      “集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心项目”总投资额为 20,000.00
万元,以募投资金投入 20,000.00 万元。募投资金主要用于以下项目:建安工程
费 5,878.90 万元;工程建设其他费用 13,168.70 万元;基本预备费用 952.40 万
元。具体投入如下表所示:

     序号                             项目                                金额(万元)

      一                           建安工程费                                      5,878.90

      1                           装修改造工程                                      878.90

      2                           设备购置及安装                                   5,000.00

      二                       工程建设其它费用                                   13,168.70

      1                           研发团队组建                                     4,500.00

      2                            技术开发费                                      5,000.00
    3                      知识产权费                                 3,297.70

    4                   其它建设相关费用                               371.00

   三                      基本预备费                                  952.40

   四                       建设投资                                 20,000.00


    集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心的建设并不直接产生经济效
益,但通过研发中心的建设,公司将在集成电路芯片、制程工艺材料研发方面
有所突破,将进一步提升公司的产业链整合能力和化学品新材料行业竞争,为
公司产业链扩张创造了有力的条件,为公司在半导体芯片和材料领域产业化奠
定基础。

    该项目实施主体为鼎龙股份,已经于 2016 年 2 月 15 日获得武汉经济开发区
发改局备案,登记备案项目编码为 2016010040530029,于 2016 年 2 月 15 日获
得武汉市环境保护局的环评批复(武环审[2016]1 号),同意该项目的建设。

    (2)实际投资情况

    截至 2017 年 12 月 31 日,“集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心
项目”实际投入 484.85 万元,未使用募集资金余额为 19,563.12 万元(含利息收入
47.97 万元),其中专户存储余额 1,063.12 万元,进行现金管理金额但未到期本金
18,500.00 万元(2018 年 2 月 6 日到期)。募集资金用途变更后该项目已实施的
部分将并入新募投项目“集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项
目”,继续为公司提供研发服务,保障公司的持续发展。

    2、鼎龙股份品牌营销网络及技术支持中心

    (1)原计划投资情况

    “鼎龙股份品牌营销网络及技术支持中心项目”总投入 8,040.00 万元,其中
募投资金投入 8,040.00 万元,项目的募投资金资金主要用于营销网络、技术支
持中心、信息化中心建设和品牌推广。主要投资情况如下:

           序号                 项目                类别         金额(万元)

            1                                   国内大区 3 个          810.00
                           营销网络(耗材)
            2                                  海外办事处 3 个         870.00
           3            技术支持中心(集成电路)     国内 4 个           1,330.00

           4                信息化中心建设                             1,380.00

                                                 传统实体推广           450.00

           5                   品牌推广            网络推广            2,000.00

                                                 电商平台推广          1,200.00

                                   合计                                8,040.00


    项目无法直接为企业带来经济效益,但通过渠道建设、品牌的建设能够间
接的提高鼎龙股份下属企业销售方面的协同效应和主要产品的销售数量、市场
知名度和市场份额,促进企业经济效益的提升。

    该项目实施主体为鼎龙股份,项目已经于 2016 年 2 月 18 日获得武汉经济开
发区发改局备案,登记备案项目编码为 2016010026650031,该项目不涉及环境
影响评价。

    (2)实际投资情况

    截至 2017 年 12 月 31 日,“品牌营销网络及技术支持中心项目”实际投入
0.00 万元,未使用募集资金余额为 8,226.46 万元(含利息收入 186.46 万元),其中
专户存储余额 226.46 万元,进行现金管理但尚未到期理财产品金额为本金 8,000
万元(2018 年 1 月 15 日到期)。

    3、彩色打印复印通用耗材研发中心项目

    (1)原计划投资情况

    “彩色打印复印通用耗材研发中心项目”总投资约为 5,000 万元,其中,募
投资金投入 5,000 万元,主要用于研发中心拆除重建及装修,设备添置、测试设
备购置、材料费、测试化验加工外协费、燃料动力费、人员费、运行费、差旅
费、会议费、专家咨询费、知识产权事务费及不可预见费用等支出,具体投资
情况如下:

    序号                   项目                         金额(万元)

     一                 建安工程费                                     3,180.00

     1                  装修改造工程                                   1,500.00
     2                  设备购置及安装                              1,680.00

     二               工程建设其它费用                              1,550.00

     1                     材料费                                    800.00

     2                     其它费用                                  750.00

     三                  基本预备费                                  270.00

     四                   建设投资                                  5,000.00


    研发中心的建设不直接产生经济效益,但可以进一步壮大公司的研发能
力,促进产品性能改进和品质提升,降低企业生产成本,丰富产品线,扩大产
品销路,提高市场份额,促进企业实现快速增长。另一方面,研发中心的建设
能够进一步提高企业自主研发能力,打破国外打印设备及耗材生产企业在关键
技术上的垄断地位,缩短技术差距,提高产品竞争力。

    该项目实施主体为珠海联合天润打印耗材有限公司(以下简称“天润公
司”),项目已经于 2016 年 1 月 28 日获得珠海市高新区发展改革和财政局备案,
登记备案项目编号为 2016-440404-39-03-000800,于 2016 年 1 月 28 日获得珠海
市环保局高新区分局的环评批复(珠高环建[2016]15 号),同意该项目的建设。

    (2)实际投资情况

    截至 2017 年 12 月 31 日,“彩色打印复印通用耗材研发中心项目”实际投
入 0.00 万元,未使用募集资金余额为 5,116.27 万元(含利息收入 116.27 万元),
其中专户存储余额 116.27 万元,进行现金管理但尚未到期理财产品金额为本金
5,000 万元(2018 年 1 月 15 日到期)。

     (二)终止及变更原募投项目的原因

    本次募集资金投向的变更,主要是根据公司目前产业战略方向、打印复印
耗材业务发展情况和湖北省芯片产业及柔性显示产业的布局,细化和调整了募
投项目“集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心项目”和“彩色打印复印
通用耗材研发中心项目”项目,取消了“品牌营销网络及技术支持中心项
目”。
    近年来,集成电路相关政策密集出台,诸如:国发〔2011〕4 号《国务院关
于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、国发〔2014〕
4 号《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造 2025》以及“核高基”国
家重大项目专项、集成电路“国八条”等,国家产业政策的扶持将加快行业内
企业的技术进步,增强企业自主开发能力,提高国内行业龙头企业的市场竞争
力,极大地促进我国集成电路行业的发展。同时,新型显示是国家“十三五”战
略性新兴产业,国家政策层面鼓励发展以柔性显示技术为代表的新型显示技
术,并鼓励新型显示材料研发和规模化应用,其中明确提出“实现柔性显示技
术国产化突破及规模应用”、“扩大新型显示材料等规模化应用范围”。在集
成电路产业方面,国内有中芯国际、华虹宏力、武汉新芯、长江储存等规模巨
大的晶圆制造企业,对配套制程工艺材料的开发及产业化有迫切需求,在该材
料领域投资建厂,市场销售有保障,发展潜力巨大。在柔性显示产业方面,京
东方、武汉天马、武汉华星光电在湖北对柔性面板的生产线投资达百亿级,对
显示配套材料的开发及产业化,特别是柔性显示配套材料的开发有迫切需求,
在该材料领域投资建厂,市场销售有保障,发展潜力巨大。杭州旗捷科技有限
公司为公司下属全资子公司,是国内为数不多的专业从事打印耗材兼容芯片设
计与应用的厂商,旗捷科技自成立以来已成功开发了 7 大类、近千个品种的芯
片产品。基于以上行业政策原因,公司决定调整原募投项目,增加对集成电
路、柔性显示材料、耗材芯片方面的研发和投入,因此将公司募投项目调整为
“集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目”、“柔性显示基板材
料研发及产业化项目”和“旗捷智能打印耗材芯片研发中心升级改造项目”。

    珠海名图科技有限公司(以下简称“名图科技”)创立于 2003 年,是一家
专注激光打印耗材,集研发、制造和销售于一体的国家高新科技企业。天润公
司为名图科技下属公司,凭借优异的产品质量,名图科技及天润公司得到了客
户的广泛认可,在通用打印耗材领域积累了丰富的客户资源,并与相关客户保
持了长期稳定的合作关系,公司业务迅速发展。由于市场对耗材产品的生产效
率以及品质有着较高的要求,名图科技及天润公司必须通过实施智能化生产改
造提高现有产能。基于该原因,鼎龙股份决定实施“年产 800 万支通用再生耗
材智能化技术改造项目”。本项目完成后,天润公司在效率提升、品质控制方
 面也将有较大改善,将极大增强公司连续供货能力,将更好地满足客户多样
 化、差异化需求。

       在鼎龙股份主要产品彩色碳粉方面,公司拟建成打印耗材研发中心和第五
 代试验线,开展打印耗材行业核心关键技术突破和前沿技术开发、项目完成
 后,将进一步提升公司的行业自主创新能力,扩大公司打印耗材产品的覆盖
 率,完善公司打印耗材行业的整体布局。随着打印耗材研发中心后期的技术突
 破,将为产业化奠定基础。


        三、新募投项目情况说明

      (一)年产 800 万支通用再生耗材智能化技术改造项目

       1、项目基本情况和投资计划

       “年产 800 万支通用再生耗材智能化技术改造项目”以通用再生耗材年产
 量 600 万支扩大至 800 万支为目标,拟建造生产厂区、升级改造智能化生产线。
 本项目由天润公司建设,建设地点为广东省珠海市唐家湾镇金峰西路 15 号,项
 目的总投资规模 5,085.04 万元。原募投项目未使用募集资金 4,000.00 万元由鼎龙
 股份增资天润公司,并作为项目资金全部投入该项目,其余部分由公司自筹。

序号             项目               投资额(万元)            占总投资百分比(%)
 1           固定资产投资                       4,330.49                     85.16%
1.1           建筑工程费                        3,475.32                     68.34%
1.2           设备购置费                             529.00                  10.40%
1.3           安装工程费                              15.87                   0.31%
1.4         工程建设及其他                           104.09                   2.05%
1.5             预备费                               206.21                   4.06%
1.6           建设期利息                               0.00                   0.00%
 2             流动资金                              754.55                  14.84%
 3              总投资                          5,085.04                    100.00%

       2、项目可行性分析

       (1)项目的背景情况

        ①激光打印机市场扩大,再生耗材需求不断增加
    据赛迪顾问统计,每年打印机销量在 8,000 万台左右,年销售金额大约 400
亿美元。打印耗材市场规模近 800 亿美元,是打印机市场规模的 2 倍。其中,激
光打印机的市场比重不断提升,带动硒鼓等耗材的需求量,再生硒鼓等再生耗
材以其优良的性价比优势、环保、绿色节能的特征受到消费者青睐,未来预期
需求也将不断增加。

    本公司目前耗材生产量为 600 万支/年,产品通用于惠普、三星、兄弟、京
瓷等原装耗材品牌,能够满足当前市场的需求。随着公司市场规模的扩大和品
牌知名度的提高,打印耗材市场的不断扩大,世界经济回暖和我国经济逐步探
底回升,未来耗材市场需求量将进一步增加,为满足市场需求,公司需要扩大
和更新生产厂区,升级生产线来扩大生产规模。

     ②生产线的智能化水平有待进一步提升

    先进的生产线是工艺技术的重要载体,也是产品质量、性能的重要保障。
经过多年发展,公司已具备较为先进的制造耗材能力,但与国际知名耗材生产
企业相比,公司的智能化和自动化水平还有一定的差距。而且,随着人工智能
的普及发展,生产过程全面自动化是发展的必然趋势。本项目旨在通过改造现
有生产线,提升智能化和自动化水平,提高生产效率和产品质量,改善劳动条
件和生产环境。

    (2)项目的选址

    本项目用地位于珠海市唐家湾镇金峰西路 15 号,处于京珠高速公路、粤西
沿海高速公路的起点处。

    3、项目经济效益分析

    本项目建设期为 1 年,从 2018 年 1 月开始至 2018 年 12 月结束。项目全部
建成后将实现硒鼓年产 800 万支。根据公司的测算,在市场环境不发生重大不
利变化的情况下,该项目达产后,每年预计将实现营业收入 13,328.00 万元,实
现税后利润总额 895.21 万元,税后投资回收期为 5.00 年(含建设期 1 年),财
务内部收益率(所得税后)为 22.46%。

    (二)集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目
       1、项目基本情况和投资计划

       “集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目”以打破垄断、替
代进口、形成具有自主知识产权的集成电路制程材料及柔性显示材料产品及其
制备技术为目标,力求提升集成电路制程工艺材料产业和柔性显示材料产业国
产化率,延伸公司核心产业群,为公司创造新的盈利机会。本项目由鼎龙股份
建设,建设地点为武汉经济技术开发区东荆河路 1 号鼎龙股份厂区内,项目的
总 投 资 规 模 7,911.00 万 元 , 其 中 建 安 工 程 费 6,334.70 万 元 , 占 总 投 资 的
80.07%;工程建设其他费用 1,199.70 万元,占总投资的 15.16%;基本预备费用
376.70 万元,占总投资的 4.76%。原募投项目未使用募集资金 3,905.85 万元作为
项目资金全部投入该项目,其余部分由公司自筹,项目投资具体如下:

 序号                      项目                    投资额(万元)       占建设投资比例

  一                   建安工程费                            6,334.7               80.07%
   1                  装修改造工程                           878.90                 11.11%
  1.1                  无尘实验室                            197.00                  2.49%
  1.2                  研发实验室                            681.90                  8.62%
   2                 设备购置及安装                         5,455.80                68.96%
  2.1                   设备购置                            4,959.80                62.69%
  2.2                   设备安装                             496.00                  6.27%
  二                工程建设其它费用                        1,199.70               15.16%
   1                  研发团队组建                           800.00                 10.11%
   2                其它建设相关费用                         685.40                  8.66%
  三                   基本预备费                            376.70                  4.76%
  四                    建设投资                            7,911.10              100.00%

       2、项目可行性分析

       (1)项目的背景情况

        ①突破制造工艺材料和柔性新材料研发垄断壁垒,实现行业上下游协同
发展

       制程工艺材料生产是半导体产业链上基础的一环,也是产业价值的洼地,
而芯片设计又是半导体产业的核心。目前国内市场基本被外资产品所垄断,集
成电路制程工艺材料的全球寡头垄断是芯片制造不能实现国产化的关键问题之
一。要实现“芯片国产化”必然要打破国外制造工艺材料垄断壁垒。同时,随
着第四次产业革命的兴起,众多高新电子产品都倾向采用超薄便携、视觉效果
高清的柔性显示屏,柔性显示技术成为占据显示器件市场的关键。但是,目前
柔性新材料——高端 PI 膜被杜邦、宇部兴产等外资企业垄断,国内企业目前主
要做较为低端的电工级产品,而且产品质量与杜邦等国外产品差距较大。

       公司是一家以新材料研发和生产为应用方向的国家高新企业,公司的研发
人员涉及纳米材料、高分子材料、电化学和物理化学等多个专业领域,具有夯
实的技术基础。因此,在此行业发展背景和公司研发基础上,公司拟通过“集
成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目”,以电子信息化学品新材
料为突破口,通过配方材料及加工技术的沉淀及突破,开展 CMP 材料、芯片保
护胶带、湿电子化学品的研发,打破欧美和日本企业半导体材料的垄断局面,
研发出高性能、符合国内外集成电路制造企业生产需求的制程工艺材料和光电
显示面板企业生产需求的柔性显示材料,实现集成电路行业和光电显示行业上
下游协同发展。

        ②巩固新材料产业布局,实现公司的持续发展

       公司通过在信息化学品行业的持续努力,以核心产品彩粉进入了高门槛的
新材料产业,但单一方向的材料产业布局难以满足公司在新材料产业的远景诉
求,也不能提供公司未来发展的成长空间。

       因此,公司拟建设“集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项
目”做强兼容打印复印耗材产业的同时布局集成电路及制程工艺材料产业和柔
性显示材料产业,依托科研实力和技术积淀深入拓展功能新材料领域,发展成
为以技术和服务为基础、以市场和模式创新为导向的创新型企业。

       (2)项目的选址

       本项目研发中心选址于武汉经济技术开发区东荆河路 1 号鼎龙股份厂区
内。

       3、项目经济效益分析

       本项目建设期为 24 个月,从 2018 年 1 月开始至 2019 年 12 月结束。项目的
研发不能直接为公司贡献收入和利润,但研发中心致力于 CMP 抛光材料、CMP
后清洗液、芯片保护胶带、柔性 OLED 基板用聚酰亚胺的产业化。研发成功
后,将追加投资实施产品产业化开发及应用,集成电路制程工艺材料和柔性显
示材料的产业化,将有效提升公司的业绩。

       (三)柔性显示基板材料研发及产业化项目

       1、项目基本情况和投资计划

       “柔性显示基板材料研发及产业化项目”以柔性显示基板材料年产 1,000
吨、打造高端自动化生产线、构建“研发-中试-产业化-营销”一体化协同体系
为目标,拟建造生产厂区、升级改造智能化生产线。本项目由武汉柔显科技股
份有限公司建设,建设地点在武汉经济技术开发区东荆河路 1 号鼎龙股份厂区
内,项目的总投资规模 20,052.00 万元。原募投项目未使用募集资金 3,000.00 万
元由鼎龙股份以借款方式,作为项目资金全部投入该项目,其余部分由公司自
筹。

        序号                         项目               投资额(万元)
         一                        建设投资                      18,081.13
          1                        工程费用                      15,396.10
         1.1                       建筑部分                       3,420.00
         1.2                   设备及装置                        11,339.10
         1.3                       总图工程                         637.00
          2                  工程建设其他费                       1,824.02
          3                    基本预备费                           861.01
         二                   铺底流动资金                        1,970.88
         三                  项目投入总资金                      20,052.00

       2、项目可行性分析

       (1)项目的背景情况

        ①适应柔性显示消费升级趋势,满足产业配套需求

       柔性显示器件较于其他产品具有超轻、超薄、可卷曲、便携、抗冲击等诸
多优点,非常适合日常使用,越来越受到用户的青睐。我国的柔性显示产业也
在逐渐崛起,我国是全球最大的电子消费市场,也是巨大的柔性显示器件市场
腹地。
    因此,公司拟通过“柔性显示基板材料研发及产业化项目”研发生产柔性
基板材料提升柔性显示屏性能优势、扩大柔性显示屏产量规模,满足用户对柔
性显示的需求和柔性显示面板企业对下游配套材料产品的大规模需求,丰富柔
性显示基板材料市场供应,缓解产业配套不足的矛盾,同时加快推动柔性显示
技术在上游智能终端的应用,实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面
转变,抢占柔性智能设备市场。

     ②完善公司产业布局,抢占新业务增长点

    随着光电子信息产业的高速发展,市场用户对新型功能与智能材料的需求
日益迫切。公司以高新技术立身,不断丰富发展电子化学品线,践行“全球卓
越的化学品新材料提供商”的远景目标。未来,公司将加强布局集成电路芯片
设计及制程工艺材料产业,依托公司的技术积淀和研发创新能力,深入拓展功
能新材料领域,力争发展成为以技术和服务为基础、以市场和模式创新为导向
的创新型国际化集团化企业。

    “柔性显示基板材料研发及产业化项目”正是公司完善产业布局的重要一
步。公司拟通过该项目,向其它相关高技术门槛的产品领域进行延伸,进入柔
性显示基板材料的新领域,把握光电显示领域快速增长的机会,促进公司归纳
和转化已有的技术经验,将未来形成的相关技术成果迅速反哺到信息化学品领
域,并形成持续的业务驱动力和增长点,提高公司整体盈利能力和市场占有
率,加速实现全球领先战略。

    (2)项目的选址

    本项目位于湖北省武汉市武汉经济技术开发区(汉南区)东荆河路 1 号鼎龙
股份厂区内。

    3、项目经济效益分析

    本项目建设总工期 30 个月。根据公司的测算,在市场环境不发生重大不利
变化的情况下,该项目达产后,每年预计将实现运营收入 36,000.00 万元,实现
税后利润总额 4,615.60 万元,扣除所得税后投资回收期为 6.94 年(含建设期),
财务内部收益率(所得税后)为 15.90%。
        (四)打印耗材试验研发基地建设项目

      1、项目基本情况和投资计划

        “打印耗材试验研发基地建设项目”围绕打印行业产品关键核心技术和前
沿技术的研发及工程化,解决行业发展技术瓶颈,实现打印耗材产品的全面国
产化,并实施年产 600 吨第五代碳粉的产业化建设。本项目由鼎龙股份建设,
建设地点为武汉经济技术开发区东荆河路 1 号鼎龙股份公司内,项目的总投资
规模 15,581.69 万元,其中打印耗材研发中心投资 10,889.98 万元,占总投资规模
69.89%,第五代碳粉试验线投资 4,691.71 万元,占总投资规模 30.11%。原募投
项目未使用募集资金 12,000.00 万元将作为项目资金全部投入该项目,其余
3,581.69 万元由公司自筹,项目具体的投资情况如下:


 序号                     项目                  投资额(万元)        占投资金额比例

  一                                    打印耗材研发中心
  1                   建安工程费                           8,770.62             56.29%
  2                工程建设其它费用                        1,600.79             10.27%
  3                   基本预备费                            518.57               3.33%
  4              打印耗材建设投资合计                  10,889.98                69.89%
  二                                    第五代碳粉试验线
  1                    建设投资                            4,336.71             27.83%
  1.1                 建安工程费                           3,885.05             24.93%
  1.2              工程建设其它费用                         245.15               1.57%
  1.3                 基本预备费                            206.51               1.33%
  2                  铺地流动资金                           355.00               2.28%
  3                 试验线投资合计                         4,691.71             30.11%

  三                                      项目总投资

  1                        总投资                      15,581.69               100.00%

      2、项目可行性分析

      (1)项目的背景情况

        ①打印耗材市场扩大,抢占国内耗材市场份额

      据 Lyra 分析,2016 年全球打印耗材销售额为 1,000.00 亿美元,预计 2018
年增长至 1,300.00 亿美元。另据世华财讯 IDC 的调研分析与预测,作为全球主
要的打印复印耗材消费市场,2016 年中国打印复印耗材市场达到 400 多亿元,
预计到 2018 年突破 500 亿元大关,复合增长率为 8.3%。而作为全球打印复印耗
材主要的供应商,目前中国拥有打印机制造厂商 26 家,拥有打印耗材生产厂商
3,000 余家,占据了全球 50%的兼容和再生静电成像材料生产量,是全球打印耗
材的主要供给国。

    在可以预见的未来,中国仍将是全球打印耗材的主要供应国和消费国。因
此,公司顺应打印复印耗材市场的发展趋势,拟通过“打印耗材试验研发基地
建设项目”研究开发前沿技术,加快公司现有技术的产业化速度,扩大耗材产
品产量,满足日益增长的用户需求,抢占市场。

     ②外资企业垄断国内耗材市场,企业需要打破技术壁垒

    由于打印机生产需要融合精密机械、精密化工等多种学科与技术,所以生
产技术要求较高。一直以来,打印机的核心技术也主要被惠普、利盟、佳能、
兄弟、富士施乐、三星等美国、日本和韩国企业所垄断,而这些企业为了确保
自身利益,又以专利技术注册的手段设置技术壁垒,形成垄断局面。由于国产
打印复印耗材创新力不够、质量标准不统一、产品技术不规范,导致产业内各
企业产品之间存在许多匹配性、兼容性问题,难以制造出具有我国自主产权、
自主品牌的高端产品,更无法与国外强大的对手竞争。在通用耗材领域,近 15
年来,打印机生产厂商又不断以专利为由将通用耗材企业告上法庭,进一步限
制了通用耗材生产企业的发展。

    因此,国内打印设备及通用耗材生产企业要想在垄断格局下争取市场份
额,就必须要坚持走自主创新之路,坚持自主研发,利用自主知识产权,突破
行业技术壁垒,才能与世界品牌企业争夺市场份额。

    公司拟通过“打印耗材试验研发基地建设项目”解决打印复印耗材产业发
展的关键技术,促进公司已有的自主创新技术和成果转化,形成产品及技术的
规范标准,完成工程化、规模化生产,实现打印复印耗材产业链产品的国产
化,打破外资企业的技术壁垒,实现自我的创新发展。

    (2)项目的选址
     本项目研发中心选址于武汉经济技术开发区东荆河路 1 号鼎龙股份厂区
内。

       3、项目经济效益分析

       本项目实施周期为 2 年,具体为 2018 年 1 月至 2019 年 12 月。本项目建设
内容分两部分:打印耗材研发中心和第五代碳粉试验线,由于打印耗材研发中
心主要集中在对行业产品关键技术突破和前沿技术研究开发,为后面的产业化
打基础,不会产生直接经济效益,但是对产业化后的产品经济效益非常显著;
第五代碳粉试验线,具有产品生产能力,可达到年产 600 吨的产能规模。正常
年度年销售收入不含税为 30,080.70 万元,净利润 1,614.40 万元,扣除所得税后
静态投资回收期 6.32 年(含建设期),财务内部收益率 22.40%(所得税后)。

       (五)旗捷智能打印耗材芯片研发中心升级改造项目

       1、项目基本情况和投资计划

       “旗捷智能打印耗材芯片研发中心升级改造项目”拟通过深入开发安全芯片
和 SoC 系统,满足耗材芯片的多样性需求,节约芯片的开发成本以及加快新产
品的上市周期,从而提升公司整体的研发能力与水平,提升产品开发的效率与质
量和产品开发按时完成率;降低产品功耗,进一步丰富公司喷墨及激光类打印耗
材芯片的产品线,提升公司产品的技术含量和竞争力,为公司进一步占领市场高
点和扩大市场份额打下坚实的基础。本项目由杭州旗捷科技有限公司建设,建设
地点为杭州市滨江区建业路 511 号华创大厦。原募投项目未使用募集资金
10,000.00 万元由鼎龙股份以增资旗捷科技方式,作为项目资金全部投入该项目,
项目具体的投资情况如下:
序                        2018 年投资额    占 2018 年总   2019 年投资    占 2018 年总
              项目
号                          (万元)         投资额比     额(万元)       投资额比
 1         人员人工费           1,500.00        38.00%        2,747.00        45.00%
 2        直接投入费用           224.00          6.00%         126.00          2.00%
 3        房租物管支出           135.00          3.00%         148.00          2.00%
 4          固定资产             469.00         12.00%        2,200.00        36.00%
 5        无形资产购置           656.00         17.00%         200.00          3.00%
 6        新产品设计费           780.00         20.00%         420.00          7.00%
 7        其他相关费用           195.00          5.00%         200.00          3.00%
             合计              3,959.00      100.00%      6,041.00         100.00%

     其中,主要的固定资产、无形资产投入如下:

                                                       2018 年和 2019 年
序号     资产类别           资产名称
                                                       总投资额(万元)
 1       固定资产    聚焦离子束(FIB)设备                 2,100.00
 2       固定资产            示波器                         120.00
 3       无形资产        研发过程管理系统                   150.00
 4       无形资产            研发工具                       506.00
           合计                                            2,876.00

     2、项目可行性分析

     (1)项目的背景情况

       ①通用耗材芯片需求稳健扩大,满足用户多样性需求

     打印机及打印耗材作为企事业单位日常办公必备品,一直以来都是企事业用
户重点采购的产品。同时,随着家庭用户打印需求的增加,尤其是家庭照片打印、
学生作业打印等需求的增长,用户对打印耗材的需求也将有所增长,并推动打印
耗材芯片市场的增长,同时,由于 SoC 芯片和硒鼓芯片的普及,全球打印耗材
芯片的整体价格也将有所提高,使得打印耗材芯片的出货金额增长相对优于出货
量的增长,预计未来五年全球打印耗材芯片市场出货金额的年均复合增长率将在
2.60%左右,2018 年的全球出货金额达到 1 千亿美元以上。
     通用打印耗材凭借优良的产品性价比优势获得持续较快发展,并在不断抢占
原装打印耗材的市场空间。未来,随着通用打印耗材厂商研发与营销实力的不断
增强,其产品的性价比优势仍将会继续保持,带动通用耗材市场继续保持较快发
展,从而也将有效促进通用打印耗材芯片市场需求的增长,使通用打印耗材芯片
市场的增长速度明显高于原装打印耗材芯片市场。
     因此,公司顺应当下通用耗材芯片的需求趋势,拟通过“旗捷智能打印耗材
芯片研发中心升级改造项目”提高通用耗材芯片产量,降低生产成本,满足用户
日益增长的、多样化的使用需求。

       ②自主研发、通用型、低成本的打印耗材芯片已成为市场迫切的需求

     目前,打印机厂商垄断了国内的原装打印耗材芯片市场,并且只为其本身的
打印耗材提供配套;其次,由于原装打印耗材芯片相关的技术标准处于专用和未
公开的状态,使得不同品牌和型号的原装打印耗材芯片不通用,当前市场上耗材
芯片绝大多数均为采购国外的微控制器芯片进行二次软件开发而成,导致兼容耗
材芯片的成本高涨,加大了兼容耗材生产厂商整个产品的成本压力。再者,目前
市场上的兼容耗材芯片均为针对某种品牌和某种型号打印机进行专门开发,导致
市场上打印耗材芯片产品种类繁多、芯片产品单个供应商规模偏小、芯片产品质
量参差不齐,用户体验感较差。综上,自主研发、通用型、成本低的打印耗材芯
片是当前行业发展的必然趋势也是市场众望所归。
    因此,公司瞄准打印耗材领域的现状和困境,“旗捷智能打印耗材芯片研发
中心升级改造项目”拟从芯片设计层面开始进行自主开发,采用 SoC 的先进体
系架构,在同一款芯片上实现多品牌、多型号打印耗材芯片的专用接口和控制,
打破当前打印耗材芯片市场的僵局,达到经济效益与绿色环保、资源节约的最优
统一,满足用户的需求,赢得广大打印耗材生产厂商的青睐。

    (2)项目的选址

    本项目研发中心选址于杭州市滨江区建业路 511 号华创大厦,杭州旗捷科技
有限公司大楼内。

    3、项目经济效益分析

    本项目建设期为 2 年。项目的研发不能直接为公司贡献收入和利润,但是
项目研发成果可以丰富公司产品类别,提高公司产品技术含量和竞争力,研发
的新品和更新产品产业化后,将有效的提升公司的收入和利润水平。

    (六)变更后的项目实施风险

    本次募投项目旨在扩大公司柔显器材、打印复印再生耗材产品的生产规
模,提高研发技术水平,从而进一步增强公司的市场竞争力,促进自身可持续
发展。公司在充分市场调查的基础上编制了可行性研究报告,但相关可行性分
析是基于目前的国家产业政策、国际国内市场条件作出的,由于宏观经济形
势、产业政策和市场竞争均存在不确定性,若出现募集资金不能如期到位、项
目实施的组织管理不力、项目不能按计划开工或完工、市场环境发生重大不利
变化或市场拓展不理想等情况,可能影响募集资金投资项目的实施效果。

    此外,本次募投项目正式投产后,公司的柔显器材、打印复印再生耗材产品
的总体产能将快速扩大,公司的固定资产和无形资产规模会随之增加,将导致
相关折旧摊销增加。募集资金投资项目产能释放及经济效益提升需要一定的时
间,在项目建成投产的初期,新增的折旧摊销可能会对公司经营业绩产生不利
影响。

    综上,本次募投项目可能存在无法顺利开展、建成初期摊薄公司利润的风
险,敬请广大投资者注意。公司将全力推进项目建设及项目建成后的市场工
作,确保项目如期实现收益。


     四、相关审议和审批程序

    公司于 2018 年 1 月 17 日召开了第三届董事会第二十七次会议和第三届监事
会第二十次会议审议通过了《关于变更部分募集资金使用用途的议案》,独立董
事对该事项发表了独立意见。该议案尚需提交公司股东大会审议,待股东大会
审议通过后方可实施。


     五、独立财务顾问意见

    西南证券股份有限公司认真核查了上述事项所涉及的发行人说明、董事会
决议、独立董事、监事会意见,以及公司财务状况等相关资料,发表如下财务
顾问意见:

    公司本次变更部分募集资金使用用途事项已经由公司董事会审议通过,监
事会和独立董事均发表了明确同意意见,上述事项尚需提交公司股东大会审
议。截至目前,公司已履行了必要的审议程序,符合《深圳证券交易所创业板股
票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关规定。
公司本次变更部分募集资金使用用途有助于提高募集资金使用效率,有利于公
司的长远发展,不存在损害公司和股东利益的情形。
   基于以上意见,独立财务顾问对公司本次变更部分募集资金使用用途事项
无异议,并提请投资者特别关注核查意见所提示的本次部分募集资金使用用途
变更可能面临的风险。

    (以下无正文)
   (本页无正文,为《西南证券股份有限公司关于湖北鼎龙控股股份有限公司
变更部分募集资金使用用途的专项核查意见》之签章页)




   独立财务顾问主办人:




         江亮君                                        梅秀振




                                                 西南证券股份有限公司



                                                     2018 年 1 月 17 日