精测电子:关于子公司向银行申请借款的公告2020-01-17
证券代码:300567 证券简称:精测电子 公告编号:2020-009
武汉精测电子集团股份有限公司
关于子公司向银行申请借款的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
为能及时满足武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)控股子
公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)业务开展对营运资
金的需求,上海精测拟向中国进出口银行上海分行申请“上海市集成电路长期信
贷专项”贷款 4.5 亿元(大写人民币肆亿伍仟万元整),借款期限五年,上海精
测承担 2%利息,其余由政府贴息。本次借款事项尚未签订正式协议,具体借款
额度、品种、使用要求、期限等以中国进出口银行上海分行最终批复为准。
公司于2020年1月16日召开第三届董事会第十六次会议,审议通过了《关于
子公司向银行申请借款的议案》。本次向银行申请借款不构成关联交易,不构成
《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,本次借款事项无需提
交股东大会审议批准,公司董事会授权董事长彭骞先生代表公司根据银行借款条
件、借款利率、借款期限等情况择优确定并签订相应的借款合同。
备查文件
1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第十六次会议决议》。
特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司
董事会
2020年1月16日