聚灿光电科技（宿迁）有限公司
年产 1560 万片 LED 外延片、芯片
         生产研发项目
          可行性报告




           2019 年 4 月
一、项目概述
    本项目承担单位---聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”
或“公司”），成立于 2017 年 6 月 5 日，注册资本 70000 万元，总用地面积约 174,504
平方米，约合 261.8 亩。主要从事高光效、高可靠性 LED 外延片、芯片研发、
生产、销售。
   本项目位于宿迁经济技术开发区通湖大道西侧、东吴路南侧。宿迁光电产业
园位于国家级宿迁经济技术开发区内，是宿迁市重点打造的光电、新材料、智能
电网、高性能复合材料、生物科技和信息技术等六大新兴产业集聚区之一。光电
产业园规划占地 8 平方公里，由光电研究中心、光电科技促进中心、中小企业聚
集区和核心区 4 个部分组成，致力于建设集研发、生产、销售为一体的高科技光
电产业园区，打造光电产业集群全国知名品牌。


二、项目投资的必要性、可行性
    1、项目投资的必要性
   （1）整体经营发展战略需求
    LED 外延芯片行业是规模效应显著的技术密集型行业，目前该行业已经处
于高度寡占型，产业结构向大者恒大。本项目计划新增年产能 1560 万片，逐步
达产后规模效应将更为显著，更有利于降低公司生产成本，有助于提升公司在行
业中的市场份额及竞争力，更快助推公司实现成为 LED 芯片行业领军企业之一
的战略目标。

    （2）经济利益更为显著
    本项目实施地为江苏省宿迁市经济开发区，当地政府为大力推进半导体产业
发展、吸引优秀公司投资建厂在政策上给予了较大扶持力度，包括项目推动决策
效率、基础实施配套建设、投资补助、招收员工等方面，因此本项目经济效益更
为显著，更有利于提升公司整体盈利能力。
     2、项目建设的可行性
    （1）市场可行性分析
    十三五期间（2016-2020），国家及地方政府陆续出台多个文件，从节能、环
保、促进技术创新等各个角度鼓励发展 LED 产业，如《“十三五”国家战略性新
兴产业发展规划》、《半导体照明产业“十三五”发展规划》等，不断为半导体照
明产业注入新的机遇与契机。据 CSA Research 相关数据显示，我国 LED 照明市
场渗透率短短几年内即由 2011 年的 1%提升至 2017 年的 65%。

    目前，国产 LED 芯片产品在光效、寿命以及可靠性等性能方面都取得较大
进展，开发出图形衬底、高发光效率及倒装、高压芯片等一系列关键工艺技术。
国产芯片正凭借优越的性能和极具竞争力的价格优势在诸多应用领域逐步渗透
并取代进口芯片。
    因此，在应用需求的驱动下，产业规模将有望进一步扩大，同时，伴随产业
规模不断改善，产业集中度将进一步提高，企业战略布局将更加清晰，对供应链
的深度整合将成为竞争的关键所在。
    （2）企业核心竞争力分析
    ①技术优势：LED 外延芯片行业属资本和技术双重密集型行业，技术研发
实力是资本投入能否有效转化为利润的核心。目前，企业已在 LED 外延生长和
芯片制造的主要工序上拥有了核心技术，如高取光效率的图形化衬底、高发光效
率的外延技术、高均匀性高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压、
倒装、垂直结构芯片等。
    ②涵盖经营全流程的精细化管理优势：企业对采购、生产、销售、人力资源
等环节或要素进行信息化、系统化管理，降低生产成本，提高产品品质，提升员
工收入和凝聚力，为股东、员工、客户及供应商创造最大价值。
    ③企业文化和团队优势: 企业秉承“诚信、创新、共建、感恩”的核心价值观，
管理团队在 LED 外延芯片行业均具有多年从业经验，在战略规划、企业管理、
技术研发、生产控制、市场营销等方面具备丰富经验，经过长期磨合，对于公司
长期发展战略和经营理念具有了共识，形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、
勇于创新的团队精神。
    ④产品品质优势：公司已建立了全套的质量控制体系，从原材料供应商选择、
原材料检验、员工上岗前培训、标准化生产、产成品检测、客户对产品信息反馈
及公司对产品品质统计分析等方面均严格控制产品质量。
    ⑤品牌和客户资源优势：经过近年来的不懈努力，企业借助于产品可靠性、
高亮度等优势，通过不断强化“服务型营销”理念，对重要客户提供各种技术、信
息服务，建立起完善的销售服务体系，逐步树立起高品质 LED 芯片制造商的良
好品牌形象，积累了大批优质、长期合作海内外客户。目前客户资源稳固并呈逐
年优化趋势，与客户合作关系良好。


    三、项目建设规模与产品方案
    1、建设规模
    本项目拟在现有厂区内实施，利用现有外延、芯片厂房，以及公用工程设施，
购置各类生产设备等共计 1490 台(套)，形成年产中高端 LED 芯片 1560 万片的
生产能力。
    2、建设进度表
    项目进度计划内容主要包括项目前期准备、设备采购、设备安装调试、试生
产、竣工验收等，建设期暂定 3 年。
    3、项目投资概算
    本项目总投资为 155,576.80 万元，其中：建设投资 147,146.80 万元，建设期
利息 3,430.00 万元，流动资金 5,000.00 万元。
    4、项目经济效益分析
    所得税后项目投资财务内部收益率为 11.06%，项目投资回收期 7.71 年，具
有良好的经济效益。
    5、项目环境影响评价
    本项目建设期间，主要污染物为废气、粉尘、废水、噪声和固体废物；运行
期间，主要污染物为污水、废气、固体废弃物和噪音，上述污染物公司均已采取
相应的对策措施。


    四、项目风险分析
    本项目的风险分析贯穿于项目建设和项目建成后维护运营的全过程，综合归
纳风险：市场风险、技术风险、管理风险、工程风险、政策风险。
   1、市场风险
    当前市场竞争炙热化趋势将更为明显，国内同类企业的市场扩张，将给公司
构成较大的威胁和挑战。本项目面临的市场风险主要有四方面：一是行业需求预
测与实际供求的偏差；二是公司开拓市场缺乏竞争力；三是预测的产品价和市场
价发生较大偏离；四是原材料价格的上涨和产品价格的下降。
    公司将根据市场需求，采取灵活的市场销售策略，来保证新项目的有效运转。
    2、技术风险

    LED 外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、化学、
物理学、材料学等专业学科知识。如果公司未来研发工作和产品升级跟不上行业
技术升级的步伐，本公司的竞争力将可能下降，持续发展将可能受到不利影响。
    公司将持续加大技术研发和产品创新的投入力度，同时积极引进高级专业
人才，加强激励制度的研究和落实，保持核心技术竞争力。
     3、管理风险
    本项目建成投产后，公司的人员规模、业务规模将迅速扩大，这对公司管
理层的管理与协调能力提出了更高的要求。公司面临能否建立与规模相适应的高
效管理体系和管理团队，以确保公司稳定、健康发展的风险。
    公司将根据项目管理需要，进一步理顺和完善管理体制和经营机制，优化
流程、完善结构，降低管理风险。
     4、工程风险
    本项目的工程风险主要为：由于自然灾害，导致施工不能按计划进行、工
期延长、工程量及投资增加。
    公司加强项目实施过程中的工程管理，加强地质、自然灾害的预防、预测
工作，使工程施工的未预见风险降至最低。
     5、政策风险
    国家货币政策、金融政策将影响本项目的融资渠道及融资成本；国家宏观
投资政策、产业政策将直接影响行业的市场规模，从而对公司开拓市场的难易程
度造成影响。
    公司将通过贯彻决策民主化、科学化、制度化的原则，除了依靠增强自身
实力来降低政策变化带来的风险外，将在充分研究论证的基础上，广泛听取社会
各界的意见和建议。



    五、结论
    综上所述，该项目符合国家相关产业政策、行业趋势以及公司整体战略发
展方向，具有广阔的市场前景，经济效益显著。通过本项目的顺利实施，将进一
步扩大公司的生产规模、提升公司的盈利能力，增强公司的综合竞争力，促进公
司的可持续发展。因此，该项目合理、可行，符合公司及全体股东的利益。




                                             聚灿光电科技股份有限公司
                                                        董事会
                                                 二〇一九年四月十五日