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公司公告

金发科技:金发科技关于拟提前兑付“16金发01”公司债剩余本息的公告2019-10-29  

						证券代码:600143           证券简称:金发科技      公告编号:临 2019-082
债券代码:136783           债券简称:16 金发 01


                      金发科技股份有限公司

   关于拟提前兑付“16 金发 01”公司债剩余本息的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

   本期债券兑付价格:100 元/张(不含利息)
   本期债券兑付利率:3.1%
   本期债券提前兑付相关事宜尚需金发科技股份有限公司公开发行 2016 年公
   司债券(第一期)2019 年第一次债券持有人会议审议通过方能实施。
   兑付时间计划:具体提前兑付兑息日期由公司另行公告通知
   计息期限:2019 年 10 月 21 日至提前兑付兑息日(算头不算尾,即资金实际
   占用天数)


    一、本期债券基本情况
    金发科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2016年10月21日成功发行了金
发科技股份有限公司公开发行2016年公司债券(第一期)(以下简称“16金发01”、
“本期债券”),发行规模为人民币10亿元。本期债券期限为5年,附第3年末公司
上调票面利率选择权和投资者回售选择权。本期债券存续期前3年的票面利率为
3.1%,按年付息,到期一次还本。公司选择不调整本期债券在存续期后2年的票
面利率,票面利率仍为3.1%,并在债券存续期内后2年固定不变。付息期为2016
年10月21日到2021年10月20日,付息日为2017年至2021年每年的10月21日。本期
债券已于2016年10月21日在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“16金发01”,债
券代码“136783”。
    2019年10月16日,公司披露了《金发科技股份有限公司关于“16金发01”公司
债券回售实施结果的公告》(公告编号:临2019-078),本期债券回售金额为

                                    1/3
999,565,000.00元(不含利息),本次回售实施完毕后,“16金发01”公司债券在
上海证券交易所上市并交易的数量为435手(1手为10张,每张面值100元)。

    二、本期债券提前兑付本息方案
    公司2015年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司符合向合格投资者公
开发行公司债券条件的议案》 关于向合格投资者公开发行公司债券方案的议案》
《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次发行公司债券相关事宜的议案》,
授权董事会全权办理与本次发行公司债券有关的全部事宜,包括但不限于,依据
公司股东大会的决议,结合公司需求和债券市场的具体情况,制定及调整本次公
司债券的具体发行方案,修订、调整本次公司债券的发行条款,包括但不限于具
体发行规模、债券期限、债券品种、债券利率及其确定方式、发行时机、发行安
排(包括是否分期发行及各期发行的数量等)、担保安排、还本付息的期限和方
式等。具体内容详见公司于2015年11月12日披露的《金发科技股份有限公司2015
年第一次临时股东大会决议公告》。
    现公司根据自身资金实际情况调整融资计划,拟使用自有资金提前兑付“16
金发01”,并提出以下本息兑付方案:
    1、本期债券兑付价格:100 元/张(不含利息)
    2、本期债券兑付利率:3.1%
    3、兑付时间计划:具体提前兑付兑息日期由公司另行公告通知。
    4、计息期限:2019 年 10 月 21 日至提前兑付兑息日(算头不算尾,即资金
实际占用天数)。

    三、审议程序
    本方案已经公司第六届董事会第二十一次会议审议通过,本期债券提前兑付
事宜在公司 2015 年第一次临时股东大会授权范围内,无需提交股东大会审议。
公司将向本期债券受托管理人提交《关于召开金发科技股份有限公司公开发行
2016 年公司债券(第一期)2019 年第一次债券持有人会议的申请》,本期债券
提前兑付相关事宜尚需金发科技股份有限公司公开发行 2016 年公司债券(第一
期)2019 年第一次债券持有人会议审议通过方能实施。

    四、对公司的影响
    本次提前兑付“16 金发 01” 剩余本息符合中国证监会及上海证券交易所相
                                     2/3
关法律法规的要求,不会对公司经营情况和财务状况产生不利的影响,不会损害
公司及全体股东的利益。



    特此公告。



                                           金发科技股份有限公司董事会
                                              二〇一九年十月二十九日




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