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公司公告

天通股份:关于控股子公司增资扩股的进展公告2017-10-27  

						 证券代码:600330         证券简称:天通股份        公告编号:临 2017-051



                      天通控股股份有限公司
               关于控股子公司增资扩股的进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    一、交易概述
    为加快公司蓝宝石晶体长晶业务的发展,降低投资成本,天通控股股份有限
公司(以下简称“天通股份”、“公司”或“本公司”)于 2017 年 9 月 27 日召开
的七届四次董事会审议通过了《关于控股子公司天通银厦新材料有限公司(以下
简称“天通银厦”)增资扩股的议案》,同意银川经济技术开发区管理委员会通过
其指定机构及/或其指定机构下属的产业基金向天通银厦单向增资人民币 2 亿元,
并授权公司管理层签署本次增资的相关合同(详见 2017 年 9 月 28 日的公司公告)。
原股东天通股份及国开发展基金有限公司已同意本次增资事宜并放弃本次增资
的优先认购权。
    2017 年 10 月 26 日,公司控股子公司天通银厦新材料有限公司与银川育成
投资有限公司(银川经济技术开发区管理委员会的下属全资子公司,以下简称“育
成投资”)、银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)(育成投资为其有限合
伙人,以下简称“产业基金”)签署了《增资协议》。上述增资方合计以人民币
20,000 万元增资入股天通银厦,其中产业基金增资 13,545 万元,育成投资增资
6,455 万元。
    本资增资完成后,天通银厦的注册资本将由 79,400 万元增加至 99,400 万元,
本公司的持股比例由 86.27%变更为 68.91%,仍为天通银厦的第一大股东。



    二、本次增资方的基本情况
    1、银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)
    企业性质:有限合伙企业
    注册地址:宁夏银川经济技术开发区创新园 57 号
     执行事务合伙人:银川开发区育成凤凰基金管理有限公司(王习伟)
     经营范围:股权投资、创业投资、投资管理
     成立日期:2017 年 9 月 30 日
     主要合伙人:银川开发区育成凤凰基金管理有限公司、银川育成投资有限公
司
     与本公司及下属子公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方
面的关系。
     2、银川育成投资有限公司
     企业性质:有限责任公司(国有独资)
     注册地址:银川市金凤区宁安大街 490 号银川 IBI 育成中心二期 2 号楼 2 层
     法定代表人:袁芳
     注册资本:20000 万元
     成立日期:2013 年 6 月 9 日
     经营范围:资产管理;创业投资;项目投资;股权投资;风险投资;资本运
营;企业收购与重组。
     主要股东:银川经济技术开发区
     最近一年主要财务指标:经北京中天恒会计师事务所有限责任公司宁夏分所
审计,截至 2016 年 12 月 31 日,育成投资的资产总额为 20,175.80 万元,负债总
额为 42.48 万元;资产净额为 20,133.32 万元;2016 年度实现营业收入 0 万元,
投资收益 48.45 万元,净利润 126.66 万元。
     与本公司及下属子公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方
面的关系。
     上述银川育成投资有限公司是银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)
的有限合伙人。


     三、交易标的的基本情况
     (一)投资标的
     公司名称:天通银厦新材料有限公司
     企业类型:其他有限责任公司
     法定代表人:郭跃波
    注册资本:79400 万元
    成立时间:2014 年 7 月 18 日
    注册地址:银川经济技术开发区宏图南街
    经营范围:蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED 蓝宝石衬底、光学材料、电子
元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售。
    (二)天通银厦最近一年及一期的财务状况:
                                                                  单位:万元

                          2016 年 12 月 31 日          2017 年 9 月 30 日
    项目
                经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计   (未经审计)
  资产总额                     84,028.85                    95,489.73
  负债总额                     12,439.03                    23,715.08
   净资产                      71,589.82                    71,774.65
  营业收入                     6,783.54                      7,700.58
   净利润                    1,217.56                        173.96
     (三)本次增资前,天通银厦的注册资本为 79,400 万元,股权结构为:

           股东名称          出资额(万元)          出资比例(%)
  天通控股股份有限公司             68,500                 86.27
  国开发展基金有限公司             10,900                 13.73
          合计                  79,400                  100.00
    (四)本次增资后,天通银厦的注册资本增加至 99,400 万元,股权结构为:
        股东名称             出资额(万元)          出资比例(%)
  天通控股股份有限公司           68,500                  68.91
 国开发展基金有限公司              10,900                 10.97
 银川育成凤凰科创基金合
                                   13,545                 13.63
   伙企业(有限合伙)
 银川育成投资有限公司              6,455                  6.49
          合计                  99,400                   100.00
    (五)本次增资后董事会及管理层的人员安排:
    本次增资后,天通银厦董事会由 3 名董事组成,其中产业基金推荐 1 名,本
公司推荐 2 名;设监事 2 名,由本公司和育成投资各推荐 1 名。其他管理层人员
均不变。


    四、协议的主要内容
    甲方:银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙)
    乙方:银川育成投资有限公司
    丙方:天通银厦新材料有限公司
    1、增资方案:丙方本次新增注册资本 20,000 万元人民币,其中甲方同意以
人民币 13,545 万元认购丙方本次新增注册资本人民币 13,545 万元,甲方新增资
本占增资后丙方注册资本的 13.63%;乙方同意以人民币 6,455 万元认购丙方本次
新增注册资本人民币 6,455 万元,乙方新增资本占增资后丙方注册资本的 6.49%。
    2、付款方式:2017 年 10 月 30 日前,甲方和乙方将全部增资价款一次性支
付至丙方指定的银行账户。
    3、工商登记:丙方应确保在甲方和乙方汇入增资款后的 30 个工作日内修改
公司章程、完成本次增资的工商变更登记手续,并向甲方和乙方签发出资证明书。
如果无法完成的,则甲方和乙方有权提出终止本协议;一经甲方和乙方提出,本
协议应自动终止,丙方应于 15 个工作日内退还甲方和乙方已经支付的全部增资
款,并按年息 6.2%返还该笔款项产生的利息。
    4、生效条件:由各方法定代表人或授权代表签字并加盖各方公章,且经各
方董事会/股东会/投委会批准。甲方投委会通过后,甲方以书面形式向丙方发出
通知。甲方和乙方将全部增资款一次性支付至丙方指定的银行账户之日。
    5、特别约定:丙方原股东天通股份应于 2020 年 10 月 30 日前按合法有效的
程序回购甲方和乙方因本次增资所获得的丙方股权,并于上述日期起 10 个工作
日内将相关价款支付至甲方和乙方的指定账户。
    6、违约责任:任何一方违反本协议的约定,应当向守约方支付其所遭受的
全部损失。


    五、本次交易对上市公司的影响
    本次增资扩股有利于加快公司蓝宝石晶体的长晶扩产,降低财务成本,为子
公司的发展提供支持,提升公司蓝宝石长晶实力和竞争力,符合公司长远发展。
本次增资扩股完成后,本公司仍为第一大股东,不影响公司合并报表范围。


    特此公告。

                                       天通控股股份有限公司董事会
                                         二〇一七年十月二十七日