北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2019-060 北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 办公地址 号楼 A 座一至三层 号楼 A 座一至三层 电话 010-56345005 010-56345005 电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com 2、主要财务会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 143,979,612.92 102,625,317.40 40.30% 归属于上市公司股东的净利润(元) 36,961,780.94 11,861,429.83 211.61% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 12,395,985.36 -6,626,441.89 287.07% 益后的净利润(元) 1 北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 经营活动产生的现金流量净额(元) 21,898,962.96 -12,031,524.87 282.01% 基本每股收益(元/股) 0.1839 0.0591 211.17% 稀释每股收益(元/股) 0.1835 0.0590 211.02% 加权平均净资产收益率 3.17% 1.05% 2.12% 本报告期末比上年度末增 本报告期末 上年度末 减 总资产(元) 1,247,107,523.60 1,197,980,221.27 4.10% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,194,226,182.00 1,141,926,913.09 4.58% 3、公司股东数量及持股情况 报告期末表决权恢复的优先 报告期末股东总数 24,400 0 股股东总数(如有) 前 10 名股东持股情况 持有有限售条件 质押或冻结情况 股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 的股份数量 股份状态 数量 刘强 境内自然人 20.10% 40,475,544 30,356,658 质押 5,171,163 李杰 境内自然人 12.78% 25,728,023 19,296,017 质押 20,496,394 冼永辉 境内自然人 5.42% 10,908,659 8,181,494 张紧 境内自然人 5.41% 10,894,285 8,170,714 中央汇金资产管 国有法人 1.72% 3,461,080 0 理有限责任公司 晏晓京 境内自然人 1.71% 3,451,961 0 许志鹏 境内自然人 1.60% 3,218,575 2,413,931 刘飞 境内自然人 1.55% 3,114,575 0 姜君 境内自然人 1.41% 2,832,589 2,425,122 张敏 境内自然人 0.73% 1,461,363 1,096,022 质押 279,836 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人;刘强先生和刘飞先生为兄弟关系;除此之 上述股东关联关系或一致行动的 外,公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理 说明 办法》规定的一致行动人。 前 10 名普通股股东参与融资融券 无 业务股东情况说明(如有) 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 2 北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 6、公司债券情况 公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否 三、经营情况讨论与分析 1、报告期经营情况简介 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内,公司不断加强各应用领域的市场推广,加强芯片与方案的研发,公司产品在物联网和智能视频等领域的销售 收入持续增长,使得公司总体营业收入和净利润较去年同期均显著增长。报告期内,公司实现营业收入14,397.96万元,同比 增长40.30%;实现净利润3,696.18万元,同比增长211.61%,其中归属于母公司股东的净利润3,696.18万元,同比增长211.61%。 具体来说,公司各方面的经营情况如下: 1、技术研发方面 报告期内,公司持续加大研发投入,不断加强技术研发,根据市场的需求情况进行相关核心技术的规划与开发,同时 在研发中充分发挥公司的技术积累优势,重视新市场需求下的技术创新。 公司继续推进CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、声音信号处理技术、神经网络处理器技术及视频分析算 法技术等核心技术的开发,并逐渐将更多自主研发的核心技术应用于公司的芯片产品中。其中,针对人工智能技术在各应用 领域中的需求发展情况,公司的神经网络处理器技术、算法技术和AI应用技术也不断成熟与完善,从而为公司在各应用市 场的需求提供了更强大的支持。芯片研发方面,公司对基于XBurst2 CPU的芯片产品进行了持续优化设计,由于Xburst2 CPU 的复杂性和芯片本身的复杂度,报告期内公司未完成对该芯片的验证优化工作,预计该芯片于2019年第三季度进行投片;公 司进行了应用于智能视频领域、具有更高性价比优势的IPC芯片的流片,并预计于第三季度完成样品生产,该芯片在成像、 码流及功耗等性能方面有了进一步提高,能够很好地符合智能视频领域不断发展的产品需求。公司将根据电子市场的发展变 化,及时展开面向新领域的技术与产品的研究开发。方案研发方面,公司继续进行二维码、智能音频、智能家居家电、智能 门锁和智能视频等重点领域的方案优化与推广,不断完善面向各细分市场的开发平台,支持重点客户进行个性化方案的开发, 协助客户加快研发进度,推动客户产品更快地进入市场。 2、市场开拓方面 报告期内,公司不断加强市场推广和客户拓展力度,深入挖掘各类消费电子市场和行业类市场的发展机会,及时跟进 市场变动和客户产品的需求情况,根据市场需求情况对新产品进行规划和定义,不断丰富公司芯片产品的市场应用领域。 近年来,物联网市场的需求不断发展,规模也在扩大,各类硬件产品具有多样化、碎片化的特点。在该领域中,公司在 生物识别、二维码等细分市场具有领先的行业地位,公司不断加强在领先市场中的优势;同时,在智能家居、智能家电等市 场持续拓展;此外,公司继续进行智能门锁市场的布局,密切关注核心客户的需求动态,发挥公司芯片产品在该领域中低功 耗、高算力、可扩展性强的优势,积极拓展品牌客户,推动客户产品的落地。在物联网市场产品种类不断丰富的趋势下,公 司通过不断丰富芯片产品线,拓展新的产品应用,市场销售保持了持续的增长,未来公司将继续寻求更多的市场机会。 智能视频领域市场竞争较为激烈,公司通过高、中、低端芯片产品的规划布局,针对不同的市场应用推出不同的产品和 方案组合,充分发挥了公司的产品优势和服务优势,很好地满足了不同客户的产品需求。报告期内,公司在智能视频领域的 客户数量和客户需求量均不断增长,从而使公司在该领域的市场销售同比大幅增长。随着技术与市场需求的发展,AI应用 将在中高端市场中全面普及,针对这一发展趋势,公司加强了产品、方案的智能化处理能力,提高了公司产品的市场竞争力, 未来公司将继续加大AI相关技术的研发,不断提高芯片的智能化处理能力,并搭配公司深度学习的辅助芯片,在市场推广 中不断提高公司产品的竞争力。 3、经营管理方面 公司不断调整和优化经营管理体制,完善法人治理结构,建立健全公司内部控制制度,注重人才队伍培养,努力提高公 司研发工作效率、提高公司整体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制,充分调动公司管理人员 及员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起,公司于2016年实施了股票期权激励计划,将部分高 级管理人员、中层管理人员、核心业务(技术)人员纳入本次激励范围。报告期内,公司股票期权激励计划第二个行权期于 2019年4月12日结束;第三个行权期满足行权条件可以行权,实际行权期限为2019年6月18日至2020年4月10日,公司完成了 本次股票期权的自主行权相关登记申报工作。报告期内,公司股票期权激励计划实际行权数量为 663,373股。 4、投资并购方面 2018年11月9日,公司召开第三届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金方案的议案》等议案,公司及/或全资子公司合肥君正拟通过发行股份及 /或支付现金方式购买屹唐投资99.9993%财 产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.90%财产份额、AM 100%股权、WM 100%股权和厦门芯华100%财产份额(以下简 称“交易标的”),上述交易标的的主要资产为持有的北京矽成半导体有限公司的股权。 3 北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 2019年5月8日,公司召开第四届董事会第四次会议,审议通过了《关于继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大 调整的议案》。 2019年5月16日,公司召开第四届董事会第五次会议,审议通过了《关于调整公司本次重大资产重组方案的议案》和《关 于<北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿)>及其摘要的 议案》等议案,对本次重大资产重组方案进行了调整。公司及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式 购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM 、AM 、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集 电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。本次交易完成后,公司将直接及间接合计 持有北京矽成100%股权。 2019年7月31日,公司召开第四届董事会第七次会议,审议了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 方案的议案》和《关于<北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草 案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会就标的资产的审计和评估等相关事宜进行了逐项审议确认。公司将根据相 关法律法规的要求,继续推进本次重组尚需履行的各项审批程序。 5、在建工程方面 报告期内,合肥君正二期研发楼的方案设计基本完成,目前正在办理相关报审手续,并根据报审情况进行设计方案的完 善与建设工作的安排。 2、涉及财务报告的相关事项 (1)与上一会计期间财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的说明 √ 适用 □ 不适用 财政部于2017年发布了修订后的《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第 23 号——金 融资产转移》、《企业会计准则第 24 号——套期会计》、《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》(上述四项准则以 下统称“新金融工具准则”)。 财政部于2019年4月发布了《关于修订印发2019 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会[2019]6号)(以下简称“财 务报表格式”),执行企业会计准则的企业应按照企业会计准则和该通知的要求编制2019年度中期财务报表和年度财务报表 及以后期间的财务报表。 本公司于2019年1月1日起执行上述修订后的准则和财务报表格式,对会计政策相关内容及财务报表格式进行调整。 (1)新金融工具准则 新金融工具准则将金融资产划分为三个类别:(1)以摊余成本计量的金融资产;(2)以公允价值计量且其变动计入其 他综合收益的金融资产;(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在新金融工具准则下,金融资产的分类 是基于本公司管理金融资产的业务模式及该资产的合同现金流量特征而确定。新金融工具准则取消了原金融工具准则中规定 的持有至到期投资、贷款和应收款项及可供出售金融资产三个分类类别。新金融工具准则以“预期信用损失”模型替代了原金 融工具准则中的“已发生损失”模型。在新金融工具准则下,本公司具体会计政策见附注。 采用新金融工具准则,公司将其 他流动资产中的理财产品调整至交易性金融资产列示,可供出售金融资产调整至其他权益工具投资列示,期初比较数据不做 调整,将按照新金融工具准则计提的各项金融工具减值准备形成的预期信用损失调整至信用减值损失科目,上期比较数据不 做调整。 采用新金融工具准则对本公司金融负债的会计政策并无重大影响。 本公司根据新金融工具准则的规定,除某些特 定情形外,对金融工具的分类和计量(含减值)进行追溯调整,将金融工具原账面价值和在新金融工具准则施行日(即2019 年1月1日)的新账面价值之间的差额计入2019年年初留存收益或其他综合收益。本公司执行新金融工具准则对2019年1月1 日合并资产负债表及母公司资产负债表各项目的影响汇总如下: 新金融工具准则 合并资产负债表项目 2018年12月31日 2019年1月1日 影响金额 交易性金融资产 635,000,000.00 635,000,000.00 应收账款 22,320,655.84 22,320,800.70 144.86 其他应收款 2,312,512.76 3,050,649.08 738,136.32 其他流动资产 646,627,010.19 11,627,010.19 -635,000,000.00 流动资产合计 916,007,415.91 916,745,697.09 738,281.18 可供出售金融资产 134,841,177.68 -134,841,177.68 其他权益工具投资 131,738,203.02 131,738,203.02 递延所得税资产 5,475,326.50 5,880,026.46 404,699.96 非流动资产合计 281,972,805.36 279,274,530.66 -2,698,274.70 资产总计 1,197,980,221.27 1,196,020,227.75 -1,959,993.52 其他综合收益 -835,719.37 -8,573,247.83 -7,737,528.46 盈余公积 36,019,790.87 36,602,463.74 582,672.87 4 北京君正集成电路股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 未分配利润 173,262,378.49 178,457,240.56 5,194,862.07 归属于母公司所有者权益合计 1,141,926,913.09 1,139,966,919.57 -1,959,993.52 所有者权益合计 1,141,926,913.09 1,139,966,919.57 -1,959,993.52 负债和所有者权益总计 1,197,980,221.27 1,196,020,227.75 -1,959,993.52 新金融工具准则 母公司资产负债表项目 2018年12月31日 2019年1月1日 影响金额 交易性金融资产 615,000,000.00 615,000,000.00 应收账款 8,033,147.03 8,033,291.89 144.86 其他应收款 8,963,260.12 9,818,090.19 854,830.07 其他流动资产 617,388,490.22 2,388,490.22 -615,000,000.00 流动资产合计 724,989,259.32 725,844,234.25 854,974.93 可供出售金融资产 134,841,177.68 -134,841,177.68 其他权益工具投资 131,738,203.02 131,738,203.02 递延所得税资产 5,511,668.90 5,848,868.86 337,199.96 非流动资产合计 509,821,628.06 507,055,853.36 -2,765,774.70 资产总计 1,234,810,887.38 1,232,900,087.61 -1,910,799.77 其他综合收益 -7,737,528.46 -7,737,528.46 盈余公积 36,019,790.87 36,602,463.74 582,672.87 未分配利润 218,837,715.68 224,081,771.50 5,244,055.82 所有者权益合计 1,194,028,563.66 1,192,117,763.89 -1,910,799.77 负债和所有者权益总计 1,234,810,887.38 1,232,900,087.61 -1,910,799.77 (2)执行财务报表格式的影响 根据财务报表格式的要求,除执行上述新金融工具准则产生的列报变化以外,本公司将 “应收票据及应收账款”拆分列 示为 “应收票据”和“应收账款”两个项目,将 “应付票据及应付账款”拆分列示为“应付票据”和“应付账款”两个项目。本公司 相应追溯调整了比较期间报表,该会计政策变更对合并及公司净利润和股东权益无影响。 (2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。 (3)与上一会计期间财务报告相比,合并报表范围发生变更说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。 北京君正集成电路股份有限公司 法定代表人:刘强 二○一九年八月一日 5