北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-103
北京赛微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
2023 年 08 月
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼
声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司
面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资
者留意查阅。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家
之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的
利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、
贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提
出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年及
2023 年上半年的比例分别为 84.72%、75.66%、74.64%、75.96%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设
备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临
着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影
响的风险。
2、新兴行业的创新风险
公司现有 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技
前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需
求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变
化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公
司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022 年及 2023 年上半年，公司研发费用分别高达
1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元、1.76 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%、44.28%，而研发
活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包括
MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro
Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华
润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多
个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场
及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将
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存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展
第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政
府补助。2020-2022 年及 2023 年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31 亿元、1.31 亿元、1.38 亿元、
0.57 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 54.46%、66.51%、80.34%、87.59%，对 2020-2022 年及 2023 年上半年
公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是
晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处
理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及
设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建
设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不
能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向赛
莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，
公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速
度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变
化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲
置的风险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并
无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的
工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与
封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建
MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信 MEMS 器
件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺，该项目的后续具体推进以及补充流
动资金后剩余资金的使用方案尚待进一步考虑决策。
本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................. 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................ 48
第五节 环境和社会责任 ...................................................... 50
第六节 重要事项 ............................................................ 52
第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 59
第八节 优先股相关情况 ...................................................... 64
第九节 债券相关情况 ........................................................ 65
第十节 财务报告 ............................................................ 66
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备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。
以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。
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释义
释义项 指 释义内容
北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科
赛微电子、公司、本公司 指
技"
北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司
赛莱克斯国际 指
全资子公司
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，
赛莱克斯北京 指
系赛莱克斯国际控股子公司
Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公
赛莱克斯、Silex 指
司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务
运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际 100%
运通电子 指
持股的在香港设立的控股型公司，持有 Silex87.80%的股权
瑞典 Silex 国际 指 Silex Microsystems International AB，系瑞典 Silex 的全资子公司
微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司
极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业
中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司
聚能海芯 指 北京聚能海芯半导体有限公司，系本公司全资子公司
北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全资
赛积国际 指
子公司
海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司， 系微芯科技控股子公司
聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司
聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系聚能创芯全资子公司
武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码 430161，系本公司参股
光谷信息 指
子公司
北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业
青岛半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司
北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本公
赛微私募基金 指
司参股子公司
联星科技 指 广州联星科技有限公司，系微芯科技参股子公司
聚能国际 指 青州聚能国际半导体制造有限公司，系本公司参股子公司
爱集微咨询（厦门）有限公司，原名称“厦门积微信息技术有限公司”，系本公司参
爱集微 指
股子公司
火眼基金 指 海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业
思丰可科技 指 北京思丰可科技有限公司，系微芯科技参股子公司
吉姆西 指 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，系微芯科技参股子公司
阿基米德 指 阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司
展诚科技 指 青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司
依迈微 指 依迈微（北京）科技有限公司，系海创微芯参股子公司
璞晶科技 指 苏州璞晶科技有限公司，系微芯科技参股子公司
北京传感基金 指 北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业
科莱恩特 指 深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业
德国 Elmos Semiconductor SE 位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund,
德国产线 指
North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产
境外直接投资（ODI,Overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及港
ODI 指
澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理
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权为核心的经济活动
外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他国的
FDI 指
生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为
瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银瑞达集团核心
SEB 指
投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所
集成电路、IC 指 需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导
体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自
IDM 指
行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司
Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系
统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控制
MEMS、微机电系统 指 /处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理和执行
集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术
及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上
晶圆 指
可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品
吋 指 英寸
Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅
刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏
DRIE 指 压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实
现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很
有发展前景的一种刻蚀方法
Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放点反应，使反应气体激活成活性
PE 指
粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻
干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀又分为
Dry Etching 指
物理性刻蚀 化学性刻蚀 物理化学性刻蚀
湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料的技
Wet Etching 指
术
自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。反应物吸附在基体上，然后第
Sputtering 指
二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式
Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基板上
MOCVD 指
生长半导体薄膜的一种技术
宽禁带半导体材料（Eg>2.3eV），主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌
（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等，与第一代、第二代半导体材料相比，具有宽的
第三代半导体材料 指
禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更
适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件
氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率
GaN 指
器件和高频微波器件
GaN-on-Si 指 硅基氮化镓，以硅（Si）为衬底的氮化镓外延材料
GaN-on-SiC 指 碳化硅基氮化镓，以碳化硅（SiC）为衬底的氮化镓外延材料
控股股东、实际控制人 指 杨云春
元/万元 指 人民币元/万元
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所、深交所 指 深圳证券交易所
章程、公司章程 指 北京赛微电子股份有限公司章程
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 北京赛微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 赛微电子
公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc.
公司的外文名称缩写（如有） SMEI
公司的法定代表人 杨云春
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 刘波
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A
联系地址 座 2607 室、北京市北京经济技术开发 座 2607 室、北京市北京经济技术开发
区科创八街 21 号院 1 号楼 区科创八街 21 号院 1 号楼
电话 010-82252103 010-82251527
传真 010-59702066 010-59702066
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用 不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022 年
年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022 年年报。
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四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 396,907,735.48 377,431,827.16 5.16%
归属于上市公司股东的净利润
-27,440,797.46 8,298,711.72 -430.66%
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经常
-61,965,834.59 -61,880,531.59 -0.14%
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
1,426,331.00 22,734,652.91 -93.73%
（元）
基本每股收益（元/股） -0.0374 0.0114 -428.07%
稀释每股收益（元/股） -0.0374 0.0114 -428.07%
加权平均净资产收益率 -0.55% 0.16% -0.71%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 6,894,577,445.25 6,976,772,445.36 -1.18%
归属于上市公司股东的净资产
4,986,852,285.64 4,981,088,435.88 0.12%
（元）
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
是 □否
支付的优先股股利 0.00
支付的永续债利息（元） 0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） -0.0374
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政
57,129,049.80
策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -13,314.42
减：所得税影响额 6,888,194.48
少数股东权益影响额（税后） 15,702,503.77
合计 34,525,037.13
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制
造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国
际知名的光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨
头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司
同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，
努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，
对实体企业、产业基金进行参股型投资。
公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济
效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量
晶圆制造服务。
MEMS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体
的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、
声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通
过微执行器实现对外部介质的操作功能。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年 500
余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户
批量制造 MEMS 晶圆获得代工生产收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS 终端设备的广泛拓展应用、MEMS 产业专业化分工趋势的不断演进，源自
通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典
Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企
业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种 MEMS 传感器，微流体、微超声、微镜、硅光子、硅麦
克风、RF 射频等多种器件以及各种 MEMS 基本结构模块，公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽
车、消费电子等领域。
（四）所属行业的发展阶段
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司 MEMS 主业所属行业为“计算机、
通信和其他电子设备制造业”（行业代码 C39）。
MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等
特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求
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而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合
体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为
集成电路行业的一个新分支。
公司 MEMS 主业所处半导体行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔。
（五）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相
关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，
行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应
及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的
影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与
集成电路行业相似；同时由于 MEMS 技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导
下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到
有效降低。
公司 MEMS 主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各
有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中 MEMS 更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，
MEMS 行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（六）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，
同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，有望继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。根据世
界权威半导体市场研究机构 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一
直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞
争，2019-2022 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，在 2022 年全球 MEMS 厂商综合排名中居第 26 位。随着公司境
内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球 MEMS 制造产业竞争中的第一梯队。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响
近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集
成电路产业推动纲要》以及 2015 年提出的《〈中国制造 2025〉重点领域技术路线图(2015 版)》中，均把集成电路及专用
设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的 8 英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任
务之一。2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平
稳增长态势，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为
12,006.1 亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额为 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为 3,854.8 亿
元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1 亿元，同比增长 8.4%，均创历史新高。
随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS 产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降
低提出了更高要求，同时 MEMS 工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相
关的制造环节进行外包，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似
于传统集成电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS
代工业务，尤其是纯 MEMS 代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯 MEMS 代工业务在 MEMS 代工业务中所占比重将逐步升
高。
2012 年至今，公司在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，公司当前的核心业务为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，
因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有
良好的产业发展及政策支持环境。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2023 年初至本报告披露日，公司旗下控股子公司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公
司进一步加大相关投入，推动业务发展。
2、MEMS 主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2021 年的 136 亿美元增长至 2027 年的约 223 亿
美元，复合增长率（CAGR）达 9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合
增长率高达 25%。预计到 2026 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件
（40.02 亿美元）、压力 MEMS（23.62 亿美元）、麦克风（18.71 亿美元）以及未来应用（13.63 亿美元）。
MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀
等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了
能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代
表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、
TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：
核心工艺模块 对应的生产环节 效果/作用 技术水平
硅通孔技术 SilViaTSV 国际领先
在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互
芯 片 互 连 、 CMOS-MEMS 集
硅通孔金属层 MetViaTSV 联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸 国际领先
成、先进封装
最小，提升芯片速度和低功耗性能
玻璃通孔 MetViaTGV 国际领先
深反应离子刻蚀 DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先
将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共
晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 价键合，让其表面间的键合能达到一定强度，使 国际领先
晶片间无需媒介物而纯由原子键结为一体
利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的
压电材料 Piezo material 材料应用 相对领先
特性，实现机械能和电能的互相转换
磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长度变
MEMS 磁性材料 MagMEMS 材料应用 相对领先
化，实现磁能和电能的互相转换
聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长
聚合物材料 Polymer 材料应用 断裂时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容 相对领先
的特点，适于生物和化学应用
利用电解作用使金融或其他材料的表面附着一层
无铅焊锡电镀 Plating solders 电镀 金属膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电 相对领先
性、反光性等
形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受
封帽 Capping 圆片封盖密封 相对领先
到机械刮伤、高温破坏
由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司熟练掌握
的硅通孔（TSV）工艺技术、压电材料（PTZ）工艺技术举例图示如下：
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
硅通孔（TSV）工艺技术图示
数据来源：半导体行业观察，瑞典 Silex
压电材料（PTZ）工艺技术图示
数据来源：赛微电子，瑞典 Silex
因此，在市场需求保持旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司 MEMS 业务的进一步发展拥有良好的
市场及竞争要素。
3、MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积
与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞
争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技
术诀窍（Know-how）。MEMS 代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：
主要技术 具体内容 使用的设备或技术
除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显
光刻 步进式光刻机、接触式光刻机
影、去除等步骤
通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材
键合 料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和 阳极/熔融/热压/共晶键合
体硅加工相结合，被用于 MEMS 的加工工艺中
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
氧化是在硅上形成二氧化硅，退火提高了温度使注入的掺
氧化退火 FGA 氧化退火炉
杂剂离子从晶格间迁移到晶格点
金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化
沉积 采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜
学气相沉积、物理气相淀积
干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜 深反应离子刻蚀（博世工艺）；二氧化硅/氮
干法刻蚀 反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀 化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等
的工艺 离子体源二氧化硅刻蚀
通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物 KOH 溶液湿法硅刻蚀、HNA 系统湿法硅刻蚀、
湿法刻蚀
质剥离下来的刻蚀方法 氮化硅湿法刻蚀
对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测
量测 量，用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和 6 吋及 8 吋全自动探针机台、显微镜
验证基本功能
使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆，
切割 全自动晶圆切割机
以使晶粒间得以切割分离
MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户
定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS
代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司在 MEMS 业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。
标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或
材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定
制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了 500 余项 MEMS 工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期
实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公
司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运
营管理办法。
C、新建产线的初期状态
由于公司北京 FAB3 属于新建产线，报告期内仍处于运营初期、努力进行产能爬坡，面临着持续扩大的折旧摊销压力，
工厂运转及人员费用也在持续增长，客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期；公司相应的成本控制手段，
一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来
实现边际业务成本的降低。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条 8 英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初
期、具备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8 英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添
购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的 1
万片/月向 3 万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
上述 MEMS 产线的基本情况如下：
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
晶圆产线 产品制程 总体产能（片晶圆/年） 期间产能（片晶圆） 产能利用率 生产良率
瑞典 8 英寸 MEMS 产线（FAB1
0.25um-1um 84,000 42,000 46.79% 69.39%
＆FAB2）
北 京 8 英 寸 MEMS 产 线
0.25um-1um 120,000 60,000 14.22% 70.52%
（FAB3）
注：1、瑞典 FAB1＆FAB2 在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的
影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般
较高。且由于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。
2、北京 FAB3 的定位属于规模量产线，已实现一期产能 10,000 片晶圆/月，根据 6 个完整月计算的期间产能为 60,000 片
晶圆，由于产线仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，
本报告期已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，产能利用率
水平较低。另外由于北京 FAB3 在当前阶段的工艺开发业务占比较高，该业务的良率一般低于晶圆制造业务良率，也影
响了产线的整体生产良率水平。
3、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地
追求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶
圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）
普通 CMOS 晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性。
4、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸
晶圆 2 倍数量的芯片，每张 12 英寸晶圆可以产出大约为 8 英寸晶圆 2.25 倍数量的芯片。
（2）特色生产工艺情况
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发
（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经
济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；
“代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，
为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
MEMS 工艺开发过程示意图
MEMS 晶圆制造基本工艺步骤
数据来源：赛微电子
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的
整体产能；公司北京 FAB3 在继续推进一期规模产能（1 万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的
建设。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW 滤波器的量产，正在进行小批量试产 MEMS 气
体传感器、生物芯片、微振镜，同时对于加速度计、陀螺仪、压力、温湿度、硅光子、振荡器、光刻机透镜部件等 MEMS
器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
报告期内，公司参股子公司聚能国际仍在推进 GaN 芯片制造产线一期产能（5000 片/月）的建设。
（三）宏观需求分析
全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于 MEMS 工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等
特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着 MEMS 产品应用领域的不断延伸，其市场
规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升；另外，随着 MEMS 产品
在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红
外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等 MEMS 器件的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备
对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动 MEMS 发展的新力量。
MEMS 器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于 5G 通信、人工智能、
移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业发展势头强劲。
根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2021 年的 136 亿美元增长至 2027 年的约 223 亿美元，
CAGR 达 9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达 25%。预计
到 2026 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件（40.02 亿美元）、压力 MEMS
（23.62 亿美元）、麦克风（18.71 亿美元）以及未来应用（13.63 亿美元）。
（四）国内外主要行业公司
MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼
具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽
车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE
MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）、意法半导体（STMicroelectronics）长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队，
合计占据着超过 65%的市场份额。截至目前，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规
模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有绍兴中芯集成电路
制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公
司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（五）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：由于当前国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑
战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系，继续满足差异化的全球市场需
求。
公司当前的经营计划为：继续推动旗下 MEMS 业务资源的融合，由赛莱克斯国际统筹公司 MEMS 业务资源；北京 8 英
寸 MEMS 国际代工线已建成运营，公司在瑞典和中国两地拥有 8 英寸 MEMS 产线，同时北京产线更是可以提供标准化规模
产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务；同时积极
推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司 MEMS 业务的竞争优势，继续保持在 MEMS 纯代工领域的全球领先地位。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技
术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、
温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型 MEMS 器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新
增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京 8 英寸 MEMS 产线扩大服务产
品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并
成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 代工领域的国际领先竞争力。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
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公司 MEMS 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了 20 年，拥有世界先进的纯
MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2022 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居
第一，在 2022 年全球 MEMS 厂商综合排名中瑞典 Silex 排名第 26 位 。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕 MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相
关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各
项国际/国内软件著作权 103 项，各项国际/国内专利 166 项，正在申请的国际/国内专利 93 项（集成电路相关商标、软
著及专利明细列表详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入情况”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承
担重要科研项目的能力，在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过 20 年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业
有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家
特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团
队。截至本报告期末，公司拥有博士 46 名，硕士 217 名，合计占公司总人数的 27.06%；公司研发及技术人员合计 403
名，占公司总人数的 41.46%；公司外籍员工合计 403 名，占公司总人数的 41.46%。公司 MEMS 主业核心技术团队均是资
深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司 MEMS 主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。
公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过 MEMS 技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用 DRIE
实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI 处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘
沟槽进行隔离。截至目前，公司在 MEMS 领域已有 10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产
品，技术可以推广移植到 2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台。
公司在经营期内拥有 500 余项 MEMS 工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种
MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺
的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有
效的 MEMS 代工厂运营管理办法。
5、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势
紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021 年 10 月公司瑞典子公司向中国子公司
提供 MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称
为 ISP）否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具
“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国产线交易失败后重新推动当地升级改造
完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得
到加强。在中国境内，依托于已建成的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的 MEMS 中
试线及规模量产线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最
终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
6、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的
是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言
更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV
（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断
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增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS 封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展
趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进
行延伸拓展，公司正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提
供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发
到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
7、专业资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从
数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 业务主要服
务全球各领域巨头客户，公司瑞典 FAB1＆FAB2 产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质
优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括 ISO9001、ISO14001、
ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC08000 等。
8、优质客户资源优势
在 MEMS 领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，
从成熟行业巨头到创新创意团队，公司 MEMS 客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领
域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯 MEMS 代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众
多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规
模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业
务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算
机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各
细分行业的领先企业。
三、主营业务分析
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司进一步聚焦 MEMS 主业；在复杂的国际政治经济环境下，叠加市场需求波动等因素的影响，公司
MEMS 主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。公司主营业务 MEMS（微机电系统）工
艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及境内外持续扩张的 8 英寸成熟产能，在市场
需求波动时期仍能够把握通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等各类应用领域的商业机会。
对于瑞典 MEMS 产线，在经历了 2022 年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FAB5 意外失败等事件之后，
自 2023 年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力呈回升态势，且通过添购部分设备、收购半导体产业园区
（土地面积为 43,771 平方米，建筑物面积为 19,270 平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客
户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于北京 MEMS 产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，在 2023 年上半年继续处于运营初期的产能爬坡阶段，制造晶圆
中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期，而来自通讯、工业汽车、生物医疗领域
附加值较高的晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能利用率水平较低，实现的收入规模也仍停留在较低
水平；而产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，同时继续保持了较高的研发强度，最终导
致了较大亏损；但由于较好地控制了工厂的成本费用支出，北京 MEMS 产线在报告期的亏损金额较上年同期有所收窄。进
入 2023 年下半年，随着消费电子晶圆需求的复苏，通讯、工业汽车、生物医疗领域新的晶圆类别陆续实现量产，北京
MEMS 产线的订单、生产与销售状况将随之大幅改善，产能利用率将得到显著提升。
与此同时，虽然公司在报告期内的销售费用、管理费用实现下降，但相较上年同期，本报告期未发生参股子公司股
权出售、产业基金回报分配所产生的投资收益，最终导致报告期仍录得亏损。
报告期内，公司实现营业收入 39,690.77 万元，较上年同期上升 5.16%；实现营业利润-6,521.21 万元，较上年同期
大幅下降 63.31%；实现利润总额-6,522.56 万元，较上年同期大幅下降 62.32%；实现净利润-6,104.84 万元，较上年同
19
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
期大幅下降-70.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08 万元，较上年同期大幅下降 430.66%；归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,196.58 万元，较上年同期下降 0.14%。报告期内，公司基本每股收益-0.0374 元，
较上年同期下降 428.07%；加权平均净资产收益率-0.55%，较上年同期下降 0.71%（绝对数值变动），主要是由于归属于
上市公司股东的净利润同比下降 430.66%。本报告期末，公司总资产 689,457.74 万元，较期初下降 1.18%；归属于上市
公司股东的所有者权益 498,685.23 万元，股本 733,497,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 6.80 元，较期初
基本持平。
此外，公司持有的长期股权投资的收益合计为-351.64 万元；公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分
补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 3,452.50 万元。
（二）主要业务情况
1、MEMS 主业发展情况
报告期内，公司 MEMS 主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。一方面，瑞典
FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大 MEMS 中试服务领域、丰富
工艺组合，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完成基础工艺
积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS
器件的生产诀窍，推动客户不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。
报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 36,099.79 万元，与上年同期基本持平；其中，MEMS 晶圆制造实现收入
23,188.74 万元，较上年同期上升 24.53%，MEMS 工艺开发实现收入 12,911.04 万元，较上年同期下降 24.68%，上述变化
的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务
前置导入的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均对晶圆制造业务有所倾斜重视，以逐步适应下一阶段以规
模量产为主的业务形态。
报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 33.52%，较上年同期基本持平；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 32.57%，较
上年上升 16.33%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为 35.21%，较上年下降 16.49%（绝对数值变动），上述变化
的主要原因是：随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、
制造费用等形成的成本结构趋于稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应；MEMS 工艺开发属于面向
市场需求的导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的
毛利率水平往往波动较大。整体而言，尽管北京 FAB3 处于运营初期，其 MEMS 业务的综合毛利率为-18.06%，远低于瑞典
产线，但在当前阶段公司 MEMS 业务在整体上仍保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并
积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、
光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消
费电子细分行业的领先企业。
报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开
发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，
并进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤
港澳大湾区产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证
公司继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 主业属于国家
鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023 年上半年，公司共计投入研发
费用 17,576.55 万元，较上年同期增长 26.37%，占营业收入的 44.28%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入情况”的相关内容。
3、投融资情况
20
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于 MEMS 主业发展，根据长期发展战略继续开展投融资活
动：（1）收购交易方面，与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与 Corem Stockholm
Holding AB 签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；（2）股权投资方面，基于业务发展需要，公
司全资子公司微芯科技与参股子公司赛微私募共同投资设立科莱恩特；（3）股权调整方面，推动聚能创芯以投前 10 亿
人民币估值进行股权融资，加快其业务发展；调整聚能国际股权，支持参股子公司的股权融资；（4）产业基金方面，共
同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产
业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（5）股权激励方面，根据公司 2021 年限制
性股票激励计划操作部分股票上市以及部分股票回购注销/作废；（6）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续
执行相关融资租赁交易。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 396,907,735.48 377,431,827.16 5.16%
营业成本 270,200,565.54 255,008,232.90 5.96%
销售费用 9,638,769.76 13,591,402.77 -29.08%
管理费用 78,987,274.21 101,027,745.38 -21.82%
主要因报告期汇率变动导致
财务费用 -22,543,938.15 -34,273,926.15 -34.22%
汇兑损失增加所致。
所得税费用 -4,177,184.45 -4,375,355.34 -4.53%
经营活动产生的现金流量净额 1,426,331.00 22,734,652.91 -93.73% 综合因素所致。
投资活动产生的现金流量净额 -484,799,918.05 -715,771,050.25 32.27% 综合因素所致。
筹资活动产生的现金流量净额 -5,882,217.86 -120,029,017.34 95.10% 综合因素所致。
现金及现金等价物净增加额 -492,007,166.77 -843,700,218.06 41.68% 综合因素所致。
主要因报告期附加税费大幅
税金及附加 2,399,904.35 4,080,086.66 -41.18%
减少所致。
主要因报告期部分利息资本
其中：利息费用 6,103,541.47 10,856,176.05 -43.78%
化所致。
主要因报告期政府补助结转
加：其他收益 51,184,384.42 4,965,967.42 930.70%
损益增加所致。
主要因报告期未如上期处置
投资收益（损失以“－”号填
-3,516,401.46 74,003,344.13 -104.75% 部分长期股权投资（产生大
列）
额收益）。
主要因报告期未如上期处置
其中：对联营企业和合营企业的
-3,516,401.46 61,908,125.66 -105.68% 部分长期股权投资（产生大
投资收益
额收益）。
信用减值损失（损失以“-”号 主要因报告期收回前期款项
5,846,694.77 -21,747,090.48 -126.88%
填列） 所致。
资产减值损失（损失以“-”号 主要因报告期存货跌价准备
-1,186,465.24 -1,925,919.66 -38.39%
填列） 减少所致。
资产处置收益（损失以“-”号 主要因为报告期未发生此类
5,862,450.43 -100.00%
填列） 交易。
三、营业利润（亏损以“－”号
-65,212,101.64 -39,932,381.23 -63.31% 综合因素所致。
填列）
主要因报告期产生非经营性
加：营业外收入 0.49 10,501.44 -100.00%
收入减少所致。
主要因报告期产生非经营性
减：营业外支出 13,475.24 260,232.16 -94.82%
支出减少所致。
主要因报告期研发投入增加
四、利润总额（亏损总额以
-65,225,576.39 -40,182,111.95 -62.32% 及本期未如上期处置长期股
“－”号填列）
权投资（产生大额投资收
21
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
益）所致。
主要因报告期研发投入增加
五、净利润（净亏损以“－”号 及本期未如上期处置长期股
-61,048,391.94 -35,806,756.61 -70.49%
填列） 权投资（产生大额投资收
益）所致。
主要因报告期研发投入增加
1.持续经营净利润（净亏损以 及本期未如上期处置长期股
-61,048,391.94 -35,806,756.61 -70.49%
“－”号填列） 权投资（产生大额投资收
益）所致。
主要因报告期研发投入增加
及本期未如上期处置长期股
1.归属于母公司所有者的净利润 -27,440,797.46 8,298,711.72 -430.66%
权投资（产生大额投资收
益）所致。
主要因外币报表折算及远期
六、其他综合收益的税后净额 -3,587,172.25 -108,393,595.13 96.69% 外汇合约受头率变动影响所
致。
主要因外币报表折算及远期
归属母公司所有者的其他综合收
-3,587,172.25 -108,393,595.13 96.69% 外汇合约受头率变动影响所
益的税后净额
致。
主要因外币报表折算及远期
（二）将重分类进损益的其他综
-3,587,172.25 -108,393,595.13 96.69% 外汇合约受头率变动影响所
合收益
致。
主要远期外汇合约受汇率变
5.现金流量套期储备 -5,974,350.52 -18,448,759.38 67.62%
动影响所致。
主要因外币报表折算受汇率
6.外币财务报表折算差额 2,387,178.27 -89,944,835.75 102.65%
变动影响所致。
七、综合收益总额 -64,635,564.19 -144,200,351.74 55.18% 综合因素所致。
归属于母公司所有者的综合收益
-31,027,969.71 -100,094,883.41 69.00% 综合因素所致。
总额
（一）基本每股收益 -0.04 0.01 -500.00% 综合因素所致。
（二）稀释每股收益 -0.04 0.01 -500.00% 综合因素所致。
主要受增值税退还增量留抵
收到的税费返还 28,034,972.97 5,731,298.15 389.16%
税额因素影响所致。
主要受政府补助款及增值税
收到其他与经营活动有关的现金 51,570,203.66 154,064,669.13 -66.53% 退还增量留抵税额因素影响
所致。
主要因为报告期未发生此类
收回投资收到的现金 8,823,828.09 -100.00%
交易。
主要因为报告期未发生此类
取得投资收益收到的现金 26,583,596.94 -100.00%
交易。
处置固定资产、无形资产和其他 主要因报告期此类交易减少
23,041,218.68 45,587,345.68 -49.46%
长期资产收回的现金净额 所致。
处置子公司及其他营业单位收到 主要因报告期收到股权转让
73,176,277.70 -6,041,072.41 1,311.31%
的现金净额 款余款所致。
购建固定资产、无形资产和其他 主要因报告期支付的采购设
277,437,000.86 619,551,101.00 -55.22%
长期资产支付的现金 备款、工程款减少所致。
主要因为报告期分期支付的
投资支付的现金 117,764,977.93 171,173,647.55 -31.20% 瑞典 Silex 少数股权受让款
少于上期。
取得子公司及其他营业单位支付 主要因报告期瑞典 Silex 收
185,815,435.64 0.00 100.00%
的现金净额 购半导体产业园区所致。
主要因报告期收到员工限制
吸收投资收到的现金 15,780,294.47 39,964,500.00 -60.51% 性股票入资款较上期减少所
致。
主要因报告期瑞典 Silex 收
取得借款收到的现金 132,500,000.00 0.00 100.00% 购半导体产业园区发生长期
借款所致。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
主要因报告期收到的信用证
收到其他与筹资活动有关的现金 7,308,721.89 11,839,980.00 -38.27%
保证金减少所致。
筹资活动现金流入小计 155,589,016.36 51,804,480.00 200.34% 综合因素所致。
分配股利、利润或偿付利息支付 主要因为报告期未分配现金
9,913,769.87 34,423,837.89 -71.20%
的现金 股利。
四、汇率变动对现金及现金等价
-2,751,361.86 -30,634,803.38 91.02% 综合因素所致。
物的影响
1,506,931,229.7
加：期初现金及现金等价物余额 2,808,397,050.92 -46.34% 综合因素所致。
2
1,014,924,062.9
六、期末现金及现金等价物余额 1,964,696,832.86 -48.34% 综合因素所致。
5
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
适用 □不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分产品或服务
分行业
MEMS 行业 360,997,852.44 239,998,576.72 33.52% 0.94% 0.52% 0.28%
分产品
MEMS 晶圆制造 231,887,405.77 156,352,101.02 32.57% 24.53% 0.25% 16.33%
MEMS 工艺开发 129,110,446.67 83,646,475.70 35.21% -24.68% 1.04% -16.49%
分地区
境外北美 191,200,947.32 84,404,166.24 55.86% 19.58% 0.33% 8.47%
境外欧洲 110,290,208.43 56,938,325.51 48.37% -15.00% -10.57% -2.56%
中国境内 91,421,334.84 122,414,583.71 -33.90% 7.25% 15.41% -9.47%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求：
产品的产销情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减
产品名称 产能利用 产能利用 产能利用
营业成本 销售金额 营业成本 销售金额 营业成本 销售金额
率 率 率
MEMS 晶 156,352, 231,887, 155,966, 186,216,
产线口径 产线口径 24.53% 0.25% -
圆制造 101.02 405.77 274.08 397.73
MEMS 工 83,646,4 129,110, 82,786,2 171,417,
产线口径 产线口径 -24.68% 1.04% -
艺开发 75.70 446.67 88.90 664.68
主营业务成本构成
单位：元
本报告期 上年同期
产品名称 成本构成 占营业成本 占营业成本比 同比增减
金额 金额
比重 重
MEMS 晶圆制造 直接材料 51,292,734.14 32.81% 47,444,573.80 30.42% 8.11%
MEMS 晶圆制造 直接人工 52,970,374.95 33.88% 51,449,538.68 32.99% 2.96%
MEMS 晶圆制造 制造费用 52,088,991.93 33.32% 57,072,161.61 36.59% -8.73%
23
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
MEMS 晶圆制造 小计 156,352,101.02 100.00% 155,966,274.08 100.00% 0.25%
MEMS 工艺开发 直接材料 26,598,138.23 31.80% 21,969,445.70 26.54% 21.07%
MEMS 工艺开发 直接人工 28,685,280.72 34.29% 29,999,441.60 36.24% -4.38%
MEMS 工艺开发 制造费用 28,363,056.75 33.91% 30,817,401.60 37.22% -7.96%
MEMS 工艺开发 小计 83,646,475.70 100.00% 82,786,288.90 100.00% 1.04%
同比变化 30%以上
□适用 不适用
研发投入情况
报告期内，公司共计投入研发费用 17,576.55 万元，较上年同期增长 26.37%，占营业收入的 44.28%，公司研发投入
涉及 MEMS（15,545.98 万元）、GaN（1,018.56 万元）业务，报告期内的主要研发投入项目如下：
主要研发项目 预计对公司未来发展的
项目目的 项目进展 拟达到的目标
名称 影响
充分发挥 MEMS 硅麦克风
掌握硅麦克风系统制造 推进技术攻关与 提高 MEMS 硅麦克风的工艺
尺寸小、性能优良、一
MEMS 硅麦克风 方案，以 MEMS 工艺技 基础应用研发、 开发及晶圆制造水平，服务
致性高等特点，促进公
制造技术 术实现小体积、高性能 推进产品器件制 并满足来自消费电子等领域
司 MEMS 硅麦克风制造业
硅麦克风的制造。 造。 客户的制造需求。
务的发展。
掌握面向第三代惯性器 提高 MEMS 惯性传感器的工 有利于发挥公司原有技
推进技术攻关与
件的低成本制造技术， 艺开发及晶圆制造水平，服 术积累，促进公司 MEMS
MEMS 惯性传感 基础应用研发、
解决稳定性、可量产 务并满足来自消费电子、工 惯性传感器制造业务的
器制造技术 推进产品器件制
性、可迭代性等方面的 业汽车领域客户的制造需 发展，带动相关封装测
造。
问题。 求。 试业务。
掌握适用高频段的体声 形成 BAW 滤波器的商业化、 继续开辟 5G 通信市场的
波（BAW）滤波器的关 推进基础单步工 规模化 MEMS 工艺开发及晶 新产品领域，促进公司
MEMS 射频滤波
键制造技术，以 MEMS 艺研发及集成工 圆制造能力，服务并满足来 BAW 滤波器制造业务的发
器制造技术
工艺技术实现小体积、 艺整合。 自国内滤波器设计厂商的本 展，为公司增加新的业
高性能滤波器的制造。 土制造需求。 务增长点。
继续开辟 5G 通信市场的
掌握谐振器集成制造技 形成面向滤波器、谐振器的
推进薄膜沉积工 新产品领域，促进公司
MEMS 射频谐振 术，以 MEMS 工艺技术 MEMS 工艺开发及晶圆制造
艺、薄膜刻蚀工 MEMS 滤波器、谐振器制
器制造技术 实现小体积、高性能谐 能力，服务并满足来自设计
艺研发。 造业务的发展，为公司
振器的制造。 厂商的制造需求。
增加新的业务增长点。
开辟具备巨大市场潜力
形成面向滤波器、振荡器、
掌握谐振器集成制造技 项目针对具体波 的新产品领域，促进公
气体传感器的 MEMS 工艺开
MEMS 射频谐振 术，以 MEMS 工艺技术 段滤波器已结 司滤波器、振荡器、气
发及晶圆制造能力，服务并
器制造技术 实现小体积、高性能谐 束。新波段滤波 体传感器制造业务的发
满足来自设计厂商的制造需
振器的制造。 器正在进行。 展，为公司增加新的业
求。
务增长点。
掌握适用高频段的体声 已有部分型号产 形成 BAW 滤波器的商业化、 开辟具备巨大市场潜力
波（BAW）滤波器的关 品进入量产，正 规模化 MEMS 工艺开发及晶 的新产品领域，促进公
MEMS 射频滤波
键制造技术，以 MEMS 在持续推进其他 圆制造能力，服务并满足来 司 BAW 滤波器制造业务
器制造技术
工艺技术实现小体积、 型号产品的量产 自国内滤波器设计厂商的本 的发展，为公司增加新
高性能滤波器的制造。 工作。 土制造需求。 的业务增长点。
开辟具备市场潜力的
掌握微波前端模块的关 形成面向射频/毫米波前端 6G、太赫兹通信新产品
推进技术攻关与
键制造技术，以 MEMS 器件、射频/毫米波前端模 领域，促进公司在高频
MEMS 微波前端 基础应用研发、
工艺技术实现小体积、 块的 MEMS 工艺开发及晶圆 通信、汽车雷达 MEMS 器
模块制造技术 推进产品器件制
综合性能微波前端模块 制造能力，服务并满足来自 件制造业务的发展，为
造。
的制造。 设计厂商的制造需求。 公司增加新的业务增长
点。
掌握高频通信器件的关 开辟具备巨大市场潜力
推进技术攻关与 形成面向高频通信器件的
键制造技术，以 MEMS 的 6G、太赫兹通信产品
MEMS 微波功分 基础应用研发、 MEMS 工艺开发及晶圆制造
工艺技术实现小体积、 领域，促进公司高频通
器制造技术 推进产品器件制 能力，服务并满足来自设计
高性能微波功分器的制 信器件制造业务的发
造。 厂商的制造需求。
造。 展，为公司增加新的业
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
务增长点。
充分发挥 MEMS 硅麦克风
掌握振膜在下的硅麦克 提高 MEMS 硅麦克风的工艺
振膜在下 MEMS 推进关键振膜技 尺寸小、性能优良、一
风的制备工艺，以 开发及晶圆制造水平，服务
硅麦克风制造 术开发及集成工 致性高等特点，促进公
MEMS 工艺实现高性能 并满足来自消费电子等领域
技术 艺整合。 司 MEMS 硅麦克风制造业
麦克风的制造 客户的制造需求。
务的发展。
充分发挥 MEMS 硅麦克风
提高自由振膜的高灵敏度的
掌握自由振膜的硅麦克 尺寸小、性能优良、一
自由振膜 MEMS 推进关键振膜技 硅麦克风工艺开发及晶圆制
风的制备工艺，以 致性高等特点，扩展现
硅麦克风制造 术开发及集成工 造水平，服务并满足于高端
MEMS 工艺实现高性能 有硅麦克风品类，促进
技术 艺整合。 消费类电子领域客户的制造
麦克风的制造 公司 MEMS 硅麦克风制造
需求。
业务的发展。
掌握气体传感器件的关 开辟具备巨大市场潜力
形成面向气体传感器件的
MEMS 气体传感 键制造技术，以 MEMS 的新产品领域，促进公
MEMS 工艺开发及晶圆制造
器芯片制造技 工艺技术实现低功耗、 风险生产阶段。 司气体传感器制造业务
能力，服务并满足来自设计
术 高可靠性气体传感器的 的发展，为公司增加新
厂商的制造需求。
制造。 的业务增长点。
掌握车用惯性传感器件 提高 MEMS 惯性传感器的工
有利于发挥公司原有技
制备工艺，基于已有经 推进关键刻蚀、 艺开发及晶圆制造水平，服
车用 MEMS 惯性 术积累，促进公司 MEMS
验进一步研发车用 键合、喷胶等工 务并满足来自消费电子、工
传感制造技术 惯性传感器制造业务的
MEMS 惯性传感器件生 艺研发。 业汽车领域客户的制造需
发展。
产制造工艺。 求。
形成面向生物芯片的 MEMS 透明晶圆（石英或玻
掌握生物芯片的关键制
工艺开发及晶圆制造能力， 璃）的量产能力，开辟
造技术，以 MEMS 工艺
在芯片表面构建微型生物化 具备巨大市场潜力的新
MEMS 生物芯片 技术实现硅衬底与玻璃
风险生产阶段 学分析系统，实现生物基因 产品领域，促进公司生
制造技术 衬底的兼容，实现生物
信息的准确、快速、大量检 物芯片制造业务的发
微机电系统的低成本、
测，服务并满足来自设计厂 展，为公司增加新的业
大批量制造。
商的制造需求。 务增长点。
掌握激光雷达振镜的关
键制造技术，以 MEMS 开辟具备巨大市场潜力
形成面向激光雷达振镜的
激光雷达 MEMS 工艺技术实现激光反射 的新产品领域，促进公
MEMS 工艺开发及晶圆制造
微振镜制造技 镜与电磁二维驱动器的 风险生产阶段 司微振镜制造业务的发
能力，服务并满足来自设计
术 集成，实现小型化、低 展，为公司增加新的业
厂商的制造需求。
成本、高精度微振镜的 务增长点。
制造。
掌握硅光子芯片的关键
制造技术，以 MEMS 工 形成面向硅光子通信芯片的 开辟具备巨大市场潜力
MEMS 硅光子通 艺技术在芯片上构建高 MEMS 工艺开发及 CMOS 晶圆 的新产品领域，促进公
推进技术攻关与
信芯片制造技 性能光子组件的集成与 再加工的 MEMS 制造能力， 司硅光子制造业务的发
基础应用研发。
术 大规模扩展，实现硅光 服务并满足来自设计厂商的 展，为公司增加新的业
子芯片的标准化工艺制 制造需求。 务增长点。
造。
掌握 MEMS 硅基振荡器 开辟时钟类产品新领
形成面向硅基振荡器的
的关键制造技术，以 域，促进公司 MEMS 振荡
MEMS 工艺研发及晶圆制造
MEMS 工艺技术在硅基 推进技术攻关与 器制造业务的发展，为
MEMS 振荡器 能力，服务并满足设计厂商
晶圆上实现全温频率稳 基础应用研发。 公司增加新的业务增长
需求，共同促进对传统石英
定的振荡器结构，以取 点，实现该类产品制造
振荡器的替代应用。
代传统的石英振荡器。 的国产替代。
丰富 MEMS 硅光子器件工艺 进一步巩固公司在 MEMS
新型 MEMS 硅光 基于已有经验进一步研
开发及晶圆制造能力，服务 硅光子器件代工领域的
子器件制造技 发针对新型硅光子器件 风险生产阶段
并满足来自通信、消费电子 竞争优势，促进公司相
术 的生产制造工艺。
领域设计厂商的代工需求。 应代工业务的发展。
基于已有经验进一步研 丰富 MEMS 医学器件工艺开 进一步巩固公司在 MEMS
新型 MEMS 医学 发针对超声、压力、微 发及晶圆制造能力，服务并 医疗器件代工领域的竞
风险生产阶段
器件制造技术 针、芯片实验室等医学 满足来生物医疗各细分领域 争优势，促进公司相应
器件的生产制造工艺。 设计厂商的代工需求。 代工业务的发展。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
丰富 MEMS 红外器件工艺开
进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研 发及晶圆制造能力，服务并
新型 MEMS 红外 红外器件代工领域的竞
发针对新型红外器件的 风险生产阶段 满足来自生物医疗、工业汽
器件制造技术 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。 车领域设计厂商的代工需
代工业务的发展。
求。
丰富 MEMS 超声波换能器件
（包括电容式 CMUT 和压电 进一步巩固公司在 MEMS
新型 MEMS 超声 基于已有经验进一步研 式 PMUT）工艺开发及晶圆 超声波换能器件代工领
波换能器件制 发针对新型超声波换能 风险生产阶段 制造能力，服务并满足来自 域的竞争优势，促进公
造技术 器件的生产制造工艺。 生物医疗、工业汽车、消费 司相应代工业务的发
电子领域设计厂商的代工需 展。
求。
丰富 MEMS 惯性器件（包括
加速度计和陀螺仪）工艺开 进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研
新型 MEMS 惯性 发及晶圆制造能力，服务并 惯性器件代工领域的竞
发针对新型惯性器件的 风险生产阶段
器件制造技术 满足来自消费电子、工业汽 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。
车领域设计厂商的代工需 代工业务的发展。
求。
掌握面向功率器件应用
丰富 GaN 外延工艺开发及晶 进一步巩固公司在功率
的大尺寸硅基 GaN 材料
圆制造能力，服务并满足来 应用的硅基 GaN 外延晶
GaN 外延材料 的外延制造技术，进一 风险生产阶段
自 GaN 功率器件代工厂的多 圆领域的竞争优势，促
步提高材料的可靠性、
种衬底需求。 进公司相应领域渗透。
量产工艺稳定性。
基于第三方代工平台， 进一步巩固公司在 GaN
GaN 650V 功率 研发 650V 氮化镓功率 能够满足消费级应用标准， 功率器件领域的竞争优
风险生产阶段
芯片 器件，并形成稳定可靠 形成批量出货。 势，形成公司自有品牌
的量产 效应
通过外延结构研发优
高栅耐压 P-GaN 增强型
化，极大幅度地减低栅
外延晶圆的技术突破，
漏电，在更高安全栅压 开发出栅耐压超过 13V
高栅耐压 P- 将会加速提升 GaN 器件
范围内将栅漏电控制在 的 P-GaN 增强型外延晶圆，
GaN 增强型外 风险生产阶段 在各应用领域的渗透
100μA 以内，有效解 该器件栅漏电仅为传统 P-
延技术 率，进一步巩固公司在
决 P-GaN 器件在高可靠 GaN 器件的万分之一。
GaN 功率器件领域的竞争
性应用中的栅耐压问
优势。
题。
通过外延结构研发优 GaN900V 产品外延技术的
完成外延技术突破，掌握
化，提升外延结构耐压 突破，使其能够满足工
GaN 900V 产品 900V 外延生长技术，使得
特性至 900V，使产品 风险生产阶段 业级应用领域的需求，
外延技术 产品能够满足多数工业级应
能够满足多数工业级应 进一步完善公司产品布
用对于高耐压的需求。
用对于高耐压的需求。 局，提升公司竞争力。
实现氮化镓器件在光 开发出 650V 50 毫欧以下的 进一步加强公司在氮化
大功率氮化镓
伏、通信电源等工业领 风险生产阶段 氮化镓器件，并通过可靠性 镓工业领域应用的竞争
器件开发
域内的应用 认证。 力
通过对当前器件在车规认证
完善公司氮化镓器件在
车规级氮化镓 实现氮化镓器件在车载 中的失效分析，结合外延结
新能源车领域应用的布
器件设计与制 OBC、DC-DC 等领域内 研发阶段 构和加工工艺的优化调整，
局，增强公司在氮化镓
造 的应用 解决氮化镓器件在车上应用
领域的头部地位
的可靠性问题
充分发挥 GaN 材料的优 完成 300KHz 高效率、高功 展现 GaN 功率器件的优
GaN 功率器件
势，开发 300KHz 高效 率密度应用方案平台开发， 势，为客户提供高性价
300KHz 高效率 风险生产阶段
率、高功率密度应用方 掌握高效率方案的核心技 比的应用方案，提升公
应用平台
案平台。 术，为客户提供技术服务。 司的竞争力。
完成照明领域和显示领域应 扩大 GaN 功率器件的应
GaN 功率器件 利用 GaN 功率器件的优
用方案平台开发，掌握不同 用领域，促进公司 GaN
照明、显示领 势，开发照明领域和显 风险生产阶段
领域的 GaN 功率器件应用技 功率器件业务的推广，
域应用 示领域应用方案平台。
术，为客户提供技术服务。 提升公司的竞争力。
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根据行业发展趋势及客
户需求，围绕硅/金属 进一步提高 MEMS 代工领域
持续性研发活
通孔、晶圆键合及深反 技术壁垒，巩固竞争优势， 有利于公司 MEMS 业务的
动-MEMS 工艺 持续进行中
应离子刻蚀工艺以及压 不断提高工艺开发及晶圆制 继续增长。
研发
电材料、磁性材料及聚 造水平。
合物材料等进行研发。
根据行业发展趋势及客
户需求，围绕 6-8 英寸
持续性研发活 建立并积累 GaN 材料及器件 有助于公司发展 GaN 业
GaN 外延材料生长工
动-GaN 材料生 持续进行中 领域的技术及诀窍，把握第 务，为半导体主业开拓
艺、GaN 功率及微波器
长及芯片设计 三代半导体行业发展机遇。 新的领域。
件设计及应用进行研
发。
研发投入情况说明：
（1）MEMS 主业
公司在 MEMS 业务深耕 20 余年的过程中，积累了 500 余项工艺开发经验，实现 100 余款多行业 MEMS 产品的量产，工
艺开发能力、晶圆制造能力具备全球领先的竞争力。随着瑞典产线的升级改造以及北京“8 英寸 MEMS 国际代工线”的投
入运营，为继续保证在 MEMS 工艺开发及晶圆制造的全球领先地位，公司进一步加大了 MEMS 业务核心技术开发所需各项
资源的投入。
（2）人员构成
截至报告期末，公司研发及技术人员 403 人，占员工总数的 41.46%。研发及技术人员中，博士及以上学历 45 人，
占比 11.17%；硕士学历 178 人，占比 44.17%；本科学历 118 人，占比 29.28%；大专及其他 62 人，占比 15.38%。研发及
技术人员普遍工作年限较长。
报告期内，公司核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液。
（3）相关无形资产
截至报告期末，公司已注册集成电路商标 24 件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权 21 项，各项集成电
路国际/国内专利 132 项；正在申请的集成电路国际/国内专利 90 项，具体如下：
1、集成电路商标
核定使用的商品及
序号 商标名称 商标注册号 注册类别 商标有效期 所有权人
服务
1 Met-Cap 008724544 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
2 Met-Via 008344236 文字 类别：9,40,42 2029.6.5 Silex
3 MET-VIA 4081638 文字 类别：40,42 2032.1.10 Silex
4 Sil-Cap 008724577 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
5 Sil-Via 008224231 文字 类别：9,40,42 2029.4.17 Silex
6 Silex 008999047 文字 类别：9,40,42 2030.4.1 Silex
7 Silex Microsystems 3490410 文字 类别：40 2028.8.19 Silex
8 Silex Microsystems 3662718 文字 类别：42 2029.8.4 Silex
9 Smart Block 010902906 文字 类别：9,40,42 2032.5.22 Silex
10 SMARTBLOCK 4455888 文字 类别：9,40,42 2023.12.24 Silex
11 Sil-Via 3809278 文字 类别：40 2030.6.29 Silex
12 Sil-Via 3809279 文字 类别：42 2030.6.29 Silex
13 Met-Cap 4013089 文字 类别：40,42 2031.8.16 Silex
14 Sil-Cap 4016475 文字 类别：40,42 2031.8.23 Silex
15 Cohenius 46003373 字母 类别：9 2031.2.21 聚能创芯
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16 ju neng chuang xin 46002490 字母 类别：9 2031.2.20 聚能创芯
17 聚能创芯 46001596 文字 类别：9 2031.4.20 聚能创芯
18 46003594 图形 类别：9 2031.5.6 聚能创芯
19 53830379 图形 类别：9 2031.9.13 聚能创芯
图形、文字、
20 53838692 类别：9 2032.1.6 聚能创芯
字母
21 Genettice 46004489 字母 类别：9 2030.12.13 聚能晶源
22 ju neng jing yuan 46005502 字母 类别：9 2030.12.13 聚能晶源
23 聚能晶源 46003619 文字 类别：9 2031.2.27 聚能晶源
24 46004112 图形 类别：9 2031.1.13 聚能晶源
2、集成电路软件著作权
序号 软件著作权名称 授权年份 取得方式 所有权人
1 Monitor 2013 购买取得 Monitor Systems AB
2 L-Edit 2012 购买取得 Mentor
3 Minitab 2012 购买取得 Minitab Inc
4 Aaro 2021 购买取得 Aaro Systems AB
5 Adaptive Planning Tool 2022 购买取得 Workday Limited
6 Heartpace 2022 购买取得 Sderberg ＆ Partner Heartpace
7 Hogia Salary 2021 购买取得 Hogia Professional Services
8 Tidomat 2021 购买取得 Hogia Professional Services
9 QoP,Xlbatch 2006 原始取得 Silex
10 sxBatch 2008 原始取得 Silex
11 sxReports,Issuetrack 2009 原始取得 Silex
12 sxUtilities 2006 原始取得 Silex
13 sxTime 2007 原始取得 Silex
14 sxMask 2007 原始取得 Silex
15 sxBatchApp 2008 原始取得 Silex
16 sxRuncard 2010 原始取得 Silex
17 sxPlanner 2011 原始取得 Silex
18 sxSPC 2011 原始取得 Silex
19 sxPDM 2011 原始取得 Silex
20 sx10 2015 原始取得 Silex
21 sxCert 2015 原始取得 Silex
3、集成电路专利
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序号 专利名称 专利号 专利类型 取得方式 专利权人 注册国家/地区
1 微针制造方法 0502760-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
2 衬底电连接 2519893 发明专利 原始取得 Silex 加拿大
用于空间光调制器的有粘接牺牲层
3 7054052 发明专利 原始取得 Silex 美国
键合
4 衬底电连接 1084236 发明专利 原始取得 Silex 香港
5 电气测量装置的制造方法 0602717-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
6 微胶囊和微胶囊的制备方法 0700172-0 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
7 衬底电连接 116086 发明专利 原始取得 Silex 新加坡
具有横截面连接的半导体晶圆的生
8 0801620-6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
产方法
9 晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”型槽 7560802 发明专利 原始取得 Silex 美国
10 压力传感器 7207227 发明专利 原始取得 Silex 美国
11 微针 0950857-3 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
12 0802663-5 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
及其方法- 200980157697.0）
13 功能性盖帽 0850083-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
14 新型键合工艺 0900590-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
15 1051193-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
及其方法- 200980157697.0）
16 产生通风 1051391-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
17 金属通孔 07709445.6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
英国
18 金属通孔 1987535 发明专利 原始取得 Silex
法国
19 功能性盖帽 1150413-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
20 金属通孔 602007014953.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
21 低阻抗晶圆穿孔 ZL200880104019.3 发明专利 原始取得 Silex 中国
法国
22 低阻抗晶圆穿孔 2165362 发明专利 原始取得 Silex
英国
23 低阻抗晶圆穿孔 602008013287.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
24 低阻抗晶圆穿孔 08767260.6 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
25 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 4944605 发明专利 原始取得 Silex 日本
26 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 10-1123002 发明专利 原始取得 Silex 韩国
27 含通孔的硅片（衬底内的电连接） ZL200480013932.4 发明专利 原始取得 Silex 中国
英国
28 微针 1962679 发明专利 原始取得 Silex
法国
29 微针 602006028849.2 发明专利 原始取得 Silex 德国
30 场效应管 1150356-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
31 玻璃微流器件 1150429-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
32 微针 8308960 发明专利 原始取得 Silex 美国
33 通过不足刻蚀的绝缘 1151268-8 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
34 薄膜盖帽 1151201-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
29
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35 金属通孔 8324103 发明专利 原始取得 Silex 美国
36 用于制作通路互连的方法 1163935 发明专利 原始取得 Silex 香港
37 金属通孔化学机械平坦化路径 1250323-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
38 温度匹配 1250374-4 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
39 低阻抗晶圆穿孔 8338957 发明专利 原始取得 Silex 美国
芬兰、瑞士、荷
兰、英国、奥地
40 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 1609180 发明专利 原始取得 Silex
利、比利时、丹
麦、法国、意大利
41 含通孔的硅片（衬底内的电连接） 602004041776.9 发明专利 原始取得 Silex 德国
42 硅通孔屏蔽 1250672-1 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
43 金属通孔化学机械平坦化路径 1250228-2 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
44 热压和共晶混合键合 8485416 发明专利 原始取得 Silex 美国
45 无电极电镀金属硅通孔 1251089-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
46 玻璃通孔针 1251236-4 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
47 8592981 发明专利 原始取得 Silex 美国
及其方法-200980157697.3）
48 阻挡结构 8598676 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
49 8630033 发明专利 原始取得 Silex 美国
及其方法-200980157697.2）
50 微针 8637351 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
51 8729713 发明专利 原始取得 Silex 美国
及其方法-200980157697.1）
52 新型键合工艺 8729685 发明专利 原始取得 Silex 美国
53 新型键合工艺 5550076 发明专利 原始取得 Silex 日本
54 用于制作通路互连的方法 8742588 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
55 ZL200980157697.0 发明专利 原始取得 Silex 中国
及其方法-200980157697.0）
56 锚定 8866289 发明专利 原始取得 Silex 美国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
57 1351530-9 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
（用于 MEMS 器件的薄盖）
58 微封装 I461348 发明专利 原始取得 Silex 中国台湾
59 晶圆级键合的多重压力计 1450135-7 发明专利 原始取得 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
60 5701772 发明专利 原始取得 Silex 日本
及其方法-200980157697.1）
英国
61 金属通孔的化学机械平坦化处理 2901475 发明专利 原始取得 Silex
法国
62 金属通孔化学机械平坦化路径 602013066310.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
63 排气孔前驱体 602009035476.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
64 排气孔前驱体 2383601 发明专利 原始取得 Silex
英国
65 场效应管 9249009 发明专利 原始取得 Silex 美国
66 场效应管 602012013947.1 发明专利 原始取得 Silex 德国
67 场效应管 2700093 发明专利 原始取得 Silex 法国
30
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英国
68 互补金属氧化物半导体硅通孔 9312217 发明专利 原始取得 Silex 美国
69 盲孔化学机械平坦化路径 9355895 发明专利 原始取得 Silex 美国
英国
70 用于制作通路互连的方法 2338171 发明专利 原始取得 Silex
爱尔兰
71 低阻抗晶圆穿孔 I463629 发明专利 原始取得 Silex 中国台湾
72 孔互连制作方法 ZL200980150488.3 发明专利 原始取得 Silex 中国
73 用于制作通路互连的方法 5654471 发明专利 原始取得 Silex 日本
74 低阻抗晶圆穿孔 8871641 发明专利 原始取得 Silex 美国
75 低阻抗晶圆穿孔 10-1465709 发明专利 原始取得 Silex 韩国
76 用于制作通路互连的方法 10-1655331 发明专利 原始取得 Silex 韩国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
77 1659638 发明专利 原始取得 Silex 韩国
及其方法-200980157697.0）
78 金属通孔化学机械平坦化路径 9484293 发明专利 原始取得 Silex 美国
79 硅通孔屏蔽 9507142 发明专利 原始取得 Silex 美国
80 薄膜盖帽 9511999 发明专利 原始取得 Silex 美国
81 无电极电镀金属硅通孔 9514985 发明专利 原始取得 Silex 美国
82 采用万向结构的共振调谐微镜 9448401 发明专利 原始取得 Silex 美国
83 排气孔前驱体 6093788 发明专利 原始取得 Silex 日本
84 玻璃通孔针 9607915 发明专利 原始取得 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
85 10-1710334 发明专利 原始取得 Silex 韩国
及其方法-200980157697.0）
86 无电极电镀金属硅通孔 9613863 发明专利 原始取得 Silex 美国
87 功能性盖帽 9620390 发明专利 原始取得 Silex 美国
法国
88 硅通孔屏蔽 2864237 发明专利 原始取得 Silex
英国
89 硅通孔屏蔽 602013021051.9 发明专利 原始取得 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
90 9718674 发明专利 原始取得 Silex 美国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
91 微封装/减弱的互扰 602008051632.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
92 微封装/减弱的互扰 2121511 发明专利 原始取得 Silex
英国
93 薄膜盖帽 602012035827.0 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
94 薄膜盖帽 2791049 发明专利 原始取得 Silex
英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
95 ZL201480058712.7 发明专利 原始取得 Silex 中国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
96 通过不足刻蚀的绝缘 9936918 发明专利 原始取得 Silex 美国
英国
97 互补金属氧化物半导体硅通孔 2005467 发明专利 原始取得 Silex
法国
98 互补金属氧化物半导体硅通孔 602007055324.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
99 功能性盖帽 9362139 发明专利 原始取得 Silex 美国
100 功能性盖帽 2365934 发明专利 原始取得 Silex 英国
31
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
法国
101 功能性盖帽 602009057661.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
法国
102 温度匹配的中介层 2837026 发明专利 原始取得 Silex
英国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构 英国
103 2377154 发明专利 原始取得 Silex
及其方法-200980157697.0） 法国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构
104 602009059501.6 发明专利 原始取得 Silex 德国
及其方法-200980157697.0）
105 温度匹配的中介层 602013057923.7 发明专利 原始取得 Silex 德国
106 金属通孔化学机械平坦化路径 9240373 发明专利 原始取得 Silex 美国
107 温度匹配的中介层 9224681 发明专利 原始取得 Silex 美国
108 新型键合工艺 602010062897.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
英国
109 新型键合工艺 2425450 发明专利 原始取得 Silex
法国
英国
110 金属通孔化学机械平坦化路径 2826066 发明专利 原始取得 Silex
法国
法国
111 盲孔化学机械平坦化路径 2831913 发明专利 原始取得 Silex
英国
112 金属通孔化学机械平坦化路径 602013070520.8 发明专利 原始取得 Silex 德国
113 盲孔化学机械平坦化路径 602013075159.5 发明专利 原始取得 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构 法国
114 3038974 发明专利 原始取得 Silex
（用于 MEMS 器件的薄盖） 英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构
115 602014073447.2 发明专利 原始取得 Silex 德国
（用于 MEMS 器件的薄盖）
116 微封装/减弱的互扰 602008064004.3 发明专利 原始取得 Silex 德国
英国
117 微封装/减弱的互扰 2106617 发明专利 原始取得 Silex
法国
赛莱克斯
118 一种接触窗的形成方法 ZL201810489030.1 发明专利 原始取得 中国
北京
一种在 MEMS 结构中制造金属引脚垫 赛莱克斯
119 ZL201810490519.0 发明专利 原始取得 中国
的方法 北京
一种微机电器件制备方法及装置 赛莱克斯
120 201811356928.8 发明专利 原始取得 中国
北京
用于 TSV 微孔电沉积铜填充工艺的 赛莱克斯
121 2021108381247 发明专利 原始取得 中国
添加剂和电解液 北京
一种微同轴工艺误差的补偿方法及 赛莱克斯
122 2021111985755 发明专利 原始取得 中国
微同轴 北京
微同轴传输结构及其制备方法、电 赛莱克斯
123 2021111995422 发明专利 原始取得 中国
子设备 北京
微同轴传输结构及其制备方法、电 赛莱克斯
124 2021111995598 发明专利 原始取得 中国
子设备 北京
一种空气芯微同轴传输线的制造方 赛莱克斯
125 2021114533425 发明专利 原始取得 中国
法及生物传感器 北京
一种电镀设备以及电镀生产线 赛莱克斯
126 2021112772991 发明专利 原始取得 中国
北京
32
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
一种制作带有沟道或空腔的半导体 ZL 2018 1
127 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
结构的方法 0490512.9
一种氮化镓功率器件导通电阻测试
128 2020112866462 发明专利 原始取得 聚能创芯 中国
电路
129 氮化镓器件封装结构 2020101710817 发明专利 原始取得 聚能创芯 中国
一种 p 型增强型氮化镓芯片封装器
130 2023202158828 实用新型专利 原始取得 聚能创芯 中国
件及装置
131 氮化镓功率芯片 BEF01 BS.225557169 布图设计 原始取得 聚能创芯 中国
GaN 基 HEMT 器件、器件外延结构及
132 2021109957032 发明专利 原始取得 聚能晶源 中国
其制备方法
4、集成电路专利（正在申请）
申请注册国家
序号 专利名称 申请号 专利类型 申请日期 取得方式 专利权人
/地区
1 共形探针 2251043-2 发明专利 2022/9/8 原始取得 Silex 瑞典
一种三维晶圆集成结构及
2 2020113927529 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其制备方法、电子设备
一种薄膜体声波谐振器的
3 气密封装结构及其制备方 2020113983586 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种晶圆电容的制作方
4 2020114024346 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法、晶圆电容及电子设备
一种薄膜体声波谐振器及
5 202011402902X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其制备方法
气体传感器及其气敏膜的
6 202011392870X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制造方法
一种硅通孔铜电镀液及其
7 2021108419066 发明专利 2021/7/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
电镀方法
一种薄膜体声波谐振器和
8 2021107800934 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
高频射频器件
一种微同轴射频传输线及
9 2021108113328 发明专利 2021/7/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其 GSG 转接口
微机电系统及其 MEMS 惯性
10 2021107801903 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
传感器、制造方法
一种高频器件集成模块和
11 2021107889878 发明专利 2021/7/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
模组
12 一种谐振器的调频方法 2021107896960 发明专利 2021/7/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种 MEMS 气体传感器及制
13 2021108199668 发明专利 2021/7/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法
一种微铜轴结构的制作方
14 202110838168X 发明专利 2021/7/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
15 一种微型滤波器 2021107799782 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
16 一种去除光刻胶的方法 2021107817687 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种射频芯片屏蔽装置及
17 2021114507882 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其制作方法
18 一种射频模组及射频器件 2021114532831 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种胶液涂敷方法、控制
19 设备及计算机可读存储介 2021112755089 发明专利 2021/10/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
质
20 一种晶圆运输机械手 2021112772900 发明专利 2021/10/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
33
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
一种半导体器件的制造方
21 2021111984517 发明专利 2021/10/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种半导体器件器件及制
22 2021111838440 发明专利 2021/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法
一种薄膜沉积设备及其清
23 2021111746383 发明专利 2021/10/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
洁方法
一种射频模块、制作方法
24 2021114476051 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及电子设备
一种新型射频模块、制作
25 2021114476155 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及电子设备
一种气体传感器及其封装
26 2021114489579 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
27 一种微同轴及其制备方法 2021115132906 发明专利 2021/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微系统薄膜平坦化方
28 2022104118505 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
空腔型薄膜体声波谐振器
29 2022104125617 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的制造方法
一种微系统薄膜平坦化方
30 202210411851X 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
抛光垫修整器、化学机械
31 202210412559X 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
抛光装置和方法
一种芯片、制备方法及电
32 2022104924696 发明专利 2022/5/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
子设备
硅通孔种子层的制备方法
33 2022105229882 发明专利 2022/5/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及芯片的制备方法
一种晶圆临时键合方法及
34 2022105229967 发明专利 2022/5/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
解键合方法
35 一种微机电毫米波天线 202210516500X 发明专利 2022/5/18 原始取得 赛莱克斯北京 中国
36 一种 MEMS 微同轴功分器 2022105604356 发明专利 2022/5/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微同轴传输线的阻抗
37 2022105635424 发明专利 2022/5/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
匹配结构
一种半导体器件的制备方
38 2022106178229 发明专利 2022/6/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及半导体器件
一种晶圆电镀回液管及江
39 2022106416509 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
源电镀设备
一种晶圆传送装置和电镀
40 2022106416922 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
系统
一种射频模组芯片的集成
41 2022106384207 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种用于化学机械抛光工
42 2022106737158 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
艺的清洗系统
一种微波集成电路封装总
43 2022106735468 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
成及其封装工艺
44 一种半导体湿法生产设备 2022106706272 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种刻蚀溶液、一种半导
45 202210721594X 发明专利 2022/6/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
体器件制造方法及设备
一种微同轴结构的制备方
46 2022107681997 发明专利 2022/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种 MEMS 气体传感器及其
47 202210774283X 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制造方法
硅通孔的处理方法、处理
48 装置、电子设备及存储介 2022107742793 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
质
高频传输微结构的平坦化
49 2022108110057 发明专利 2022/7/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法、装置及电子设备
34
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
空腔型薄膜体声波谐振器
50 2022115973272 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的制造方法
半导体器件和晶圆表面沉
51 2022115996772 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
积层的去除方法
半导体器件和晶圆表面沉
52 2022115994315 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
积层的处理方法
一种 MEMS 器件及其制备方
53 2022115965986 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种刻蚀设备及其控制方
54 2022115966048 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种双频微机电毫米波天 发明专利 2022/12/6
55 2022115591367 原始取得 赛莱克斯北京 中国
线
一种流速平稳的湿法设备 发明专利 2022/11/28
56 2022115065200 原始取得 赛莱克斯北京 中国
槽
一种液位检测方法及其检 发明专利 2022/11/28
57 202211505487X 原始取得 赛莱克斯北京 中国
测系统
58 一种晶圆光阻涂布方法 2022115785748 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
59 一种芯片堆叠结构 2022116007306 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种含光刻胶晶圆的平坦
60 2022115784675 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
化方法
微同轴结构腔体释放方法
61 2022115866251 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及微同轴结构晶片
光刻胶刻蚀液、微同轴光
62 刻胶牺牲层释放方法及相 2022116006888 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
关设备
一种基于光刻胶的金属薄
63 2022116044697 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
膜沉积方法及相关设备
绝缘保护材料、制备方法
64 2022116044625 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及绝缘保护层制备方法
65 一种微波天线 2023101082597 发明专利 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
卫星通信终端天线、仿真 发明专利
66 2023100622827 2023/1/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及相关设备
一种针对湿法去胶后的晶 发明专利
67 2023100821784 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
圆的处理方法
微同轴结构和微同轴结构 发明专利
68 2023100962231 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的制造方法
69 蒸发镀膜设备 2023100848630 发明专利 2023/1/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
基于 MEMS 的空气芯微同轴 发明专利
70 2023100833298 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
传输线的制造方法
一种单片微波集成电路的 发明专利
71 2022116639927 2022/12/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
晶圆级封装方法
一种芯片、制备方法以及 发明专利
72 2023105745908 2023/5/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
传感器
MEMS 传感器的制备方法及
73 2023105967284 发明专利 2023/5/24 原始取得 赛莱克斯北京 中国
传感器
74 一种芯片测试方法 2023107218302 发明专利 2023/6/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
75 MEMS 器件的制造方法 2023107605447 发明专利 2023/6/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种 MEMS 干法刻蚀方法、 发明专利
76 2023107923863 2023/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
设备及 MEMS 器件
一种微系统薄膜平坦化方
77 202210369690.2 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
法
固态装配型谐振器的制造
78 202210369691.7 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
方法
35
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
79 一种散热氮化镓充电座 202210072932.1 发明专利 2022/1/21 原始取得 海创微芯 中国
80 一种氮化镓充电座 202210043572.2 发明专利 2022/1/14 原始取得 海创微芯 中国
81 一种晶圆的键合方法 202210617812.5 发明专利 2022/6/1 原始取得 海创微芯 中国
一种芯片散热装置及制作
82 202210635663.5 发明专利 2022/6/6 原始取得 海创微芯 中国
方法
一种 MEMS 换能器及制作方
83 202210673722.8 发明专利 2022/6/15 原始取得 海创微芯 中国
法
厚胶光刻方法及微结构器
84 202210773248.6 发明专利 2022/7/1 原始取得 海创微芯 中国
件
一种 MEMS 微同轴功分器及
85 2022115591193 发明专利 2022/12/6 原始取得 海创微芯 中国
天线阵列
86 一种光刻胶显影方法 2022115785733 发明专利 2022/12/9 原始取得 海创微芯 中国
一种微同轴结构、制备方
87 2022116271991 发明专利 2022/12/16 原始取得 海创微芯 中国
法及电子机械器件
增强型 GaN 基 HEMT 器件、
88 2021109956839 发明专利 2021/8/27 原始取得 聚能晶源 中国
器件外延及其制备方法
基于 Si 衬底的 GaN 异质外
89 2022114487065 发明专利 2022/11/18 原始取得 聚能晶源 中国
延结构及制备方法
90 GaN 结构的制备方法 2022114771343 发明专利 2022/11/23 原始取得 聚能晶源 中国
四、非主营业务分析
适用 □不适用
单位：元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
主要因报告期确认权益法核 否，主要受所投长期股权投
投资收益 -3,516,401.46 5.39%
算的收益所致。 资的权益变动影响。
否，公司将严格按照相关会
主要因报告期计提存货跌价 计准则及会计政策对资产进
资产减值 -1,186,465.24 1.82%
准备所致。 行减值测试，谨慎客观地反
映资产情况
主要因报告期产生非经营性 否，客户违约罚款不具有持
营业外收入 0.49 0.00%
收入所致。 续性。
主要因报告期缴纳行政罚款 否，相关支出受当年实际经
营业外支出 13,475.24 -0.02%
所致。 营环境及资产状况影响。
否，能否获得政府补助需要
主要因与日常活动有关的政
其他收益 51,184,384.42 -78.47% 根据相关政策及管理部门审
府补助产生。
批。
否，未来仍将严格按照相关
会计准则以及会计政策对公
信用减值损失 5,846,694.77 -8.96% 主要因计提坏账准备产生。
司资产进行减值测试，谨慎
客观地反映资产情况。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明
36
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
占总资产 占总资产
金额 金额
比例 比例
货币资金 1,030,682,849.45 14.95% 1,522,340,087.78 21.82% -6.87% 综合因素所致。
应收账款 185,789,113.31 2.69% 197,887,919.59 2.84% -0.15%
存货 286,890,233.30 4.16% 260,747,901.79 3.74% 0.42%
长期股权投资 292,434,967.39 4.24% 270,951,368.85 3.88% 0.36%
主要因报告期瑞典 Silex 收购
固定资产 1,465,872,080.82 21.26% 1,092,343,858.98 15.66% 5.60%
半导体产业园区所致。
在建工程 853,793,465.80 12.38% 751,597,284.48 10.77% 1.61%
使用权资产 503,362,807.83 7.30% 589,133,786.46 8.44% -1.14%
合同负债 91,038,400.53 1.32% 84,658,162.20 1.21% 0.11%
主要因报告期瑞典 Silex 并购
长期借款 377,750,000.00 5.48% 244,507,819.44 3.50% 1.98%
借款增加所致。
主要因报告期瑞典 Silex 收购
租赁负债 183,819,897.59 2.67% 290,324,747.13 4.16% -1.49%
半导体产业园区所致。
主要因报告期远期外汇合约汇
衍生金融资产 266,778.04 0.00%
率变动所致
主要因报告期设备采购待抵扣
其他流动资产 199,670,675.16 2.90% 111,401,532.36 1.60% 1.30%
增值税大幅增加所致。
主要因报告期计提奖金增加所
应付职工薪酬 36,685,164.79 0.53% 22,875,167.60 0.33% 0.20%
致。
主要因报告期增值税、所得税
应交税费 10,942,567.22 0.16% 1,196,093.20 0.02% 0.14%
大幅增加所致。
主要因报告期待转销项税额增
其他流动负债 1,352,516.31 0.02% 153,233.31 0.00% 0.02%
加所致。
主要因报告期限制性股票部分
减：库存股 15,985,800.00 0.23% 41,209,500.00 0.59% -0.36%
行权及部分回购注销所致。
2、主要境外资产情况
适用 □不适用
境外资产
保障资产 是否存在
资产的具 占公司净
形成原因 资产规模 所在地 运营模式 安全性的 收益状况 重大减值
体内容 资产的比
控制措施 风险
重
因重大资
公司治
全资子公 产重组所 "工艺开发
986,606,3 瑞典斯德 理、定期
司瑞典 形成间接 +代工生产 良好 18.02% 否
78.13 哥尔摩 沟通及集
Silex 控制的境 "
团管控
外子公司
其他情况
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，2016 年公司收购完成后，其一直良好运营。
说明
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额 1,575.88 万元；通过融资租赁方式买入
的产线机器设备期末账面价值 50,336.28 万元。
37
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
581,017,414.43 619,551,101.00 -6.22%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资处于持续发生
状态，境内北京 FAB3 的资金来源于股东股本投入及募集资金投入，境外瑞典 FAB1＆FAB2 的资金来源于日常经营所得。
该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至资
被投资 产负债 披露日 披露索
主要业 投资方 投资金 持股比 合作 投资期 产品类 预计收 本期投 是否涉
公司名 资金来源 表日的 期（如 引（如
务 式 额 例 方 限 型 益 资盈亏 诉
称 进展情 有） 有）
况
瑞典
详见巨
Silex、
潮资讯
持有并 Silex
Silex 网：
运营半 185,81 Securiti 已完成 2023 年
Proper 100.00 6,705, http:/
导体生 收购 5,435. es AB 自 - 长期 - 工商变 0.00 否 03 月
ties % 160.51 /www.c
产制造 64 有资金及 更登记 16 日
AB ninfo.
园区 其申请的
com.cn
境外并购
/
相关贷款
185,81
6,705,
合计 -- -- 5,435. -- -- -- -- -- -- 0.00 -- -- --
160.51
64
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至报 截止报 未达到
是否为固 投资项 本报告 告期末 告期末 计划进 披露日 披露索
投资方 资金来 项目进 预计收
项目名称 定资产投 目涉及 期投入 累计实 累计实 度和预 期（如 引（如
式 源 度 益
资 行业 金额 际投入 现的收 计收益 有） 有）
金额 益 的原因
8 英寸
2,091,8 自筹及
MEMS 国际 88,003, 23,832, 167,725
自建 是 MEMS 24,647. 发行股 80.54% 不适用
代工线建 961.70 817.61 ,470.41
79 份募集
设项目
MEMS 先进 143,764 773,442 自筹及
自建 是 MEMS 80.50% 0.00 0.00 不适用
封装测试 ,995.09 ,464.35 发行股
38
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
研发及产 份募集
线建设项
目
2,865,2
231,768 23,832, 167,725
合计 -- -- -- 67,112. -- -- -- -- --
,956.79 817.61 ,470.41
14
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 不适用
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
单位：万元
募集资金总额 233,343.27
报告期投入募集资金总额 5,214.49
已累计投入募集资金总额 186,242.77
报告期内变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
公司 2021 年向特定对象发行股票募集专项资金净额为 233,343.27 万元：本次向特定对象发行股票募集资金主要用于
“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建
设项目”及“补充流动资金”项目。
（1）公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项
目自筹资金的议案》，公司以上述自筹资金预先投入“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”19,299.98 万元于 2021 年 10
月 26 日完成置换，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”累计使用募集资金 79,289.30 万元。
（2）“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金 56,391.24 万元。
（3）“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”截至报告期末，尚未使用募集资金。
（4）“补充流动资金”项目：截至报告期末，公司累计补充流动资金 50,562.23 万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适
单位：万元
项目
是否
截至期 项目达 可行
已变 截止报告
承诺投资项目 截至期末累 末投资 到预定 本报告期 是否达 性是
更项 募集资金承 调整后投资 本报告期 期末累计
和超募资金投 计投入金额 进度(3) 可使用 实现的效 到预计 否发
目(含 诺投资总额 总额(1) 投入金额 实现的效
向 (2) ＝ 状态日 益 效益 生重
部分 益
(2)/(1) 期 大变
变更)
化
承诺投资项目
1.8 英寸 MEMS 2020 年
否 79,051.98 79,051.98 79,289.3 100.30% 2,383.28 16,772.55 否 否
国际代工线建 12 月 31
39
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
设项目（2021 日
年融资继续投
入）
2.MEMS 高频通 2023 年
信器件制造工 否 32,580 32,580 12 月 31 否 否
艺开发项目 日
3.MEMS 先进封 2024 年
装测试研发及 否 71,080 71,080 5,214.49 56,391.24 79.33%01 月 31 否 否
产线建设项目 日
4.补充流动资
否 50,631.29 50,631.29 50,562.23 99.86% 不适用 否
金
承诺投资项目
-- 233,343.27 233,343.27 5,214.49 186,242.77 -- -- 2,383.28 16,772.55 -- --
小计
超募资金投向
不适用
合计 -- 233,343.27 233,343.27 5,214.49 186,242.77 -- -- 2,383.28 16,772.55 -- --
分项目说明未
达到计划进
度、预计收益 公司 2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”同时
的情况和原因 为 2019 年（完成）非公开发行股票募集资金投资项目，在募集资金完成时已处于正常运营阶段；“MEMS 高
（含“是否达 频通信器件制造工艺开发项目”根据实际情况进行调整，“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”处于
到预计效益” 建设阶段；“补充流动资金”部分正常实施。
选择“不适
用”的原因）
项目可行性发
生重大变化的 不适用
情况说明
超募资金的金
额、用途及使 不适用
用进展情况
募集资金投资
项目实施地点 不适用
变更情况
募集资金投资
项目实施方式 不适用
调整情况
适用
公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议及第四届监事会第十四次会议通过了《关
募集资金投资 于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹
项目先期投入 资金 19,299.98 万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字
及置换情况 [2021]001537 号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金
的鉴证报告》。
公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金 19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换。
用闲置募集资
金暂时补充流 不适用
动资金情况
项目实施出现
募集资金结余 不适用
的金额及原因
尚未使用的募
集资金用途及 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户。
去向
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议，2023 年 8 月
募集资金使用
18 日召开的 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的
40
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
及披露中存在 议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开
的问题或其他 发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为
情况 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。公司独立董事对该事项发表了同
意的独立意见；保荐机构中泰证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意见。
本次变更的原因：该项目由公司全资子公司赛莱克斯国际统筹协调，原计划组织公司全资子公司瑞典 Silex
与公司控股子公司赛莱克斯北京的境内外人才、工艺资源，以共同推进相关工艺开发，并在本土实现沉淀吸
收。但本项目后续一直处于实施准备阶段，一直未使用募集资金，主要原因在于，一方面，募集资金到位后
相关跨境工作的组织实施遇到外部障碍；另一方面，赛莱克斯北京在自主开发及商业活动中已成功积累相关
工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作已获得开展，部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工
艺已成功解决。
因此，结合公司实际经营情况、资金需求情况以及业务发展规划，为了提高公司募集资金使用效率，公司拟
对用于该募投项目的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元
缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金，用于公司日常生产经营及
业务发展。该项目剩余募集资金 14,580 万元后续拟继续用于更多型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研
发。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用
单位：万元
期末投资金额
本期公允价值 计入权益的累计 报告期内 报告期内
衍生品投资类型 初始投资金额 期末金额 占公司报告期
变动损益 公允价值变动 购入金额 售出金额
末净资产比例
金融衍生工具 0 191.29 -597.44 0 0 0 0.00%
合计 0 191.29 -597.44 0 0 0 0.00%
报告期内套期保值业务
的会计政策、会计核算
具体原则，以及与上一 报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化。
报告期相比是否发生重
大变化的说明
报告期实际损益情况的
对公司本期实际损益影响金额较小。
说明
套期保值效果的说明 有效的规避了外汇风险。
衍生品投资资金来源 经营活动形成的自有资金
报告期衍生品持仓的风 1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融衍
41
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
险分析及控制措施说明 生品价格变动，造成亏损的市场风险。
（包括但不限于市场风 2、内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不
险、流动性风险、信用 完善而造成风险。
风险、操作风险、法律 3、其它风险：在开展交易时，如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理解
风险等） 衍生品信息，将带来操作风险；如交易合同条款不够明确，将可能面临法律风险。
控制措施：
1、公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风险投
机行为；公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。
2、公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部
门及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作
了明确规定，控制交易风险。
3、公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范法律风险。
4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍
生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，如发现异常情况及时上报董事会，提
示风险并执行应急措施。
5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。
已投资衍生品报告期内
市场价格或产品公允价
值变动的情况，对衍生
外汇衍生品的公允价值以公司确定的交割日的记账汇率与合约价格之差额计算。
品公允价值的分析应披
露具体使用的方法及相
关假设与参数的设定
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事会
2021 年 03 月 17 日
公告披露日期（如有)
独立董事意见：公司及境内外子公司开展外汇衍生品交易业务是为了有效规避外汇市场的风险，
独立董事对公司衍生品
防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，合理降低财务费用。本次议案的审议、表决程序符合有
投资及风险控制情况的
关法律、法规的规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。因此，我们一
专项意见
致同意公司及境内外子公司开展外汇衍生品交易业务。
2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
（3） 委托贷款情况
适用 □不适用
单位：万元
担保人或抵 贷款对象资
贷款对象 是否关联方 贷款金额 贷款利率
押物 金用途
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 否 14,184.82 2.30% 不适用 日常运营
合计 -- 14,184.82 -- -- --
展期、逾期或诉讼事项（如有） 不适用
展期、逾期或诉讼事项等风险的应对措施（如
不适用
有）
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：万元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
瑞典 Silex（经营 MEMS 工艺开发 441.01 万
子公司 150,711.29 98,660.64 36,001.83 8,388.03 6,539.99
业绩构成影响） 及晶圆制造 瑞典克朗
赛莱克斯北京（经 MEMS 工艺开发
子公司 210,526.32 305,863.00 163,066.58 2,383.28 -11,081.89 -8,056.59
营业绩构成影响） 及晶圆制造
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
Silex Properties AB 报告期内决策购买 100%股权 产业园区用于扩充境外产能
主要控股参股公司情况说明
1、瑞典 Silex 是全球领先的 MEMS 纯代工企业，由公司于 2015-2016 年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及公司
有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体，预计未来将继
续是公司的重要全资子公司。
2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于 2021 年 6 月启动正式生产，后持续
推动 MEMS 硅麦克风、惯性器件、电子烟开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不
同型号产品的工艺开发及产品验证；由于仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、
产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转
及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄、成为公司重要的收
入及利润来源。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十、公司面临的风险和应对措施
1、国际局势及汇率波动风险
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之
间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利
益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸
易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出
诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年及 2023
年上半年的比例分别为 84.72%、75.66%、74.64%、75.96%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采
购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国
际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的
风险。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地
控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
2、新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿
攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的
变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，
将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研
发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022 年及 2023 年上半年，公司研发费用分别高达 1.95
亿元、2.66 亿元、3.46 亿元、1.76 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%、44.28%，而研发活动
本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性
与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视
财务资金的合理筹划与风险管理。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包括
MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro
Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、
华润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等
多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市
场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，
将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优
势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同
应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021 年 3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展
第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政
府补助。2020-2022 年及 2023 年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31 亿元、1.31 亿元、1.38 亿元、
0.57 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 54.46%、66.51%、80.34%、87.59%，对 2020-2022 年及 2023 年上半年
公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是
晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处
理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能
力；另一方面，公司将积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及
设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建
设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不
能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向
赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，
公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速
度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变
化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲
置的风险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司
并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观
的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间
与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建
MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信 MEMS 器
件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺，该项目的后续具体推进以及补充流
动资金后剩余资金的使用方案尚待进一步考虑决策。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，积极推进募投项目建设。在业务发展的同时，结合市场、技术
及经营环境变化，在募投项目实施过程中进行适当微观调整，降低募投项目的实施风险。
6、业务转型引致的管理风险
近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的
战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体
系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对
公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不
断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转
型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，
不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司已经实施了限制性股票股权激
励计划，通过行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结
构，有效降低业务发展带来的管理风险。
7、投资并购风险
近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境
外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提
高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作
核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资
并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。
应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展
的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制
度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的
协同发展，实现公司高质量发展。
8、控股股东股权质押的风险
45
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
截至目前，公司控股股东、实际控制人杨云春先生持有公司股票 184,346,719 股，占公司总股本的 25.13%，其中质
押的股份为 92,956,887 股，占其所持股份的 50.43%，占公司总股本的 12.67%。截至目前，杨云春先生股票质押融资存
量金额为 5.81 亿元，占其所持公司股票市场价值的比例较低。杨云春先生可以通过适当减持部分所持公司股票、盘活存
量资产、收回投资收益、获得股票分红、股票质押融资等方式偿还或延续上述融资，资金偿付或融通能力能够得到保障。
截至本报告出具之日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的公司股份未出现过平仓或被强制过户的情形。
若未来公司控股股东股权质押比例未能继续下降，且公司股价又受宏观经济、经营业绩、市场环境或其他不可控事件等
因素影响出现重大不利变化，而控股股东、实际控制人的资信状况及履约能力大幅恶化，无法及时作出相应调整安排，
则其所质押股份中的部分或全部可能出现平仓或被强制过户的风险，从而对公司股权结构的稳定性造成影响。
应对措施：公司将持续关注控股股东、实际控制人杨云春的股份质押变动情况及风险，并及时履行信息披露义务。
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待对象类 谈论的主要内容 调研的基本情况
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象
型 及提供的资料 索引
华安证券、华安基金、中金资管、
中欧基金、国泰基金、东吴基金、 详见巨潮资讯网
兴业基金、平安基金、鹏华基金、 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 03 月
线上交流 电话沟通 机构 天弘基金、新华资产、海富通基 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
28 日
金、汇添富基金、星盛投资、太平 情况。 电子调研活动信
洋保险、北京和聚投资、光大信托 息 20230328
自营
详见巨潮资讯网
全景路演
主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 04 月 天下 参与公司 2022 年度网上业绩说明
其他 个人 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
07 日 (http://rs 会的投资者
情况。 电子调研活动信
.p5w.net)
息 20230407
天风证券、华安证券、国信证券、
中金公司、中邮证券、东兴证券、
银河证券、杭州乐信、博时基金、
银华基金、招商基金、中信建投基
金、东方基金、民生加银基金、泓
北京经济技
德基金、中信资管、中国人寿、国
术开发区科
寿养老、泰康资产、英大保险资 详见巨潮资讯网
创八街 21
管、光大永明资产、云禧基金、丰 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 05 月 号院赛莱克
实地调研 机构 源正鑫、富业盛德、鼎问财富、银 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
23 日 斯微系统科
杏资本、禹田资本、陶朱资本、康 情况。 电子调研活动信
技（北京）
曼德资本、崟资资管、中瑞崟控 息 20230523
有限公司三
股、卧龙资产、山高国际资管、睿
楼报告厅
郡资产、磐泽资产 、玺悦资产、
深圳翊丰 、溪牛投资、鸿道投
资、和源投资、天道众合、金汇国
际、海南远跖、新晨科技、首登集
团、爱集微
银华基金、信达澳亚、中银基金、
厦门国际会 嘉实基金、景顺长城、华夏基金、 详见巨潮资讯网
议中心 建信基金、广发基金、华安基金、 主要了解公司的 www.cninfo.com
2023 年 06 月
（2023 第 其他 机构 工银瑞信 、国泰基金、浙商证 概况和业务发展 .cn/300456 赛微
02 日
七届集微半 券、天弘基金、国金证券 、国联 情况。 电子调研活动信
导体峰会） 证券、国寿资产、交银施罗德、泰 息 20230602
康资产
2023 年 06 月 北京经济技 主要了解公司的 详见巨潮资讯网
实地调研 机构 银河证券、首创证券
28 日 术开发区科 概况和业务发展 www.cninfo.com
46
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
创八街 21 情况。 .cn/300456 赛微
号院赛莱克 电子调研活动信
斯微系统科 息 20230628
技（北京）
有限公司五
楼办公室
47
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第四节 公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议
具体内容详见巨
潮资讯网《2023
2023 年第一次临 2023 年 04 月 06 2023 年 04 月 06 年第一次临时股
临时股东大会 38.49%
时股东大会 日 日 东大会决议公告》
（公告编号：
2023-048）
具体内容详见巨
潮资讯网《2022
2022 年年度股东 2023 年 04 月 26 2023 年 04 月 27 年年度股东大会
年度股东大会 37.83%
大会 日 日 决议公告》（公告
编号：2023-
066）
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 不适用
公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2022 年年报。
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用 不适用
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
适用 □不适用
1、股权激励
（一）2021 年 11 月 10 日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请股
东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》、《关于召开 2021 年第二次临时股东大会的议案》等议案。公司独立
董事就本次股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。
（二）2021 年 11 月 10 日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实
48
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
〈公司 2021 年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满
后，监事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。
（三）2021 年 11 月 17 日，公司披露了《2021 年限制性股票激励计划（草案更新后）》。
（四）2021 年 11 月 26 日，公司 2021 年第二次临时股东大会审议并通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计
划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请
股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。公司实施 2021 年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确
定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。同日公司披露了《北京
赛微电子股份有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（五）2021 年 12 月 3 日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励
对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授
予日符合相关规定。
（六）2022 年 1 月 25 日，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。
（七）2022 年 11 月 23 日，公司第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第二十二次会议审议通过了《关于调
整 2021 年限制性股票激励计划授予及回购价格的议案》、《关于向激励对象授予 2021 年限制性股票激励计划预留限制
性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符
合相关规定。监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核实意见。
（八）2022 年 12 月 14 日，公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于
2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》、《关于 2021 年限制性股票激
励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》、《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的
议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（九）2023 年 2 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通。
（十)2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的第一个归属期归属股
票上市流通。
（十一）2023 年 3 月 28 日，公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十五次会议审议通过了《关于
回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。
公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（十二）2023 年 4 月 26 日，公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限
制性股票的议案》。
（十三）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制
性股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成。
2、员工持股计划的实施情况
□适用 不适用
3、其他员工激励措施
□适用 不适用
49
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题情况
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
是 □否
环境保护相关政策和行业标准
水污染物综合排放标准 DB11/307-2013、电子工业大气污染物排放标准 DB11/1631-2019。
环境保护行政许可情况
截至本报告披露日，公司旗下瑞典产线环境影响评价符合瑞典政府环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可；公司
旗下北京产线环境影响评价符合环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可，在有效期内运行，关于部分无法自行处
理的污染物，公司已经委托有资质的第三方进行处理。
主要污染物 主要污染物 核定的
公司或子 排放方 排放口 排放口分 排放浓度 执行的污染物排放 排放总 超标排放
及特征污染 及特征污染 排放总
公司名称 式 数量 布情况 /强度 标准 量 情况
物的种类 物的名称 量
水污染物综合排放
赛莱克斯 化学需氧量 连续排 污水总排 10.99 164.585
工业废水 1 17mg/L 标准 DB11/307- 未超标
北京 （COD） 放 口 吨 吨/年
2013
水污染物综合排放
赛莱克斯 连续排 污水总排 4.311
工业废水 氨氮 1 1.06mg/L 标准 DB11/307- 0.25 吨 未超标
北京 放 口 吨/年
2013
15mg/m 电子工业大气污染
赛莱克斯 连续排 酸性废气 11.515
酸性废气 氮氧化物 3+1 7mg/m 物排放标准 1.60 吨 未超标
北京 放 排气筒 吨/年
7mg/m DB11/1631-2019
颗粒物质- 电子工业大气污染
赛莱克斯 连续排 酸性废气 <1.0mg/m 11.667
酸性废气 无定形二氧 3+1 物排放标准 0.20 吨 未超标
北京 放 排气筒 吨/年
化硅 DB11/1631-2019
电子工业大气污染
赛莱克斯 连续排 酸性废气 <0.2mg/m 0.896
酸性废气 二氧化硫 3+1 物排放标准 0.05 吨 未超标
北京 放 排气筒 吨/年
DB11/1631-2019
电子工业大气污染
赛莱克斯 挥发性有机 连续排 有机废气 38.1mg/m 4.533
有机废气 1+1 物排放标准 0.34 吨 未超标
北京 物（VOCs） 放 排气筒 吨/年
DB11/1631-2019
75mg/m
瑞典 连续排 <3.3mg/m SS-EN
有机废气 VOC 2 排气口 - 和 -
Silex 放 12619:2013
176kg
瑞典 园区统
工业废水 - - - - - - - 未超标
Silex 一排放
对污染物的处理
截至本报告披露日，公司旗下境内外产线均建设并运行符合政府环保部门所规定的防止污染设施，如废水系统所包含的：
研磨、含氨、含氟、酸碱废水处理系统；有机废水处理系统；总排口在线检测系统及分项联网监控系统等。废气系统所
包含的：酸性、碱性、有机废气排风处理设施；锅炉废气排烟处理设施；VOC、NOX 在线分析监测系统；SCR 脱硝装置等。
环境自行监测方案
截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求对工厂环境影响进行日常监测。
突发环境事件应急预案
截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求制定并执行《企业突发环境事件应急预案》。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况
公司坚持绿色发展，注重环境治理和保护，截至报告期末，公司境内子公司环保投入累计金额为 10,853.66 万元，累计
缴纳环境保护税 94.8 万元。
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名 对上市公司生产
处罚原因 违规情形 处罚结果 公司的整改措施
称 经营的影响
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
其他应当公开的环境信息
不适用
在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
适用 □不适用
截至本报告披露日，公司境内外产线均积极采取措施节省能源消耗、减少能源浪费，以尽量减少工厂的碳排放。
采取的措施主要包括，在主要工艺设备选型时选择同类设备中相对低耗高产出的设备；在热源方面优先选择在热源方面
优先选用热电厂的发电余热，并在供暖系统设计中采用了热回收措施；在水源方面优先使用再生水作为生产用水，并对
公用设施的设计采取了中水和冷凝水的回收回用措施；在建设方面考虑与生产建设相适应的节能措施；在运营方面设立
能源管理中心，建立节能数据处理分析系统和信息平台，包括暖通空调监控系统、制冷监控系统、给排水监控系统、热
交换监控系统、智能化变配电系统以及智能照明控制系统等子系统；实现对全厂动力能源调度的集中控制和管理，保证
各子系统的运行状况最佳、参数的控制和调节更经济合理；对全厂的水、电、蒸汽、空调冷冻水、循环冷却水、压缩空
气等能源介质进行集中监控、统一调度和管理。
其他环保相关信息
不适用
二、社会责任情况
公司自上市以来，一直积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担
对员工、客户、社会等其他利益相关者的责任。
1、坚持长期艰苦奋斗，公司通过各种方式，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技
领域部分“卡脖子”问题。
2、维护投资者合法权益，公司严格按照《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司信息披
露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全
体投资者，维护广大投资者的利益。公司建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发
展成果。
3、保护职工权益，公司严格遵守《劳动法》、《劳动合同法》等相关法律法规，制定了人力资源管理制度，对人员
录用、员工培训、工资薪酬、福利保障等进行了详细规定，同时建立起较为完善的绩效考核体系。为员工提供平等的发
展机会，通过培训、鼓励和支持，帮助员工提升知识水平、发挥智慧、勇于实践，在工艺、设备、流程、管理等各领域
创新，提升至更高的水平。公司注重对员工的安全生产、劳动保护和身心健康的保护，为员工提供良好的劳动环境，实
现员工与企业的共同成长。
51
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第六节 重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕
及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
□适用 不适用
公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末超期未履行完毕的承诺事项。
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、聘任、解聘会计师事务所情况
半年度财务报告是否已经审计
□是 否
公司半年度报告未经审计。
五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用 不适用
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
七、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
八、诉讼事项
重大诉讼仲裁事项
□适用 不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
其他诉讼事项
□适用 不适用
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
九、处罚及整改情况
□适用 不适用
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
适用 □不适用
报告期内，公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决的情况，也不存在负数额
较大的债务到期未清偿的情况。
十一、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
适用 □不适用
关联交 占同类 获批的 可获得
关联交 是否超 关联交
关联交 关联关 关联交 关联交 关联交 易金额 交易金 交易额 的同类 披露日 披露索
易定价 过获批 易结算
易方 系 易类型 易内容 易价格 （万 额的比 度（万 交易市 期 引
原则 额度 方式
元） 例 元） 价
青州耐
实际控 销售卫
威航电 出售商 参照市 协议约 货币资
制人控 星导航 1.77 0.00% 是 -
科技有 品 场价格 定 金
股公司 产品
限公司
实际控 租赁穆 2023 年 www.cni
租赁办 参照市 协议约 货币资 7 元/平
穆林 制人配 林持有 15.49 2.50% 50 否 03 月 29 nfo.com
公场所 场价格 定 金 /天
偶 的房屋 日 .cn
合计 -- -- 17.26 -- 50 -- -- -- -- --
大额销货退回的详细情况 不适用
按类别对本期将发生的日常关联交
易进行总金额预计的，在报告期内 不适用
的实际履行情况（如有）
交易价格与市场参考价格差异较大
不适用
的原因（如适用）
2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
4、关联债权债务往来
□适用 不适用
公司报告期不存在关联债权债务往来。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
适用 □不适用
2023 年 1 月 12 日，公司召开的第四届董事会第二十九次会议和第四届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于控股
股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司
向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为
准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。独
立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行
申请综合授信额度提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次
担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利
影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是
中小股东利益的情形。
重大关联交易临时报告披露网站相关查询
临时公告名称 临时公告披露日期 临时公告披露网站名称
《关于控股股东为公司及子公司申请 巨潮资讯网
2023 年 01 月 12 日
银行授信提供关联担保的公告》 http://www.cninfo.com.cn
十二、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
（1） 托管情况
□适用 不适用
公司报告期不存在托管情况。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
（3） 租赁情况
适用 □不适用
租赁情况说明
54
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报告期内公司发生的租赁事项主要为公司及子公司租赁生产厂房及办公场地，以及子公司以售后回租方式租赁机器设备。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
适用 □不适用
租赁资产 租赁收益
出租方 租赁方名 租赁资产 租赁起始 租赁终止 租赁收益 租赁收益 是否关联
涉及金额 对公司影 关联关系
名称 称 情况 日 日 （万元） 确定依据 交易
（万元） 响
Silex Mi
瑞典 SEB 2019 年 08 2028 年 06 影响当期
crosystem 机器设备 27,227 -1,228.93 租赁合同 否 否
银行 月 01 日 月 30 日 损益
s AB
赛莱克斯
芯鑫融资
微系统科 2020 年 12 2025 年 12 影响当期
租赁有限 机器设备 37,729.25 -2,163.15 租赁合同 否 否
技(北京) 月 16 日 月 15 日 损益
责任公司
有限公司
2、重大担保
适用 □不适用
单位：万元
公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2020 年 12 2020 年 12 连带责任
27,000 14,295.92 款期限届 否 否
北京 月 10 日 月 16 日 担保
满之次日
起两年
自主合同
项下的借
2022 年 08 2022 年 10 连带责任
赛积国际 25,000 24,425 款期限届 否 否
月 26 日 月 31 日 担保
满之次日
起三年
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 0 保实际发生额合计 0
（B1） （B2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
子公司担保额度合计 52,000 际担保余额合计 38,720.92
（B3） （B4）
子公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
Silex 2023-3-16
2023 年 03 2023 年 03
Propertie 9,419.27 9,419.27 一般担保 至 2028- 否 否
月 16 日 月 16 日
s AB 3-30
Silex 2023 年 03 3,930.73 2023 年 03 3,930.73 质押、一 Silex 2023-3-16 否 否
55
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
Securitie 月 16 日 月 16 日 般担保 Securitie 至 2028-
s AB s AB 的股 3-30
权
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 13,350 保实际发生额合计 13,350
（C1） （C2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
子公司担保额度合计 13,350 际担保余额合计 13,350
（C3） （C4）
公司担保总额（即前三大项的合计）
报告期内担保实际发
报告期内审批担保额
13,350 生额合计 13,350
度合计（A1+B1+C1）
（A2+B2+C2）
报告期末已审批的担
报告期末实际担保余
保额度合计 65,350 52,070.92
额合计（A4+B4+C4）
（A3+B3+C3）
实际担保总额（即 A4+B4+C4）占公司净资
10.44%
产的比例
其中：
采用复合方式担保的具体情况说明
3、日常经营重大合同
单位：元
影响重大
合同履行 是否存在
合同订立 本期确认 累计确认
合同订立 合同总金 合同履行 应收账款 的各项条 合同无法
公司方名 的销售收 的销售收
对方名称 额 的进度 回款情况 件是否发 履行的重
称 入金额 入金额
生重大变 大风险
化
4、其他重大合同
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十三、其他重大事项的说明
适用 □不适用
（一）报告期内事项
1、瑞典子公司与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》
2023 年 1 月 19 日，瑞典 Silex 与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》。
2、2021 年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通
公司 2021 年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份于 2023 年 2 月 17 日上市流通。
3、控股子公司通过高新技术企业认定
56
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2023 年 2 月，赛莱克斯北京收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的
《高新技术企业证书》，本次系赛莱克斯北京首次通过高新技术企业认定，有效期三年。
4、北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案
北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）于 2023 年 2 月完成工商注册登记；2023 年 6 月 19 日，北京传感
基金在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案。
5、2021 年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属限制性股票上市
2023 年 3 月，公司 2021 年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属登记完成，该部分限制性股票于 2023 年 3 月
17 日上市流通。
6、瑞典 Silex 收购 Corem Science Fastighets AB 100%股权
2023 年 3 月 16 日，公司召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购 Corem Science
Fastighets AB 100%股权的议案》，瑞典 Silex 全资子公司 Silex Securities AB 以 2.94 亿瑞典克朗收购 Corem
Stockholm Holding AB 持有的 Corem Science Fastighets AB 100%股权。本次交易完成后，公司将通过瑞典 Silex、
Silex Securities AB 间接持有 Corem Science Fastighets AB100%股权及其现有土地和地上建筑物等资产。本次收购交
割的同时，瑞典 Silex 将目标公司的名称由“Corem Science Fastighets AB”更改为“Silex Properties AB”，2023
年 4 月 25 日，Silex Properties AB 已在瑞典公司注册局完成工商变更登记。
7、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票
公司 2023 年 3 月 28 日召开的第四届董事会第三十二次会议、第四届监事会第二十五次会议及 2023 年 4 月 26 日召
开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废
部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021 年限制性股票激励计
划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计 963,000 股进行回购注销，将
部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计 3,256,640 股进行作废。回购注销该部分限制性股票事宜已于
2023 年 6 月 21 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成。
8、聚能国际股权调整
因 GaN（氮化镓）制造业务发展需要，公司参股子公司聚能国际的股权结构进行了调整，股东山东嘉俊投资管理有
限公司将其持有的聚能国际未实缴的 65%认缴出资权以零对价转让给公司参股子公司北京赛微私募基金管理有限公司，
公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司暂未参与本次认缴出资权的受让。2023 年 3 月 22 日，公司收到聚能国际
通知，其已在青州市行政审批局完成与本次股权变动相关的工商变更登记手续。
9、聚能创芯增资
公司于 2023 年 4 月 20 日召开的第四届董事会第三十三次会议审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认
缴出资权的议案》，出于进一步搭建员工长期激励平台的考虑，拟由湖州聚贤创富企业管理合伙企业（有限合伙）出资
9,525 万元对聚能创芯进行增资，其中 1,524 万元计入注册资本，8,001 万元计入资本公积，公司放弃聚能创芯本次增资
的优先认缴出资权。2023 年 5 月 5 日，本次增资事项完成工商变更登记。
10、投资设立深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）
公司于 2023 年 5 月 11 日召开的第四届董事会第三十五次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立合伙企业
的议案》，公司全资子公司微芯科技拟与公司参股子公司赛微私募签署《合伙协议》，共同投资设立科莱恩特，其中微
芯科技作为有限合伙人（LP），拟以自有资金认缴出资额人民币 40,590.99 万元，占科莱恩特出资额的 99.00%；公司参
股子公司赛微私募作为普通合伙人（GP），拟以自有资金认缴出资额人民币 410.01 万元，占科莱恩特出资额的 1.00%。
2023 年 5 月 17 日，科莱恩特完成工商注册登记。
11、聚能创芯股权变动
公司于 2023 年 6 月 2 日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚
能创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企
业（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、潍坊鸢飞智造股权投资合伙企业（有限合
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）、福建康博电子技术股份有限公司共同出资 28,000 万元对聚能
创芯进行增资，其中 2,666.72 万元计入注册资本，25,333.28 万元计入资本公积。本次增资完成后，聚能创芯的注册资
本将由 9,524 万元增加至 12,190.72 万元，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权，本次增资完成后，聚能创芯
不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。
（二）报告期后事项
1、赛莱克斯国际增资
公司于 2023 年 7 月 20 日召开的第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关于使用募集资金相关债权对全资子公
司增资的议案》，赛莱克斯国际是公司 MEMS 制造业务的一级平台，考虑到公司在 MEMS 制造领域的中长期布局，同时为
优化赛莱克斯国际的资产负债结构，公司拟将因募集资金使用对赛莱克斯国际形成的其中部分债权 100,000 万元以债权
转股权的方式、以人民币 1 元/股的价格对全资子公司赛莱克斯国际进行增资。本次增资完成后，赛莱克斯国际的注册资
本将由 50,000 万元增加至 150,000 万元。2023 年 7 月 31 日，本次增资事项完成工商变更登记。
2、赛积国际增资
公司于 2023 年 7 月 20 日召开的第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十七次会议审议通过了《关于使
用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资的议案》，赛积国际是公司 MEMS 先进封装测试业务的一级平台，考虑到公
司在 MEMS 先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步促进募投项目的实施及相关业
务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金（直接增资方式）及相关债权（债权转股权方式）合计 61,080 万元、以
人 民 币 1.0045 元 / 股 的 价 格 对 全 资 子 公 司 赛 积 国 际 进 行 增 资 ， 本 次 增 资 完 成 后 ， 赛 积 国 际 的 注 册 资 本 将 由
27,194.052966 万元增加至 88,000 万元（274.052966 万元计入资本公积）。 2023 年 7 月 31 日，本次增资事项完成工
商变更登记。
3、投资设立赛莱克斯深圳
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资
子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，公司、公司全资子公司赛莱克斯国际拟与深圳市重大产业投资集
团有限公司关联主体、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投
资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签
署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司（暂定名，最终以市场监督管理机构登记核定的
名称为准），其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资 45,000 万元，持有其 30%股权。
十四、公司子公司重大事项
适用 □不适用
（一）报告期内事项
2023 年 1 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批
MEMS 生物芯片 8 英寸晶圆的小批量试生产。
（二）报告期后事项
1、北京 FAB3BAW 滤波器量产
北京 FAB3 以 MEMS 工艺为某客户制造的系列 BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波）滤波器完成了小批量试生
产阶段。2023 年 7 月 15 日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行 BAW 滤波器
的商业化规模量产。
2、北京 FAB3 启动 MEMS 微振镜 8 英寸晶圆的小批量试生产
2023 年 8 月 9 日，因北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 微振镜通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采
购订单，启动首批 MEMS 微振镜 8 英寸晶圆的小批量试生产。
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第七节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公积金
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
转股
一、有限售条件股份 156,285,909 21.31% -6,824,875 -6,824,875 149,461,034 20.38%
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 156,285,909 21.31% -6,824,875 -6,824,875 149,461,034
其中：境内法人持股
境内自然人持股 156,285,909 21.31% -6,824,875 -6,824,875 149,461,034 20.38%
4、外资持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件股份 577,003,163 78.69% 1,271,062 5,761,875 7,032,937 584,036,100 79.62%
1、人民币普通股 577,003,163 78.69% 1,271,062 5,761,875 7,032,937 584,036,100 79.62%
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 733,289,072 100.00% 1,271,062 -1,063,000 208,062 733,497,134 100.00%
股份变动的原因
适用 □不适用
2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属股票 1,271,062 股
上市流通，公司总股本由 733,289,072 股增加至 734,560,134 股；因公司 2022 年营业收入未达到首次授予的第一类限制性
股票第二个解除限售期条件成就的考核目标，且激励对象中有 2 名员工离职，公司回购注销该部分已获授但尚未解除限
售的限制性股票共计 1,063,000 股，公司回购注销限制性股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成，公司总股本由
734,560,134 股减少至 733,497,134 股。
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
□适用 不适用
股份回购的实施进展情况
□适用 不适用
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
□适用 不适用
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
2、限售股份变动情况
适用 □不适用
单位：股
本期解除限 本期增加限
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 拟解除限售日期
售股数 售股数
高管锁定股部分，每年的第一个交
杨云春 152,406,414 4,898,875 0 147,507,539 高管锁定股 易日按 25%计算其本年度可转让股
份法定额度。
高管锁定股部分，每年的第一个交
股权激励限 易日按 25%计算其本年度可转让股
张阿斌 788,429 175,000 -210,000 403,429 售股、高管 份法定额度；股权激励限售股
锁定股 210,000 股，已于 2023 年 6 月 21
日回购注销完成。
高管锁定股部分，每年的第一个交
郭鹏飞 342,000 0 0 342,000 高管锁定股 易日按 25%计算其本年度可转让股
份法定额度。
高管锁定股部分，每年的第一个交
股权激励限 易日按 25%计算其本年度可转让股
蔡猛 514,728 125,000 -150,000 239,728 售股、高管 份法定额度；股权激励限售股
锁定股 150,000 股，已于 2023 年 6 月 21
日回购注销完成。
高管锁定股部分，每年的第一个交
股权激励限 易日按 25%计算其本年度可转让股
周家玉 500,000 125,000 -150,000 225,000 售股、高管 份法定额度；股权激励限售股
锁定股 150,000 股，已于 2023 年 6 月 21
日回购注销完成。
高管锁定股部分，每年的第一个交
股权激励限 易日按 25%计算其本年度可转让股
刘波 424,338 75,000 -90,000 259,338 售股、高管 份法定额度；股权激励限售股
锁定股 90,000 股，已于 2023 年 6 月 21 日
回购注销完成。
其他一类限 股权激励限售股部分，根据股权激
制性股票激 股权激励限 励计划约定解锁；股权激励限售股
1,310,000 363,000 -463,000 484,000
励对象（不 售股 463,000 股，已于 2023 年 6 月 21
含董监高） 日回购注销完成。
合计 156,285,909 5,761,875 -1,063,000 149,461,034 -- --
二、证券发行与上市情况
适用 □不适用
股票及其 发行价 交易
获准上市交
衍生证券 发行日期 格（或 发行数量 上市日期 终止 披露索引 披露日期
易数量
名称 利率） 日期
股票类
巨潮资讯网
2023 年
2023 年 03 2023 年 03 http://www.cni
赛微电子 12.415 1,271,062 1,271,062 03 月 15
月 17 日 月 17 日 nfo.com.cn《关
日
于 2021 年限制
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
性股票激励计划
首次授予部分第
一个归属期归属
结果暨股份上市
公告》（公告编
号：2023-019）
可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类
其他衍生证券类
报告期内证券发行情况的说明
公司于 2021 年 12 月 3 日召开了第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向激
励对象首次授予限制性股票的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《公司 2021 年限制性股票激励计划》的有关规定以及深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的有
关规则，2023 年 3 月 15 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属股票在中国证券登记结
算有限责任公司深圳分公司完成登记手续，本次归属的股份于 2023 年 3 月 17 日上市流通。
三、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末表决权恢复的优先股股东 持有特别表决权股份
报告期末普通股股东总数 66,189 0 0
总数（如有）（参见注 8） 的股东总数（如有）
持股 5%以上的普通股股东或前 10 名股东持股情况
持有有限售 持有无限售 质押、标记或冻结情况
报告期末持股 报告期内增减
股东名称 股东性质 持股比例 条件的股份 条件的股份
数量 变动情况 股份状态 数量
数量 数量
杨云春 境内自然人 25.13% 184,346,719 -12,330,000 147,507,539 36,839,180 质押 99,516,887
国家集成电路产业
投资基金股份有限 国有法人 11.05% 81,016,500 -7,345,601 0 81,016,500
公司
青岛经梅投资合伙 境内非国有
1.68% 12,330,000 12,330,000 0 12,330,000
企业（有限合伙） 法人
国泰君安证券股份
有限公司－国联安
中证全指半导体产 境内非国有
1.06% 7,810,249 2,496,944 0 7,810,249
品与设备交易型开 法人
放式指数证券投资
基金
中金期货有限公司
境内非国有
－中金期货－融汇 1.06% 7,748,934 0 0 7,748,934
法人
1 号资产管理计划
香港中央结算有限
境外法人 0.93% 6,829,772 3,296,199 0 6,829,772
公司
中国银河证券股份
国有法人 0.67% 4,929,516 4,929,516 0 4,929,516
有限公司
刘琼 境内自然人 0.66% 4,875,372 0 0 4,875,372
吕银用 境外自然人 0.39% 2,891,800 0 0 2,891,800
华菱津杉（天津）
产业投资基金合伙 国有法人 0.37% 2,712,127 0 0 2,712,127
企业（有限合伙）
战略投资者或一般法人因配售新
股成为前 10 名股东的情况（如 不适用。
有）（参见注 3）
61
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
上述股东关联关系或一致行动的
存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东之间是否存在关联关系或是否存
说明
在一致行动关系。
上述股东涉及委托/受托表决
不适用。
权、放弃表决权情况的说明
前 10 名股东中存在回购专户的
不适用。
特别说明（参见注 11）
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
国家集成电路产业投资基金
81,016,500 人民币普通股 81,016,500
股份有限公司
杨云春 36,839,180 人民币普通股 36,839,180
青岛经梅投资合伙企业（有限合
12,330,000 人民币普通股 12,330,000
伙）
国泰君安证券股份有限公司－国
联安中证全指半导体产品与设备 7,810,249 人民币普通股 7,810,249
交易型开放式指数证券投资基金
中金期货有限公司－中金期货－
7,748,934 人民币普通股 7,748,934
融汇 1 号资产管理计划
香港中央结算有限公司 6,829,772 人民币普通股 6,829,772
中国银河证券股份有限公司 6,101,341 人民币普通股 6,101,341
刘琼 5,938,141 人民币普通股 5,938,141
吕银用 5,815,242 人民币普通股 5,815,242
华菱津杉（天津）产业投资
5,501,694 人民币普通股 5,501,694
基金合伙企业（有限合伙）
前 10 名无限售流通股股东之
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
间，以及前 10 名无限售流通股
存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东以及其他前 10 名无限售流通股
股东和前 10 名股东之间关联关
股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。
系或一致行动的说明
前 10 名普通股股东参与融资融
券业务股东情况说明（如有） 不适用。
（参见注 4）
公司是否具有表决权差异安排
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
四、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量
比例达到 80%
□适用 不适用
五、董事、监事和高级管理人员持股变动
适用 □不适用
本期增持 本期减持股 期初被授 本期被授 期末被授
期初持股数 期末持股数
姓名 职务 任职状态 股份数量 份数量 予的限制 予的限制 予的限制
（股） （股）
（股） （股） 性股票数 性股票数 性股票数
62
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
量（股） 量（股） 量（股）
董事长、总
杨云春 现任 196,676,719 12,330,000 184,346,719
经理
张帅 董事 现任
苗威 董事 现任
董事、副总
张阿斌 经理、董事 现任 817,906 607,906 700,000 280,000
会秘书
丛培国 独立董事 现任
景贵飞 独立董事 现任
刘婷 独立董事 现任
监事会主
郭鹏飞 席、职工监 现任 456,000 456,000
事
马琳 监事 现任
闻静 监事 现任
副总经理、
蔡猛 现任 519,638 129,900 239,738 500,000 200,000
财务总监
周家玉 副总经理 现任 500,000 125,000 225,000 500,000 200,000
刘波 副总经理 现任 465,784 375,784 300,000 120,000
合计 -- -- 199,436,047 0 12,584,900 186,251,147 2,000,000 0 800,000
六、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
63
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第八节 优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
64
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第九节 债券相关情况
□适用 不适用
65
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
第十节 财务报告
一、审计报告
半年度报告是否经过审计
□是 否
公司半年度财务报告未经审计。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
1、合并资产负债表
编制单位：北京赛微电子股份有限公司
2023 年 06 月 30 日
单位：元
项目 2023 年 6 月 30 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 1,030,682,849.45 1,522,340,087.78
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产 266,778.04
应收票据
应收账款 185,789,113.31 197,887,919.59
应收款项融资
预付款项 24,004,066.36 21,215,122.48
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 389,391,483.50 475,966,433.82
其中：应收利息
应收股利 22,400,000.00 22,400,000.00
买入返售金融资产
存货 286,890,233.30 260,747,901.79
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 199,670,675.16 111,401,532.36
流动资产合计 2,116,428,421.08 2,589,825,775.86
非流动资产：
发放贷款和垫款
66
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 292,434,967.39 270,951,368.85
其他权益工具投资 66,500,000.00 66,500,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 1,465,872,080.82 1,092,343,858.98
在建工程 853,793,465.80 751,597,284.48
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 503,362,807.83 589,133,786.46
无形资产 94,911,213.15 97,264,225.70
开发支出
商誉 495,931,363.43 495,301,182.67
长期待摊费用 4,805,942.96 5,663,241.85
递延所得税资产 177,231,987.90 142,034,286.84
其他非流动资产 823,305,194.89 876,157,433.67
非流动资产合计 4,778,149,024.17 4,386,946,669.50
资产总计 6,894,577,445.25 6,976,772,445.36
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债 5,752,025.72
应付票据
应付账款 89,919,994.50 80,413,819.72
预收款项
合同负债 91,038,400.53 84,658,162.20
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 36,685,164.79 22,875,167.60
应交税费 10,942,567.22 1,196,093.20
其他应付款 284,002,216.59 364,170,616.74
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
67
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
一年内到期的非流动负债 105,305,307.43 107,625,733.57
其他流动负债 1,352,516.31 153,233.31
流动负债合计 624,998,193.09 661,092,826.34
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 377,750,000.00 244,507,819.44
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 183,819,897.59 290,324,747.13
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 187,885,423.77 236,434,329.83
递延所得税负债 44,092,925.87 40,537,972.97
其他非流动负债
非流动负债合计 793,548,247.23 811,804,869.37
负债合计 1,418,546,440.32 1,472,897,695.71
所有者权益：
股本 733,497,134.00 733,289,072.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,070,846,952.32 4,059,486,894.85
减：库存股 15,985,800.00 41,209,500.00
其他综合收益 -147,046,944.21 -143,459,771.96
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
一般风险准备
未分配利润 318,641,665.76 346,082,463.22
归属于母公司所有者权益合计 4,986,852,285.64 4,981,088,435.88
少数股东权益 489,178,719.29 522,786,313.77
所有者权益合计 5,476,031,004.93 5,503,874,749.65
负债和所有者权益总计 6,894,577,445.25 6,976,772,445.36
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：蔡猛 会计机构负责人：霍夕淼
2、母公司资产负债表
单位：元
项目 2023 年 6 月 30 日 2023 年 1 月 1 日
流动资产：
货币资金 476,289,114.33 715,289,974.74
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 35,224,879.54 35,404,469.54
68
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
应收款项融资
预付款项 3,096,697.71 4,580,000.00
其他应收款 2,965,183,211.43 2,858,046,564.82
其中：应收利息
应收股利 22,400,000.00 22,400,000.00
存货 8,750,650.91 8,750,650.91
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 2,085,864.26 2,489,191.57
流动资产合计 3,490,630,418.18 3,624,560,851.58
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 145,073,488.40 79,287,541.67
长期股权投资 1,423,506,627.66 1,396,192,226.72
其他权益工具投资 26,500,000.00 26,500,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 16,418,792.53 17,740,929.38
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 1,873,177.92 2,058,272.10
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 13,497,045.87 10,186,157.46
其他非流动资产 36,160,000.00 36,160,000.00
非流动资产合计 1,663,029,132.38 1,568,125,127.33
资产总计 5,153,659,550.56 5,192,685,978.91
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 10,643,969.49 17,512,979.49
预收款项
合同负债 146,991.15 162,211.50
应付职工薪酬
应交税费 49,196.61 106,602.56
69
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
其他应付款 36,058,798.15 84,290,623.91
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债 19,108.85 3,888.50
流动负债合计 46,918,064.25 102,076,305.96
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 198,896,775.00 189,283,950.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 198,896,775.00 189,283,950.00
负债合计 245,814,839.25 291,360,255.96
所有者权益：
股本 733,497,134.00 733,289,072.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,093,978,721.33 4,082,618,633.86
减：库存股 15,985,800.00 41,209,500.00
其他综合收益
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
未分配利润 69,455,378.21 99,728,239.32
所有者权益合计 4,907,844,711.31 4,901,325,722.95
负债和所有者权益总计 5,153,659,550.56 5,192,685,978.91
3、合并利润表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业总收入 396,907,735.48 377,431,827.16
其中：营业收入 396,907,735.48 377,431,827.16
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 514,448,049.61 478,522,960.23
其中：营业成本 270,200,565.54 255,008,232.90
70
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 2,399,904.35 4,080,086.66
销售费用 9,638,769.76 13,591,402.77
管理费用 78,987,274.21 101,027,745.38
研发费用 175,765,473.90 139,089,418.67
财务费用 -22,543,938.15 -34,273,926.15
其中：利息费用 6,103,541.47 10,856,176.05
利息收入 13,764,992.39 16,879,728.36
加：其他收益 51,184,384.42 4,965,967.42
投资收益（损失以“－”号填
-3,516,401.46 74,003,344.13
列）
其中：对联营企业和合营
-3,516,401.46 61,908,125.66
企业的投资收益
以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
5,846,694.77 -21,747,090.48
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
-1,186,465.24 -1,925,919.66
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
5,862,450.43
填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
-65,212,101.64 -39,932,381.23
列）
加：营业外收入 0.49 10,501.44
减：营业外支出 13,475.24 260,232.16
四、利润总额（亏损总额以“－”号
-65,225,576.39 -40,182,111.95
填列）
减：所得税费用 -4,177,184.45 -4,375,355.34
五、净利润（净亏损以“－”号填
-61,048,391.94 -35,806,756.61
列）
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以
-61,048,391.94 -35,806,756.61
“－”号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
71
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润
-27,440,797.46 8,298,711.72
（净亏损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”
-33,607,594.48 -44,105,468.33
号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -3,587,172.25 -108,393,595.13
归属母公司所有者的其他综合收益
-3,587,172.25 -108,393,595.13
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
0.00
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
0.00
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
-3,587,172.25 -108,393,595.13
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备 -5,974,350.52 -18,448,759.38
6.外币财务报表折算差额 2,387,178.27 -89,944,835.75
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
0.00
税后净额
七、综合收益总额 -64,635,564.19 -144,200,351.74
归属于母公司所有者的综合收益总
-31,027,969.71 -100,094,883.41
额
归属于少数股东的综合收益总额 -33,607,594.48 -44,105,468.33
八、每股收益：
（一）基本每股收益 -0.0374 0.0114
（二）稀释每股收益 -0.0374 0.0114
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：蔡猛 会计机构负责人：霍夕淼
4、母公司利润表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业收入 13,274.34 3,695,864.10
减：营业成本 12,035.40 154,750.18
税金及附加 110,784.45 663,977.40
销售费用
管理费用 11,060,505.37 21,852,939.75
研发费用 3,111,415.38 3,994,068.22
72
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
财务费用 7,685,607.88 -17,935,387.10
其中：利息费用 2,573,192.85 2,413,053.60
利息收入 6,513,851.83 14,479,840.72
加：其他收益 62,296.67 314,739.02
投资收益（损失以“－”号填
-3,482,399.06 78,825,248.96
列）
其中：对联营企业和合营企
-3,482,399.06 3,313,929.39
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
2,461,339.14 -21,089,541.65
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
-22,925,837.39 53,015,961.98
列）
加：营业外收入 4,500.00
减：营业外支出
三、利润总额（亏损总额以“－”号
-22,925,837.39 53,020,461.98
填列）
减：所得税费用 7,347,023.72 -1,520,394.08
四、净利润（净亏损以“－”号填
-30,272,861.11 54,540,856.06
列）
（一）持续经营净利润（净亏损以
-30,272,861.11 54,540,856.06
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
73
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 -30,272,861.11 54,540,856.06
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
5、合并现金流量表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 436,400,985.27 448,287,903.62
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 28,034,972.97 5,731,298.15
收到其他与经营活动有关的现金 51,570,203.66 154,064,669.13
经营活动现金流入小计 516,006,161.90 608,083,870.90
购买商品、接受劳务支付的现金 229,567,191.52 283,572,184.04
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 194,074,949.53 185,982,760.70
支付的各项税费 58,455,811.77 76,646,346.29
支付其他与经营活动有关的现金 32,481,878.08 39,147,926.96
经营活动现金流出小计 514,579,830.90 585,349,217.99
经营活动产生的现金流量净额 1,426,331.00 22,734,652.91
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 8,823,828.09
取得投资收益收到的现金 26,583,596.94
处置固定资产、无形资产和其他长
23,041,218.68 45,587,345.68
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
73,176,277.70 -6,041,072.41
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 96,217,496.38 74,953,698.30
购建固定资产、无形资产和其他长 277,437,000.86 619,551,101.00
74
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
期资产支付的现金
投资支付的现金 117,764,977.93 171,173,647.55
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
185,815,435.64
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 581,017,414.43 790,724,748.55
投资活动产生的现金流量净额 -484,799,918.05 -715,771,050.25
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 15,780,294.47 39,964,500.00
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 132,500,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 7,308,721.89 11,839,980.00
筹资活动现金流入小计 155,589,016.36 51,804,480.00
偿还债务支付的现金 124,608,006.50 115,709,659.45
分配股利、利润或偿付利息支付的
9,913,769.87 34,423,837.89
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 26,949,457.85 21,700,000.00
筹资活动现金流出小计 161,471,234.22 171,833,497.34
筹资活动产生的现金流量净额 -5,882,217.86 -120,029,017.34
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-2,751,361.86 -30,634,803.38
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -492,007,166.77 -843,700,218.06
加：期初现金及现金等价物余额 1,506,931,229.72 2,808,397,050.92
六、期末现金及现金等价物余额 1,014,924,062.95 1,964,696,832.86
6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2023 年半年度 2022 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 15,000.00 2,414,500.00
收到的税费返还 35,278.70
收到其他与经营活动有关的现金 77,982,930.04 138,009,517.99
经营活动现金流入小计 78,033,208.74 140,424,017.99
购买商品、接受劳务支付的现金 7,355,713.00 8,763,542.16
支付给职工以及为职工支付的现金 8,049,301.31 8,025,439.19
支付的各项税费 9,751,928.01 10,922,728.36
支付其他与经营活动有关的现金 273,309,964.91 547,031,813.67
经营活动现金流出小计 298,466,907.23 574,743,523.38
经营活动产生的现金流量净额 -220,433,698.49 -434,319,505.39
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 324,220.07
取得投资收益收到的现金 4,083,204.96
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
73,176,277.70
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 73,176,277.70 4,407,425.03
购建固定资产、无形资产和其他长
144,796.23
期资产支付的现金
75
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
投资支付的现金 25,000,000.00 100,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 64,848,200.00
投资活动现金流出小计 89,992,996.23 100,000,000.00
投资活动产生的现金流量净额 -16,816,718.53 -95,592,574.97
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 15,780,294.47 39,964,500.00
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 15,780,294.47 39,964,500.00
偿还债务支付的现金 64,690,160.50
分配股利、利润或偿付利息支付的
4,046,280.00 27,994,334.77
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 13,484,457.85 1,795,041.00
筹资活动现金流出小计 17,530,737.85 94,479,536.27
筹资活动产生的现金流量净额 -1,750,443.38 -54,515,036.27
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-0.01 -0.01
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -239,000,860.41 -584,427,116.64
加：期初现金及现金等价物余额 715,289,974.74 1,640,680,124.53
六、期末现金及现金等价物余额 476,289,114.33 1,056,253,007.89
7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年半年度
归属于母公司所有者权益 所有
项目 少数
其他权益工具 减： 其他 一般 未分 者权
资本 专项 盈余 股东
股本 优先 永续 库存 综合 风险 配利 其他 小计 益合
其他 公积 储备 公积 权益
股 债 股 收益 准备 润 计
4,059 - 4,981 5,503
733,2 41,20 26,89 346,0 522,7
一、上年年末 ,486, 143,4 ,088, ,874,
89,07 9,500 9,277 82,46 86,31
余额 894.8 59,77 435.8 749.6
2.00 .00 .77 3.22 3.77
5 1.96 8 5
加：会计
政策变更
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
4,059 - 4,981 5,503
733,2 41,20 26,89 346,0 522,7
二、本年期初 ,486, 143,4 ,088, ,874,
89,07 9,500 9,277 82,46 86,31
余额 894.8 59,77 435.8 749.6
2.00 .00 .77 3.22 3.77
5 1.96 8 5
三、本期增减 - - - - -
11,36 5,763
变动金额（减 208,0 25,22 3,587 27,44 33,60 27,84
0,057 ,849.
少以“－”号 62.00 3,700 ,172. 0,797 7,594 3,744
.47 76
填列） .00 25 .46 .48 .72
76
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
- - - - -
（一）综合收 3,587 27,44 31,02 33,60 64,63
益总额 ,172. 0,797 7,969 7,594 5,564
25 .46 .71 .48 .19
-
（二）所有者 11,36 36,79 36,79
208,0 25,22
投入和减少资 0,057 1,819 1,819
62.00 3,700
本 .47 .47 .47
.00
-
2,375 27,80 27,80
1．所有者投 208,0 25,22
,087. 6,849 6,849
入的普通股 62.00 3,700
47 .47 .47
.00
2．其他权益
工具持有者投
入资本
3．股份支付 8,984 8,984 8,984
计入所有者权 ,970. ,970. ,970.
益的金额 00 00 00
4．其他
（三）利润分
配
1．提取盈余
公积
2．提取一般
风险准备
3．对所有者
（或股东）的
分配
4．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积
转增资本（或
股本）
2．盈余公积
转增资本（或
股本）
3．盈余公积
弥补亏损
4．设定受益
计划变动额结
转留存收益
5．其他综合
收益结转留存
收益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
77
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
4,070 - 4,986 5,476
733,4 15,98 26,89 318,6 489,1
四、本期期末 ,846, 147,0 ,852, ,031,
97,13 5,800 9,277 41,66 78,71
余额 952.3 46,94 285.6 004.9
4.00 .00 .77 5.76 9.29
2 4.21 4 3
上年金额
单位：元
2022 年半年度
归属于母公司所有者权益 所有
项目 少数
其他权益工具 减： 其他 一般 未分 者权
资本 专项 盈余 股东
股本 优先 永续 库存 综合 风险 配利 其他 小计 益合
其他 公积 储备 公积 权益
股 债 股 收益 准备 润 计
3,956 - 5,082 5,681
729,9 23,20 448,8 598,6
一、上年年末 ,075, 75,07 ,992, ,654,
79,07 0,996 07,00 62,18
余额 630.0 0,288 412.3 600.4
2.00 .88 1.89 8.05
5 .45 7 2
加：会计
政策变更
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
3,956 - 5,082 5,681
729,9 23,20 448,8 598,6
二、本年期初 ,075, 75,07 ,992, ,654,
79,07 0,996 07,00 62,18
余额 630.0 0,288 412.3 600.4
2.00 .88 1.89 8.05
5 .45 7 2
三、本期增减 - - - - -
3,310 85,81 41,20
变动金额（减 108,3 17,36 77,84 44,10 121,9
,000. 1,954 9,500 0.00
少以“－”号 93,59 6,403 7,544 5,468 53,01
00 .04 .00
填列） 5.13 .36 .45 .33 2.78
- - - -
8,298
（一）综合收 108,3 100,0 44,10 144,2
,711.
益总额 93,59 94,88 5,468 00,35
72
5.13 3.41 .33 1.74
（二）所有者 3,310 85,81 41,20 47,91 47,91
投入和减少资 ,000. 1,954 9,500 0.00 2,454 2,454
本 00 .04 .00 .04 .04
3,310 37,89 41,20
1．所有者投
,000. 9,500 9,500 0.00 0.00
入的普通股
00 .00 .00
2．其他权益
工具持有者投
入资本
3．股份支付 47,91 47,91 47,91
计入所有者权 2,454 2,454 2,454
益的金额 .04 .04 .04
4．其他
- - -
（三）利润分
0.00 25,66 25,66 25,66
配
5,115 5,115 5,115
78
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
.08 .08 .08
1．提取盈余
0.00 0.00
公积
2．提取一般
风险准备
- - -
3．对所有者
25,66 25,66 25,66
（或股东）的
5,115 5,115 5,115
分配
.08 .08 .08
4．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积
转增资本（或
股本）
2．盈余公积
转增资本（或
股本）
3．盈余公积
弥补亏损
4．设定受益
计划变动额结
转留存收益
5．其他综合
收益结转留存
收益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
4,041 - 5,005 5,559
733,2 41,20 23,20 431,4 554,5
四、本期期末 ,887, 183,4 ,144, ,701,
89,07 9,500 0,996 40,59 56,71
余额 584.0 63,88 867.9 587.6
2.00 .00 .88 8.53 9.72
9 3.58 2 4
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2023 年半年度
项目 其他权益工具 所有者
资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 未分配
股本 其他 权益合
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 利润
计
4,082,6 4,901,3
一、上年年末 733,289 41,209, 26,899, 99,728,
18,633. 25,722.
余额 ,072.00 500.00 277.77 239.32
86 95
加：会计
政策变更
79
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
前期
差错更正
其他
4,082,6 4,901,3
二、本年期初 733,289 41,209, 26,899, 99,728,
18,633. 25,722.
余额 ,072.00 500.00 277.77 239.32
86 95
三、本期增减
- -
变动金额（减 208,062 11,360, 6,518,9
25,223, 30,272,
少以“－”号 .00 087.47 88.36
700.00 861.11
填列）
- -
（一）综合收
30,272, 30,272,
益总额
861.11 861.11
（二）所有者 -
208,062 11,360, 36,791,
投入和减少资 25,223,
.00 087.47 849.47
本 700.00
-
1．所有者投 208,062 2,375,0 27,806,
25,223,
入的普通股 .00 87.47 849.47
700.00
2．其他权益
工具持有者投
入资本
3．股份支付
8,985,0 8,985,0
计入所有者权
00.00 00.00
益的金额
4．其他
（三）利润分
配
1．提取盈余
公积
2．对所有者
（或股东）的
分配
3．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积
转增资本（或
股本）
2．盈余公积
转增资本（或
股本）
3．盈余公积
弥补亏损
4．设定受益
计划变动额结
转留存收益
5．其他综合
收益结转留存
收益
6．其他
80
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
4,093,9 4,907,8
四、本期期末 733,497 15,985, 26,899, 69,455,
78,721. 44,711.
余额 ,134.00 800.00 277.77 378.21
33 31
上期金额
单位：元
2022 年半年度
项目 其他权益工具 所有者
资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 未分配
股本 其他 权益合
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 利润
计
3,979,7 4,825,0
一、上年年末 729,979 23,200, 92,108,
63,713. 52,608.
余额 ,072.00 996.88 826.43
14 45
加：会计
政策变更
前期
差错更正
其他
3,979,7 4,825,0
二、本年期初 729,979 23,200, 92,108,
63,713. 52,608.
余额 ,072.00 996.88 826.43
14 45
三、本期增减
变动金额（减 3,310,0 85,811, 41,209, 28,875, 76,788,
少以“－”号 00.00 954.04 500.00 740.98 195.02
填列）
（一）综合收 54,540, 54,540,
益总额 856.06 856.06
（二）所有者
3,310,0 85,811, 41,209, 47,912,
投入和减少资
00.00 954.04 500.00 454.04
本
1．所有者投 3,310,0 37,899, 41,209,
0.00
入的普通股 00.00 500.00 500.00
2．其他权益
工具持有者投
入资本
3．股份支付
47,912, 47,912,
计入所有者权
454.04 454.04
益的金额
4．其他
- -
（三）利润分
25,665, 25,665,
配
115.08 115.08
1．提取盈余
公积
2．对所有者 - -
（或股东）的 25,665, 25,665,
81
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
分配 115.08 115.08
3．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积
转增资本（或
股本）
2．盈余公积
转增资本（或
股本）
3．盈余公积
弥补亏损
4．设定受益
计划变动额结
转留存收益
5．其他综合
收益结转留存
收益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
4,065,5 4,901,8
四、本期期末 733,289 41,209, 23,200, 120,984
75,667. 40,803.
余额 ,072.00 500.00 996.88 ,567.41
18 47
三、公司基本情况
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，前身为“北京耐威科技股份有限公司”）2015 年
5 月经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714 号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》
的核准向社会公开发行人民币普通股（A 股）并流通上市。公司注册地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607
室(德胜园区)，公司总部办公地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)、北京市北京经济技术
开发区科创八街 21 号院 1 号楼，本公司及子公司的业务性质为产品研发、生产、销售与技术开发服务。
本公司及子公司的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。
公司法定代表人：杨云春
本公司财务报表已于 2023 年 8 月 24 日经公司董事会批准报出。
本公司 2023 年 1-6 月纳入合并范围的子公司共 18 户，详见本附注九“在其他主体中的权益”。本公司本报告期合并范
围与上年度相比增加 2 户。
82
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发布的《企业会计准则——基
本准则》（财政部令第 33 号发布、财政部令第 76 号修订）、于 2006 年 2 月 15 日及其后颁布和修订的 42 项具体会计准
则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”）编制。
此外，本公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》披露有关财务信
息。
根据企业会计准则的相关规定，本公司会计核算以权责发生制为基础。除交易性金融资产、衍生金融资产、衍生
金融负债、其他权益工具投资以公允价值计量外，本财务报表以历史成本作为计量基础。资产如果发生减值，则按照相
关规定计提相应的减值准备。
2、持续经营
公司自本报告期末至少 12 个月内具备持续经营能力，无影响持续经营的重大事项。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
本公司根据实际生产经营特点，依据相关企业会计准则的规定，对收入确认等交易和事项制定了若干项具体会计
政策和会计估计，详见本附注五、39“收入”各项描述。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司于 2023 年 6 月 30 日的公司及合并
财务状况以及 2023 年 1-6 月的公司及合并经营成果、公司及合并所有者权益变动和公司及合并现金流量。
2、会计期间
本公司的会计年度为公历年度，即每年 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、营业周期
正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以 12 个月作为一个营
业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
4、记账本位币
本公司、境内子公司及境外二级子公司运通电子以人民币为记账本位币。本公司之境外三级子公司 Silex
Microsystems AB、境外四级子公司 Silex Securities AB、 Silex Microsystems Inc 、Silex Properties AB、Silex
Microsystems International 以瑞典克朗为记账本位币，本公司之境外四级子公司 Silex Microsystems Inc 根据其经
营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币。
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5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。
（1）同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合
并。
在企业合并中取得的资产和负债，按合并日其在被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。合并方
取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值/发行股份面值总额的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价
不足冲减的则调整留存收益。
进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。
（2）非同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。
合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益性工具的公允价值。
购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。通过
多次交易分步实现非同一控制下的企业合并的，合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权
在购买日的公允价值之和。对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照购买日的公允价值进行重新计量，公允价
值与其账面价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关
的其他综合收益转为购买日当期投资收益。
购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。合并
成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。
合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或
有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值
份额的，计入当期损益。
因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。商誉至少在每年年度
终了进行减值测试。
6、合并财务报表的编制方法
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的
相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。子公司，是指被本公司控制的主体。
本公司通过同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，编制合并财务报表时，无论该项企业合并发生在报告
期的任一时点，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点一直存在，调整合并资产负债表所有有关项目的上年
年末数，同时对比较报表的相关项目进行调整，其自报告期最早期间上年年末起的经营成果和现金流量已适当地包括在
合并利润表和合并现金流量表中。
对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金
流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，不调整合并财务报表的上年年末数和对比数。
对于本公司处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和
合并现金流量表中。
子公司所采用的会计政策和会计期间应与本公司保持一致，不一致的，按照本公司统一的会计政策和会计期间进
行调整。
本公司与子公司之间以及子公司相互之间的所有重大账目及交易在合并时抵销。
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子公司所有者权益中不属于母公司的份额作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股
东权益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”
项目列示。
子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综
合收益总额”项目列示。
少数股东分担的子公司的当期亏损超过了少数股东在该子公司上年年末所有者权益中所享有的份额的，其余额仍
冲减少数股东权益。
对于购买子公司少数股权或因处置部分股权投资但没有丧失对该子公司控制权的交易，作为权益性交易核算，调
整母公司所有者权益和少数股东权益的账面价值以反映其在子公司中相关权益的变化。少数股东权益的调整额与支付/收
到对价的公允价值之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权按照其在
丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有
原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有
子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。
对于通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条
件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：(1)这些交易是同时或者在考虑了彼
此影响的情况下订立的；(2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；(3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易
的发生；(4)一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。处置对子公司股权投资直至丧失控
制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权
之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧
失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，
将各项交易作为独立的交易进行会计处理。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的
控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。
本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务确定合营安排的分类。合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。本公司确认其与共同经营中利益
份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：
(1)确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；
(2)确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；
(3)确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；
(4)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
(5)确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。本公司对于合营企业的长期股权投资采用权益
法核算。
8、现金及现金等价物的确定标准
本公司现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限短（一
般是指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
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9、外币业务和外币报表折算
（1）外币业务
外币交易在初始确认时采用交易发生日的即期汇率折算，于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折
算为瑞典克朗、美元或人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，
除：(1)符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本；(2)为了规避外汇风
险进行套期的套期工具的汇兑差额按套期会计方法处理；(3)可供出售外币非货币性项目(如股票)产生的汇兑差额以及可
供出售货币性项目除摊余成本之外的其他账面余额变动产生的汇兑差额确认为其他综合收益外，均计入当期损益。
编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的
汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。以公允价值计量的
外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为
公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
（2）外币财务报表折算
为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的资产、负债项目，
按照资产负债表日的即期汇率折算；除“未分配利润”项目外的所有者权益项目，按发生时的即期汇率折算。利润表中
的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日的即期汇率折算；年初未分配利润为上一年折算后的年末未分配
利润；年末未分配利润按折算后的利润分配各项目计算列示；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计
数的差额，作为外币报表折算差额在资产负债表中其他综合收益项目中列示。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物
的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。
10、金融工具
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的
一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
（1）金融资产
1）分类和计量：
本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：a)以摊余成本计量的
金融资产；b)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；c)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用
直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未
包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
债务工具
本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：
以摊余成本计量：
本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本
借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此
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类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权
投资和长期应收款等。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的
非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现
金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、
汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资和其他债权投资，自资
产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的
其他债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益：
本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值
计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金
融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年
的，列示为其他非流动金融资产。
权益工具
本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为
交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。
此外，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示
为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。
2）减值
本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产
和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权
重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认
后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确
认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损
失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计
量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未
来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利
息收入。
a)对于应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用
损失计量损失准备。
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当单项应收票据、应收账款和应收款项融资无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特
征将应收票据、应收账款和应收款项融资划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收账款组合 1 境外公司应收组合
应收账款组合 2 境内公司应收组合
对于划分为账龄组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编
制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
应收票据组合 1 银行承兑汇票
应收票据组合 2 商业承兑汇票
对于划分为组合的应收票据和应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
b)当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将其他应收款划分为
若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1 无风险组合
其他应收款组合 2 备用金组合
其他应收款组合 3 往来款组合
其他应收款组合 4 股权转让款组合
其他应收款组合 5 外部垫付款组合
其他应收款组合 6 押金及保证金组合
对于划分为组合的其他应收款，本公司通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预
期信用损失。
c)本公司将计提或转回的应收款项损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
3）终止确认
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：a)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；b)该金融资产已转
移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；c)该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移
也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之
和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价
值变动累计额之和的差额，计入当期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款、其他应付款、借款及应付债券
等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以
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下（含一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期
的非流动负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分
的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
（3）金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确
定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市
场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。
在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
11、应收票据
详见五、10 金融工具
12、应收账款
详见五、10 金融工具
13、应收款项融资
详见五、10 金融工具
14、其他应收款
其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见五、10 金融工具
15、存货
（1）存货的分类：存货主要分为原材料、在产品、库存商品、备品备件、发出商品、委托加工物资、在途物资等。
（2）存货取得和发出的计价方法：存货在取得时按实际成本计价；存货发出时，采用移动加权平均法、先进先出法（境
外三级子公司 Silex Microsystems AB 及其子公司 Silex Securities AB、Silex Microsystems Inc）确定发出存货的
实际成本。
（3）存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。可变现
净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
①库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货的可变现净值，以该存货的估计售价减去估计销售费用
和相关税费后的金额确定；
②需要经过加工的材料，在产品存货的可变现净值，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的
成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定；
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③资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别以合同约定价格或市
场价格为基础确定其可变现净值。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，
在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
（1）存货的盘存制度为永续盘存制。
（2）低值易耗品和包装物的摊销方法：采用一次转销法进行摊销。
16、合同资产
在本公司与客户的合同中，本公司有权就已向客户转让商品、提供的相关服 务而收取合同价款，与此同时承担将
商品或服务转移给客户的履约义务。当客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，本公司已经向客户转移了商品
或服务，则应当将因已转让商品或服务而有权收取对价的权利列示为合同资产，在取得无条件收款权时确认为应收账款；
反之，将本公司已收或应收客户对价而应向客户转移商品或服务的义务列示为合同负债。当本公司履行向客户转让商品
或提供服务的义务时，合同负债确认为收入。本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
对于合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。本公司
将计提或转回的合同资产损失准备计入当期损益。当单项合同资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公
司依据信用风险特征将合同资产划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
合同资产组合 1 无风险组合
合同资产组合 2 账龄组合
对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违
约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
17、合同成本
18、持有待售资产
（1）持有待售的非流动资产或处置组的分类
处置组，是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资
产直接相关的负债。
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。
有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。
确定的购买承诺，是指本公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严
厉的违约惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。
（2）持有待售的非流动资产或处置组的计量
本公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出
售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损
益，同时计提持有待售资产减值准备。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中各项非
流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
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后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并
在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产
减值损失不得转回。
后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并
在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，
以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。
对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，本公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别
情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组
外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。
持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用
继续予以确认。
非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待
售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：
1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进
行调整后的金额；
2）可收回金额。
终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。
19、债权投资
20、其他债权投资
21、长期应收款
22、长期股权投资
长期股权投资包括对子公司、联营企业和合营企业的权益性投资。
（1）初始投资成本的确定
对于企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其初始投资成本：
同一控制下的企业合并，本公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，应当在合并日按
照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投
资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，应当调整资本公积；资本公积
不足冲减的，调整留存收益。
本公司以发行权益性证券作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中
的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本
与所发行股份面值总额之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子
交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”
的，在合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始
投资成本，长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的
账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
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通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。通过多次
交易分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于
“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购
买方的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权
采用权益法核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。
除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。
（2）后续计量及损益确认方法
成本法核算的长期股权投资：
本公司对子公司的长期股权投资，采用成本法进行核算；子公司是指本公司能够对其实施控制的被投资单位。
采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告
但尚未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。追加或收回投
资时调整长期股权投资的成本。
权益法核算的长期股权投资：
本公司对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本公司能够对其施加重大影响的被投资单位，
合营企业是指本公司与其他投资方对其实施共同控制的被投资单位。
本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的
类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，本公司都可以按照《企业会计准则第 22 号——金
融工具确认和计量》的有关规定，对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用
权益法核算。
采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，
不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差
额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法核算时，当期投资损益为应享有或应分担的被投资单位当年实现的净损益的份额。在确认应享有被投
资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会
计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按
照持股比例计算属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易
损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。
本公司对取得长期股权投资后应享有的被投资单位其他综合收益的份额，确认为其他综合收益，同时调整长期股
权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账
面价值；本公司对被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，相应调整长期股权投资
的账面价值并计入所有者权益。
在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的
长期权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，
计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收
益分享额。
（3）确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的判断标准
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控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的
权力影响其回报金额。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控
制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能
够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑本公
司和其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。
23、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
24、固定资产
（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、销售商品、提供劳务、出租或经营管理持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固
定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本进行初始
计量。
与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成
本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。
（2） 折旧方法
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20-50 5 1.9-4.75
机器设备 年限平均法 5-12 0-5 7.92-20
电子设备 年限平均法 3-5 0-5 19-33.33
运输设备 年限平均法 4 5 23.75
预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本公司目前从该项资产处置
中获得的扣除预计处置费用后的金额。
（3） 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
融资租赁为实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁，其所有权最终可能转移，也可能不转移。在租赁
期开始日，本公司将租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者作为租入资产的入账价值。以融
资租赁方式租入的固定资产采用与自有固定资产一致的政策计提租赁资产折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资
产所有权的在租赁资产使用寿命内计提折旧，无法合理确定租赁期届满能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资
产使用寿命两者中较短的期间内计提折旧。
25、在建工程
在建工程按实际成本计量﹐实际成本包括在建期间发生的各项工程支出、工程达到预定可使用状态前的资本化的
借款费用以及其他相关费用等。在建工程在达到预定可使用状态时结转为固定资产。
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26、借款费用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为
使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当构建或者生产的符合资本化
条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。如果符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生
非正常中断、并且中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。其余借
款费用在发生当期确认为费用。
专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的
投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借
款的资本化率，确定资本化金额。资本化率根据一般借款的加权平均利率计算确定。
资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当期损益。
27、生物资产
28、油气资产
29、使用权资产
详见五、42 租赁
30、无形资产
（1） 计价方法、使用寿命、减值测试
无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。包括专利权、商标权、土地使用权、
计算机软件等。
无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值减去预已计提的减值准备累
计金额在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确定的无形资产不予摊销。
期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。本公司根据可获得的情况
判断，有确凿证据表明无法合理估计其使用寿命的无形资产，才作为使用寿命不确定的无形资产。期末对使用寿命不确
定的无形资产的使用寿命进行重新复核，如果有证据表明该无形资产为企业带来经济利益的期限是可预见的，则估计其
使用寿命并按照使用寿命有限的无形资产的摊销政策进行摊销。
（2） 内部研究开发支出会计政策
本公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。
本公司研究阶段的支出全部费用化，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；
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5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部费用化，计入当期损益。
31、长期资产减值
对于固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用寿命有限的无形资产、采用成本模式计量
的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日判断是
否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未
达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为
资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交
易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协
议和资产活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、
相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使
用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备
按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可
收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益
的资产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相
应的减值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除
商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
32、长期待摊费用
长期待摊费用是指公司已经支出，但应由本期和以后各期分别负担的分摊期限在 1 年以上的各项费用。按实际支
出入账，在项目受益期内平均摊销。
如果长期待摊费用项目不能使公司在以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
33、合同负债
详见五、 16 合同资产
34、职工薪酬
（1） 短期薪酬的会计处理方法
短期薪酬，是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬，因
解除与职工的劳动关系给予的补偿除外。短期薪酬具体包括：职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，医疗保险费、
工伤保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤，短期利润分享计划，
非货币性福利以及其他短期薪酬。
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
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（2） 离职后福利的会计处理方法
本公司离职后福利主要包括设定提存计划。
离职后福利计划，是指本公司与职工就离职后福利达成的协议，或者本公司为向职工提供离职后福利制定的规章
或办法等。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计
划；
本公司的职工参加由政府机构设立的养老保险，本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计
算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（3） 辞退福利的会计处理方法
辞退福利，是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职
工的补偿。
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：1）本公
司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；2）本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关
的成本或费用时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
其他长期职工福利，是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残
疾福利、长期利润分享计划等。
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存计划的有关规定进行
处理。除此之外，本公司按照上述关于设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报
告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
1）服务成本。
2）其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额。
3）重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
35、租赁负债
详见五、42 租赁
36、预计负债
当与产品质量保证/亏损合同或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流
出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。
在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支
出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计
数。
如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确
认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
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（1）亏损合同
亏损合同是履行合同义务不可避免会发生的成本超过预期经济利益的合同。待执行合同变成亏损合同，且该亏损
合同产生的义务满足上述预计负债的确认条件的，将合同预计损失超过合同标的资产已确认的减值损失（如有）的部分，
确认为预计负债。
（2）重组义务
对于有详细、正式并且已经对外公告的重组计划，在满足前述预计负债的确认条件的情况下，按照与重组有关的
直接支出确定预计负债金额。
37、股份支付
本公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公
司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付
授予职工的以权益结算的股份支付对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本公司以授予职工权
益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法
计算计入相关成本或费用；在授予后立即可行权时，该公允价值的金额在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公
积。
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计
可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。
（2）以现金结算的股份支付
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。授予后立
即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。在等待期的每个资产负债
表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入相关资产成本
或当期费用，相应增加负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动
计入当期损益。
（3）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相
应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服
务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付
公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，
视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司对取消所授予的权益
性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
38、优先股、永续债等其他金融工具
（1）永续债和优先股等金融工具的区分
本公司对于发行的优先股、永续债等金融工具，根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以
法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金
融负债或权益工具。
本公司发行的永续债和优先股等金融工具，同时符合以下条件的，作为权益工具：
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①该金融工具不包括交付现金或其他金融资产给其他方，或在潜在不利条件下与其他方交换金融资产或金融负债
的合同义务；
②如将来须用或可用企业自身权益工具结算该金融工具的，如该金融工具为非衍生工具，则不包括交付可变数量
的自身权益工具进行结算的合同义务；如为衍生工具，则本公司只能通过以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现
金或其他金融资产结算该金融工具。
除按上述条件可归类为权益工具的金融工具以外，本公司发行的其他金融工具应归类为金融负债。
本公司发行的金融工具为复合金融工具的，按照负债成分的公允价值确认为一项负债，按实际收到的金额扣除负
债成分的公允价值后的金额，确认为“其他权益工具”。发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之
间按照各自占总发行价款的比例进行分摊。
（2）永续债和优先股等金融工具的会计处理方法
归类为金融负债的永续债和优先股等金融工具，其相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资
产生的利得或损失等，除符合资本化条件的借款费用以外，均计入当期损益。
归类为权益工具的永续债和优先股等金融工具，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的
变动处理，相关交易费用亦从权益中扣减。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理。
本公司不确认权益工具的公允价值变动。
39、收入
收入确认和计量所采用的会计政策
收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价
格确认收入。履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本公司因向客户
转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。
满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：①
客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收
取款项。否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
对于在某一时间段内履行的履约义务，本公司主要采用投入法确定履约进度，即根据本公司为履行履约义务的投
入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额
确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的
相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全
部)履约义务相关的，本公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本公司向客户单
独销售商品或服务的价格。单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采
用可观察的输入值估计单独售价。
对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单
独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本公司按照《企业会计准则第 13 号—或有事项》规定对质量保证责
任进行会计处理。
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合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易
价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本公司预计客户取得商品
或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主
要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或
应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收
或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。
与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：
（1）销售商品：
①境内商品销售：
本公司境内商品销售主要为销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS 芯片晶圆及相关产品、
GaN 外延晶圆、GaN 芯片；相关软硬件产品的代理销售等。本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户
后，客户取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。
②境外商品销售
本公司境外商品销售主要为向境外出口销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS 芯片晶圆及
相关产品。本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司确认销售商品
收入。
（2）提供劳务
提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。本公司在完成技术服务
内容，取得客户验收单后确定提供劳务收入。劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到
补偿的，则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预
计不能够得到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。
同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
40、政府补助
政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，不包括政府以投资者身份向本公司投入的资本。
政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允
价值不能够可靠取得的，按照名义金额计量。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。
(1)本公司区分与资产相关政府补助和与收益相关政府补助的具体标准：
本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；除与资产相关
的政府补助之外的其他政府补助界定为与收益相关的政府补助。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，本公司区分不同部分分别进行会计处理；难以区分
的，整体归类为与收益相关的政府补助。
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对于本公司收到的财政贷款贴息，在收到当期直接冲减财务费用。除财政贷款贴息之外本公司收到的政府补助采
用总额法进行会计核算。
（2）与资产相关的政府补助的确认和计量方法：
与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
（3）与收益相关的政府补助的确认和计量方法：
与收益相关的政府补助，本公司分情况按照以下规定进行会计处理：
1）用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，
计入当期损益；
2）用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
（4）与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，
计入营业外收支。
（5）本公司涉及的各项政府补助的确认时点：
本公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。但对于期末有确凿证据表明能够符合财
政扶持政策规定的相关条件预计能够收到财政扶持资金，按照应收的金额计量。
已确认的政府补助需要退回的，本公司在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：
1）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；
2）属于其他情况的，直接计入当期损益。
41、递延所得税资产/递延所得税负债
所得税费用包括当期所得税和递延所得税。
（1）当期所得税
资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)
的所得税金额计量。
（2）递延所得税资产及递延所得税负债
对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以
确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资
产及递延所得税负债。
一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本公司以很可能取得用来抵扣
可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是
企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易中产生的资产或负债的初始确认有关的暂时
性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所
得额为限，确认相应的递延所得税资产。
本公司确认与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本公司能
够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对于与子公司、联营企业及合营企
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂
时性差异的应纳税所得额时，本公司才确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债
期间的适用税率计量。
除与直接计入其他综合收益或所有者权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入其他综合收益或所有
者权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损
益。
资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣
递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转
回。
（3）所得税的抵销
当本公司拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本公司当期所得税
资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一
税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税
资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本
公司递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。
42、租赁
（1） 经营租赁的会计处理方法
融资租赁是指实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁。除融资租赁以外的其他租赁为经营租赁。
1）本公司作为承租人记录经营租赁业务
详见融资租赁的会计处理方法。
2）本公司作为出租人记录经营租赁业务
经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。与经营租赁有关的初始直接费用于发生时
予以资本化，在整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未
计入租赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。
（2） 融资租赁的会计处理方法
3）本公司作为承租人记录融资租赁业务
本公司租赁资产的类别主要包括房屋及建筑物、机器设备、电子设备、运输设备、土地使用权及其他。
(a)初始计量
在租赁期开始日，本公司将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的
现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折
现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。
租赁期是本公司有权使用租赁资产且不可撤销的期间。本公司有续租选择权，即有权选择续租该资产，且合理确
定将行使该选择权的，租赁期还包含续租选择权涵盖的期间。本公司有终止租赁选择权，即有权选择终止租赁该资产，
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
但合理确定将不会行使该选择权的，租赁期包含终止租赁选择权涵盖的期间。发生本公司可控范围内的重大事件或变化，
且影响本公司是否合理确定将行使相应选择权的，本公司对其是否合理确定将行使续租选择权、购买选择权或不行使终
止租赁选择权进行重新评估。
(b)后续计量
本公司釆用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租
赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产
剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数
或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的
租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负
债仍需进一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。
(c)租赁变更
租赁变更是原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的使
用权，延长或缩短合同规定的租赁期等。
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
①该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
②增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折
现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，本公司采用剩余租赁
期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的本公司增量借款利
率作为折现率。
就上述租赁负债调整的影响，本公司区分以下情形进行会计处理：
①租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司调减使用权资产的账面价值，以反映租赁的部分终止或完
全终止。本公司将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。
②其他租赁变更，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
4）本公司作为出租人记录融资租赁业务
在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款
进行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收
到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司将应收融资租赁款列示为长期应收款，自资产负债表日起一年内(含一年)收取的应收融资租赁款列示为一
年内到期的非流动资产。
43、其他重要的会计政策和会计估计
（1）终止经营
终止经营，是指满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经被本公司处置或被本公司划
分为持有待售类别：
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1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；
2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；
3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。
（2）回购本公司股份
回购本公司股份支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、出售或注销本公司股份时，不确认利得或损失。
1）本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。
2）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股成本的部分，依次
冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。
3）本公司回购其普通股形成的库存股不参与公司利润分配，将其作为在资产负债表中所有者权益的备抵项目列示。
（3）非货币性资产交换
如果非货币性资产交换具有商业实质，并且换入资产或换出资产的公允价值 能够可靠地计量，以换出资产的公允
价值(如果有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠除外)和应支付的相关税费作为换入资产的成本，公允价值与换
出资产账面价值的差额计入当期损益。如果非货币性资产交换不具备上述条件，则按照换出资产的账面价值和应支付的
相关税费作为换入资产的成本，不确认损益。
非货币性资产交换同时换入多项资产的，如果该交换具有商业实质，并且换 入资产的公允价值能够可靠计量的，
按照换入的金融资产以外的各项换入资产公允价值相对比例，将换出资产公允价值总额扣除换入金融资产公允价值后的
净额进行分摊，以分摊至各项换入资产的金额，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的成本进行初始计量；如该
交换不具有商业实质，按照各项换入资产的公允价值的相对比例，将换出资产的账面价值总额分摊至各项换入资产，加
上应支付的相关税费，作为各项换入资产的初始计量金额，换入资产的公允价值不能可靠计量的，按照各项换入资产的
原账面价值的相对比例或其他合理的比例对换出资产的账面价值进行分摊。
44、重要会计政策和会计估计变更
（1） 重要会计政策变更
□适用 不适用
（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2023 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
□适用 不适用
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45、其他
六、税项
1、主要税种及税率
税种 计税依据 税率
按销售额的 9%（出租不动产）、13%或
增值税 销售额 25%（瑞典）计算销项税，按规定扣除
进项税额后计算缴纳
城市维护建设税 应纳流转税额 7%
企业所得税 应纳税所得额 15%、16.5%、25%、20.6%
增值税 技术服务收入 3%，6%
教育费附加 应纳流转税额 3%
地方教育费附加 应纳流转税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
北京赛微电子股份有限公司 15%
北京赛莱克斯国际科技有限公司 25%
Silex Microsystems AB 20.6%
Silex Securities AB 20.6%
Silex Microsystems Inc 超额累进税率
Silex Microsystems International 20.6%
Silex Properties AB 20.6%
运通电子有限公司 16.5%
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 25%
飞纳经纬科技（北京）有限公司 25%
北京微芯科技有限公司 25%
深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙） 25%
北京中科赛微电子科技有限公司 25%
聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司 25%
青岛聚能创芯微电子有限公司 25%
北京极芯传感科技中心（有限合伙） 25%
北京聚能海芯半导体有限公司 25%
北京赛积国际科技有限公司 25%
北京海创微芯科技有限公司 25%
2、税收优惠
（1）增值税优惠
根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4 号）规定，继续
实施软件增值税优惠政策；根据《财政部 、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税［2011］100 号）规定，
增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征
即退政策。
北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于 2011 年 12 月 9 日在北京市西城区国家税
务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统移动站软件 V3.0、北斗/GPS/GLONASS 多
模网络 RTK 系统监控中心软件 V4.0、北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统基准站软件 V3.0 三种软件产品，其生产销售的上
述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份
有限公司”）于 2019 年 12 月 18 日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：利用外部间断信号
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北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
自主修正的导航解算软件 V1.0、北斗导航芯片信号处理软件 V1.0、抗干扰天线信号处理软件 V1.0、具有自寻北自检测自标
定功能的惯性导航解算软件 V1.0 四种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即
退。
飞纳经纬科技（北京）有限公司于 2019 年 9 月 6 日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：
飞纳经纬卫星导航板卡固件升级软件 V1.0、飞纳经纬高精度卫星导航数据转换软件 DataTrans V1.0、飞纳经纬串口升级软
件 SerialUpdate V1.0 三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。
（2）所得税优惠
根据《中华人民共和国企业所得税法》规定，国家需要重点扶持的高新技术企业减按 15%的税率征收企业所得税。北
京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于 2020 年 12 月 2 日（证书载明发证时间）取得高新
技术企业证书（编号：GR202011005204 号），2020 年至 2022 年享受 15%税率。
据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干
政策的通知》(国发[2011]4 号)规定，对集成电路线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元的集成电路生产企业，经认定后，
减按 15%的税率征收企业所得税，其中经营期在 15 年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第
十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。赛莱克斯微系统（北京）
有限公司自 2019 年至 2023 年免征企业所得税，2024 年至 2028 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。
3、其他
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位：元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 827,273.22 9,332.09
银行存款 1,014,096,789.73 1,506,888,509.84
其他货币资金 15,758,786.50 15,442,245.85
合计 1,030,682,849.45 1,522,340,087.78
其他说明
2023 年 6 月 30 日，其他货币资金中受限的信用证保证金金额 15,758,786.50 元。
2、交易性金融资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其中：
其中：
其他说明：
3、衍生金融资产
单位：元
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项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率对冲工具） 266,778.04
合计 266,778.04
其他说明：
4、应收票据
（1） 应收票据分类列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
单位：元
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：
□适用 不适用
（2） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 不适用
（3） 期末公司已质押的应收票据
单位：元
项目 期末已质押金额
（4） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位：元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
（5） 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
单位：元
项目 期末转应收账款金额
其他说明
（6） 本期实际核销的应收票据情况
单位：元
项目 核销金额
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其中重要的应收票据核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收票据核销说明：
5、应收账款
（1） 应收账款分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
按单项计
提坏账准 76,359,91 47,891,34 28,468,56 85,084,17 52,121,90 32,962,26
30.97% 62.72% 32.50% 61.26%
备的应收 5.82 7.09 8.73 4.50 7.64 6.86
账款
其中：
按组合计
提坏账准 170,211,2 12,890,69 157,320,5 176,673,5 11,747,94 164,925,6
69.03% 7.57% 67.50% 6.65%
备的应收 36.31 1.73 44.58 98.07 5.34 52.73
账款
其中：
境外公司 83,955,12 83,955,12 112,796,1 112,796,1
34.05% 0.00 0.00% 43.09% 0.00 0.00%
应收组合 4.91 4.91 14.34 14.34
境内公司 86,256,11 12,890,69 73,365,41 63,877,48 11,747,94 52,129,53
34.98% 14.94% 24.40% 18.39%
应收组合 1.40 1.73 9.67 3.73 5.34 8.39
246,571,1 60,782,03 185,789,1 261,757,7 63,869,85 197,887,9
合计 100.00% 24.65% 100.00% 24.40%
52.13 8.82 13.31 72.57 2.98 19.59
按单项计提坏账准备：47,891,347.09 元
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
LT 公司 2,288,106.74 171,383.30 7.49% 质量纠纷
GM 公司 53,258,597.02 26,906,751.73 50.52% 客户财务困难
TZ 公司 11,282,236.87 11,282,236.87 100.00% 客户财务困难
SS 公司 4,772,910.98 4,772,910.98 100.00% 质量纠纷
BM 公司 1,955,893.17 1,955,893.17 100.00% 质量纠纷
VP 公司 1,202,171.04 1,202,171.04 100.00% 质量纠纷
MJ 公司 1,600,000.00 1,600,000.00 100.00% 客户财务困难
合计 76,359,915.82 47,891,347.09
按组合计提坏账准备：0.00 元
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 83,955,124.91 0.00 0.00%
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合计 83,955,124.91 0.00
确定该组合依据的说明：境外子公司客户大部分为欧美知名企业，信用程度较高，回款情况较好，在信用期内不计提坏
账准备。
按组合计提坏账准备：12,890,691.73 元
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 67,870,904.90 3,393,545.23 5.00%
1至2年 5,386,000.00 538,600.00 10.00%
2至3年 3,419,000.00 683,800.00 20.00%
3至4年 2,424,000.00 1,212,000.00 50.00%
4至5年 467,300.00 373,840.00 80.00%
5 年以上 6,688,906.50 6,688,906.50 100.00%
合计 86,256,111.40 12,890,691.73
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 180,291,120.63
1至2年 40,398,588.13
2至3年 14,701,236.87
3 年以上 11,180,206.50
3至4年 2,424,000.00
4至5年 467,300.00
5 年以上 8,288,906.50
合计 246,571,152.13
（2） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
坏账准备 63,869,852.98 2,723,911.65 5,902,291.84 0.00 90,566.03 60,782,038.82
合计 63,869,852.98 2,723,911.65 5,902,291.84 0.00 90,566.03 60,782,038.82
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
单位名称 收回或转回金额 收回方式
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BM 公司 2,233,989.76 本期已收回
RP 公司 3,250,162.29 本期已收回
合计 5,484,152.05
（3） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
实际核销的应收账款 0.00
其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
单位：元
占应收账款期末余额合计数
单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额
的比例
GM 公司 53,258,597.02 21.60% 26,906,751.73
NV 公司 15,426,401.44 6.26% 771,320.07
TX 公司 12,502,068.70 5.07% 625,103.44
QS 公司 12,262,155.14 4.97% 0.00
TA 公司 11,282,236.87 4.58% 11,282,236.87
合计 104,731,459.17 42.48%
（5） 因金融资产转移而终止确认的应收账款
本期无因金融资产转移而终止确认的应收账款。
（6） 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
本期无转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额。
其他说明：
6、应收款项融资
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况
□适用 不适用
如是按照预期信用损失一般模型计提应收款项融资减值准备，请参照其他应收款的披露方式披露减值准备的相关信息：
□适用 不适用
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其他说明：
7、预付款项
（1） 预付款项按账龄列示
单位：元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
1 年以内 21,018,635.14 87.56% 15,323,356.44 72.23%
1至2年 261,792.00 1.09% 3,239,711.27 15.27%
2至3年 0.00 2,642,293.22 12.45%
3 年以上 2,723,639.22 11.35% 9,761.55 0.05%
合计 24,004,066.36 21,215,122.48
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
本公司按预付对象归集的期末余额前五名的预付账款汇总金额为 16,363,836.17 元，占预付账款期末余额合计数的比例
为 68.17%。
其他说明：
8、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应收股利 22,400,000.00 22,400,000.00
其他应收款 366,991,483.50 453,566,433.82
合计 389,391,483.50 475,966,433.82
（1） 应收利息
1） 应收利息分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
2） 重要逾期利息
单位：元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明：
110
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3） 坏账准备计提情况
□适用 不适用
（2） 应收股利
1） 应收股利分类
单位：元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00 22,400,000.00
合计 22,400,000.00 22,400,000.00
2） 重要的账龄超过 1 年的应收股利
单位：元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
2022 年处置子公司，
北京耐威时代科技有 否，耐威时代经营情
22,400,000.00 2-3 年 督促其按照还款计划
限公司 况良好
进行偿还
合计 22,400,000.00
3） 坏账准备计提情况
适用 □不适用
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 5,600,000.00 5,600,000.00
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
2023 年 6 月 30 日余
5,600,000.00 5,600,000.00
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
其他说明：
（3） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款 214,771,912.94 229,424,855.11
代理采购款 162,993,235.92 162,605,971.77
111
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股权转让款 3,150,000.00 76,326,277.70
押金及保证金 16,586,400.40 18,865,886.60
代扣代缴款项 1,424,897.71 1,300,116.96
备用金 679,082.02 522,575.87
外部垫付款 378,191.35 181,301.23
合计 399,983,720.34 489,226,985.24
2） 坏账准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 33,110,551.42 2,550,000.00 35,660,551.42
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 942,540.42 0.00 0.00 942,540.42
本期转回 3,610,855.00 0.00 0.00 3,610,855.00
2023 年 6 月 30 日余
30,442,236.84 0.00 2,550,000.00 32,992,236.84
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 165,298,162.89
1至2年 231,258,498.62
2至3年 85,056.00
3 年以上 3,342,002.83
3至4年 675,825.98
4至5年 65,816.02
5 年以上 2,600,360.83
合计 399,983,720.34
3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
坏账准备 35,660,551.42 942,540.42 3,610,855.00 0.00 0.00 32,992,236.84
合计 35,660,551.42 942,540.42 3,610,855.00 32,992,236.84
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
112
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4） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
本期无实际核销的其他应收款情况。
5） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期末
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 坏账准备期末余额
余额合计数的比例
北京耐威时代科技
往来款 212,964,855.12 1-2 年 53.24% 21,296,485.51
有限公司
青州聚能国际半导
代理采购款 162,993,235.92 1 年以内 40.75% 8,149,661.80
体制造有限公司
芯鑫融资租赁有限
押金及保证金 16,200,000.00 1-2 年 4.05% 486,000.00
责任公司
于洋 股权转让款 1,500,000.00 5 年以上 0.38% 1,500,000.00
张明 股权转让款 1,050,000.00 5 年以上 0.26% 1,050,000.00
合计 394,708,091.04 98.68% 32,482,147.31
6） 涉及政府补助的应收款项
单位：元
预计收取的时间、金
单位名称 政府补助项目名称 期末余额 期末账龄
额及依据
本期无涉及政府补助的应收款项。
7） 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
本期无因金融资产转移而终止确认的其他应收款。
8） 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
本期无转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额。
其他说明：
113
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9、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
单位：元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备或 存货跌价准备或
账面余额 合同履约成本减 账面价值 账面余额 合同履约成本减 账面价值
值准备 值准备
原材料 123,522,834.04 4,901,764.28 118,621,069.76 173,031,984.68 5,200,486.61 167,831,498.07
在产品 41,091,079.99 2,302,958.52 38,788,121.47 21,101,011.61 2,034,629.21 19,066,382.40
库存商品 37,995,082.15 0.00 37,995,082.15 37,272,402.92 0.00 37,272,402.92
合同履约成本 5,650,990.56 0.00 5,650,990.56 4,486,934.82 0.00 4,486,934.82
发出商品 1,044,933.18 0.00 1,044,933.18 381,118.44 0.00 381,118.44
委托加工物资 42,753.51 0.00 42,753.51
备品备件 92,287,553.07 8,381,454.35 83,906,098.72 38,807,645.01 7,161,292.26 31,646,352.75
低值易耗品 841,183.95 0.00 841,183.95 63,212.39 0.00 63,212.39
合计 302,476,410.45 15,586,177.15 286,890,233.30 275,144,309.87 14,396,408.08 260,747,901.79
（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 5,200,486.61 18,127.31 0.00 51,824.16 -3,303.83 4,901,764.28
在产品 2,034,629.21 0.00 0.00 0.00 0.00 2,302,958.52
库存商品 0.00 0.00
合同履约成本 0.00 0.00
备品备件 7,161,292.26 3,251,674.05 0.00 2,031,511.96 0.00 8,381,454.35
合计 14,396,408.08 3,269,801.36 0.00 2,083,336.12 -3,303.83 15,586,177.15
（3） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
（4） 合同履约成本本期摊销金额的说明
10、合同资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合同资产的账面价值在本期内发生的重大变动金额和原因：
单位：元
项目 变动金额 变动原因
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如是按照预期信用损失一般模型计提合同资产减值准备，请参照其他应收款的披露方式披露减值准备的相关信息：
□适用 不适用
本期合同资产计提减值准备情况：
单位：元
项目 本期计提 本期转回 本期转销/核销 原因
其他说明
11、持有待售资产
单位：元
项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间
其他说明
12、一年内到期的非流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
重要的债权投资/其他债权投资
单位：元
期末余额 期初余额
债权项目
面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日
其他说明：
13、其他流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
预缴税款/待抵扣增值税 137,683,777.70 58,720,114.06
待摊费用 18,829,610.02 18,169,271.50
代缴美国员工个人所得税 6,268,215.03 5,982,374.14
预缴企业所得税 34,703,428.46 1,195,875.16
应收退税款 0.00 27,333,897.50
其他 2,185,643.95 0.00
合计 199,670,675.16 111,401,532.36
其他说明：
14、债权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
重要的债权投资
单位：元
债权项目 期末余额 期初余额
115
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面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日
减值准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
其他说明：
15、其他债权投资
单位：元
累计在其
他综合收
本期公允 累计公允
项目 期初余额 应计利息 期末余额 成本 益中确认 备注
价值变动 价值变动
的损失准
备
重要的其他债权投资
单位：元
其他债权 期末余额 期初余额
项目 面值 票面利率 实际利率 到期日 面值 票面利率 实际利率 到期日
减值准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
其他说明：
16、长期应收款
（1） 长期应收款情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目 折现率区间
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
坏账准备减值情况
116
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单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
（2） 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
（3） 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
其他说明
17、长期股权投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
被投资单 权益法下 宣告发放 减值准备
（账面价 其他综合 其他权益 计提减值 （账面价
位 追加投资 减少投资 确认的投 现金股利 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
武汉光谷
信息技术
股份有限
公司、湖
-
北北斗产 236,006, 233,182,
2,751,07
业创业投 884.88 639.45
6.86
资基金合
伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝
民合半导
16,407,0 16,407,0
体投资中
39.98 39.98
心（有限
合伙）
北京北工
怀微传感 25,000,0 25,000,0
0.00
科技股权 00.00 00.00
投资基金
广州联星
3,733,09 30,349.4 3,763,44
科技有限
2.98 1 2.39
公司
北京赛微
-
私募基金 11,257,5 10,526,2
731,322.
管理有限 42.95 20.75
20
公司
北京思丰 3,546,80 - 3,482,45
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可科技有 8.06 64,351.8 6.25
限公司 1
-
270,951, 292,361,
小计 3,516,40
368.85 798.82
1.46
-
270,951, 292,361,
合计 3,516,40
368.85 798.82
1.46
其他说明
18、其他权益工具投资
单位：元
项目 期末余额 期初余额
爱集微咨询（厦门）有限公司 10,000,000.00 10,000,000.00
海南火眼曦和股权投资私募基金合伙
10,000,000.00 10,000,000.00
企业（有限合伙）
阿基米德半导体（合肥）有限公司 6,500,000.00 6,500,000.00
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 30,000,000.00 30,000,000.00
青州聚能国际半导体制造有限公司 5,000,000.00 5,000,000.00
青岛展诚科技有限公司 5,000,000.00 5,000,000.00
合计 66,500,000.00 66,500,000.00
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位：元
指定为以公允
其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益
确认的股利收
项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益
入
的金额 综合收益的原 的原因
因
其他说明：
19、其他非流动金融资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
20、投资性房地产
（1） 采用成本计量模式的投资性房地产
□适用 不适用
（2） 采用公允价值计量模式的投资性房地产
□适用 不适用
118
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（3） 未办妥产权证书的投资性房地产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书原因
其他说明
21、固定资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,465,872,080.82 1,092,343,858.98
合计 1,465,872,080.82 1,092,343,858.98
（1） 固定资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 运输设备 电子及办公设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 582,323,369.06 728,158,067.39 3,034,980.56 26,655,259.96 1,340,171,676.97
2.本期增加金额 351,696,151.85 141,818,111.51 0.00 1,114,500.22 494,628,763.58
（1）购置 0.00 0.00 0.00 47,974.18 47,974.18
（2）在建
0.00 141,818,111.51 0.00 1,066,526.04 142,884,637.55
工程转入
（3）企业
351,696,151.85 0.00 0.00 0.00 351,696,151.85
合并增加
3.本期减少金额 -2,654,310.58 -976,790.05 0.00 4,915.97 -3,626,184.66
（1）处置
0.00 0.00 0.00 7,948.86 7,948.86
或报废
（2）外币报表折算
-2,654,310.58 -976,790.05 -3,032.89 -3,634,133.52
差额
4.期末余额 936,673,831.49 870,952,968.95 3,034,980.56 27,764,844.21 1,838,426,625.21
二、累计折旧
1.期初余额 65,665,787.91 172,527,928.86 1,964,100.24 7,670,000.98 247,827,817.99
2.本期增加金额 84,529,787.17 36,518,605.10 216,966.53 2,530,568.67 123,795,927.47
（1）计提 19,797,395.13 36,518,605.10 216,966.53 2,530,568.67 59,063,535.43
(2)公司合并转入 64,732,392.04 0.00 0.00 0.00 64,732,392.04
3.本期减少金额 -533,482.06 -400,776.91 3,460.04 -930,798.93
（1）处置
5,202.26 5,202.26
或报废
（2）外币报表折算
-533,482.06 -400,776.91 -1,742.22 -936,001.19
差额
4.期末余额 150,729,057.14 209,447,310.87 2,181,066.77 10,197,109.61 372,554,544.39
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
119
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 785,944,774.35 661,505,658.08 853,913.79 17,567,734.60 1,465,872,080.82
2.期初账面价值 516,657,581.15 555,630,138.53 1,070,880.32 18,985,258.98 1,092,343,858.98
（2） 暂时闲置的固定资产情况
单位：元
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
（3） 通过经营租赁租出的固定资产
单位：元
项目 期末账面价值
（4） 未办妥产权证书的固定资产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
（5） 固定资产清理
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明
22、在建工程
单位：元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 853,793,465.80 751,597,284.48
合计 853,793,465.80 751,597,284.48
（1） 在建工程情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
在建工程 853,793,465. 0.00 853,793,465. 751,597,284. 0.00 751,597,284.
120
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
80 80 48 48
853,793,465. 853,793,465. 751,597,284. 751,597,284.
合计 0.00 0.00
80 80 48 48
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
单位：元
本期转 工程累 其中：
本期其 利息资 本期利
项目名 期初余 本期增 入固定 期末余 计投入 工程进 本期利 资金来
预算数 他减少 本化累 息资本
称 额 加金额 资产金 额 占预算 度 息资本 源
金额 计金额 化率
额 比例 化金额
北京 8
英寸
2,597,5 募股资
MEMS 国 614,440 152,295 128,840 1,275,5 636,620 48,769,
20,000. 65.00% 67.00% 0.00 0.00% 金、自
际代工 ,966.86 ,555.67 ,281.04 40.00 ,701.49 000.33
00 筹资金
线建设
项目
MEMS 先
进封装 募股资
710,800 83,547, 66,565, 150,112 5,904,0 4,434,4
测试及 21.12% 25.00% 3.80% 金、自
,000.00 036.85 005.43 ,042.28 65.28 94.45
产线建 筹资金
设
瑞典
MEMS 产 105,993 35,861, 51,512, 15,192, 26,348, 45,832,
67.00% 67.00% 0.00 0.00 0.00% 其他
线设备 ,207.70 275.89 012.11 281.04 170.77 836.19
添置
3,414,3
733,849 270,372 144,032 27,623, 832,565 54,673, 4,434,4
合计 13,207.
,279.60 ,573.21 ,562.08 710.77 ,579.96 065.61 94.45
70
（3） 本期计提在建工程减值准备情况
单位：元
项目 本期计提金额 计提原因
其他说明
（4） 工程物资
其他说明：
23、生产性生物资产
（1） 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 不适用
（2） 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 不适用
121
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
24、油气资产
□适用 不适用
25、使用权资产
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 合计
一、账面原值
1.期初余额 149,966,111.45 602,046,491.27 752,012,602.72
2.本期增加金额 0.00 46,628,077.00 46,628,077.00
租入 0.00 46,628,077.00 46,628,077.00
在建工程转入 0.00 0.00 0.00
3.本期减少金额 149,966,111.45 -887,892.09 149,078,219.36
（1）转出 149,197,722.58 149,197,722.58
（2）外币报表折算差额 768,388.87 -887,892.09 -119,503.22
4.期末余额 649,562,460.36 649,562,460.36
二、累计折旧
1.期初余额 45,206,559.14 117,672,257.12 162,878,816.26
2.本期增加金额 2,358,531.07 28,350,298.05 30,708,829.12
（1）计提 2,358,531.07 28,350,298.05 30,708,829.12
3.本期减少金额 47,565,090.21 -177,097.36 47,387,992.85
（1）处置
（2）外币报表折算差额 231,627.12 -177,097.36 54,529.76
（3）转出 47,333,463.09 0.00 47,333,463.09
4.期末余额 0.00 146,199,652.53 146,199,652.53
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 503,362,807.83 503,362,807.83
2.期初账面价值 104,759,552.31 484,374,234.15 589,133,786.46
其他说明：
26、无形资产
（1） 无形资产情况
单位：元
122
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 商标 合计
一、账面原值
1.期初余额 67,205,028.86 16,975,981.17 44,416,247.19 73,391.30 128,670,648.52
2.本期增加
1,147,924.53 1,147,924.53
金额
（1）
购置
（2）
内部研发
（3）
企业合并增加
（4）在建工程
1,147,924.53 1,147,924.53
转入
3.本期减少
金额
（1）
处置
（2）外币报表
折算差
4.期末余额 67,205,028.86 16,975,981.17 45,564,171.72 73,391.30 129,818,573.05
二、累计摊销
1.期初余额 9,010,091.42 15,927,727.48 6,395,212.62 73,391.30 31,406,422.82
2.本期增加
672,050.31 217,515.37 2,612,229.28 0.00 3,501,794.96
金额
（1）
672,050.31 217,515.37 2,612,229.28 0.00 3,501,794.96
计提
3.本期减少
857.88 857.88
金额
（1）
处置
（2）外币报表
857.88 857.88
折算差
4.期末余额 9,682,141.73 16,144,384.97 9,007,441.90 73,391.30 34,907,359.90
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）
计提
3.本期减少
金额
（1）
处置
4.期末余额
四、账面价值
123
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1.期末账面
57,522,887.13 831,596.20 36,556,729.82 0.00 94,911,213.15
价值
2.期初账面
58,194,937.44 1,048,253.69 38,021,034.57 0.00 97,264,225.70
价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例
（2） 未办妥产权证书的土地使用权情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
27、开发支出
其他说明
28、商誉
（1） 商誉账面原值
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 企业合并形 期末余额
的事项 其他 处置 其他
成的
北京赛莱克斯
国际科技有限 495,178,261.44 2,889,402.08 492,288,859.36
公司
飞纳经纬科技
（北京）有限 3,642,504.07 3,642,504.07
公司
合计 498,820,765.51 2,889,402.08 495,931,363.43
（2） 商誉减值准备
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 期末余额
的事项 计提 处置
飞纳经纬科技
（北京）有限 3,519,582.84 3,519,582.84
公司
合计 3,519,582.84 3,519,582.84
商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
说明商誉减值测试过程、关键参数（如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预
测期等）及商誉减值损失的确认方法：
商誉减值测试的影响
其他说明
124
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29、长期待摊费用
单位：元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修工程 2,456,776.55 0.00 614,194.14 0.00 1,842,582.41
工艺开发工程 3,206,465.30 0.00 243,104.75 0.00 2,963,360.55
合计 5,663,241.85 0.00 857,298.89 0.00 4,805,942.96
其他说明
30、递延所得税资产/递延所得税负债
（1） 未经抵销的递延所得税资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 107,416,445.78 15,894,414.40 106,890,831.52 16,487,527.22
内部交易未实现利润 35,823,003.31 5,850,201.48 36,709,167.63 6,078,899.17
可抵扣亏损 1,147,858,697.24 149,306,063.93 874,886,752.97 113,960,245.05
股权激励 44,087,124.91 6,161,463.08 39,335,224.88 5,487,770.40
合同负债 132,300.00 19,845.00 132,300.00 19,845.00
合计 1,335,317,571.24 177,231,987.89 1,057,954,277.00 142,034,286.84
（2） 未经抵销的递延所得税负债
单位：元
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
非同一控制企业合并
10,500,771.44 2,268,166.63 10,309,849.36 2,268,166.87
资产评估增值
租赁资产差异 64,172,335.34 13,219,501.08 47,245,640.99 9,732,602.04
累计折旧与税法差异 138,860,476.50 28,605,258.16 138,530,116.80 28,537,204.06
合计 213,533,583.28 44,092,925.87 196,085,607.15 40,537,972.97
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位：元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 177,231,987.90 142,034,286.84
递延所得税负债 44,092,925.87 40,537,972.97
（4） 未确认递延所得税资产明细
单位：元
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 7,054,065.42 6,676,742.97
125
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可抵扣亏损 137,483,046.33 121,465,034.00
合计 144,537,111.75 128,141,776.97
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位：元
年份 期末金额 期初金额 备注
2023 年 804,246.00 804,246.00
2024 年 6,622,250.48 6,622,250.48
2025 年 17,102,994.18 17,360,449.64
2026 年 35,533,843.00 35,533,843.00
2027 年 57,696,608.21 61,144,244.88
2028 年 19,723,104.46
合计 137,483,046.33 121,465,034.00
其他说明
31、其他非流动资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付设备款、
823,305,194.89 0.00 823,305,194.89 876,157,433.67 0.00 876,157,433.67
工程款
合计 823,305,194.89 0.00 823,305,194.89 876,157,433.67 0.00 876,157,433.67
其他说明：
32、短期借款
（1） 短期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
短期借款分类的说明：
（2） 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
单位：元
借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率
其他说明
33、交易性金融负债
34、衍生金融负债
126
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单位：元
项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率对冲工具） 5,752,025.72
合计 5,752,025.72
其他说明：
35、应付票据
单位：元
种类 期末余额 期初余额
本期末已到期未支付的应付票据总额为元。
36、应付账款
（1） 应付账款列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 87,742,486.63 78,128,738.91
1 年以上 2,177,507.87 2,285,080.81
合计 89,919,994.50 80,413,819.72
（2） 账龄超过 1 年的重要应付账款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明：
37、预收款项
（1） 预收款项列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（2） 账龄超过 1 年的重要预收款项
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
38、合同负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 90,854,860.71 84,455,242.73
127
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1 年以上 183,539.82 202,919.47
合计 91,038,400.53 84,658,162.20
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
39、应付职工薪酬
（1） 应付职工薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 18,458,188.96 188,167,153.20 172,912,343.99 33,712,998.17
二、离职后福利-设定
4,416,978.64 14,486,070.49 15,930,882.50 2,972,166.62
提存计划
合计 22,875,167.60 202,653,223.69 188,843,226.49 36,685,164.79
（2） 短期薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、工资、奖金、津贴和
831,527.03 148,140,641.41 138,490,642.52 10,481,525.92
补贴
2、职工福利费 0.00 160,621.74 160,621.74 0.00
3、社会保险费 5,395,653.08 28,181,502.19 23,587,013.06 9,990,142.21
其中：医疗保险费 2,261.00 4,485,996.48 4,484,526.48 3,731.00
工伤保险费 46.00 168,585.87 168,555.87 76.00
生育保险费 0.00 11,113.80 11,113.80 0.00
瑞典公司社会保险费 5,393,346.08 23,515,806.04 18,922,816.91 9,986,335.21
4、住房公积金 2,076.00 7,351,215.00 7,349,865.00 3,426.00
5、工会经费和职工教育
429,402.12 965,742.33 964,947.20 430,197.25
经费
6、短期带薪缺勤 11,069,846.65 3,367,430.53 1,629,570.39 12,807,706.79
7、短期利润分享计划 729,684.08 0.00 729,684.08 0.00
合计 18,458,188.96 188,167,153.20 172,912,343.99 33,712,998.17
（3） 设定提存计划列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 4,416,863.28 8,713,441.46 10,158,328.46 2,971,976.28
2、失业保险费 115.36 5,599,588.40 5,599,513.41 190.34
3、企业年金缴费 173,040.63 173,040.63 0.00
合计 4,416,978.64 14,486,070.49 15,930,882.50 2,972,166.62
其他说明：
128
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40、应交税费
单位：元
项目 期末余额 期初余额
增值税 3,064,163.70 45,946.68
企业所得税 2,587,003.00 205,395.13
个人所得税 4,439,846.96 889,363.92
城市维护建设税 260.06 3,465.62
教育费附加 111.45 1,485.27
地方教育费附加 74.30 990.17
房产税 801,911.14 0.00
其他 49,196.61 49,446.41
合计 10,942,567.22 1,196,093.20
其他说明
41、其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 284,002,216.59 364,170,616.74
合计 284,002,216.59 364,170,616.74
（1） 应付利息
单位：元
项目 期末余额 期初余额
重要的已逾期未支付的利息情况：
单位：元
借款单位 逾期金额 逾期原因
其他说明：
（2） 应付股利
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
（3） 其他应付款
1） 按款项性质列示其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应付购买股权款 128,236,028.14 226,788,417.45
129
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设备及工程款 118,711,667.97 77,144,466.88
限制性股票回购义务 15,985,800.00 41,209,500.00
应付水电费、房租、物业费 3,096,846.40 9,603,291.28
应付中介服务费 7,242,352.14 3,745,780.13
应付项目补助款 2,290,000.00 2,290,000.00
备用金 1,835,721.23 990,600.83
个人借款 755,528.80 856,467.36
单位往来款 2,814,336.96 500,000.00
押金及保证金 0.00 41,730.00
其他 3,033,934.95 1,000,362.81
合计 284,002,216.59 364,170,616.74
2） 账龄超过 1 年的重要其他应付款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
收购瑞典 silex 少数股权款 128,236,028.13 按照协议分期付款
中国电子系统工程第四建设有限公司 28,694,897.17 工程决算尚未完成
合计 156,930,925.30
其他说明
42、持有待售负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明
43、一年内到期的非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的租赁负债 105,305,307.43 107,625,733.57
合计 105,305,307.43 107,625,733.57
其他说明：
44、其他流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 1,352,516.31 153,233.31
合计 1,352,516.31 153,233.31
短期应付债券的增减变动：
45、长期借款
（1） 长期借款分类
单位：元
130
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项目 期末余额 期初余额
保证借款 377,750,000.00 244,507,819.44
合计 377,750,000.00 244,507,819.44
长期借款分类的说明：
2022 年 10 月 31 日，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）与中国建设银行股份有限公
司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《固定资产贷款合同》，赛积国际向建设银行申请贷款用于
“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，借款总金额贰亿伍仟万元，借款期限从 2022 年 10 月 31 日至 2028 年 10
月 31 日，借款利率为 LPR 利率减 50 个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。
2023 年 3 月 16 日，公司全资子公司 Silex Properties AB 与 Nordea 银行签署《并购贷款合同》，Silex Properties
AB 向银行申请贷款用于“并购 Silex Properties AB”，借款总金额 94,192,716.57 元，借款期限从 2023 年 3 月 16 日
至 2028 年 3 月 30 日，借款利率为 4.766%，由 Silex Microsystems 提供担保。
2023 年 3 月 16 日，公司全资子公司 Silex Securities AB 与 Nordea 银行签署《并购贷款合同》，Silex Securities
AB 向银行申请贷款用于“并购 Silex Properties AB”，借款总金额 39,307,283.43 元，借款期限从 2023 年 3 月 16 日
至 2028 年 3 月 30 日，借款利率为 4.916%，由 Silex Microsystems 提供以股权和信用担保。
46、应付债券
（1） 应付债券
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（2） 应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
（3） 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
（4） 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
单位：元
发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末
的金融工
具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
其他说明
47、租赁负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
租赁 183,819,897.59 290,324,747.13
合计 183,819,897.59 290,324,747.13
131
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其他说明
48、长期应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（1） 按款项性质列示长期应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
（2） 专项应付款
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
其他说明：
49、长期应付职工薪酬
（1） 长期应付职工薪酬表
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（2） 设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值：
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
计划资产：
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
设定受益计划净负债（净资产）
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明：
其他说明：
132
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50、预计负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额 形成原因
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
51、递延收益
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
某控股子公司项
123,060,870.31 0.00 46,548,906.04 76,511,964.27 收到政府补助
目B
MEMS 工艺平台技
14,000,000.00 0.00 0.00 14,000,000.00 收到政府补助
术开发项目
北斗项目 13,766,792.92 0.00 0.00 13,766,792.92 收到政府补助
MEMS 工艺平台建
39,166,666.59 0.00 2,500,000.02 36,666,666.57 收到政府补助
设项目
科学技术部高技
术研究发展中心 890,000.00 0.00 0.00 890,000.00 收到政府补助
项目
青岛市管委会补
16,050,000.01 0.00 1,500,000.00 14,550,000.01 收到政府补助
贴款
北京市怀柔区发
展和改革委员会 26,000,000.00 0.00 0.00 26,000,000.00 收到政府补助
项目资金
高性能氮化镓器
件设计及产业化
3,500,000.00 0.00 0.00 3,500,000.00 收到政府补助
应用专项技术资
金
北京市科学技术
2,000,000.00 0.00 2,000,000.00 收到政府补助
委员会补贴
合计 236,434,329.83 2,000,000.00 50,548,906.06 187,885,423.77
涉及政府补助的项目：
单位：元
本期计入 本期计入 本期冲减 与资产相
本期新增
负债项目 期初余额 营业外收 其他收益 成本费用 其他变动 期末余额 关/与收益
补助金额
入金额 金额 金额 相关
其他说明：
52、其他非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
53、股本
单位：元
本次变动增减（+、-）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金 其他 小计
133
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转股
股份总数 733,289,072.00 1,271,062.00 -1,063,000.00 208,062.00 733,497,134.00
其他说明：
54、其他权益工具
（1） 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
（2） 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
单位：元
发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末
的金融工
具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
其他说明：
55、资本公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
4,059,486,894.85 11,360,057.47 4,070,846,952.32
价）
合计 4,059,486,894.85 11,360,057.47 4,070,846,952.32
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
56、库存股
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
库存股 41,209,500.00 25,223,700.00 15,985,800.00
合计 41,209,500.00 25,223,700.00 15,985,800.00
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
57、其他综合收益
单位：元
本期发生额
减：前期 减：前期
项目 期初余额 计入其他 计入其他 减：所 税后归 期末余额
本期所得税前发 税后归属于母
综合收益 综合收益 得税费 属于少
生额 公司
当期转入 当期转入 用 数股东
损益 留存收益
二、将重分
类进损益的
-143,459,771.96 -3,587,172.25 -3,587,172.25 -147,046,944.21
其他综合收
益
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现金流
273,217.64 -5,974,350.52 -5,974,350.52 -5,701,132.88
量套期储备
外币财
务报表折算 -143,732,989.60 2,387,178.27 2,387,178.27 -141,345,811.33
差额
其他综合收
-143,459,771.96 -3,587,172.25 -3,587,172.25 -147,046,944.21
益合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
58、专项储备
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
59、盈余公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
合计 26,899,277.77 26,899,277.77
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
60、未分配利润
单位：元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 346,082,463.22 448,807,001.89
调整后期初未分配利润 346,082,463.22 448,807,001.89
加：本期归属于母公司所有者的净利
-27,513,966.04 -73,361,142.70
润
减：提取法定盈余公积 3,698,280.89
应付普通股股利 25,665,115.08
期末未分配利润 318,641,665.76 346,082,463.22
调整期初未分配利润明细：
1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润元。
2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润元。
3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润元。
4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润元。
5)、其他调整合计影响期初未分配利润元。
61、营业收入和营业成本
单位：元
135
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本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 371,190,537.77 249,220,695.42 368,638,998.32 246,000,448.15
其他业务 25,717,197.71 20,979,870.12 8,792,828.84 9,007,784.75
合计 396,907,735.48 270,200,565.54 377,431,827.16 255,008,232.90
收入相关信息：
单位：元
合同分类 分部 1 分部 2 合计
商品类型
其中：
MEMS 晶圆制造 6,057,617.79 225,829,787.98 231,887,405.77
MEMS 工艺开发 6,926,968.66 122,183,478.01 129,110,446.67
其他 25,729,732.47 10,180,150.57 35,909,883.04
按经营地区分类
其中：
境内销售 38,470,149.04 52,951,185.81 91,421,334.85
境外销售 244,169.88 305,242,230.75 305,486,400.63
市场或客户类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转让的时间分
类
其中：
按合同期限分类
其中：
按销售渠道分类
其中：
直接销售 38,714,318.92 358,193,416.56 396,907,735.48
合计 38,714,318.92 358,193,416.56 396,907,735.48
与履约义务相关的信息：
本公司境内商品销售主要为 MEMS 芯片及相关产品。本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户验
收并取得签收单后，客户取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。
本公司境外商品销售主要为向境外出口销售 MEMS 芯片及相关产品。本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并
取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。
提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。本公司在完成技术服务内
容，取得客户验收单后确定提供劳务收入。劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到补
偿的，则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预计
不能够得到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元，其中，元预计将于年度确
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认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。
其他说明
62、税金及附加
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,226.76 622,617.07
教育费附加 876.23 443,715.10
房产税 2,069,817.02 1,931,284.65
土地使用税 88,952.70 82,840.87
车船使用税 1,920.00
印花税 239,031.64 996,590.45
地方水利建设基金 0.00 107.16
其他 0.00 1,011.36
合计 2,399,904.35 4,080,086.66
其他说明：
63、销售费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利费用 7,383,143.62 11,577,299.39
咨询费 393,152.92 811,720.72
业务招待费 102,734.19 24,483.41
广告宣传 378,766.69 5,189.82
办公费 59,245.60 39,452.74
房租及物业费 22,254.78 69,891.64
差旅费 812,767.16 564,648.88
折旧 153,155.50 76,020.10
交通费用 24,923.21 15,165.27
会议费 109,731.78
其他 129,748.52 407,530.80
代理费 69,145.79
合计 9,638,769.76 13,591,402.77
其他说明：
64、管理费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
股权激励 8,984,970.00 30,860,875.88
工资及福利 39,826,264.89 40,636,955.96
中介咨询费用 9,692,855.75 9,136,699.74
房租及物业费 6,167,883.89 5,520,845.79
办公费用 4,833,290.90 2,643,283.46
折旧 3,533,297.19 6,094,310.76
无形资产摊销 1,049,266.17 1,318,102.81
其他 3,473,237.24 3,817,446.26
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业务招待费 703,388.39 519,612.54
差旅费 672,368.22 461,468.34
会议费 50,451.57 18,143.84
合计 78,987,274.21 101,027,745.38
其他说明
65、研发费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 64,484,607.58 62,632,778.53
折旧 41,939,124.64 34,334,252.19
技术服务费 2,911,196.91 4,501,834.59
材料费 24,919,815.37 19,230,058.14
固定资产修理费 26,718,565.74 6,545,439.73
能源消耗费 10,573,367.11 6,885,502.13
办公费用 203,355.33 854,019.89
无形资产摊销 1,893,031.58 1,212,088.37
房租及物业费 0.00 957,072.45
危废处理 970,494.33 437,279.24
其他 1,050,706.49 1,131,205.25
差旅费 81,894.66 303,439.83
业务招待费 12,050.00 58,174.70
会议费 7,264.16 6,273.63
合计 175,765,473.90 139,089,418.67
其他说明
66、财务费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 6,103,541.47 10,856,176.05
减：利息收入 13,764,992.39 16,879,728.36
手续费支出 113,700.03 321,659.84
汇兑损失 11,616,580.01 54.12
减：汇兑收益 26,612,767.27 28,572,087.80
其他 0.00 0.00
合计 -22,543,938.15 -34,273,926.15
其他说明
67、其他收益
单位：元
产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
8 英寸 MEMS 代工工艺平台建设项目 2,500,000.02 2,500,000.02
增值税退税返还 65,334.62 370,843.08
税收减免 3,194.09
青岛市管委会补贴款 1,500,000.00 1,500,000.00
青岛高科技创新管理委员会扶持资金 260,000.00
个税返还 70,143.74 25,690.23
北京市西城区社保中心补贴款 46,000.00
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北京西城园管委会科创十条补贴款 250,000.00
北京经济技术开发区社保中心补贴款 9,240.00
北京市经济技术开发区财政审计局
1,000.00
2019-2020 年促进职业能力提升补贴
某控股子公司项目 B 46,548,906.04
青岛市崂山区工信局重点人才工程奖
100,000.00
励资金
青岛市崂山区工信局省级工业转型发
700,000.00
展基金
泰山产业领军人才补贴 -300,000.00
68、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -3,516,401.46 -4,094,432.94
处置长期股权投资产生的投资收益 78,097,777.07
合计 -3,516,401.46 74,003,344.13
其他说明
69、净敞口套期收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
其他说明
70、公允价值变动收益
单位：元
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
其他说明：
71、信用减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
其他应收款坏账损失 2,668,314.58 -22,313,247.48
应收账款坏账损失 3,178,380.19 350,322.95
应收票据减值损失 215,834.05
合计 5,846,694.77 -21,747,090.48
其他说明
72、资产减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
二、存货跌价损失及合同履约成本减
-1,186,465.24 -1,925,919.66
值损失
139
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合计 -1,186,465.24 -1,925,919.66
其他说明：
73、资产处置收益
单位：元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
74、营业外收入
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
违约金 5,000.00
欠款补偿款 4,500.00
其他 0.49 1,001.44 0.49
合计 0.49 10,501.44 0.49
计入当期损益的政府补助：
单位：元
补贴是否 与资产相
是否特殊 本期发生 上期发生
补助项目 发放主体 发放原因 性质类型 影响当年 关/与收益
补贴 金额 金额
盈亏 相关
其他说明：
75、营业外支出
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
罚款支出 218.31 260,232.16 218.31
违约金 10,350.00 10,350.00
其他
合计 13,475.24 260,232.16 13,475.24
其他说明：
76、所得税费用
（1） 所得税费用表
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 27,817,382.16 31,378,589.13
递延所得税费用 -31,994,566.61 -35,753,944.47
合计 -4,177,184.45 -4,375,355.34
140
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（2） 会计利润与所得税费用调整过程
单位：元
项目 本期发生额
利润总额 -65,225,576.39
按法定/适用税率计算的所得税费用 -9,783,836.46
子公司适用不同税率的影响 5,912,744.10
调整以前期间所得税的影响 10,179,682.13
非应税收入的影响 298,717.71
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 2,679,684.53
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -67,435.93
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
5,008,915.06
亏损的影响
加计扣除 -19,015,561.39
上期可弥补亏损账面与申报差异 609,905.80
所得税费用 -4,177,184.45
其他说明：
77、其他综合收益
详见附注
78、现金流量表项目
（1） 收到的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 18,645,169.61 49,184,734.66
往来款 19,780,642.37 297,025.75
保证金或押金 2,217,703.60 5,643,414.81
员工备用金 52,442.89 43,530.00
利息收入 10,874,245.19 16,806,071.80
增值税留抵退税 0.00 82,078,890.67
营业外收入 0.00 11,001.44
合计 51,570,203.66 154,064,669.13
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
（2） 支付的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
费用类 31,719,502.30 25,865,746.21
往来款 424,997.65
保证金或押金 35,400.00 3,791,882.00
员工备用金 169,819.75 434,273.71
手续费 121,590.07 395,792.88
141
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营业外支出 10,568.31 260,232.16
工信部项目合作开发款 8,400,000.00
合计 32,481,878.08 39,147,926.96
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
（3） 收到的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
（4） 支付的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
（5） 收到的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户收款 7,308,721.89 11,839,980.00
合计 7,308,721.89 11,839,980.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
（6） 支付的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户转款 13,465,000.00 21,700,000.00
一类限制性股票回购款 13,484,457.85 0.00
合计 26,949,457.85 21,700,000.00
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
79、现金流量表补充资料
（1） 现金流量表补充资料
单位：元
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 -61,048,391.94 -35,806,756.61
加：资产减值准备 -4,660,229.52 23,673,010.14
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
123,795,927.47 43,884,395.74
折旧
使用权资产折旧 30,708,829.12 32,861,630.49
142
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无形资产摊销 3,501,794.96 2,863,406.68
长期待摊费用摊销 857,298.89 1,441,902.98
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
-5,862,450.43
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 17,720,121.48 -17,715,857.63
投资损失（收益以“－”号填列） 3,516,401.46 -74,003,344.13
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -35,197,701.06 -37,043,882.57
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 3,554,952.90 -1,022,562.61
存货的减少（增加以“－”号填列） -26,142,331.51 -82,950,383.10
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） 26,230,253.77 -230,859,237.39
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） -41,846,658.96 358,260,658.95
其他 -39,563,936.06 45,014,122.40
经营活动产生的现金流量净额 1,426,331.00 22,734,652.91
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 1,014,924,062.95 1,964,696,832.86
减：现金的期初余额 1,506,931,229.72 2,808,397,050.92
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -492,007,166.77 -843,700,218.06
（2） 本期支付的取得子公司的现金净额
单位：元
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 185,815,435.64
其中：
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 0.00
其中：
其中：
取得子公司支付的现金净额 185,815,435.64
其他说明：
（3） 本期收到的处置子公司的现金净额
单位：元
金额
143
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其中：
其中：
加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物 73,176,277.70
其中：
其中：北京耐威时代科技有限公司 72,217,100.00
中测耐威科技（北京）有限公司 959,177.70
处置子公司收到的现金净额 73,176,277.70
其他说明：
（4） 现金和现金等价物的构成
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一、现金 1,014,924,062.95 1,506,931,229.72
其中：库存现金 827,273.22 9,332.09
可随时用于支付的银行存款 1,014,096,789.73 1,506,888,509.84
可随时用于支付的其他货币资金 33,387.79
三、期末现金及现金等价物余额 1,014,924,062.95 1,506,931,229.72
其他说明：
80、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
81、所有权或使用权受到限制的资产
单位：元
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 15,758,786.50 信用证保证金
合计 15,758,786.50
其他说明：
82、外币货币性项目
（1） 外币货币性项目
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金
其中：美元 3,788,037.54 7.24 27,436,664.04
欧元 7,330,920.32 7.87 57,701,378.77
港币
应收账款
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其中：美元 17,112,584.78 7.24 123,946,036.58
欧元 3,390,897.00 6.44 21,850,284.31
港币
长期借款
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
（2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及
选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
□适用 不适用
83、套期
按照套期类别披露套期项目及相关套期工具、被套期风险的定性和定量信息：
84、政府补助
（1） 政府补助基本情况
单位：元
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
某控股子公司项目 B 递延收益 46,548,906.04
北京市经济和信息化局贷款贴息 9,410,000.00 在建工程
贷款贴息 6,010,000.00 财务费用 6,010,000.00
MEMS 工艺平台建设项目 递延收益 2,500,000.02
青岛市管委会补贴款 递延收益 1,500,000.00
青岛崂山区工信局省级工业转型发展基金 700,000.00 其他收益 700,000.00
青岛崂山区工信局重点人才工程奖励资金 400,000.00 递延收益 100,000.00
个税手续费返还 70,143.74 其他收益 70,143.74
北京市科学技术委员会第 48 批 2,000,000.00 递延收益 0.00
泰山产业领军人才补贴 其他收益 -300,000.00
（2） 政府补助退回情况
□适用 不适用
其他说明：
145
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85、其他
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
（1） 本期发生的非同一控制下企业合并
单位：元
购买日至 购买日至
被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购
购买日
名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净
入 利润
Silex 取得被购
2023 年 03 185,815,4 2023 年 03 25,105,03 6,705,160
Propertie 100.00% 购买公司 买方控制
月 16 日 35.64 月 16 日 5.36 .51
s AB 权
其他说明：
（2） 合并成本及商誉
单位：元
合并成本
--现金 185,815,435.64
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 185,815,435.64
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 185,815,435.64
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金
0.00
额
合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明：
大额商誉形成的主要原因：
其他说明：
（3） 被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位：元
购买日公允价值 购买日账面价值
资产：
货币资金
应收款项 5,346,295.29 5,346,295.29
存货
146
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固定资产 265,876,419.21 80,261,790.19
无形资产 431,284.23 431,284.23
负债：
借款 120,151,350.00 120,151,350.00
应付款项 536,275.40 536,275.40
递延所得税负债
应付职工薪酬 1,407,139.74 1,407,139.74
应交税费 1,149,044.02 1,149,044.02
其他流动负债 4,754,009.95 4,754,009.95
净资产 185,815,435.64 200,806.88
减：少数股东权益
取得的净资产 185,815,435.64 200,806.62
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
其他说明：
（4） 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是 否
（5） 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
（6） 其他说明
2、同一控制下企业合并
（1） 本期发生的同一控制下企业合并
单位：元
合并当期 合并当期
构成同一
企业合并 期初至合 期初至合 比较期间 比较期间
被合并方 控制下企 合并日的
中取得的 合并日 并日被合 并日被合 被合并方 被合并方
名称 业合并的 确定依据
权益比例 并方的收 并方的净 的收入 的净利润
依据
入 利润
其他说明：
（2） 合并成本
（3） 合并日被合并方资产、负债的账面价值
3、反向购买
交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照
权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：
147
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4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□是 否
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□是 否
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
6、其他
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1） 企业集团的构成
持股比例
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
北京市北京经济技术开
北京赛莱克斯国 北京市北京经济技术开发区科 技术开发/ 非同一控制
发区科谷一街 10 号院 100.00%
际科技有限公司 谷一街 10 号院 5 号楼 7 层 701 销售 下企业合并
5 号楼 7 层 701
北京市北京经济技术开
北京市北京经济技术开发区科
赛莱克斯微系统 发区科创八街 21 号院
创八街 21 号院 1 号楼(北京自 技术开发/ 通过设立方
科技（北京）有 1 号楼(北京自贸试验 71.50%
贸试验区高端产业片区亦庄组 销售 式取得
限公司 区高端产业片区亦庄组
团)
团)
香港特别行政区上环永 香港特别行政区上环永乐街
运通电子有限公 非同一控制
乐街 116-118 号昌生商 116-118 号昌生商业大厦 3 楼 A 持股平台 100.00%
司 下企业合并
业大厦 3 楼 A 座 座
Silex 技术开发/
非同一控制
Microsystems 瑞典斯德哥尔摩 瑞典斯德哥尔摩 销售/代工 100.00%
下企业合并
AB 生产
Silex 非同一控制
瑞典斯德哥尔摩 瑞典斯德哥尔摩 人力管理 100.00%
Securities AB 下企业合并
Silex
非同一控制
Microsystems 美国马萨诸塞州 美国马萨诸塞州 销售 100.00%
下企业合并
Inc
Silex
财务与行政 非同一控制
Microsystems 瑞典斯德哥尔摩 瑞典斯德哥尔摩 100.00%
管理 下企业合并
International
Silex 生产制造园 非同一控制
瑞典斯德哥尔摩 瑞典斯德哥尔摩 100.00%
Properties AB 区 下企业合并
北京市西城区北三环中
北京聚能海芯半 北京市西城区北三环中路甲 29 技术开发/ 通过设立方
路甲 29 号院 3 号楼二 100.00%
导体有限公司 号院 3 号楼二层 201 号 238 室 销售 式取得
层 201 号 238 室
北京市北京经济技术开
北京赛积国际科 北京市北京经济技术开发区经 技术开发/ 通过设立方
发区经海二路 11 号 3 100.00%
技有限公司 海二路 11 号 3 号楼 4 层 401 销售 式取得
号楼 4 层 401
聚能晶源（青 山东省青岛市即墨区服 山东省青岛市即墨区服装工业 技术开发/ 通过设立方
38.13%
岛）半导体材料 装工业园孔雀河三路 园孔雀河三路 56 号 销售 式取得
148
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有限公司 56 号
山东省青岛市崂山区松
青岛聚能创芯微 山东省青岛市崂山区松岭路 169 技术开发/ 通过设立方
岭路 169 号青岛国际创 32.02%
电子有限公司 号青岛国际创新园 B 座 402 销售 式取得
新园 B 座 402
北京市怀柔区雁栖经济
北京市怀柔区雁栖经济开发区
北京海创微芯科 开发区雁栖大街 53 号 技术开发/ 通过设立方
雁栖大街 53 号院 13 号楼三层 70.00%
技有限公司 院 13 号楼三层 329-04 销售 式取得
329-04 室
室
飞纳经纬科技 北京市西城区较场口街 北京市西城区裕民路 18 号 24
技术开发/ 非同一控制
（北京）有限公 1 号院自动化所 6 号楼 层 2606 65.00%
销售 下企业合并
司 2 层 203 号
北京市北京经济技术开
北京微芯科技有 北京市北京经济技术开发区经 技术开发/ 通过设立方
发区经海二路 11 号 3 100.00%
限公司 海二路 11 号 3 号楼 3 层 302 销售 式取得
号楼 3 层 302
深圳科莱恩特科 深圳市光明区凤凰街道
深圳市光明区凤凰街道东坑社 通过设立方
技合伙企业（有 东坑社区凤归路 3 号 投资平台 99.00%
区凤归路 3 号 2 栋一层 式取得
限合伙） 2 栋一层
北京市西城区北三环中
北京中科赛微电 北京市西城区北三环中路甲 29 技术开发/ 通过设立方
路甲 29 号 3 号楼 4 层 57.14%
子科技有限公司 号 3 号楼 4 层 401-435 销售 式取得
401-435
北京极芯传感科 北京市北京经济技术开 北京市北京经济技术开发区科
通过设立方
技中心（有限合 发区科谷一街 10 号院 谷一街 10 号院 5 号楼 8 层 801 投资平台 99.00% 1.00%
式取得
伙） 5 号楼 8 层 801 室 室
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
公司与青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）、青岛民芯投资中心、青岛聚贤汇能企业管理合伙企业（有限合
伙）共同投资设立青岛聚能创芯微电子有限公司。公司目前直接持股 32.02%，为青岛聚能创芯微电子有限公司第一大股
东，青岛聚能创芯微电子有限公司设有董事会，董事长由本公司控股股东杨云春担任，财务及法务等相关事务亦由本公
司控制，本公司能够控制青岛聚能创芯微电子有限公司及其全资子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，因此将
该两家子公司纳入合并报表范围。
（2） 重要的非全资子公司
单位：元
本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余
子公司名称 少数股东持股比例
的损益 分派的股利 额
赛莱克斯微系统科技
28.50% -24,169,782.32 0.00 483,780,458.10
（北京）有限公司
（3） 重要非全资子公司的主要财务信息
单位：元
期末余额 期初余额
子公司
名称 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合 流动资 非流动 资产合 流动负 非流动 负债合
产 资产 计 债 负债 计 产 资产 计 债 负债 计
赛莱克
斯微系
1,007,8 2,050,7 3,058,6 1,051,1 1,427,9 1,032,0 1,953,6 2,985,6 1,276,0
统科技 376,846 889,934 386,084
61,108. 68,902. 30,011. 17,877. 64,250. 38,072. 49,484. 87,557. 19,555.
（北 ,373.46 ,842.20 ,713.57
64 58 22 49 95 70 40 10 77
京）有
限公司
单位：元
149
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
本期发生额 上期发生额
子公司名称 综合收益总 经营活动现 综合收益总 经营活动现
营业收入 净利润 营业收入 净利润
额 金流量 额 金流量
赛莱克斯微
- - - - -
系统科技 23,832,817. 29,010,767. 36,439,228.
80,565,941. 80,565,941. 109,403,517 109,403,517 54,199,901.
（北京）有 61 61 76
06 06 .14 .14 84
限公司
（4） 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
（5） 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
其他说明：
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
（1） 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
（2） 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
3、在合营安排或联营企业中的权益
（1） 重要的合营企业或联营企业
持股比例 对合营企业或
合营企业或联 联营企业投资
主要经营地 注册地 业务性质
营企业名称 直接 间接 的会计处理方
法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
（2） 重要合营企业的主要财务信息
（3） 重要联营企业的主要财务信息
（4） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
合营企业：
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业：
投资账面价值合计 292,434,967.39 270,951,368.85
150
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -3,589,570.03 -4,094,432.94
--综合收益总额 -3,589,570.03 -4,094,432.94
其他说明
（5） 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
（6） 合营企业或联营企业发生的超额亏损
单位：元
本期未确认的损失（或本期
合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失
分享的净利润）
其他说明
（7） 与合营企业投资相关的未确认承诺
（8） 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
4、重要的共同经营
持股比例/享有的份额
共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接
在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：
共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：
其他说明
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
6、其他
十、与金融工具相关的风险
本公司的主要金融工具包括股权投资、衍生金融资产、借款、应收账款、应付账款等，各项金融工具的详细情况
说明见本附注五相关项目。与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。
本公司管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
本公司采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益或股东权益可能产生的影响。由于任何风
险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下
述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。
（一）风险管理目标和政策
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降低到最
低水平，使股东及其其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确定和分析本
公司所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在
限定的范围之内。
151
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
1.市场风险
（1）国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国
家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家
的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、
贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提
出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年及
2023 年上半年的比例分别为 84.72%、75.66%、74.64%、75.96%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设
备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临
着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影
响的风险。
（2）新兴行业的创新风险
公司现有 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科
技前沿攻关领域，该等产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下
游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求
的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，
公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022 年及 2023 年上半年，公司研发费用分别高
达 1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元、1.76 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%、44.28%，而研
发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
（3）行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包
括 MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative
Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华虹
宏力、华润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、
医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断
未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场
需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
2、信用风险
2023 年 6 月 30 日，可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公
司金融资产产生的损失。本公司的信用风险主要来自于货币资金、应收账款及其他应收款。
为降低信用风险，本公司成立了一个小组负责确定信用额度、进行信用审批，并执行其他监控程序以确保采取必
要的措施回收过期债权。此外，本公司于每个资产负债表日审核每一单项应收款的回收情况，以确保就无法回收的款项
计提充分的坏账准备。因此，本公司管理层认为本公司所承担的信用风险已经大为降低。
本公司存在信用风险集中的情况，应收账款余额前五名占 2023 年 6 月 30 日应收账款余额的 42.48%。
本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。
3、流动风险
管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并
降低现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。
本公司通过经营业务产生的资金及银行及其他借款来筹措营运资金。
152
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十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
9、其他
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
本企业的母公司情况的说明
本企业最终控制方是杨云春。
其他说明：
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注附注九、1。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注附注九、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
合营或联营企业名称 与本企业关系
其他说明
4、其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
北京耐威智能科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
153
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武汉迈普时空导航科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
北京丝路通用航空有限公司 本公司实际控制人控制的公司
青州锐达电子科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
青州耐威智能科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
青州耐威航电科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
北京镭航世纪科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
西安耐威电子科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
穆林 本公司实际控制人之配偶
青州航电智能科技合伙企业 本公司实际控制人控制的公司
中友四达（北京）科技有限公司 本公司实际控制人之配偶控制的公司
北京耐威科技有限公司 本公司实际控制人控制的公司
其他说明
5、关联交易情况
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位：元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
出售商品/提供劳务情况表
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
北京耐威科技有限公司 销售惯性测量单元 174,336.28
青州耐威航电科技有限公司 销售卫星导航产品 17,699.11 33,274.33
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
（2） 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
单位：元
托管收益/承 本期确认的托
委托方/出包 受托方/承包 受托/承包资 受托/承包起 受托/承包终
包收益定价依 管收益/承包
方名称 方名称 产类型 始日 止日
据 收益
关联托管/承包情况说明
本公司委托管理/出包情况表：
单位：元
委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托
方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费
关联管理/出包情况说明
154
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（3） 关联租赁情况
本公司作为出租方：
单位：元
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
本公司作为承租方：
单位：元
简化处理的短期 未纳入租赁负债
租赁和低价值资 计量的可变租赁 承担的租赁负债 增加的使用权资
支付的租金
出租方 租赁资 产租赁的租金费 付款额（如适 利息支出 产
名称 产种类 用（如适用） 用）
本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发
生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额
154,86 154,86
穆林 房产
6.00 6.00
杨云春 房产
关联租赁情况说明
（4） 关联担保情况
本公司作为担保方
单位：元
担保是否已经履行完
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
赛莱克斯微系统科技
270,000,000.00 2020 年 12 月 16 日 2025 年 12 月 15 日 否
（北京）有限公司
北京赛积国际科技有
250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
限公司
本公司作为被担保方
单位：元
担保是否已经履行完
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
杨云春 250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
关联担保情况说明
（5） 关联方资金拆借
单位：元
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
拆出
（6） 关联方资产转让、债务重组情况
单位：元
155
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关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
（7） 关键管理人员报酬
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员 2,586,608.78 3,454,991.44
（8） 其他关联交易
6、关联方应收应付款项
（1） 应收项目
单位：元
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
中友四达（北京）科
应收账款 2,350,000.00 1,175,000.00 2,350,000.00 1,175,000.00
技有限公司
青州锐达电子科技有
其他应收款 400,000.00 20,000.00 400,000.00 20,000.00
限公司
青州耐威智能科技有
预付款项 0.00 100,000.00
限公司
预付款项 穆林 -62,297.49 92,568.51
预付款项 穆军 23,430.57 23,430.57
（2） 应付项目
单位：元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
7、关联方承诺
8、其他
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
适用 □不适用
单位：元
公司本期授予的各项权益工具总额 11,880,800.00
公司本期行权的各项权益工具总额 1,271,062.00
公司本期失效的各项权益工具总额 1,063,000.00
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同
12.415 元/2 年 5 个月
剩余期限
其他说明
156
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2、以权益结算的股份支付情况
适用 □不适用
单位：元
授予日权益工具公允价值的确定方法 授予日公司股价均值
扣除预计离职人数持有股权占全部授予股权人数持有股权
可行权权益工具数量的确定依据
总额的比例
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 82,807,549.41
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 8,985,000.00
其他说明
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 不适用
4、股份支付的修改、终止情况
5、其他
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
2、或有事项
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位：元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
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2、利润分配情况
3、销售退回
4、其他资产负债表日后事项说明
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1） 追溯重述法
单位：元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
（2） 未来适用法
会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
2、债务重组
3、资产置换
（1） 非货币性资产交换
（2） 其他资产置换
4、年金计划
5、终止经营
单位：元
归属于母公司
项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止
经营利润
其他说明
6、分部信息
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
（2） 报告分部的财务信息
单位：元
项目 分部间抵销 合计
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（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。
（4） 其他说明
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
8、其他
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1） 应收账款分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
按单项计
提坏账准 1,600,000 1,600,000 1,600,000 1,600,000
3.34% 100.00% 0.00 3.34% 100.00% 0.00
备的应收 .00 .00 .00 .00
账款
其中：
1,600,000 1,600,000 1,600,000 1,600,000
3.34% 100.00% 3.34% 100.00% 0.00
.00 .00 .00 .00
按组合计
提坏账准 46,281,06 11,056,18 35,224,87 46,281,06 10,876,59 35,404,46
96.66% 23.89% 96.66% 23.50%
备的应收 7.71 8.17 9.54 7.70 8.16 9.54
账款
其中：
其中：账 46,281,06 11,056,18 35,224,87 46,281,06 10,876,59 35,404,46
96.66% 23.89% 96.66% 23.50%
龄组合 7.71 8.17 9.54 7.70 8.16 9.54
47,881,06 12,656,18 35,224,87 47,881,06 12,476,59 35,404,46
合计 100.00% 26.43% 100.00% 26.06%
7.71 8.17 9.54 7.70 8.16 9.54
按单项计提坏账准备：0.00
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
按组合计提坏账准备：
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：
□适用 不适用
159
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按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 23,871,537.12
1至2年 9,150,000.00
2至3年 3,809,324.09
3 年以上 11,050,206.50
3至4年 2,374,000.00
4至5年 387,300.00
5 年以上 8,288,906.50
合计 47,881,067.71
（2） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
12,476,598.1 12,656,188.1
坏账准备 179,590.00
7 7
12,476,598.1 12,656,188.1
合计 179,590.00
7 7
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
单位名称 收回或转回金额 收回方式
（3） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
本期无实际核销的应收账款情况。
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
单位：元
占应收账款期末余额合计数
单位名称 应收账款期末余额 坏账准备期末余额
的比例
北京耐威时代科技有限公司 15,393,401.44 32.15% 769,670.07
北京微芯科技有限公司 9,150,000.00 19.11% 915,000.00
中电科技国际贸易有限公司 8,478,135.68 17.71% 423,906.78
160
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北京金鹰旭谱信息技术有限
3,390,000.00 7.08% 678,000.00
公司
中友四达（北京）科技有限
2,350,000.00 4.91% 1,175,000.00
公司
合计 38,761,537.12 80.96%
（5） 因金融资产转移而终止确认的应收账款
本期无因金融资产转移而终止确认的应收账款。
（6） 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
本期无转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额。
其他说明：
2、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
应收股利 22,400,000.00 22,400,000.00
其他应收款 2,942,783,211.43 2,835,646,564.82
合计 2,965,183,211.43 2,858,046,564.82
（1） 应收利息
1） 应收利息分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
2） 重要逾期利息
单位：元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明：
3） 坏账准备计提情况
适用 □不适用
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
161
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
（2） 应收股利
1） 应收股利分类
单位：元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00 22,400,000.00
合计 22,400,000.00 22,400,000.00
2） 重要的账龄超过 1 年的应收股利
单位：元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
2022 年处置子公司，
北京耐威时代科技有 否，耐威时代经营情
22,400,000.00 2-3 年 督促其按照还款计划
限公司 况良好
进行偿还
合计 22,400,000.00
3） 坏账准备计提情况
适用 □不适用
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 5,600,000.00 5,600,000.00
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
2023 年 6 月 30 日余
5,600,000.00 5,600,000.00
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
其他说明：
（3） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
162
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股权投资款 2,366,040,066.62 2,266,040,066.62
往来款 596,784,077.74 519,334,077.74
股权转让款 3,150,000.00 76,326,277.70
押金及保证金 20,997.13 32,271.00
备用金 508,336.50 416,093.40
外部垫付款 378,191.35 240,243.41
代扣代缴款项 124,739.61 121,661.61
合计 2,967,006,408.95 2,862,510,691.48
2） 坏账准备计提情况
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2023 年 1 月 1 日余额 24,314,126.66 2,550,000.00 26,864,126.66
2023 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 969,925.86 969,925.86
本期转回 3,610,855.00 3,610,855.00
2023 年 6 月 30 日余
21,673,197.52 0.00 2,550,000.00 24,223,197.52
额
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
按账龄披露
单位：元
账龄 期末余额
1 年以内（含 1 年） 912,711,185.86
1至2年 1,229,122,998.62
2至3年 165,469,669.10
3 年以上 659,702,555.37
3至4年 656,257,223.50
4至5年 840,604.80
5 年以上 2,604,727.07
合计 2,967,006,408.95
3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
坏账准备 26,864,126.66 969,925.86 3,610,855.00 24,223,197.52
合计 26,864,126.66 969,925.86 3,610,855.00 24,223,197.52
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
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单位：元
单位名称 转回或收回金额 收回方式
4） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
本期无实际核销的其他应收款情况。
5） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期末余 坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
额合计数的比例 额
1-2 年
997,520,000.00
北京赛莱克斯国际科 元，2-3 年
股权投资款 1,806,040,066.62 60.87%
技有限公司 154,019,669.10
元，3-4 年
654,500,397.52 元
北京赛积国际科技有 股权投资款、关
729,752,000.00 1 年以内 24.60%
限公司 联方往来
北京耐威时代科技有
往来款 212,964,855.12 1-2 年 7.18% 21,296,485.51
限公司
赛莱克斯微系统科技
关联方往来 102,739,651.59 1 年以内 3.46%
（北京）有限公司
北京海创微芯科技有
关联方往来 69,000,000.00 1 年以内 2.33%
限公司
合计 2,920,496,573.33 98.44% 21,296,485.51
6） 涉及政府补助的应收款项
单位：元
预计收取的时间、金
单位名称 政府补助项目名称 期末余额 期末账龄
额及依据
本期无涉及政府补助的应收款项
7） 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
因金融资产转移而终止确认的其他应收款。
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8） 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额。
其他说明：
3、长期股权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 1,143,250,201.09 1,143,250,201.09 1,137,453,401.09 1,137,453,401.09
对联营、合营
280,256,426.57 280,256,426.57 258,738,825.63 258,738,825.63
企业投资
合计 1,423,506,627.66 1,423,506,627.66 1,396,192,226.72 1,396,192,226.72
（1） 对子公司投资
单位：元
期初余额（账 本期增减变动 期末余额（账 减值准备期末
被投资单位
面价值） 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 面价值） 余额
飞纳经纬科技
16,500,000.0 16,500,000.0
（北京）有限
0 0
公司
北京赛莱克斯
804,378,399. 810,158,399.
国际科技有限 5,780,000.00
37 37
公司
北京微芯科技 78,407,489.4 78,424,289.4
16,800.00
有限公司 7 7
青岛聚能创芯
30,500,000.0 30,500,000.0
微电子有限公
0 0
司
北京聚能海芯
半导体有限公 200,000.00 200,000.00
司
北京赛积国际 207,467,512. 207,467,512.
科技有限公司 25 25
1,137,453,40 1,143,250,20
合计 5,796,800.00
1.09 1.09
（2） 对联营、合营企业投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
权益法下 宣告发放 减值准备
投资单位 （账面价 其他综合 其他权益 计提减值 （账面价
追加投资 减少投资 确认的投 现金股利 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
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武汉光谷
信息技术
股份有限
公司、湖
-
北北斗产 231,074, 228,323,
2,751,07
业创业投 242.69 165.83
6.86
资基金合
伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝
民合半导
16,407,0 16,407,0
体投资中
39.98 39.98
心（有限
合伙）
北京赛微
-
私募基金 11,257,5 10,526,2
731,322.
管理有限 42.96 20.76
20
公司
北京北工
怀微传感 25,000,0 25,000,0
科技股权 00.00 00.00
投资基金
258,738, 280,256, 280,256,
小计
825.63 426.57 426.57
-
258,738, 25,000,0 280,256,
合计 3,482,39
825.63 00.00 426.57
9.06
（3） 其他说明
4、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 13,274.34 12,035.40 200,000.00 154,750.18
其他业务 3,495,864.10
合计 13,274.34 12,035.40 3,695,864.10 154,750.18
收入相关信息：
单位：元
合同分类 分部 1 分部 2 合计
商品类型
其中：
卫星导航 13,274.34 13,274.34
按经营地区分类
其中：
境内 13,274.34 13,274.34
市场或客户类型
其中：
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合同类型
其中：
按商品转让的时间分
类
其中：
按合同期限分类
其中：
按销售渠道分类
其中：
直接销售 13,274.34 13,274.34
合计 13,274.34 13,274.34
与履约义务相关的信息：
不适用。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元，其中，元预计将于年度确
认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。
其他说明：
5、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 3,000,000.00
权益法核算的长期股权投资收益 -3,482,399.06 -3,769,275.57
处置长期股权投资产生的投资收益 79,594,524.53
合计 -3,482,399.06 78,825,248.96
6、其他
十八、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政
57,129,049.80
策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -13,314.42
减：所得税影响额 6,888,194.48
少数股东权益影响额 15,702,503.77
合计 34,525,037.13
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其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
2、净资产收益率及每股收益
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
-0.55% -0.0374 -0.0374
利润
扣除非经常性损益后归属于
-1.25% -0.0845 -0.0845
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，
应注明该境外机构的名称
4、其他
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