股票简称：华微电子 股票代码：600360
债券简称：11 华微债 债券代码：122134
（吉林省吉林市高新区深圳街 99 号）
2011 年公司债券受托管理事务报告
（2017 年度）
受托管理人
（北京市西城区金融大街 8 号）
二〇一八年六月
重要声明
华融证券股份有限公司（以下简称“华融证券”）接受吉林华微电子股份有
限公司（以下简称“华微电子”）的聘请，担任其 2011 年公司债券的受托管理人，
并根据《公司债券发行与交易管理办法》、《公司债券受托管理人执业行为准则》、
《吉林华微电子股份有限公司 2011 年公司债券受托管理协议》及《吉林华微电
子股份有限公司 2011 年公司债券募集说明书》等的要求，出具 2017 年度华微电
子 2011 年公司债券受托管理事务报告（以下简称本报告）。
华融证券依据华微电子提供的 2017 年年度报告、信息披露文件及必要的说
明文件，鹏元资信评估有限公司出具的跟踪评级报告等中介机构专业意见编制本
报告。
本报告仅为华微电子 2011 年公司债券受托管理事务之目的而编制和使用，
在任何情况下，未经华融证券书面许可，不得被任何人用于其他任何目的。本报
告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关事宜作出
独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为华融证券所作的承诺或声明。
1
目 录
释 义 ............................................................................................................................................... 1
第一章 受托管理人履行职责情况 ................................................................................................. 2
第二章 本期公司债券概况 ............................................................................................................. 3
一、本期债券的发行人 .................................................................................................................. 3
二、本期债券的核准程序 .............................................................................................................. 3
三、本期债券的主要条款 .............................................................................................................. 3
第三章 发行人的经营及财务状况 ................................................................................................. 5
一、发行人基本情况 ...................................................................................................................... 5
二、发行人 2017 年度经营情况 .................................................................................................... 5
三、发行人 2017 年度财务情况 .................................................................................................... 8
第四章 发行人募集资金使用情况 ............................................................................................... 11
一、本期债券募集资金到位情况 ................................................................................................ 11
二、本期债券募集资金使用情况 ................................................................................................ 11
第五章 债券持有人会议召开情况 ............................................................................................... 12
第六章 抵押资产跟踪评估情况 ................................................................................................... 13
第七章 偿债保障措施执行情况 ................................................................................................. 14
第八章 本期债券本息偿付情况 ................................................................................................... 15
第九章 本期债券跟踪评级情况 ................................................................................................... 16
一、基本观点 ................................................................................................................................ 16
二、跟踪评级结果 ........................................................................................................................ 17
第十章 其他重要事项 .................................................................................................................. 18
一、对外担保 ................................................................................................................................ 18
二、诉讼、仲裁 ............................................................................................................................ 18
三、年度利润分配 ........................................................................................................................ 18
四、相关当事人 ............................................................................................................................ 18
五、其他 ........................................................................................................................................ 18
释 义
在本受托管理事务报告中，除非另有说明，下列词语具有如下含义：
发行人、公司、华微电子 指 吉林华微电子股份有限公司
本期公司债券、本期债券 指 吉林华微电子股份有限公司公开发行的 2011 年公司债券
华融证券、受托管理人 指 华融证券股份有限公司
众华沪银会计师事务所、 众华会计师事务所（特殊普通合伙），由上海众华沪银会
指
众华会计师事务所 计师事务所有限公司更名而来
鹏元资信 指 鹏元资信评估有限公司
中科华评估 指 北京中科华资产评估有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《吉林华微电子股份有限公司公开发行 2011 年公司债券
《募集说明书》 指
募集说明书》
《吉林华微电子股份有限公司 2011 年公司债券持有人会
《债券持有人会议规则》 指
议规则》
《吉林华微电子股份有限公司与华融证券股份有限公司
《债券受托管理协议》 指
关于公开发行 2011 年公司债券之受托管理协议》
金属氧化层半导体场效晶体管
MOSFET 指 （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是
高输入阻抗、电压控制器件
也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是一种
三极管（BJT） 指
具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件
绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），
IGBT 指 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率
半导体器件
元 指 人民币元
1
第一章 受托管理人履行职责情况
作为公司本期债券的受托管理人，华融证券股份有限公司对公司履行募集说
明书及协议约定义务的情况进行持续跟踪和监督，持续关注公司的资信状况、内
外部增信机制及偿债保障措施的实施情况，对公司募集资金的接收、存储、划转
与本息偿付进行监督。2017 年度债券受托管理人在每季度初向发行人发送上一
季度受托管理确认函，由发行人对确认函内事项进行逐项确认后由发行人签字盖
章后寄回受托管理确认函回函。另外，债券受托管理人在本期债券存续期内与发
行人及募集资金监管银行保持沟通，了解发行人募集资金使用情况。2017 年度，
经受托管理人持续关注和调查了解，发行人的经营状况正常，财务状况稳健，资
信状况良好，“11 华微债”债券募集资金使用与募集说明书的相关承诺一致，募集
资金专项账户运作规范，不存在可能影响债券持有人重大权益的事项。本期债券
发行以来至本报告出具日，发行人未发生募集说明书、债券受托管理协议及持有
人会议规则等相关文件约定的可能影响债券持有人重大权益的事项，同时受托管
理人持续督导发行人履行信息披露义务。发行人在 2018 年 2 月 10 日公告了《2017
年年度报告》,在 2018 年 4 月 10 日公告了《2011 年公司债券 2018 年跟踪信用评
级报告》。综上所述，受托管理人较好的履行了职责，为保护各期债券投资者的
利益发挥了积极作用。
2
第二章 本期公司债券概况
一、本期债券的发行人
中文名称：吉林华微电子股份有限公司
英文名称：JiLin Sino-Microelectronics Co., Ltd.
二、本期债券的核准程序
2012 年 3 月 9 日，中国证券监督管理委员会证监许可［2012］310 号文核准
发行人向社会公开发行面值不超过 32,000 万元的公司债券。
2012 年 4 月 24 日，上海证券交易所上证债字[2012]122 号文核准发行人 2011
年公司债券在竞价系统和固定收益证券综合电子平台上市交易，债券简称“11
华微债”，债券代码“122134”。
三、本期债券的主要条款
1、债券名称
吉林华微电子股份有限公司 2011 年公司债券。
2、债券发行规模
本期债券的发行总额为 3.2 亿元人民币。
3、债券面额
本期债券面值 100 元/张，按面值平价发行。
4、债券存续期限
本期债券的期限为 7 年，附第 5 年末发行人上调票面利率选择权和投资者回
售选择权。
5、债券年利率、计息方式和还本付息方式
本期债券票面年利率为 8%，在债券存续期的前 5 年保持不变；如发行人行
使上调票面利率选择权，未被回售部分债券在存续期限后 2 年票面年利率为债券
存续期限前 5 年票面年利率加上调基点，在债券存续期限后 2 年固定不变。
本期债券采用单利按年计息，不计复利。
本期债券按年付息、到期一次还本。利息每年支付一次，最后一期利息随本
3
金一起支付。年度付息款项自付息日起不另计利息，本金自本金兑付日起不另计
利息。本期债券的付息和本金兑付工作按照登记公司相关业务规则办理。
6、发行首日和起息日
本期债券的发行首日和起息日为 2012 年 4 月 10 日。
7、付息日
本期债券的付息日为 2013 年至 2019 年每年的 4 月 10 日（遇法定节假日或
休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计利息），如投资者行使
回售选择权，则其回售部分债券的付息日为 2013 年至 2017 年每年的 4 月 10 日
（如遇法定节假日或休息日，则兑付顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另
计息）。
8、兑付日
本期债券的兑付日为 2019 年 4 月 10 日（遇法定节假日或休息日，则顺延至
其后的第一个工作日，顺延期间不另计利息），如投资者行使回售选择权，则其
回售部分债券的兑付日为 2017 年 4 月 10 日（遇法定节假日或休息日，则顺延至
其后的第一个工作日，顺延期间不另计利息）。
9、担保安排
本期债券以公司合法拥有的分别位于吉林市高新区深圳街 99 号、吉林市高
新区长江街 100 号以及吉林市昌邑区吉林大街江城化工总厂的部分土地及其地
上房屋建筑物依法设定抵押，以保证本期债券的本息按照约定如期兑付。
10、债券评级机构及债券信用等级
经鹏元资信评估有限公司综合评定，发行主体长期信用等级为 AA-，本期公
司债券信用等级为 AA。
11、募集资金用途
本期债券募集资金扣除发行费用后，用于补充公司流动资金。
12、本期债券受托管理人
华融证券股份有限公司。
4
第三章 发行人的经营及财务状况
一、发行人基本情况
1、中文名称： 吉林华微电子股份有限公司
英文名称： JiLin Sino-Microelectronics Co., Ltd.
2、法定代表人： 夏增文
3、注册地址： 吉林市高新区深圳街 99 号
4、邮政编码： 132013
5、成立日期： 1999 年 10 月 21 日
6、注册资本： 75,158.80 万元
7、股票上市地： 上海证券交易所
8、股票简称： 华微电子
9、股票代码： 600360
10、董事会秘书：聂嘉宏
11、联系电话： 0432-64684562
12、传真： 0432-64665812
13、互联网网址：http://www.hwdz.com.cn
14、经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、
自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售。经营本企业自产
产品及相关技术的出口业务（国家限定公司经营或禁止出口的商务除外）； 经营
本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的
进出口业务（国家限定公司经营或禁止进口的商品除外）；经营本企业的进料加
工和“三来一补”业务；有储存（氢气、氧气、氮气）、无储存（砷烷、硼烷、
磷烷、氯气、硫酸、盐酸、丙桐）零售、批发。（依法须经批准的项目，经相关
部门批准后方可开展经营活动）。
二、发行人 2017 年度经营情况
（一）发行人整体经营情况
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业
5
务。公司坚持生产一代、储备一代、研发一代的技术开发战略，不断向功率半导
体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合
技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS 系列产品到第六代 IGBT
国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商
向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展，
并已取得明显效果，为公司发展奠定了坚实的基础。公司经过五十多年的不断积
累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件 IDM
公司，拥有专利五十项，涵盖产品设计、工艺制造、封装和 IPM 模块，被评为
国家、省级技术创新型企业。先进、成熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷
专业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
2017 年，发行人实现营业收入 1,634,890,299.33 元，同比增长 17.12%；实现
归属于上市公司股东的净利润 94,853,828.23 元，同比增长 133.52%。
1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推
出新产品、加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展；
目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制
技术等，如 VLD 终端、1700V 以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等
等，并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、高可靠性市
场等战略性、新兴市场领域取得明显进展。公司技术营销模式已推行多年，随着
公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销效果突出，并在战略性、新
兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心能力。
3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多
条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为 330 万片/年，封
装资源为 24 亿只/年，处于国内同行业的领先地位。同时，公司地处“中国最适
宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司
拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
4、公司坚持通过管理创新，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的
工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市
场竞争能力。
6
（二）发行人参控股公司经营情况
1、吉林麦吉柯半导体有限公司，注册资本为 70,000,000.00 元，华微电子持
股比例为 100%，经营范围为：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽
车电子器件、电子元件、LED 产品的设计、开发、制造与销售；计算机及软件、
电子产品及其他通信设备的研发、生产、销售及技术服务；技术进出口、贸易进
出口（国家法律、法规禁止、限制的进出口商品除外）。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 711,623,645.28 元，负债
338,873,605.36 元，净资产 372,750,039.92 元，营业收入 379,348,400.72，净利润
37,590,066.76 元。
2、广州华微电子有限公司，注册资本为 40,000,000.00 元，华微电子持股比
例为 61.46%，经营范围为：计算机、通信和其他电子设备制造业(具体经营项目
请登录广州市商事主体信息公示平台查询)。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 123,460,530.10 元，负债
162,065,318.18 元，净资产-38,604,788.08 元，营业收入 64,942,248.87 元，净利润
1,491,567.56 元。
3、吉林华微斯帕克电气有限公司，注册资本为 30,000,000.00 元，华微电子
持股比例为 90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器
件、汽车电子、自动化仪表的研发、制造、销售及技术咨询服务；电气机械设备
的研发；机械设备销售；进出口贸易（国家法律法规禁止进出口的商品除外）。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 40,115,171.33 元，负债 20,942,258.93
元，净资产 19,172,912.40 元，营业收入 5,207,709.67 元，净利润-6,454,196.34
元。
4、深圳斯帕克电机有限公司，注册资本为 5,000,000.00 元，华微电子间接
持股比例为 90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器
件、汽车电子、自动化仪表的研发、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；
机械设备销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行
政法规限制的项目须取得许可证后方可经营）。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 272,187.02 元，负债 1,864,042.OO
元，净资产-1,591,854.98 元，营业收入 547,487.23 元，净利润-550,548.29 元。
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5、上海稳先微电子有限公司，注册资本为 5,000,000.00 元，华微电子持股
比例为 30%，经营范围为：电子元器件、集成电路、电子产品、计算机软硬件的
开发、设计、销售（除计算机信息系统安全专用产品），并提供相关的技术开发、
技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 3,746,335.79 元，负债-1,760.14
元，净资产 3,748,095.93 元，营业收入 0.00 元，净利润-528,307.94 元。
6、深圳吉华微特电子有限公司，注册资本为 10,000,000.00 元，华微电子持
股比例为 40%，经营范围为：电子元器件的研发、设计、制造和销售；集成电路
的研发与设计；软件的研发与设计；光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、
数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；干燥机、工业除湿机、净化设
备、机电机械、制冷设备的开发和销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的
安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及
销售。
截至 2017 年 12 月 31 日，该公司总资产为 38,347,453.15 元，负债 20,268,749.32
元，净资产 18,078,703.83 元，营业收入 17,922,349.73 元，净利润 8,065,682.47
元。
三、发行人 2017 年度财务情况
根据众华会计师事务所出具的标准无保留意见的众会字（2018）第 0586 号
《审计报告》，发行人 2017 年的主要财务状况如下：
1、主要财务数据
单位：万元
项目 2017 年度 2016 年度 增减比例
营业收入 163,489.03 139,586.35 17.12%
归属于上市公司股东的净利润 9,485.38 4,061.87 133.52%
归属于上市公司股东的扣除非
8,299.18 2,932.99 182.96%
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 10,167.89 7,575.03 34.23%
基本每股收益（元／股） 0.13 0.06 116.67
8
项目 2017 年度 2016 年度 增减比例
增加 2.57
加权平均净资产收益率（%） 4.59 2.02
个百分点
项目 2017 年 12 月 31 日 2016 年 12 月 31 日 增减比例
归属于上市公司股东的净资产 2,121,113,583.59 2,026,430,804.03 4.67%
总资产 4,079,124,656.24 3,685,177,303.66 10.69%
2017 年，半导体行业发展迅速，市场需求增加，公司产能、技术积累及产
品结构调整得到了快速释放，公司 MOSFET 产品系列、光伏肖特基产品系列实
现了销售收入的快速增长，从而带动公司毛利额增加，因而 2017 年公司归母净
利润增加；由于上年同期扣非后归母净利润基数较低，所以 2017 年扣非后归母
净利润较上年同期增长比率较高。
2、主要财务指标
单位：万元
增减比例
项目 2017 年度 2016 年度
(%)
EBITDA 29,366.48 23,506.17 24.93
有息债务 155,547.36 130,274.71 19.40
流动比率 1.63% 1.65% -0.02
速动比率 1.50% 1.51% -0.01
资产负债率 48.34% 45.38% 2.96
综合毛利率 20.70% 19.59% 1.11
总资产回报率 4.28% 2.72% 1.56
EBITDA 利息保障倍数 4.75 4.17 13.91
经营活动现金流净额 10,167.89 7,575.03 34.23
公司 2015-2017 年经营活动产生的现金流量净额波动较大，主要原因如下：
1、2015 年公司根据市场需求调整了技术开发的方向，中止了个别委托技术
9
开发项目及配套的材料采购计划，收回前期预付的技术开发费及采购款，因此增
加当期经营性现金净流量约 5,750 万元。
2、2016 年下半年开始，半导体市场逐步回暖，部分原材料供应紧张，公司
为在商业谈判中获取更有利的采购价格或更好的货物品质，本年加强了付款信用
期的执行力度，故在 2016 年营业成本和期末存货余额增加的情况下，年末应付
款项及应付票据的余额比 2015 年末减少 13,904.32 万元，出现了较大幅度的下降。
3、2017 年根据会计准则的有关规定，受限的票据保证金不符合现金及现金
等价物的定义，公司受限的票据保证金年初年末余额的差额按规定在现金流量表
中作为收到或支付经营活动现金流量，减少当年经营活动产生的现金流量净额。
10
第四章 发行人募集资金使用情况
一、本期债券募集资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可［2012］310 号文核准，发行人于 2012
年 4 月 10 日启动本期公司债券的发行，并于 2012 年 4 月 12 日完成本期公司债
券的发行。
经众华沪银会计师事务所沪众会验字（2012）第 6675 号《验资报告》验证，
截至 2012 年 4 月 13 日，发行人本次募集资金总额 32,000 万元，扣除承销费用
保荐费用等发行费用后，实际募集资金净额 31,446.50 万元已足额到位。
二、本期债券募集资金使用情况
根据本期公司债券《募集说明书》关于募集资金运用的具体安排，本期公司
债券募集资金扣除发行费用后，将全部用于补充公司流动资金。
截至 2012 年 12 月 31 日，发行人本期债券募集资金已全部用于补充公司流
动资金，已按照募集说明书中披露的用途使用完毕。
11
第五章 债券持有人会议召开情况
根据《债券持有人会议规则》，发行人 2017 年度未召开债券持有人会议。
12
第六章 抵押资产跟踪评估情况
根据本期公司债券《募集说明书》关于担保的安排，本期债券以公司合法拥
有的分别位于吉林市高新区深圳街 99 号、吉林市高新区长江街 100 号以及吉林
市昌邑区吉林大街江城化工总厂的部分土地及其地上房屋建筑物依法设定抵押，
以保证本期债券的本息按照约定如期兑付。根据中科华评估以 2011 年 9 月 30 日
为评估基准日出具的中科华评报字（2011）第 149 号的《吉林华微电子股份有限
公 司 拟公开发行公司 债券项目资产评估报 告》，上述抵押资产 账面价值为
25,603.86 万元，评估价值为 49,102.14 万元，为本期债券发行规模 3.2 亿元的 1.53
倍。
发行人用于抵押的土地购置时间较早，购置价格优惠，而近年来全国土地市
场价格普遍上涨，截至 2017 年 12 月 31 日，抵押土地未发生可能影响抵押权人
利益的重大变化，抵押房产资产评估价值可覆盖本期公司债券的发行规模，抵押
资产对本期公司债券本息的偿付提供一定的安全保障。
13
第七章 偿债保障措施执行情况
为了充分、有效地维护债券持有人的利益，发行人为本期债券的按时、足额
偿付制定了一系列工作计划，包括设定抵押担保、切实做到专款专用、设立专门
的偿付工作小组、充分发挥债券受托管理人的作用、严格履行信息披露义务、公
司承诺等，努力形成一套确保债券安全付息、兑付的保障措施。2017 年度，发
行人认真履行了上述偿债保障措施。
14
第八章 本期债券本息偿付情况
根据本期公司债券《募集说明书》关于债券付息的安排，本期公司债券起息
日为 2012 年 4 月 10 日，付息日为 2013 年至 2019 年每年的 4 月 10 日（遇法定
节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计利息），如投
资者行使回售选择权，则其回售部分债券的付息日为 2013 年至 2017 年每年的 4
月 10 日（如遇法定节假日或休息日，则兑付顺延至其后的第一个工作日，顺延
期间不另计息）。2017 年投资者回售金额为 0 元，本期债券剩余规模仍为 3.2 亿
元。
2018 年 3 月 31 日，发行人公告了《吉林华微电子股份有限公司 2011 年公
司债券付息公告》。发行人已于 2017 年 4 月 10 日通过中国证券登记结算有限责
任公司上海分公司及时足额偿付本期债券 2017 年 4 月 10 日至 2018 年 4 月 9 日
期间的利息。
15
第九章 本期债券跟踪评级情况
根据本期公司债券《募集说明书》的约定以及鹏元资信的《证券跟踪评级制
度》，鹏元资信在初次评级结束后，将在本期债券有效存续期间对被评对象进行
定期跟踪评级以及不定期跟踪评级。定期跟踪评级每年进行一次。
2018 年 4 月 10 日，鹏元资信发布了《吉林华微电子股份有限公司 2011 年
公司债券 2018 年跟踪信用评级报告》，该报告主要内容如下：
一、基本观点
1、正面
公司在半导体分立器件领域仍具有竞争优势。公司已建立从高端二极管、单
双向可控硅、MOS 系列产品到第六代 IGBT 国内具有竞争力的功率半导体产品
体系，拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体晶圆生产线，截至 2017
年末各尺寸晶圆生产能力合计为 330 余万片/年，封装资源为 24 亿只/年，收入规
模排名靠前。
下游需求回暖带来营业收入和利润的大幅增长。2017 年半导体行业需求回
暖，公司主要产品线产销情况良好，实现营业收入 16.35 亿元，同比增长 17.12%，
净利润 0.95 亿元，同比增长 157.64%。
资产抵押担保有效提升了本期债券的安全性。公司以其合法拥有的房地产为
本期债券提供抵押担保，公司抵押资产以 2011 年 9 月 30 日为评估基准日，评估
价值为 49,102.14 万元，并以 2013 年 12 月 31 日为基准日进行跟踪评估，抵押资
产未发生市场价值下跌情形；抵押资产评估价值为本期债券发行规模 3.2 亿元的
1.53 倍，有效提高了本期债券的安全性。
2、关注
公司净营业周期持续延长，资产运营效率未见明显改善。2017 年原材料市
场延续了紧张的形势，部分货款支付账期有所缩短，导致应付账款周转天数减少
至 71.76 天，净营业周期相应延长至 64.22 天，资产运营效率未见明显改善。
资产流动性一般。2017 年末公司应收账款账面价值 4.22 亿元，占总资产比
重为 10.33%，对营运资金存在较大占用；含货币资金、应收票据、固定资产和
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无形资产在内的受限资产账面价值合计 6.22 亿元，占总资产比重为 15.25%。
公司有息债务规模持续增长，仍面临一定刚性债务压力。2017 年末，公司
包含短期借款、应付票据、长期借款和应付债券在内的有息债务合计 15.55 亿元，
同比增长 19.40%，占负债总额的比重提高至 78.89%。
抵押资产未跟踪评估。2014-2017 年，公司未对本期债券的抵押资产进行跟
踪评估。
二、跟踪评级结果
本期债券信用等级维持为 AA，发行主体长期信用等级维持为 AA-，评级展
望维持为稳定。
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第十章 其他重要事项
一、对外担保
截至 2017 年 12 月 31 日，发行人未对除控股子公司以外的其他公司提供担
保。发行人对控股子公司的担保余额为 15,180.43 万元，约占截至 2017 年 12 月
31 日发行人净资产的 7.16 %。
二、诉讼、仲裁
2017 年度，发行人不存在重大诉讼、仲裁。
三、年度利润分配
经 2018 年 2 月 8 日召开的发行人第六届董事会第二十五次会议审议通过，
发行人 2017 年度利润分配方案为：以公司现有总股本 751,588,000 股为基数，拟
每 10 股派发现金股利 0.20 元（含税），总计派发现金股利 15,031,760.00 元，剩
余 526,520,616.51 元转至以后年度分配。本年度不进行资本公积金转增股本方案。
本方案尚需提交公司股东大会审议。
四、相关当事人
2017 年度，负责处理本期公司债券事务的相关机构未发生变动。
五、其他
公司控股股东上海鹏盛科技实业有限公司（以下简称“上海鹏盛”）于 2018
年 4 月 20 日将 7,150,500 股无限售条件流通股质押给江海证券有限公司，用于办
理股票质押融资业务，购回交易日为 2019 年 4 月 19 日。上海鹏盛直接持有公司
股票 173,502,466 股，占公司总股本的 23.08%。上述质押的 7,150,500 股无限售
条件流通股，占公司总股本的 0.95%；截至本报告出具日，上海鹏盛累计质押公
司股票合计 138,210,500 股，占其持有公司股本的 79.66%，占公司总股本的
18.39%。上海鹏盛上述股份质押系为了满足其经营发展的资金需求。根据其股票
质押融资业务相关协议约定，上述交易设履约保障比例，当履约保障比例达到或
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低于警戒线时，可能引发质权人对质押股份的平仓行为，导致发行人控制权变动
风险，上海鹏盛将采取包括但不限于补充质押、提前还款等措施应对上述风险。
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