广东生益科技股份有限公司
                       投资者现场接待日活动会议纪要


    一、 接待日基本情况：

    （一）活动时间：2019 年 8 月 15 日（周四）14：30～17：30

    （二）活动地点：广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路 5 号 松山湖办事

中心二楼阶梯培训室

    （三）接待人员：公司董事长刘述峰先生、董事会秘书唐芙云女士

    二、 接待日主要内容纪要：

    （一）公司董事会秘书唐芙云女士主持本次投资者现场接待日活动，并对公司 2019 年

半年度主要情况进行了回顾。

    （二）问答环节

    随后，出席活动的投资者就其关注的行业发展状况、公司战略及经营情况等问题与公司

董事长、董事会秘书进行了充分的交流和沟通，主要内容记录如下：



    1.   从 2018 年起，公司的产品结构进行了优化，如在高频高速和汽车领域的布局，都

有很好的进展，请问公司的战略定位这样？

    答： 第一，公司每 5 年制定未来发展战略，现在正在制定下一个五年战略，可以肯定

的是公司下一个五年战略仍然是做强做大覆铜板主业，根据我们对全球未来电子工业发展的

总体预测，以及过去 5 年和再往前 10 年、15 年的发展轨迹，预测未来 PCB 和 CCL 的发展速

度，总的增长率是多少，据此推算出行业产能未来将达到的水平，从而确定公司在 CCL 行业

的占有率水平，公司占 10%-12%，未来我们需要确保占有率不变，基本保持全球前三名的地

位不变，由此推算公司的总体产能需要扩产多少；第二，我们对公司的定位是成为全球 PCB

客户优选的供应商、成为全球主要终端用户综合解决方案的提供者。

    公司的产品基本覆盖全部系列，技术跨度大，非常全面，市场覆盖面广阔，当某一类产

品、某一个市场变化而出现重大波动时，我们可以调整，所以，公司订单比较稳定，很少出

现大起大落的情况，缺点是不够精细，这是我们需要去弥补。



    2.   公司对生益电子的未来定位和规划是怎样？

    答：生益电子的历史复杂，公司因特殊原因收购了生益电子，定了五年目标，生益电子
超额完成每个目标，虽然经过多重变动，但因为底蕴好，所以，一旦有了很好的机制，他们

能在很短的时间发展起来。生益电子有很好的品质文化，行业的技术水平较高。因为生益电

子东城工厂已不能再扩产，另外，需要转移万江工厂的产能，所以，从 2018 年开始，生益

电子管理层先后对江西、湖北及广东的很多地方进行实地考察，最后选定了江西吉安，项目

建成后，将提升生益电子的接单和盈利能力，它未来定位基本是做中高端产品。我们希望生

益电子能很好发展，也希望它能为公司带来很好的回报。



    3.   2019 年上半年覆铜板的情况同比变动怎样？

    答：具体数据请详阅半年度报告，关于上半年覆铜板的市场情况，一季度市场情况不好，

是延续去年四季度的市场趋势，往常四季度是旺季，会一直延续到次年的一季度，但去年四

季度反常，行情不好，一直延续到今年一季度，所以一季度利润一般，直到今年二季度开始，

销售开始增长，当然，从宏观来看，大家都评价今年二季度不好，整体是不好，但我们公司

还可以，另外一个因素是，原材料价格下降，相对而言公司的产品价格降价幅度较小，所以，

今年一季度营业额与同期相比稍下降，二季度营业额略有增长，利润上涨，主要是因为二季

度市场较一季度好，产品价格下降的幅度得以控制，而材料成本下降，所以毛利率提升，使

得利润增长。



    4.   公司对今年三季度、四季度及明年的市场需求和价格判断怎样？

    答：我个人对公司三季度比较有信心，其实行业对三季度市况判断的分歧比较大。从业

务实际看，我们开工还不错，从宏观看，中美贸易争端没有结果，这个因素会不断影响和冲

击大家的信心，本来三、四季度是我们的传统旺季，很多公司的习惯做法是会下大量库存订

单，以应对销售旺季，但因为中美贸易问题，我们明显看到库存订单少了，大家的信心不足，

所以，从宏观经济上看，未来似乎不是很好，但从行业上，目前从订单上看，市场确实好起

来，其中是包括了 5G 的溢出效应，今年年初，prismark 在 CPCA 大会上做出分析，认为今

年全面都不好，只有 5G 好，而且只有中国的 PCB 工业是受益者，我也同意这个观点，我们

看到 5G 带来的溢出效应，会带来很多其他方面的需求，表现在一些订单满的优质 PCB 公司，

会流出一些订单，从而让一些订单不好的公司好起来，另一方面是， 5G 会带动未来应用产

品的需求，所以，我个人对三季度非常有信心，但四季度及明年就不好判断。

    产品价格的变动要依需求而定，公司若需要保持市场的占有率，就仍需要扩产。
    5.   生益电子三期的进展和技改情况怎样？

    答：生益电子三期产能在 2019 年上半年未释放，基于现在的基础，三期产能全部释放

后，今年会增加 20%左右的产能。若产品技术复杂，升级产品结构，产能就会减少，另外，

会配套相应的设备，会根据产品的技术需求，持续进行设备改造升级，这些技改可以看成是

配套。



    6.   吉安生益电子明年投产后会对生益电子造成盈利压力吗？

    答：会增加固定资产摊销。PCB 主要看两条：技术和管理水平决定 PCB 公司的盈利，我

对生益电子这两方面的水平很有信心。技术好，就能接到其他人做不到的单，议价能力就强；

管理好，则报废率低，就会赚得比其他人多。技术要看主要参数，比如同一面积上的孔、线

宽、线间距、层数、孔径比等等。



    7.   覆铜板和线路板在终端的议价能力如何？公司国产替代方面的规划怎样？

    答：在国内能做五大通讯厂商（华为、中兴、诺基亚、爱立信、三星）5G 设备板的公

司基本不多，虽然 pcb 厂家很多，但能做好的不多，所以，pcb 厂家的议价能力比较强。这

些大公司也在寻找能够完成订单的公司，所以目前的价格还不错。5G 的需求刚起来，以后

的需求会更多，不敢说价格很高，但一定是合理的价格且会维持比较长的区间，除非新进来

很多竞争者，但是这些板子有很多特殊的规定，所以短期内新进竞争者不多。

    关于国产替代在目前国际化背景下，供应链谁也离不开谁。我们只能说如果外国不卖某

些产品给中国，我们是可以替代，但如果外国人肯卖，公平交易会更好一些。美国、日本在

尖端产品方面是领先者，很多领域我们和他们有一些距离，我们仍在追赶，目前对我们来说

这是个机会，这可能是大趋势。但现在还没有到进口替代或者全面替代的这一天。



    8.   目前对封装板、高频高速板、汽车专用板等规划情况如何？

    答：封装板分为四大类， 第一类芯片是卡类，像 ETC 卡，装在汽车上，这种卡是用载

板，还有别的板子也可以用于这方面，卡类所有的产品我们都有；第二类芯片主要是发光二

极管，LED 封装之类的，主要要求是耐高温，把高温热散掉，虽然其实这块板不复杂，以前

是由日本公司垄断，要求长时间不变色、不出问题；第三类应用在存储器，memory 上面，

我们也有在推广；第四类是最高端的，封装处理器，目前理论上我们开发出来了，但是我们

需要投资专门的工厂来做，这个工厂和现在的工厂差距很大，虽然现在的工厂可以做，但是
废品率高一些。

    高频板，有 PTFE、碳氢、PPO 等体系，我们这些系列都有，自动驾驶汽车用的 77G，是

用 PTFE 体系，我们都有技术储备。

    高速板分了很多等级，一般用标杆公司松下的 M 系列形容，如 M4、M6、M7 等，这些

系列我们公司都有对应的产品型号。

    汽车板分为五大类，我们基本齐备，一是舒适驾驶用的，比如电窗、空调控制、自动调

节座椅等，主要要求可靠性；二是生命系统，比如引擎、刹车、齿轮箱、ABS 等，这部分安

全等级要求最高；三是新能源，动力和散热，需要用到高导热材料；四是自动驾驶，接收卫

星信号、雷达感应器等，要用到很多感应器，需要用到射频材料；五是车载通讯，对可靠性

要求更高。



    9.   哪些产品需要单独设置产线？

    答：理论上，封装载板，就是 CPU 系列的，需要专门的工厂，卡类的封装，片状和卷

状产品配置不一样，需要专门配置，生产工艺和装备是有差异的；高频材料需要设专门工厂，

特别是 PTFE，需要配置 400 度高温压机，需要特殊高温油，运营成本高；其他的产品可以

替换，但会影响到产能。



    10. 特种材料的分类、储备和价格怎样？

    答：高频主要分两大类，PTFE 和碳氢，广东每月大概有 6-8 万平方米的高频板产能，加

上南通厂规划的 150 万平方米，产能配置能满足需求。今年，碳氢的需求比较大，和 5G 的

关系比较大。高速产品，今年增长比较大，现有产线都可以做。



    11. 生益电子的价格同比增长 50%以上，未来产能释放是否有瓶颈？

    答：预计明年跟 5G 相关的产品是增长的，中国推出 5G 是最快的。生益电子价格可能

没涨那么多，生益电子的产品价格提升，主要是因为 5G 产品的上量，很多特殊工艺把生益

电子的平均单价提高。现在它们产能比较紧张。我们在生益电子基本履行董事的职责，比较

少关注他们的经营细节。



    12. 公司如何走高端化路线？研发体系配置如何考虑？

    答：以前公司的战略是“做大做强”，现在是“做强做大”，公司已经能进入做强的行列，
现有技术积累我们是不可能根据市场热点切换产品的，比如我们研究 PTFE、碳氢的工程师

已经研究这些技术超过 20 年，因为我们很多年前就看到，这些特殊材料一定会用到。

    从技术和生产上讲，会碰到很多问题，不断完善我们的技术；销售手段方面，在十年前

公司成立市场部，他们都是工程师。之前我们都是仅仅满足 PCB 的要求，但随着技术的发

展，终端也有很多要求。所以从战略上看，我们希望成为终端解决方案的提供者，不是只提

供给 PCB，需要了解华为、中兴等终端需求是什么。成为终端解决方案的提供者，决定公司

未来是否成功的关键。



    13. 市场部运作与考核怎样？

    答：市场部与重要终端研究所保持联系，获取未来设计产品的参数和想法，转换给研发

部门，匹配技术路线，如果和技术发展预判吻合，就进行立项、研发、验证、定型、转化为

产品，公司有一整套的绩效评价体系。



    14. 国内 FCCL 的发展如何，与日本厂商的差距如何？为什么公司只向生益电子下实验

板？订单可见度如何？

    答：软板这个领域，日本是绝对翘楚。目前中国 FCCL 的技术水平与日本差距非常大，

可能只有在手机领域可以追赶。

    快件公司的装备和技术水平，未必能做得了高端产品或新品，另外，有些需要真正在生

产线上做，才知道真正的表现如何，当然，我们也有不少实验板是下到快件厂。

    市场可见度跟一季度相比，传统汽车订单、国产手机相对好转，日用消费品方面，空调

需求提升。



    15. 覆铜板上半年价格下滑，公司毛利率提升的原因是什么？

    答：从去年下半年公司产品价格小幅下降，毛利率的提升主要是原材料成本及单位制造

成本控制得比较好。普通 FR4 的毛利率没有上升，但是占比有一定程度的下降。



    16. 公司 FCCL 的进展？

    答：公司的 FCCL 慢慢在好转。公司收购的韩国 LG 亚胺化生产线，购买了整条生产线、

专利和全套工艺技术等，将会大大提升公司软板的实力。
    17. 苏州生益今年的利润下滑很多，具体是什么原因？

    答：主要是因为去年苏州生益有一笔 6000 多万的非经常性收益，经营情况没有大变化。



    18. 高速板应用情况怎样？

    答：高速板的主流应用只要是服务器，去年增长很快，今年放缓，也许随着 5G 的放量，

服务器会有增长。



    19. 高频板的结构占比如何？

    答：目前还没有相关的统计数据，公司覆铜板每个月产销 600 多万平方米，高频高速材

料相对占比还很小，对我们的经营没有那么敏感。



    20. 公司处于加速期，如何对生益电子管理层和公司管理层进行激励？

    答：根据东莞实行的倍增计划，生益电子是其中之一，有政策鼓励，另外，生益电子的

管理层均有持股，还有，计提一定净利润比例的奖金和业绩激励；生益科技的激励主要有股

权激励计划、业绩激励基金和奖金。



    21. 未来毛利率的展望如何？

    答：毛利率跟调整产品结构有关，若能成功调整产品结构，高端的占比提高，会一定提

升毛利率，另一方面成本的控制也会影响毛利率。



    22. 5G 能否提升消费电子需求？

    答：5G 的实施能带动很多的应用领域，5G 不是简单的通讯，它是大于 4G20 倍信息量

和一个低延时的大平台，曾经有专家说过：4G 改变生活，5G 改变社会，未来在 5G 的大平

台上将会出现更多创新。



    （三）参观环节

    交流会后，部分投资者参观了公司生产线。