证券代码：300460        证券简称：惠伦晶体         公告编号：2018-010



                    广东惠伦晶体科技股份有限公司

    关于公司表面贴装温度补偿振荡器（TCXO）产品通过 MTK 认证的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    经公司工程技术人员努力研制的表面贴装温度补偿振荡器（TCXO）产品
（2TG2600001）日前通过联发科技股份有限公司（MTK）的方案认证，该方案主
要应用于消费类电子产品的GPS功能。
    该事项对公司短期业绩无重大影响，对公司未来业绩提升影响尚无法评估。
敬请广大投资者注意投资风险。




                                   广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                              2018 年 3 月 22 日