证券代码：600237           证券简称：铜峰电子         编号：临 2017-037



安徽铜峰电子股份有限公司关于对全资子公司----安
    徽合汇金源科技有限公司减少注册资本的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    ● 标的名称：安徽合汇金源科技有限公司
    ● 减资金额：将该公司注册资本由目前 15,900 万元减少至 3,000 万元


    一、全资子公司减少注册资本情况概述
    安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“本公司或公司”）全资子公司----
安徽合汇金源科技有限公司（以下简称“合汇金源”）拟将注册资本由目前的 15,900
万元减少至 3,000 万元。
    2017 年 9 月 27 日，公司以通讯表决方式召开第七届董事会第二十一次会议，
会议应参加表决董事 7 人，实际参加表决董事 7 人。会议以 7 票赞成、0 票反对、
0 票弃权，审议通过关于全资子公司---安徽合汇金源科技有限公司减少注册资
本的议案。
    本次对全资子公司减少注册资本事项不涉及关联交易，也不属于重大
资产重组事项。


    二、减资标的基本情况
    公司名称：安徽合汇金源科技有限公司
    企业类型：有限责任公司
    住所：安徽省合肥市经济技术开发区云谷路翠微路 6 号海恒大厦 806 室
    法定代表人：程春平
    注册资本：15,900 万元
    成立日期：2014 年 10 月 31 日
    经营范围：超级电容器、模组系统的研发、生产、销售，储能系统、新型电
子元器件及其材料的生产、销售，自营和代理各类商品和技术的进口业务。


    三、对全资子公司减资的主要内容
    合汇金源成立于2014年10月，注册地在安徽省合肥市，设立时注册资本为
3,000万元。2016年7月,本公司、合汇金源与合肥城建投资控股有限公司（以下
简称“合肥城投”）签署了《投资合同》，合肥城投作为国家专项建设基金项目
实施的承载单位，拟以国家开发银行安徽省分行安排的 23,100 万元专项建设资
金对合汇金源进行增资 (详见本公司2016年7月28日相关公告)。为此，经公司第
七届董事会第九次会议审议通过，公司以四条电容薄膜生产线及相关配套设备等
入资，将合汇金源注册资本由3,000万元增加至15,900万元。其后由于受专项建
设基金使用政策限制，合肥城投的相关资金最终未能以股份形式注入到合汇金
源，综合考虑专项建设基金使用成本及使用制度等因素，公司已申请退还了
23,100万元本金及相关利息（详见本公司2017年6月18日、7月1日公告）。
    鉴于目前专项建设基金已退还，为便于对前期注资的四条电容薄膜生产线及
设备进行有效管理，公司决定撤回相关资产，将合汇金源的注册资本由目前
15,900万元减少至3,000万元。
    董事会同时授权公司经营层办理与本次减资相关的手续。


    四、本次减资对公司的影响
    本次减资有利于公司对本部四条电容薄膜生产线及设备的经营管理，减资符
合全资子公司合汇金源目前实际情况，不影响其正常业务的开展，不会对公司生
产经营产生重大影响，不会损害公司及股东利益。
    特此公告。




                                         安徽铜峰电子股份有限公司董事会
                                                2017 年 9 月 28 日



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