证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-033
北京赛微电子股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 03 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕
淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请
投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未
来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留
意查阅。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家
之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的
利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、
贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提
出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023 年的比例分
别为 75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常
涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化
的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
2、新兴行业的创新风险
公司现有 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科
技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游
需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的
变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，
公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023 年，公司研发费用分别高达 2.66 亿元、3.46
亿元、3.57 亿元，占营业收入的比重分别高达 28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还
存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也
包括 MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative
Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华
润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学
等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来
市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，
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将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的
政府补助。2021-2023 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31 亿元、1.38 亿元、1.07 亿元，占当期利润总额
绝对值的比例分别为 66.51%、80.34%、335.69%，对 2021-2023 年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资
金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司
在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩
受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及
设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建
设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不
能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向
赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景
下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能
消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节
奏发生变化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲
置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公
司并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历
客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时
间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新
建 MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信
MEMS 器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺
预计将在 2024 年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。
本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 732,213,134 为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 0.35 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10
股转增 0 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................. 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................ 63
第五节 环境和社会责任 ...................................................... 83
第六节 重要事项 ............................................................ 87
第七节 股份变动及股东情况 ................................................. 110
第八节 优先股相关情况 ..................................................... 118
第九节 债券相关情况 ....................................................... 119
第十节 财务报告 ........................................................... 120
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备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有法定代表人签名的 2023 年年度报告文本原件。
以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。
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释义
释义项 指 释义内容
北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威
赛微电子、公司、本公司 指
科技"
北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本
赛莱克斯国际 指
公司全资子公司
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公
赛莱克斯北京 指
司， 系赛莱克斯国际控股子公司
Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子
赛莱克斯、Silex 指
公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务
运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际
运通电子 指
100%持股的在香港设立的控股型公司，持有 Silex 87.80%的股权
瑞典 Silex 国际 指 Silex Microsystems International AB，系瑞典 Silex 的全资子公司
微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司
极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业
中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司
北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司
赛积国际 指
全资子公司
海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司， 系微芯科技控股子公司
武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码 430161，系本公司
光谷信息 指
参股子公司
北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业
青岛半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司
赛莱克斯深圳 指 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司
海创微元 指 北京海创微元科技有限公司，系本公司控股子公司
北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系
赛微私募基金 指
本公司参股子公司
吉姆西 指 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，系微芯科技参股子公司
阿基米德 指 阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司
展诚科技 指 青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司
北京传感基金 指 北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业
科莱恩特 指 深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业
德国 Elmos Semiconductor SE 位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市
德国产线 指
（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产
境外直接投资（ODI,Overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外
ODI 指 及港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的
经营管理权为核心的经济活动
外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他
FDI 指
国的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为
瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银投资的银
SEB 指
行之一，也是北欧最大的金融集团之一瑞达集团核心
瑞典北欧联合银行（Nordea Bank of Estonia，Nordea）是整个北欧与波罗的海
Nordea 指
地区重要的金融服务集团
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路
中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几
集成电路、IC 指
小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型结构
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Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，
IDM 指 指自行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公
司
Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电
系统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），
和控制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、
MEMS、微机电系统 指
处理和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多
功能的工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能
化水平
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶
晶圆 指
片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品
吋 指 英寸
Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法
硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生
DRIE，深反应离子刻蚀 指 和自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保
护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集
成电路工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法
Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放点反应，使反应气体激活成
PE 指
活性粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻
干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀又
Dry Etching 指
分为物理性刻蚀 化学性刻蚀 物理化学性刻蚀
湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料
Wet Etching 指
的技术
自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。反应物吸附在基体上，然
Sputtering 指
后第二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式
Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基
MOCVD 指
板上生长半导体薄膜的一种技术
氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大
GaN 指
功率器件和高频微波器件
控股股东、实际控制人 指 杨云春
元/万元 指 人民币元/万元
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所、深交所 指 深圳证券交易所
章程、公司章程 指 北京赛微电子股份有限公司章程
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
公司的中文名称 北京赛微电子股份有限公司
公司的中文简称 赛微电子
公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc.
公司的外文名称缩写（如有） SMEI
公司的法定代表人 杨云春
注册地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)
注册地址的邮政编码 100029
公司注册地址历史变更情况 不适用
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)
办公地址
北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼
办公地址的邮政编码 100029、100176
公司网址 www.smeiic.com
电子信箱 ir@smeiic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 孙玉华
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A
联系地址 座 2607 室、北京市北京经济技术开发 座 2607 室、北京市北京经济技术开发
区科创八街 21 号院 1 号楼 区科创八街 21 号院 1 号楼
电话 010-82252103 010-82251527
传真 010-59702066 010-59702066
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http://www.szse.cn
《证券时报》http://www.stcn.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券日报》http://www.zqrb.cn
巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券投资法务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22、
会计师事务所办公地址
23、24、25 号房
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签字会计师姓名 侯红梅、张瑞
注：公司同时聘请了普华永道瑞典（PwC Sweden）对全资子公司瑞典 Silex 进行审计。
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
适用 □不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
中泰证券股份有限公司 济南市市中区经七路 86 号 孙涛、陈胜可 2021.9.8-2023.12.31
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入（元） 1,299,682,668.54 785,815,701.59 65.39% 928,547,013.90
归属于上市公司股东的
103,613,168.56 -73,361,142.70 241.24% 205,727,463.64
净利润（元）
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 8,153,452.64 -227,909,245.60 103.58% 35,856,216.12
利润（元）
经营活动产生的现金流
144,390,831.67 -73,804,484.36 295.64% 103,579,004.06
量净额（元）
基本每股收益（元/股） 0.14 -0.10 240.00% 0.31
稀释每股收益（元/股） 0.14 -0.10 240.00% 0.31
加权平均净资产收益率 2.04% -1.46% 3.50% 5.58%
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
资产总额（元） 7,261,878,738.03 6,976,772,445.36 4.09% 7,239,642,304.26
归属于上市公司股东的
5,162,100,953.14 4,981,088,435.88 3.63% 5,082,992,412.37
净资产（元）
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
是 □否
支付的优先股股利 0.00
支付的永续债利息（元） 0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.1413
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六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 190,688,121.01 206,219,614.47 512,535,524.22 390,239,408.84
归属于上市公司股东
15,429,627.46 -42,870,424.92 39,697,163.03 91,356,802.99
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -13,119,078.71 -48,846,755.88 11,989,254.32 58,130,032.91
的净利润
经营活动产生的现金
27,076,946.45 -25,650,615.45 -58,980,254.85 201,944,755.52
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
单位：元
项目 2023 年金额 2022 年金额 2021 年金额 说明
非流动性资产处置损益（包括已计提
39,192,800.11 89,414,533.79 106,453,005.39
资产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
106,536,415.73 137,608,178.15 130,026,164.27
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
54,610.90 -203,058.07 -395,456.88
支出
减：所得税影响额 23,483,759.88 35,631,573.47 34,101,359.76
少数股东权益影响额（税后） 26,840,350.94 36,639,977.50 32,111,105.50
合计 95,459,715.92 154,548,102.90 169,871,247.52 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
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将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上
游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023 年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，
集成电路市场出现下滑趋势；2023 年下半年，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大
投资力度，集成电路市场呈现复苏态势。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023 年全球半导体行业销售规
模为 5,268 亿美元，较 2022 年下降 8.2%；2023 年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中 2023 年第四季度销售额
为 1,460 亿美元，较 2022 年第四季度增长 11.6%。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构 Gartner 的预测，全球半导体市场将由 2023
年的 5,258.94 亿美元增长至 2027 年的 7,516.03 亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.34%；亚太半导体市场将由
2023 年的 3,663.44 亿美元增长至 5,298.63 亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.67%。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021 年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集
成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医
药及医疗设备等产业创新发展。”2023 年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性
技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发
展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快
推动人工智能发展。”
2、MEMS 行业的整体发展情况、行业政策
MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等
特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求
而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合
体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成
电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感
器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
发布的《Status of the MEMS Industry 2023》，全球 MEMS 市场规模将由 2022 年的 145 亿美元增长至 2028 年的 200 亿
美元，CAGR（年均复合增长率）达到 5%。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
图片来源：Yole Development
MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”
规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平
现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含
量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国
际竞争力。2023 年国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，
为行业的发展提供了良好的政策环境。
发布时间 政策名称 发布单位 主要内容
发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，集成
《关于推动能源电子产
2023.01 工信部等六部门 多维度信息采集能力的高端传感器、新型 MEMS 传感器和智
业发展的指导意见》
能传感器。
推动机器人技术与 5G、云计算、智能传感等新技术融合，实
《“机器人+”应用行动
2023.01 工信部等十七部门 现自主导航、自动避障、人机交互、语音及视觉识别、数据
实施方案》
分析等功能。
推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新，发展一
批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平
"人工智能驱动的科学研 科技部、自然科学
2023.03 台，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建
究"专项部署 基金委员会
设，支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展，鼓励绿
色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级。
坚持发展和安全并重、促进创新和依法治理相结合的原则，
《生成式人工智能服务 国家网信办等七部
2023.07 采取有效措施鼓励生成式人工智能创新发展，对生成式人工
管理暂行办法》 门
智能服务实行包容审慎和分类分级监管。
集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研
《关于提高集成电路和 发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣
2023.09 工业母机企业研发费用 财政部等四部门 除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期
加计扣除比例的公告》 间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产
的，在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。
推动制造业高端化、智能化、绿色化。以下内容列为鼓励类
技术、装备及产品：
集成电路：线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路
《产业结构调整指导目 生产；传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集
2023.12 国家发改委
录（2024 年本）》 成的先进封装与测试；
传感器：微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉
传感器、可加密传感器等具有无线通信功能的低功耗智能传
感器。
公司当前的核心业务为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期
战略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。
（二）MEMS 行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
2023 年，在消费电子领域，由于库存和中低端产品压力，整体市场增长较为缓慢；在工业汽车领域，受自动驾驶和
高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS 渗透率不断增长；在生物医疗领域，由于诊断和监测设备的小型化以
及可穿戴设备的引入，MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在通信领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，
数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了 MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起。
整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据 Yole Development 的研究预测，2023 年 10 亿美元以上
的 MEMS 细分领域包括射频器件（31.72 亿美元）、压力传感器（22.64 亿美元）、惯性测量单元 IMU（18.30 亿美元）、加
速度计（13.91 亿美元）、麦克风（12.14 亿美元）；2028 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（41.30 亿美
元）、惯性测量单元 IMU（25.56 亿美元）、压力传感器（24.90 亿美元）、加速度计（17.54 亿美元）、麦克风（14.36 亿
美元）、光学器件（13.04 亿美元）、定时器时钟（10.43 亿美元）、喷墨打印头（10 亿美元）。
MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀
等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了
能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代
表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、
TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：
核心工艺模块 对应的生产环节 效果/作用 技术水平
硅通孔技术 SilViaTSV 国际领先
在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，
芯 片 互 连 、 CMOS-MEMS
硅通孔金属层 MetViaTSV 能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提 国际领先
集成、先进封装
升芯片速度和低功耗性能
玻璃通孔 MetViaTGV 国际领先
深反应离子刻蚀 DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先
将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共价键
晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 合，让其表面间的键合能达到一定强度，使晶片间无 国际领先
需媒介物而纯由原子键结为一体
利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的特
压电材料 Piezo material 材料应用 相对领先
性，实现机械能和电能的互相转换
磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长度变化，
MEMS 磁性材料 MagMEMS 材料应用 相对领先
实现磁能和电能的互相转换
聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长断裂
聚合物材料 Polymer 材料应用 时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容的特点， 相对领先
适于生物和化学应用
利用电解作用使金融或其他材料的表面附着一层金属
无 铅 焊 锡 电 镀 Plating
电镀 膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性 相对领先
solders
等
形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受到机
封帽 Capping 圆片封盖密封 相对领先
械刮伤、高温破坏
由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅
通孔（TSV）、压电材料（PTZ）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
硅通孔（TSV）工艺技术图示
图片来源：半导体行业观察，瑞典 Silex
厚硅晶圆 TSV 工艺技术图示
图片来源：赛莱克斯北京
压电材料（PTZ）工艺技术图示
图片来源：赛微电子，瑞典 Silex
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
键合技术图示
图片来源：赛莱克斯北京
因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司 MEMS 业务的进一步发展拥有
良好的市场及竞争要素。
（三）MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积
与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞
争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技
术诀窍（Know-how）。MEMS 代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：
主要技术 具体内容 使用的设备或技术
除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显
光刻 步进式光刻机、接触式光刻机
影、去除等步骤
通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材
键合 料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和 阳极/熔融/热压/共晶键合
体硅加工相结合，被用于 MEMS 的加工工艺中
氧化是在硅上形成二氧化硅，退火提高了温度使注入的掺
氧化退火 FGA 氧化退火炉
杂剂离子从晶格间迁移到晶格点
金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化
沉积 采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜
学气相沉积、物理气相淀积
干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜 深反应离子刻蚀（博世工艺）；二氧化硅/氮
干法刻蚀 反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀 化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等
的工艺 离子体源二氧化硅刻蚀
通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物 KOH 溶液湿法硅刻蚀、HNA 系统湿法硅刻蚀、
湿法刻蚀
质剥离下来的刻蚀方法 氮化硅湿法刻蚀
对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测
量测 量，用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和 6 吋及 8 吋全自动探针机台、显微镜
验证基本功能
使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆，
切割 全自动晶圆切割机
以使晶粒间得以切割分离
MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户
定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS
代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司在 MEMS 业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。
标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或
材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定
制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了 500 余项 MEMS 工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期
实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公
司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运
营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的转发、公司结合量产需要，相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立
成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
（四）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相
关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，
行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应
及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的
影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与
集成电路行业相似；同时由于 MEMS 技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导
下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到
有效降低。
公司 MEMS 主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各
有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中 MEMS 更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，
MEMS 行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（五）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；
同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯 MEMS 代工的全球
领先地位。根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，
与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2022
年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，在 2022 年全球 MEMS 厂商综合排名中居第 26 位。随着公司境内外新增产线及
产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球 MEMS 制造产业竞争中的第一梯队。
图片来源：Yole Development
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二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制
造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国
际知名的光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨
头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司
同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，
努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕
半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS 业务
公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济
效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量
晶圆制造服务。
MEMS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体
的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、
声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通
过微执行器实现对外部介质的操作功能。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进
行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备
相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销
售半导体设备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年 500
余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定
MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过
确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS 终端设备的广泛拓展应用、MEMS 产业专业化分工趋势的不断演进，源自
通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典
Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企
业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种 MEMS 传感器，微流体、微超声、微镜、硅光子、硅麦
克风、RF 射频等多种器件以及各种 MEMS 基本结构模块，公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽
车、消费电子等领域。
（四）报告期内集成电路制造业务情况
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（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条 8 英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具
备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8 英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分
设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的 1.2 万片
/月向 3 万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
上述 MEMS 产线的基本情况如下：
晶圆产线 产品制程 总体产能（片晶圆/年） 产能利用率 生产良率
瑞典 8 英寸 MEMS 产线（FAB1＆FAB2） 0.25um-1um 84,000 46.87% 70.83%
北京 8 英寸 MEMS 产线（FAB3） 0.25um-1um 132,000 13.80% 58.12%
注：1、瑞典 FAB1＆FAB2 在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的
影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般
较高。且由于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 仍处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。
2、北京 FAB3 的定位属于规模量产线，已实现产能 12,000 片晶圆/月，由于产线仍处于初期运营向产能爬坡过渡的关键
阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，本报告期已实现量产的品类
仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡在第四季度较为快速，2023 年 12 月单月产
能利用率已达 24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。另外由于北京 FAB3 在当前阶段的工艺
开发业务仍占比较高，该业务的良率一般远低于晶圆制造业务的良率，也影响了产线全年的整体生产良率水平。
3、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地
追求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶
圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）
普通 CMOS 晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性。
4、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸
晶圆 2 倍数量的芯片，每张 12 英寸晶圆可以产出大约为 8 英寸晶圆 2.25 倍数量的芯片。
（2）特色生产工艺情况
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发
（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经
济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；
“代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，
为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
MEMS 工艺开发过程示意图
图片来源：赛微电子
MEMS 晶圆制造基本工艺步骤
图片来源：传感器专家网、赛微电子
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（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的
整体产能；公司北京 FAB3 在继续推进一期规模产能（1 万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的
建设,实现产能的逐步扩充。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，
正在进行小批量试产 MEMS 气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性 IMU 等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡
器、光刻机透镜部件等 MEMS 器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
（五）国内外主要行业公司
MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼
具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽
车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE
MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队，合计占据着 50%左右的市场份额。截
至目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，此外国内正在建
设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科
技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技
术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、
温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型 MEMS 器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新
增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京 8 英寸 MEMS 产线扩大服务产
品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并
成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 代工领域的国际领先竞争力。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司 MEMS 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了 20 年，拥有世界先进的纯
MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2022 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居
第一，在 2022 年全球 MEMS 厂商综合排名中瑞典 Silex 排名第 26 位 。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕 MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相
关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各
项国际/国内软件著作权 97 项，各项国际/国内专利 137 项，正在申请的国际/国内专利 115 项（集成电路相关商标、软
著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重
要科研项目的能力，在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过 20 年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业
有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家
特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团
队。截至本报告期末，公司拥有博士 57 名，硕士 236 名，合计占公司总人数的 27%；公司研发及技术人员合计 408 名，
占公司总人数的 37.60%；公司外籍员工合计 424 名，占公司总人数的 39.08%。公司 MEMS 主业核心技术团队均是资深专
业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司 MEMS 主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。
公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过 MEMS 技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用 DRIE
实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI 处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘
沟槽进行隔离。截至目前，公司在 MEMS 领域已有 10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产
品，技术可以推广移植到 2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台。
公司在经营期内拥有 500 余项 MEMS 工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种
MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺
的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有
效的 MEMS 代工厂运营管理办法。
5、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势
紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021 年 10 月公司瑞典子公司向中国子公司
提供 MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称
为 ISP）否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具
“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国产线交易失败后重新推动当地升级改造
完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力
均得到加强。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及
未来需求的 MEMS 中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产
品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
6、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的
是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言
更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV
（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断
增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS 封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展
趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进
行延伸拓展，公司正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提
供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发
到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
7、专业资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从
数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 业务主要服
务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典 FAB1＆FAB2 产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利
于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括
ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000 等。
8、优质客户资源优势
在 MEMS 领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，
从成熟行业巨头到创新创意团队，公司 MEMS 客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领
域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯 MEMS 代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众
多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规
模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算
机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各
细分行业的领先企业。
四、主营业务分析
1、概述
（一）整体经营情况概述
本报告期公司实现扭亏为盈。报告期内，公司聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境
下，瑞典产线的收入创下新高，北京产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS 业务整体实现收入增长，并持续为下一
步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师
团队，并在境内外同时布局扩张新的 8 英寸/12 英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等
应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
对于瑞典 MEMS 产线，在经历了 2022 年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国产线意外失败等事件之后，
重新调整扩产方案，自 2023 年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力大幅好转；且通过添购部分设备、收购
半导体产业园区（土地面积为 43,771 平方米，建筑物面积为 19,270 平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件，
以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于北京 MEMS 产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且
从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，通讯、工业汽车领域新的晶圆类别陆续实现量产，
北京 MEMS 产线的订单、生产与销售状况实现转折，北京产线的营业收入实现大幅增长。由于产能建设和人员团队扩充工
作持续进行，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京 MEMS 产线仍录得亏损；但在客观面临
上述压力的情况下，北京 MEMS 产线在报告期的亏损金额较上年显著收窄。
报告期内，公司全资子公司赛积国际新增半导体设备业务。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增
加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需
求新增了半导体设备销售业务，在报告期为公司贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。
与此同时，本报告期内管理费用、信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平，权益法核算的长期股
权投资收益-654.23 万元。
报告期内，公司实现营业收入 129,968.27 万元，较上年上升 65.39%；实现营业利润 3,170.92 万元，较上年大幅上
升 118.48%；实现利润总额 3,175.31 万元，较上年大幅上升 118.49%；实现净利润 7,204.89 万元，较上年大幅上升
148.28%；实现归属于上市公司股东的净利润 10,361.32 万元，扭亏为盈，较上年大幅上升 241.24%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润 815.35 万元，较上年上升 103.58%。报告期内，公司基本每股收益 0.1416 元，较上年
上升 240.90%；加权平均净资产收益率 2.04%，较上年上升 3.50%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的
净利润较上年大幅上升 241.24%。本报告期末，公司总资产 726,187.87 万元，较期初上升 4.09%；归属于上市公司股东
的所有者权益 516,210.10 万元，股本 733,497,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 7.04 元，较期初基本持平。
此外，在非经常性损益方面，因报告期内原有控股子公司融资完成，公司所持股权被动稀释，在丧失控制权后，剩
余股权按公允价值重新计量产生的利得实现投资收益 3,890.56 万元；报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补
助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为 10,653.64 万元；综合而言，非经常
性损益对公司当期归母净利润的影响为 9,545.97 万元。
（二）主要业务情况
1、MEMS 主业发展情况
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨
合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大 MEMS 中试服务领域、丰富工艺组合，尤其是经过 7 年以上的研发积累后实
现了 MEMS-OCS 的量产，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完
成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域
各类 MEMS 器件的生产诀窍，推动客户 BAW 滤波器、MEMS 微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡
和规模量产集聚条件。
报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 85,575.56 万元，与上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入
49,881.78 万元，较上年上升 31.85%，MEMS 工艺开发实现收入 35,693.79 万元，较上年上升 7.98%，上述变化的主要原
因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入
的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规
模量产为主的业务形态。
报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 35.99%，较上年基本持平；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 34.07%，较上年
上升 15.89%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为 38.67%，较上年下降-10.53%（绝对数值变动），上述变化的主
要原因是：对于 MEMS 晶圆制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段；另一方面，随着
MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、制造费用等形成的成
本结构日趋稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应。对于 MEMS 工艺开发，其属于面向市场需求的
导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的毛利率水平
往往波动较大。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3 从运营初期转入产能爬坡阶段，其 MEMS
业务的综合毛利率亦由负转正，公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并
积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、
光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消
费电子细分行业的领先企业。
报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开
发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬
坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在
推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面
的协同互补将有力保证公司继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 主业属于国家
鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023 年，公司共计投入研发费用
35,665.62 万元，在上年高基数的情况下继续增长 3.12%，占营业收入的 27.44%，研发投入的规模和强度继续呈现出极
高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。
3、投融资情况
报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于 MEMS 主业发展，根据中长期发展战略继续开展投融资
活动：（1）收购交易方面，与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与 Corem
Stockholm Holding AB 签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；（2）股权投资方面，基于公司业
务发展需要，新设控股子公司赛莱克斯深圳、海创微元，同时考虑到不同子公司在 MEMS 业务领域的中长期布局，为优化
子公司的资产负债结构，公司对赛莱克斯国际和赛积国际进行增资；此外，为联合产业资源，促进公司主营业务长远发
展，公司投资新增苏州璞晶、成都纤声等参股子公司；（3）股权调整方面，推动聚能创芯完成以投前 10 亿人民币估值
进行股权融资，加快其业务发展；（4）产业基金方面，共同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动
基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金
的运行情况；（5）股权激励方面，根据公司 2021 年限制性股票激励计划完成部分股票上市以及部分股票回购注销/作废
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
事宜；（6）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（7）银行授信方面，公司及子公
司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
2023 年 2022 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 1,299,682,668.54 100% 785,815,701.59 100% 65.39%
分行业
MEMS 行业 855,755,627.53 65.84% 708,886,190.91 90.21% 20.72%
半导体设备行业 344,284,613.40 26.49% 0.00 0.00% 100.00%
其他 99,642,427.61 7.67% 76,929,510.68 9.79% 29.52%
分产品
MEMS 工艺开发 356,937,869.83 27.46% 330,559,970.20 42.07% 7.98%
MEMS 晶圆制造 498,817,757.70 38.38% 378,326,220.71 48.14% 31.85%
半导体设备 344,284,613.40 26.49% 0.00 0.00% 100.00%
其他 99,642,427.61 7.67% 76,929,510.68 9.79% 29.52%
分地区
境内 649,338,928.88 49.96% 199,287,469.05 25.36% 225.83%
境外北美 411,950,011.70 31.70% 337,187,450.07 42.91% 22.17%
境外欧洲 227,076,693.35 17.47% 244,191,271.57 31.07% -7.01%
境外亚洲、中东
11,317,034.61 0.87% 5,149,510.90 0.66% 119.77%
及大洋洲
分销售模式
直销 1,299,682,668.54 100.00% 785,815,701.59 100.00% 65.39%
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
适用 □不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 年同期增减
分行业
MEMS 行业 855,755,627.53 547,778,878.04 35.99% 20.72% 14.72% 3.35%
半导体设备行业 344,284,613.40 276,108,495.28 19.80% 100.00% 100.00% 19.80%
分产品
MEMS 工艺开发 356,937,869.83 218,922,899.69 38.67% 7.98% 30.35% -10.53%
MEMS 晶圆制造 498,817,757.70 328,855,978.35 34.07% 31.85% 6.24% 15.89%
半导体设备 344,284,613.40 276,108,495.28 19.80% 100.00% 100.00% 19.80%
分地区
境内 649,338,928.88 595,705,081.95 8.26% 225.83% 140.67% 32.46%
境外北美 411,950,011.70 211,613,127.93 48.63% 22.17% 24.10% -0.80%
境外欧洲 227,076,693.35 107,460,836.65 52.68% -7.01% -9.55% 1.33%
分销售模式
直销 1,299,682,668.54 919,974,132.37 29.22% 65.39% 70.11% -1.96%
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位 2023 年 2022 年 同比增减
销售量 片 33,004 34,894 -5.42%
生产量 片 35,023 33,448 4.71%
MEMS 晶圆制造
库存量 片 4,145 2,126 94.97%
销售量 片 3,217 4,590 -29.91%
生产量 片 3,448 4,445 -22.43%
MEMS 工艺开发
库存量 片 319 88 262.50%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
公司 MEMS 晶圆制造和 MEMS 工艺开发本报告期末库存量分别较上年同期增加 94.97%和 262.50%，主要是由于公司 MEMS 业
务及订单增加产生新增待交付晶圆所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
□适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元
2023 年 2022 年
行业分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
MEMS 行业 直接材料 174,631,325.08 18.98% 157,633,975.82 29.15% 10.78%
MEMS 行业 直接人工 188,428,294.26 20.48% 135,638,926.62 25.08% 38.92%
MEMS 行业 制造费用 184,719,258.70 20.08% 184,212,685.77 34.06% 0.27%
MEMS 行业合计 营业成本 547,778,878.04 59.54% 477,485,588.21 88.29% 14.72%
说明：报告期内，MEMS 业务是公司的主要业务，因此该部分主要分析其成本构成。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
产品的产销情况
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单位：元
2023 年 2022 年 同比增减
产品名称
营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率
MEMS 晶圆 328,855,97 498,817,75 309,535,94 378,326,22
产线口径 产线口径 6.24% 31.85% -
制造 8.35 7.70 4.51 0.71
MEMS 工艺 218,922,89 356,937,86 167,949,64 330,559,97
产线口径 产线口径 30.35% 7.98% -
开发 9.69 9.83 3.70 0.20
主营业务成本构成
单位：元
2023 年 2022 年 同比增
产品名称 成本构成
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 减
MEMS 晶圆制造 直接材料 109,712,450.45 33.36% 102,844,667.76 33.23% 6.68%
MEMS 晶圆制造 直接人工 112,301,411.79 34.15% 84,614,642.09 27.34% 32.72%
MEMS 晶圆制造 制造费用 106,842,116.11 32.49% 122,076,634.66 39.44% -12.48%
MEMS 晶圆制造 小计 328,855,978.35 100.00% 309,535,944.51 100.00% 6.24%
MEMS 工艺开发 直接材料 64,918,874.63 29.65% 54,789,308.06 32.62% 18.49%
MEMS 工艺开发 直接人工 76,126,882.47 34.77% 51,024,284.53 30.38% 49.20%
MEMS 工艺开发 制造费用 77,877,142.59 35.57% 62,136,051.11 37.00% 25.33%
MEMS 工艺开发 小计 218,922,899.69 100.00% 167,949,643.70 100.00% 30.35%
同比变化 30%以上
适用 □不适用
说明：报告期内，公司 MEMS 晶圆制造与 MEMS 工艺开发中的直接人工增加主要是因为公司业务规模增长，产线工人增加。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
（1）新设子公司
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子
公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公
司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)）、深圳市远致星火私
募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩
特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系
统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资 45,000 万元，持有其 30%股权，该事项经公司 2023 年
第二次临时股东大会审议通过。2023 年 11 月 2 日，该控股子公司完成工商注册登记。
公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。公司
与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出
资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资 10,500 万元，持有其 35%股权；公司参股子公司赛微私募出资 7,500 万
元，持有其 25%股权。2023 年 12 月 22 日，海创微元完成工商注册登记。为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股
比例，2024 年 2 月 7 日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的 7%的
认缴出资权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司将持有海创微元 42%股权，海创微元仍
为公司控股子公司。
（2）收购子公司
公司于 2023 年 3 月 16 日召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购 Corem Science
Fastighets AB100%股权的议案》。公司位于瑞典的全资子公司瑞典 Silex 之全资子公司 Silex Securities AB 拟以 2.94
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亿瑞典克朗（以 2023 年 3 月 15 日汇率中间价 CNY/SEK 1.5214 折算成人民币为 1.93 亿元）收购 Corem Stockholm
Holding AB 持 有 的 Corem Science Fastighets AB 100% 股 权 。 本 次 交 易 完 成 后 ， 公 司 将 通 过 瑞 典 Silex 、 Silex
Securities AB 间接持有 Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。Corem Science Fastighets AB
后更名为 Silex Properties AB。
（3）注销子公司
为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦 MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司北
京聚能海芯半导体有限公司。2023 年 8 月 31 日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。
为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典 Silex 注销其全资子公司 Silex
Securities AB，并其所有的资产转移至其全资子公司 Silex Properties AB （普华永道瑞典（PwC Sweden）于 2023 年 11
月 24 日针对该事项出具了确认函）。2023 年 12 月 4 日，Silex Securities AB 完成了相关注销登记手续。
（4）处置子公司
公司于 2023 年 6 月 2 日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚能
创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业
（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）
等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。2023 年 12 月 28 日，聚能创芯完成工商
变更登记，注册资本变更为 11,143.08 万元。本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表
范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 639,821,595.03
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 49.23%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%
公司前 5 大客户资料
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 HJ 公司 279,461,604.54 21.50%
2 GE 公司 113,303,673.12 8.72%
3 SX 公司 94,679,409.44 7.28%
4 AP 公司 93,138,389.35 7.17%
5 AN 公司 59,238,518.58 4.56%
合计 -- 639,821,595.03 49.23%
主要客户其他情况说明
□适用 不适用
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 90,318,867.06
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 22.91%
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%
公司前 5 名供应商资料
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 HC 公司 26,848,360.51 6.81%
2 MA 公司 17,285,131.75 4.39%
3 AS 公司 16,759,789.02 4.25%
4 UG 公司 15,023,594.25 3.81%
5 TG 公司 14,401,991.53 3.65%
合计 -- 90,318,867.06 22.91%
主要供应商其他情况说明
□适用 不适用
3、费用
单位：元
2023 年 2022 年 同比增减 重大变动说明
销售费用 18,792,517.86 16,835,528.80 11.62%
主要原因为公司 2023 年未达到股权激
管理费用 120,852,329.24 196,334,227.99 -38.45% 励业绩考核目标，本报告期内冲回以
前年度确认的股权激励费用。
财务费用 -10,208,853.80 -12,876,234.54 20.72%
研发费用 356,656,207.29 345,858,123.26 3.12%
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目 预计对公司未来发展的
项目目的 项目进展 拟达到的目标
名称 影响
推进技术攻关与基础应用
研发、推进产品器件制 充分发挥 MEMS 硅麦克
掌握硅麦克风系统制造 提高 MEMS 硅麦克风的工艺开
造。 风尺寸小、性能优良、
MEMS 硅麦克风 方案，以 MEMS 工艺技术 发及晶圆制造水平，服务并满
已实现量产，正结合不同 一致性高等特点，促进
制造技术 实现小体积、高性能硅 足来自消费电子等领域客户的
客户针对不同应用市场产 公司 MEMS 硅麦克风制
麦克风的制造。 制造需求。
品的制造工艺进行工艺迭 造业务的发展。
代开发。
推进关键振膜技术开发及
集成工艺整合。 充分发挥 MEMS 硅麦克
掌握振膜在下的硅麦克 提高 MEMS 硅麦克风的工艺开
振膜在下 MEMS 已经实现多个产品的规模 风尺寸小、性能优良、
风的制备工艺，以 MEMS 发及晶圆制造水平，服务并满
硅麦克风制造 化量产，正结合不同客户 一致性高等特点，促进
工艺实现高性能麦克风 足来自消费电子等领域客户的
技术 针对不同应用市场产品的 公司 MEMS 硅麦克风制
的制造 制造需求。
制造工艺进行工艺迭代开 造业务的发展。
发。
充分发挥 MEMS 硅麦克
推进关键振膜技术开发及
掌握自由振膜的硅麦克 风尺寸小、性能优良、
提高自由振膜的高灵敏度的硅
自由振膜 MEMS 集成工艺整合。
风的制备工艺，以 MEMS 一致性高等特点，扩展
麦克风工艺开发及晶圆制造水
硅麦克风制造 掌握了自由膜麦克风的制
工艺实现高性能麦克风 现有硅麦克风品类，促
平，服务并满足于高端消费类
技术 造及工艺集成技术，目前
的制造 进公司 MEMS 硅麦克风
电子领域客户的制造需求。
正在客户验证。
制造业务的发展。
MEMS 射频滤波 掌握适用高频段的体声 推进基础单步工艺研发及 形成 BAW 滤波器的商业化、规 继续开辟 5G 通信市场
器制造技术 波（BAW）滤波器的关键 集成工艺整合。 模化 MEMS 工艺开发及晶圆制 的新产品领域，促进公
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
制造技术，以 MEMS 工艺 已有部分型号产品进入量 造能力，服务并满足来自国内 司 BAW 滤波器制造业务
技术实现小体积、高性 产，正在持续推进其他型 滤波器设计厂商的本土制造需 的发展，为公司增加新
能滤波器的制造。 号产品的量产工作。 求。 的业务增长点。
已实现多个波段以及掺钪
BAW 滤波器的量产。
继续开辟 5G 通信市场
掌握谐振器集成制造技 已完成薄膜沉积工艺、薄 形成面向滤波器、谐振器的 的新产品领域，促进公
MEMS 射频谐振 术，以 MEMS 工艺技术实 膜刻蚀工艺研发。 MEMS 工艺开发及晶圆制造能 司 MEMS 滤波器、谐振
器制造技术 现小体积、高性能谐振 正在进行谐振器设计参数 力，服务并满足来自设计厂商 器制造业务的发展，为
器的制造。 提取，支持设计优化。 的制造需求。 公司增加新的业务增长
点。
开辟具备巨大市场潜力
掌握谐振器集成制造技 形成面向滤波器、振荡器、气 的新产品领域，促进公
已建立技术能力，除滤波
MEMS 谐振器制 术，以 MEMS 工艺技术实 体传感器的 MEMS 工艺开发及 司滤波器、振荡器、气
器外，继续开发针对其他
造技术 现小体积、高性能谐振 晶圆制造能力，服务并满足来 体传感器制造业务的发
产品的谐振器制造工艺。
器的制造。 自设计厂商的制造需求。 展，为公司增加新的业
务增长点。
开辟具备市场潜力的
掌握微波前端模块的关 已初步研发完成基于 形成面向射频/毫米波前端器 6G、太赫兹通信新产品
键制造技术，以 MEMS 工 MEMS 工艺的微波/毫米波 件、射频/毫米波前端模块的 领域，促进公司在高频
MEMS 微波前端
艺技术实现小体积、综 器件关键制造技术，实现 MEMS 工艺开发及晶圆制造能 通信、汽车雷达 MEMS
模块制造技术
合性能微波前端模块的 高频前端模块的晶圆级异 力，服务并满足来自设计厂商 器件制造业务的发展，
制造。 质异构集成制造。 的制造需求。 为公司增加新的业务增
长点。
开展了基于 MEMS 技术的 开辟具备巨大市场潜力
掌握高频通信器件的关
毫米波功分器制造工艺难 形成面向高频通信器件的 的 6G、太赫兹通信产品
键制造技术，以 MEMS 工
MEMS 微波功分 点攻关；目前已初步掌握 MEMS 工艺开发及晶圆制造能 领域，促进公司高频通
艺技术实现小体积、高
器制造技术 两类毫米波功分器（威尔 力，服务并满足来自设计厂商 信器件制造业务的发
性能微波功分器的制
金森、T 型功分器）的制 的制造需求。 展，为公司增加新的业
造。
造技术。 务增长点。
掌握激光雷达振镜的关
推进技术攻关与基础应用
键制造技术，以 MEMS 工 开辟具备巨大市场潜力
研发、推进产品器件制 形成面向激光雷达振镜的
激光雷达 MEMS 艺技术实现激光反射镜 的新产品领域，促进公
造。 MEMS 工艺开发及晶圆制造能
微振镜制造技 与电磁二维驱动器的集 司微振镜制造业务的发
已实现量产，针对不同型 力，服务并满足来自设计厂商
术 成，实现小型化、低成 展，为公司增加新的业
号产品进行工艺迭代开 的制造需求。
本、高精度微振镜的制 务增长点。
发。
造。
已经完成多种结构和多种
掌握气体传感器件的关 开辟具备巨大市场潜力
气体敏感的气体传感器的 形成面向气体传感器件的
MEMS 气体传感 键制造技术，以 MEMS 工 的新产品领域，促进公
研制，完成关键单步工艺 MEMS 工艺开发及晶圆制造能
器芯片制造技 艺技术实现低功耗、高 司气体传感器制造业务
及集成技术的开发。 力，服务并满足来自设计厂商
术 可靠性气体传感器的制 的发展，为公司增加新
已实现多款气体传感器的 的制造需求。
造。 的业务增长点。
风险生产。
形成面向生物芯片的 MEMS 工 透明晶圆（石英或玻
掌握生物芯片的关键制
艺开发及晶圆制造能力，在芯 璃）的量产能力，开辟
造技术，以 MEMS 工艺技
推进关键技术开发及集成 片表面构建微型生物化学分析 具备巨大市场潜力的新
MEMS 生物芯片 术实现硅衬底与玻璃衬
工艺整合。 系统，实现生物基因信息的准 产品领域，促进公司生
制造技术 底的兼容，实现生物微
风险生产阶段。 确、快速、大量检测，服务并 物芯片制造业务的发
机电系统的低成本、大
满足来自设计厂商的制造需 展，为公司增加新的业
批量制造。
求。 务增长点。
完成了深刻蚀，填充，键
掌握面向第三代惯性器 有利于发挥公司原有技
合等关键工艺开发。 提高 MEMS 惯性传感器的工艺
件的低成本制造技术， 术积累，促进公司 MEMS
MEMS 加速度计 部分型号加速度计产品已 开发及晶圆制造水平，服务并
解决稳定性、可量产 惯性传感器制造业务的
制造技术 实现试产，目前正在推进 满足来自消费电子领域客户的
性、可迭代性等方面的 发展，带动相关封装测
集成工艺整合、为量产作 制造需求。
问题。 试业务。
准备。
MEMS 惯性 IMU 掌握面向第三代惯性器 完成了深刻蚀，填充，键 提高 MEMS 惯性传感器的工艺 有利于发挥公司原有技
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
制造技术 件的低成本制造技术， 合，吸气剂等关键工艺开 开发及晶圆制造水平，服务并 术积累，促进公司 MEMS
解决稳定性、可量产 发和首轮工艺集成开发， 满足来自消费电子、工业汽车 惯性传感器制造业务的
性、可迭代性等方面的 目前正在推进工艺优化， 领域客户的制造需求。 发展，带动相关封装测
问题。 性能提升。 试业务。
部分型号 IMU 产品已实现
试产，目前正在推进集成
工艺整合、为量产作准
备。
掌握车用惯性传感器件
工艺全流程验证完成。继 提高 MEMS 惯性传感器的工艺 有利于发挥公司原有技
制备工艺，基于已有经
车用 MEMS 惯性 续推进关键刻蚀、键合、 开发及晶圆制造水平，服务并 术积累，促进公司 MEMS
验进一步研发车用 MEMS
传感制造技术 喷胶等工艺研发。支持相 满足来自消费电子、工业汽车 惯性传感器制造业务的
惯性传感器件生产制造
关设计优化迭代。 领域客户的制造需求。 发展。
工艺。
掌握硅光子芯片的关键
制造技术，以 MEMS 工艺 形成面向硅光子通信芯片的 开辟具备巨大市场潜力
MEMS 硅光子通 技术在芯片上构建高性 MEMS 工艺开发及 CMOS 晶圆再 的新产品领域，促进公
继续推进相关技术攻关与
信芯片制造技 能光子组件的集成与大 加工的 MEMS 制造能力，服务 司硅光子制造业务的发
基础应用研发。
术 规模扩展，实现硅光子 并满足来自设计厂商的制造需 展，为公司增加新的业
芯片的标准化工艺制 求。 务增长点。
造。
掌握 MEMS 硅基振荡器的 开辟时钟类产品新领
推进技术攻关与基础应用 形成面向硅基振荡器的 MEMS
关键制造技术，以 MEMS 域，促进公司 MEMS 振
研发。 工艺研发及晶圆制造能力，服
MEMS 振荡器制 工艺技术在硅基晶圆上 荡器制造业务的发展，
推进关键刻蚀，释放，键 务并满足设计厂商需求，共同
造技术 实现全温频率稳定的振 为公司增加新的业务增
合，TSV 填充等工艺开 促进对传统石英振荡器的替代
荡器结构，以取代传统 长点，实现该类产品制
发。 应用。
的石英振荡器。 造的国产替代。
完成 TSV 深孔刻蚀及种子
层溅射工艺，目前在推进 掌握 TSV 通孔及 WLP 技
开发新型 MEMS 超高频器
TSV 电镀以及晶圆级键合 超高频 TSV 通孔满足低损耗要 术，实现公司 MEMS 相
MEMS 超高频器 件平台，掌握高频 TSV
工艺迭代开发。 求，完成 WLP 键合，实现类 关技术积累，为公司将
件制造技术 技术以及 WLP 技术，实
已实现量产，针对不同型 3D 封装。 来类似的器件平台打下
现 3D 封装技术积累
号产品进行工艺迭代开 扎实技术基础。
发。
掌握 3D 电容 MEMS 产品
的关键制造和生产技 完成了深刻蚀，填充等关 有利于发挥公司技术积
服务并满足来自消费电子领域
3D 电容 MEMS 器 术，以 MEMS 工艺为基础 键工艺开发和首轮集成工 累，开拓新的 MEMS 应
客户的制造需求，实现国产
件制造技术 实现大容量、小体积 3D 艺开发，目前正在推进工 用领域，促进公司相应
3D 电容芯片的量产。
电容的制造，以取代传 艺优化、性能提升。 代工业务发展。
统的陶瓷电容。
已实现 MEMS-OCS 的量 丰富 MEMS 硅光子器件工艺开 进一步巩固公司在 MEMS
新型 MEMS 硅光 基于已有经验进一步研
产，正结合不同客户针对 发及晶圆制造能力，服务并满 硅光子器件代工领域的
子器件制造技 发针对新型硅光子器件
不同应用市场产品的制造 足来自通信、消费电子领域设 竞争优势，促进公司相
术 的生产制造工艺。
工艺进行工艺迭代开发。 计厂商的代工需求。 应代工业务的发展。
基于已有经验进一步研 丰富 MEMS 医学器件工艺开发 进一步巩固公司在 MEMS
新型 MEMS 医学 发针对超声、压力、微 及晶圆制造能力，服务并满足 医疗器件代工领域的竞
风险生产阶段。
器件制造技术 针、芯片实验室等医学 来生物医疗各细分领域设计厂 争优势，促进公司相应
器件的生产制造工艺。 商的代工需求。 代工业务的发展。
丰富 MEMS 红外器件工艺开发 进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研
新型 MEMS 红外 及晶圆制造能力，服务并满足 红外器件代工领域的竞
发针对新型红外器件的 风险生产阶段。
器件制造技术 来自生物医疗、工业汽车领域 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。
设计厂商的代工需求。 代工业务的发展。
丰富 MEMS 超声波换能器件
进一步巩固公司在 MEMS
（包括电容式 CMUT 和压电式
新型 MEMS 超声 基于已有经验进一步研 超声波换能器件代工领
PMUT）工艺开发及晶圆制造能
波换能器件制 发针对新型超声波换能 风险生产阶段。 域的竞争优势，促进公
力，服务并满足来自生物医
造技术 器件的生产制造工艺。 司相应代工业务的发
疗、工业汽车、消费电子领域
展。
设计厂商的代工需求。
30
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
丰富 MEMS 惯性器件（包括加
进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研 速度计和陀螺仪）工艺开发及
新型 MEMS 惯性 惯性器件代工领域的竞
发针对新型惯性器件的 风险生产阶段。 晶圆制造能力，服务并满足来
器件制造技术 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。 自消费电子、工业汽车领域设
代工业务的发展。
计厂商的代工需求。
已经完成多种结构和多种
掌握气体传感器件的关 开辟具备巨大市场潜力
气体敏感的气体传感器的 形成面向气体传感器件的
MEMS 气体传感 键制造技术，以 MEMS 工 的新产品领域，促进公
研制，完成关键单步工艺 MEMS 工艺开发及晶圆制造能
器芯片制造技 艺技术实现低功耗、高 司气体传感器制造业务
及集成技术的开发。 力，服务并满足来自设计厂商
术 可靠性气体传感器的制 的发展，为公司增加新
已实现多款气体传感器的 的制造需求。
造。 的业务增长点。
风险生产。
掌握大电容电子烟开关 充分发挥 MEMS 尺寸
已完成单步沉积，刻蚀， 提高 MEMS 电子烟开关的工艺
的关键制造技术，以 小、性能优良、一致性
MEMS 电子烟开 释放工艺和集成技术的开 开发及晶圆制造水平，服务并
MEMS 工艺技术实现低功 高等特点，促进公司
关制造技术 发，目前正在推进工艺优 满足来自消费电子等领域客户
耗，搞灵敏度的电子烟 MEMS 开关制造业务的发
化与性能提升。 的制造需求。
开关传感器的制造。 展。
已设计仿真并流片多种天 开辟具备巨大市场潜力
形成面向高频通信器件的多种
基于高频微空腔传输结 线结构；初步开发了基于 的 5G 毫米波、6G&太赫
基于 MEMS 工艺 MEMS 高频器件工艺开发及晶
构技术，研发用于高频 MEMS 微空腔传输结构的 兹通信产品领域，促进
的微型天线制 圆制造能力，服务并满足来自
通信的微型天线/阵列天 毫米波天线制造工艺；正 公司高频通信器件制造
造技术 设计厂商对高频微器件的制造
线。 在进行天线性能的各项测 业务的发展，为公司增
需求。
试。 加新的业务增长点。
开展面向功率电子系统
应用的硅基 GaN。 开辟具备巨大市场潜力
高性能氮化镓 HEMT 器件设计及流片， 建设高性能氮化镓器件设计平 的新产品领域，促进公
推进相关技术攻关与基础
器件设计及产 解决目前制约氮化镓器 台，开发出具有自主知识产权 司氮化镓器件制造业务
应用研发。
业化应用 件在服务器、数据中心 的氮化镓功率器件和电源模块 的发展，为公司增加新
以及消费电源端产业化 的业务增长点。
应用面临的技术难题。
开展三维多轴 MEMS 器件
的晶圆级集成封装制造
技术的研究，建立相应 开辟公司在 MEMS 器件
MEMS 器件晶圆 形成 MEMS 器件及晶圆级集成
的技术创新平台， 推进相关技术攻关与基础 及晶圆级集成封装的新
级集成封装制 封装制造能力，服务并满足来
以获得大规模三维多轴 应用研发。 业务领域，促进公司相
造技术 自封装客户的制造需求。
（多个）异质 MEMS 器件 应封装业务的发展。
晶圆级集成封装制造生
产能力。
根据行业发展趋势及客
户需求，围绕硅/金属通 进一步提高 MEMS 代工领域技
持续性研发活
孔、晶圆键合及深反应 术壁垒，巩固竞争优势，不断 有利于公司 MEMS 业务
动-MEMS 工艺研 持续进行中。
离子刻蚀工艺以及压电 提高工艺开发及晶圆制造水 的继续增长。
发
材料、磁性材料及聚合 平。
物材料等进行研发。
开展共性关键单点工艺 搭建先进 MEMS 工艺研发体
推动公司 MEMS 晶圆级
技术研发、共性关键集 系，打造中试公共服务中心，
先进 MEMS 工艺 生产制造工艺技术研
成工艺技术研发、MEMS 引进吸收国际先进 MEMS 代工
设计与服务 推进相关技术攻关与基础 发，提供多品种小批量
晶圆级生产制造工艺技 技术，为国家、北京市相关重
（北京市工程 应用研发。 MEMS 工艺定制化服务平
术研发，推动 6 寸 MEMS 大战略任务、重点工程提供研
研究中心） 台，为公司增加新的业
产品中试到 8 寸 MEMS 产 发和试验条件，推动重大科技
务增长点。
品量产的连贯衔接。 成果在京转化落地。
公司研发人员情况
2023 年 2022 年 变动比例
研发人员数量（人） 408 384 6.25%
研发人员数量占比 37.60% 41.56% -3.96%
研发人员学历
31
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
本科 109 116 -6.03%
硕士 191 168 13.69%
博士及以上 54 41 31.71%
大专及其他 54 59 -8.47%
研发人员年龄构成
30 岁以下 115 91 26.37%
30~40 岁 179 160 11.88%
40~50 岁 63 65 -3.08%
50 岁以上 51 45 13.33%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2023 年 2022 年 2021 年
研发投入金额（元） 356,656,207.29 345,858,123.26 266,425,880.28
研发投入占营业收入比例 27.44% 44.01% 28.69%
研发支出资本化的金额
0.00 0.00 0.00
（元）
资本化研发支出占研发投入
0.00% 0.00% 0.00%
的比例
资本化研发支出占当期净利
0.00% 0.00% 0.00%
润的比重
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
适用 □不适用
公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。2023 年公司研发投入总额占营业收入比
重较上年缩小，主要由于报告期公司新增半导体设备业务，扣除该部分影响后 2023 年公司研发投入总额占比为 37.33%，
仍处于较高水平。
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求:
截至报告期末，公司已注册集成电路商标 14 件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权 27 项，各项集成电
路国际/国内专利 130 项；正在申请的集成电路国际/国内专利 113 项，具体如下：
1、集成电路商标
序号 商标名称 商标注册号 注册类别 核定使用的商品及服务 商标有效期 所有权人
1 Met-Cap 008724544 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
2 Met-Via 008344236 文字 类别：9,40,42 2029.6.5 Silex
3 MET-VIA 4081638 文字 类别：40,42 2032.1.10 Silex
4 Sil-Cap 008724577 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
5 Sil-Via 008224231 文字 类别：9,40,42 2029.4.17 Silex
6 Silex 008999047 文字 类别：9,40,42 2030.4.1 Silex
7 Silex Microsystems 3490410 文字 类别：40 2028.8.19 Silex
8 Silex Microsystems 3662718 文字 类别：42 2029.8.4 Silex
32
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
9 Smart Block 010902906 文字 类别：9,40,42 2032.5.22 Silex
10 SMARTBLOCK 4455888 文字 类别：9,40,42 2023.12.24 Silex
11 Sil-Via 3809278 文字 类别：40 2030.6.29 Silex
12 Sil-Via 3809279 文字 类别：42 2030.6.29 Silex
13 Met-Cap 4013089 文字 类别：40,42 2031.8.16 Silex
14 Sil-Cap 4016475 文字 类别：40,42 2031.8.23 Silex
2、集成电路软件著作权
序号 软件著作权名称 取得方式 所有权人
1 Monitor 购买取得 Monitor Systems AB
2 SyncBackPro V10 购买取得 BrightSparks Pte. Ltd.
3 Tableau 购买取得 Salesforce Inc
4 sxIssuetrack 原始取得 Silex
5 QoP 原始取得 Silex
6 sx10 原始取得 Silex
7 sxBatch 原始取得 Silex
8 sxBatchToolbox 原始取得 Silex
9 sxBoard 原始取得 Silex
10 sxCert 原始取得 Silex
11 sxConfig 原始取得 Silex
12 sxDocument 原始取得 Silex
13 sxFabAutomation 原始取得 Silex
14 sxInspection 原始取得 Silex
15 sxMask 原始取得 Silex
16 sxOrganisation 原始取得 Silex
17 sxPDM 原始取得 Silex
18 sxPlanner 原始取得 Silex
19 sxRuncard 原始取得 Silex
20 sxShipping 原始取得 Silex
21 sxSPC TrayApplication 原始取得 Silex
22 sxSPC_grafer 原始取得 Silex
23 sxSPC_setup 原始取得 Silex
24 sxSPC-Tool 原始取得 Silex
25 sxUtilities 原始取得 Silex
26 sxVersionControl 原始取得 Silex
27 xlBatch 原始取得 Silex
3、集成电路专利
序号 专利名称 专利号 专利类型 取得方式 专利权人 注册国家/地区
1 微针制造方法 0502760-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
2 衬底电连接 2519893 发明专利 原始取得 Silex 加拿大
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
用于空间光调制器的有粘接牺牲层
3 7054052 发明专利 原始取得 Silex 美国
键合
4 衬底电连接 1084236 发明专利 原始取得 Silex 香港
5 电气测量装置的制造方法 0602717-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
6 微胶囊和微胶囊的制备方法 0700172-0 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
7 衬底电连接 116086 发明专利 原始取得 Silex 新加坡
具有横截面连接的半导体晶圆的生
8 0801620-6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
产方法
9 晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”型槽 7560802 发明专利 原始取得 Silex 美国
10 压力传感器 7207227 发明专利 原始取得 Silex 美国
11 微针 0950857-3 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
12 0802663-5 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
构及其方法- 200980157697.0）
13 功能性盖帽 0850083-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
14 新型键合工艺 0900590-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
15 1051193-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
构及其方法- 200980157697.0）
16 产生通风 1051391-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
17 金属通孔 07709445.6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
英国
18 金属通孔 1987535 发明专利 原始取得 Silex
法国
19 功能性盖帽 1150413-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
20 金属通孔 602007014953.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
21 低阻抗晶圆穿孔 ZL200880104019.3 发明专利 原始取得 Silex 中国
法国
22 低阻抗晶圆穿孔 2165362 发明专利 原始取得 Silex
英国
23 低阻抗晶圆穿孔 602008013287.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
24 低阻抗晶圆穿孔 08767260.6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
25 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 4944605 发明专利 原始取得 Silex 日本
26 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 10-1123002 发明专利 原始取得 Silex 韩国
27 含通孔的硅片（衬底内的电连接） ZL200480013932.4 发明专利 原始取得 Silex 中国
英国
28 微针 1962679 发明专利 原始取得 Silex
法国
29 微针 602006028849.2 发明专利 原始取得 Silex 德国
30 场效应管 1150356-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
31 玻璃微流器件 1150429-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
32 微针 8308960 发明专利 原始取得 Silex 美国
33 通过不足刻蚀的绝缘 1151268-8 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
34 薄膜盖帽 1151201-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
35 金属通孔 8324103 发明专利 原始取得 Silex 美国
36 用于制作通路互连的方法 1163935 发明专利 原始取得 Silex 香港
37 金属通孔化学机械平坦化路径 1250323-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
34
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
38 温度匹配 1250374-4 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
39 低阻抗晶圆穿孔 8338957 发明专利 原始取得 Silex 美国
芬兰、瑞士、荷
兰、英国、奥地
40 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 1609180 发明专利 原始取得 Silex
利、比利时、丹
麦、法国、意大利
41 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 602004041776.9 发明专利 原始取得 Silex 德国
42 硅通孔屏蔽 1250672-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
43 金属通孔化学机械平坦化路径 1250228-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
44 热压和共晶混合键合 8485416 发明专利 原始取得 Silex 美国
45 无电极电镀金属硅通孔 1251089-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
46 玻璃通孔针 1251236-4 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
47 8592981 发明专利 原始取得 Silex 美国
构及其方法-200980157697.3）
48 阻挡结构 8598676 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
49 8630033 发明专利 原始取得 Silex 美国
构及其方法-200980157697.2）
50 微针 8637351 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
51 8729713 发明专利 原始取得 Silex 美国
构及其方法-200980157697.1）
52 新型键合工艺 8729685 发明专利 原始取得 Silex 美国
53 新型键合工艺 5550076 发明专利 原始取得 Silex 日本
54 用于制作通路互连的方法 8742588 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
55 ZL200980157697.0 发明专利 原始取得 Silex 中国
构及其方法-200980157697.0）
56 锚定 8866289 发明专利 原始取得 Silex 美国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
57 1351530-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
（用于 MEMS 器件的薄盖）
58 微封装 I461348 发明专利 原始取得 Silex 中国台湾
59 晶圆级键合的多重压力计 1450135-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
60 5701772 发明专利 原始取得 Silex 日本
构及其方法-200980157697.1）
英国
61 金属通孔的化学机械平坦化处理 2901475 发明专利 原始取得 Silex
法国
62 金属通孔化学机械平坦化路径 602013066310.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
63 排气孔前驱体 602009035476.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
64 排气孔前驱体 2383601 发明专利 原始取得 Silex
英国
65 场效应管 9249009 发明专利 原始取得 Silex 美国
66 场效应管 602012013947.1 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
67 场效应管 2700093 发明专利 原始取得 Silex
英国
68 互补金属氧化物半导体硅通孔 9312217 发明专利 原始取得 Silex 美国
35
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
69 盲孔化学机械平坦化路径 9355895 发明专利 原始取得 Silex 美国
英国
70 用于制作通路互连的方法 2338171 发明专利 原始取得 Silex
爱尔兰
71 低阻抗晶圆穿孔 I463629 发明专利 原始取得 Silex 中国台湾
72 孔互连制作方法 ZL200980150488.3 发明专利 原始取得 Silex 中国
73 用于制作通路互连的方法 5654471 发明专利 原始取得 Silex 日本
74 低阻抗晶圆穿孔 8871641 发明专利 原始取得 Silex 美国
75 低阻抗晶圆穿孔 10-1465709 发明专利 原始取得 Silex 韩国
76 用于制作通路互连的方法 10-1655331 发明专利 原始取得 Silex 韩国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
77 1659638 发明专利 原始取得 Silex 韩国
构及其方法-200980157697.0）
78 金属通孔化学机械平坦化路径 9484293 发明专利 原始取得 Silex 美国
79 硅通孔屏蔽 9507142 发明专利 原始取得 Silex 美国
80 薄膜盖帽 9511999 发明专利 原始取得 Silex 美国
81 无电极电镀金属硅通孔 9514985 发明专利 原始取得 Silex 美国
82 采用万向结构的共振调谐微镜 9448401 发明专利 原始取得 Silex 美国
83 排气孔前驱体 6093788 发明专利 原始取得 Silex 日本
84 玻璃通孔针 9607915 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
85 10-1710334 发明专利 原始取得 Silex 韩国
构及其方法-200980157697.0）
86 无电极电镀金属硅通孔 9613863 发明专利 原始取得 Silex 美国
87 功能性盖帽 9620390 发明专利 原始取得 Silex 美国
法国
88 硅通孔屏蔽 2864237 发明专利 原始取得 Silex
英国
89 硅通孔屏蔽 602013021051.9 发明专利 原始取得 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
90 9718674 发明专利 原始取得 Silex 美国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
91 微封装/减弱的互扰 602008051632.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
92 微封装/减弱的互扰 2121511 发明专利 原始取得 Silex
英国
93 薄膜盖帽 602012035827.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
94 薄膜盖帽 2791049 发明专利 原始取得 Silex
英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
95 ZL201480058712.7 发明专利 原始取得 Silex 中国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
96 通过不足刻蚀的绝缘 9936918 发明专利 原始取得 Silex 美国
英国
97 互补金属氧化物半导体硅通孔 2005467 发明专利 原始取得 Silex
法国
98 互补金属氧化物半导体硅通孔 602007055324.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
99 功能性盖帽 9362139 发明专利 原始取得 Silex 美国
英国
100 功能性盖帽 2365934 发明专利 原始取得 Silex
法国
101 功能性盖帽 602009057661.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
36
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
法国
102 温度匹配的中介层 2837026 发明专利 原始取得 Silex
英国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结 英国
103 2377154 发明专利 原始取得 Silex
构及其方法-200980157697.0） 法国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结
104 602009059501.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
构及其方法-200980157697.0）
105 温度匹配的中介层 602013057923.7 发明专利 原始取得 Silex 德国
106 金属通孔化学机械平坦化路径 9240373 发明专利 原始取得 Silex 美国
107 温度匹配的中介层 9224681 发明专利 原始取得 Silex 美国
108 新型键合工艺 602010062897.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
英国
109 新型键合工艺 2425450 发明专利 原始取得 Silex
法国
英国
110 金属通孔化学机械平坦化路径 2826066 发明专利 原始取得 Silex
法国
法国
111 盲孔化学机械平坦化路径 2831913 发明专利 原始取得 Silex
英国
112 金属通孔化学机械平坦化路径 602013070520.8 发明专利 原始取得 Silex 德国
113 盲孔化学机械平坦化路径 602013075159.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构 法国
114 3038974 发明专利 原始取得 Silex
（用于 MEMS 器件的薄盖） 英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
115 602014073447.2 发明专利 原始取得 Silex 德国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
116 微封装/减弱的互扰 602008064004.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
英国
117 微封装/减弱的互扰 2106617 发明专利 原始取得 Silex
法国
赛莱克斯
118 一种接触窗的形成方法 ZL201810489030.1 发明专利 原始取得 中国
北京
一种在 MEMS 结构中制造金属引脚垫 赛莱克斯
119 ZL201810490519.0 发明专利 原始取得 中国
的方法 北京
用于 TSV 微孔电沉积铜填充工艺的 赛莱克斯
120 2021108381247 发明专利 原始取得 中国
添加剂和电解液 北京
一种微同轴工艺误差的补偿方法及 赛莱克斯
121 2021111985755 发明专利 原始取得 中国
微同轴 北京
微同轴传输结构及其制备方法、电 赛莱克斯
122 2021111995422 发明专利 原始取得 中国
子设备 北京
微同轴传输结构及其制备方法、电 赛莱克斯
123 2021111995598 发明专利 原始取得 中国
子设备 北京
一种空气芯微同轴传输线的制造方 赛莱克斯
124 2021114533425 发明专利 原始取得 中国
法及生物传感器 北京
一种电镀设备以及电镀生产线 赛莱克斯
125 2021112772991 发明专利 原始取得 中国
北京
抛光垫修整器、化学机械抛光装置 赛莱克斯
126 202210412559X 发明专利 原始取得 中国
和方法 北京
高频传输微结构的平坦化方法、装 赛莱克斯
127 2022108110057 发明专利 原始取得 中国
置及电子设备 北京
37
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
一种制作带有沟道或空腔的半导体
128 ZL201810490512.9 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
结构的方法
129 一种 MEMS 气体传感器及制作方法 2021108199668 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
130 一种微机电器件制备方法及装置 2018113569288 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
4、集成电路专利（正在申请）
申请注册国家
序号 专利名称 申请号 专利类型 申请日期 取得方式 专利权人
/地区
1 共形探针 2251043-2 发明专利 2022/9/8 原始取得 Silex 瑞典
2 硅通孔微槽制备技术 2351074-6 发明专利 2023/9/14 原始取得 Silex 瑞典
3 共形探针 PCT/EP2023/074588 发明专利 - 原始取得 Silex PCT
一种三维晶圆集成结构
4 及其制备方法、电子设 2020113927529 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种薄膜体声波谐振器
5 的气密封装结构及其制 2020113983586 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备方法
一种晶圆电容的制作方
6 法、晶圆电容及电子设 2020114024346 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种薄膜体声波谐振器
7 202011402902X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及其制备方法
气体传感器及其气敏膜
8 202011392870X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的制造方法
一种硅通孔铜电镀液及
9 2021108419066 发明专利 2021/7/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其电镀方法
一种薄膜体声波谐振器
10 2021107800934 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
和高频射频器件
一种微同轴射频传输线
11 2021108113328 发明专利 2021/7/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及其 GSG 转接口
微机电系统及其 MEMS 惯
12 2021107801903 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
性传感器、制造方法
一种高频器件集成模块
13 2021107889878 发明专利 2021/7/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
和模组
14 一种谐振器的调频方法 2021107896960 发明专利 2021/7/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微铜轴结构的制作
15 202110838168X 发明专利 2021/7/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
16 一种微型滤波器 2021107799782 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
17 一种去除光刻胶的方法 2021107817687 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种射频芯片屏蔽装置
18 2021114507882 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及其制作方法
一种射频模组及射频器
19 2021114532831 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
件
一种胶液涂敷方法、控
20 制设备及计算机可读存 2021112755089 发明专利 2021/10/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
储介质
21 一种晶圆运输机械手 2021112772900 发明专利 2021/10/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种半导体器件的制造
22 2021111984517 发明专利 2021/10/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种半导体器件器件及
23 2021111838440 发明专利 2021/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制作方法
38
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
一种薄膜沉积设备及其
24 2021111746383 发明专利 2021/10/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
清洁方法
一种射频模块、制作方
25 2021114476051 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子设备
一种新型射频模块、制
26 2021114476155 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法及电子设备
一种气体传感器及其封
27 2021114489579 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
装方法
一种微同轴及其制备方
28 2021115132906 发明专利 2021/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种微系统薄膜平坦化
29 2022104118505 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
空腔型薄膜体声波谐振
30 2022104125617 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器的制造方法
一种微系统薄膜平坦化
31 202210411851X 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种芯片、制备方法及
32 2022104924696 发明专利 2022/5/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
电子设备
硅通孔种子层的制备方
33 2022105229882 发明专利 2022/5/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及芯片的制备方法
一种晶圆临时键合方法
34 2022105229967 发明专利 2022/5/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及解键合方法
35 一种微机电毫米波天线 202210516500X 发明专利 2022/5/18 原始取得 赛莱克斯北京 中国
36 一种 MEMS 微同轴功分器 2022105604356 发明专利 2022/5/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微同轴传输线的阻
37 2022105635424 发明专利 2022/5/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
抗匹配结构
一种半导体器件的制备
38 2022106178229 发明专利 2022/6/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及半导体器件
一种晶圆电镀回液管及
39 2022106416509 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
江源电镀设备
一种晶圆传送装置和电
40 2022106416922 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
镀系统
一种射频模组芯片的集
41 2022106384207 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
成方法
一种用于化学机械抛光
42 2022106737158 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
工艺的清洗系统
一种微波集成电路封装
43 2022106735468 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
总成及其封装工艺
一种半导体湿法生产设
44 2022106706272 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种刻蚀溶液、一种半
45 导体器件制造方法及设 202210721594X 发明专利 2022/6/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种微同轴结构的制备
46 2022107681997 发明专利 2022/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种 MEMS 气体传感器及
47 202210774283X 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其制造方法
硅通孔的处理方法、处
48 理装置、电子设备及存 2022107742793 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
储介质
空腔型薄膜体声波谐振
49 2022115973272 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器的制造方法
半导体器件和晶圆表面
50 2022115996772 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
沉积层的去除方法
39
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
半导体器件和晶圆表面
51 2022115994315 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
沉积层的处理方法
一种 MEMS 器件及其制备
52 2022115965986 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种刻蚀设备及其控制
53 2022115966048 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种双频微机电毫米波
54 2022115591367 发明专利 2022/12/6 原始取得 赛莱克斯北京 中国
天线
一种流速平稳的湿法设
55 2022115065200 发明专利 2022/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备槽
一种液位检测方法及其
56 202211505487X 发明专利 2022/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
检测系统
57 一种晶圆光阻涂布方法 2022115785748 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
58 一种芯片堆叠结构 2022116007306 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种含光刻胶晶圆的平
59 2022115784675 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
坦化方法
微同轴结构腔体释放方
60 2022115866251 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及微同轴结构晶片
光刻胶刻蚀液、微同轴
61 光刻胶牺牲层释放方法 2022116006888 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及相关设备
一种基于光刻胶的金属
62 薄膜沉积方法及相关设 2022116044697 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
绝缘保护材料、制备方
63 法及绝缘保护层制备方 2022116044625 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
64 一种微波天线 2023101082597 发明专利 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
卫星通信终端天线、仿
65 2023100622827 发明专利 2023/1/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
真方法及相关设备
一种针对湿法去胶后的
66 2023100821784 发明专利 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
晶圆的处理方法
微同轴结构和微同轴结
67 2023100962231 发明专利 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
构的制造方法
68 蒸发镀膜设备 2023100848630 发明专利 2023/1/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
基于 MEMS 的空气芯微同
69 2023100833298 发明专利 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
轴传输线的制造方法
一种单片微波集成电路
70 2022116639927 发明专利 2022/12/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的晶圆级封装方法
一种芯片、制备方法以
71 2023105745908 发明专利 2023/5/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及传感器
MEMS 传感器的制备方法
72 2023105967284 发明专利 2023/5/24 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及传感器
73 一种芯片测试方法 2023107218302 发明专利 2023/6/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
74 MEMS 器件的制造方法 2023107605447 发明专利 2023/6/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一 种 MEMS 干法 刻蚀 方
75 2023107923863 发明专利 2023/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法、设备及 MEMS 器件
半导体器件、制备方法
76 2023110080406 发明专利 2023/8/10 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及微机电系统 MEMS
77 台阶微结构的制备方法 2023108438441 发明专利 2023/7/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
振 膜 、 MEMS 麦 克 风 及
78 2023218772896 实用新型 2023/7/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
MEMS 传感器
79 具有深槽结构的 MEMS 器 2023109470834 发明专利 2023/7/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
40
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
件的表面图形制备方法
80 MEMS 器件的制备方法 2023109522260 发明专利 2023/7/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种硅基芯片的平坦化
81 2023111263230 发明专利 2023/9/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及硅基芯片
82 一种混液装置 2023111553619 发明专利 2023/9/8 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种基于微同轴技术的
83 毫米波器件制作方法及 2023110311896 发明专利 2023/8/16 原始取得 赛莱克斯北京 中国
毫米波器件
一种微同轴结构及制备
84 2023109975858 发明专利 2023/8/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种同轴线 GSG 接头的
85 制作方法及同轴线 GSG 2023110368269 发明专利 2023/8/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
接头
通信终端天线以及通信
86 2023111102506 发明专利 2023/8/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
终端
一种换能器、换能器阵
87 列及换能器阵列的制作 2023110576204 发明专利 2023/8/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
晶圆电镀膜厚均匀性调
88 2023110133403 发明专利 2023/8/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
整的阳性膜卡具装置
一种转接件、制作方法
89 2023110619407 发明专利 2023/8/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及芯片封装结构
一种三维谐振器件及其
90 2023111208943 发明专利 2023/8/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制作方法
一种基于硅通孔的片上
91 2023109976456 发明专利 2023/8/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
变压器
92 一种芯片制备方法 2023113174335 发明专利 2023/10/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微机电器件的制备
93 2023115497355 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法、及微机电器件
微机电器件空腔结构的
94 制作方法、及微机电器 2023115496206 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
件
一种微机电器件的制备
95 2023115495311 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法、及微机电器件
一种晶圆刻蚀方法及晶
96 202311600034X 发明专利 2023/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
圆
双层金属引线的制造方
97 2023116386383 发明专利 2023/12/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及 MEMS 器件
微机电器件硅通孔结构
98 的制备方法、及微机电 2023117195773 发明专利 2023/12/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器件
99 一种芯片的制备方法 2023117878811 发明专利 2023/12/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微系统薄膜平坦化
100 202210369690.2 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
方法
固态装配型谐振器的制
101 202210369691.7 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
造方法
102 一种散热氮化镓充电座 202210072932.1 发明专利 2022/1/21 原始取得 海创微芯 中国
103 一种氮化镓充电座 202210043572.2 发明专利 2022/1/14 原始取得 海创微芯 中国
104 一种晶圆的键合方法 202210617812.5 发明专利 2022/6/1 原始取得 海创微芯 中国
一种芯片散热装置及制
105 202210635663.5 发明专利 2022/6/6 原始取得 海创微芯 中国
作方法
一种 MEMS 换能器及制作
106 202210673722.8 发明专利 2022/6/15 原始取得 海创微芯 中国
方法
41
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
厚胶光刻方法及微结构
107 202210773248.6 发明专利 2022/7/1 原始取得 海创微芯 中国
器件
一种 MEMS 微同轴功分器
108 2022115591193 发明专利 2022/12/6 原始取得 海创微芯 中国
及天线阵列
109 一种光刻胶显影方法 2022115785733 发明专利 2022/12/9 原始取得 海创微芯 中国
一种微同轴结构、制备
110 2022116271991 发明专利 2022/12/16 原始取得 海创微芯 中国
方法及电子机械器件
111 一种氮化镓晶体管 202310822381.0 发明专利 2023/7/5 原始取得 海创微芯 中国
一种氮化镓晶体管动态
112 导通电阻测试电路及测 202310834223.7 发明专利 2023/7/7 原始取得 海创微芯 中国
试方法
一种集成氮化镓及驱动
113 系统的封装结构及电路 202311029800.1 发明专利 2023/8/16 原始取得 海创微芯 中国
组件
5、现金流
单位：元
项目 2023 年 2022 年 同比增减
经营活动现金流入小计 1,162,851,343.85 1,265,096,252.07 -8.08%
经营活动现金流出小计 1,018,460,512.18 1,338,900,736.43 -23.93%
经营活动产生的现金流量净额 144,390,831.67 -73,804,484.36 295.64%
投资活动现金流入小计 153,730,291.81 220,586,984.61 -30.31%
投资活动现金流出小计 1,124,917,647.94 1,501,609,221.00 -25.09%
投资活动产生的现金流量净额 -971,187,356.13 -1,281,022,236.39 24.19%
筹资活动现金流入小计 515,885,052.00 322,766,274.25 59.83%
筹资活动现金流出小计 258,856,147.49 246,414,434.19 5.05%
筹资活动产生的现金流量净额 257,028,904.51 76,351,840.06 236.64%
现金及现金等价物净增加额 -561,282,046.42 -1,301,465,821.20 56.87%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
适用 □不适用
1、本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 295.64%，主要是因为公司经营活动中收到销售商品收
到的现金增加以及支出较上年同期减少所致。
2、本报告期，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 236.64%，主要是因为公司本年拓宽融资渠道增加银行
借款所致。
3、本报告期，公司现金及现金等价物净增加额较上年同期增加 56.87%，为以上因素共同作用的综合结果。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
42
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
主要为报告期内丧失子公司控
否，主要受所投长期股权投资
投资收益 32,582,589.15 102.61% 制权后，剩余股权按公允价值
的权益变动影响。
重新计量产生的利得所致。
公允价值变动损益 0.00 0.00% 不适用 不适用
否，公司仍将严格按照相关会
主要因报告期计提存货跌价准 计准则及会计政策对公司资产
资产减值 -6,907,180.35 -21.75%
备所致。 进行减值测试，谨慎客观地反
映资产情况。
主要因报告期产生非经营性收 否，确认无法支付的应付款项
营业外收入 117,743.23 0.37%
入所致。 不具有可持续性。
否，相关支出受当年实际经营
营业外支出 73,905.38 0.23% 主要因报告期缴纳罚款所致。
环境及资产状况影响。
主要因与日常活动有关的政府 否，能否获得政府补助需要根
其他收益 100,581,034.36 316.76%
补助产生。 据相关政策及管理部门审批。
否，公司仍将严格按照相关会
主要因报告期内收回或转回坏 计准则以及会计政策对公司资
信用减值损失 17,188,232.10 54.13%
账准备产生。 产进行减值测试，谨慎客观地
反映资产情况。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
2023 年末 2023 年初
占总资产比 占总资产比 比重增减 重大变动说明
金额 金额
例 例
货币资金 947,649,183.30 13.05% 1,522,340,087.78 21.82% -8.77% 综合因素所致。
主要因报告期公司业
应收账款 568,920,934.85 7.83% 197,887,919.59 2.84% 4.99%
务结构变化所致。
主要因报告期公司按
合同资产 2,775,187.50 0.04% 0.00% 0.04% 照合同履约情况确认
所致。
主要因报告期公司业
存货 481,439,011.21 6.63% 260,747,901.79 3.74% 2.89%
务结构变化所致。
投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00% 无变化。
主要因报告期新增投
长期股权投资 454,633,842.69 6.26% 270,951,368.85 3.88% 2.38% 资智能传感产业基金
等项目所致。
主要因报告期瑞典
固定资产 1,708,633,598.89 23.53% 1,092,343,858.98 15.66% 7.87% Silex 收购半导体产业
园区所致。
在建工程 754,177,596.31 10.39% 751,597,284.48 10.77% -0.38% 无显著变化。
主要因报告期瑞典
Silex 收购半导体产业
使用权资产 552,695,522.90 7.61% 589,133,786.46 8.44% -0.83%
园区，厂房建筑等经
营租赁减少所致。
主要因报告期短期银
短期借款 250,136,111.11 3.44% 0.00% 3.44%
行借款增加所致。
主要因报告期预收客
合同负债 72,637,396.19 1.00% 84,658,162.20 1.21% -0.21%
户款项减少所致。
43
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
主要因报告期瑞典
Silex 收购半导体产业
长期借款 476,929,854.68 6.57% 244,507,819.44 3.50% 3.07%
园区新增长期借款所
致。
主要因报告期瑞典
Silex 收购半导体产业
租赁负债 187,496,926.56 2.58% 290,324,747.13 4.16% -1.58%
园区，厂房建筑等经
营租赁减少所致。
主要因报告期远期外
衍生金融资产 0.00 0.00% 266,778.04 0.00% 0.00% 汇合约等公允价值变
动所致。
主要因报告期业务规
预付款项 43,707,100.30 0.60% 21,215,122.48 0.30% 0.30%
模增加所致。
主要因报告期代理采
其他应收款 179,405,733.82 2.47% 475,966,433.82 6.82% -4.35%
购交易取消所致。
主要因报告期收购瑞
无形资产 202,269,975.69 2.79% 97,264,225.70 1.39% 1.40% 典半导体产业园区土
地使用权增加所致。
主要因报告期可抵扣
递延所得税资产 214,905,809.62 2.96% 142,034,286.84 2.04% 0.92% 亏损确认的递延所得
税资产增加所致。
主要因报告期预付设
其他非流动资产 426,696,597.00 5.88% 876,157,433.67 12.56% -6.68%
备款到货所致。
主要因报告期远期外
衍生金融负债 15,363,375.46 0.21% 0.00 0.00% 0.21% 汇合约等公允价值变
动所致。
主要因报告期业务规
应付账款 107,621,122.45 1.48% 80,413,819.72 1.15% 0.33%
模增加所致。
主要因报告期瑞典
应付职工薪酬 43,875,632.59 0.60% 22,875,167.60 0.33% 0.27% Silex 计提奖金增加所
致。
主要因报告期增值税
应交税费 13,298,374.06 0.18% 1,196,093.20 0.02% 0.16%
和所得税增加所致。
主要因报告期支付购
其他应付款 120,015,479.99 1.65% 364,170,616.74 5.22% -3.57% 买瑞典 Silex 少数股
东股权款项所致。
主要因报告期待转销
其他流动负债 626,187.53 0.01% 153,233.31 0.00% 0.01%
项税额增加所致。
主要因报告期与资产
递延收益 144,868,721.31 1.99% 236,434,329.83 3.39% -1.40% 相关的政府补助部分
转至其他收益所致。
主要因报告期新增丧
失控制权日按照公允
价值重新计量剩余股
递延所得税负债 64,905,578.11 0.89% 40,537,972.97 0.58% 0.31%
权产生的利得带来的
递延所得税负债所
致。
主要因报告期限制性
减：库存股 15,985,800.00 0.22% 41,209,500.00 0.59% -0.37% 股票部分解除禁售及
部分回购注销所致。
主要因报告期外币报
其他综合收益 -70,348,244.41 -0.97% -143,459,771.96 -2.06% 1.09%
表折算差额所致。
主要因报告期收到股
应收股利 22,400,000.00 0.32% -0.32%
利款所致。
44
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
境外资产占比较高
适用 □不适用
保障资产安 境外资产占
资产的具体 是否存在重
形成原因 资产规模 所在地 运营模式 全性的控制 收益状况 公司净资产
内容 大减值风险
措施 的比重
因重大资产
公司治理、
全资子公司 重组所形成 1,036,756,3 瑞典斯德哥 "工艺开发+
定期沟通及 良好 18.42% 否
瑞典 Silex 间接控制的 59.71 尔摩 代工生产"
集团管控
境外子公司
其他情况说
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，公司收购完成后，其一直良好运营。
明
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
单位：万元
计入权益
本期公允
的累计公 本期计提 本期购买 本期出售
项目 期初数 价值变动 其他变动 期末数
允价值变 的减值 金额 金额
损益
动
金融资产
2.衍生金
26.68 -198.39 -1,016.26 0.00 0.00 0.00 1,187.97 0.00
融资产
上述合计 0.00 -198.39 -1,016.26 0.00 0.00 0.00 1,187.97 0.00
金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1,536.34 1,536.34
其他变动的内容
其他变动主要包含报告期内外币折算差额、衍生金融资产和衍生金融负债的重分类等。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额 200 万元；通过融资租赁方式买入的产
线机器设备期末账面价值 55,269.55 万元；用于借款抵押的固定资产期末账面价值 17,830.65 万元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
1,124,917,647.94 1,501,609,221.00 -25.09%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购和土地使用权），相关投资
处于持续发生状态，境内北京 FAB3 的资金来源于股东股本投入及募集资金投入，境外瑞典 FAB1＆FAB2 的资金来源于日
常经营所得和金融机构贷款。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。
45
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至资
被投资 产负债 披露日 披露索
主要业 投资方 投资金 持股比 资金来 投资期 产品类 预计收 本期投 是否涉
公司名 合作方 表日的 期（如 引（如
务 式 额 例 源 限 型 益 资盈亏 诉
称 进展情 有） 有）
况
Corem 巨潮资
Stockho 讯网
lm http://
持有并
Holding www.cni
运营半 自有及 已完成 2023 年
AB（已 185,815 1,285,0 nfo.com
导体生 收购 100.00%自筹资 不适用 长期 - 工商变 - 否 03 月 16
更名为 ,435.64 54.21 .cn 公
产制造 金 更登记 日
“Silex 告编
园区
Propert 号：
ies 2023-
AB”） 021
深圳市
重投智
芯传感
器产业
私募股
权投资
基金合
伙企业
(有限合
伙)、深
圳市远
致星火
私募股
权投资
巨潮资
基金合
讯网
伙企业
赛莱克 http://
（有限
斯微系 www.cni
合伙）、 已完成 - 2023 年
统科技 MEMS 中 450,000 自有资 MEMS 中 nfo.com
新设 30.00% 深圳市 长期 工商注 - 707,107否 08 月 03
（深 试 ,000.00 金 试线 .cn 公
华大松 册登记 .38 日
圳）有 告编
禾生科
限公司 号：
一号私
2023-
募创业
093
投资基
金合伙
企业
（有限
合伙）、
深圳科
莱恩特
科技合
伙企业
（有限
合伙）、
深圳赛
莱创晶
科技合
46
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
伙企业
（有限
合伙）
北京怀
胜高科
技产业
发展有 巨潮资
限公 讯网
司、北 http://
北京海 京怀柔 www.cni
已完成 2023 年
创微元 MEMS 中 105,000 募集资 硬科技 MEMS 中 nfo.com
新设 35.00% 长期 工商注 - 0.00否 12 月 15
科技有 试 ,000.00 金 创新服 试线 .cn 公
册登记 日
限公司 务有限 告编
公司、 号：
北京赛 2023-
微私募 142
基金管
理有限
公司
740,815 577,946
合计 -- -- -- -- -- -- -- -- - -- -- --
,435.64 .83
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至报告 截止报告 未达到计
是否为固
投资项目 本报告期 期末累计 期末累计 划进度和 披露日期 披露索引
项目名称 投资方式 定资产投 资金来源 项目进度 预计收益
涉及行业 投入金额 实际投入 实现的收 预计收益 （如有） （如有）
资
金额 益 的原因
北京 8 英
寸 MEMS 自筹及发
279,630, 2,283,45 173,927, 317,820,
国际代工 自建 是 MEMS 行股份募 87.91% 不适用
279.75 0,965.84 733.42 386.22
线建设项 集
目
MEMS 先
自筹及发
进封装测 210,498, 840,175,
自建 是 MEMS 行股份募 92.10% 0.00 0.00不适用
试及产线 434.84 904.10
集
建设
490,128, 3,123,62 173,927, 317,820,
合计 -- -- -- -- -- -- -- --
714.59 6,869.94 733.42 386.22
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
47
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用
单位：万元
期末投资
本期公允 计入权益的 报告期 报告期 金额占公
初始投
衍生品投资类型 期初金额 价值变动 累计公允价 内购入 内售出 期末金额 司报告期
资金额
损益 值变动 金额 金额 末净资产
比例
金融衍生工具 0 26.68 -198.39 -1,016.26 0 0 -1,536.34 0.00%
合计 0 26.68 -198.39 -1,016.26 0 0 -1,536.34 0.00%
报告期内套期保值业
务的会计政策、会计
核算具体原则，以及
报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化
与上一报告期相比是
否发生重大变化的说
明
报告期实际损益情况
对公司本期实际损益影响金额较小。
的说明
套期保值效果的说明 实现了套期保值目的。
衍生品投资资金来源 经营活动形成的自有资金。
1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融
衍生品价格变动，造成亏损的市场风险。
2、内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制
不完善而造成风险。
3、其它风险：在开展交易时，如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理
报告期衍生品持仓的 解衍生品信息，将带来操作风险；如交易合同条款不够明确，将可能面临法律风险。控制措施：
风险分析及控制措施 （1）公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风
说明（包括但不限于 险投机行为；公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。（2）
市场风险、流动性风 公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部门
险、信用风险、操作 及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作了
风险、法律风险等） 明确规定，控制交易风险。（3）公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款，严格执行风险
管理制度，以防范法律风险。
4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇
衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，如发现异常情况及时上报董事会，
提示风险并执行应急措施。
5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。
已投资衍生品报告期
内市场价格或产品公
允价值变动的情况，
对衍生品公允价值的 外汇衍生品的公允价值以公司确定的交割日的记账汇率与合约价格之差额计算。
分析应披露具体使用
的方法及相关假设与
参数的设定
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事
会公告披露日期（如 2023 年 03 月 28 日
有)
独立董事意见：公司及子公司开展外汇衍生品交易业务是为了有效规避外汇市场的风险，防范汇
独立董事对公司衍生
率大幅波动对公司造成不良影响，合理降低财务费用。本次议案的审议、表决程序符合有关法
品投资及风险控制情
律、法规的规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。因此，我们一致同
况的专项意见
意公司及子公司开展外汇衍生品交易业务。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
单位：万元
报告期内 累计变更 累计变更 尚未使用
本期已使 已累计使 尚未使用 闲置两年
募集资金 募集资金 变更用途 用途的募 用途的募 募集资金
募集年份 募集方式 用募集资 用募集资 募集资金 以上募集
总额 净额 的募集资 集资金总 集资金总 用途及去
金总额 金总额 总额 资金金额
金总额 额 额比例 向
本报告期
向特定对
233,343. 233,343. 29,888.1 210,916. 26,317.9 末全部存
2021 象发行股 18,000 18,000 7.71% 0
27 27 4 42 6 放于募集
票
资金专户
233,343. 233,343. 29,888.1 210,916. 26,317.9
合计 -- 18,000 18,000 7.71% -- 0
27 27 4 42 6
募集资金总体使用情况说明
公司 2021 年向特定对象发行股票募集专项资金净额为 233,343.27 万元：本次向特定对象发行股票募集资金主要用于“8
英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项
目”及“补充流动资金”项目。
（1）公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目
自筹资金的议案》，公司以上述自筹资金预先投入“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26
日完成置换，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”累计使用募集资金 79,289.30 万元。
（2）“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金 63,064.59 万元。
（3）公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流
动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项
目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变
更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。
（4）“补充流动资金”项目：截至报告期末，公司累计补充流动资金 68,562.23 万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
单位：万元
是否已 募集资 截至期末 截止报告 项目可行
承诺投资项目 调整后 截至期末 项目达到预 本报告
变更项 金承诺 本报告期 投资进度 期末累计 是否达到 性是否发
和超募资金投 投资总 累计投入 定可使用状 期实现
目(含部 投资总 投入金额 (3)＝ 实现的效 预计效益 生重大变
向 额(1) 金额(2) 态日期 的效益
分变更) 额 (2)/(1) 益 化
承诺投资项目
8 英寸 MEMS 国
际代工线建设
79,051. 79,051 2020 年 12 173,927 317,820,
项目（2019 否 0.3 79,289.6 100.30% 否 否
98 .98 月 31 日 ,733.42 386.22
年、2021 年均
融资投入）
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
MEMS 高频通信
2024 年 06
器件制造工艺 否 32,580 14,580 0 0 0.00% 否 否
月 30 日
开发项目
MEMS 先进封装
11,887.8 63,064.5 2025 年 12
测试研发及产 否 71,080 71,080 88.72% 否 否
4 9 月 31 日
线建设项目
50,631. 68,631 68,562.2
补充流动资金 否 18,000 99.90% 不适用 否
29 .29 3
承诺投资项目 233,343 233,34 29,888.1 210,916. 173,927 317,820,
-- -- -- -- --
小计 .27 3.27 4 42 ,733.42 386.22
超募资金投向
无
233,343 233,34 29,888.1 210,916. 173,927 317,820,
合计 -- -- -- -- --
.27 3.27 4 42 ,733.42 386.22
公司 2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”同时
为 2019 年（完成）非公开发行股票募集资金投资项目，在 2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段
分项目说明未 （截至本报告出具日，北京 FAB3 已处于正常运营阶段并持续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于
达到计划进 预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京 FAB3 在自主开发及积累工
度、预计收益 艺过程中，已进行高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相
的情况和原因 关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在 2024 年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微
（含“是否达 元共同实施）、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。
到预计效益” 公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于
选择“不适 调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通
用”的原因） 信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，“MEMS 高频
通信器件制造工艺开发项目”由原计划的 2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日；“MEMS 先进封装测
试研发及产线建设项目”由原计划的 2024 年 1 月 31 日调整至 2025 年 12 月 31 日。
项目可行性发
生重大变化的 不适用
情况说明
超募资金的金
额、用途及使 不适用
用进展情况
适用
募集资金投资 报告期内发生
项目实施地点 2023 年 12 月 14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部
变更情况 分募投项目实施主体及实施地点的议案》，增加海创微元为将该募投项目实施主体，同时增加怀柔区怀柔科
学城为该募投项目实施地点。该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过。
适用
报告期内发生
募集资金投资
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永
项目实施方式
久补充流动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特 定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通
调整情况
信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的
32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。
适用
公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入
募集资金投资
募投项目自筹资金的议案》。公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金 19,299.98 万元，该金额
项目先期投入
经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字[2021]001537 号”《北京赛微电子
及置换情况
股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。公司以上述自筹资金
预先投入募投项目资金 19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换。
用闲置募集资
金暂时补充流 不适用
动资金情况
项目实施出现
募集资金结余 不适用
的金额及原因
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
尚未使用的募
集资金用途及 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。
去向
募集资金使用
及披露中存在
不适用
的问题或其他
情况
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
瑞典 Silex
MEMS 工艺开发 441.01 万瑞 1,671,515,2 1,036,756,3 760,499,607 175,760,323 142,966,040
（经营业绩 子公司
及晶圆制造 典克朗 34.61 59.71 .75 .22 .27
构成影响）
赛莱克斯北
- -
京（经营业 MEMS 工艺开发 210,526.32 3,373,585,8 1,598,071,6 173,927,733
子公司 167,327,993 106,233,693
绩构成影 及晶圆制造 万元 68.11 34.64 .42
.82 .35
响）
赛积国际 MEMS 先进封装
1,479,085,0 866,188,392 354,046,207 25,522,297. 24,940,899.
（经营业绩 子公司 测试与半导体 88,000 万元
35.80 .07 .61 31 37
构成影响） 设备销售
微芯科技 - -
股权投资、投 205,877,782 86,813,969. 5,896,095.8
（经营业绩 子公司 10,000 万元 14,932,762. 14,932,980.
资管理 .40 94 7
构成影响） 61 43
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
截止报告期末，处于业务开展前期，对
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司 通过设立方式取得
整体生产经营和业绩影响较小
截止报告期末，尚未开展业务，对整体
北京海创微元科技有限公司 通过设立方式取得
生产经营和业绩影响较小
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
Silex Properties AB（更名前为 Corem
报告期内决策购买 100%股权 取得产业园区用于扩充境外产能
Science Fastighets AB）
北京聚能海芯半导体有限公司 通过注销方式处置 无重大影响
Silex Securities AB 通过注销方式处置 无重大影响
青岛聚能创芯微电子有限公司 股权被动稀释，丧失控制权 GaN 业务调整为参股经营
北京北工怀微传感科技股权投资基金
通过设立方式取得 无重大影响
（有限合伙）
北京市赛微传感产业投资基金合伙企业
通过设立方式取得 无重大影响
（有限合伙）
青州聚能国际半导体制造有限公司 聚能创芯参股公司 无重大影响
依迈微（北京）科技有限公司 通过设立方式取得 无重大影响
成都纤声科技有限公司 通过增资方式取得 无重大影响
无锡墘旃半导体有限公司 通过增资方式取得 无重大影响
主要控股参股公司情况说明
1、瑞典 Silex 是全球领先的 MEMS 纯代工企业，由公司于 2015-2016 年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及公
司有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体，预计未来将继
续是公司的重要全资子公司。
2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于 2021 年 6 月启动正式生产，后持
续推动 MEMS 硅麦克风、惯性器件、电子烟开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不
同型号产品的工艺开发及产品验证；由于仍处于运营初期向产能爬坡的过渡阶段，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大
部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧
摊销压力、工厂运转及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄、
成为公司重要的收入及利润来源。
3、赛积国际于 2022 年 10 月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的一
级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外
双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从
多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为
主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于
其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司所处行业的政策环境
近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施。“十四五”规划纲要明确提出推动集成电路产
业创新发展。2021 年，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》，提出信息技术产业是关系国民
经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。2023 年，中央经
济工作会议精神进一步指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新
动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升
产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。广泛应用数智技术、
绿色技术，加快传统产业转型升级。加强应用基础研究和前沿研究，强化企业科技创新主体地位。”
公司 MEMS 业务属于集成电路产业的细分行业，也受到国家政策的鼓励与支持。《基础电子元器件产业发展行动计划
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
(2021-2023 年)》提出：“重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、
生化等类别的高端传感器，新型 MEMS 传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。”2023 年 12 月，国家发改委
发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》提出“持续增强制造业核心竞争力，推动质量提升和品牌建设，不断引
领产业向中高端跃升。以智能制造为主攻方向推动产业技术变革和优化升级，加快推广应用智能制造新技术，推动制造
业产业模式转变。”《指导目录（2024 年本）》将“线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产；传感器封装
（MEMS）、2.5D、3D 等先进封装”列为鼓励类技术、装备及产品。
2014 年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，
以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布
局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集
成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投
后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资 6 亿元并持股 30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，
该持股比例变更为 28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司 2019 年非公开发行股票约 10.28
亿元，以进一步支持公司推进建设“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，打造整合国内外资源的平台型企业，提升公司
MEMS 行业的市场地位和全球影响力。
综上所述，公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境，拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。
（二）公司所处行业的发展趋势
MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等
特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求
而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合
体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为
集成电路行业的一个新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感
器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
发布的《Status of the MEMS Industry 2023》，全球 MEMS 市场规模将由 2022 年的 145 亿美元增长至 2028 年的 200 亿
美元，CAGR（年均复合增长率）达到 5%。
图片来源：Yole Development
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在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和 MEMS 硅光子产品的迅速发展。硅是集成电路制造中常
见的材料，但是，硅材料发光性差，导致生产出来的调制器占用空间很大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振
器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。MEMS 技术可以通过
构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场
突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。随着 AI 技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、百度、
阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出 LLM（大语言模型）等各类 AI 模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据
中心需求。目前大型 AI 模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界
目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数周
时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于 MEMS 的光交换方案在 GPU 之间
的数据交换速率及功耗等方面都具备优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌 OCS 的成功应用
以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS 有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型 MEMS 光
开关的巨量需求。根据 Yole 此前预测的数据，预计 2023-2028 年，光学 MEMS 市场将从 6.57 亿美元增长至 13.04 亿美
元。
图片来源：Yole Development
在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车 MEMS 市场将出现较为强劲的增长。中国新能源汽车产量快速增长，
智能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关 MEMS 器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别。
采用 MEMS 技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优
势。后者的核心扫描部件即为 MEMS 微振镜。根据 Yole 的数据预测，2022-2028 年全球汽车激光雷达市场预计将从 3.17
亿美元增长到 44.77 亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达 55%。
54
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
图片来源：Yole Development
在通讯市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系
统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。在 5G 及更高频通信时代，BAW 滤波器具有高频率和宽频带的技术
优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应
用场景有着更佳的表现。根据 Yole 发布的《BAW Filter Comparison 2022》，2026 年滤波器市场将增长至 80 亿美元以
上。2026 年，SAW 滤波器在智能手机市场的占比将从 2020 年的 64%降至 50%，同时 BAW 滤波器占比将增长至 45%。
图片来源：Yole Development
与传统集成电路产业类似，从 MEMS 产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造
和封测三个环节。其中，MEMS 制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实
现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极
高要求。目前而言，IDM 企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着 MEMS 加工制造，但也逐渐出现一些
55
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
新的变化，一方面 IDM 企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现 IDM 企业将制造环节
外包的情况；另一方面，MEMS 产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴 MEMS 公司参与其中，但巨额的工
厂建设投入、运维成本以及 MEMS 工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着
MEMS 产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。尽管目前过半的 MEMS 业务仍然掌握在 IDM 企业中，但 MEMS 生产
大批量、标准化后使得 MEMS 产业专业化分工将成为趋势。
MEMS 产业链图示
图片来源：LEK,东方证券研究所
随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS 产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降
低提出了更高要求，同时 MEMS 工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相
关的制造环节外包，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传
统集成电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS 代工
业务，尤其是纯 MEMS 代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯 MEMS 代工业务在 MEMS 代工业务中所占比重将逐步升高。
综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主
要业务的快速发展。
（三）公司的发展战略
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能
面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的
不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于
成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
（四）公司的具体经营计划
2023 年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展 MEMS 核心业务，并在
报告期内实现了蓬勃发展，详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”，即公司 2023 年的发展战略和
经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。
2024 年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展 MEMS 业务,统筹
MEMS 业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外 MEMS 产线的产能及业务承接能力。
2024 年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：
1、技术开发与创新计划
为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障；继续推动
现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设
备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率。
56
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、市场与产品开发计划
市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，继续建立覆盖全国与海外重点市场的销售与服务体系；重视梯队建设，
强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广；继续建立整体市场营销体
系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
产品方面，针对不同业务类别的产品，制定不同的产品开发计划；贴近市场，不断研发适应客户需要的新工艺与新
产品；重视已有工艺和产品的升级换代及研发力度，不断提高工艺技术水平，促进产品的轻量化、微小化及低成本化。
3、人力资源发展计划
基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性，公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划，重视梯队建
设并在全球范围内不断引进新的人才，调整并优化人才结构，制定和实施持续的培训计划，维护并强化一支高素质的人
才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。
4、内生与外延发展计划
公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关
注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，
提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
5、产能储备及产业链延伸计划
一方面，公司将结合 MEMS 代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设代
完整的代工服务体系。在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，并已完成对所在半导体产
业园区的收购，未来计划逐步扩充产能，大幅提高境外规模量产能力。在中国境内，依托于已建成的北京 FAB3，一方面
继续扩充产能、继续建设面向未来需求的规模量产线；另一方面规划在中国境内建设独立自主的 MEMS 中试线，通过提供
工艺开发及小批量代工服务，为境内 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内的工艺开发及规
模量产能力。
另一方面，基于公司既有 MEMS 制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设 MEMS
先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，最
终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
（五）可能面对的风险因素
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家
之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的
利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、
贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提
出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023 年的比例分
别为 75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉
及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的
风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地
控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
2、新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿
攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的
变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，
将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研
发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023 年，公司研发费用分别高达 2.66 亿元、3.46 亿元、
57
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3.57 亿元，占营业收入的比重分别高达 28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研
发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与
风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财
务资金的合理筹划与风险管理。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包括
MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro
Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华
润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多
个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场
及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将
存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优
势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同
应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展
第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政
府补助。2021-2023 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31 亿元、1.38 亿元、1.07 亿元，占当期利润总额
绝对值的比例分别为 66.51%、80.34%、335.69%，对 2021-2023 年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资
金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司
在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩
受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；
另一方面，公司将积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及
设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建
设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不
能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向
赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，
公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速
度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变
化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲
置的风险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司
并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观
的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与
封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建
MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信 MEMS 器
58
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在
2024 年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的
核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。
6、业务转型引致的管理风险
近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的
战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体
系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对
公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不
断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转
型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，
不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司已经实施了限制性股票股权激
励计划，通过行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结
构，有效降低业务发展带来的管理风险。
7、投资并购风险
近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境
外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提
高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作
核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资
并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。
应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展
的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制
度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的
协同发展，实现公司高质量发展。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待对象 谈论的主要内容 调研的基本情况
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象
类型 及提供的资料 索引
华安证券、华安基金、中金资管、
中欧基金、国泰基金、东吴基金、 详见巨潮资讯网
兴业基金、平安基金、鹏华基金、 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 03 月
线上交流 电话沟通 机构 天弘基金、新华资产、海富通基 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
28 日
金、汇添富基金、星盛投资、太平 情况。 电子调研活动信
洋保险、北京和聚投资、光大信托 息 20230328
自营
详见巨潮资讯网
主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 04 月 网络平台线 参与公司 2022 年度网上业绩说明会
线上交流 其他 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
07 日 上交流 的投资者
情况。 电子调研活动信
息 20230407
北京经济技 天风证券、华安证券、国信证券、 详见巨潮资讯网
主要了解公司的
2023 年 05 月 术开发区科 中金公司、中邮证券、东兴证券、 www.cninfo.com
实地调研 机构 概况和业务发展
23 日 创八街 21 银河证券、杭州乐信、博时基金、 .cn/300456 赛微
情况。
号院赛莱克 银华基金、招商基金、中信建投基 电子调研活动信
59
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
斯微系统科 金、东方基金、民生加银基金、泓 息 20230523
技（北京） 德基金、中信资管、中国人寿、国
有限公司三 寿养老、泰康资产、英大保险资
楼报告厅 管、光大永明资产、云禧基金、丰
源正鑫、富业盛德、鼎问财富、银
杏资本、禹田资本、陶朱资本、康
曼德资本、崟资资管、中瑞崟控
股、卧龙资产、山高国际资管、睿
郡资产、磐泽资产、玺悦资产、深
圳翊丰、溪牛投资、鸿道投资、和
源投资、天道众合、金汇国际、海
南远跖、新晨科技、首登集团、爱
集微
银华基金、信达澳亚、中银基金、
厦门国际会 详见巨潮资讯网
嘉实基金、景顺长城、华夏基金、
议中心 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 06 月 建信基金、广发基金、华安基金、
（2023 第 其他 机构 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
02 日 工银瑞信、国泰基金、浙商证券、
七届集微半 情况。 电子调研活动信
天弘基金、国金证券、国联证券、
导体峰会） 息 20230602
国寿资产、交银施罗德、泰康资产
北京经济技
术开发区科
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创八街 21
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2023 年 06 月 号院赛莱克
实地调研 机构 银河证券、首创证券 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
28 日 斯微系统科
情况。 电子调研活动信
技（北京）
息 20230628
有限公司五
楼办公室
北京经济技
术开发区科
详见巨潮资讯网
创八街 21
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2023 年 07 月 号院赛莱克
实地调研 机构 正圆投资、中银证券、国海证券 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
03 日 斯微系统科
情况。 电子调研活动信
技（北京）
息 20230703
有限公司五
楼会议室
北京经济技
术开发区科
详见巨潮资讯网
创八街 21
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2023 年 07 月 号院赛莱克
实地调研 机构 中金公司 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
18 日 斯微系统科
情况。 电子调研活动信
技（北京）
息 20230718
有限公司五
楼办公室
国信证券、国泰君安、国信证券、
中信建投、东方证券、海富通基
金、易方达基金、广发基金、中金
基金、中欧基金、信达澳亚、国泰
基金、鹏扬基金、工银瑞信、汇丰
晋信、富国基金、华宝基金、农银 详见巨潮资讯网
汇理、景顺长城、中邮基金、方正 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 08 月
线上交流 电话沟通 机构 富邦、东吴基金、平安基金、新华 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
02 日
基金、睿远基金、鹏华基金、朱雀 情况。 电子调研活动信
基金、金鹰基金、九泰基金、长安 息 20230802
基金、财通基金、西部利得、中信
保诚基金、南华基金、摩根士丹利
华鑫基金、百年保险、长城财富保
险、新华资管、中邮人寿保险、光
大资管、长江养老保险、正圆投
60
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
资、方圆基金、上海山合、汐泰投
资、景泰利丰、富业盛德、云禧基
金、君岸投资、沣京资本、天虫资
本、鑫然投资、复胜资产、彤源投
资、海南富道、九颂山河、汇华理
财、宁银理财、南银理财、苏银理
财
华安证券、中银基金、中海基金、
详见巨潮资讯网
工银瑞信、西部利得、东吴基金、
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2023 年 08 月 兴合基金、太平基金、圆信永丰、
线上交流 电话沟通 机构 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
24 日 富安达基金、易米基金、泰康资
情况。 电子调研活动信
产、平安资管、正圆投资、玖歌投
息 20230824
资、循远资产、云禧基金
中金公司、东兴证券、东方证券、
北京经济技
华创证券、中信建投、红筹投资、
术开发区科
工银瑞信、农银汇理、富达基金、 详见巨潮资讯网
创八街 21
中银基金、中金资管、泰康资产、 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 09 月 号院赛莱克
实地调研 机构 国寿资管、新华养老保险、润晖投 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
05 日 斯微系统科
资、合众易晟、尚雅投资、旌安投 情况。 电子调研活动信
技（北京）
资、南土资产、鑫然投资、致顺投 息 20230905
有限公司三
资、中信证券、天弘基金、李玉
楼报告厅
财、李波
北京经济技
术开发区科
详见巨潮资讯网
创八街 21
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2023 年 10 月 号院赛莱克
实地调研 机构 阿布扎比投资局(ADIA) 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
24 日 斯微系统科
情况。 电子调研活动信
技（北京）
息 20231024
有限公司
205 会议室
北京经济技
术开发区科
创八街 21
Point72、瑞银证券、信达证券、中
号院赛莱克
信证券、国信证券、国金证券、申
斯微系统科 详见巨潮资讯网
万菱信、兴合基金、招商基金、九
技（北京） 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 12 月 泰基金、泰达宏利、方正富邦、前
有限公司五 实地调研 机构 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
07 日 海开源、国联安基金、建信基金、
楼会议室、 情况。 电子调研活动信
中信建投、合众资产、星石投资、
赛莱克斯微 息 20231207
中诚金泰、量化投资、高华、刘
系统科技
旭、刘子瑜、周开开
（北京）有
限公司三楼
报告厅
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。
是 □否
为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投
资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的
认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，
回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公
司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报
双提升”行动方案。
61
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司历经数年剥离了其他业务，聚焦 MEMS 业务发展，目前已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，
涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，
致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制
造领先企业；公司坚持自主创新战略，2023 年继续保持了较高的研发强度，未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，
包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分
“卡脖子”问题；公司不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，持续提升规范运作水平；持续加强投资者关系管理，
积极与投资者进行沟通交流，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念；公司结合实际情况，根据公司所处发展阶段，
2023 年度公司拟向全体股东每 10 股派发现金人民币 0.35 元（含税）。
《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》具体内容详见公司于 2024 年 2 月 27 日在巨潮资讯网披露的公告。未来，
公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续发展，为稳
市场、稳信心积极贡献力量。
62
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第四节 公司治理
一、公司治理的基本状况
报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和其它的有关法律法规、规范性
文件的要求，不断地完善公司的法人治理结构，建立健全公司内部管理和控制制度，持续深入开展公司的治理活动，进
一步提高了公司治理水平并促进了公司的规范运作。截至报告期末，公司治理的实际状况符合中国证监会、深圳证券交
易所等发布的法律法规和规范性文件的要求。
1、关于股东与股东大会
公司严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》以及深圳证券交易所创业板的相关规定和要求，
规范地召集、召开股东大会，严格遵循表决程序。在报告期内，公司召开的股东大会均邀请了见证律师进行现场见证并
出具了法律意见书。公司在召开股东大会时，均做到平等对待所有股东，并尽可能为股东参加股东大会提供便利，保证
出席现场会议的各位股东有充分的发言权，使其充分行使股东权利，特别是保证中小股东能够充分行使自己的权利。
2、关于公司与控股股东
公司控股股东、实际控制人为自然人杨云春先生，担任公司的董事长、总经理。作为控股股东、实际控制人，杨云
春先生严格按照《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监
管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《公司章程》等规定和要求规范自己的行为，没有超越股东大会直接或
间接干预公司决策和经营活动的行为，亦无控股股东占用公司资金以及公司为控股股东提供担保的情形。公司拥有独立
完整的业务和自主经营能力，在业务、人员、资产、机构、财务上拥有独立完整的体系，公司董事会、监事会和内部机
构独立运作。
3、关于董事和董事会
公司董事会有 7 名董事，其中包括 3 名独立董事，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会
四个专门委员会。董事会的人数和人员构成符合《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定。董事会及成员能够
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《独立董事管理办法》、《董事
会议事规则》等制度运作并开展工作，出席董事会和股东大会，勤勉尽责地履行职责和义务，同时参加培训，熟悉相关
法律法规。
4、关于监事和监事会
公司监事会设监事 3 名，其中公司严格按照《公司法》、《公司章程》等有关规定和要求，推举职工监事 1 名，监
事会的人数和构成符合法律、法规及《公司章程》的要求。各位监事能够按照《监事会议事规则》的要求，认真履行自
己的职责，并对公司重大事项、关联交易、财务状况以及董事、高管人员履行职责的合法合规性等方面进行监督，切实
维护了公司及股东的利益
5、绩效评价与激励约束机制
公司不断完善公正、透明的高级管理人员绩效考核标准和激励约束机制，公司高管人员实行基本年薪与年终绩效考
核相结合的薪酬体系。高级管理人员的聘任公开、透明，符合法律、法规的规定。
6、信息披露与透明度
公司严格按照有关法律法规之规定，加强信息披露事务管理，履行信息披露义务，并指定巨潮资讯网为公司信息披
露的网站和《证券时报》、《证券日报》作为公司信息披露的报纸，公司还设立了电话专线与专用邮箱，以保证公司真
实、准确、及时、完整地披露信息，确保所有投资者公平获取公司信息。公司按照《投资者关系管理制度》、《特定对
象来访接待管理制度》的要求，通过积极回复投资者咨询，接受投资者来访与调研活动，来加强与投资者的沟通，促进
了投资者对公司的了解和认同。
7、关于相关利益者
63
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，加强与各方的沟通和交流，实现股东、员工、公司利益相关方、社会
等各方利益的协调平衡，共同推动公司持续、健康发展。
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异
□是 否
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。
二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面
的独立情况
公司严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，建立、健全公司法人治理结构。
公司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面分开，具有独立完整的业务及自主经营能力。公
司所有的生产经营或重大事项均根据《公司章程》及相关制度的规定由经理层、董事会、股东大会讨论确定，不存在受
控于控股股东、实际控制人的情形。
1、业务独立情况
公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。公司拥有独立完整的研发、生产、采购及销售
系统，制定了独立的财务核算体系、劳动人事管理，独立开展业务，独立核算和决策，独立承担责任与风险，公司不依
赖股东及其它关联方进行生产经营活动。
2、人员独立情况
公司的董事、监事、高级管理人员的任职，均按照《公司法》及其他法律、法规、规范性文件、《公司章程》规定
的程序进行。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均在公司工作并领取薪酬，没有在控股股
东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事以外的任何职务及领取薪酬。公司的财务人员也不存在在控股股东、
实际控制人或其控制的其他企业中兼职的情况。公司建立独立的人事管理系统，与员工签订劳动合同，建立独立的工资
管理、福利与社会保障体系。
3、资产独立情况
公司合法拥有与主营业务相关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权。公司与
股东之间的资产产权界定清晰，生产经营场所独立，不存在依赖股东的生产经营场所进行生产经营的情况。公司不存在
以公司资产、权益或信誉为股东及其附属企业的债务提供担保的情形，公司对全部资产拥有完整的控制支配权，不存在
货币资金或其他资产被股东占用而损害公司利益的情况，公司资产完整且独立。
4、机构独立情况
公司建立了股东大会、董事会、监事会等完备的治理结构，根据经营发展的需要，建立了符合公司实际情况的独立、
完整的经营管理机构。该等机构依照《公司章程》和内部管理制度体系独立行使自己的职权。公司生产经营和办公机构
独立，不存在与股东混合经营的情形。
5、财务独立情况
公司设有独立的财务会计部门和内部审计部门，并配备专职财务管理人员及内部审计人员。公司制定了独立于控股
股东的财务管理制度和内部审计管理制度，并建立了独立的会计核算体系。公司具有独立的银行账户并依法独立纳税。
公司不存在货币资金或其他资产被股东单位或其他关联方占用的情况，也不存在为股东及其下属单位、其他关联企业提
供担保的情况。
三、同业竞争情况
□适用 不适用
64
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议
具体内容详见巨潮资
讯网《2023 年第一
2023 年第一次
临时股东大会 38.49% 2023 年 04 月 06 日 2023 年 04 月 06 日 次临时股东大会决议
临时股东大会
公告》（公告编号：
2023-048）
具体内容详见巨潮资
讯网《2022 年年度
2022 年年度股
年度股东大会 37.84% 2023 年 04 月 26 日 2023 年 04 月 27 日 股东大会决议公告》
东大会
（公告编号：2023-
066）
具体内容详见巨潮资
讯网《2023 年第二
2023 年第二次
临时股东大会 37.91% 2023 年 08 月 18 日 2023 年 08 月 18 日 次临时股东大会决议
临时股东大会
公告》（公告编号：
2023-098）
具体内容详见巨潮资
讯网《2023 年第三
2023 年第三次
临时股东大会 37.26% 2023 年 09 月 22 日 2023 年 09 月 22 日 次临时股东大会决议
临时股东大会
公告》（公告编号：
2023-117）
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 不适用
五、公司具有表决权差异安排
□适用 不适用
六、红筹架构公司治理情况
□适用 不适用
七、董事、监事和高级管理人员情况
1、基本情况
本期增 本期减
期初持 其他增 期末持 股份增
任职状 任期起 任期终 持股份 持股份
姓名 性别 年龄 职务 股数 减变动 股数 减变动
态 始日期 止日期 数量 数量
（股） （股） （股） 的原因
（股） （股）
董事 2011 年 2026 年
196,676 12,330, 184,346
杨云春 男 55 长、总 现任 09 月 23 09 月 21 减持
,719 000 ,719
经理 日 日
2021 年 2026 年
张帅 男 39 董事 现任 08 月 25 09 月 21
日 日
65
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2023 年 2026 年
王玮冰 男 47 董事 现任 09 月 22 09 月 21
日 日
董事、
副总经 2015 年 2026 年
股权激
张阿斌 男 39 理、董 现任 09 月 15 09 月 21
励部分
事会秘 日 日 -
817,906 607,906 限制性
书 210,000
股票回
2023 年 2026 年
财务总 购注销
张阿斌 男 39 现任 09 月 22 09 月 21
监
日 日
2023 年 2026 年
独立董
王玮 男 47 现任 09 月 22 09 月 21
事
日 日
2020 年 2026 年
独立董
刘婷 女 41 现任 04 月 27 04 月 26
事
日 日
2023 年 2026 年
独立董
付三中 男 56 现任 09 月 22 09 月 21
事
日 日
任职监
事前减
监事会 持、股
2023 年 2026 年
主席、 权激励
罗大杰 男 46 现任 09 月 22 09 月 21 160,000 48,000 -48,000 64,000
职工监 部分限
日 日
事 制性股
票回购
注销
2023 年 2026 年
赵晗阳 男 32 监事 现任 09 月 22 09 月 21
日 日
2024 年 2026 年
赵利芳 女 40 监事 现任 01 月 03 09 月 21
日 日
2023 年 2026 年 任职副
副总经
Yuan Lu 男 67 现任 09 月 22 09 月 21 9,000 总经理
理
日 日 前减持
减持、
股权激
2020 年 2026 年
副总经 - 励部分
周家玉 女 53 现任 09 月 11 09 月 21 500,000 125,000 225,000
理 150,000 限制性
日 日
股票回
购注销
股权激
2020 年 2026 年 励部分
副总经
刘波 男 38 现任 09 月 11 09 月 21 465,784 -90,000 375,784 限制性
理
日 日 股票回
购注销
2019 年 2023 年
苗威 男 41 董事 离任 04 月 12 09 月 22
日 日
2017 年 2023 年
独立董
丛培国 男 55 离任 09 月 25 09 月 22
事
日 日
2017 年 2023 年
独立董
景贵飞 男 56 离任 09 月 25 09 月 22
事
日 日
66
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
监事会
2020 年 2023 年
主席、
郭鹏飞 男 45 离任 09 月 11 09 月 22 456,000 456,000
职工监
日 日
事
2020 年 2023 年
马琳 男 41 监事 离任 09 月 11 09 月 22
日 日
2021 年 2024 年
闻静 女 38 监事 离任 12 月 30 01 月 03
日 日
减持、
股权激
副总经 2017 年 2023 年
- 励部分
蔡猛 男 40 理、财 离任 12 月 28 09 月 22 519,638 129,900 239,738
150,000 限制性
务总监 日 日
股票回
购注销
199,596 12,641, 186,315
合计 -- -- -- -- -- -- 0 648,000 --
,047 900 ,147
报告期是否存在任期内董事、监事离任和高级管理人员解聘的情况
□是 否
公司董事、监事、高级管理人员变动情况
适用 □不适用
姓名 担任的职务 类型 日期 原因
报告期内，因换届选举，经股
王玮冰 董事 被选举 2023 年 09 月 22 日
东大会选举为董事。
董事、副总经理、董事会 报告期内，因换届选举，新任
张阿斌 聘任 2023 年 09 月 22 日
秘书、财务总监 财务总监职务。
报告期内，因换届选举，经股
王玮 独立董事 被选举 2023 年 09 月 22 日
东大会选举为独立董事。
报告期内，因换届选举，经股
付三中 独立董事 被选举 2023 年 09 月 22 日
东大会选举为独立董事。
报告期内，因换届选举，经职
工代表大会选举为职工代表监
罗大杰 监事会主席、职工监事 被选举 2023 年 09 月 22 日
事，经监事会选举，担任公司
监事会主席。
报告期内，因换届选举，经股
赵晗阳 监事 被选举 2023 年 09 月 22 日
东大会选举为监事。
报告期后，因监事辞职，经股
赵利芳 监事 被选举 2024 年 01 月 03 日
东大会选举为监事。
报告期内，因换届选举，被聘
Yuan Lu 副总经理 聘任 2023 年 09 月 22 日
任为副总经理。
苗威 董事 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
丛培国 独立董事 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
景贵飞 独立董事 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
郭鹏飞 监事会主席、职工监事 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
马琳 监事 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
因个人原因申请辞去公司监事
闻静 监事 离任 2024 年 01 月 03 日
职务。
蔡猛 副总经理、财务总监 任期满离任 2023 年 09 月 22 日 报告期内，因换届选举离任。
2、任职情况
公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责
（一）董事会成员
67
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1、杨云春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1969 年 9 月出生，美国加州大学河滨分校电子工程博士。1993 年
7 月至 1998 年 2 月任央企工程师；1998 年 3 月至 2007 年 12 月在境外求学及工作；2008 年初归国创业，2008 年 5 月至
2015 年 9 月历任公司执行董事、总经理；2011 年 9 月至今任公司董事长；2020 年 9 月至今兼任公司总经理；现同时担
任了公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务，并同时兼任了其他单
位的执行董事、经理等职务。
2、张帅，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985 年 7 月出生，英国南安普敦大学微电子系统设计专业硕士。
2008 年至 2020 年任职于国家开发银行；2020 年 8 月至今任职于华芯投资管理有限责任公司，历任投资一部副总经理、
投资二部副总经理；2022 年 3 月至今任公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司董事；2021 年 8 月至今任公
司董事。
3、王玮冰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977 年 8 月出生，中国科学院微电子研究所工学博士。2005 年至
今历任中国科学院微电子研究所副研究员、研究员；2017 年 8 月至今任北京中科赛微电子科技有限公司董事、总经理；
2023 年 9 月至今任公司董事。
4、张阿斌，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985 年 11 月出生，天津财经大学经济学硕士(金融学专业)。2011
年 7 月至 2015 年 8 月任国信证券股份有限公司投资银行事业部业务部经理；2015 年 9 月至今任公司副总经理、投融资
总监；2015 年 12 月至今任公司董事会秘书；2020 年 9 月至今任公司董事；2023 年 9 月至今任公司财务总监。现同时担
任了公司下属参控股子公司董事、合伙企业执行事务合伙人代表、投资委员会委员等职务。
5、王玮，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977 年 7 月出生，清华大学航天航空学院博士，主要从事 MEMS(微机
电系统)、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。2005 年 4 月至 2007 年 4 月，在北京大学信息科学技术学院从
事博士后研究；2007 年 4 月至 2009 年 8 月北京大学信息科学技术学院讲师；2009 年 8 月至 2016 年 8 月任北京大学信息
科学技术学院副教授；2016 年 8 月至 2021 年 7 月任北京大学信息科学技术学院教授；2021 年 7 月至今任北京大学集成
电路学院教授；2020 年 12 月至今任微米/纳米加工技术国家级重点实验室(现微米纳米加工技术全国重点实验室)主任；
2022 年 4 月至今任北京大学集成电路学院副院长；2021 年 12 月至今任北京大学先进技术研究院副院长(挂职)；2022 年
12 月至今任深圳硅基仿生科技有限公司独立董事；2023 年 9 月至今任公司独立董事。
6、刘婷，女，中国国籍，无境外永久居留权，1983 年 4 月出生，中国人民大学博士。2010 年 7 月至今历任北京工
商大学商学院会计系讲师、副教授，会计硕士专业学位(MPAcc)中心执行主任、国际交流与认证中心执行主任、国际认证
中心主任；现同时担任中国管理现代化研究会管理思想与商业伦理专业委员会理事，教育部高校科学研究发展中心评审
专家，中国卫生经济学会药物政策专委会、青委会委员，《财务管理研究》编委；2019 年 5 月至 2021 年 9 月任正星科
技股份有限公司独立董事；2022 年 11 月至今任承德露露股份公司独立董事；2023 年 11 月至今任北京德风新征程科技股
份有限公司独立董事；2020 年 4 月至今任公司独立董事。
7、付三中，男，中国国籍，无境外永久居留权，1968 年 10 月出生，中国对外经济贸易大学工商管理硕士。1991 年
7 月至 1995 年 5 月，在国家机电轻纺投资公司办公厅条法处工作；1995 年 5 月至 2002 年 10 月，先后任职于国家开发投
资公司办公厅、综合计划部、经营部、金融部、战略投资部等部门；2002 年 11 月至 2018 年 4 月任北京观韬律师事务所
高级合伙人；2018 年 4 月至今任北京市兰台律师事务所高级合伙人；2023 年 9 月至今任公司独立董事。
（二）监事会成员
1、罗大杰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1978 年 4 月出生，毕业于北京大学软件工程学院，集成电路方向
硕士。2001 年 7 月至 2002 年任首钢高新公司八英寸筹备组项目科员；2002 年 7 月至 2004 年 6 月任中芯国际集成电路制
造(上海)有限公司光刻部工程师；2004 年 6 月至 2018 年 7 月任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司光刻部资深经理；
2018 年 7 月至 2023 年 5 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司工艺与设备部总监；2023 年 5 月至今任赛莱克斯微系
统科技(北京)有限公司研发部新项目总监；2023 年 9 月至今任本公司监事会主席。
2、赵晗阳，男，中国国籍，无境外永久居留权，1992 年 5 月出生，毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校，博士研究
生，主要研究硅基高分子材料在微纳尺度相变传热中的作用。2021 年 8 月至 2022 年 8 月任上海海思技术有限公司半导
体高级研发工程师；2022 年 8 月至 2023 年 9 月任北京海创微芯科技有限公司研发部工程师；2023 年 9 月至今任本公司
监事、MEMS 高级工程师。
68
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、赵利芳，女，中国国籍，无境外永久居留权，1984 年 7 月出生，毕业于河北工业大学材料物理与化学专业，研
究生学历，目前为天津大学电子信息专业在读博士。2012 年 3 月至 2017 年 5 月任天津三安光电有限公司工艺工程师；
2017 年 6 月至 2018 年 7 月任天津中环领先材料技术有限公司工艺工程师；2018 年 8 月至 2021 年 5 月任诺思(天津)微系
统有限责任公司工艺工程师；2021 年 6 月至 2024 年 2 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司研发工程师；2024 年 1
月至今任公司监事；2024 年 2 月至今任公司资深工程师。
（三）高级管理人员
1、杨云春，简历见“（一）董事会成员”
2、Yuan Lu，男，美籍华人，1957 年 7 月出生，美国韦恩州立大学材料科学与工程博士，一直从事 MEMS 器件制造、
先进 MEMS 器件集成、三维晶圆级封装、超细间距 IC 互连，超高速光电器件与 IC 集成等研发工作。1983 年 9 月至 1991
年 8 月任西南大学讲师；1991 年 9 月至 2012 年 1 月在美国求学及工作；2012 年 2 月至 2017 年 10 月任中国科学院微电
子研究所研究员；2017 年 11 月至 2023 年 9 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席科学家；2023 年 9 月至今任公
司副总经理、首席科学家。
3、张阿斌，简历见“（一）董事会成员”
4、周家玉，女，中国国籍，无境外永久居留权，1971 年 5 月出生，首都经贸大学企业管理专业硕士。1996 年 7 月
至 1998 年 5 月任中央电视台经济频道《经济半小时》栏目记者；1998 年 5 月至 2003 年 9 月历任中国普天集团东方通信
股份有限公司北京代表处政府关系经理、办事处主任；2003 年 10 月至 2007 年 10 月任广东北电通信设备有限公司北京
代表处主任；2007 年 10 月至 2015 年 5 月历任合益管理咨询(上海)有限公司(Hay Group)公共关系总监、Back
officeleader，咨询总监；2009 年 8 月至今任北京嘉阳信通科技发展有限公司执行董事、经理；2017 年 5 月至今任公司
人力资源总监；2020 年 5 月起至今任武汉光谷信息技术股份有限公司董事；2020 年 9 月至今任公司副总经理。
5、刘波，男，中国国籍，无境外永久居留权，1986 年 10 月出生，清华大学与法国国立民用航空大学硕士；2010 年
10 月至 2023 年 9 月任公司证券事务代表；2020 年 9 月至今任公司副总经理，现同时担任了公司下属控股子公司董事等
职务。
在股东单位任职情况
□适用 不适用
在其他单位任职情况
适用 □不适用
在其他单位担任的 在其他单位是否领
任职人员姓名 其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
职务 取报酬津贴
青州锐达电子科技合伙
杨云春 执行事务合伙人 2017 年 02 月 06 日 否
企业（有限合伙）
哈尔滨船海智能装备科
杨云春 董事 2016 年 03 月 30 日 2023 年 05 月 22 日 否
技有限公司
共青城赛晶投资合伙企
杨云春 执行事务合伙人 2021 年 12 月 29 日 2023 年 08 月 09 日 否
业（有限合伙）
杨云春 海南依迈科技有限公司 执行董事 2020 年 09 月 22 日 否
北京新丝路创新科技有
杨云春 执行董事 2016 年 11 月 22 日 否
限公司
烟台四季千人专家创业
杨云春 执行董事 2016 年 11 月 10 日 否
园有限公司
北京丝路通用航空有限
杨云春 董事长 2017 年 10 月 26 日 否
公司
海南四季协同创新研究
杨云春 执行董事 2017 年 10 月 13 日 否
院有限公司
杨云春 久实融资租赁有限公司 董事 2020 年 06 月 18 日 否
三亚宁静航空有限责任
杨云春 执行董事 2020 年 09 月 18 日 否
公司
新丝路（天津）租赁有
杨云春 董事长 2017 年 04 月 25 日 否
限公司
69
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
青州锐达电子科技有限
杨云春 执行董事 2017 年 02 月 27 日 否
公司
青州新丝路通用航空有
杨云春 执行董事 2017 年 04 月 19 日 否
限公司
青岛聚能创芯微电子有
杨云春 董事长 2018 年 07 月 02 日 否
限公司
聚能晶源（湖州）半导
杨云春 执行董事 2023 年 09 月 20 日 否
体材料有限公司
海创智能装备（烟台）
杨云春 执行董事 2017 年 09 月 13 日 否
有限公司
青岛千山创新科技有限
杨云春 执行董事 2018 年 04 月 27 日 否
公司
杨云春 北京耐威科技有限公司 执行董事 2021 年 12 月 23 日 否
潍坊星达信息科技有限
杨云春 监事 2018 年 12 月 24 日 否
公司
北京海创新时代产业技
杨云春 董事 2018 年 10 月 26 日 否
术有限公司
烟台晶格检测技术有限
杨云春 董事长 2018 年 11 月 05 日 否
公司
赛芯电子（青岛）有限
杨云春 执行董事 2021 年 12 月 31 日 否
公司
上海芯东来半导体科技
杨云春 董事长 2024 年 02 月 18 日 否
有限公司
青岛创千投资管理有限
杨云春 执行董事 2018 年 07 月 30 日 否
公司
四川华创芯源微电子有
杨云春 执行董事 2023 年 12 月 08 日 否
限公司
广州海慧科金技术服务
杨云春 董事 2022 年 03 月 01 日 否
有限公司
北京世纪东晟科技有限
杨云春 董事 2019 年 08 月 21 日 否
公司
武汉迈普时空导航科技
杨云春 执行董事 2015 年 12 月 24 日 否
有限公司
华芯投资管理有限责任 投资一部、二部副
张帅 2020 年 08 月 03 日 是
公司 总经理
广州慧智微电子股份有
张帅 董事 2021 年 09 月 24 日 否
限公司
深圳佰维存储科技股份
张帅 董事 2021 年 09 月 01 日 否
有限公司
苏州盛科通信股份有限
张帅 董事 2021 年 01 月 01 日 否
公司
元禾璞华（苏州）投资
张帅 董事 2021 年 09 月 01 日 否
管理有限公司
北京芯动能投资管理有
张帅 董事 2021 年 03 月 02 日 否
限公司
北京兆易创新科技股份
张帅 董事 2021 年 06 月 15 日 2023 年 11 月 17 日 否
有限公司
瑞芯微电子股份有限公
张帅 董事 2021 年 06 月 07 日 2024 年 01 月 05 日 否
司
苏州赛芯电子科技股份
张帅 董事 2022 年 01 月 19 日 否
有限公司
英韧科技（上海）有限
张帅 监事 2023 年 01 月 16 日 否
公司
泰凌微电子（上海）股
张帅 董事 2021 年 01 月 15 日 2023 年 12 月 29 日 否
份有限公司
苏州华太电子技术股份
张帅 董事 2023 年 03 月 17 日 否
有限公司
70
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
北京奕斯伟计算技术股
张帅 董事 2023 年 08 月 07 日 否
份有限公司
北京华大九天科技股份
张帅 董事 2023 年 12 月 12 日 否
有限公司
中国科学院微电子研究
王玮冰 研究员 2005 年 01 月 01 日 是
所
湖北北斗产业投资基金
张阿斌 董事 2018 年 07 月 05 日 否
管理有限公司
北京思丰可科技有限公
张阿斌 董事 2021 年 09 月 22 日 否
司
王玮 北京大学集成电路学院 教授 2021 年 07 月 01 日 是
王玮 北京大学集成电路学院 副院长 2022 年 04 月 08 日 是
深圳硅基仿生科技有限
王玮 独立董事 2022 年 12 月 08 日 是
公司
北京工商大学商学院会
刘婷 副教授 2010 年 07 月 02 日 是
计系
刘婷 承德露露股份公司 独立董事 2022 年 11 月 12 日 是
北京德风新征程科技股
刘婷 独立董事 2023 年 11 月 17 日 是
份有限公司
付三中 北京市兰台律师事务所 高级合伙人 2018 年 04 月 01 日 是
武汉光谷信息技术股份
周家玉 董事 2020 年 05 月 15 日 否
有限公司
北京嘉阳信通科技发展
周家玉 执行董事、经理 2009 年 08 月 25 日 否
有限公司
刘波 久实融资租赁有限公司 董事 2020 年 06 月 18 日 否
刘波 喀什临空投资有限公司 执行董事 2020 年 06 月 30 日 否
丝路元鼎（天津）飞机
刘波 执行董事 2017 年 08 月 16 日 否
租赁有限公司
丝路龙朔（天津）飞机
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
租赁有限公司
丝路贞观（天津）飞机
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
租赁有限公司
丝路征和（天津）飞机
刘波 执行董事 2017 年 08 月 14 日 否
租赁有限公司
丝路麟德（天津）飞机
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
租赁有限公司
丝路太初（天津）飞机
刘波 执行董事 2017 年 08 月 14 日 否
租赁有限公司
丝路永徽（天津）飞机
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
租赁有限公司
公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况
□适用 不适用
3、董事、监事、高级管理人员报酬情况
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序、确定依据、实际支付情况
公司于 2023 年 3 月 28 日召开的第四届董事会第三十二次会议，于 2023 年 4 月 26 日召开的 2022 年年度股东大会审
议通过了《关于 2023 年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》，经薪酬与考核委员会审核，公司 2023 年度董
事、监事及高级管理人员的薪酬方案如下：
1、在公司任职的非独立董事、监事及高级管理人员的薪酬由工资及奖金构成，并依据其所处岗位、工作年限、绩效
考核结果确定。同时，在公司任职的非独立董事不从公司领取董事薪酬；在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民
币 3 万元/年（税前）。
71
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2、未在公司任职的非独立董事领取公司固定董事薪酬人民币 6 万元/年（税前）。公司现任董事张帅先生、原任董
事苗威先生不从公司领取董事薪酬。
3、公司独立董事领取公司固定独立董事薪酬人民币 12 万元/年（税前）。公司原任独立董事景贵飞先生不从公司领
取独立董事薪酬。
4、未在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币 3 万元/年（税前）。公司原任监事闻静女士不从公司领取监
事薪酬。
5、公司董事、监事、高级管理人员薪酬在子公司领取的，按照子公司薪酬管理制度及业绩规定发放。
公司报告期内董事、监事和高级管理人员报酬情况
单位：万元
从公司获得的 是否在公司关
姓名 性别 年龄 职务 任职状态
税前报酬总额 联方获取报酬
杨云春 男 55 董事长、总经理 现任 115.16 否
张帅 男 39 董事 现任 0 否
王玮冰 男 47 董事 现任 0 否
董事、副总经理、董事会
张阿斌 男 39 现任 105.80 否
秘书、财务总监
王玮 男 47 独立董事 现任 2.29 否
刘婷 女 41 独立董事 现任 12.00 否
付三中 男 56 独立董事 现任 2.29 否
罗大杰 男 46 监事会主席、职工监事 现任 79.21 否
赵晗阳 男 32 监事 现任 55.89 否
赵利芳 女 40 监事 现任 42.58 否
Yuan Lu 男 67 副总经理 现任 100.42 否
周家玉 女 53 副总经理 现任 96.50 否
刘波 男 38 副总经理 现任 64.08 否
苗威 男 41 董事 离任 0 否
丛培国 男 55 独立董事 离任 10.00 否
景贵飞 男 56 独立董事 离任 0 否
郭鹏飞 男 45 监事会主席、职工监事 离任 54.15 否
马琳 男 41 监事 离任 20.92 否
闻静 女 38 监事 离任 0 否
蔡猛 男 40 副总经理、财务总监 离任 72.68 否
合计 -- -- -- -- 833.97 --
其他情况说明
□适用 不适用
八、报告期内董事履行职责的情况
1、本报告期董事会情况
会议届次 召开日期 披露日期 会议决议
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第二
第四届董事会第二十九次会议 2023 年 01 月 12 日 2023 年 01 月 12 日 十九次会议决议公告》（公告编号：2023-
002）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十次会议 2023 年 03 月 16 日 2023 年 03 月 16 日
十次会议决议公告》（公告编号：2023-020）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十一次会议 2023 年 03 月 21 日 2023 年 03 月 22 日 十一次会议决议公告》（公告编号：2023-
024）
第四届董事会第三十二次会议 2023 年 03 月 28 日 2023 年 03 月 29 日 具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
72
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
十二次会议决议公告》（公告编号：2023-
029）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十三次会议 2023 年 04 月 20 日 2023 年 04 月 20 日 十三次会议决议公告》（公告编号：2023-
055）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十四次会议 2023 年 04 月 26 日 2023 年 04 月 27 日 十四次会议决议公告》（公告编号：2023-
062）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十五次会议 2023 年 05 月 11 日 2023 年 05 月 11 日 十五次会议决议公告》（公告编号：2023-
070）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十六次会议 2023 年 06 月 02 日 2023 年 06 月 02 日 十六次会议决议公告》（公告编号：2023-
078）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十七次会议 2023 年 07 月 20 日 2023 年 07 月 20 日 十七次会议决议公告》（公告编号：2023-
085）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十八次会议 2023 年 08 月 02 日 2023 年 08 月 03 日 十八次会议决议公告》（公告编号：2023-
091）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三
第四届董事会第三十九次会议 2023 年 08 月 24 日 2023 年 08 月 25 日 十九次会议决议公告》（公告编号：2023-
100）
具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第四
第四届董事会第四十次会议 2023 年 09 月 05 日 2023 年 09 月 06 日
十次会议决议公告》（公告编号：2023-108）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第一
第五届董事会第一次会议 2023 年 09 月 22 日 2023 年 09 月 22 日
次会议决议公告》（公告编号：2023-118）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第二
第五届董事会第二次会议 2023 年 10 月 26 日 2023 年 10 月 27 日
次会议决议公告》（公告编号：2023-124）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第三
第五届董事会第三次会议 2023 年 12 月 14 日 2023 年 12 月 15 日
次会议决议公告》（公告编号：2023-136）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第四
第五届董事会第四次会议 2023 年 12 月 28 日 2023 年 12 月 29 日
次会议决议公告》（公告编号：2023-155）
2、董事出席董事会及股东大会的情况
董事出席董事会及股东大会的情况
是否连续两
本报告期应 以通讯方式
现场出席董 委托出席董 缺席董事会 次未亲自参 出席股东大
董事姓名 参加董事会 参加董事会
事会次数 事会次数 次数 加董事会会 会次数
次数 次数
议
杨云春 16 9 7 0 0 否 4
张帅 16 2 14 0 0 否 4
王玮冰 4 3 1 0 0 否 1
张阿斌 16 14 2 0 0 否 4
王玮 4 1 3 0 0 否 0
刘婷 16 6 10 0 0 否 4
付三中 4 3 1 0 0 否 0
苗威 12 2 10 0 0 否 4
丛培国 12 1 11 0 0 否 4
景贵飞 12 4 8 0 0 否 4
连续两次未亲自出席董事会的说明
不适用
73
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3、董事对公司有关事项提出异议的情况
董事对公司有关事项是否提出异议
□是 否
报告期内董事对公司有关事项未提出异议。
4、董事履行职责的其他说明
董事对公司有关建议是否被采纳
是 □否
董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明
报告期内，公司独立董事严格按照《公司法》、《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律法
规部门规章、规范性文件和《公司章程》、《董事会议事规则》及中国证监会的要求，忠实勤勉地履行独立董事职责，
关注公司运作，积极出席报告期内公司召开的相关会议，认真审议董事会各项议案，并根据公司实际情况对公司内部控
制建设、管理体系建设和重大决策方面提供了很多宝贵的专业性建议，且均被采纳。独立董事对公司财务及生产活动进
行了有效的监督，提高了公司决策的科学性，为完善公司监督机制，维护公司和全体股东尤其是中小股东的合法权益发
挥了应有的作用。
九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况
提出的重要意 其他履行职责 异议事项具体
委员会名称 成员情况 召开会议次数 召开日期 会议内容
见和建议 的情况 情况（如有）
审议《关于
<2022 年内部
审计报告及
2023 年内部审
计工作计划>
的议案》、《关
于<2022 年年
度报告>及其
摘要的议案》、
《关于<2022
审计委员会严
年度财务决算
格按照《公司
报告>的议
法》、《公司章
案》、《关于
程》《董事会
<2022 年度审
刘婷、丛培 2023 年 03 月 议事规则》等
审计委员会 5 计报告>的议 不适用
国、张阿斌 23 日 相关法律法规
案》、《关于
规定，对相关
<2022 年度利
议案进行核查
润分配预案>
审议，一致通
的议案》、《关
过所有议案。
于<2022 年度
募集资金存放
与使用情况的
专项报告>的
议案》、《关于
<2022 年度内
部控制自我评
价报告>的议
案》、《关于聘
任 2023 年度
74
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
审计机构的议
案》、《关于开
展外汇衍生品
交易业务的议
案》
审计委员会严
审议《关于 格按照《公司
<2023 年第一 法》、《公司章
季度内部审计 程》《董事会
2023 年 04 月 报告>的议 议事规则》等
审计委员会 不适用
21 日 案》、《关于 相关法律法规
<2023 年第一 规定，对相关
季度报告>的 议案进行核查
议案》 审议，一致通
过相关议案。
审议《关于
<2023 年半年
审计委员会严
度内部审计报
格按照《公司
告>的议案》、
法》、《公司章
《关于<2023
程》《董事会
年半年度报
2023 年 08 月 议事规则》等
审计委员会 告>及其摘要 不适用
21 日 相关法律法规
的议案》、《关
规定，对相关
于<2023 年半
议案进行核查
年度募集资金
审议，一致通
存放与使用情
过所有议案。
况的专项报
告>的议案》
审计委员会严
格按照《公司
法》、《公司章
程》《董事会
《关于聘任公
2023 年 09 月 议事规则》等
审计委员会 司财务总监的 不适用
22 日 相关法律法规
议案》
规定，对相关
议案进行核查
审议，一致通
过所有议案。
审计委员会严
审议关于 格按照《公司
<2023 年第三 法》、《公司章
季度内部审计 程》《董事会
刘婷、王玮、 2023 年 10 月 报告>的议 议事规则》等
审计委员会 不适用
付三中 26 日 案》、《关于 相关法律法规
2023 年第三季 规定，对相关
度报告的议 议案进行核查
案》 审议，一致通
过相关议案。
审议《关于 薪酬与考核委
2023 年度董 员会严格按照
事、监事、高 《公司法》、
级管理人员薪 《公司章程》
薪酬与考核委 景贵飞、刘 2023 年 03 月 酬方案的议 《董事会议事
1 不适用
员会 婷、杨云春 23 日 案》、《关于回 规则》等相
购注销部分已 关法律法规规
授予但尚未解 定，对相关议
除限售的限制 案进行核查审
性股票的议 议，一致通过
75
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
案》、《关于作 相关议案。
废部分已授予
但尚未归属的
限制性股票的
议案》
战略委员会严
格按照《公司
法》、《公司章
程》《董事会
审议《关于
议事 规则》
杨云春、张 2023 年 03 月 2023 年度公司
战略委员会 1 等相关法律法 不适用
帅、苗威 23 日 战略发展的议
规规定，对相
案》
关议案进行核
查审议，一致
通过相关议
案。
提名委员会严
审议《关于提 格按照《公司
名公司第五届 法》、《公司章
董事会非独立 程》《董事会
董事候选人的 议事 规则》
丛培国、景贵 2023 年 09 月
提名委员会 2 议案》、《关于 等相关法律法 不适用
飞、杨云春 04 日
提名公司第五 规规定，对相
届董事会独立 关议案进行核
董事候选人的 查审议，一致
议案》 通过相关议
案。
提名委员会严
格按照《公司
审议《关于聘
法》、《公司章
任公司总经理
程》《董事会
及其他高级管
议事 规则》
2023 年 09 月 理人员的议
提名委员会 等相关法律法 不适用
22 日 案》、《关于聘
规规定，对相
任公司证券事
关议案进行核
务代表的议
查审议，一致
案》
通过相关议
案。
十、监事会工作情况
监事会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险
□是 否
监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、公司员工情况
1、员工数量、专业构成及教育程度
报告期末母公司在职员工的数量（人） 38
报告期末主要子公司在职员工的数量（人） 1,047
报告期末在职员工的数量合计（人） 1,085
当期领取薪酬员工总人数（人） 1,085
76
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人） 0
专业构成
专业构成类别 专业构成人数（人）
生产人员 543
销售人员 19
技术人员 408
财务人员 27
行政人员 88
合计 1,085
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士及以上 57
硕士 236
本科 274
大专及其他 518
合计 1,085
2、薪酬政策
公司严格按照《中华人民共和国劳动合同法》和有关劳动法律法规的规定，向员工提供稳定而有竞争力的薪酬，员
工薪酬以按岗定薪与绩效考核相结合，充分调动员工的积极性和创造性，不断提高员工的满意度和忠诚度；公司退休职
工费用由社会统筹，无需公司承担。
3、培训计划
公司各部门根据自身情况，经过需求调查以及往年的培训结果反馈，编制各部门年度培训计划，并报人力资源部备
案。公司人力资源部每年根据需求制定对相关岗位人员的年度培训计划，报公司批准后执行。
4、劳务外包情况
适用 □不适用
劳务外包的工时总数（小时） 228,192.2
劳务外包支付的报酬总额（元） 10,044,562.31
十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况
报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况
适用 □不适用
公司于 2023 年 3 月 28 日、2023 年 4 月 26 日分别召开了第四届董事会第三十二次会议、2022 年年度股东大会，审
议通过了《关于〈2022 年度利润分配预案〉的议案》，2022 年年度权益分派方案：不派发现金红利，不送红股，不以资
本 公积转增股本。
现金分红政策的专项说明
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求： 是
分红标准和比例是否明确和清晰： 不适用
77
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
相关的决策程序和机制是否完备： 是
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用： 是
公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步
是
为增强投资者回报水平拟采取的举措：
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益
是
是否得到了充分保护：
现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、
不适用
透明：
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致
是 □否 □不适用
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。
本年度利润分配及资本公积金转增股本情况
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数（元）（含税） 0.35
每 10 股转增数（股） 0
分配预案的股本基数（股） 732,213,134
现金分红金额（元）（含税） 25,627,459.69
以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元） 0.00
现金分红总额（含其他方式）（元） 25,627,459.69
可分配利润（元） 81,319,704.16
现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例 31.51%
本次现金分红情况
公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到
20％
利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明
经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2023 年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为
103,613,168.56 元，母公司 2023 年度实现净利润为-8,685,510.21 元。截至 2023 年 12 月 31 日，公司合并报表累计未
分配利润为 449,695,631.78 元，母公司报表累计未分配利润为 81,319,704.16 元。
本报告期利润分配预案为：公司拟以部分限制性股票回购注销完成后的总股本 732,213,134 股为基数，向全体股东每 10
股派发现金人民币 0.35 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。
公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案
□适用 不适用
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
适用 □不适用
1、股权激励
（一）2021 年 11 月 10 日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请股
东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》、《关于召开 2021 年第二次临时股东大会的议案》等议案。公司独立
董事就本次股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。
（二）2021 年 11 月 10 日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实
78
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
〈公司 2021 年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满
后，监事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。
（三）2021 年 11 月 17 日，公司披露了《2021 年限制性股票激励计划（草案更新后）》。
（四）2021 年 11 月 26 日，公司 2021 年第二次临时股东大会审议并通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计
划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请
股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。公司实施 2021 年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确
定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。同日公司披露了《北京
赛微电子股份有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（五）2021 年 12 月 3 日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励
对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授
予日符合相关规定。
（六）2022 年 1 月 25 日，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。
（七）2022 年 11 月 23 日，公司第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第二十二次会议审议通过了《关于调
整 2021 年限制性股票激励计划授予及回购价格的议案》、《关于向激励对象授予 2021 年限制性股票激励计划预留限制
性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符
合相关规定。监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核实意见。
（八）2022 年 12 月 14 日，公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于
2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》、《关于 2021 年限制性股票激
励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》、《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的
议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（九）2023 年 2 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通。
（十)2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的第一个归属期归属股
票上市流通。
（十一）2023 年 3 月 28 日，公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十五次会议审议通过了《关于
回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。
公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（十二）2023 年 4 月 26 日，公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限
制性股票的议案》。
（十三）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制
性股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成。
（十四）2024 年 2 月 6 日，公司第五届董事会第五次会议和第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部
分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立
董事对此发表了明确同意的独立意见。
（十五）2024 年 2 月 27 日，公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限
售的限制性股票的议案》。
董事、高级管理人员获得的股权激励
适用 □不适用
单位：股
报告期 报告期 限制性
年初持 报告期 期末持 报告期 期初持 期末持
报告期 报告期 内已行 本期已 新授予 股票的
有股票 新授予 有股票 末市价 有限制 有限制
姓名 职务 内可行 内已行 权股数 解锁股 限制性 授予价
期权数 股票期 期权数 （元/ 性股票 性股票
权股数 权股数 行权价 份数量 股票数 格（元/
量 权数量 量 股） 数量 数量
格（元/ 量 股）
79
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
股）
董事、
副总经
理、董
张阿斌 24.04 700,000 210,000 12.415 280,000
事会秘
书、财
务总监
副总经
Yuan Lu 24.04 9,000 12.415
理
副总经
周家玉 24.04 500,000 150,000 12.415 200,000
理
副总经
刘波 24.04 300,000 90,000 12.415 120,000
理
1,500,0
合计 -- 0 0 0 0 -- 0 -- 459,000 0 -- 600,000
00
公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票的授予登记工作于 2022 年 1 月 25 日完成，
公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一类限制性股票第一个解除限售期解除限售股份于
2023 年 2 月 17 日上市流通；公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的归属登
记工作于 2023 年 3 月 15 日完成，该部分股票于 2023 年 3 月 17 日上市流通，公司于 2023 年 9 月 22 日
备注（如有）
完成换届选举，Yuan Lu 被聘任为副总经理。董事、高级管理人员所持限制性股票在解除限售后，其在
任职期间每年转让的股份不得超过其所持有公司股份总数的 25%；因公司 2023 年营业收入未能达到
《2021 年限制性股票激励计划》规定的第三个解除限售期业绩考核目标，上述董事、高级管理人员期末
持有的第一类尚未解除限售的限制性股票将由公司办理回购注销。
高级管理人员的考评机制及激励情况
公司制定了高级管理人员薪酬方案，不断完善高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度，年末根据公司年度经营目标
完成情况以及高级管理人员的工作业绩，由董事会薪酬与考核委员会对高级管理人员进行年度绩效考核，并监督薪酬制
度执行情况，体现责权利对等的原则，保持公司薪酬的吸引力及在市场上的竞争力。报告期内，公司高级管理人员积极
落实公司股东大会和董事会相关决议，认真履行了分管工作职责。
2、员工持股计划的实施情况
□适用 不适用
3、其他员工激励措施
□适用 不适用
十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
1、内部控制建设及实施情况
公司已建立一套较为完整且持续有效运行的内控体系，从公司层面到各业务流程层面均建立了必要的内控措施，为
公司经营管理的合法合规、资产安全、财务报告及相关信息的真实完整提供合理保障，并由审计委员会、内部审计部门
共同组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。公司通过内部控制体系的运行、分析
与评价，有效防范了经营管理中的风险，促进了内部控制目标的实现。
2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况
□是 否
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况
整合中遇到的 已采取的解决
公司名称 整合计划 整合进展 解决进展 后续解决计划
问题 措施
已整合完成，该公司
资产、人员、财
名称由“Corem
Corem Science 务、业务等方面
Science Fastighets 不适用 不适用 不适用 不适用
Fastighets AB 全部纳入公司统
AB”更改为“Silex
一管理
Properties AB”
十六、内部控制评价报告或内部控制审计报告
1、内控评价报告
内部控制评价报告全文披露日期 2024 年 03 月 27 日
内部控制评价报告全文披露索引 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）
纳入评价范围单位资产总额占公
100.00%
司合并财务报表资产总额的比例
纳入评价范围单位营业收入占公
100.00%
司合并财务报表营业收入的比例
缺陷认定标准
类别 财务报告 非财务报告
重大缺陷：指一个或多个控制缺陷的组
合，可能导致企业严重偏离控制目标。出
现下列特征的，认定为重大缺陷：
①董事、监事和高级管理人员舞弊；
②当期财务报告存在重大错报，而内部控
具备以下特征的缺陷，视影响程度可
制在运行过程中未能发现该错报；
认定为重大缺陷或重要缺陷：
③内部审计对财务报告的内部控制监督无
①公司决策程序不科学，导致出现重
效。
大失误；
重要缺陷：指一个或多个控制缺陷的组
②公司严重违反国家法律法规并受到
合，其严重程度和经济后果低于重大缺陷
处罚；
但仍有可能导致企业偏离控制目标。出现
③公司重要业务缺乏制度控制或制度
定性标准 下列特征的，认定为重要缺陷：
体系失效；
①未依照公认会计准则选择和应用会计政
④公司中高级管理人员和高级技术人
策；
员流失严重；
②未建立反舞弊程序和控制措施；
⑤公司内部控制重大或重要缺陷未得
③对于非常规或特殊交易的账务处理没有
到整改。
建立相应的控制机制或没有实施且没有相
一般缺陷：除认定为上述重大缺陷和
应的补偿性控制；
重要缺陷以外的控制缺陷。
④对于期末财务报告过程的控制存在一项
或多项缺陷且不能合理保证编制的财务报
表达到真实、准确的目标。
一般缺陷：不构成重大缺陷或重要缺陷的
其他内部控制缺陷。
1、重大缺陷：①缺陷影响﹥利润总额的
10%；②缺陷影响﹥净资产的 5%。
2、重要缺陷：①利润总额的 10%≧缺陷影 非财务报告内部控制缺陷定量评价标
定量标准 响≧利润总额的 5%；②净资产的 5%≧缺陷 准参照财务报告内部控制缺陷的定量
影响≧净资产的 1%。 评价标准执行。
3、一般缺陷：①缺陷影响＜利润总额的
5%；②缺陷影响＜净资产的 1%。
财务报告重大缺陷数量（个） 0
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
非财务报告重大缺陷数量（个） 0
财务报告重要缺陷数量（个） 0
非财务报告重要缺陷数量（个） 0
2、内部控制审计报告或鉴证报告
内部控制鉴证报告
内部控制鉴证报告中的审议意见段
我们认为，赛微电子根据财政部、证监会、审计署、银监会、保监会颁发的《企业内部控制基本规范》（财会[2008]7
号）及相关具体规范建立的与财务报表相关的内部控制于 2023 年 12 月 31 日在所有重大方面是有效的。
内控鉴证报告披露情况 披露
内部控制鉴证报告全文披露日期 2024 年 03 月 27 日
内部控制鉴证报告全文披露索引 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）
内控鉴证报告意见类型 标准无保留意见
非财务报告是否存在重大缺陷 否
会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制鉴证报告
□是 否
会计师事务所出具的内部控制鉴证报告与董事会的自我评价报告意见是否一致
是 □否
十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
是 □否
环境保护相关政策和行业标准
在报告期内，公司及境内子公司在日常生产经营中严格遵守我国《环境保护法》、《大气污染防治法》、《水污染
防治法》、《固体废物污染环境防治法》、《土壤污染防治法》、《噪声污染防治法》、《排污许可管理条例》等法律
法规，以及《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、《水污染物综合排放标准》（DB11/307-2013）、锅
炉大气污染物排放标准 （DB11/139-2015）、《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）、《排污单位自行
监测技术指南 总则》（HJ 819-2017）、《排污单位自行监测技术指南 电子工业》（HJ 1253-2022）等要求，不断完善
污染物治理措施，确保污染物稳定达标排放。
在报告期内，公司境外子公司在日常生产经营中严格遵守当地环境保护法规相关要求。
环境保护行政许可情况
截至本报告披露日，公司旗下瑞典产线环境影响评价符合瑞典政府环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可；
公司旗下北京产线环境影响评价符合环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可，在有效期内运行，持有辐射安全许
可证、排水许可证和排污许可证，关于部分无法自行处理的固体废弃物，公司已经委托有资质的第三方进行处理。
行业排放标准及生产经营活动中涉及的污染物排放的具体情况
主要污染 主要污染
执行的污
公司或子 物及特征 物及特征 排放口数 排放口分 排放浓度/ 核定的排 超标排放
排放方式 染物排放 排放总量
公司名称 污染物的 污染物的 量 布情况 强度 放总量 情况
标准
种类 名称
水污染物
综合排放
赛莱克斯 化学需氧 污水总排 165.737
工业废水 连续排放 1 86mg/L 标准 35.49 吨 未超标
北京 量（COD） 口 吨/年
DB11/307-
2013
水污染物
综合排放
赛莱克斯 污水总排 4.383 吨/
工业废水 氨氮 连续排放 1 3.37mg/L 标准 1.203 吨 未超标
北京 口 年
DB11/307-
2013
电子工业
大气污染
4mg/m
赛莱克斯 酸性废气 物排放标 11.515 吨
酸性废气 氮氧化物 连续排放 3+1 32mg/m 4.38 吨 未超标
北京 排气筒 准 /年
<3mg/m
DB11/1631
-2019
电子工业
大气污染
颗粒物质-
赛莱克斯 酸性废气 <1.0 物排放标 11.667 吨
酸性废气 无定形二 连续排放 3+1 0.48 吨 未超标
北京 排气筒 mg/m 准 /年
氧化硅
DB11/1631
-2019
赛莱克斯 酸性废气 电子工业 0.896 吨/
酸性废气 二氧化硫 连续排放 3+1 <0.2mg/m 0.05 吨 未超标
北京 排气筒 大气污染 年
83
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
物排放标
准
DB11/1631
-2019
电子工业
大气污染
赛莱克斯 VOCs 挥发 有机废气 物排放标 4.533 吨/
有机废气 连续排放 1+1 9.54mg/m 1.589 吨 未超标
北京 性有机物 排气筒 准 年
DB11/1631
-2019
SS-EN
瑞典 有机废气 75mg/m和
有机废气 VOC 连续排放 2 <3.3mg/m 12619:201 17.52kg 未超标
Silex 排气筒 176kg
3
瑞典 园区统一
工业废水 - - - - - - - 未超标
Silex 排放
对污染物的处理
截至本报告披露日，公司旗下境内外产线均建设并运行符合政府环保部门所规定的防止污染设施，如废水系统所包
含的：研磨、含氨、含氟、酸碱废水处理系统；有机废水处理系统；总排口在线检测系统及分项联网监控系统等。废气
系统所包含的：酸性、碱性、有机废气处理设施；锅炉废气处理设施；VOC、NOX 在线分析监测系统；SCR 脱硝装置等。
公司严格按照《大气污染防治法》，采用完善的废气处理系统，并通过增设和技术升级废气处理设施将其调整至最
佳运营状态；为确认处理后污染物的达标情况，按照规范制定详细的污染物自行监测方案，委托有资质的检测单位按照
方案要求开展检测；在废气排放口安装污染物在线监测系统，确保废气达标排放，降低对周边空气的负面影响。
公司严格按照《水污染防治法》，由厂务部编制废水处理系统标准作业办法，指导运行人员了解本厂废水来源、处
理工艺及标准作业要求，明确废水处理系统运维标准操作，坚持生产生活污水均 100%落实专业处置后达标排放的原则，
以法定排放标准来运营水处理系统，提高废水污染物处理效率，按污染物种类对废水进行单独收集，通过不同处理系统
进行处理，以低于法规标准的浓度排放；部分废水通过深度处理，再回收利用于公司内各种设备中，其他废水处理达标
后排入市政管网。2023 年，未出现废水排放违规问题。
公司依据《固体废物污染环境防治法》《土壤污染防治法》等国家法律法规以及公司环境管理制度，制定《危险废
物管理制度》《废弃物管理制度》，制定废弃物处置标准作业程序，明确废弃物产出部门、总务、物流部、厂务等各部
门针对固体废弃物管理职责，规范厂区内废弃物产出后收集、运送、分类、暂存、回收及委外处理流程，确保整个处理
过程安全环保、经济有效；针对各产污环节的特点，匹配污染治理措施，自行监测采取自动监测和手工监测相结合的方
式，固体废弃物交由有资质的第三方进行处置，土壤自行检测并上报结果，排查、监督、改善土壤隐患，进行土壤污染
状况调查。2023 年，公司固体废弃物 100%合规处置。
突发环境事件应急预案
公司建立了火灾、危险化学品泄漏、特种设备事故、中毒事故、触电事故多项内容在内的应急预案体系。截至本报
告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求制定《企业突发环境事件应急预案》，并完成备案。
环境自行监测方案
截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求对工厂环境影响进行日常监测。北京产线具体监
测内容见下表：
序号 类型 点位 污染物 监测频次
有机废气排放口 非甲烷总烃、氮氧化物 1 次/年
1 有组织废气 酸性废气排放口 氮氧化物、氟化物、氯化氢、硫酸雾、氯（氯气）、颗粒物 1 次/年
碱性废气排放口 氨（氨气） 1 次/年
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颗粒物、氮氧化物、二氧化硫、林格曼黑度 1 次/年
锅炉排放口
氮氧化物 1 次/月
非甲烷总烃、氟化物、臭气浓度、氨（氨气）、氯（氯气）、
2 无组织废气 厂界 1 次/年
硫酸雾、氯化氢、硫化氢、氮氧化物
pH 值、化学需氧量、氨氮（NH3-N）、流量 自动监测
溶解性总固体、动植物油 1 次/半年
污水总排口
pH 值、悬浮物、五日生化需氧量、化学需氧量、总有机碳、
阴离子表面活性剂、总铜、总氮（以 N 计）、氨氮（NH3- 1 次/月
N）、总磷（以 P 计）、氟化物（以 F-计）、石油类
3 废水
总银 1 次/日
车间排口（银）
流量 1 次/日
总镍 1 次/日
车间排口（镍）
流量 1 次/日
4 噪声 厂界 厂界噪声（昼、夜） 1 次/季度
环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况
公司坚持绿色发展，注重环境治理和保护，截至 2023 年末，公司境内子公司环保投入累计金额为 11,253 万元，累
计缴纳环境保护税 114 万元。
在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
适用 □不适用
截至本报告披露日，公司境内外产线均积极采取措施节省能源消耗、减少能源浪费，以尽量减少工厂的碳排放。
采取的措施主要包括，在主要工艺设备选型时选择同类设备中相对低耗高产出的设备；在热源方面优先选择在热源方面
优先选用热电厂的发电余热，并在供暖系统设计中采用了热回收措施；在水源方面优先使用再生水作为生产用水，并对
公用设施的设计采取了中水和冷凝水的回收回用措施；在建设方面考虑与生产建设相适应的节能措施；在运营方面设立
能源管理中心，建立节能数据处理分析系统和信息平台，包括暖通空调监控系统、制冷监控系统、给排水监控系统、热
交换监控系统、智能化变配电系统以及智能照明控制系统等子系统；实现对全厂动力能源调度的集中控制和管理，保证
各子系统的运行状况最佳、参数的控制和调节更经济合理；对全厂的水、电、蒸汽、空调冷冻水、循环冷却水、压缩空
气等能源介质进行集中监控、统一调度和管理。
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名 对上市公司生产
处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施
称 经营的影响
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
其他应当公开的环境信息
不适用
其他环保相关信息
不适用
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二、社会责任情况
公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社
会等其他利益相关者的责任。
1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。公司严格按
照《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及
时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。公司
建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。
2、公司在招聘和雇佣过程中遵循公平、公正和透明的原则，鼓励多元化的人才加入团队；尊重每位员工的个性化发
展，提供多元化的职业发展路径和培训机会，设置相应的研修类课程，为员工学历提升提供资源支持和奖学金；高度重
视员工的健康安全，提升环境、职业健康安全管理水平，实现安全生产培训覆盖率 100%，全年生产零工伤事故；禁止任
何形式的强迫劳动、性骚扰、歧视、欺凌，设立《女工保护制度》，鼓励员工报告违反政策的行为。
3、公司深入理解并积极响应客户的多样化需求，为客户提供高度个性化的定制服务，建立完备的客户反馈处理程序，
确保客户意见得到及时、有效的响应；建立严格的数据安全管理体系，隔离生产数据网络与工厂外网络，使用专门的
FTP 服务器传输客户文件，保护客户的知识产权；按照 ISO9001：2015 及 IATF16949：2016 的指导，制定了《供应商管
理程序》，践行绿色采购，加强对原料品质的监测，确保产品和服务的一致性与可靠性。
4、公司与北京大学、清华大学、上海交通大学、东南大学、大连理工大学、河北工业大学、北京航空航天大学等 7
所高校建立合作关系，致力于成为高校人才培养的坚强后盾；关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动、向“一
片暖心”贫困重度失能老人公益帮扶项目捐款；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方式，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及
业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题，创造经济和税收效益。
三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况
详见公司于 2024 年 3 月 27 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《2023 年度环境、社会及治理
（ESG）报告》。
86
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第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末尚未履行完毕的承诺事项
适用 □不适用
承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
关于避免同业竞争的承诺
（一）交易对方承诺，交易对方
北京集成电路投资中心、徐兴慧
承诺：
1、截至本承诺函出具之日，除本
企业/本人作为投资人而进行的投
资外，本企业/本人未直接从事任
何在商业上对耐威科技或其所控
制的企业构成同业竞争的业务或
活动，并保证在本企业/本人持有
耐威科技股票期间也不会直接从
事任何在商业上对耐威科技或其
所控制的企业构成同业竞争的业
务或活动（本企业/本人作为投资
人而进行的投资除外）。
2、在本次交易完成后，除本企业
/本人作为投资人而进行的投资
外，在本企业/本人持有耐威科技
股票期间，如本企业/本人直接从
事的业务与耐威科技及其下属企
北京集成电路制
业经营的业务产生竞争，则本企
造和装备股权投 关于同业竞争、 2015 年
资产重组时所作 业/本人将采取包括但不限于停止
资中心（有限合 关联交易、资金 12 月 31 长期 正常履行中
承诺 经营产生竞争的业务、将产生竞
伙）;徐兴慧;杨 占用方面的承诺 日
争的业务纳入耐威科技或者转让
云春
给无关联关系第三方等合法方
式，使本企业/本人不再直接从事
与耐威科技及其下属企业主营业
务相同或类似的业务，以避免同
业竞争。
3、如因本企业/本人违反上述承
诺而给耐威科技造成损失的，本
企业/本人将承担一切法律责任和
后果。自相关损失认定之日起 30
个工作日内，本企业/本人承诺以
现金方式支付上述损失。
4、本承诺在本企业/本人作为耐
威科技股东期间持续有效且不可
变更或撤销。
（二）控股股东及实际控制人承
诺，耐威科技控股股东、实际控
制人杨云春先生承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本人
未从事任何在商业上对耐威科技
或其所控制的企业构成直接或间
87
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
接同业竞争的业务或活动，并保
证将来也不会从事或促使本人所
控制的企业从事任何在商业上对
耐威科技或其所控制的企业构成
直接或间接同业竞争的业务或活
动。
2、本次交易完成后，在本人持有
耐威科技股票期间，如本人及本
人控制的企业的现有业务或该等
企业为进一步拓展业务范围，与
耐威科技及其下属企业经营的业
务产生竞争，则本人及本人控制
的企业将采取包括但不限于停止
经营产生竞争的业务、将产生竞
争的业务纳入耐威科技或者转让
给无关联关系第三方等合法方
式，使本人及本人控制的企业不
再从事与耐威科技及其下属企业
主营业务相同或类似的业务，以
避免同业竞争。
3、如因本人违反上述承诺而给耐
威科技造成损失的，本人将承担
一切法律责任和后果。自相关损
失认定之日起 30 个工作日内，本
人承诺以现金方式支付上述损
失。
4、本承诺在本人作为耐威科技股
东期间持续有效且不可变更或撤
销。
关于减少和规范关联交易的承诺
（一）交易对方承诺，交易对方
北京集成电路投资中心、徐兴慧
承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本企
业/本人及相关关联方不存在与耐
威科技及其所控制企业关联交易
违规的情形。在本次交易完成
后，本企业/本人将会严格遵守有
关上市公司监管法规，规范和减
少与耐威科技及其所控制企业之
间的关联交易；若本企业/本人及
相关关联方与耐威科技及其所控
制企业之间确有必要进行关联交
易，本企业/本人及相关关联方将
严格按市场公允、公平原则，在
耐威科技履行上市公司有关关联
交易内部决策程序的基础上，保
证以规范、公平的方式进行交易
并及时披露相关信息，以确保耐
威科技及其股东的利益不受损
害。
2、如因本企业/本人违反上述承
诺而给耐威科技造成损失的，本
企业/本人将承担由此引起的一切
法律责任和后果。自相关损失认
定之日起 30 个工作日内，本企业
/本人承诺以现金方式支付上述损
失。
88
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（二）控股股东及实际控制人承
诺，耐威科技控股股东、实际控
制人杨云春先生承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本人
及相关关联方不存在与耐威科技
及其所控制企业关联交易违规的
情形。在本次交易完成后，本人
将会严格遵守有关上市公司监管
法规，规范和减少与耐威科技及
其所控制企业之间的关联交易；
若本人及相关关联方与耐威科技
及其所控制企业之间确有必要进
行关联交易，本人及相关关联方
将严格按市场公允、公平原则，
在耐威科技履行上市公司有关关
联交易内部决策程序的基础上，
保证以规范、公平的方式进行交
易并及时披露相关信息，以确保
耐威科技及其股东的利益不受损
害。
2、如因本人违反上述承诺而给耐
威科技造成损失的，本人将承担
由此引起的一切法律责任和后
果。自相关损失认定之日起 30 个
工作日内，本人承诺以现金方式
支付上述损失。
关于保持上市公司独立性的承诺
（一）交易对方承诺
交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
在本次交易完成后，本企业/本人
承诺将按照有关法律、法规、规
范性文件的要求，做到与耐威科
技在人员、资产、业务、机构、
财务方面完全分开，不从事任何
影响耐威科技人员独立、资产独
立完整、业务独立、机构独立、
财务独立的行为，不损害耐威科
技及其他股东的利益，切实保障
北京集成电路制
耐威科技在人员、资产、业务、
造和装备股权投 2015 年
资产重组时所作 机构和财务等方面的独立性。
资中心（有限合 其他承诺 12 月 31 长期 正常履行中
承诺 （二）控股股东及实际控制人承
伙）;徐兴慧;杨 日
诺
云春
耐威科技控股股东、实际控制人
杨云春先生承诺：
在本次交易完成后，本人承诺将
按照有关法律、法规、规范性文
件的要求，做到与耐威科技在人
员、资产、业务、机构、财务方
面完全分开，不从事任何影响耐
威科技人员独立、资产独立完
整、业务独立、机构独立、财务
独立的行为，不损害耐威科技及
其他股东的利益，切实保障耐威
科技在人员、资产、业务、机构
和财务等方面的独立性。"
北京集成电路制 "关于不存在重大诉讼、仲裁、行 2015 年
资产重组时所作 其他承诺 长期 正常履行中
造和装备股权投 政处罚的承诺 12 月 31
89
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
承诺 资中心（有限合 交易对方北京集成电路投资中 日
伙）;徐兴慧 心、徐兴慧承诺：
1、本企业及主要管理人员/本人
最近五年不存在负有数额较大债
务到期未清偿、未履行承诺；
2、本企业及主要管理人员/本人
不存在被中国证券监督管理委员
会采取行政监管措施或行政处
罚，以及受到证券交易所纪律处
分或公开谴责的情况；
3、本企业及主要管理人员/本人
不存在任何重大违法行为或者涉
嫌有重大违法行为以及因涉嫌犯
罪正被司法机关立案侦查或涉嫌
违法违规正被中国证券监督管理
委员会等行政主管部门立案调查
之情形；
4、本企业及主要管理人员/本人
不存在任何证券市场失信行为；
5、本企业及主要管理人员/本人
最近五年均未受到过刑事处罚、
与证券市场有关的行政处罚、或
涉及与经济纠纷有关的重大民事
诉讼及仲裁的情形。"
根据中国证监会《进一步优化审
核流程提高审核效率推动并购重
组市场快速发展》及 2015 年 11
月 11 日发布的《关于并购重组申
北京市金杜律师
报文件相关问题与解答》中的规
事务所;北京天
定，本次发行股份购买资产暨关
健兴业资产评估
联交易的独立财务顾问国信证券
有限公司;北京
股份有限公司、法律顾问北京市
天圆全会计师事
金杜律师事务所、审计机构德勤 2015 年
资产重组时所作 务所（特殊普通
其他承诺 华永会计师事务所（特殊普通合 12 月 31 长期 正常履行中
承诺 合伙）;德勤华
伙）及北京天圆全会计师事务所 日
永会计师事务所
（特殊普通合伙）、资产评估机构
(特殊普通合伙)
北京天健兴业资产评估有限公司
北京分所;国信
（以下合称“中介机构”）承
证券股份有限公
诺，如本次发行股份购买资产暨
司
关联交易申请文件存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，中
介机构未能勤勉尽责的，将承担
连带赔偿责任。
"交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
1、本企业/本人作为瑞通芯源的
股东，已经依法履行对瑞通芯源
出资人民币
489,570,652.94/500,000 元的出
北京集成电路制
资义务，不存在任何虚假出资、 2015 年
资产重组时所作 造和装备股权投
其他承诺 抽逃出资等违反作为瑞通芯源股 12 月 31 长期 正常履行中
承诺 资中心（有限合
东所应承担的义务及责任的行 日
伙）;徐兴慧
为，不存在可能影响瑞通芯源合
法存续的情况。
2、本企业/本人所持有的瑞通芯
源股权为本企业/本人实际合法拥
有，不存在权属纠纷，不存在信
托、委托持股或者类似安排，不
90
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
存在禁止转让、限制转让的承诺
或安排，亦不存在质押、冻结、
查封、财产保全或其他权利限制
的情形。"
"耐威科技全体董事、监事、高级
管理人员承诺：
1、本人已向耐威科技及为本次重
大资产重组提供审计、评估、法
律及财务顾问专业服务的中介机
构提供了本次重大资产重组事宜
在现阶段所必须的、真实、准
确、完整、有效的文件、资料或
口头的陈述和说明，不存在任何
隐瞒、虚假和重大遗漏之处；所
提供的副本材料或复印件均与正
本材料或原件是一致和相符的；
所提供的文件、材料上的签署、
印章是真实的，并已履行该等签
署和盖章所需的法定程序，获得
合法授权；所有陈述和说明的事
实均与所发生的事实一致。
2、根据本次重大资产重组的进
程，本人将依照相关法律、法
规、规章、中国证券监督管理委
员会和深圳证券交易所的有关规
定，及时向耐威科技提供本次重
白绍武;北京集
大资产重组相关信息和文件，并
成电路制造和装
保证继续提供的信息和文件仍然
备股权投资中心
符合真实、准确、完整、有效的
（有限合伙）;
要求。本人承诺并保证为本次重
蔡广远;丁新春; 2015 年
资产重组时所作 大资产重组所提供的信息和文件
杜杰;李建浩;任 其他承诺 12 月 31 长期 正常履行中
承诺 真实、准确、完整，保证不存在
章;王春磊;徐兴 日
虚假记载、误导性陈述或者重大
慧;杨建;杨云
遗漏，并对所提供信息的真实
春;张阿斌;张云
性、准确性和完整性承担个别和
鹏;赵春海;郑云
连带的法律责任。
霞
3、如因提供的信息和文件存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，给耐威科技或者投资者造成
损失的，本人将依法承担赔偿责
任。如本次重大资产重组因涉嫌
所提供或者披露的信息存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗
漏，被司法机关立案侦查或者被
中国证券监督管理委员会立案调
查的，在案件调查结论明确之
前，本人将暂停转让在耐威科技
拥有权益的股份。
交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
1、本企业/本人已向耐威科技及
为本次重大资产重组提供审计、
评估、法律及财务顾问专业服务
的中介机构提供了本次重大资产
重组事宜在现阶段必须的、真
实、准确、完整、有效的文件、
资料或书面陈述和说明，不存在
任何虚假和重大遗漏之处；所提
91
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
供的副本材料或复印件均与正本
材料或原件是一致和相符的；所
提供的文件、材料上的签署、印
章是真实的，并已履行该等签署
和盖章所需的法定程序，获得合
法授权；所有书面陈述和说明的
事实均与所发生的事实一致。
2、根据本次重大资产重组的进
程，本企业/本人将依照相关法
律、法规、规章、中国证券监督
管理委员会和深圳证券交易所的
有关规定，及时向耐威科技提供
本次重大资产重组相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文
件仍然符合真实、准确、完整、
有效的要求。
3、如因提供的信息和文件存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，给耐威科技或者投资者造成
损失的，本企业/本人将依法承担
赔偿责任。如本次重大资产重组
因涉嫌所提供或者披露的信息存
在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，被司法机关立案侦查或
者被中国证券监督管理委员会立
案调查的，在案件调查结论明确
之前，本企业/本人将暂停转让在
耐威科技拥有权益的股份。"
"本次公开发行后，募集资金用于
投资项目至该等项目产生效益需
要一定周期，为降低本次公开发
行摊薄即期回报的影响，公司承
诺将采取如下措施实现业务可持
续发展从而增厚未来收益并加强
投资者回报，以填补被摊薄即期
回报：
1、加强募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，
确保本次募集资金专款专用，公
司已制定《募集资金管理制度》，
明确公司对募集资金实行专户存
储制度。募集资金存放于公司董
首次公开发行或 2015 年
北京耐威科技股 募集资金使用承 事会决定的专项账户集中管理，
再融资时所作承 05 月 14 长期 正常履行中
份有限公司 诺 做到专款专用，便于加强对募集
诺 日
资金的监管和使用，保证募集资
金合法、合理地使用。
2、强化投资者回报机制
为建立对投资者持续、稳定的利
润分配机制和回报规划，公司已
根据中国证监会的规定和监管要
求，制定上市后适用的《公司章
程（草案）》，对利润分配尤其是
现金分红的条件、比例和股票股
利的分配条件等作出了详细规
定，完善了公司利润分配的决策
程序及机制；同时，公司制定了
《股东未来分红回报规划》，以制
度的形式稳定公司对股东的中长
92
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
期回报，维护公司股东享有的资
产。"
"（一）本次发行完成前滚存利润
的分配计划
经公司 2015 年第一次临时股东大
会决议：公司完成首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票并在创
业板上市前的滚存未分配利润由
公司公开发行后的新老股东按本
次发行后的股权比例共享。
（二）本次发行上市后的股利分
配政策
根据本次公开发行股票并上市后
将生效的《公司章程（草案）》，
公司股利分配政策如下：
1、利润分配政策的基本原则
公司充分考虑对投资者的回报，
每年按当年实现的母公司可供分
配利润规定比例向股东分配股
利；公司的利润分配政策保持连
续性和稳定性，同时兼顾公司的
长远利益、全体股东的整体利益
及公司的可持续发展；公司优先
采用现金分红的利润分配方式。
公司具备现金分红条件的，应当
采用现金分红进行利润分配。
2、公司采取现金、股票或者现金
与股票相结合方式分配利润
公司优先采用现金分红的利润分
首次公开发行或 2015 年
北京耐威科技股 配方式。公司具备现金分红条件
再融资时所作承 分红承诺 05 月 14 长期 正常履行中
份有限公司 的，应当采用现金分红进行利润
诺 日
分配。
（1）现金分红的条件
公司该年度的可分配利润（即公
司弥补亏损、提取公积金后所余
的税后利润）为正值；公司未来
十二个月内无重大投资计划或重
大现金支出等事项发生。
上述重大投资计划或重大现金支
出等事项指以下情形之一：
①公司未来十二个月内拟对外投
资、收购资产或购买设备累计支
出达到或超过公司最近一期经审
计净资产的 50%，且超过 5,000 万
元。
②公司未来十二个月内拟对外投
资、收购资产或购买设备累计支
出达到或超过公司最近一期经审
计总资产的 30%。
（2）现金分红的间隔及比例
原则上公司每年实施一次利润分
配，且优先采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少
于当年实现可分配利润的 10%。公
司董事会应当综合考虑所处行业
特点、发展阶段、自身经营模
式、盈利水平以及是否有重大资
金支出安排等因素，区分下列情
93
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
形，并按照本章程规定的程序，
提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 20%；公司
发展阶段不易区分但有重大资金
支出安排的，可以按照前项规定
处理。
按照企业完整生命周期的四个阶
段即初创期、成长期、成熟期与
衰退期，公司目前所处发展阶段
属于成长期。
（3）股票股利分配的条件
公司在经营情况良好，并且董事
会认为公司股票价格与公司股本
规模不匹配、发放股票股利有利
于公司全体股东整体利益时，可
以在满足上述现金股利分配之
余，提出股票股利分配预案。
公司于 2015 年 3 月 22 日召开的
2015 年第二次临时股东大会审议
通过了公开发行上市后适用的
《股东未来分红回报规划》，公司
着眼于长远和可持续发展，在综
合分析企业经营发展实际、股东
要求和意愿、社会资金成本、外
部融资环境等因素的基础上，充
分考虑公司目前及未来盈利规
模、现金流量状况、发展所处阶
段、项目投资资金需求、本次发
行融资、银行信贷等情况，对利
润分配作出制度性安排，从而建
立对投资者持续、稳定、科学的
分红回报机制，保持利润分配政
策的连续性和稳定性。
公司 2015 年-2017 年股东分红回
报规划为：
原则上公司每年实施一次利润分
配，且优先采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少
于当年实现的可分配利润的 10%。
公司董事会应当综合考虑所处行
业特点、发展阶段、自身经营模
式、盈利水平以及是否有重大资
金支出安排等因素，按照公司章
程及本规划规定的程序，提出差
异化的现金分红政策。经营情况
良好，并且董事会认为公司股票
价格与公司股本规模不匹配、发
94
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
放股票股利有利于公司全体股东
整体利益时，可以在满足上述现
金股利分配之余，提出股票股利
分配预案。公司董事会可以根据
公司的资金需求状况提议公司进
行中期现金分配。"
本人目前乃至将来不从事、亦促
使本人控制、与他人共同控制、
具有重大影响的企业不从事任何
在商业上对发行人及/或发行人的
子公司、分公司、合营或联营公
司构成或可能构成竞争或潜在竞
首次公开发行或 关于同业竞争、 争的业务或活动。如因国家法律 2015 年
再融资时所作承 杨云春 关联交易、资金 修改或政策变动不可避免地使本 05 月 14 长期 正常履行中
诺 占用方面的承诺 人及/或本人控制、与他人共同控 日
制、具有重大影响的企业与贵公
司构成或可能构成同业竞争时，
就该等构成同业竞争之业务的受
托管理（或承包经营、租赁经
营）或收购，贵公司在同等条件
下享有优先权。
本人为北京友好创达科技有限公
司的控股股东，除北京友好创达
科技有限公司以外，本人不存在
其他对外投资的情形。本人目前
乃至将来不从事、亦促使本人控
制、与他人共同控制、具有重大
影响的企业不从事任何在商业上
对贵公司及／或贵公司的子公
首次公开发行或 关于同业竞争、 司、分公司、合营或联营公司构 2015 年
再融资时所作承 穆林 关联交易、资金 成或可能构成竞争或潜在竞争的 05 月 14 长期 正常履行中
诺 占用方面的承诺 业务或活动；如因国家法律修改 日
或政策变动不可避免地使本人及
／或本人控制、与他人共同控
制、具有重大影响的企业与贵公
司构成或可能构成同业竞争时，
就该等构成同业竞争之业务的受
托管理（或承包经营、租赁经
营）或收购，贵公司在同等条件
下享有优先权。
在公司今后经营活动中，本人将
尽最大努力减少与公司之间的关
联交易。若本人与公司发生无法
避免的关联交易，则此种关联交
易的条件必须按正常的商业条件
首次公开发行或 关于同业竞争、 2015 年
进行，本人不要求或接受公司给
再融资时所作承 杨云春 关联交易、资金 05 月 14 长期 正常履行中
予任何优于在一项市场公平交易
诺 占用方面的承诺 日
中的第三者给予的条件。若需要
与该项交易具有关联关系的公司
的股东及/或董事回避表决，本人
将促成该等关联股东及/或董事回
避表决。
公司承诺：招股说明书有虚假记
首次公开发行或 2015 年
北京耐威科技股 载、误导性陈述或者重大遗漏，
再融资时所作承 其他承诺 05 月 14 长期 正常履行中
份有限公司 致使投资者在证券交易中遭受损
诺 日
失的，将依法赔偿投资者损失。
白绍武;蔡广远; "招股说明书有虚假记载、误导性 2015 年
首次公开发行或 其他承诺 长期 正常履行中
丁新春;杜杰;柯 陈述或者重大遗漏，致使投资者 05 月 14
95
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
再融资时所作承 颖;李建浩;任 在证券交易中遭受损失的，将依 日
诺 章;杨云春;张云 法赔偿投资者损失。
鹏;赵春海;郑云 若本人未及时履行上述承诺，将
霞 在公司股东大会及中国证监会指
定报刊上公开就未履行上述赔偿
措施向公司股东和社会公众投资
者道歉，并在违反上述赔偿措施
发生之日起停止在公司领取薪酬
（或津贴）及股东现金分红（如
有），同时本人持有的公司股票
（如有）将不得转让，直至本人
按上述承诺采取相应的赔偿措施
并实施完毕时为止。"
国信证券股份有限公司承诺：因
本公司为发行人首次公开发行制
首次公开发行或 2015 年
国信证券股份有 作、出具的文件有虚假记载、误
再融资时所作承 其他承诺 05 月 14 长期 正常履行中
限公司 导性陈述或者重大遗漏，给投资
诺 日
者造成损失的，将依法赔偿投资
者损失。
北京天圆全会计师事务所（特殊
普通合伙）承诺：因本事务所为
首次公开发行或 北京天圆全会计 2015 年
发行人首次公开发行制作、出具
再融资时所作承 师事务所（特殊 其他承诺 05 月 14 长期 正常履行中
的文件有虚假记载、误导性陈述
诺 普通合伙） 日
或者重大遗漏，给投资者造成损
失的，将依法赔偿投资者损失。
国浩律师（深圳）事务所承诺：
因本事务所为发行人首次公开发
首次公开发行或 2015 年
国浩律师（深 行制作、出具的文件有虚假记
再融资时所作承 其他承诺 05 月 14 长期 正常履行中
圳）事务所 载、误导性陈述或者重大遗漏，
诺 日
给投资者造成损失的，将依法赔
偿投资者损失。
"本次公开发行后，募集资金用于
投资项目至该等项目产生效益需
要一定周期，为降低本次公开发
行摊薄即期回报的影响，公司承
诺将采取如下措施实现业务可持
续发展从而增厚未来收益并加强
投资者回报，以填补被摊薄即期
回报：
1、加强募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，
确保本次募集资金专款专用，公
司已制定《募集资金管理制度》，
首次公开发行或 明确公司对募集资金实行专户存 2015 年
北京耐威科技股
再融资时所作承 其他承诺 储制度。募集资金存放于公司董 05 月 14 长期 正常履行中
份有限公司
诺 事会决定的专项账户集中管理， 日
做到专款专用，便于加强对募集
资金的监管和使用，保证募集资
金合法、合理地使用。
2、积极实施募集资金投资项目，
尽快获得预期投资收益
公司已对本次发行募集资金投资
项目的可行性进行了充分论证，
该等项目的建成有助于扩充公司
产能，将公司自主掌握的核心技
术转化为较强的盈利能力；研发
中心项目基于行业技术发展趋势
开展技术研发升级，可为公司规
96
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
划的未来产品提供技术支持。公
司积极调配内部资源，已先行通
过自筹资金开展募投项目的基础
工程建设；本次发行所募集的资
金到位后，公司将加快推进募投
项目的建设，提高募集资金使用
效率，争取募投项目早日达产并
实现预期收益，提供股东回报，
降低本次发行所导致的即期回报
被摊薄的风险。
3、加大市场拓展力度，加强研发
投入力量
公司将继续立足导航定位产业，
在已有的惯性导航、卫星导航产
品及技术基础上，一方面，对于
已掌握的成熟核心技术，继续推
动其产业化应用，拓展应用市
场，加强公司的市场地位；另一
方面，对于反映行业发展趋势的
核心技术，继续投入研发力量，
努力取得突破，提升公司的综合
竞争实力。
4、强化投资者回报机制
为建立对投资者持续、稳定的利
润分配机制和回报规划，公司已
根据中国证监会的规定和监管要
求，制定上市后适用的《公司章
程（草案）》，对利润分配尤其是
现金分红的条件、比例和股票股
利的分配条件等作出了详细规
定，完善了公司利润分配的决策
程序及机制；同时，公司制定了
《股东未来分红回报规划》，以制
度的形式稳定公司对股东的中长
期回报，维护公司股东享有的资
产。"
本次非公开发行募集资金到位
后，公司将严格按照相关法律法
规及募集资金管理办法使用和管
理募集资金，定期检查募集资金
使用情况，保证募集资金得到合
首次公开发行或 2019 年
北京耐威科技股 理合法使用。公司本次发行募集
再融资时所作承 其他承诺 01 月 29 长期 正常履行中
份有限公司 的资金将由公司董事会设立专户
诺 日
存储，并按照相关要求对募集资
金实施监管。公司承诺不会通过
本次募集资金投入铺底流动资金
和预备费变相实施重大投资或资
产购买。
股权激励承诺 不适用
其他对公司中小
不适用
股东所作承诺
其他承诺 不适用
承诺是否按时履
是
行
如承诺超期未履
不适用
行完毕的，应当
97
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
详细说明未完成
履行的具体原因
及下一步的工作
计划
2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测
及其原因做出说明
□适用 不适用
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的
说明
□适用 不适用
六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明
□适用 不适用
七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
适用 □不适用
（1）新设子公司
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子
公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公
司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)）、深圳市远致星火私
募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩
特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系
统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资 45,000 万元，持有其 30%股权，该事项经公司 2023 年
第二次临时股东大会审议通过。2023 年 11 月 2 日，该控股子公司完成工商注册登记。
公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。公司
与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出
98
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资 10,500 万元，持有其 35%股权；公司参股子公司赛微私募出资 7,500 万
元，持有其 25%股权。2023 年 12 月 22 日，海创微元完成工商注册登记。为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股
比例，2024 年 2 月 7 日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的 7%的
认缴出资权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司将持有海创微元 42%股权，海创微元仍
为公司控股子公司。
（2）收购子公司
公司于 2023 年 3 月 16 日召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购 Corem Science
Fastighets AB 100%股权的议案》。公司位于瑞典的全资子公司瑞典 Silex 之全资子公司 Silex Securities AB 拟以 2.94
亿瑞典克朗（以 2023 年 3 月 15 日汇率中间价 CNY/SEK 1.5214 折算成人民币为 1.93 亿元）收购 Corem Stockholm
Holding AB 持 有 的 Corem Science Fastighets AB 100% 股 权 。 本 次 交 易 完 成 后 ， 公 司 将 通 过 瑞 典 Silex 、 Silex
Securities AB 间接持有 Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。Corem Science Fastighets AB
后更名为 Silex Properties AB。
（3）注销子公司
为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦 MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司北
京聚能海芯半导体有限公司。2023 年 8 月 31 日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。
为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典 Silex 注销其全资子公司 Silex
Securities AB，并其所有的资产转移至其全资子公司 Silex Properties AB （普华永道瑞典（PwC Sweden）于 2023 年 11
月 24 日针对该事项出具了确认函）。2023 年 12 月 4 日，Silex Securities AB 完成了相关注销登记手续。
（4）处置子公司
公司于 2023 年 6 月 2 日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚能
创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业
（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）
等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。2023 年 12 月 28 日，聚能创芯完成工商
变更登记，注册资本变更为 11,143.08 万元。本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表
范围。
八、聘任、解聘会计师事务所情况
现聘任的会计师事务所
境内会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬（万元） 100.00
境内会计师事务所审计服务的连续年限 14
境内会计师事务所注册会计师姓名 侯红梅、张瑞
境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限 4
境外会计师事务所名称（如有） 普华永道瑞典（PwC Sweden）
境外会计师事务所报酬（万元）（如有） 78.68
境外会计师事务所审计服务的连续年限（如有） 19
境外会计师事务所注册会计师姓名（如有） Sandra Lindvall
境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限（如有） 7
是否改聘会计师事务所
□是 否
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聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况
□适用 不适用
九、年度报告披露后面临退市情况
□适用 不适用
十、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
十一、重大诉讼、仲裁事项
□适用 不适用
本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。
十二、处罚及整改情况
□适用 不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。
十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
适用 □不适用
报告期内，公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决的情况，也不存在负数额
较大的债务到期未清偿的情况。
十四、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
适用 □不适用
关联交 占同类 获批的 可获得
关联交 是否超 关联交
关联交 关联关 关联交 关联交 关联交 易金额 交易金 交易额 的同类 披露日 披露索
易定价 过获批 易结算
易方 系 易类型 易内容 易价格 （万 额的比 度（万 交易市 期 引
原则 额度 方式
元） 例 元） 价
实际控 租赁穆 2023 年 www.cni
租赁办 参照市 协议约 货币资 7 元/平
穆林 制人配 林持有 30.97 1.74% 50 否 03 月 29 nfo.com
公场所 场价格 定 金 /天
偶 的房屋 日 .cn
合计 -- -- 30.97 -- 50 -- -- -- -- --
大额销货退回的详细情况 不适用
按类别对本期将发生的日常关联交
易进行总金额预计的，在报告期内 不适用
的实际履行情况（如有）
交易价格与市场参考价格差异较大
不适用
的原因（如适用）
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2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
适用 □不适用
被投资企业的 被投资企业的 被投资企业的
被投资企业的 被投资企业的 被投资企业的
共同投资方 关联关系 总资产（万 净资产（万 净利润（万
名称 主营业务 注册资本
元） 元） 元）
公司董事长、
总经理杨云春
先生为赛莱创
晶执行事务合
深圳赛莱创晶 伙人，持有赛 赛莱克斯微系
科技合伙企业 莱创晶 1%合伙 统科技（深 MEMS 业务 150,000 万元 1,008.57 764.3 -235.7
（有限合伙） 份额，公司副 圳）有限公司
总经理刘波先
生持有赛莱创
晶 99%合伙份
额。
被投资企业的重大在建项目的
不适用
进展情况（如有）
4、关联债权债务往来
□适用 不适用
公司报告期不存在关联债权债务往来。
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
适用 □不适用
（1）2023 年 1 月 12 日，公司召开的第四届董事会第二十九次会议和第四届监事会第二十四次会议，审议通过了《关
于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子
公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议
为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。独
立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申
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请综合授信额度提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保
免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。
本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东
利益的情形。
（2）2023 年 8 月 2 日，公司召开的第四届董事会第三十八次会议和第四届监事会第二十八次会议，审议通过了《关
于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集
团有限公司关联主体、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资
基金合伙企业（有限合伙）、科莱恩特、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱
克斯深圳，其中赛莱克斯国际出资 45,000 万元，持有赛莱克斯深圳 30%股权。独立董事发表了事前认可和同意的独立意见，
与会监事认为公司本次关联交易事项符合公司业务发展的实际情况和需要，交易的定价政策及定价依据客观、公允，决策
程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情形。
（3）2023 年 12 月 14 日，公司召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于控股
股东为公司及子公司申请银行授信和并购贷款提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司
及子公司向银行申请综合授信和并购贷款提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最
终授信与贷款协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于
支付担保费用。独立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司
及子公司向银行申请综合授信额度和并购贷款提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信和并购贷款需要担保
的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，
不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公
司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。
重大关联交易临时报告披露网站相关查询
临时公告名称 临时公告披露日期 临时公告披露网站名称
《关于控股股东为公司及子公司申请 巨潮资讯网
2023 年 01 月 12 日
银行授信提供关联担保的公告》 http://www.cninfo.com.cn
《关于全资子公司对外投资设立控股 巨潮资讯网
2023 年 08 月 03 日
子公司暨关联交易的公告》 http://www.cninfo.com.cn
《关于控股股东为公司及子公司申请
巨潮资讯网
银行授信和并购贷款提供关联担保的 2023 年 12 月 15 日
http://www.cninfo.com.cn
公告》
十五、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
（1） 托管情况
□适用 不适用
公司报告期不存在托管情况。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
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（3） 租赁情况
适用 □不适用
租赁情况说明
报告期内公司发生的租赁事项主要为公司及子公司对外出租生产厂房及办公场地，以及子公司以售后回租等方式租赁机
器设备。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
适用 □不适用
租赁资产 租赁收益
出租方名 租赁方名 租赁资产 租赁起始 租赁终止 租赁收益 租赁收益 是否关联
涉及金额 对公司影 关联关系
称 称 情况 日 日 （万元） 确定依据 交易
（万元） 响
瑞典 SEB
Silex
银行和 2019 年 08 2029 年 12 影响当期
Microsyst 机器设备 35,665.39 -2,865.87 租赁合同 否 不适用
Nordea 银 月 01 日 月 01 日 损益
ems AB
行
赛莱克斯
芯鑫融资
微系统科 2020 年 12 2025 年 12 影响当期
租赁有限 机器设备 37,766.97 -4,265.96 租赁合同 否 不适用
技(北京) 月 16 日 月 15 日 损益
责任公司
有限公司
Silex
Coherent 房屋建筑 2023 年 03 2028 年 03 影响当期
Propertie 19,177.55 2,365.87 租赁合同 否 不适用
等公司 物 月 16 日 月 31 日 损益
s AB
2、重大担保
适用 □不适用
单位：万元
公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2020 年 12 2020 年 12 连带责任
27,000 11,559.13 款期限届 否 否
北京 月 10 日 月 16 日 保证
满之次日
起两年
自主合同
项下的借
2022 年 08 2022 年 10 连带责任
赛积国际 25,000 24,425 款期限届 否 否
月 26 日 月 31 日 保证
满之次日
起三年
自主合同
赛莱克斯 2023 年 01 2023 年 09 连带责任 项下的借
45,000 12,898.57 否 否
北京 月 12 日 月 06 日 保证 款期限届
满之次日
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起三年
自主合同
项下的借
2023 年 12 2023 年 12 连带责任 赛积国际
赛积国际 25,000 20,000 款期限届 否 否
月 14 日 月 20 日 保证 的不动产
满之次日
起三年
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 147,000 保实际发生额合计 32,898.57
（B1） （B2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
子公司担保额度合计 199,000 际担保余额合计 68,882.7
（B3） （B4）
子公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
Silex 2023/3/16
2023 年 03 2023 年 03
Propertie 10,025.1 9,782.28 一般保证 至 否 否
月 16 日 月 16 日
s AB 2028/3/30
Silex
Silex 2023/3/16
2023 年 03 2024 年 03 一般保 Propertie
Propertie 4,194.9 4,082.22 至 否 否
月 16 日 月 16 日 证、质押 s AB 的股
s AB 2028/3/30
权
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 14,220 保实际发生额合计 13,864.5
（C1） （C2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
子公司担保额度合计 14,220 际担保余额合计 13,864.5
（C3） （C4）
公司担保总额（即前三大项的合计）
报告期内担保实际发
报告期内审批担保额
161,220 生额合计 46,763.07
度合计（A1+B1+C1）
（A2+B2+C2）
报告期末已审批的担
报告期末实际担保余
保额度合计 213,220 82,747.2
额合计（A4+B4+C4）
（A3+B3+C3）
实际担保总额（即 A4+B4+C4）占公司净资
16.03%
产的比例
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的
0
余额（D）
直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保
0
对象提供的债务担保余额（E）
担保总额超过净资产 50%部分的金额（F） 0
上述三项担保金额合计（D+E+F） 0
对未到期担保合同，报告期内发生担保责任
或有证据表明有可能承担连带清偿责任的情 不适用
况说明（如有）
违反规定程序对外提供担保的说明（如有） 不适用
采用复合方式担保的具体情况说明
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3、委托他人进行现金资产管理情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2） 委托贷款情况
适用 □不适用
报告期内委托贷款概况
单位：万元
委托贷款发生总额 委托贷款的资金来源 未到期余额 逾期未收回的金额
18,402.91 自有资金 18,402.91 0
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托贷款具体情况
□适用 不适用
委托贷款出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形
□适用 不适用
4、其他重大合同
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十六、其他重大事项的说明
适用 □不适用
（一）报告期内事项
1、瑞典子公司与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》
2023 年 1 月 19 日，瑞典 Silex 与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》。
2、2021 年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通
公司 2021 年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份于 2023 年 2 月 17 日上市流通。
3、控股子公司通过高新技术企业认定
2023 年 2 月，赛莱克斯北京收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的
《高新技术企业证书》，本次系赛莱克斯北京首次通过高新技术企业认定，有效期三年。
4、北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案
北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）于 2023 年 2 月完成工商注册登记；2023 年 6 月 19 日，北京传感
基金在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案。
5、2021 年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属限制性股票上市
2023 年 3 月，公司 2021 年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属登记完成，该部分限制性股票于 2023 年 3 月
17 日上市流通。
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6、瑞典 Silex 收购 Corem Science Fastighets AB 100%股权
2023 年 3 月 16 日，公司召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购 Corem Science
Fastighets AB 100%股权的议案》，瑞典 Silex 全资子公司 Silex Securities AB 以 2.94 亿瑞典克朗收购 Corem
Stockholm Holding AB 持有的 Corem Science Fastighets AB 100%股权。本次交易完成后，公司将通过瑞典 Silex、
Silex Securities AB 间接持有 Corem Science Fastighets AB100%股权及其现有土地和地上建筑物等资产。本次收购交
割的同时，瑞典 Silex 将目标公司的名称由“Corem Science Fastighets AB”更改为“Silex Properties AB”，2023
年 4 月 25 日，Silex Properties AB 已在瑞典公司注册局完成工商变更登记。
7、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票
公司 2023 年 3 月 28 日召开的第四届董事会第三十二次会议、第四届监事会第二十五次会议及 2023 年 4 月 26 日召
开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废
部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021 年限制性股票激励计
划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计 963,000 股进行回购注销，将
部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计 3,256,640 股进行作废。回购注销该部分限制性股票事宜已于
2023 年 6 月 21 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成。
8、聚能创芯增资
公司于 2023 年 4 月 20 日召开的第四届董事会第三十三次会议审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认
缴出资权的议案》，出于进一步搭建员工长期激励平台的考虑，拟由湖州聚贤创富企业管理合伙企业（有限合伙）出资
9,525 万元对聚能创芯进行增资，其中 1,524 万元计入注册资本，8,001 万元计入资本公积，公司放弃聚能创芯本次增资
的优先认缴出资权。2023 年 5 月 5 日，本次增资事项完成工商变更登记。
9、投资设立深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）
公司于 2023 年 5 月 11 日召开的第四届董事会第三十五次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立合伙企业
的议案》，公司全资子公司微芯科技拟与公司参股子公司赛微私募签署《合伙协议》，共同投资设立科莱恩特，其中微
芯科技作为有限合伙人（LP），拟以自有资金认缴出资额人民币 40,590.99 万元，占科莱恩特出资额的 99.00%；公司参
股子公司赛微私募作为普通合伙人（GP），拟以自有资金认缴出资额人民币 410.01 万元，占科莱恩特出资额的 1.00%。
2023 年 5 月 17 日，科莱恩特完成工商注册登记。
10、聚能创芯股权变动
公司于 2023 年 6 月 2 日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚
能创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企
业（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限
合伙）等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。2023 年 12 月 28 日，聚能创芯
完成工商变更登记，注册资本变更为 11143.08 万元。本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司
合并报表范围。
11、赛莱克斯国际增资
公司于 2023 年 7 月 20 日召开的第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关于使用募集资金相关债权对全资子公
司增资的议案》，赛莱克斯国际是公司 MEMS 制造业务的一级平台，考虑到公司在 MEMS 制造领域的中长期布局，同时为
优化赛莱克斯国际的资产负债结构，公司拟将因募集资金使用对赛莱克斯国际形成的其中部分债权 100,000 万元以债权
转股权的方式、以人民币 1 元/股的价格对全资子公司赛莱克斯国际进行增资。本次增资完成后，赛莱克斯国际的注册资
本将由 50,000 万元增加至 150,000 万元。2023 年 7 月 31 日，本次增资事项完成工商变更登记。
12、赛积国际增资
公司于 2023 年 7 月 20 日召开的第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十七次会议审议通过了《关于使
用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资的议案》，赛积国际是公司 MEMS 先进封装测试业务的一级平台，考虑到公
司在 MEMS 先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步促进募投项目的实施及相关业
务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金（直接增资方式）及相关债权（债权转股权方式）合计 61,080 万元、以
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
人 民 币 1.0045 元 / 股 的 价 格 对 全 资 子 公 司 赛 积 国 际 进 行 增 资 ， 本 次 增 资 完 成 后 ， 赛 积 国 际 的 注 册 资 本 将 由
27,194.052966 万元增加至 88,000 万元（274.052966 万元计入资本公积）。2023 年 7 月 31 日，本次增资事项完成工商
变更登记。
13、投资设立赛莱克斯深圳
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资
子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，公司、公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团
有限公司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙))、深圳市远致
星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深
圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛
莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资 45,000 万元，持有其 30%股权。2023 年
11 月 2 日，赛莱克斯深圳完成工商注册登记。
14、注销全资子公司
为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦 MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司
北京聚能海芯半导体有限公司。2023 年 8 月 31 日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。
15、参股子公司股权变动
2023 年 8 月 25 日，公司参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司第五届董事会第二十八次会议、第六届监事会
第十九次会议审议通过了《关于〈武汉光谷信息技术股份有限公司股票定向发行说明书〉的议案》，湖北长江北斗数字
产业有限公司拟以支付现金方式认购光谷信息定向发行的 30,650,000 股股票，在本次发行事项完成后，长江北斗将成为
光谷信息控股股东。
16、完成董事会、监事会换届选举
公司 2023 年 9 月 5 日召开的第四届董事会第四十次会议、第四届监事会第三十次会议及 2023 年 9 月 22 日召开的
2023 年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第五届董事会非独立董事候选人的议
案》、《关于公司董事会换届选举暨提名第五届董事会独立董事候选人的议案》、《关于公司监事会换届选举暨提名第
五届监事会非职工代表监事候选人的议案》，选举产生了 4 名非独立董事、3 名独立董事，共同组成公司第五届董事会；
选举产生了 2 名非职工代表监事，与公司 2023 年 9 月 5 日召开的职工代表大会选举产生的 1 名职工代表监事共同组成公
司第五届监事会。同日，公司召开了第五届董事会第一次会议、第五届监事会第一次会议，选举产生了公司第五届董事
会董事长、各专门委员会委员及第五届监事会主席，并聘任了高级管理人员和证券事务代表，公司董事会、监事会换届
选举已完成。
17、投资设立海创微元
公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。公
司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共
同出资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资 10,500 万元，持有其 35%股权；公司参股子公司赛微私募出资
7,500 万元，持有其 25%股权。2023 年 12 月 22 日，海创微元完成工商注册登记。
18、光谷信息向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复
2023 年 12 月 18 日光谷信息收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉光谷信息技术股份有限公司向特定
对象发行股票注册的批复》，同意光谷信息向特定对象发行股票的注册申请。
（二）报告期后事项
1、增持武汉光谷信息技术股份有限公司 10.72%股权
2023 年 1 月 17 日，公司与星燎投资有限责任公司（以下简称“星燎投资”）、湖北星燎高投网络新媒体产业投资
基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“星燎基金”）签署了《股份转让协议》，公司以自有资金合计 10,515.57 万元
购买星燎投资、星燎基金合计持有的光谷信息 10.72%股权，其中，公司以 8,550.76 万元购买星燎投资持有的光谷信息
7,042,000 股股份（占光谷信息总股本的 8.67%），以 1,964.80 万元购买星燎基金持有的光谷信息 1,662,000 股股份
107
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（占光谷信息总股本的 2.05%）。本次交易完成后，公司将持有光谷信息 23,701,618 股股份，占光谷信息总股本的
29.19%，光谷信息仍为公司参股子公司。该部分股权已于 2024 年 3 月 7 日办完过户登记手续。
2、海创微元股权变动
为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股比例，2024 年 2 月 7 日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，
拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的 7%的认缴出资权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次
交易完成后，公司将持有海创微元 42%股权，海创微元仍为公司控股子公司。2024 年 3 月，该股权变动已完成工商变更
登记。
3、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票
公司 2024 年 2 月 6 日召开的第五届董事会第五次会议、第五届监事会第四次会议及 2024 年 2 月 27 日召开的 2024
年第三次临时股东大会，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部
分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021 年限制性股票激励计划》
等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计 1,284,000 股进行回购注销，将部
分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计 3,607,720 股进行作废。
4、向不特定对象发行可转换公司债券预案
2024 年 3 月 22 日，公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会第五次会议审议通过了《关于公司符合向不特定
对象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于公司向不
特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等议案，该事项尚需提交公司股东大会审议。
十七、公司子公司重大事项
适用 □不适用
1、北京 FAB3 生物芯片试产
2023 年 1 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批
MEMS 生物芯片 8 英寸晶圆的小批量试生产。
2、北京 FAB3 BAW 滤波器量产
北京 FAB3 以 MEMS 工艺为某客户制造的系列 BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波）滤波器完成了小批量试生
产阶段。2023 年 7 月 15 日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行 BAW 滤波器
的商业化规模量产。
3、北京 FAB3 MEMS 微振镜启动量产
2023 年 9 月 13 日，因公司控股子公司赛莱克斯北京以 MEMS 工艺为某客户制造的 MEMS 微振镜完成了小批量试生产
阶段，赛莱克斯北京与该客户同步签署采购订单，开始进行 MEMS 微振镜的商业化规模量产。
4、北京 FAB3 加速度计小批量试生产
2023 年 10 月 23 日，因北京 FAB3 代工制造的加速度计通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，
启动首批 MEMS 加速度计 8 英寸晶圆的小批量试生产。
5、北京 FAB3 超高频器件量产
北京 FAB3 以 MEMS 工艺为某客户制造的 MEMS 超高频器件完成了工艺及性能验证。2023 年 12 月 15 日，赛莱克斯北
收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行 MEMS 超高频器件的商业化规模量产。
6、瑞典 Silex MEMS-OCS 量产
瑞典 Silex 以 MEMS 工艺为某客户制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺
及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过 7 年）。2023 年 12 月 22 日，瑞典 Silex 收到该客户发出的批量采购订
单，瑞典 Silex 开始进行 MEMS-OCS 的商业化规模量产。
7、北京 FAB3 MEMS-IMU 试产
108
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2023 年 12 月 29 日，赛莱克斯北京代工制造的某款 MEMS-IMU（Inertial Measurement Unit 的缩写，即惯性测量单
元）通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批 MEMS-IMU 8 英寸晶圆的小批量试生产。
109
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
第七节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公积金
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
转股
一、有限售条件股份 156,285,909 21.31% -6,710,865 -6,710,865 149,575,044 20.39%
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 156,285,909 21.31% -6,710,865 -6,710,865 149,575,044 20.39%
其中：境内法人持股
境内自然人持股 156,285,909 21.31% -6,710,865 -6,710,865 149,575,044 20.39%
4、外资持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件股份 577,003,163 78.69% 1,271,062 5,647,865 6,918,927 583,922,090 79.61%
1、人民币普通股 577,003,163 78.69% 1,271,062 5,647,865 6,918,927 583,922,090 79.61%
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 733,289,072 100.00% 1,271,062 -1,063,000 208,062 733,497,134 100%
股份变动的原因
适用 □不适用
2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属股票
1,271,062 股上市流通，公司总股本由 733,289,072 股增加至 734,560,134 股；因公司 2022 年营业收入未达到首次授予
的第一类限制性股票第二个解除限售期条件成就的考核目标，且激励对象中有 2 名员工离职，公司回购注销该部分已获
授但尚未解除限售的限制性股票共计 1,063,000 股，公司回购注销限制性股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成，公
司总股本由 734,560,134 股减少至 733,497,134 股。
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
适用 □不适用
报告期内，因公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股票归属完成并上市
流通、首次授予部分第一类限制性股票部分回购注销完成，导致公司总股本由报告期初 733,289,072 股变为报告期末
110
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
733,497,134 股。上述股本变动使公司最近一年和最近一期基本每股收益、每股净资产等财务指标被摊薄，相关数据可
见本报告第二节“公司简介和主要财务指标之五、主要会计数据和财务指标”部分。
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
2、限售股份变动情况
适用 □不适用
单位：股
本期增加限售 本期解除限售
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 解除限售日期
股数 股数
高管锁定股部分，每年的第一
杨云春 152,406,414 0 4,898,875 147,507,539高管锁定股 个交易日按 25%计算其本年度可
转让股份法定额度。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁；高管锁
定股部分，每年的第一个交易
日按 25%计算其本年度可转让股
份法定额度；股权激励限售股
股权激励限售
张阿斌 788,429 -210,000 175,000 403,429 210,000 股，已于 2023 年 6 月
股、高管锁定股
21 日回购注销完成；剩余股权
激励限售股部分，因公司 2023
年业绩未达到股权激励计划规
定的业绩考核目标，将由公司
办理回购注销。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁，股权激
励限售股 48,000 股，已于 2023
年 6 月 21 日回购注销完成；因
罗大杰 160,000 -48,000 48,000 64,000股权激励限售股
公司董监高换届，当选公司监
事会主席，其股权激励限售股
部分，后续将根据监事持股相
关规则予以安排处理。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁；高管锁
定股部分，每年的第一个交易
日按 25%计算其本年度可转让股
份法定额度；股权激励限售股
股权激励限售
周家玉 500,000 -150,000 125,000 225,000 150,000 股，已于 2023 年 6 月
股、高管锁定股
21 日回购注销完成；剩余股权
激励限售股部分，因公司 2023
年业绩未达到股权激励计划规
定的业绩考核目标，将由公司
办理回购注销。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁；高管锁
定股部分，每年的第一个交易
日按 25%计算其本年度可转让股
股权激励限售
刘波 424,338 -90,000 75,000 259,338 份法定额度；股权激励限售股
股、高管锁定股
90,000 股，已于 2023 年 6 月
21 日回购注销完成；剩余股权
激励限售股部分，因公司 2023
年业绩未达到股权激励计划规
111
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
定的业绩考核目标，将由公司
办理回购注销。
因公司董监高换届不再担任监
事职务，自公告实际离任日起
郭鹏飞 342,000 114,000 0 456,000高管锁定股
六个月内其持有的股份全部锁
定。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁；股权激
励限售股 150,000 股，已于
2023 年 6 月 21 日回购注销完
股权激励限售 成；因公司董监高换届不再担
蔡猛 514,728 -149,990 125,000 239,738
股、高管锁定股 任高管职务，自公告实际离任
日起六个月内其持有的股份全
部锁定，剩余股权激励限售股
部分，将由公司办理回购注
销。
股权激励限售股部分，根据股
权激励计划约定解锁；股权激
励限售股 415,000 股，已于
其他一类限
2023 年 6 月 21 日回购注销完
制性股票激
1,150,000 -415,000 315,000 420,000股权激励限售股 成；剩余股权激励限售股部
励对象（不
分，因公司 2023 年业绩未达到
含董监高）
股权激励计划规定的业绩考核
目标，将由公司办理回购注
销。
合计 156,285,909 -948,990 5,761,875 149,575,044 -- --
二、证券发行与上市情况
1、报告期内证券发行（不含优先股）情况
适用 □不适用
股票及其衍 发行价格 获准上市交 交易终止
发行日期 发行数量 上市日期 披露索引 披露日期
生证券名称 （或利率） 易数量 日期
股票类
巨潮资讯网
http://www.cni
nfo.com.cn《关
于 2021 年限制
2023 年 03 月 2023 年 03 月 性股票激励计划 2023 年 03 月
赛微电子 12.415 1,271,062 1,271,062
17 日 17 日 首次授予部分第 15 日
一个归属期归属
结果暨股份上市
公告》（公告编
号：2023-019）
可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类
其他衍生证券类
报告期内证券发行（不含优先股）情况的说明
公司于 2021 年 12 月 3 日召开了第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向激
励对象首次授予限制性股票的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《公司 2021 年限制性股票激励计划》的有关规定以及深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的有
112
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
关规则，2023 年 3 月 15 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属股票在中国证券登记结
算有限责任公司深圳分公司完成登记手续，本次归属的股份于 2023 年 3 月 17 日上市流通。
2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明
适用 □不适用
2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属股票
1,271,062 股上市流通，公司总股本由 733,289,072 股增加至 734,560,134 股；因公司 2022 年营业收入未达到首次授予
的第一类限制性股票第二个解除限售期条件成就的考核目标，且激励对象中有 2 名员工离职，公司回购注销该部分已获
授但尚未解除限售的限制性股票共计 1,063,000 股，公司回购注销限制性股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成，公
司总股本由 734,560,134 股减少至 733,497,134 股。
3、现存的内部职工股情况
□适用 不适用
三、股东和实际控制人情况
1、公司股东数量及持股情况
单位：股
年度报告 报告期末表 持有特别
年度报告披露日前上一月
报告期末 披露日前 决权恢复的 表决权股
末表决权恢复的优先股股
普通股股 61,692上一月末 60,210优先股股东 0 0 份的股东 0
东总数（如有）（参见注
东总数 普通股股 总数（如有） 总数（如
9）
东总数 （参见注 9） 有）
持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
报告期末持股 报告期内增减 持有有限售条 持有无限售条 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例
数量 变动情况 件的股份数量 件的股份数量 股份状态 数量
杨云春 境内自然人 25.13% 184,346,719 -12,330,000 147,507,539 36,839,180 质押 90,968,100
国家集成电路产业
投资基金股份有限 国有法人 10.05% 73,681,529 -14,680,572 0 73,681,529 不适用 0
公司
国泰君安证券股份
有限公司－国联安
中证全指半导体产 境内非国有
0.99% 7,279,776 1,966,471 0 7,279,776 不适用 0
品与设备交易型开 法人
放式指数证券投资
基金
中金期货有限公司
境内非国有
－中金期货－融汇 0.75% 5,532,188 -2,216,746 0 5,532,188 不适用 0
法人
1 号资产管理计划
香港中央结算有限
境外法人 0.73% 5,357,410 1,823,837 0 5,357,410 不适用 0
公司
银河德睿资本管理 境内非国有
0.68% 4,961,755 4,961,755 0 4,961,755 不适用 0
有限公司 法人
刘琼 境内自然人 0.66% 4,875,372 0 0 4,875,372 不适用 0
中国工商银行股份
境内非国有
有限公司－华安媒 0.50% 3,688,064 3,688,064 0 3,688,064 不适用 0
法人
体互联网混合型证
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
券投资基金
#杭州乐信投
资管理有限公司－ 境内非国有
0.41% 3,000,082 -1,947,071 0 3,000,082 不适用 0
乐信长阳私募证券 法人
投资基金
马鞍山郑蒲港新区
境内非国有
综合保税区投资有 0.37% 2,712,127 0 0 2,712,127 不适用 0
法人
限公司
战略投资者或一般法人因配售
新股成为前 10 名股东的情况 不适用
（如有）（参见注 4）
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
上述股东关联关系或一致行动
存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东之间是否存在关联关系或是否存
的说明
在一致行动关系。
上述股东涉及委托/受托表决
不适用
权、放弃表决权情况的说明
前 10 名股东中存在回购专户的
特别说明（如有）（参见注 不适用
10）
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
国家集成电路产业投资基金股
73,681,529 人民币普通股 73,681,529
份有限公司
杨云春 36,839,180 人民币普通股 36,839,180
国泰君安证券股份有限公司－
国联安中证全指半导体产品与
7,279,776 人民币普通股 7,279,776
设备交易型开放式指数证券投
资基金
中金期货有限公司－中金期货
5,532,188 人民币普通股 5,532,188
－融汇 1 号资产管理计划
香港中央结算有限公司 5,357,410 人民币普通股 5,357,410
银河德睿资本管理有限公司 4,961,755 人民币普通股 4,961,755
刘琼 4,875,372 人民币普通股 4,875,372
中国工商银行股份有限公司－
华安媒体互联网混合型证券投 3,688,064 人民币普通股 3,688,064
资基金
#杭州乐信投资管理有限公司－
3,000,082 人民币普通股 3,000,082
乐信长阳私募证券投资基金
马鞍山郑蒲港新区综合保税区
2,712,127 人民币普通股 2,712,127
投资有限公司
前 10 名无限售流通股股东之
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
间，以及前 10 名无限售流通股
存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东以及其他前 10 名无限售流通股
股东和前 10 名股东之间关联关
股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。
系或一致行动的说明
杭州乐信投资管理有限公司－乐信长阳私募证券投资基金通过普通证券账户持有 0 股，通
参与融资融券业务股东情况说
过中国银河证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有 3,000,082 股，实际合计持
明（如有）（参见注 5）
有 3,000,082 股。
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
适用 □不适用
114
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：股
前十名股东参与转融通出借股份情况
期初普通账户、信用账户 期初转融通出借股份且尚 期末普通账户、信用账户 期末转融通出借股份且尚
股东名称 持股 未归还 持股 未归还
（全称） 占总股本的 占总股本的 占总股本的 占总股本的
数量合计 数量合计 数量合计 数量合计
比例 比例 比例 比例
国泰君安证
券股份有限
公司－国联
安中证全指
半导体产品 5,313,305 0.72% 1,067,300 0.15% 7,279,776 0.99% 1,437,500 0.20%
与设备交易
型开放式指
数证券投资
基金
前十名股东较上期发生变化
适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及转
期末转融通出借股份且尚未归还数量
股东名称（全称） 本报告期新增/退出 融通出借股份且尚未归还的股份数量
数量合计 占总股本的比例 数量合计 占总股本的比例
银河德睿资本管理
新增 0 0.00% 4,961,755 0.68%
有限公司
中国工商银行股份
有限公司－华安媒
新增 0 0.00% 3,688,064 0.50%
体互联网混合型证
券投资基金
马鞍山郑蒲港新区
综合保税区投资有 新增 0 0.00% 2,712,127 0.37%
限公司
中泰证券资管－证
券行业支持民企发
展中泰资管 2 号
FOF 集合资管计划
退出 0 0.00% 0 0.00%
－证券行业支持民
企发展系列之中泰
资管 18 号单一资产
管理+
中国银行股份有限
公司－国泰 CES 半
导体芯片行业交易 退出 0 0.00%
型开放式指数证券
投资基金
#夏小锋 退出 0 0.00% 1,943,490 0.26%
注：鉴于“中国银行股份有限公司－国泰 CES 半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金”未在中登公司下发的期末
前 200 大股东名册中，公司无该数据。
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
2、公司控股股东情况
控股股东性质：自然人控股
控股股东类型：自然人
控股股东姓名 国籍 是否取得其他国家或地区居留权
杨云春 中国 否
公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人
主要职业及职务
情况”。
报告期内控股和参股的其他境内外上
无
市公司的股权情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
3、公司实际控制人及其一致行动人
实际控制人性质：境内自然人
实际控制人类型：自然人
是否取得其他国家或地区居
实际控制人姓名 与实际控制人关系 国籍
留权
杨云春 本人 中国 否
主要职业及职务 公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人情况”。
过去 10 年曾控股的境内外
无
上市公司情况
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 不适用
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4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到 80%
□适用 不适用
5、其他持股在 10%以上的法人股东
适用 □不适用
法人股东名称 法定代表人/单位负责人 成立日期 注册资本 主要经营业务或管理活动
股权投资、投资咨询；项
国家集成电路产业投资
楼宇光 2014 年 09 月 26 日 9872000 万人民币 目投资及资产管理；企业
基金股份有限公司
管理咨询。
6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况
□适用 不适用
四、股份回购在报告期的具体实施情况
股份回购的实施进展情况
□适用 不适用
采用集中竞价交易方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
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第八节 优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
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第九节 债券相关情况
□适用 不适用
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第十节 财务报告
一、审计报告
审计意见类型 标准的无保留意见
审计报告签署日期 2024 年 03 月 26 日
审计机构名称 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙）
审计报告文号 天圆全审字[2024]000760 号
注册会计师姓名 侯红梅、张瑞
审计报告正文
北京赛微电子股份有限公司全体股东：
一、审计意见
我们审计了北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日的合并及母公司
资产负债表，2023 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务
报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了赛微电子 2023 年 12 月 31 日的
合并及母公司财务状况以及 2023 年度的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进
一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于赛微电子，并履行了职业道德方面
的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进
行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
（一）商誉减值
1.事项描述
如财务报表附注七、19.商誉所述，截止 2023 年 12 月 31 日，因赛微电子收购子公司产生的商誉为人民币 51,307.06
万元。根据企业会计准则，管理层须每年对商誉进行减值测试，并依据减值测试的结果调整商誉的账面价值。由于商誉减
值测试的结果很大程度上依赖于管理层所做的估计和采用的假设。特别是在预测相关资产组的未来收入及长期收入增长率、
毛利率、经营费用、折现率等涉及管理层的重大判断。这些估计均存在重大不确定性，受管理层对未来市场以及对经济环
境判断的影响，采用不同的假设会对评估的商誉可收回价值有很大的影响。
由于商誉金额重大，且管理层需要作出重大判断，因此我们将商誉减值确定为关键审计事项。
2.审计应对
我们针对赛微电子商誉的减值实施的主要审计程序包括：
（1）了解、评估并测试了赛微电子商誉评估相关的内部控制的设计及运行情况；
（2）复核赛微电子管理层对资产组的认定和商誉的分摊方法；
（3）与赛微电子管理层讨论商誉减值测试过程中所使用的方法、关键评估的假设、参数的选择、预测未来收入及现金
流折现率等合理性；
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（4）评价由赛微电子聘请的外部评估机构的胜任能力、专业素质和客观性；
（5）复核外部评估机构对商誉所在资产组的估值方法及出具的评估报告；
（6）测试未来现金流量净现值的计算是否准确；
（7）评估赛微电子管理层于 2023 年 12 月 31 日对商誉及其减值估计结果、财务报表的披露是否恰当。
（二）收入确认
1.事项描述
如财务报表附注五、27.所述的会计政策及七、42.营业收入所述，赛微电子 2023 年度实现营业收入 129,968.27 万元，
赛微电子收入分为销售商品收入和提供劳务收入，销售商品收入分为境内销售收入和境外销售收入，境内销售收入在赛微
电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微电子公司按合同或协议约定将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，
客户取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收入。境外销售收入在赛微电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微
电子公司按合同或协议约定在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收
入。提供劳务收入在合同签订及提供劳务交易已经完成，并经对方确认验收合格后确认收入。
营业收入是赛微电子的关键绩效指标之一，而当中涉及因收入计入错误的会计期间或遭到操控而产生固有风险，因此
我们将收入的真实性及截止正确做为关键审计事项。
2.审计应对
我们针对赛微电子公司营业收入的真实性及截止正确实施的主要审计程序包括：
（1）我们了解、评估了管理层对赛微电子公司自销售订单审批至销售收入入账的销售流程中的内部控制的设计，并测
试了关键控制执行的有效性；
（2）我们通过抽样检查销售合同及与管理层的访谈，对与产品销售收入确认有关的重大风险及报酬转移时点进行了分
析评估，进而评估赛微电子公司营业收入的确认政策；
（3）结合产品类型对收入和成本执行分析程序，包括各月度收入、成本、毛利波动分析，主要产品本期收入、成本、
毛利率与上期比较分析等；
（4）执行细节测试，抽样检查销售合同、销售发票、出库单、发货单、验收单等单据，评估销售收入的真实性；
（5）向重要客户实施函证程序，询证本期发生的销售金额及往来款项余额，确认业务收入的真实性、完整性；
（6）针对资产负债表日前后确认的销售收入执行截止性测试，核对产成品的发出到客户验收的单证的相关时间节点，
以评估销售收入是否在恰当的期间确认，是否存在截止问题；
（7）通过公开渠道查询主要客户的工商登记资料等,确认主要客户与赛微电子公司及主要关联方是否不存在关联关系；
（8）通过对生产过程及工时记录的检查，以及成本在不同产品或服务中的分配，检查收入真实性及成本分摊的合理性；
（9）通过对重要新增客户的访谈，检查主要合同的执行及项目成果沟通交流等，确认收入真实性及是否存在跨期问题。
四、其他信息
赛微电子管理层（以下简称“管理层”）对其他信息负责。其他信息包括赛微电子 2023 年年度报告中涵盖的信息，但
不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计
过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需
要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照赛微电子财务报告编制基础的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内
部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
在编制财务报表时，管理层负责评估赛微电子的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续
经营假设，除非管理层计划清算赛微电子、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督赛微电子的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计
报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于
舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为
错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：
1.识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适
当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，
未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
2.了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
3.评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
4.对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对赛微电子持续经营能力
产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我
们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论
基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致赛微电子不能持续经营。
5.评价财务报表的总体列报、结构和内容（包括披露），并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。
6.就赛微电子中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、
监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关
注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的
所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计
报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项
造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
天圆全会计师事务所 中国注册会计师（项目合伙人）：
（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国北京 2024 年 3 月 26 日
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
1、合并资产负债表
编制单位：北京赛微电子股份有限公司
2023 年 12 月 31 日
单位：元
项目 2023 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 947,649,183.30 1,522,340,087.78
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产 266,778.04
应收票据
应收账款 568,920,934.85 197,887,919.59
应收款项融资
预付款项 43,707,100.30 21,215,122.48
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 179,405,733.82 475,966,433.82
其中：应收利息
应收股利 22,400,000.00
买入返售金融资产
存货 481,439,011.21 260,747,901.79
合同资产 2,775,187.50
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 139,424,283.42 111,401,532.36
流动资产合计 2,363,321,434.40 2,589,825,775.86
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 454,633,842.69 270,951,368.85
其他权益工具投资 66,550,000.00 66,500,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 1,708,633,598.89 1,092,343,858.98
在建工程 754,177,596.31 751,597,284.48
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生产性生物资产
油气资产
使用权资产 552,695,522.90 589,133,786.46
无形资产 202,269,975.69 97,264,225.70
开发支出
商誉 513,070,585.47 495,301,182.67
长期待摊费用 4,923,775.06 5,663,241.85
递延所得税资产 214,905,809.62 142,034,286.84
其他非流动资产 426,696,597.00 876,157,433.67
非流动资产合计 4,898,557,303.63 4,386,946,669.50
资产总计 7,261,878,738.03 6,976,772,445.36
流动负债：
短期借款 250,136,111.11
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债 15,363,375.46
应付票据
应付账款 107,621,122.45 80,413,819.72
预收款项
合同负债 72,637,396.19 84,658,162.20
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 43,875,632.59 22,875,167.60
应交税费 13,298,374.06 1,196,093.20
其他应付款 120,015,479.99 364,170,616.74
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 135,174,368.74 107,625,733.57
其他流动负债 626,187.53 153,233.31
流动负债合计 758,748,048.12 661,092,826.34
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 476,929,854.68 244,507,819.44
应付债券
其中：优先股
永续债
124
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
租赁负债 187,496,926.56 290,324,747.13
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 144,868,721.31 236,434,329.83
递延所得税负债 64,905,578.11 40,537,972.97
其他非流动负债
非流动负债合计 874,201,080.66 811,804,869.37
负债合计 1,632,949,128.78 1,472,897,695.71
所有者权益：
股本 733,497,134.00 733,289,072.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,038,342,954.00 4,059,486,894.85
减：库存股 15,985,800.00 41,209,500.00
其他综合收益 -70,348,244.41 -143,459,771.96
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
一般风险准备
未分配利润 449,695,631.78 346,082,463.22
归属于母公司所有者权益合计 5,162,100,953.14 4,981,088,435.88
少数股东权益 466,828,656.11 522,786,313.77
所有者权益合计 5,628,929,609.25 5,503,874,749.65
负债和所有者权益总计 7,261,878,738.03 6,976,772,445.36
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼
2、母公司资产负债表
单位：元
项目 2023 年 12 月 31 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 369,959,465.52 715,289,974.74
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 101,456,734.70 35,404,469.54
应收款项融资
预付款项 315,395.30 4,580,000.00
其他应收款 1,349,200,135.62 2,858,046,564.82
其中：应收利息
应收股利 22,400,000.00
存货 957,600.00 8,750,650.91
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 1,339,163.61 2,489,191.57
125
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
流动资产合计 1,823,228,494.75 3,624,560,851.58
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 185,801,089.11 79,287,541.67
长期股权投资 3,047,974,602.50 1,396,192,226.72
其他权益工具投资 26,500,000.00 26,500,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 15,089,762.14 17,740,929.38
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 1,688,083.74 2,058,272.10
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 14,719,535.19 10,186,157.46
其他非流动资产 31,310,000.00 36,160,000.00
非流动资产合计 3,323,083,072.68 1,568,125,127.33
资产总计 5,146,311,567.43 5,192,685,978.91
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 26,389,878.29 17,512,979.49
预收款项
合同负债 170,353.10 162,211.50
应付职工薪酬
应交税费 2,025,659.72 106,602.56
其他应付款 30,398,608.90 84,290,623.91
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债 4,946.90 3,888.50
流动负债合计 58,989,446.91 102,076,305.96
非流动负债：
长期借款
应付债券
126
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 200,409,600.00 189,283,950.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 200,409,600.00 189,283,950.00
负债合计 259,399,046.91 291,360,255.96
所有者权益：
股本 733,497,134.00 733,289,072.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,061,182,204.59 4,082,618,633.86
减：库存股 15,985,800.00 41,209,500.00
其他综合收益
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
未分配利润 81,319,704.16 99,728,239.32
所有者权益合计 4,886,912,520.52 4,901,325,722.95
负债和所有者权益总计 5,146,311,567.43 5,192,685,978.91
3、合并利润表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、营业总收入 1,299,682,668.54 785,815,701.59
其中：营业收入 1,299,682,668.54 785,815,701.59
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 1,411,700,577.11 1,093,206,001.40
其中：营业成本 919,974,132.37 540,822,870.70
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任合同准备金净
额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 5,634,244.15 6,231,485.19
销售费用 18,792,517.86 16,835,528.80
127
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
管理费用 120,852,329.24 196,334,227.99
研发费用 356,656,207.29 345,858,123.26
财务费用 -10,208,853.80 -12,876,234.54
其中：利息费用 18,200,905.52 17,029,574.31
利息收入 20,512,470.92 34,793,924.75
加：其他收益 100,581,034.36 129,726,136.63
投资收益（损失以“－”号填
32,582,589.15 77,980,519.82
列）
其中：对联营企业和合营
-6,542,313.88 62,763,960.06
企业的投资收益
以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
17,188,232.10 -69,619,130.88
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
-6,907,180.35 -10,204,248.52
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
282,475.04 7,950,958.87
填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
31,709,241.73 -171,556,063.89
列）
加：营业外收入 117,743.23 61,717.03
减：营业外支出 73,905.38 267,022.80
四、利润总额（亏损总额以“－”号
31,753,079.58 -171,761,369.66
填列）
减：所得税费用 -40,295,841.80 -22,524,352.68
五、净利润（净亏损以“－”号填
72,048,921.38 -149,237,016.98
列）
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以
72,048,921.38 -149,237,016.98
“－”号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润 103,613,168.56 -73,361,142.70
2.少数股东损益 -31,564,247.18 -75,875,874.28
六、其他综合收益的税后净额 73,111,527.55 -68,389,483.51
归属母公司所有者的其他综合收益
73,111,527.55 -68,389,483.51
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
128
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
73,111,527.55 -68,389,483.51
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备 -10,162,640.62 152,991.98
6.外币财务报表折算差额 83,274,168.17 -68,542,475.49
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额 145,160,448.93 -217,626,500.49
归属于母公司所有者的综合收益总
176,724,696.11 -141,750,626.21
额
归属于少数股东的综合收益总额 -31,564,247.18 -75,875,874.28
八、每股收益
（一）基本每股收益 0.14 -0.10
（二）稀释每股收益 0.14 -0.10
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼
4、母公司利润表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、营业收入 71,865,191.60 27,561,276.33
减：营业成本 40,902,948.25 22,955,457.16
税金及附加 393,968.31 686,632.41
销售费用 4,673.50 20,842.25
管理费用 11,154,800.68 35,029,371.11
研发费用 7,495,479.77 9,876,733.46
财务费用 4,174,777.92 -14,187,590.35
其中：利息费用 4,513,216.02 4,214,566.10
利息收入 11,553,026.51 22,772,758.13
加：其他收益 62,296.67 626,016.36
投资收益（损失以“－”号填
-4,604,099.20 81,183,369.10
列）
其中：对联营企业和合营企
-6,366,511.87 81,183,369.10
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
129
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
-2,616,372.10 -23,741,388.07
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
361,223.01
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
580,368.54 31,609,050.69
列）
加：营业外收入 50,627.00
减：营业外支出 3,141,344.35 411.45
三、利润总额（亏损总额以“－”号
-2,560,975.81 31,659,266.24
填列）
减：所得税费用 6,124,534.40 -5,323,542.62
四、净利润（净亏损以“－”号填
-8,685,510.21 36,982,808.86
列）
（一）持续经营净利润（净亏损以
-8,685,510.21 36,982,808.86
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 -8,685,510.21 36,982,808.86
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
130
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
5、合并现金流量表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 951,996,942.58 753,222,670.85
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 74,618,485.87 143,792,356.93
收到其他与经营活动有关的现金 136,235,915.40 368,081,224.29
经营活动现金流入小计 1,162,851,343.85 1,265,096,252.07
购买商品、接受劳务支付的现金 488,519,190.55 757,313,610.04
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 399,977,787.33 378,291,839.68
支付的各项税费 52,878,277.61 115,285,736.60
支付其他与经营活动有关的现金 77,085,256.69 88,009,550.11
经营活动现金流出小计 1,018,460,512.18 1,338,900,736.43
经营活动产生的现金流量净额 144,390,831.67 -73,804,484.36
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 9,232,420.07
取得投资收益收到的现金 30,469,270.46 66,230,850.21
处置固定资产、无形资产和其他长
24,268,394.07 56,631,889.67
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
98,992,627.28 88,491,824.66
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 153,730,291.81 220,586,984.61
购建固定资产、无形资产和其他长
591,785,164.51 1,319,735,573.45
期资产支付的现金
投资支付的现金 347,317,047.79 181,873,647.55
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
185,815,435.64
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 1,124,917,647.94 1,501,609,221.00
投资活动产生的现金流量净额 -971,187,356.13 -1,281,022,236.39
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 15,780,294.47 39,964,500.00
131
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 489,946,658.99 244,250,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 10,158,098.54 38,551,774.25
筹资活动现金流入小计 515,885,052.00 322,766,274.25
偿还债务支付的现金 210,457,351.02 164,374,125.72
分配股利、利润或偿付利息支付的
18,896,651.47 38,840,308.47
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 29,502,145.00 43,200,000.00
筹资活动现金流出小计 258,856,147.49 246,414,434.19
筹资活动产生的现金流量净额 257,028,904.51 76,351,840.06
四、汇率变动对现金及现金等价物的
8,485,573.53 -22,990,940.51
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -561,282,046.42 -1,301,465,821.20
加：期初现金及现金等价物余额 1,506,931,229.72 2,808,397,050.92
六、期末现金及现金等价物余额 945,649,183.30 1,506,931,229.72
6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2023 年度 2022 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 8,509,103.33 2,928,320.50
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 186,461,818.19 227,764,018.64
经营活动现金流入小计 194,970,921.52 230,692,339.14
购买商品、接受劳务支付的现金 21,248,222.49 15,290,516.79
支付给职工以及为职工支付的现金 16,803,360.79 14,577,556.52
支付的各项税费 9,777,917.93 10,766,291.03
支付其他与经营活动有关的现金 365,756,677.42 603,081,503.44
经营活动现金流出小计 413,586,178.63 643,715,867.78
经营活动产生的现金流量净额 -218,615,257.11 -413,023,528.64
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 9,232,420.07
取得投资收益收到的现金 30,250,000.00 7,329,909.21
处置固定资产、无形资产和其他长
400,000.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
73,176,277.70 95,060,587.44
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 3,576,436.11
投资活动现金流入小计 107,402,713.81 111,622,916.72
购建固定资产、无形资产和其他长
338,450.10 333,429.41
期资产支付的现金
投资支付的现金 125,000,000.00 570,700,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 107,029,072.44
投资活动现金流出小计 232,367,522.54 571,033,429.41
投资活动产生的现金流量净额 -124,964,808.73 -459,410,512.69
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 15,780,294.47 39,964,500.00
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
132
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
筹资活动现金流入小计 15,780,294.47 39,964,500.00
偿还债务支付的现金 64,690,160.49
分配股利、利润或偿付利息支付的
4,333,592.85 28,230,447.97
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 13,197,145.00
筹资活动现金流出小计 17,530,737.85 92,920,608.46
筹资活动产生的现金流量净额 -1,750,443.38 -52,956,108.46
四、汇率变动对现金及现金等价物的
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -345,330,509.22 -925,390,149.79
加：期初现金及现金等价物余额 715,289,974.74 1,640,680,124.53
六、期末现金及现金等价物余额 369,959,465.52 715,289,974.74
7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年度
归属于母公司所有者权益 所有者
项目 少数股
其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
股本 其他 小计 东权益 计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
-
一、上 733,28 4,059, 41,209 26,899 346,08 4,981, 522,78 5,503,
143,45
年期末 9,072. 486,89 ,500.0 ,277.7 2,463. 088,43 6,313. 874,74
9,771.
余额 00 4.85 0 7 22 5.88 77 9.65
96
加：会
计政策
变更
前
前期差
错更正
其
其他
-
二、本 733,28 4,059, 41,209 26,899 346,08 4,981, 522,78 5,503,
143,45
年期初 9,072. 486,89 ,500.0 ,277.7 2,463. 088,43 6,313. 874,74
9,771.
余额 00 4.85 0 7 22 5.88 77 9.65
96
三、本
期增减
变动金 - - -
73,111 103,61 181,01 125,05
额（减 208,06 21,143 25,223 55,957
,527.5 3,168. 2,517. 4,859.
少以 2.00 ,940.8 ,700.0 ,657.6
5 56 26 60
“－” 5 0 6
号填
列）
-
（一） 73,111 103,61 176,72 145,16
31,564
综合收 ,527.5 3,168. 4,696. 0,448.
,247.1
益总额 5 56 11 93
8
（二） - - - -
所有者 208,06 21,143 25,223 4,287, 24,393 20,105
投入和 2.00 ,940.8 ,700.0 821.15 ,410.4 ,589.3
减少资 5 0 8 3
133
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
本
1．所 -
27,806 27,806
有者投 208,06 2,375, 25,223
,849.4 ,849.4
入的普 2.00 087.47 ,700.0
7 7
通股 0
2．其
他权益
工具持
有者投
入资本
3．股
份支付 - - -
计入所 23,519 23,519 23,519
有者权 ,028.3 ,028.3 ,028.3
益的金 2 2 2
额
- -
4．其 24,393 24,393
他 ,410.4 ,410.4
8 8
（三）
利润分
配
1．提
取盈余
公积
2．提
取一般
风险准
备
3．对
所有者
（或股
东）的
分配
4．其
他
（四）
所有者
权益内
部结转
1．资
本公积
转增资
本（或
股本）
2．盈
余公积
转增资
本（或
股本）
3．盈
余公积
134
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
弥补亏
损
4．设
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
5．其
他综合
收益结
转留存
收益
6．其
他
（五）
专项储
备
1．本
期提取
2．本
期使用
（六）
其他
-
四、本 733,49 4,038, 15,985 26,899 449,69 5,162, 466,82 5,628,
70,348
期期末 7,134. 342,95 ,800.0 ,277.7 5,631. 100,95 8,656. 929,60
,244.4
余额 00 4.00 0 7 78 3.14 11 9.25
1
上期金额
单位：元
2022 年度
归属于母公司所有者权益 所有者
项目 少数股
其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
股本 其他 小计 东权益 计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
-
一、上 729,97 3,956, 23,200 448,80 5,082, 598,66 5,681,
75,070
年期末 9,072. 075,63 ,996.8 7,001. 992,41 2,188. 654,60
,288.4
余额 00 0.05 8 89 2.37 05 0.42
5
加：会
计政策
变更
前
前期差
错更正
其
其他
-
二、本 729,97 3,956, 23,200 448,80 5,082, 598,66 5,681,
75,070
年期初 9,072. 075,63 ,996.8 7,001. 992,41 2,188. 654,60
,288.4
余额 00 0.05 8 89 2.37 05 0.42
5
三、本 3,310, 103,41 41,209 - 3,698, - - - -
135
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
期增减 000.00 1,264. ,500.0 68,389 280.89 102,72 101,90 75,875 177,77
变动金 80 0 ,483.5 4,538. 3,976. ,874.2 9,850.
额（减 1 67 49 8 77
少以
“－”
号填
列）
- - - - -
（一）
68,389 73,361 141,75 75,875 217,62
综合收
,483.5 ,142.7 0,626. ,874.2 6,500.
益总额
1 0 21 8 49
（二）
所有者 103,41 41,209 65,511 65,511
3,310,
投入和 1,264. ,500.0 ,764.8 ,764.8
000.00
减少资 80 0 0 0
本
1．所
37,899 41,209
有者投 3,310,
,500.0 ,500.0
入的普 000.00
0 0
通股
2．其
他权益
工具持
有者投
入资本
3．股
份支付
65,511 65,511 65,511
计入所
,764.8 ,764.8 ,764.8
有者权
0 0 0
益的金
额
4．其
他
- - -
（三）
3,698, 29,363 25,665 25,665
利润分
280.89 ,395.9 ,115.0 ,115.0
配
7 8 8
1．提 -
3,698,
取盈余 3,698,
280.89
公积 280.89
2．提
取一般
风险准
备
3．对
- - -
所有者
25,665 25,665 25,665
（或股
,115.0 ,115.0 ,115.0
东）的
8 8 8
分配
4．其
他
（四）
所有者
权益内
136
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
部结转
1．资
本公积
转增资
本（或
股本）
2．盈
余公积
转增资
本（或
股本）
3．盈
余公积
弥补亏
损
4．设
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
5．其
他综合
收益结
转留存
收益
6．其
他
（五）
专项储
备
1．本
期提取
2．本
期使用
（六）
其他
-
四、本 733,28 4,059, 41,209 26,899 346,08 4,981, 522,78 5,503,
143,45
期期末 9,072. 486,89 ,500.0 ,277.7 2,463. 088,43 6,313. 874,74
9,771.
余额 00 4.85 0 7 22 5.88 77 9.65
96
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年度
项目 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
股本 资本公积 专项储备 盈余公积 其他
优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年 733,289, 4,082,61 41,209,5 26,899,2 99,728,2 4,901,32
期末余额 072.00 8,633.86 00.00 77.77 39.32 5,722.95
137
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
加：会计
政策变更
前
前期差错
更正
- -
其
9,723,02 9,723,02
其他
4.95 4.95
二、本年 733,289, 4,082,61 41,209,5 26,899,2 90,005,2 4,891,60
期初余额 072.00 8,633.86 00.00 77.77 14.37 2,698.00
三、本期
增减变动
- - - -
金额（减 208,062.
21,436,4 25,223,7 8,685,51 4,690,17
少以 00
29.27 00.00 0.21 7.48
“－”号
填列）
（一）综 - -
合收益总 8,685,51 8,685,51
额 0.21 0.21
（二）所
- -
有者投入 208,062. 3,995,33
21,436,4 25,223,7
和减少资 00 2.73
29.27 00.00
本
1．所有 -
208,062. 2,375,08 27,806,8
者投入的 25,223,7
00 7.47 49.47
普通股 00.00
2．其他
权益工具
持有者投
入资本
3．股份
- -
支付计入
23,811,5 23,811,5
所有者权
16.74 16.74
益的金额
4．其他
（三）利
润分配
1．提取
盈余公积
2．对所
有者（或
股东）的
分配
3．其他
（四）所
有者权益
内部结转
1．资本
公积转增
资本（或
股本）
2．盈余
138
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
公积转增
资本（或
股本）
3．盈余
公积弥补
亏损
4．设定
受益计划
变动额结
转留存收
益
5．其他
综合收益
结转留存
收益
6．其他
（五）专
项储备
1．本期
提取
2．本期
使用
（六）其
他
四、本期 733,497, 4,061,18 15,985,8 26,899,2 81,319,7 4,886,91
期末余额 134.00 2,204.59 00.00 77.77 04.16 2,520.52
上期金额
单位：元
2022 年度
项目 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
股本 资本公积 专项储备 盈余公积 其他
优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年 729,979, 3,979,76 23,200,9 92,108,8 4,825,05
期末余额 072.00 3,713.14 96.88 26.43 2,608.45
加：会计
政策变更
前
前期差错
更正
其
其他
二、本年 729,979, 3,979,76 23,200,9 92,108,8 4,825,05
期初余额 072.00 3,713.14 96.88 26.43 2,608.45
三、本期
增减变动
金额（减 3,310,00 102,854, 41,209,5 3,698,28 7,619,41 76,273,1
少以 0.00 920.72 00.00 0.89 2.89 14.50
“－”号
填列）
（一）综 36,982,8 36,982,8
合收益总 08.86 08.86
139
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
额
（二）所
有者投入 3,310,00 102,854, 41,209,5 64,955,4
和减少资 0.00 920.72 00.00 20.72
本
1．所有
3,310,00 37,899,5 41,209,5
者投入的
0.00 00.00 00.00
普通股
2．其他
权益工具
持有者投
入资本
3．股份
支付计入 64,955,4
所有者权 20.72
益的金额
4．其他
- -
（三）利 3,698,28
29,363,3 25,665,1
润分配 0.89
95.97 15.08
-
1．提取 3,698,28
3,698,28
盈余公积 0.89
0.89
2．对所
- -
有者（或
25,665,1 25,665,1
股东）的
15.08 15.08
分配
3．其他
（四）所
有者权益
内部结转
1．资本
公积转增
资本（或
股本）
2．盈余
公积转增
资本（或
股本）
3．盈余
公积弥补
亏损
4．设定
受益计划
变动额结
转留存收
益
5．其他
综合收益
结转留存
收益
6．其他
140
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（五）专
项储备
1．本期
提取
2．本期
使用
（六）其
他
四、本期 733,289, 4,082,61 41,209,5 26,899,2 99,728,2 4,901,32
期末余额 072.00 8,633.86 00.00 77.77 39.32 5,722.95
三、公司基本情况
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，前身为“北京耐威科技股份有限公司”）2015 年 5 月
经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714 号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》的
核准向社会公开发行人民币普通股（A 股）并流通上市。公司注册地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室
(德胜园区)，公司总部办公地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发
区科创八街 21 号院 1 号楼，本公司及子公司的业务性质为产品研发、生产、销售与技术开发服务。
本公司及子公司实际从事的主要经营活动包括：MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，半导体设备销售，导航产品的研发、
生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。
公司法定代表人：杨云春
本公司财务报表已于 2024 年 3 月 26 日经公司董事会批准报出。
本公司 2023 年度纳入合并范围的子公司共 15 户，详见本附注十“在其他主体中的权益”。本公司本年度合并范围与
上年度相比增加 3 户，减少 4 户。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用
指南、解释及其他相关规定编制。
此外，本公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》（2023 年修订）披
露有关财务信息。
2、持续经营
本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况，本
公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
141
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产折旧、
无形资产摊销、收入确认和计量等。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司于 2023 年 12 月 31 日的公司及合并财
务状况以及 2023 年度的公司及合并经营成果、公司及合并所有者权益变动和公司及合并现金流量。
2、会计期间
本公司的会计年度为公历年度，即每年 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、营业周期
正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以 12 个月作为一个营业
周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
4、记账本位币
本 公 司 、境 内 子 公司 及 境 外二 级 子 公司 运 通 电子 以 人民 币 为 记 账 本位 币 。 本公 司 之 境外 三 级 子公 司 Silex
Microsystems AB、境外四级子公司 Silex Properties AB、Silex Microsystems International AB 以瑞典克朗为记
账本位币，本公司之境外四级子公司 Silex Microsystems Inc 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记
账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币。
5、重要性标准确定方法和选择依据
适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项 单项金额超过 500 万
应收款项本期坏账准备收回或转回金额重要的 单项金额超过 500 万
本期重要的应收款项核销/债权投资核销/其他债权投资核
单项金额超过 500 万
销
合同资产账面价值发生重大变动 单项金额超过 500 万
重要的在建工程 单项金额超过 1,000 万
重要的资本化研发项目/外购在研项目 单项金额超过 1,000 万
重要的投资活动 单项金额超过 5,000 万
重要的非全资子公司/联合营企业/共同经营、纳入合并范 单一主体收入、净利润、净资产、资产总额占本公司合并
围的重要境外经营实体/结构化主体 报表相关项目的 20%以上的
重要或有事项/日后事项/其他重要事项 金额超过 500 万元的
6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。
（1）同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制 下的企业合
并。
142
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
在企业合并中取得的资产和负债，按合并日其在被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。合并方取得
的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值/发行股份面值总额的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲
减的则调整留存收益。
进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。
（2）非同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。
合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益性工具的公允价值。购买
方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。通过多次交
易分步实现非同一控制下的企业合并的，合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权在购买日
的公允价值之和。对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面
价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收
益转为购买日当期投资收益。
购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。合并成
本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的
公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计
入当期损益。
因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。商誉至少在每年年
度终了进行减值测试。
7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。本公司判断控制的标准为，本公司拥有对被投资方的权力，通过参
与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。子公司，是指被本公司控制
的主体。
本公司通过同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，编制合并财务报表时，无论该项企业合并发生在报告期的
任一时点，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点一直存在，调整合并资产负债表所有有关项目的期初数，同
时对比较报表的相关项目进行调整，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并
现金流量表中。
对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量
已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，不调整合并财务报表的期初数和对比数。
对于本公司处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并
现金流量表中。
子公司所采用的会计政策和会计期间应与本公司保持一致，不一致的，按照本公司统一的会计政策和会计期间进行调
整。
本公司与子公司之间以及子公司相互之间的所有重大账目及交易在合并时抵销。
子公司所有者权益中不属于母公司的份额作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股东权
益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列
示。
143
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收
益总额”项目列示。
少数股东分担的子公司的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数
股东权益。
对于购买子公司少数股权或因处置部分股权投资但没有丧失对该子公司控制权的交易，作为权益性交易核算，调整母
公司所有者权益和少数股东权益的账面价值以反映其在子公司中相关权益的变化。少数股东权益的调整额与支付/收到对价
的公允价值之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权按照其在丧失
控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公
司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股
权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。
对于通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以
及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：(1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响
的情况下订立的；(2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；(3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
(4)一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。处置对子公司股权投资直至 丧失控制权的各
项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次
处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一
并转入丧失控制权当期的损益。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，将各项交易作为
独立的交易进行会计处理。
8、合营安排分类及共同经营会计处理方法
合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，
并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。
本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务确定合营安排的分类。合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。本公司确认其与共同经营中利益份额
相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：
(1)确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；
(2)确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；
(3)确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；
(4)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
(5)确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。本公司对于合营企业的长期股权投资采用权益法核
算。
9、现金及现金等价物的确定标准
本公司现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限短（一般是
指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
144
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
10、外币业务和外币报表折算
（1）外币业务
外币交易在初始确认时采用交易发生日的即期汇率折算，于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为
瑞典克朗、美元或人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除：
(1)符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本；(2)为了规避外汇风险进行
套期的套期工具的汇兑差额按套期会计方法处理；(3)可供出售外币非货币性项目(如股票)产生的汇兑差额以及可供出售货
币性项目除摊余成本之外的其他账面余额变动产生的汇兑差额确认为其他综合收益外，均计入当期损益。
编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑
差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。以公允价值计量的外币
非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价
值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
（2）外币财务报表折算
为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的资产、负债项目，按
照资产负债表日的即期汇率折算；除“未分配利润”项目外的所有者权益项目，按发生时的即期汇率折算。利润表中的所
有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日的即期汇率折算；年初未分配利润为上一年折算后的年末未分配利润；
年末未分配利润按折算后的利润分配各项目计算列示；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额，
作为外币报表折算差额在资产负债表中其他综合收益项目中列示。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影
响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。
11、金融工具
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方
时，确认相关的金融资产或金融负债。
（1）金融资产
1）分类和计量：
本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：a) 以摊余成本计量的金融
资产；b) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；c) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接
计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或
不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
债务工具
本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：
以摊余成本计量：
本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷
安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融
资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资和长
期应收款等。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；
取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。
145
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流
量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损
益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资和其他债权投资，自资产负债表
日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投
资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益：
本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量
且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产
指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示
为其他非流动金融资产。
权益工具
本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易
性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。
此外，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其
他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。
2）金融工具减值
本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产和财
务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备
①预期信用损失的计量
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，
计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信
用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信
用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；
金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来 12
个月内的预期信用损失计量损失准备。
本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率
计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期
信用损失计量损失准备。
a)应收款项/合同资产
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合
同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、
应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信
息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款划分为若干
组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收票据确定组合如下：
应收票据组合 1 银行承兑汇票
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应收票据组合 2 商业承兑汇票
对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风
险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
应收账款确定组合如下：
应收账款组合 1 境外公司应收组合
应收账款组合 2 境内公司应收组合
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账
款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。应收账款的账龄自确认之日起计算。
其他应收款确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1 应收利息
其他应收款组合 2 应收股利
其他应收款组合 3 应收其他款项
对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约
风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。对于按账龄划分组合的其他应收款，账龄自
确认之日起计算。 合同资产确定组合的依据如下：
合同资产组合 1 无风险组合
合同资产组合 2 账龄组合
对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风
险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
b)债权投资、其他债权投资
对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和
未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
②具有较低的信用风险
如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势
和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
③信用风险显著增加
本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定的预计存续期内的
违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著
增加。
在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依
据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；
C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；
D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按
合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、
要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
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H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为
基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。
通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或
努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限 30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。
④已发生信用减值的金融资产
本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否
已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减
值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困
难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发
行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损
失的事实。
⑤预期信用损失准备的列报
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损
失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金
融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合
收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
⑥核销
如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记
构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还
将被减记的金额。
已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
3）终止确认
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：a) 收取该金融资产现金流量的合同权利终止；b) 该金融资产已转移，
且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方； c) 该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没
有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的
差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额之和的差额，计入当期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款、其他应付款、借款及应付债券等。
该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下（含
一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动
负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账
面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
（3）金融工具的公允价值确定
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存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其
公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与
者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可
观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
12、合同资产
在本公司与客户的合同中，本公司有权就已向客户转让商品、提供的相关服 务而收取合同价款，与此同时承担将商品
或服务转移给客户的履约义务。当客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，本公司已经向客户转移了商品或服务，
则应当将因已转让商品或服务而有权收取对价的权利列示为合同资产，在取得无条件收款权时确认为应收账款；反之，将
本公司已收或应收客户对价而应向客户转移商品或服务的义务列示为合同负债。当本公司履行向客户转让商品或提供服务
的义务时，合同负债确认为收入。本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法，详见上述附注五、11 金融资产减值相关内容。
13、存货
（1）存货的分类：存货主要分为原材料、在产品、库存商品、备品备件、发出商品、委托加工物资、在途物资等。
（2）存货在取得时按实际成本计价；存货发出时，采用移动加权平均法、先进先出法（境外三级子公司 Silex
Microsystems AB 及其子公司 Silex Properties AB、Silex Microsystems Inc）确定发出存货的实际成本。
（3）存货的盘存制度为永续盘存制。
（4）低值易耗品和包装物的摊销方法：采用一次转销法进行摊销。
（5）存货跌价准备的确认标准和计提方法：
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。可变现净值
是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定
存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
①库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货的可变现净值，以该存货的估计售价减去估计销售费用和相
关税费后的金额确定；
②需要经过加工的材料，在产品存货的可变现净值，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用以及相关税费后的金额确定；
③资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别以合同约定价格或市场价
格为基础确定其可变现净值。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原
已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
14、持有待售资产
（1）划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
1）持有待售的非流动资产或处置组的分类
处置组，是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直
接相关的负债。
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
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①根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
②出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关
规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。
确定的购买承诺，是指本公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的
违约惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。
2）持有待售的非流动资产或处置组的计量
本公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费
用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同
时计提持有待售资产减值准备。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中各项非流动
资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划
分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损
失不得转回。
后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划
分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及
非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。
对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，本公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况
下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由
非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。
持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续
予以确认。
非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待售的
处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：
1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调
整后的金额；
2）可收回金额。
终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。
（2）终止经营的认定标准和列报方法
终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类
别：（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务
或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
在利润表中，本公司在利润表“净利润”项下增设“持续经营净利润”和“终止经营净利润”项目，以税后净额分别
反映持续经营相关损益和终止经营相关损益。终止经营的相关损益应当作为终止经营损益列报，列报的终止经营损益包含
整个报告期间，而不仅包含认定为终止经营后的报告期间。
15、长期股权投资
长期股权投资包括对子公司、联营企业和合营企业的权益性投资。
（1）初始投资成本的确定
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对于企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其初始投资成本：
同一控制下的企业合并，本公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，应当在合并日按照被
合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始
投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减
的，调整留存收益。
本公司以发行权益性证券作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账
面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发
行股份面值总额之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”
进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在
合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，
长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和
的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。通过多次交易
分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽
子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股
权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权采用权益法
核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。
除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。
（2）后续计量及损益确认方法
成本法核算的长期股权投资：
本公司对子公司的长期股权投资，采用成本法进行核算；子公司是指本公司能够对其实施控制的被投资单位。
采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚
未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。追加或收回投资时调
整长期股权投资的成本。
权益法核算的长期股权投资：
本公司对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本公司能够对其施加重大影响的被投资单位，合
营企业是指本公司与其他投资方对其实施共同控制的被投资单位。
本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似
主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，本公司都可以按照《企业会计准则第 22 号——金融工具
确认和计量》的有关规定，对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核
算。
采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调
整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入
当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法核算时，当期投资损益为应享有或应分担的被投资单位当年实现的净损益的份额。在确认应享有被投资单
位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会计期间，
对被投资单位的净利润进行调整后确认。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照持股比例
计算属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所
转让资产减值损失的，不予以抵销。
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本公司对取得长期股权投资后应享有的被投资单位其他综合收益的份额，确认为其他综合收益，同时调整长期股权投
资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；
本公司对被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，相应调整长期股权投资的账面价值
并计入所有者权益。
在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期
权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当
期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。
（3）确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的判断标准
控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方
的权力影响其回报金额。共同控制， 是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控
制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够
控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑本公司和
其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。
16、固定资产
（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅
在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产
成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。
（2） 折旧方法
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20-50 5 1.9-4.75
机器设备 年限平均法 5-12 0-5 7.92-20
电子设备 年限平均法 3-5 0-5 19-33.33
运输设备 年限平均法 4 5 23.75
预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本公司目前从该项资产处置中获
得的扣除预计处置费用后的金额。
（3）其他说明
本公司至少于年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变则作为会计估计变更处
理。
当固定资产处于处置状态或预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、
报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的差额计入当期损益。
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17、在建工程
在建工程按实际成本计量，实际成本包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本
化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次月
起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。
18、借款费用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资
产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当构建或者生产的符合资本化条件的
资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。如果符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中
断、并且中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。其余借款费用在发
生当期确认为费用。
专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资
收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资
本化率，确定资本化金额。资本化率根据一般借款的加权平均利率计算确定。
资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当期损益。
19、无形资产
（1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。包括专利权、非专利技术、商标权、著作
权、土地使用权、特许权、计算机软件等。无形资产按取得时的实际成本计量，其中，购入的无形资产，按实际支付的价
款和相关的其他支出作为实际成本；投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议
约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。但对非同一控制下合并中取得被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的
无形资产，在进行初始确认时，按公允价值确认计量。
公司确定无形资产的使用寿命时，对于源自合同性权利或其他法定权利取得的无形资产，其使用寿命不超过合同性权
利或其他法定权利的期限；对于没有明确的合同或法律规定的无形资产，公司综合各方面情况，如聘请相关专家进行论证
或与同行业的情况进行比较以及公司的历史经验等，来确定无形资产为公司带来未来经济利益的期限，如果经过这些努力
确实无法合理确定无形资产为公司带来经济利益期限，再将其作为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命有限的无形资产
自可供使用时起，对其原值减去预计净残值和已计提的减值准备累计金额在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。
使用寿命不确定的无形资产不予摊销。
期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。本公司根据可获得的情况判断，
有确凿证据表明无法合理估计其使用寿命的无形资产，才作为使用寿命不确定的无形资产。期末对使用寿命不确定的无形
资产的使用寿命进行重新复核，如果有证据表明该无形资产为企业带来经济利益的期限是可预见的，则估计其使用寿命并
按照使用寿命有限的无形资产的摊销政策进行摊销。
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（2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧及待摊费用、设计费用、装备调试费、委托外部研
究开发费用、其他费用等。
本公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。
本公司研究阶段的支出全部费用化，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
1） 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2） 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3） 运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；
4） 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；
5） 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部费用化，计入当期损益。
20、长期资产减值
对于固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、采用成本
模式计量的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日
判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。商誉、使用寿命不确定的无形资产和
尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产
的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销
售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产
活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、
搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最
终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基
础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组
是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资
产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减
值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外
的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
21、长期待摊费用
长期待摊费用是指公司已经支出，但应由本期和以后各期分别负担的分摊期限在 1 年以上的各项费用。按实际支出入
账，在项目受益期内平均摊销。
如果长期待摊费用项目不能使公司在以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
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22、合同负债
合同负债反映本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本公司在向客户转让商品之前，客户已经支付
了合同对价或本公司已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照已收
或应收的金额确认合同负债。
23、职工薪酬
（1） 短期薪酬的会计处理方法
短期薪酬，是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬，因解除
与职工的劳动关系给予的补偿除外。短期薪酬具体包括：职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，医疗保险费、工伤
保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤，短期利润分享计划，非货币
性福利以及其他短期薪酬。
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2） 离职后福利的会计处理方法
本公司离职后福利主要包括设定提存计划。
离职后福利计划，是指本公司与职工就离职后福利达成的协议，或者本公司为向职工提供离职后福利制定的规章或办
法等。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；
本公司的职工参加由政府机构设立的养老保险，本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的
应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（3） 辞退福利的会计处理方法
辞退福利，是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的
补偿。
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：1）本公司不
能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；2）本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本
或费用时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
其他长期职工福利，是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福
利、长期利润分享计划等。
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存计划的有关规定进行处理。
除此之外，本公司按照上述关于设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，
本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
1）服务成本。
2）其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额。
3）重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
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上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
24、预计负债
当与产品质量保证/亏损合同或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，
以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。
在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的
最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。
如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，
且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
（1）亏损合同
亏损合同是履行合同义务不可避免会发生的成本超过预期经济利益的合同。待执行合同变成亏损合同，且该亏损合同
产生的义务满足上述预计负债的确认条件的，将合同预计损失超过合同标的资产已确认的减值损失（如有）的部分，确认
为预计负债。
（2）重组义务
对于有详细、正式并且已经对外公告的重组计划，在满足前述预计负债的确认条件的情况下，按照与重组有关的直接
支出确定预计负债金额。
25、股份支付
本公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的
股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付
授予职工的以权益结算的股份支付对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本公司以授予职工权益工
具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计
入相关成本或费用；在授予后立即可行权时，该公允价值的金额在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行
权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。
（2）以现金结算的股份支付
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。授予后立即可
行权的以现金结算的股份支付，在授予日计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。在等待期的每个资产负债表日，
以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费
用，相应增加负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损
益。
（3）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增
加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值
总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更
从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
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在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司对取消所授予的权益性工
具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
26、优先股、永续债等其他金融工具
（1）永续债和优先股等金融工具的区分
本公司对于发行的优先股、永续债等金融工具，根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律
形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债
或权益工具。
本公司发行的永续债和优先股等金融工具，同时符合以下条件的，作为权益工具：
①该金融工具不包括交付现金或其他金融资产给其他方，或在潜在不利条件下与其他方交换金融资产或金融负债的合
同 义 务 ；
②如将来须用或可用企业自身权益工具结算该金融工具的，如该金融工具为非衍生工具，则不包括交付可变数量的自身权
益工具进行结算的合同义务；如为衍生工具，则本公司只能通过以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现金或其他金
融资产结算该金融工具。
除按上述条件可归类为权益工具的金融工具以外，本公司发行的其他金融工具应归类为金融负债。
本公司发行的金融工具为复合金融工具的，按照负债成分的公允价值确认为一项负债，按实际收到的金额扣除负债成
分的公允价值后的金额，确认为“其他权益工具”。发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之间按照
各自占总发行价款的比例进行分摊。
（2）永续债和优先股等金融工具的会计处理方法
归类为金融负债的永续债和优先股等金融工具，其相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生
的利得或损失等，除符合资本化条件的借款费用以外，均计入当期损益。
归类为权益工具的永续债和优先股等金融工具，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的变动
处理，相关交易费用亦从权益中扣减。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理。
本公司不确认权益工具的公允价值变动。
27、收入
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确
认收入。履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。
满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：①客户
在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益 ；②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；③本公
司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
对于在某一时间段内履行的履约义务，本公司主要采用投入法确定履约进度，即根据本公司为履行履约义务的投入确
定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收
入，直到履约进度能够合理确定为止。
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合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对
比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履
约义务相关的，本公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本公司向客户单独销售
商品或服务的价格。单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察
的输入值估计单独售价。
对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的
服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本公司按照《企业会计准则第 13 号—或有事项》规定对质量保证责任进行
会计处理。
合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。
该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本公司预计客户取得商品或服务控
制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责
任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对
价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对
价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。
与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：
（1）境内商品销售
本公司境内商品销售主要为销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS 芯片晶圆及相关产品和相关
软硬件产品的代理销售等。本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，客户取得货物控制权，本公
司确认销售商品收入。
（2）境外商品销售
本公司境外商品销售主要为向境外出口销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS 芯片晶圆及相关
产品。本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。
（3）提供劳务
提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。本公司在完成技术服务内容，
取得客户验收单后确定提供劳务收入。劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，
则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预计不能够得
到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。
（4）半导体设备销售收入
本公司自第三方取得商品控制权后再转让给客户，在交易过程中承担向客户转让商品的主要责任、承担存货风险，并
能有权自主决定所交易的商品的价格，本公司在该交易中的身份是主要责任人，按合同约定的本公司预期有权收取的对价
总额确认收入。
28、政府补助
政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，不包括政府以投资者身份向本公司投入的资本。政
府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。
（1）本公司区分与资产相关政府补助和与收益相关政府补助的具体标准
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本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；除与资产相关的政
府补助之外的其他政府补助界定为与收益相关的政府补助。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，本公司区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，
整体归类为与收益相关的政府补助。
（2）与资产相关的政府补助的确认和计量方法
与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。相关资产在
使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
（3）与收益相关的政府补助的确认和计量方法
与收益相关的政府补助，本公司分情况按照以下规定进行会计处理：
1）用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入
当期损益；
2）用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
（4）与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计
入营业外收支。
（5）本公司涉及的各项政府补助的确认时点：
本公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。但对于期末有确凿证据表明能够符合财政扶
持政策规定的相关条件预计能够收到财政扶持资金，按照应收的金额计量。
已确认的政府补助需要退回的，本公司在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：
1）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；
2）属于其他情况的，直接计入当期损益。
29、递延所得税资产/递延所得税负债
所得税费用包括当期所得税和递延所得税。
（1）当期所得税
资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)的
所得税金额计量。
（2）递延所得税资产及递延所得税负债
对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定
其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递
延所得税负债。
一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本公司以很可能取得用来抵扣可抵
扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合
并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易中产生的资产或负债的初始确认有关的暂时性差异，
不予确认有关的递延所得税资产或负债。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额
为限，确认相应的递延所得税资产。
本公司确认与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本公司能够控
制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对于与子公司、联营企业及合营企业投资
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相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异
的应纳税所得额时，本公司才确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间
的适用税率计量。
除与直接计入其他综合收益或股东权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入其他综合收益或股东权益，
以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。
资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延
所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
（3）所得税的抵销
当本公司拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本公司当期所得税资产
及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收
征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及
负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本公司递延
所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。
30、租赁
（1） 作为承租方租赁的会计处理方法
在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识
别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用
的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该
使用期间主导已识别资产的使用。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，
使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：
1）承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；
2）该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。
合同中同时包含租赁和非租赁部分的，本公司作为出租人和承租人时，将租赁和非租赁部分分拆后进行会计处理。
（1）作为承租人
本公司租赁资产的类别主要包括房屋及建筑物、机器设备。
（a）初始计量
在租赁期开始日，本公司将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值
确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；
无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。
租赁期是本公司有权使用租赁资产且不可撤销的期间。本公司有续租选择权，即有权选择续租该资产，且合理确定将
行使该选择权的，租赁期还包含续租选择权涵盖的期间。本公司有终止租赁选择权，即有权选择终止租赁该资产，但合理
确定将不会行使该选择权的，租赁期包含终止租赁选择权涵盖的期间。发生本公司可控范围内的重大事件或变化，且影响
本公司是否合理确定将行使相应选择权的，本公司对其是否合理确定将行使续租选择权、购买选择权或不行使终止租赁选
择权进行重新评估。
（b）后续计量
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本公司釆用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资
产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产剩余使
用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比
率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付
款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进
一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。
（c）租赁变更
租赁变更是原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的使用权，
延长或缩短合同规定的租赁期等。
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率
对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，本公司采用剩余租赁期间的
租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的本公司增量借款利率作为折
现率。
就上述租赁负债调整的影响，本公司区分以下情形进行会计处理：
1）租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司调减使用权资产的账面价值，以反映租赁的部分终止或完全终
止。本公司将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。
2）其他租赁变更，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
（d）短期租赁和低价值资产租赁
本公司将在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全
新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
本公司对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产
成本或当期损益，或有租金在实际发生时计入当期损益。
（2） 作为出租方租赁的会计处理方法
租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
1）经营租赁
经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以
资本化，在整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租
赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。
2）融资租赁
在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行
初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租
赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
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本公司将应收融资租赁款列示为长期应收款，自资产负债表日起一年内(含一年)收取的应收融资租赁款列示为一年内
到期的非流动资产。
31、其他重要的会计政策和会计估计
（1）套期会计
1）套期的分类
本公司将套期分为公允价值套期、现金流量套期和境外经营净投资套期。
①公允价值套期，是指对已确认资产或负债，尚未确认的确定承诺，或上述项目组成部分的公允价值变动风险敞口进
行的套期。该公允价值变动源于特定风险，且将影响企业的损益和其他综合收益。
②现金流量套期，是指对现金流量变动风险进行的套期。该现金流量变动源于与已确认资产或负债、极可能发生的预
期交易，或与上述项目组成部分有关的特定风险，且将影响企业的损益。
③境外经营净投资套期，是指对境外经营净投资外汇风险敞口进行的套期。境外经营净投资，是指企业在境外经营净
资产中的权益份额。
2）套期工具和被套期项目
套期工具，是指本公司为进行套期而指定的，其公允价值或现金流量变动预期可抵消被套期项目的公允价值或现金流
量变动的金融工具，包括：
①以公允价值计量且其变动计入当期损益的衍生工具，但签出期权除外。只有在对购入期权（包括嵌入在混合合同中
的购入期权）进行套期时，签出期权才可以作为套期工具。嵌入在混合合同中但未分拆的衍生工具不能作为单独的套期工
具。
②以公允价值计量且其变动计入当期损益的非衍生金融资产或非衍生金融负债,但指定为以公允价值计量且其变动计入
当期损益、且其自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益的金融负债除外。
自身权益工具不属于金融资产或金融负债,不能作为套期工具。
被套期项目,是指使本公司面临公允价值或现金流量变动风险,且被指定为被套期对象的、能够可靠计量的项目。本公
司将下列单个项目、项目组合或其组成部分指定为被套期项目：
①已确认资产或负债。
②尚未确认的确定承诺。确定承诺,是指在未来某特定日期或期间,以约定价格交换特定数量资源、具有法律约束力的
协议。
③极可能发生的预期交易。预期交易,是指尚未承诺但预期会发生的交易。
④境外经营净投资。
上述项目组成部分是指小于项目整体公允价值或现金流量变动的部分,本公司将下列项目组成部分或其组合指定为被套
期项目：
①项目整体公允价值或现金流量变动中仅由某一个或多个特定风险引起的公允价值或现金流量变动部分(风险成分)。
根据在特定市场环境下的评估,该风险成分应当能够单独识别并可靠计量。风险成分也包括被套期项目公允价值或现金流量
的变动仅高于或仅低于特定价格或其他变量的部分。
②一项或多项选定的合同现金流量。
③项目名义金额的组成部分,即项目整体金额或数量的特定部分,其可以是项目整体的一定比例部分,也可以是项目整体
的某一层级部分。若某一层级部分包含提前还款权,且该提前还款权的公允价值受被套期风险变化影响的,不得将该层级指
定为公允价值套期的被套期项目,但在计量被套期项目的公允价值时已包含该提前还款权影响的情况除外。
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3)套期关系评估
公允价值套期、现金流量套期或境外经营净投资套期同时满足下列条件的，才能运用套期会计方法进行处理：
①套期关系仅由符合条件的套期工具和被套期项目组成。
在套期开始时,本公司正式指定了套期工具和被套期项目，并准备了关于套期关系和公司从事套期的风险管理策略和风
险管理目标的书面文件。该文件至少载明了套期工具、被套期项目、被套期风险的性质以及套期有效性评估方法（包括套
期无效部分产生的原因分析以及套期比率确定方法）等内容。
②套期关系符合套期有效性要求。
③套期有效性,是指套期工具的公允价值或现金流量变动能够抵销被套期风险引起的被套期项目公允价值或现金流量变
动的程度。套期工具的公允价值或现金流量变动大于或小于被套期项目的公允价值或现金流量变动的部分为套期无效部分。
本公司发生下列情形之一的，终止运用套期会计：
①因风险管理目标发生变化，导致套期关系不再满足风险管理目标。
②套期工具已到期、被出售、合同终止或已行使。
③被套期项目与套期工具之间不再存在经济关系，或者被套期项目和套期工具经济关系产生的价值变动中，信用风险
的影响开始占主导地位。
④套期关系不再满足运用套期会计方法的其他条件。在适用套期关系再平衡的情况下，本公司首先考虑套期关系再平
衡，然后评估套期关系是否满足运用套期会计方法的条件。
终止套期会计可能会影响套期关系的整体或其中一部分，在仅影响其中一部分时，剩余未受影响的部分仍适用套期会
计。
4)确认和计量
满足运用套期会计方法条件的，按如下方法进行处理：
①公允价值套期
套期工具产生的利得或损失计入当期损益。如果是对选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益
工具投资(或其组成部分)进行套期的，套期工具产生的利得或损失计入其他综合收益。
被套期项目因被套期风险敞口形成利得或损失计入当期损益，同时调整未以公允价值计量的已确认被套期项目的账面
价值。被套期项目为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（或其组成部分）的，其因被套期风险
敞口形成的利得或损失计入当期损益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整；被套期项目为选择以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资（或其组成部分）的，其因被套期风险敞一口形成的利得或损失计入
其他综合收益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整。
被套期项目为尚未确认的确定承诺（或其组成部分）的，其在套期关系指定后因被套期风险引起的公允价值累计变动
额确认为一项资产或负债，相关的利得或损失计入各相关期间损益。当履行确定承诺而取得资产或承担负债时，应当调整
该资产或负债的初始确认金额，以包括已确认的被套期项目的公允价值累计变动额。
②现金流量套期
套期工具产生的利得或损失中属于套期有效的部分，作为现金流量套期储备,计入其他综合收益,属于套期无效的部分
(即扣除计入其他综合收益后的其他利得或损失)，计入当期损益。现金流量套期储备的金额，按照下列两项的绝对额中较
低者确定：①套期工具自套期开始的累计利得或损失。②被套期项目自套期开始的预计未来现金流量现值的累计变动额。
如果被套期的预期交易随后确认为一项非金融资产或非金融负债的,或非金融资产或非金融负债的预期交易形成一项适
用公允价值套期会计的确定承诺时，则将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额转出，计入该资产或负债的初
始确认金额。其余现金流量套期在被套期的预期现金流量影响损益的相同期间，将原在其他综合收益中确认的现金流量套
期储备转出,计入当期损益。如果在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额是一项损失，且该损失全部或部分预计在
未来会计期间不能弥补的，在预计不能弥补时，将预计不能弥补的部分从其他综合收益中转出，计入当期损益。
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③境外经营净投资套期
对境外经营净投资的套期，包括对作为净投资的一部分进行会计处理的货币性项目的套期，本公司按照类似于现金流
量套期会计的规定处理。
（2）回购本公司股份
回购本公司股份支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、出售或注销本公司股份时，不确认利得或损失。
1）本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。
2）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股成本的部分，依次冲减
资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。
3）本公司回购其普通股形成的库存股不参与公司利润分配，将其作为在资产负债表中所有者权益的备抵项目列示。
（3）非货币性资产交换
如果非货币性资产交换具有商业实质，并且换入资产或换出资产的公允价值 能够可靠地计量，以换出资产的公允价值
(如果有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠除外)和应支付的相关税费作为换入资产的成本，公允价值与换出资产
账面价值的差额计入当期损益。如果非货币性资产交换不具备上述条件，则按照换出资产的账面价值和应支付的相关税费
作为换入资产的成本，不确认损益。
非货币性资产交换同时换入多项资产的，如果该交换具有商业实质，并且换 入资产的公允价值能够可靠计量的，按照
换入的金融资产以外的各项换入资产公允价值相对比例，将换出资产公允价值总额扣除换入金融资产公允价值后的净额进
行分摊，以分摊至各项换入资产的金额，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的成本进行初始计量；如该交换不具
有商业实质，按照各项换入资产的公允价值的相对比例，将换出资产的账面价值总额分摊至各项换入资产，加上应支付的
相关税费，作为各项换入资产的初始计量金额，换入资产的公允价值不能可靠计量的，按照各项换入资产的原账面价值的
相对比例或其他合理的比例对换出资产的账面价值进行分摊。
32、重要会计政策和会计估计变更
（1） 重要会计政策变更
□适用 不适用
（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2023 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 不适用
六、税项
1、主要税种及税率
税种 计税依据 税率
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按销售额的 9%（出租不动产）、13%或
增值税 销售额 25%（瑞典）计算销项税，按规定扣除
进项税额后计算缴纳
城市维护建设税 应纳流转税额 7%
企业所得税 应纳税所得额 16.5%、25%、20.6%
增值税 技术服务收入 3%，6%
教育费附加 应纳流转税额 3%
地方教育费附加 应纳流转税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
北京赛微电子股份有限公司 25%
北京赛莱克斯国际科技有限公司 25%
Silex Microsystems AB 20.6%
Silex Properties AB 20.6%
Silex Microsystems Inc 超额累进税率
Silex Microsystems International AB 20.6%
运通电子有限公司 16.5%
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 25%
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司 25%
飞纳经纬科技（北京）有限公司 25%
北京微芯科技有限公司 25%
北京中科赛微电子有限公司 25%
北京极芯传感科技中心（有限合伙） 25%
北京赛积国际科技有限公司 25%
北京海创微芯科技有限公司 25%
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司 25%
北京海创微元科技有限公司 25%
2、税收优惠
（1）增值税优惠
根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4 号）规定，继续
实施软件增值税优惠政策；根据《财政部 、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税［2011］100 号）规定，
增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即
征即退政策。
北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于 2011 年 12 月 9 日在北京市西城区国家税
务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统移动站软件 V3.0、北斗/GPS/GLONASS
多模网络 RTK 系统监控中心软件 V4.0、北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统基准站软件 V3.0 三种软件产品，其生产销售
的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电
子股份有限公司”）于 2019 年 12 月 18 日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：利用外部间
断信号自主修正的导航解算软件 V1.0、北斗导航芯片信号处理软件 V1.0、抗干扰天线信号处理软件 V1.0、具有自寻北自
检测自标定功能的惯性导航解算软件 V1.0 四种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的
部分即征即退。
飞纳经纬科技（北京）有限公司于 2019 年 9 月 6 日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：
飞纳经纬卫星导航板卡固件升级软件 V1.0、飞纳经纬高精度卫星导航数据转换软件 DataTrans V1.0、飞纳经纬串口升级软
件 SerialUpdate V1.0 三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。
（2）所得税优惠
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根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若
干政策的通知》(国发[2011]4 号)规定，对集成电路线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元的集成电路生产企业，经认
定后，减按 15%的税率征收企业所得税，其中经营期在 15 年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第
六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。赛莱克斯微系
统科技（北京）有限公司自 2019 年至 2023 年免征企业所得税，2024 年至 2028 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位：元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 135.98 9,332.09
银行存款 945,649,047.32 1,506,888,509.84
其他货币资金 2,000,000.00 15,442,245.85
合计 947,649,183.30 1,522,340,087.78
其他说明：
2023 年 12 月 31 日，其他货币资金中受限的信用证保证金金额 2,000,000.00 元。
2、衍生金融资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率工具） 266,778.04
合计 266,778.04
其他说明：
3、应收票据
（1） 应收票据分类列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
其中：
其中：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：
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□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 不适用
（4） 期末公司已质押的应收票据
单位：元
项目 期末已质押金额
（5） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位：元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 2,310,000.00
合计 2,310,000.00
（6） 本期实际核销的应收票据情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收票据核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收票据核销说明：
4、应收账款
（1） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 522,904,268.51 203,671,040.81
1至2年 74,108,332.84 35,085,821.46
2至3年 15,345,240.51 11,799,703.80
3 年以上 11,547,206.50 11,201,206.50
3至4年 3,396,000.00 2,531,300.00
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4至5年 181,300.00 1,905,000.00
5 年以上 7,969,906.50 6,764,906.50
合计 623,905,048.36 261,757,772.57
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
按单项计
提坏账准 33,821,14 22,846,48 10,974,65 85,084,17 52,121,90 32,962,26
5.42% 67.55% 32.50% 61.26%
备的应收 7.06 9.14 7.92 4.50 7.64 6.86
账款
其中：
按组合计
提坏账准 590,083,9 32,137,62 557,946,2 176,673,5 11,747,94 164,925,6
94.58% 5.45% 67.50% 6.65%
备的应收 01.30 4.37 76.93 98.07 5.34 52.73
账款
其中：
境外公司 143,391,8 143,391,8 112,796,1 112,796,1
22.98% 0.00% 43.09%
应收组合 49.53 49.53 14.34 14.34
境内公司 446,692,0 32,137,62 414,554,4 63,877,48 11,747,94 52,129,53
71.60% 7.19% 24.40% 18.39%
应收组合 51.77 4.37 27.40 3.73 5.34 8.39
623,905,0 54,984,11 568,920,9 261,757,7 63,869,85 197,887,9
合计 100.00% 8.81% 100.00% 24.40%
48.36 3.51 34.85 72.57 2.98 19.59
按单项计提坏账准备：22,846,489.14
单位：元
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
客户 T-J 52,114,533.73 26,057,266.87 25,149,695.77 15,401,817.00 61.24% 客户财务困难
客户 T-S 13,810,000.00 6,905,000.00 310,000.00 186,000.00 60.00% 客户财务困难
客户 MJ 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 SS 3,561,763.91 3,561,763.91 100.00% 质量纠纷
客户 BM 1,974,131.90 1,974,131.90 1,927,971.54 1,927,971.54 100.00% 质量纠纷
客户 LT 3,437,876.63 3,437,876.63 1,271,715.84 168,936.69 13.28% 质量纠纷
客户 TA 8,403,703.80 8,403,703.80 质量纠纷
客户 RP 2,245,495.11 2,245,495.11 质量纠纷
客户 VM 1,131,838.14 1,131,838.14 质量纠纷
客户 SM 366,595.19 366,595.19 质量纠纷
合计 85,084,174.50 52,121,907.64 33,821,147.06 22,846,489.14
按组合计提坏账准备： 境外公司应收组合计提项目：0
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 117,950,565.48 0.00%
1-2 年 14,460,043.54 0.00%
2-3 年 10,981,240.51 0.00%
合计 143,391,849.53
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确定该组合依据的说明：
按组合计提坏账准备：境内公司应收组合计提项目：32,137,624.37
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 403,104,133.15 20,155,206.66 5.00%
1至2年 29,586,712.12 2,958,671.21 10.00%
2至3年 4,054,000.00 810,800.00 20.00%
3至4年 3,396,000.00 1,698,000.00 50.00%
4至5年 181,300.00 145,040.00 80.00%
5 年以上 6,369,906.50 6,369,906.50 100.00%
合计 446,692,051.77 32,137,624.37
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提
52,121,907.63 4,810,987.92 33,405,921.87 1,184,793.91 504,309.37 22,846,489.14
坏账准备
按组合计提
11,747,945.35 20,635,130.56 0.00 0.00 -245,451.54 32,137,624.37
坏账准备
合计 63,869,852.98 25,446,118.48 33,405,921.87 1,184,793.91 258,857.83 54,984,113.51
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
本期或资产负债表日 本期或资产负债表日
客户 T-J 13,531,328.20 客户财务困难
后收回 后收回
客户 T-S 6,750,000.00 本期收回 本期收回 客户财务困难
客户 TZ 8,436,363.85 资产负债表日后收回 资产负债表日后收回 长期未收回
合计 28,717,692.05
（4） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
实际核销的应收账款 1,184,793.91
其中重要的应收账款核销情况：
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单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
客户 H-J 217,202,215.22 217,202,215.22 34.81% 10,860,110.76
客户 GE 33,011,420.24 33,011,420.24 5.29%
客户 T-J 25,149,695.77 25,149,695.77 4.03% 15,401,817.00
客户 Y-B 21,558,690.00 21,558,690.00 3.46% 1,077,934.50
客户 Q-Z 20,790,000.00 20,790,000.00 3.33% 1,039,500.00
合计 317,712,021.23 317,712,021.23 50.92% 28,379,362.26
5、合同资产
（1） 合同资产情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
1 年以内 2,921,250.00 146,062.50 2,775,187.50
合计 2,921,250.00 146,062.50 2,775,187.50
（2） 报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
（3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
其中：
按组合计提 2,921,250. 2,775,187.
100.00% 146,062.50 5.00%
坏账准备 00 50
其中：
2,921,250. 2,775,187.
合计 100.00% 146,062.50 5.00%
00 50
按组合计提坏账准备：按账龄组合计提坏账准备：146,062.50
170
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 2,921,250.00 146,062.50 5.00%
合计 2,921,250.00 146,062.50
确定该组合依据的说明：
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 不适用
（4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
单位：元
项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因
坏账准备 146,062.50 按账龄计提
合计 146,062.50 ——
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
（5） 本期实际核销的合同资产情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的合同资产核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
合同资产核销说明：
其他说明：
6、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应收股利 22,400,000.00
其他应收款 179,405,733.82 453,566,433.82
合计 179,405,733.82 475,966,433.82
171
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（1） 应收利息
1） 应收利息分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
2） 重要逾期利息
单位：元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明：
3） 按坏账计提方法分类披露
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收利息情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收利息核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
（2） 应收股利
1） 应收股利分类
单位：元
172
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00
合计 22,400,000.00
2） 重要的账龄超过 1 年的应收股利
单位：元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
3） 按坏账计提方法分类披露
适用 □不适用
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
其中：
按组合计提 28,000,00 5,600,000 22,400,00
100.00% 20.00%
坏账准备 0.00 .00 0.00
其中：
28,000,00 5,600,000 22,400,00
账龄组合 100.00% 20.00%
0.00 .00 0.00
28,000,00 5,600,000 22,400,00
合计 100.00% 20.00%
0.00 .00 0.00
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 未来 12 个月预期 整个存续期预期信用损失 整个存续期预期信用损 合计
信用损失 (未发生信用减值) 失(已发生信用减值)
2023 年 1 月 1 日余额 5,600,000.00 5,600,000.00
2023 年 1 月 1 日余额在
本期
本期计提 -5,600,000.00 -5,600,000.00
2023 年 12 月 31 日余额 0.00 0.00
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
坏账准备 5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00
合计 5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00
173
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提比
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
例的依据及其合理性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收股利情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收股利核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
（3） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款 161,626,757.11 229,424,855.11
代理采购款 162,605,971.77
外部垫付款 28,625,286.85 181,301.23
押金及保证金 16,581,599.85 18,865,886.60
股权转让款 2,550,000.00 76,326,277.70
代扣代缴款项 1,530,312.33 1,300,116.96
备用金 520,868.72 522,575.87
合计 211,434,824.86 489,226,985.24
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 30,723,789.98 290,150,708.78
1至2年 52,247,166.72 195,486,084.92
2至3年 125,166,332.32 160,158.83
3 年以上 3,297,535.84 3,430,032.71
3至4年 9,229.86 817,671.87
4至5年 721,055.98 15,387.84
5 年以上 2,567,250.00 2,596,973.00
合计 211,434,824.86 489,226,985.24
174
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3） 按坏账计提方法分类披露
适用 □不适用
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
其中：
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 未来 12 个月预期信 整个存续期预期信用损 整个存续期预期信用损 合计
用损失 失(未发生信用减值) 失(已发生信用减值)
2023 年 1 月 1 日余额 33,110,551.42 2,550,000.00 35,660,551.42
2023 年 1 月 1 日余额在
本期
本期计提 -3,628,428.71 -3,628,428.71
其他变动 -3,031.67 -3,031.67
2023 年 12 月 31 日余额 29,479,091.04 2,550,000.00 32,029,091.04
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
坏账准备 35,660,551.42 -3,628,428.71 -3,031.67 32,029,091.04
合计 35,660,551.42 -3,628,428.71 -3,031.67 32,029,091.04
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提比例
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
的依据及其合理性
5） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
175
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 坏账准备期末余额
额合计数的比例
1-2 年
北京耐威时代科技 52,000,000.00 元；
往来款 160,964,855.12 76.13% 26,992,971.02
有限公司 2-3 年
108,964,855.12 元
湖南杰楚微半导体
代垫费用 28,624,229.03 1 年以内 13.54% 1,431,211.45
科技有限公司
芯鑫融资租赁有限
保证金 16,200,000.00 2-3 年 7.66% 486,000.00
责任公司
于洋 股权转让款 1,500,000.00 5 年以上 0.71% 1,500,000.00
公积金 代扣代缴公积金 1,451,213.00 1 年以内 0.69%
合计 208,740,297.15 98.73% 30,410,182.47
7） 因资金集中管理而列报于其他应收款
单位：元
其他说明：
7、预付款项
（1） 预付款项按账龄列示
单位：元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
1 年以内 39,699,676.71 90.83% 15,323,356.44 72.23%
1至2年 3,903,772.07 8.93% 3,239,711.27 15.27%
2至3年 91,861.52 0.21% 2,642,293.22 12.45%
3 年以上 11,790.00 0.03% 9,761.55 0.05%
合计 43,707,100.30 21,215,122.48
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
本期无账龄超过 1 年且金额重要的预付账款。
176
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例（%）
供应商 TC 27,755,495.00 63.50
供应商 J-T 3,009,734.50 6.89
供应商 Q-J 2,000,000.00 4.58
供应商 B-B 1,790,955.67 4.10
供应商 B-N 1,600,000.00 3.66
合计 36,156,185.17 82.72
其他说明：
8、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
单位：元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备或 存货跌价准备或
账面余额 合同履约成本减 账面价值 账面余额 合同履约成本减 账面价值
值准备 值准备
原材料 176,726,688.94 7,163,634.55 169,563,054.39 173,031,984.68 5,200,486.61 167,831,498.07
在产品 34,471,876.45 3,785,917.89 30,685,958.56 21,101,011.61 2,034,629.21 19,066,382.40
库存商品 227,106,516.84 0.00 227,106,516.84 37,272,402.92 37,272,402.92
合同履约成本 7,241,203.52 0.00 7,241,203.52 4,486,934.82 4,486,934.82
发出商品 2,199,487.95 0.00 2,199,487.95 381,118.44 381,118.44
备品备件 55,497,258.71 10,854,468.76 44,642,789.95 38,807,645.01 7,161,292.26 31,646,352.75
低值易耗品 63,212.39 63,212.39
合计 503,243,032.41 21,804,021.20 481,439,011.21 275,144,309.87 14,396,408.08 260,747,901.79
（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 5,200,486.61 1,870,388.93 92,759.01 7,163,634.55
在产品 2,034,629.21 1,751,288.68 3,785,917.89
库存商品 0.00
合同履约成本 0.00
备品备件 7,161,292.26 3,016,519.01 676,657.49 10,854,468.76
合计 14,396,408.08 6,638,196.62 769,416.50 21,804,021.20
按组合计提存货跌价准备
177
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单位：元
期末 期初
组合名称 跌价准备计提 跌价准备计提
期末余额 跌价准备 期初余额 跌价准备
比例 比例
按组合计提存货跌价准备的计提标准
（3） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
（4） 合同履约成本本期摊销金额的说明
9、一年内到期的非流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（1） 一年内到期的债权投资
□适用 不适用
（2） 一年内到期的其他债权投资
□适用 不适用
10、其他流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
预缴税款/待抵扣增值税 101,204,875.64 58,720,114.06
待摊费用 23,952,096.28 18,169,271.50
代缴美国员工个人所得税 6,132,288.97 5,982,374.14
预缴企业所得税 3,842,232.05 1,195,875.16
应收退税款 4,292,790.48 27,333,897.50
合计 139,424,283.42 111,401,532.36
其他说明：
11、其他权益工具投资
单位：元
指定为以公
本期计入 本期计入 本期末累计
本期末累计计 允价值计量
其他综合 其他综合 计入其他综 本期确认的
项目名称 期末余额 期初余额 入其他综合收 且其变动计
收益的利 收益的损 合收益的利 股利收入
益的损失 入其他综合
得 失 得
收益的原因
爱集微咨询
（厦门）有 10,000,000.00 10,000,000.00
限公司
海南火眼曦
10,000,000.00 10,000,000.00
和股权投资
178
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
私募基金合
伙企业（有
限合伙）
阿基米德半
导体（合
6,500,000.00 6,500,000.00
肥）有限公
司
吉姆西半导
体科技（无
30,000,000.00 30,000,000.00
锡）股份有
限公司
青州聚能国
际半导体制 5,000,000.00
造有限公司
青岛展诚科
5,000,000.00 5,000,000.00 219,270.46
技有限公司
依迈微(北
京)科技有限 1,550,000.00
公司
成都纤声科
2,000,000.00
技有限公司
无锡墘旃半
导体有限公 1,500,000.00
司
合计 66,550,000.00 66,500,000.00 219,270.46
本期存在终止确认
单位：元
项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位：元
指定为以公允价值计 其他综合收益
其他综合收益转入
项目名称 确认的股利收入 累计利得 累计损失 量且其变动计入其他 转入留存收益
留存收益的金额
综合收益的原因 的原因
其他说明：
12、长期股权投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
被投资单 减值准备 权益法下 宣告发放 减值准备
（账面价 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 确认的投 其他综合 其他权益 现金股利 计提减值 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
武汉光谷
信息技术
股份有限 -
236,006, 229,161,
公司和湖 6,845,60
884.88 277.57
北北斗产 7.31
业创业投
资基金合
179
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伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝
民合半导
16,407,0 16,407,0
体投资中
39.98 39.98
心（有限
合伙）
青岛聚能
创芯微电 58,474,7 58,474,7
子有限公 87.72 87.72
司
北京赛微
-
私募基金 11,257,5 10,471,1
786,396.
管理有限 42.95 46.50
45
公司
北京北工
怀微传感
科技股权 125,000, 1,265,49 2,250,00 124,015,
投资基金 000.00 1.89 0.00 491.89
(有限合
伙）
广州联星 -
3,733,09 3,630,29
科技有限 102,793.
2.98 9.55
公司 43
北京思丰 -
3,546,80 3,473,79
可科技有 73,008.5
8.06 9.48
限公司 8
北京市赛
微传感产
业投资基 9,000,00 9,000,00
金合伙企 0.00 0.00
业 (有限
合伙)
-
270,951, 134,000, 2,250,00 58,474,7 454,633,
小计 6,542,31
368.85 000.00 0.00 87.72 842.69
3.88
-
270,951, 134,000, 2,250,00 58,474,7 454,633,
合计 6,542,31
368.85 000.00 0.00 87.72 842.69
3.88
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
其他说明：
由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码 430161），其截至 2024 年 3 月 26 日尚未披露 2023
年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。
180
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
13、固定资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,708,633,598.89 1,092,343,858.98
合计 1,708,633,598.89 1,092,343,858.98
（1） 固定资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 运输设备 电子及办公设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 582,323,369.06 728,158,067.39 3,034,980.56 26,655,259.96 1,340,171,676.97
2.本期增加
266,520,412.73 515,502,094.87 0.00 2,801,878.27 784,824,385.87
金额
（1）购置 0.00 366,058.47 0.00 201,328.18 567,386.65
（2）在建工
74,744,913.18 489,143,368.02 0.00 2,514,439.17 566,402,720.37
程转入
（3）企业合
180,312,125.81 0.00 0.00 0.00 180,312,125.81
并增加
(4)外币报
11,463,373.74 25,992,668.38 0.00 86,110.92 37,542,153.04
表折算差
3.本期减少
0.00 84,031,136.10 0.00 1,007,109.39 85,038,245.49
金额
（1）处置或
0.00 38,124,381.07 0.00 50,916.60 38,175,297.67
报废
（2）处置子
0.00 45,906,755.03 0.00 956,192.79 46,862,947.82
公司减少
4.期末余额 848,843,781.79 1,159,629,026.16 3,034,980.56 28,450,028.84 2,039,957,817.35
二、累计折旧
1.期初余额 65,665,787.91 172,527,928.86 1,964,100.24 7,670,000.98 247,827,817.99
2.本期增加
40,798,134.11 92,321,328.21 433,933.04 5,242,823.80 138,796,219.16
金额
（1）计提 40,016,119.28 84,004,589.40 433,933.04 5,207,656.78 129,662,298.50
（2）外币报表
782,014.83 8,316,738.81 0.00 35,167.02 9,133,920.66
折算差
3.本期减少
0.00 54,496,921.49 802,897.20 55,299,818.69
金额
（1）处置或报
0.00 36,454,139.90 0.00 40,387.55 36,494,527.45
废
（2）处置子公
0.00 18,042,781.59 0.00 762,509.65 18,805,291.24
司减少
4.期末余额 106,463,922.02 210,352,335.58 2,398,033.28 12,109,927.58 331,324,218.46
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）计提
181
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3.本期减少
金额
（1）处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
742,379,859.77 949,276,690.58 636,947.28 16,340,101.26 1,708,633,598.89
价值
2.期初账面
516,657,581.15 555,630,138.53 1,070,880.32 18,985,258.98 1,092,343,858.98
价值
（2） 暂时闲置的固定资产情况
单位：元
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
（3） 通过经营租赁租出的固定资产
单位：元
项目 期末账面价值
房屋及建筑物 328,743,280.43
（4） 未办妥产权证书的固定资产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明：
（5） 固定资产的减值测试情况
□适用 不适用
（6） 固定资产清理
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
14、在建工程
单位：元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 754,177,596.31 751,597,284.48
合计 754,177,596.31 751,597,284.48
182
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（1） 在建工程情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
754,177,596. 754,177,596. 751,597,284. 751,597,284.
在建工程
31 31 48 48
754,177,596. 754,177,596. 751,597,284. 751,597,284.
合计
31 31 48 48
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
单位：元
本期转入 工程累计 利息资本 其中：本
本期增加 本期其他 本期利息
项目名称 预算数 期初余额 固定资产 期末余额 投入占预 工程进度 化累计金 期利息资 资金来源
金额 减少金额 资本化率
金额 算比例 额 本化金额
北京 8 英
寸 MEMS
2,597,52 614,440, 232,883, 509,607, 337,717, 48,769,0
国际代工 72.15%80.00% 募集资金
0,000.00 966.86 740.08 480.76 226.18 00.33
线建设项
目
MEMS 先
进封装测 912,228, 74,052,2 283,263, 357,316, 10,879,9 9,410,40
39.17%40.00% 3.80%募集资金
试及产线 000.00 74.09 844.28 118.37 80.55 9.72
建设
瑞典
MEMS 产 105,993, 35,861,2 71,224,7 56,795,2 25,102,8 25,187,9
101.03%100.00% 其他
线设备添 207.70 75.89 26.15 39.61 33.06 29.37
置
先进
MEMS 工
艺设计与 199,620, 23,016,0 6,713,55 29,729,6
14.89%20.00% 其他
服务北京 000.00 72.97 4.75 27.72
市工程研
究中心
3,815,36 747,370, 594,085, 566,402, 25,102,8 749,950, 59,648,9 9,410,40
合计
1,207.70 589.81 865.26 720.37 33.06 901.64 80.88 9.72
（3） 本期计提在建工程减值准备情况
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提原因
其他说明：
（4） 在建工程的减值测试情况
□适用 不适用
（5） 工程物资
单位：元
项目 期末余额 期初余额
183
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
其他说明：
15、生产性生物资产
（1） 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 不适用
（2） 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 不适用
（3） 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 不适用
16、油气资产
□适用 不适用
17、使用权资产
（1） 使用权资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 合计
一、账面原值
1.期初余额 149,966,111.45 602,046,491.27 752,012,602.72
2.本期增加金额 582,835.79 132,277,038.43 132,859,874.22
（1）购入 110,084,571.27 110,084,571.27
（2）外币报表折算差额 582,835.79 22,192,467.16 22,775,302.95
3.本期减少金额 150,548,947.24 150,548,947.24
（1）企业合并转入固定
150,548,947.24 150,548,947.24
资产
4.期末余额 734,323,529.70 734,323,529.70
二、累计折旧
1.期初余额 45,206,559.14 117,672,257.12 162,878,816.26
2.本期增加金额 2,592,676.69 63,955,749.68 66,548,426.37
（1）计提 2,416,983.68 59,645,477.82 62,062,461.50
（2）外币报表折算差额 175,693.01 4,310,271.86 4,485,964.87
3.本期减少金额 47,799,235.83 0.00 47,799,235.83
（1）处置
（2）企业合并转入固定
47,799,235.83 47,799,235.83
资产
4.期末余额 181,628,006.80 181,628,006.80
三、减值准备
184
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 0.00 552,695,522.90 552,695,522.90
2.期初账面价值 104,759,552.31 484,374,234.15 589,133,786.46
（2） 使用权资产的减值测试情况
□适用 不适用
其他说明：
18、无形资产
（1） 无形资产情况
单位：元
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 商标 合计
一、账面原值
1.期初余额 67,205,028.86 16,975,981.17 44,416,247.19 73,391.30 128,670,648.52
2.本期增加
107,035,098.22 1,149,421.61 5,616,193.39 4,969.23 113,805,682.45
金额
（1）购置 5,616,193.39 5,616,193.39
（2）内部研发
（3）企业合并
100,637,078.99 100,637,078.99
增加
（4）外币报表
6,398,019.23 1,149,421.61 4,969.23 7,552,410.07
折算差额
3.本期减少
234,134.52 234,134.52
金额
（1）处置
（2）处置子公
234,134.52 234,134.52
司减少
4.期末余额 174,240,127.08 18,125,402.78 49,798,306.06 78,360.53 242,242,196.45
二、累计摊销
1.期初余额 9,010,091.42 15,927,727.48 6,395,212.62 73,391.30 31,406,422.82
2.本期增加
1,688,491.25 1,549,192.82 5,557,279.16 4,969.23 8,799,932.46
金额
（1）计提 1,667,905.31 442,608.21 5,557,279.16 0.00 7,667,792.68
（2）外币报表
20,585.94 1,106,584.61 4,969.23 1,132,139.78
折算差额
3.本期减少 234,134.52 234,134.52
185
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
金额
（1）处置
（2）处置子公
234,134.52 234,134.52
司减少
4.期末余额 10,698,582.67 17,476,920.30 11,718,357.26 78,360.53 39,972,220.76
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）计提
3.本期减少
金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
163,541,544.41 648,482.48 38,079,948.80 0.00 202,269,975.69
价值
2.期初账面
58,194,937.44 1,048,253.69 38,021,034.57 0.00 97,264,225.70
价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%。
（2） 未办妥产权证书的土地使用权情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明：
（3） 无形资产的减值测试情况
□适用 不适用
19、商誉
（1） 商誉账面原值
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 企业合并形 外币报表折算 期末余额
的事项 处置
成的 差额
北京赛莱克斯
国际科技有限 495,178,261.44 17,892,324.03 513,070,585.47
公司
飞纳经纬科技
（北京）有限 3,642,504.07 3,642,504.07
公司
合计 498,820,765.51 17,892,324.03 516,713,089.54
186
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2） 商誉减值准备
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 期末余额
的事项 计提 处置
飞纳经纬科技
（北京）有限 3,519,582.84 122,921.23 3,642,504.07
公司
合计 3,519,582.84 122,921.23 3,642,504.07
（3） 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
所属资产组或组合的构成及
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
依据
以北京赛莱克斯国际科技有
北京赛莱克斯国际科技有限
限公司整体作为减值测试的 MEMS 行业 是
公司
资产组组合
以飞纳经纬科技（北京）有
飞纳经纬科技（北京）有限
限公司整体作为减值测试的 卫星导航行业 是
公司
资产组
资产组或资产组组合发生变化
名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据
其他说明
北京赛莱克斯国际科技有限公司预计未来现金流量现值（可回收金额）利用了评估结果。飞纳经纬科技（北京）有限公司
已全额计提商誉减值准备。
（4） 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
适用 □不适用
单位：元
预测期的 预测期的关键 稳定期的关键 稳定期的关键参数的确
项目 账面价值 可收回金额 减值金额
年限 参数 参数 定依据
稳定期的增长率、利润
赛莱克斯 收入增长率 率主要基于详细预测期
增长 0.00% 和产能确定，达到稳定
微系统科 3.13%-222.61%
3,043,424,933.20 0.005 年 利润率 21.68% 期之后不再增长；折现
技(北京) 利润率-25.94%-
折现率 11.05% 率采用税前加权平均资
有限公司 21.68%
本成本（WACCBT），用税
3,929,407,
后折现率（WACC）对税
352.25
后现金流进行折现，并
收入增长率 采用迭代计算法找出应
Silex 增长 0.00%
5.2%-10.05% 用于税前现金流能够得
Microsyst 3,785,127,979.36 0.005 年 利润率 27.89%
利润率 24.89%- 出与税后现金流相同结
ems AB 折现率 10.87%
27.89% 果的税前折现率
（WACCBT）。
187
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3,929,407,
合计 6,828,552,912.56 0.00
352.25
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
不适用
（5） 业绩承诺完成及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 不适用
其他说明：
20、长期待摊费用
单位：元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修工程 2,456,776.55 2,443,862.39 1,524,757.58 1,228,388.28 2,147,493.08
工艺开发工程 3,206,465.30 430,183.32 2,776,281.98
合计 5,663,241.85 2,443,862.39 1,954,940.90 1,228,388.28 4,923,775.06
其他说明：
21、递延所得税资产/递延所得税负债
（1） 未经抵销的递延所得税资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 66,710,216.74 19,861,694.04 106,890,831.52 16,487,527.22
内部交易未实现利润 25,749,388.45 5,901,996.20 36,709,167.63 6,078,899.17
可抵扣亏损 1,405,160,245.31 181,845,291.85 874,886,752.97 113,960,245.05
股权激励 39,335,224.88 5,487,770.40
合同负债 132,300.00 33,075.00 132,300.00 19,845.00
固定资产折旧 5,690,640.36 1,172,271.79
未实现汇兑损益 10,906,172.50 2,726,543.13
衍生品公允价值变动 16,334,648.61 3,364,937.61
合计 1,530,683,611.97 214,905,809.62 1,057,954,277.00 142,034,286.84
（2） 未经抵销的递延所得税负债
单位：元
188
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
非同一控制企业合并
8,021,294.90 1,652,386.75 10,309,849.36 2,268,166.87
资产评估增值
租赁资产差异 84,710,034.48 17,450,267.10 47,245,640.99 9,732,602.04
累计折旧与税法差异 175,128,719.33 36,076,516.12 138,530,116.80 28,537,204.06
丧失控制权日按照公
允价值重新计量剩余 38,905,632.57 9,726,408.14
股权产生的利得
合计 306,765,681.28 64,905,578.11 196,085,607.15 40,537,972.97
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位：元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 214,905,809.62 142,034,286.84
递延所得税负债 64,905,578.11 40,537,972.97
（4） 未确认递延所得税资产明细
单位：元
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 218,846.62 6,022,377.93
可抵扣亏损 44,502,251.55 109,046,805.98
合计 44,721,098.17 115,069,183.91
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位：元
年份 期末金额 期初金额 备注
2023 年 0.00 428,311.68
2024 年 1,531,427.53 1,531,427.53
2025 年 4,296,316.42 4,296,316.42
2026 年 5,945,261.22 5,945,261.22
2027 年 16,896,573.34 16,896,573.34
2028 年 15,832,673.04 375,934.32
2029 年 0.00 5,090,822.95
2030 年 0.00 12,601,582.35
2031 年 0.00 28,610,591.53
2032 年 0.00 33,269,984.64
2033 年 0.00 0.00
合计 44,502,251.55 109,046,805.98
其他说明：
189
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
22、其他非流动资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付设备款、工
426,696,597.00 426,696,597.00 876,157,433.67 876,157,433.67
程款
合计 426,696,597.00 426,696,597.00 876,157,433.67 876,157,433.67
其他说明：
按预付对象归集的期末余额前五名的其他非流动资产情况
单位名称 期末余额 交付状态/时间
供应商 IA 127,234,464.15 合同尚在履行中，预计将于 2024 年完成交付
供应商 S-J 118,720,000.00 按照合同履行中，预计将于 2024 年完成交付
供应商 TP 90,852,066.00 截止财务报告披露日，设备已全部到货
供应商 BI 26,132,653.44 合同尚在履行中，预计将于 2024 年完成交付
供应商 G-W 18,900,000.00 合同尚在履行中，预计将于 2024 年完成交付
合计 381,839,183.59
23、所有权或使用权受到限制的资产
单位：元
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
2,000,000 2,000,000 不能随时 15,408,85 15,408,85 不能随时
货币资金 保证金 保证金
.00 .00 支取 8.06 8.06 支取
193,794,4 178,306,5
固定资产 抵押 抵押
34.06 32.48
195,794,4 180,306,5 15,408,85 15,408,85
合计
34.06 32.48 8.06 8.06
其他说明：
24、短期借款
（1） 短期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 200,000,000.00
保证借款 50,000,000.00
短期借款应付利息 136,111.11
合计 250,136,111.11
短期借款分类的说明：
190
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
2023 年 12 月 22 日，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）与兴业银行股份有限公司
北京西单支行（以下简称“兴业银行”）签署《额度授信合同》，授信额度贰亿元人民币流动资金贷款，同日，赛积国际
与兴业银行签署《流动资金借款合同》，赛积国际向兴业银行申请贷款用于支付设备采购款，借款总金额贰亿元人民币，
借款期限壹年，借款利率为 LPR 利率加 5 个基点，同时，赛积国际与兴业银行签署《最高额抵押合同》，以北京经济技术
开发区科创十三街 1 号院 1 号楼 1 至 5 层 101 等 4 套房产进行抵押，并由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。
2023 年 9 月 13 日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建
设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《人民币流动资金贷款合同》，赛莱克斯北
京向建设银行申请贷款用于日常生产经营周转，借款总金额贰仟万元人民币，借款期限壹年，借款利率为 LPR 利率加 75 个
基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。
2023 年 10 月 11 日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建
设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《人民币流动资金贷款合同》，赛莱克斯北
京向建设银行申请贷款用于日常生产经营周转，借款总金额叁仟万元人民币，借款期限壹年，借款利率为 LPR 利率加 75 个
基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。
（2） 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为 0.00 元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
单位：元
借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率
其他说明：
25、衍生金融负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率与利率工具） 15,363,375.46
合计 15,363,375.46
其他说明：
26、应付账款
（1） 应付账款列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 100,345,263.94 78,128,738.91
1 年以上 7,275,858.51 2,285,080.81
合计 107,621,122.45 80,413,819.72
（2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
供应商 TP 5,006,813.45 合同尚未执行完毕
191
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合计 5,006,813.45
其他说明：
27、其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 120,015,479.99 364,170,616.74
合计 120,015,479.99 364,170,616.74
（1） 应付利息
单位：元
项目 期末余额 期初余额
重要的已逾期未支付的利息情况：
单位：元
借款单位 逾期金额 逾期原因
其他说明：
（2） 应付股利
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
（3） 其他应付款
1） 按款项性质列示其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应付购买股权款 226,788,417.45
设备及工程款 77,566,289.17 77,144,466.88
限制性股票回购义务 15,985,800.00 41,209,500.00
应付水电费、房租、物业费 5,351,600.37 9,603,291.28
应付中介服务费 2,882,702.33 3,745,780.13
应付项目补助款 15,449,096.78 2,290,000.00
备用金 1,475,199.57 990,600.83
个人借款 592,060.12 856,467.36
单位往来款 500,000.00 500,000.00
押金及保证金 10,000.00 41,730.00
其他 202,731.65 1,000,362.81
合计 120,015,479.99 364,170,616.74
192
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2） 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
3） 按交易对手方归集的期末余额前五名的其他应付款情况
其他说明：
28、合同负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 60,916,960.89 84,455,242.73
1 年以上 11,720,435.30 202,919.47
合计 72,637,396.19 84,658,162.20
账龄超过 1 年的重要合同负债
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
29、应付职工薪酬
（1） 应付职工薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 18,458,188.97 382,352,618.99 362,891,596.19 37,919,211.77
二、离职后福利-设定
4,416,978.63 35,027,988.75 33,488,546.56 5,956,420.82
提存计划
三、辞退福利 255,334.78 255,334.78
合计 22,875,167.60 417,635,942.52 396,635,477.53 43,875,632.59
（2） 短期薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、工资、奖金、津贴和
831,527.03 307,513,018.56 296,170,290.70 12,174,254.89
补贴
2、职工福利费 0.00 380,697.20 380,697.20 0.00
3、社会保险费 5,395,653.08 59,070,725.87 51,185,267.22 13,281,111.73
其中：医疗保险费 2,261.00 10,163,632.62 10,160,405.48 5,488.14
工伤保险费 46.00 394,391.95 394,326.09 111.86
生育保险费 0.00 25,950.41 25,950.41 0.00
瑞典公司社 5,393,346.08 48,486,750.89 40,604,585.24 13,275,511.73
193
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
会保险费
4、住房公积金 2,076.00 9,432,477.00 9,432,213.00 2,340.00
5、工会经费和职工教育
429,402.12 2,175,103.56 2,140,589.01 463,916.67
经费
6、短期带薪缺勤 11,069,846.66 3,780,596.80 2,852,854.98 11,997,588.48
7、短期利润分享计划 729,684.08 0.00 729,684.08 0.00
合计 18,458,188.97 382,352,618.99 362,891,596.19 37,919,211.77
（3） 设定提存计划列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 4,416,863.28 34,458,964.93 32,919,687.39 5,956,140.82
2、失业保险费 115.35 569,023.82 568,859.17 280.00
合计 4,416,978.63 35,027,988.75 33,488,546.56 5,956,420.82
其他说明：
30、应交税费
单位：元
项目 期末余额 期初余额
增值税 4,376,683.23 45,946.68
企业所得税 4,238,725.08 205,395.13
个人所得税 4,127,679.52 889,363.92
城市维护建设税 121,776.55 3,465.62
教育费附加 52,189.95 1,485.27
地方教育费附加 34,793.29 990.17
其他 346,526.44 49,446.41
合计 13,298,374.06 1,196,093.20
其他说明：
31、一年内到期的非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 12,728,949.10
一年内到期的租赁负债 122,445,419.64 107,625,733.57
合计 135,174,368.74 107,625,733.57
其他说明：
32、其他流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 626,187.53 153,233.31
194
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合计 626,187.53 153,233.31
短期应付债券的增减变动：
单位：元
按面
溢折
债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否
面值 价摊
名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约
销
息
合计
其他说明：
33、长期借款
（1） 长期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
保证借款 489,658,803.78 244,507,819.44
减：一年内到期的长期借款 -12,728,949.10
合计 476,929,854.68 244,507,819.44
长期借款分类的说明：
2022 年 10 月 31 日，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）与中国建设银行股份有限
公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《固定资产贷款合同》，赛积国际向建设银行申请贷款用于
“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，借款总金额贰亿伍仟万元，实际提款金额贰亿肆仟肆佰贰拾伍万元，借款期
限从 2022 年 10 月 31 日至 2028 年 10 月 31 日，借款利率为 LPR 利率减 50 个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供
担保。
2023 年 9 月 6 日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建设
银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《固定资产贷款合同》，用于“8 英寸 MEMS 国
际代工线建设项目”，借款总金额肆亿元人民币，实际提款金额柒仟捌佰玖拾捌万伍仟柒佰叁拾玖元柒角贰分，借款期限
从 2023 年 9 月 6 日至 2028 年 9 月 5 日，借款利率为 LPR 利率减 25 个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。
2023 年 3 月 16 日，公司全资子公司 Silex Properties AB 与 Nordea 银行签署《并购贷款合同》，Silex Properties
AB 向银行申请贷款用于“并购 Silex Properties AB”，借款总金额 141,112,684.00 瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月
16 日至 2028 年 3 月 30 日，借款利率为三个月斯德哥尔摩银行同业拆借利率（“ Stibor”）+1.45%，由 Silex
Microsystems AB 提供担保。
2023 年 3 月 16 日，公司全资子公司 Silex Securities AB 与 Nordea 银行签署《并购贷款合同》，Silex Securities
AB 向银行申请贷款用于“并购 Silex Properties AB”，借款总金额 58,887,316.00 瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月
16 日至 2028 年 3 月 30 日，借款利率为三个月 Stibor+1.60%，由 Silex Microsystems AB 提供 Silex Properties AB 股权
作为担保。该笔借款已于本期转至 Silex Properties AB。
2023 年 9 月 1 日及 2023 年 12 月 16 日，公司全资子公司 Silex Microsystems AB 与 Nordea 银行签署《借款合同》向
银行申请贷款，借款金额分别为 33,190,236.00 瑞典克朗和 7,589,000.00 瑞典克朗，借款期限分别从 2023 年 9 月 1 日至
2028 年 8 月 30 日和 2023 年 12 月 16 日至 2029 年 1 月 31 日，借款利率均为三个月 Stibor + 1.85 %，以 Silex
Microsystems AB 其自有机器设备作为抵押。
195
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其他说明，包括利率区间：
34、租赁负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
租赁 187,496,926.56 290,324,747.13
合计 187,496,926.56 290,324,747.13
其他说明：
租赁负债中的应付租赁款明细：
期末余额
资产负债表日后第 1 年 127,536,968.52
资产负债表日后第 2 年 111,748,760.62
资产负债表日后第 3 年 36,148,819.75
以后年度 57,748,005.11
最低租赁付款合计 333,182,554.00
未确认融资费用 23,240,207.80
应付融资租赁款 309,942,346.20
其中：1 年内到期的租赁款 122,445,419.64
1 年后到期的租赁款 187,496,926.56
35、递延收益
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 236,434,329.83 11,935,900.00 103,501,508.52 144,868,721.31 收到政府补助
合计 236,434,329.83 11,935,900.00 103,501,508.52 144,868,721.31
其他说明：
与资产相
本期新增补助 本期计入其他
补助项目 上年年末余额 其他变动 期末余额 关/与收
金额 收益金额
益相关
北京市怀柔区
与收益相
发展和改革委 26,000,000.00 26,000,000.00
关
员会项目资金
高性能氮化镓
器件设计及产 与收益相
3,500,000.00 3,500,000.00 -
业化应用专项 关
技术资金
某控股子公司 与收益相
123,060,870.31 50,314,138.29 72,746,732.02
项目 B 关
MEMS 工艺平台 与收益相
14,000,000.00 14,000,000.00 -
技术开发项目 关
与收益相
北斗项目 13,766,792.92 13,766,792.92 -
关
MEMS 工艺平台 39,166,666.59 5,000,000.04 34,166,666.55 与资产相
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建设项目 关
科学技术部高
与收益相
技术研究发展 890,000.00 1,146,500.00 715,000.00 1,321,500.00
关
中心
基因测序芯片 与收益相
2,000,000.00 155,577.26 1,844,422.74
研制 关
8 英寸硅基压
电薄膜及压电 与收益相
8,789,400.00 8,789,400.00
MEMS 传感器制 关
造工艺平台
青岛市管委会 与资产相
16,050,000.01 3,000,000.01 13,050,000.00 -
补贴款 关
合计 236,434,329.83 11,935,900.00 90,451,508.52 13,050,000.00 144,868,721.31
36、股本
单位：元
本次变动增减（+、-）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
733,289,07 733,497,13
股份总数 208,062.00 208,062.00
2.00 4.00
其他说明：
37、资本公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
4,059,486,894.85 14,509,232.47 35,653,173.32 4,038,342,954.00
价）
合计 4,059,486,894.85 14,509,232.47 35,653,173.32 4,038,342,954.00
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期增加主要为发行股票新增 14,509,232.47 元，本期减少主要为回购股票减少 12,134,145.00 元，业绩未完成冲减以
前年度计提的股权激励费用 23,519,028.32 元。
38、库存股
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
库存股 41,209,500.00 25,223,700.00 15,985,800.00
合计 41,209,500.00 25,223,700.00 15,985,800.00
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期减少主要因报告期限制性股票部分解除禁售及部分回购注销所致。
197
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39、其他综合收益
单位：元
本期发生额
减：前期 减：前期
项目 期初余额 本期所得 计入其他 计入其他 税后归属 期末余额
减：所得 税后归属
税前发生 综合收益 综合收益 于少数股
税费用 于母公司
额 当期转入 当期转入 东
损益 留存收益
二、将重
- -
分类进损 73,111,52 73,111,52
143,459,7 70,348,24
益的其他 7.55 7.55
71.96 4.41
综合收益
外币 - -
83,274,16 83,274,16
财务报表 143,732,9 60,458,82
8.17 8.17
折算差额 89.60 1.43
- - -
现金流量 273,217.6
10,162,64 10,162,64 9,889,422
套期储备 4
0.62 0.62 .98
- -
其他综合 73,111,52 73,111,52
143,459,7 70,348,24
收益合计 7.55 7.55
71.96 4.41
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
40、盈余公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
合计 26,899,277.77 26,899,277.77
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
41、未分配利润
单位：元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 346,082,463.22 448,807,001.89
调整后期初未分配利润 346,082,463.22 448,807,001.89
加：本期归属于母公司所有者的净利
103,613,168.56 -73,361,142.70
润
减：提取法定盈余公积 3,698,280.89
应付普通股股利 25,665,115.08
期末未分配利润 449,695,631.78 346,082,463.22
调整期初未分配利润明细：
1）、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0.00 元。
2）、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
198
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3）、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。
4）、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
5）、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。
42、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,241,514,826.45 855,581,642.08 755,632,757.89 515,685,164.71
其他业务 58,167,842.09 64,392,490.29 30,182,943.70 25,137,705.99
合计 1,299,682,668.54 919,974,132.37 785,815,701.59 540,822,870.70
经审计扣除非经常损益前后净利润孰低是否为负值
□是 否
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
分部 1 分部 2 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
其中：
MEMS 工艺开 82,411,422. 28,048,014. 274,526,447 190,874,885 356,937,869 218,922,899
发 56 64 .27 .05 .83 .69
MEMS 晶圆制 41,174,375. 59,321,153. 457,643,381 269,534,824 498,817,757 328,855,978
造 79 60 .91 .74 .70 .34
344,284,613 276,108,495 344,284,613 276,108,495
半导体设备
.40 .28 .40 .28
75,983,706. 55,553,128. 23,658,721. 40,533,630. 99,642,427. 96,086,759.
其他
55 60 06 46 61 06
按经营地区
分类
其中：
541,275,235 418,038,958 108,063,692 177,666,123 649,338,928 595,705,081
境内销售
.89 .40 .99 .55 .88 .95
2,578,882.4 647,764,857 323,277,216 650,343,739 324,269,050
境外销售 991,833.72
1 .25 .70 .66 .42
市场或客户
类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转让
的时间分类
其中：
按合同期限
分类
199
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中：
按销售渠道
分类
其中：
543,854,118 419,030,792 755,828,550 500,943,340 1,299,682,6 919,974,132
合计
.30 .12 .24 .25 68.54 .37
其他说明：
43、税金及附加
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 227,796.53 629,073.10
教育费附加 88,298.69 449,337.86
房产税 4,429,442.92 3,923,065.67
土地使用税 36,863.55 122,706.37
车船使用税 800.00 4,080.00
印花税 656,953.53 1,103,222.19
环境保护税 194,088.93
合计 5,634,244.15 6,231,485.19
其他说明：
44、管理费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 79,899,742.96 61,146,015.28
股权激励 -23,519,028.32 64,955,420.71
中介咨询费用 20,419,941.35 28,676,714.53
办公费用 15,463,298.07 10,761,735.36
房租及物业费 13,309,344.89 14,963,820.52
折旧 6,427,386.48 8,904,099.74
差旅费 2,683,861.79 620,885.10
无形资产摊销 1,986,677.50 2,744,054.89
业务招待费 1,686,368.62 1,477,824.00
会议费 252,271.66 486,763.25
其他 2,242,464.24 1,596,894.61
合计 120,852,329.24 196,334,227.99
其他说明：
45、销售费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利费用 13,021,561.74 11,755,964.58
业务招待费 1,780,415.01 1,597,999.91
咨询费 1,458,742.86 1,924,093.52
200
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
广告宣传 827,506.66 760,511.07
房租及物业费 457,594.93 139,825.81
差旅费 369,523.24 110,475.14
办公费 301,060.23 384,468.28
折旧 298,335.96 81,264.14
交通费用 139,131.65 60,625.95
会议费 118,605.84 19,479.25
其他 20,039.74 821.15
合计 18,792,517.86 16,835,528.80
其他说明：
46、研发费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 131,199,435.70 126,987,095.30
折旧 90,569,218.97 74,054,212.68
材料费 57,842,740.75 49,808,738.41
技术服务费 27,075,117.84 51,555,089.35
能源消耗费 23,217,390.51 14,975,470.50
固定资产修理费 12,264,196.59 16,998,422.88
无形资产摊销 4,072,941.81 2,635,209.58
房租及物业费 4,035,596.08 2,098,496.44
危废处理 3,450,646.74 1,019,890.56
办公费用 2,205,876.92 5,101,089.43
差旅费 435,706.32 220,658.12
其他 287,339.06 403,750.01
合计 356,656,207.29 345,858,123.26
其他说明：
47、财务费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 18,200,905.52 17,029,574.31
减：利息收入 20,512,470.92 34,793,924.75
手续费支出 204,300.55 508,816.31
汇兑损失 11,332,541.37 5,699,004.15
减：汇兑收益 19,434,130.32 1,319,704.56
合计 -10,208,853.80 -12,876,234.54
其他说明：
48、其他收益
单位：元
产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
某控股子公司项目 B 50,314,138.29 99,819,129.69
MEMS 工艺平台技术开发项目 14,000,000.00
北斗项目 13,766,792.92 18,113,207.08
瑞典 MEMS 产线工艺研发补贴（欧盟及
6,570,784.77 1,362,742.12
瑞典政府）
201
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
MEMS 工艺平台建设项目 5,000,000.04 5,000,000.04
高性能氮化镓器件设计及产业化应用
3,500,000.00
专项技术资金
青岛市管委会补贴款 3,000,000.01 3,000,000.00
中关村科技园区管理委员会
2,000,000.00
提升国际化发展水平项目资金支持
科学技术部高技术研究发展中心 715,000.00
崂山区工信局省级工业转型发展基金 700,000.00
2023 年支持企业增资扩产升规纳统政
300,000.00
策兑现经费
崂山区工信局泰山产业领军人才补助 200,000.00 300,000.00
北京市科学技术委员会基因测序芯片
155,577.26
研制
崂山区工信局重点人才工程奖励资金 100,000.00
助企稳岗补助 98,700.00
增值税退税返还 89,897.33 386,753.48
个税手续费返还 70,143.74 97,421.37
微电子政策扶持资金 612,410.00
西城园管委会科创十条补贴资金 560,550.00
西城区科学技术和信息化局补贴资金 300,000.00
税收减免 -15,627.15
经开区审计局-一次性复工复产补助 162,000.00
北京经济技术开发区财政审计局个人
15,310.00
经济贡献专项奖励款
社保局培训补贴 11,240.00
财政审计局促进职业能力提升补贴 1,000.00
49、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -6,542,313.88 -3,485,302.79
处置长期股权投资产生的投资收益 81,465,822.61
其他权益工具投资在持有期间取得的
219,270.46
股利收入
丧失控制权后，剩余股权按公允价值
38,905,632.57
重新计量产生的利得
合计 32,582,589.15 77,980,519.82
其他说明：
50、信用减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 141,034.05
应收账款坏账损失 7,959,803.39 -42,147,914.81
其他应收款坏账损失 3,628,428.71 -22,012,250.12
应收股利坏账损失 5,600,000.00 -5,600,000.00
合计 17,188,232.10 -69,619,130.88
其他说明：
202
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
51、资产减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减
-6,638,196.62 -6,684,665.68
值损失
十、商誉减值损失 -122,921.23 -3,519,582.84
十一、合同资产减值损失 -146,062.50
合计 -6,907,180.35 -10,204,248.52
其他说明：
52、资产处置收益
单位：元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 282,475.04 7,950,958.87
53、营业外收入
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
其他 117,743.23 61,717.03 117,743.23
合计 117,743.23 61,717.03
其他说明：
54、营业外支出
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
非流动资产毁损报废损失 0.00 2,247.69 0.00
罚款支出 57,555.81 260,764.18 57,555.81
其他 10,513.02 4,010.93 10,513.02
合计 73,905.38 267,022.80 73,905.38
其他说明：
55、所得税费用
（1） 所得税费用表
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 42,231,279.74 37,464,272.95
递延所得税费用 -82,527,121.54 -59,988,625.63
合计 -40,295,841.80 -22,524,352.68
203
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2） 会计利润与所得税费用调整过程
单位：元
项目 本期发生额
利润总额 31,753,079.58
按法定/适用税率计算的所得税费用 7,938,269.90
子公司适用不同税率的影响 12,021,107.01
调整以前期间所得税的影响 -12,388,403.45
非应税收入的影响 1,092,616.55
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 1,827,216.66
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -1,596,545.54
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
2,685,570.15
亏损的影响
税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化 -6,790,771.63
加计扣除 -57,192,196.20
上期可弥补亏损账面与申报差异 -2,097,437.65
股权激励税法允许扣除部分 3,077,244.16
来源于境外的股息税款 11,127,488.24
所得税费用 -40,295,841.80
其他说明：
56、其他综合收益
详见附注 39、其他综合收益。
57、现金流量表项目
（1） 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 69,288,041.42 12,793,117.56
政府补助 41,081,318.05 318,093,563.08
利息收入 23,306,162.32 30,297,245.41
保证金或押金 2,346,852.85 6,727,639.05
员工备用金 210,440.27 92,632.24
营业外收入 3,100.49 77,026.95
合计 136,235,915.40 368,081,224.29
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
支付的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
费用类 76,066,771.04 62,148,189.20
员工备用金 212,147.42 1,064,560.40
往来款 299,917.78 19,468,296.40
保证金或押金 295,930.00 4,559,207.00
手续费 204,165.45 509,545.42
204
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营业外支出 6,325.00 259,751.69
合计 77,085,256.69 88,009,550.11
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
（2） 与投资活动有关的现金
收到的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
股利收入 30,469,270.46 4,329,909.21
处置参股公司收到的现金 61,900,941.00
处置子公司收到的现金 98,992,627.28 88,491,824.66
售后回租 24,268,394.07 56,631,889.67
收回投资成本 9,232,420.07
合计 153,730,291.81 220,586,984.61
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
支付的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
购置长期资产 591,785,164.51 1,319,735,573.45
购买子公司少数股权 208,267,047.79 166,173,647.55
投资参股公司 139,050,000.00 15,700,000.00
购买子公司 185,815,435.64
合计 1,124,917,647.94 1,501,609,221.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
（3） 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户收款 10,158,098.54 38,551,774.25
合计 10,158,098.54 38,551,774.25
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
支付的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户转款 16,305,000.00 43,200,000.00
回购限制性股票 13,197,145.00
205
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合计 29,502,145.00 43,200,000.00
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
筹资活动产生的各项负债变动情况
适用 □不适用
单位：元
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 250,000,000.00 136,111.11 250,136,111.11
一年内到期的非
107,625,733.57 135,174,368.74 107,625,733.57 135,174,368.74
流动负债
长期借款 244,507,819.44 239,946,658.99 4,821,679.25 2,702,944.50 476,929,854.68
租赁负债 290,324,747.13 98,009,938.20 4,817,882.37 187,496,926.56
1,049,737,261.
合计 642,458,300.14 489,946,658.99 135,310,479.85 210,457,351.02 7,520,826.87
09
（4） 以净额列报现金流量的说明
项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响
（5） 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务
影响
58、现金流量表补充资料
（1） 现金流量表补充资料
单位：元
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量
净利润 72,048,921.38 -149,237,016.98
加：资产减值准备 -10,281,051.75 79,823,379.40
固定资产折旧、油气资产折
129,662,298.50 87,395,887.38
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧 62,062,461.50 66,428,206.21
无形资产摊销 7,667,792.68 5,765,436.09
长期待摊费用摊销 1,954,940.90 1,658,571.60
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失（收益以“－”号 -282,475.04 -7,950,958.87
填列）
固定资产报废损失（收益以
5,836.55 2,247.69
“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以
“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填
23,495,211.45 31,198,564.75
列）
投资损失（收益以“－”号填
-32,582,589.15 -77,980,519.82
列）
206
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
递延所得税资产减少（增加以
-103,438,844.93 -64,562,145.51
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
20,911,723.39 4,573,519.88
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号
73,221,461.36 -120,345,071.49
填列）
经营性应收项目的减少（增加
-101,822,304.74 -199,494,147.21
以“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少
98,339,486.41 31,420,895.94
以“－”号填列）
其他 -96,572,036.84 237,498,666.58
经营活动产生的现金流量净额 144,390,831.67 -73,804,484.36
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资
活动
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 945,649,183.30 1,506,931,229.72
减：现金的期初余额 1,506,931,229.72 2,808,397,050.92
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -561,282,046.42 -1,301,465,821.20
（2） 本期支付的取得子公司的现金净额
单位：元
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 185,815,435.64
其中：
Silex Properties AB 185,815,435.64
其中：
Silex Properties AB 0.00
其中：
取得子公司支付的现金净额 185,815,435.64
其他说明：
（3） 本期收到的处置子公司的现金净额
单位：元
金额
本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 170,000,000.00
其中：
青岛聚能创芯微电子有限公司 170,000,000.00
减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物 144,183,650.42
其中：
207
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
青岛聚能创芯微电子有限公司 144,183,650.42
加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 73,176,277.70
其中：
北京耐威时代科技有限公司 72,217,100.00
中测耐威科技（北京）有限公司 959,177.70
处置子公司收到的现金净额 98,992,627.28
其他说明：
（4） 现金和现金等价物的构成
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一、现金 945,649,183.30 1,506,931,229.72
其中：库存现金 135.98 9,332.09
可随时用于支付的银行存款 945,649,047.32 1,506,888,509.84
可随时用于支付的其他货币资金 33,387.79
三、期末现金及现金等价物余额 945,649,183.30 1,506,931,229.72
（5） 使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况
单位：元
仍属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
（6） 不属于现金及现金等价物的货币资金
单位：元
不属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
信用证保证金 2,000,000.00 15,408,858.06 不能随时支取
合计 2,000,000.00 15,408,858.06
其他说明：
（7） 其他重大活动说明
59、所有者权益变动表项目注释
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
60、外币货币性项目
（1） 外币货币性项目
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金
其中：美元 422,105.46 7.1396 3,013,654.69
208
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
欧元 4,483,999.97 7.8893 35,375,423.67
港币
英镑 12.83 9.0779 116.47
应收账款
其中：美元 21,948,070.53 7.1396 156,699,952.72
欧元 4,157,079.00 7.8893 32,796,260.44
港币
长期借款
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
（2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及
选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
适用 □不适用
详见第十节财务报告、五、重要的会计政策及会计估计、4、记账本位币 。
61、租赁
（1） 本公司作为承租方
适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
适用 □不适用
本公司作为承租方以简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁主要为租赁房屋、车辆、机器等，本期租赁费用合计为
4,972,468.79 元。
涉及售后租回交易的情况
本公司售后租回交易主要涉及机器设备，详见“七、合并财务报表项目注释 17 使用权资产”和“七、合并财务报表
项目注释 34 租赁负债”。
（2） 本公司作为出租方
作为出租人的经营租赁
适用 □不适用
单位：元
其中：未计入租赁收款额的可变租赁
项目 租赁收入
付款额相关的收入
209
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
瑞典 Silex 园区厂房出租 23,658,721.05 0.00
其他房屋建筑物出租 9,761,791.35 0.00
合计 33,420,512.40 0.00
作为出租人的融资租赁
□适用 不适用
未来五年每年未折现租赁收款额
□适用 不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
（3） 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 不适用
八、研发支出
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 131,199,435.70 126,987,095.30
折旧 90,569,218.97 74,054,212.68
材料费 57,842,740.75 49,808,738.41
技术服务费 27,075,117.84 51,555,089.35
能源消耗费 23,217,390.51 14,975,470.50
固定资产修理费 12,264,196.59 16,998,422.88
无形资产摊销 4,072,941.81 2,635,209.58
房租及物业费 4,035,596.08 2,098,496.44
危废处理 3,450,646.74 1,019,890.56
办公费用 2,205,876.92 5,101,089.43
差旅费 435,706.32 220,658.12
业务招待费 51,978.88 102,110.96
其他 235,360.18 301,639.05
合计 356,656,207.29 345,858,123.26
其中：费用化研发支出 356,656,207.29 345,858,123.26
1、符合资本化条件的研发项目
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 内部开发 确认为无 转入当期 期末余额
其他
支出 形资产 损益
合计
重要的资本化研发项目
预计经济利益产 开始资本化的时 开始资本化的具
项目 研发进度 预计完成时间
生方式 点 体依据
开发支出减值准备
单位：元
210
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值测试情况
2、重要外购在研项目
资本化或费用化的判断标准和具体依
项目名称 预期产生经济利益的方式
据
其他说明：
九、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
（1） 本期发生的非同一控制下企业合并
单位：元
购买日至 购买日至 购买日至
被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购 期末被购
购买日
名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净 买方的现
入 利润 金流
Silex 2023 年 非同一控 2023 年 取得被购
185,815, 59,748,6 1,285,05 27,660,2
Properti 03 月 16 100.00% 制下企业 03 月 16 买方控制
435.64 22.77 4.21 97.21
es AB 日 合并 日 权
其他说明：
（2） 合并成本及商誉
单位：元
合并成本 Silex Properties AB
--现金 185,815,435.64
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 185,815,435.64
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 185,815,435.64
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金
额
合并成本公允价值的确定方法：
或有对价及其变动的说明
211
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
大额商誉形成的主要原因：
其他说明：
（3） 被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位：元
Silex Properties AB
购买日公允价值 购买日账面价值
资产：
货币资金
应收款项 47,505,551.31 47,505,551.31
存货
固定资产 265,876,419.21 80,261,790.19
无形资产 431,284.23 431,284.23
负债：
借款 120,151,350.00 120,151,350.00
应付款项 536,275.40 536,275.40
递延所得税负债
应付职工薪酬 1,407,139.74 1,407,139.74
应交税费 1,149,044.02 1,149,044.02
其他流动负债 4,754,009.95 4,754,009.95
净资产 185,815,435.64 200,806.62
减：少数股东权益
取得的净资产 185,815,435.64 200,806.62
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
其他说明：
（4） 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是 否
（5） 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
（6） 其他说明
2、同一控制下企业合并
（1） 本期发生的同一控制下企业合并
单位：元
被合并方 企业合并 构成同一 合并日的 合并当期 合并当期 比较期间 比较期间
合并日
名称 中取得的 控制下企 确定依据 期初至合 期初至合 被合并方 被合并方
212
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
权益比例 业合并的 并日被合 并日被合 的收入 的净利润
依据 并方的收 并方的净
入 利润
其他说明：
（2） 合并成本
单位：元
合并成本
--现金
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价
或有对价及其变动的说明：
其他说明：
（3） 合并日被合并方资产、负债的账面价值
单位：元
合并日 上期期末
资产：
货币资金
应收款项
存货
固定资产
无形资产
负债：
借款
应付款项
净资产
减：少数股东权益
取得的净资产
企业合并中承担的被合并方的或有负债：
其他说明：
3、反向购买
交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照
权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：
213
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
4、处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
是 □否
单位：元
处置价
丧失控 与原子
款与处
制权之 公司股
置投资 丧失控 丧失控 按照公
日合并 权投资
对应的 制权之 制权之 允价值
丧失控 财务报 相关的
丧失控 丧失控 丧失控 丧失控 合并财 日合并 日合并 重新计
丧失控 制权之 表层面 其他综
子公司 制权时 制权时 制权时 制权时 务报表 财务报 财务报 量剩余
制权的 日剩余 剩余股 合收益
名称 点的处 点的处 点的处 点的判 层面享 表层面 表层面 股权产
时点 股权的 权公允 转入投
置价款 置比例 置方式 断依据 有该子 剩余股 剩余股 生的利
比例 价值的 资损益
公司净 权的账 权的公 得或损
确定方 或留存
资产份 面价值 允价值 失
法及主 收益的
额的差
要假设 金额
额
聚能创
青岛聚 股权被 按照新
芯收到
能创芯 动稀释 2023 年 增股权
增资款 19,569, 58,474, 38,905,
微电子 导致公 12 月 28 27.37% 账面净
并完成 155.15 787.72 632.57
有限公 司失去 日 资产确
工商变
司 控制权 认
更
其他说明：
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□是 否
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
（1）本年新设公司
子公司名称 主要经营地 业务性质 持股比例
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限 深圳市光明区凤凰街道东坑社区凤归
技术开发/销售 30.00%
公司 路 3 号 2 栋一层
北京市怀柔区大中富乐村北红螺东路
北京海创微元科技有限公司 技术开发/销售 35.00%
21 号 56 幢 2 层 210 室
（2）本年清算子公司
子公司名称 主要经营地 业务性质 持股比例
北京市西城区北三环中路甲 29 号院
北京聚能海芯半导体有限公司 技术开发/销售 100.00%
3 号楼二层 201 号 238 室
Silex Securities AB 瑞典斯德哥尔摩 人力管理 100.00%
214
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
6、其他
十、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1） 企业集团的构成
单位：元
持股比例
子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
北京市北京经
北京市北京经济
北京赛莱克斯 济技术开发区
1,500,000,000.技术开发区科谷 非同一控制下
国际科技有限 科谷一街 10 号 技术开发/销售 100.00%
00一街 10 号院 5 企业合并
公司 院 5 号楼 7 层
号楼 7 层 701
701
北京市北京经
北京市北京经济
济技术开发区
技术开发区科创
赛莱克斯微系 科创八街 21 号
2,105,263,200.八街 21 号院 1 通过设立方式
统科技（北 院 1 号楼(北京 技术开发/销售 70.00%
00号楼(北京自贸 取得
京）有限公司 自贸试验区高
试验区高端产业
端产业片区亦
片区亦庄组团)
庄组团)
香港特别行政区 香港特别行政
上环永乐街 区上环永乐街
运通电子有限 非同一控制下
1.00 港元116-118 号昌生 116-118 号昌 持股平台 100.00%
公司 企业合并
商业大厦 3 楼 A 生商业大厦 3
座 楼A座
Silex
4,410,115.00 瑞典斯德哥尔 技术开发/销售 非同一控制下
Microsystems 瑞典斯德哥尔摩 100.00%
瑞典克朗 摩 /代工生产 企业合并
AB
Silex
15,000.00 美国马萨诸塞 非同一控制下
Microsystems 美国马萨诸塞州 销售 100.00%
美元 州 企业合并
Inc
Silex
Microsystems 50,000.00 瑞典斯德哥尔 财务与行政管 非同一控制下
瑞典斯德哥尔摩 100.00%
International 瑞典克朗 摩 理 企业合并
AB
北京市北京经济 北京市北京经
技术开发区科创 济技术开发区
北京赛积国际 通过设立方式
880,000,000.00十三街 1 号院 3 科创十三街 1 技术开发/销售 100.00%
科技有限公司 取得
号楼 2 层 101- 号院 3 号楼 2
07 室 层 101-07 室
北京市怀柔区雁 北京市怀柔区
栖经济开发区雁 雁栖经济开发
北京海创微芯 通过设立方式
30,000,000.00栖大街 53 号院 区雁栖大街 53 技术开发/销售 70.00%
科技有限公司 取得
13 号楼三层 号院 13 号楼三
329-04 室 层 329-04 室
北京市西城区较
飞纳经纬科技 北京市西城区
场口街 1 号院自 非同一控制下
（北京）有限 10,000,000.00 裕民路 18 号 技术开发/销售 65.00%
动化所 6 号楼 2 企业合并
公司 24 层 2606 号
层 203
北京市北京经济 北京市北京经
北京微芯科技 通过设立方式
100,000,000.00技术开发区科创 济技术开发区 技术开发/销售 100.00%
有限公司 取得
十三街 1 号院 3 科创十三街 1
215
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
号楼 2 层 101- 号院 3 号楼 2
06 室 层 101-06 室
北京市西城区北 北京市西城区
北京中科赛微
三环中路甲 29 北三环中路甲 通过设立方式
电子科技有限 10,000,000.00 技术开发/销售 57.14%
号 3 号楼 4 层 29 号 3 号楼 4 取得
公司
401-435 层 401-435
北京市北京经
北京市北京经济
北京极芯传感 济技术开发区
技术开发区科谷 通过设立方式
科技中心（有 3,000,000.00 科谷一街 10 号 投资平台 99.00% 1.00%
一街 10 号院 5 取得
限合伙） 院 5 号楼 8 层
号楼 8 层 801 室
801 室
Silex 50,000.00 瑞典斯德哥尔 非同一控制下
瑞典斯德哥尔摩 租赁 100.00%
Properties AB 瑞典克朗 摩 企业合并
深圳市光明区凤 深圳市光明区
赛莱克斯微系
1,500,000,000.凰街道东坑社区 凤凰街道东坑 通过设立方式
统科技（深 技术开发/销售 30.00%
00凤归路 3 号 2 栋 社区凤归路 3 取得
圳）有限公司
一层 号 2 栋一层
北京市怀柔区
北京市怀柔区大
大中富乐村北
北京海创微元 中富乐村北红螺 通过设立方式
300,000,000.00 红螺东路 21 号 技术开发/销售 35.00%
科技有限公司 东路 21 号 56 幢 取得
56 幢 2 层 210
2 层 210 室
室
单位：元
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
确定公司是代理人还是委托人的依据：
其他说明：
（2） 重要的非全资子公司
单位：元
本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余
子公司名称 少数股东持股比例
的损益 分派的股利 额
赛莱克斯微系统科技
30.00% -31,870,108.00 476,080,132.41
（北京）有限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
其他说明：
（3） 重要非全资子公司的主要财务信息
单位：元
期末余额 期初余额
子公司
名称 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合
产 资产 计 债 负债 计 产 资产 计 债 负债 计
赛莱克
斯微系
1,177,8 2,195,7 3,373,5 1,332,5 1,775,5 1,032,0 1,953,6 2,985,6 1,276,0
统科技 442,978 889,934 386,084
20,462. 65,405. 85,868. 35,888. 14,233. 38,072. 49,484. 87,557. 19,555.
（北 ,344.62 ,842.20 ,713.57
74 37 11 85 47 70 40 10 77
京）有
限公司
216
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单位：元
本期发生额 上期发生额
子公司名称 综合收益总 经营活动现 综合收益总 经营活动现
营业收入 净利润 营业收入 净利润
额 金流量 额 金流量
赛莱克斯微
- - - -
系统科技 173,927,733 225,314,962 85,913,429. 163,276,597
106,233,693 106,233,693 185,244,478 185,244,478
（北京）有 .42 .63 59 .05
.35 .35 .64 .64
限公司
其他说明：
（4） 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
（5） 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
其他说明：
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
（1） 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
（2） 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
单位：元
购买成本/处置对价
--现金
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计
减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额
差额
其中：调整资本公积
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明：
3、在合营安排或联营企业中的权益
（1） 重要的合营企业或联营企业
持股比例 对合营企业或
合营企业或联 联营企业投资
主要经营地 注册地 业务性质
营企业名称 直接 间接 的会计处理方
法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
217
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（2） 重要合营企业的主要财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
其中：现金和现金等价物
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对合营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的合营企业权益投资的
公允价值
营业收入
财务费用
所得税费用
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自合营企业的股利
其他说明：
（3） 重要联营企业的主要财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
218
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少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的联营企业权益投资的
公允价值
营业收入
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明：
（4） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
合营企业：
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业：
投资账面价值合计 454,633,842.69 270,951,368.85
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -6,542,313.88 -3,485,302.80
--综合收益总额 -6,542,313.88 -3,485,302.80
其他说明：
（5） 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
（6） 合营企业或联营企业发生的超额亏损
单位：元
本期未确认的损失（或本期
合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失
分享的净利润）
其他说明：
219
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（7） 与合营企业投资相关的未确认承诺
（8） 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
4、重要的共同经营
持股比例/享有的份额
共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接
在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：
共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：
其他说明：
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
6、其他
十一、政府补助
1、报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用 不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 不适用
2、涉及政府补助的负债项目
适用 □不适用
单位：元
本期计入营
本期新增补 本期转入其 本期其他变 与资产/收
会计科目 期初余额 业外收入金 期末余额
助金额 他收益金额 动 益相关
额
181,217,66 11,935,900 82,451,508 110,702,05
递延收益 与收益相关
3.23 .00 .47 4.76
55,216,666 8,000,000. 13,050,000 34,166,666
递延收益 与资产相关
.60 05 .00 .55
3、计入当期损益的政府补助
适用 □不适用
单位：元
会计科目 本期发生额 上期发生额
其他收益 100,581,034.36 129,726,136.63
财务费用 6,010,000.00 8,268,795.00
其他说明
220
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
十二、与金融工具相关的风险
1、金融工具产生的各类风险
本公司的主要金融工具包括股权投资、衍生金融资产、借款、应收账款、应付账款等，各项金融工具的详细情况说明
见本附注五相关项目。与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本公司
管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
本公司采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益或股东权益可能产生的影响。由于任何风险变
量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容
是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。
（一）风险管理目标和政策
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降低到最低水
平，使股东及其其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确定和分析本公司所
面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范
围之内。
1.市场风险
（1）国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之
间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益
面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保
护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新
的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023 年的比例分别为 75.66%、
74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞
典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还
包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
（2）行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包括
MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro
Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华
润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个
专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产
品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技
术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
（3）新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻
关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害
公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出
的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023 年，公司研发费用分别高达 2.66 亿元、3.46 亿元、3.57 亿元，
221
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
占营业收入的比重分别高达 28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获
得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
2、信用风险
2023 年 12 月 31 日，可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公司
金融资产产生的损失。本公司的信用风险主要来自于货币资金、应收账款及其他应收款。
为降低信用风险，本公司成立了一个小组负责确定信用额度、进行信用审批，并执行其他监控程序以确保采取必要的
措施回收过期债权。此外，本公司于每个资产负债表日审核每一单项应收款的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充
分的坏账准备。因此，本公司管理层认为本公司所承担的信用风险已经大为降低。
本公司存在信用风险集中的情况，应收账款余额前五名占 2023 年 12 月 31 日应收账款余额的 50.92%。
本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。
3、流动风险
管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并降低
现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。
本公司通过经营业务产生的资金及银行及其他借款来筹措营运资金。
2、套期
（1） 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 不适用
（2） 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
单位：元
已确认的被套期项目
与被套期项目以及套 账面价值中所包含的 套期有效性和套期无 套期会计对公司的财
项目
期工具相关账面价值 被套期项目累计公允 效部分来源 务报表相关影响
价值套期调整
套期风险类型
套期类别
其他说明
（3） 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 不适用
3、金融资产
（1） 转移方式分类
□适用 不适用
222
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（2） 因转移而终止确认的金融资产
□适用 不适用
（3） 继续涉入的资产转移金融资产
□适用 不适用
其他说明
十三、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
单位：元
期末公允价值
项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计 第三层次公允价值计
合计
量 量 量
一、持续的公允价值
-- -- -- --
计量
衍生金融负债 15,363,375.46 15,363,375.46
持续以公允价值计量
15,363,375.46 15,363,375.46
的负债总额
二、非持续的公允价
-- -- -- --
值计量
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
本公司持续第一层次公允价值计量项目基于瑞典银行期末时点汇率的公开报价计量。
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
9、其他
223
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十四、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
本企业的母公司情况的说明
本企业最终控制方是杨云春。
其他说明：
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注十、1。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
合营或联营企业名称 与本企业关系
其他说明：
本期无与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况
4、其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
青州耐威航电科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
北京耐威科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
青州锐达电子科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
北京耐威智能科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
北京镭航世纪科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
穆林 本公司实际控制人之配偶
其他说明：
5、关联交易情况
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位：元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
青州耐威航电科
采购技术服务 否 470,754.70
技有限公司
出售商品/提供劳务情况表
单位：元
224
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关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
北京耐威科技有限公司 STIM300 174,336.28
青州锐达电子科技有限公司 出售汽车一辆 361,223.01
北京耐威智能科技有限公司 出售接收机及软件 27,876.10
北京镭航世纪科技有限公司 出售接收机及软件 5,398.23
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
（2） 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
单位：元
托管收益/承 本期确认的托
委托方/出包 受托方/承包 受托/承包资 受托/承包起 受托/承包终
包收益定价依 管收益/承包
方名称 方名称 产类型 始日 止日
据 收益
关联托管/承包情况说明
本公司委托管理/出包情况表：
单位：元
委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托
方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费
关联管理/出包情况说明
（3） 关联租赁情况
本公司作为出租方：
单位：元
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
本公司作为承租方：
单位：元
简化处理的短期 未纳入租赁负债
租赁和低价值资 计量的可变租赁 承担的租赁负债 增加的使用权资
支付的租金
出租方 租赁资 产租赁的租金费 付款额（如适 利息支出 产
名称 产种类 用（如适用） 用）
本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发
生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额
309,73 309,73 217,16 309,73
穆林 房屋
2.00 2.00 3.49 2.00
关联租赁情况说明
（4） 关联担保情况
本公司作为担保方
225
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单位：元
担保是否已经履行完
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
赛莱克斯微系统科技
270,000,000.00 2020 年 12 月 16 日 2025 年 12 月 15 日 否
（北京）有限公司
北京赛积国际科技有
250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
限公司
赛莱克斯微系统科技
450,000,000.00 2023 年 09 月 06 日 2028 年 09 月 05 日 否
（北京）有限公司
北京赛积国际科技有
200,000,000.00 2023 年 12 月 20 日 2024 年 12 月 19 日 否
限公司
本公司作为被担保方
单位：元
担保是否已经履行完
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
杨云春 250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
杨云春 450,000,000.00 2023 年 09 月 06 日 2028 年 09 月 05 日 否
杨云春 200,000,000.00 2023 年 12 月 20 日 2024 年 12 月 19 日 否
关联担保情况说明
（5） 关联方资金拆借
单位：元
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
拆出
（6） 关联方资产转让、债务重组情况
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
（7） 关键管理人员报酬
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 8,339,518.37 6,125,724.85
（8） 其他关联交易
6、关联方应收应付款项
（1） 应收项目
226
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单位：元
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
中友四达（北京）科
应收账款 2,350,000.00 1,175,000.00
技有限公司
青州锐达电子科技有
其他应收款 400,000.00 20,000.00
限公司
青州耐威智能科技有
预付款项 100,000.00
限公司
预付款项 穆林 92,568.51
预付款项 穆军 23,430.57
（2） 应付项目
单位：元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
7、关联方承诺
8、其他
十五、股份支付
1、股份支付总体情况
适用 □不适用
单位：元
授予对象 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
员工 1,271,062.00 15,780,234.73 963,000.00 11,955,645.00 5,185,268.00 64,375,102.22
合计 1,271,062.00 15,780,234.73 963,000.00 11,955,645.00 5,185,268.00 64,375,102.22
期末发行在外的股票期权或其他权益工具
适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
员工 12.415 元 11 个月
其他说明：
2、以权益结算的股份支付情况
适用 □不适用
227
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单位：元
授予日权益工具公允价值的确定方法 授予日公司股价均值
授予日权益工具公允价值的重要参数 授予日公司股价均值
扣除预计离职人数持有股权占全部授予股权人数持有股权
可行权权益工具数量的确定依据
总额的比例
2023 年业绩未实现，冲回之前年度计提的第三期限制性股
本期估计与上期估计有重大差异的原因
票激励费用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 -23,519,028.32
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 0.00
其他说明：
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 不适用
4、本期股份支付费用
适用 □不适用
单位：元
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
员工 -23,519,028.32
合计 -23,519,028.32
其他说明：
5、股份支付的修改、终止情况
无
6、其他
十六、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
资本承诺
项目 期末余额 期初余额
已签约但尚未于财务报表中确认的 122,843,172.18 37,455,079.58
—购建长期资产承诺 122,843,172.18 37,455,079.58
—大额发包合同
—对外投资承诺
合计 122,843,172.18 37,455,079.58
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2、或有事项
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
公司不存在需要披露的重要或有事项。
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
十七、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位：元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
2、利润分配情况
拟分配每 10 股派息数（元） 0.35
3、销售退回
无
4、其他资产负债表日后事项说明
无
十八、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1） 追溯重述法
单位：元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
（2） 未来适用法
会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
229
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2、债务重组
3、资产置换
（1） 非货币性资产交换
（2） 其他资产置换
4、年金计划
5、终止经营
单位：元
归属于母公司
项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止
经营利润
其他说明：
6、分部信息
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
（2） 报告分部的财务信息
单位：元
项目 分部间抵销 合计
（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
（4） 其他说明
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
8、其他
十九、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1） 按账龄披露
230
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单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 74,085,609.73 27,371,537.12
1至2年 27,371,537.12 5,652,000.00
2至3年 5,652,000.00 3,786,324.08
3 年以上 11,807,530.59 11,071,206.50
3至4年 3,786,324.09 2,481,300.00
4至5年 131,300.00 1,825,000.00
5 年以上 7,889,906.50 6,764,906.50
合计 118,916,677.44 47,881,067.70
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
按单项计
提坏账准 1,600,000 1,600,000 1,600,000 1,600,000
1.35% 100.00% 3.34% 100.00% 0.00
备的应收 .00 .00 .00 .00
账款
其中：
1,600,000 1,600,000
客户 MJ 1.35% 100.00%
.00 .00
按组合计
提坏账准 117,316,6 15,859,94 101,456,7 46,281,06 10,876,59 35,404,46
98.65% 13.52% 96.66% 23.50%
备的应收 77.44 2.74 34.70 7.70 8.16 9.54
账款
其中：
117,316,6 15,859,94 101,456,7 46,281,06 10,876,59 35,404,46
账龄组合 98.65% 13.52% 96.66% 23.50%
77.44 2.74 34.70 7.70 8.16 9.54
118,916,6 17,459,94 101,456,7 47,881,06 12,476,59 35,404,46
合计 100.00% 14.68% 100.00% 26.06%
77.44 2.74 34.70 7.70 8.16 9.54
按单项计提坏账准备：1,600,000.00
单位：元
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
客户 MJ 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 100.00% 客户财务困难
合计 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00
按组合计提坏账准备：15,859,942.74
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 74,085,609.73 3,704,280.48 5.00%
1至2年 27,371,537.12 2,737,153.71 10.00%
2至3年 5,652,000.00 1,130,400.00 20.00%
3至4年 3,786,324.09 1,893,162.05 50.00%
4至5年 131,300.00 105,040.00 80.00%
231
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5 年以上 6,289,906.50 6,289,906.50 100.00%
合计 117,316,677.44 15,859,942.74
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提坏
1,600,000.00 1,600,000.00
账准备
按组合计提坏
10,876,598.17 4,983,344.57 15,859,942.74
账准备
合计 12,476,598.17 4,983,344.57 17,459,942.74
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提比例
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
的依据及其合理性
（4） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
客户 ZT 20,474,000.00 20,474,000.00 17.22% 1,023,700.00
客户 Y-B 17,179,690.00 17,179,690.00 14.45% 858,984.50
客户 B-N 15,393,401.44 15,393,401.44 12.94% 1,539,340.14
客户 B-W 15,165,200.00 15,165,200.00 12.75% 1,780,760.00
客户 Z-B 10,100,000.00 10,100,000.00 8.49% 505,000.00
合计 78,312,291.44 78,312,291.44 65.85% 5,707,784.64
2、其他应收款
232
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应收股利 22,400,000.00
其他应收款 1,349,200,135.62 2,835,646,564.82
合计 1,349,200,135.62 2,858,046,564.82
（1） 应收利息
1） 应收利息分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
2） 重要逾期利息
单位：元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明：
3） 按坏账计提方法分类披露
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提比
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
例的依据及其合理性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收利息情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收利息核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
233
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（2） 应收股利
1） 应收股利分类
单位：元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00
合计 22,400,000.00
2） 重要的账龄超过 1 年的应收股利
单位：元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
3） 按坏账计提方法分类披露
适用 □不适用
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
其中：
按组合计
28,000,00 5,600,000 22,400,00
提坏账准 100.00% 20.00%
0.00 .00 0.00
备
其中：
28,000,00 5,600,000 22,400,00
账龄组合 100.00% 20.00%
0.00 .00 0.00
28,000,00 5,600,000 22,400,00
合计 100.00% 20.00%
0.00 .00 0.00
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 未来 12 个月预期 整个存续期预期信用损 整个存续期预期信用损 合计
信用损失 失(未发生信用减值) 失(已发生信用减值)
2023 年 1 月 1 日余额 5,600,000.00 5,600,000.00
2023 年 1 月 1 日余额在
本期
本期计提 -5,600,000.00 -5,600,000.00
2023 年 12 月 31 日余额 0.00 0.00
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
234
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
坏账准备 5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00
合计 5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收股利情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收股利核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
（3） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
股权投资款 806,040,066.62 2,266,040,066.62
往来款 570,193,979.73 519,334,077.74
股权转让款 2,550,000.00 76,326,277.70
押金及保证金 20,997.13 32,271.00
备用金 366,434.72 416,093.40
外部垫付款 240,243.41
代扣代缴款项 125,811.61 121,661.61
合计 1,379,297,289.81 2,862,510,691.48
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 313,414,634.34 830,088,016.05
1至2年 123,037,486.72 812,497,527.88
2至3年 723,435,053.88 6,269,189.83
235
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
3 年以上 219,410,114.87 1,213,655,957.72
3至4年 5,869,867.86 1,210,238,425.85
4至5年 210,167,825.98 816,092.64
5 年以上 3,372,421.03 2,601,439.23
合计 1,379,297,289.81 2,862,510,691.48
3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
其中：
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 24,314,126.66 2,550,000.00 26,864,126.66
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 3,233,027.53 3,233,027.53
2023 年 12 月 31 日余
27,547,154.19 2,550,000.00 30,097,154.19
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
坏账准备 26,864,126.66 3,233,027.53 30,097,154.19
合计 26,864,126.66 3,233,027.53 30,097,154.19
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
236
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
5） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期末
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 坏账准备期末余额
余额合计数的比例
2-3 年
595,020,198.76
北京赛莱克斯国际 元，3-4 年
股权投资款 806,040,066.62 58.44% 0.00
科技有限公司 1,519,867.86 元，
4-5 年
209,500,000.00 元
赛莱克斯微系统科
技（北京）有限公 往来款 166,389,651.59 1 年以内 12.06% 0.00
司
1-2 年
北京耐威时代科技 52,000,000.00
往来款 160,964,855.12 11.67% 26,992,971.02
有限公司 元，2-3 年
108,964,855.12 元
1 年以内
北京赛积国际科技 111,000,000.00
往来款 130,752,000.00 9.48% 0.00
有限公司 元，1-2 年
19,752,000.00 元
1 年以内
北京海创微芯科技 31,500,000.00
往来款 71,400,000.00 5.18% 0.00
有限公司 元，1-2 年
39,900,000.00 元
合计 1,335,546,573.33 96.83% 26,992,971.02
7） 因资金集中管理而列报于其他应收款
单位：元
其他说明：
3、长期股权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 2,650,112,901. 2,650,112,901. 1,137,453,401. 1,137,453,401.
237
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
02 02 09 09
对联营、合营企
397,861,701.48 397,861,701.48 258,738,825.63 258,738,825.63
业投资
3,047,974,602. 3,047,974,602. 1,396,192,226. 1,396,192,226.
合计
50 50 72 72
（1） 对子公司投资
单位：元
减值 本期增减变动 减值
期初余额（账面 准备 期末余额（账面价 准备
被投资单位 计提减
价值） 期初 追加投资 减少投资 其他 值） 期末
余额 值准备 余额
北京赛莱克
斯国际科技 804,378,399.37 1,000,000,000.00 -14,497,925.00 1,789,880,474.37
有限公司
飞纳经纬科
技（北京） 16,500,000.00 16,500,000.00
有限公司
北京微芯科
78,407,489.47 -2,142,575.07 76,264,914.40
技有限公司
青岛聚能创
芯微电子有 30,500,000.00 -30,500,000.00
限公司
北京聚能海
芯半导体有 200,000.00 200,000.00
限公司
北京赛积国
际科技有限 207,467,512.25 560,000,000.00 767,467,512.25
公司
1,137,453,401.
合计 1,560,000,000.00 200,000.00 -47,140,500.07 2,650,112,901.02
09
（2） 对联营、合营企业投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
被投资单 减值准备 权益法下 宣告发放 减值准备
（账面价 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 确认的投 其他综合 其他权益 现金股利 计提减值 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
武汉光谷
信息技术
股份有限
公司和湖
-
北北斗产 231,074, 224,228,
6,845,60
业创业投 242.70 635.39
7.31
资基金合
伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝 16,407,0 16,407,0
民合半导 39.98 39.98
238
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
体投资中
心（有限
合伙）
青岛聚能
创芯微电 22,739,3 22,739,3
子有限公 87.72 87.72
司
北京赛微
-
私募基金 11,257,5 10,471,1
786,396.
管理有限 42.95 46.50
45
公司
北京北工
怀微传感
科技股权 125,000, 1,265,49 2,250,00 124,015,
投资基金 000.00 1.89 0.00 491.89
(有限合
伙）
-
258,738, 125,000, 2,250,00 22,739,3 397,861,
小计 0.00 6,366,51 0.00 0.00 0.00
825.63 000.00 0.00 87.72 701.48
1.87
-
258,738, 125,000, 2,250,00 22,739,3 397,861,
合计 0.00 6,366,51 0.00 0.00 0.00
825.63 000.00 0.00 87.72 701.48
1.87
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
（3） 其他说明
由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码 430161），其截至 2024 年 3 月 26 日尚未披露 2023
年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。
4、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 53,032,755.35 40,902,948.25 23,871,434.93 22,955,457.16
其他业务 18,832,436.25 3,689,841.40
合计 71,865,191.60 40,902,948.25 27,561,276.33 22,955,457.16
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
分部 1 分部 2 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
239
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
其中：
MEMS 工艺 2,830,188 1,803,004 2,830,188 1,803,004
开发 .68 .14 .68 .14
MEMS 晶圆 16,973,17 14,183,61 16,973,17 14,183,61
制造 6.99 0.00 6.99 0.00
27,210,16 19,444,31 27,210,16 19,444,31
导航产品
8.67 5.02 8.67 5.02
24,851,65 5,472,019 24,851,65 5,472,019
其他
7.26 .09 7.26 .09
按经营地
区分类
其中：
71,865,19 40,902,94 71,865,19 40,902,94
境内销售
1.60 8.25 1.60 8.25
市场或客
户类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转
让的时间
分类
其中：
按合同期
限分类
其中：
按销售渠
道分类
其中：
71,865,19 40,902,94 71,865,19 40,902,94
合计
1.60 8.25 1.60 8.25
其他说明：
5、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 1,962,412.67
权益法核算的长期股权投资收益 -6,366,511.87 -3,139,813.38
处置长期股权投资产生的投资收益 -200,000.00 84,323,182.48
合计 -4,604,099.20 81,183,369.10
240
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
二十、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益 39,192,800.11
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
106,536,415.73
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
54,610.90
支出
减：所得税影响额 23,483,759.88
少数股东权益影响额（税后） 26,840,350.94
合计 95,459,715.92 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
2、净资产收益率及每股收益
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
2.04% 0.14 0.14
利润
扣除非经常性损益后归属于
0.16% 0.0111 0.0111
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
241
北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告全文
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，
应注明该境外机构的名称
□适用 不适用
242