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公司公告

汉邦高科:关于公司与金运激光签订《关于共同利用数字水印技术研发IP衍生品知识产权保护技术的战略合作协议》的公告2019-10-22  

						证券代码:300449                证券简称:汉邦高科                公告编号:2019-096



                 北京汉邦高科数字技术股份有限公司

关于公司与金运激光签订《关于共同利用数字水印技术研发 IP
       衍生品知识产权保护技术的战略合作协议》的公告

    本公司及其董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏。


特别提示:

1、本次签署的《关于共同利用数字水印技术研发IP衍生品知识产权保护技术的战略合作协议》
(以下简称“《战略合作协议》”或“本协议”)仅为双方初步达成合作意向的战略合作框架
协议,最终以双方正式签署的相关合作协议为准。

2、本次签订的《战略合作协议》对公司当期及未来的营业收入、净利润等经营业绩的影响具有
不确定性。如协议顺利实施和推进,将有助于公司业务发展,预计将会对公司未来的经营发展
产生积极影响。
3、本次合作系双方优势互补,推动实现数字水印技术在IP衍生品版权保护运营上的应用,协议

期内所完成的研究开发成果归双方共同所有,后续商业化应用相关的收入双方另行协商。
4、公司不存在最近三年披露的框架协议无进展或进展未达预期的情况。
5、公司将根据战略合作事项的后续进展,严格按照相关法律、法规及《公司章程》的规定,履
行相关的审批程序和信息披露义务。
6、本次签订的《战略合作框架协议》不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理

办法》规定的重大资产重组。
7、本协议所涉及的事项尚存不确定性,请广大投资者注意投资风险。


    一、协议的基本情况

    1、北京汉邦高科数字技术股份有限公司(以下简称“汉邦高科”或“公司”)
于2019年10月22日与武汉金运激光股份有限公司(以下简称“金运激光”)签署了

《关于共同利用数字水印技术研发IP衍生品知识产权保护技术的战略合作协议》。
通过双方的战略合作,实现优势互补,推动实现数字水印技术在IP衍生品版权保护
运营上的应用,探索该技术在IP衍生品产生合理价值商业模式的研究开发,增强汉
邦高科在版权保护方面的技术水平、商业价值和行业影响力,提升金运激光在IP运
营行业的服务能力和打造未来运营IP的核心能力。

      2、本次签订战略合作协议不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组
管理办法》规定的重大资产重组;无需提交公司董事会和股东大会审议,公司将根
据合作事项的后续进展情况,依据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公
司章程》等有关规定履行相应的审议决策程序。
      3、本协议为合作框架协议,合作项目具体事宜需另签订项目合作合同。

      二、合作对方基本情况

      公司名称:武汉金运激光股份有限公司
      统一社会信用代码:91420100771373833D

      企业类型:股份有限公司(上市)
      法定代表人:梁萍
      注册资本:12,600万元人民币
      注册地址:武汉市江岸区后湖街石桥一路3号3栋
      成立日期:2005年03月11日
      经营范围:光机电系列激光设备、激光器的研制、生产、销售及技术服务;数
控系统及软件的开发、销售及技术服务;电源系统的开发;数控设备、电源设备的销
售及技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口业务(不含国家禁止或限制进

出口的货物或技术);打印设备制造、打印加工服务;信息系统集成服务;自动售货
机的研发、生产、销售、租赁;算机软硬件的开发、销售及技术服务;房屋租赁;
物业管理;水电费代收。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活
动)
      关联关系:公司与金运激光不存在关联关系。

      三、协议的主要内容
    (一)合作的宗旨与目标
    通过双方的战略合作,实现优势互补,推动实现数字水印技术在 IP 衍生品版权
保护运营上的应用。随着双方共同研发的数字水印在 IP 衍生品领域知识产权保护技
术及商业模式的成熟,不排除双方未来共同将该技术推广到更多商业或公益领域防

伪、溯源及保真交易等方向的可能性。
    (二)合作内容
    1、开展 IP 衍生品无触摸式识别图片视频加密技术的研究;
    2、开展 IP 衍生品知识产权保护的软硬件研究。
    (三)合作方式
    以金运激光为主要应用验证依托,共同在金运激光成立“IP 衍生品知识产权保
护技术研发联合项目组”,日常管理由金运激光承担。金运激光为联合项目组提供
必要的日常运行费及研发场地的支持,研究形成的技术成果由金运激光与汉邦高科

双方共同所有,未来更多商业或公益领域的合作模式也由金运激光与汉邦高科双方
共同协商确定。
    (四)双方的权利与义务
    1、金运激光权利:
    合作期间金运激光项目组可向汉邦高科提供开发人员的技术支持;如金运激光
需汉邦高科提供相应的加密 SDK,汉邦高科应紧密配合和提供;金运激光有权要求
汉邦高科按照本合同约定提交项目研究成果,有权随时对汉邦高科的研究开发的项
目进行监督检查,有权要求汉邦高科对存在的问题进行整改。

    2、金运激光义务:
    金运激光有义务为项目组提供研发场地和必要的环境,有义务为项目组提供充
足的研发经费支持,有义务为项目组提供研发人员的支撑以确保项目的完成。
    3、汉邦高科权利:
    汉邦高科有权利要求金运激光按约定支付相应的研发费用并获得报酬,有权利
要求金运激光提供相应的资料、环境、数据材料。
    4、汉邦高科义务:
    汉邦高科有义务应按约定亲自完成技术服务工作,未经金运激光书面同意擅自
转委托给第三方,金运激光有权拒付报酬并单方解除本合同;汉邦高科若需进入金
运激光工作场所时,须遵守金运激光规定,如因违反金运激光造成汉邦高科损失,
责任由汉邦高科自行承担;项目验收后,向金运激光提供相关的技术资料和必要的

技术指导。
    (五)成果的归属和分享
    协议期内所完成的研究开发成果归金运激光与汉邦高科双方共同所有,后续商
业化应用相关的收入双方另行协商。
    (六)费用支付方式
    本合同约定的日常运行费为:人民币 200 万元整/年。上述日常运行费后续可根
据项目组研发具体情况做增减调整。
    金运激光一次性划拨经费给项目组,在研发过程中,如涉及汉邦高科为项目研

发而支付的费用,由项目组采购实报实销的方式支付给汉邦高科。
    (七)协议生效及违约责任等
    任何一方违反本协议之规定,均视为违约,应承担相应的违约责任。违约金或
者损失赔偿的方式由当事人各方协商解决。本合作协议自双方签字并盖章之日起生
效,有效期两年,需要延期的,经双方达成一致后续约。

   四、对公司的影响

   1、数字水印技术是将标识信息直接嵌入音视频媒体内容当中,不易被人察觉,
不影响使用和传播,可以利用设备检测,具有证据性和威慑力,可广泛应用在视频、

音频、图片、文本等知识产权保护领域,具有独特的技术优势。公司是国内少数掌
握数字水印核心技术的企业之一,公司该项技术获得了中国电子学会技术发明一等
奖等奖项,通过国家广电总局、信息产业部、ChinaDRM、美国电影协会的相关检测
和认证,具有较强的技术领先性。
   本次战略合作是继公司与国家广电总局的“引进剧审查防泄露项目”、中央电
视台及地方电视“媒资管理项目”、美国亚马逊的“音乐盗版溯源项目”等等应用
实践落地之后的又一次行业应用探索。
      2、本协议不涉及具体业务,暂无法预计本协议对公司当年经营业绩的影响。如
本协议顺利实施和推进,将有助于公司业务发展,预计将对公司未来的经营业绩产
生积极影响。
      3、本协议的签订和履行不影响公司业务独立性,不会因履行协议而对协议一方

产生依赖性,不会对公司与其他合作方的合作构成排他性。
      4、本协议的签署有助于整合双方资源以取得良好的经济效益并形成长期战略合
作关系,实现合作共赢,对公司未来战略目标的实现有积极的促进作用。

      五、风险提示

      1、本次签署的《战略合作协议》,是对各方合作的原则性约定,协议项下所有
业务的办理,均需符合国家有关政策法规和监管机构的监管要求及各方内部的相关
管理规定。
      2、本协议为合作框架协议,合作项目具体事宜需另签订项目合作合同。各方将

本着务实、高效、诚信的原则,逐步落实上述合作内容。公司将严格履行信息披露
义务,敬请广大投资者注意投资风险。
      3、公司最近三年内签署的重大框架协议进展情况

 序号        最近三年披露的协议名称           披露日期              进展情况
          公司与北京青旅中兵资产管理有
  1                                       2019 年 3 月 28 日        正在履行中
          限公司之战略合作协议


      六、备查文件

 《关于共同利用数字水印技术研发 IP 衍生品知识产权保护技术的战略合作协议》


      特此公告。
                                          北京汉邦高科数字技术股份有限公司
                                                         董    事   会
                                                     2019 年 10 月 22 日