证券代码：300567        证券简称：精测电子           公告编号：2018-028


                   武汉精测电子集团股份有限公司

    关于公司及子公司2018年度向银行申请综合授信额度的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）于2018
年3月27日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司及子公司2018
年度向银行申请综合授信额度的议案》，根据公司及子公司苏州精濑光电有限公
司（以下简称“苏州精濑”）、昆山精讯电子技术有限公司（以下简称“昆山精
讯”）、宏濑光电有限公司（以下简称“宏濑光电”）生产经营目标及发展需要，
董事会同意公司及子公司2018年度以固定资产贷款、流动资金贷款、银行承兑汇
票、保函、国内信用证、票据贴现以及其他方式，拟向银行申请最高额不超过9.7
亿元人民币及1.8亿元新台币的综合授信额度，最终以各家银行实际审批的授信
额度及授信期限为准。具体情况预计如下：
公司名称           银行名称               申请最高授信额度
精测电子           招商银行               3 亿元人民币
                   民生银行               2 亿元人民币
                   浙商银行               2 亿元人民币
苏州精濑           中信银行               1.7 亿元人民币
                   招商银行               2,500 万元人民币
昆山精讯           中信银行               3,000 万元人民币
                   招商银行               2,500 万元人民币
                   建设银行               2,000 万元人民币
宏濑光电           彰化银行               1.5 亿元新台币
                   第一银行               3,000 万元新台币

    上述额度共计 9.7 亿元人民币及 1.8 亿元新台币，有效期自 2017 年度股东
大会审议批准之日起至 2018 年度股东大会召开之日止。公司董事会授权公司董
事长彭骞先生，办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续，并签署有关法
律文件。上述银行综合授信事项尚需提交公司 2017 年度股东大会审议批准后方
可实施。

    备查文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第二届董事会第十九次会议决议》。

    特此公告。



                                          武汉精测电子集团股份有限公司

                                                                 董事会

                                                          2018年3月28日