证券代码：600584            证券简称：长电科技            公告编号：临 2018-032


                      江苏长电科技股份有限公司
       2017 年度利润分配投资者说明会召开情况公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2018 年 4 月 19 日（星
期 四 ） 下 午 13:30-14:30 在 上 海 证 券 交 易 所 “ 上 证 e 互 动 ” 网 络 平 台
（http://sns.sseinfo.com）的“上证 e 访谈”栏目召开了投资者说明会，就公司 2017
年利润分配情况及经营情况与投资者进行了交流和沟通。现将召开情况公告如下：
    一、本次说明会召开情况
    2018 年 4 月 14 日，公司发布了召开投资者说明会的公告。
    2018 年 4 月 19 日，公司董事会秘书朱正义先生、首席财务长马思立先生、
长电科技本部高级副总裁王元甫先生等相关人员在本次投资者说明会上与投资
者进行互动交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。
    二、本次会议投资者提出的主要问题及公司回复情况
    1、投资者提问：公司目前在先进封装技术方面有什么布局？
    回答：2017 年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各
种先进研发项目来实现产品组合的多元化，例如，用于 5G /毫米波，网络，存储，
高性能计算（HPC），MEMS /传感器和汽车应用等的项目包括采用超出 10nm 先
进硅节点技术的高端倒装产品，高密度（HD）扇出型晶圆级封装 FOWLP（eWLB）
的批量生产，先进的 ECP 技术，大功率产品和高度集成的 3D SiP 模块。为满
足所有客户的需求并为新兴应用和市场做好准备，公司将继续寻求开发旗舰产品，
例如 SiP，扇出型晶圆级封装 FOWLP（eWLB，ECP）和先进倒装芯片（Flip Chip）
/混合封装。
    2、投资者提问：公司 2017 年度实现归属上市公司股东净利润为 3.43 亿元，
同比增长 222.89%，而现金分红规模 3,399.61 万元，现金分红比重较低，请问主
要原因是什么？
    回答：公司本次现金分红的规模符合公司《章程》以及监管部门的相关规定。
此外，公司所处半导体封装测试行业属资本密集型行业，且技术更新换代较快，
需要充足的资金保证公司长远的可持续发展。公司一向重视对投资者的稳定回报，
在制定股利分配政策时，充分考虑了对全体股东持续、稳定、合理的回报以及公
司的可持续发展。公司留存收益将用于补充公司流动资金、生产线技改扩能及新
产品研发投资，以促进公司实现良好的收益，更好地保护股东权益。
    3、投资者提问：集成电路行业发展情况如何，对公司会产生什么影响？
    回答：据 SIA 统计，2017 年全球半导体市场全年总销售值达 4,122 亿美元，
较 2016 年增长 21.6%，其中美洲市场增长 35.0%、欧洲市场增长 17.1%、亚太与
其他地区增长 16.4%、日本增长 13.3%，中国市场增长 22.2%。 根据中国半导体
行业协会统计，2017 年中国集成电路产业销售额为 5,411.3 亿元人民币，同比增
长 24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017 年同比增长 28.5%，销售额达
到 1,448.1 亿元人民币，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为 26.1%
和 20.8%，销售额分别为 2,073.5 亿元人民币和 1,889.7 亿元人民币。
    中国是全球集成电路消费类产品主要市场，在《国家集成电路产业发展推进
纲要》的指引和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全
球增长引擎，市场规模增长速度远高于全球平均增速。2017 年全球半导体产业
销售收入同比增长 21.6%，中国集成电路产业销售额同比增长 24.8%，其中封装
测试业占我国集成电路产业总销售收入的 34.92%。 行业的发展将为公司的发展
带来正面的影响，客户订单量的增加将改善公司的销售收入，增强公司盈利能力。
    4、投资者提问：公司能封装 14nm 的技术吗？
    回答：公司对 12 英寸 14nm 的芯片封装，可以从 bumping 到 FC 倒装提供一
站式服务，目前已规模化量产。
    5、投资者提问：按星科金朋已披露的 18 年一季报减亏可以算出公司一季报
业绩是需要披露的，为什么到现在了还没有披露呢？长电都是封测行业世界前三
了，在信披方面能不能也走在前面一点？
    回答：您好，《上海证券交易所股票上市规则》规定季度报告应当在每个会
计年度前三个月、九个月结束后的一个月内编制完成并披露，公司严格按照以上
制度制定定期报告披露日，将于 2018 年 4 月 28 日披露 2018 年第一季度报告。
谢谢！
    6、投资者提问：星科金朋 2015 年，2016 年，亏损的原因是什么？怎么并
购一个亏损的企业？
    回答：受个别大客户订单量下滑、工厂搬迁、要约收购等事项的影响，星科
金朋于 2015 年、2016 年出现一定程度亏损。该等因素均为暂时性、一次性事项，
公司收购星科金朋后，加强对其整合，目前其业绩已得到逐步改善。 收购星科
金朋解决了公司进一步发展的技术和客户资源瓶颈，快速把公司封测技术提升到
国际一流水平，并进入国际顶尖客户供应链，从而使公司具有国际一流竞争力，
该项收购属于长期性、战略性的决策。
    7、投资者提问：公司没有披露星科金朋 2014 年，2013 年的财务状况，按
常理，应该披露并购时过去三年的财务状况。公司能否披露一下星科金朋 2014
年，2013 年的净利润？
    回答：您好！根据上市公司重大资产重组的相关要求，公司已于 2016 年 1
月 16 日在上海证券交易所网站披露了“江苏长电科技股份有限公司已收购业务
（STATS ChipPAC Ltd. 及部分子公司）截至 2015 年 7 月 31 日止七个月期间、
2014 年度及 2013 年度备考财务报表及审计报告”及“江苏长电科技股份有限
公司 2014 年度及截至 2015 年 7 月 31 日止七个月期间备考合并财务报表”。
    8、投资者提问：公司 2018 年有什么经营计划？

    回答：2018 年公司的总体经营目标为实现营业收入 258 亿元人民币，该生
产经营目标并不构成公司对 2018 年度的业绩承诺，该目标能否实现取决于对星
科金朋的整合协同效应、半导体封测市场的变化、国际地缘政治形势的变化等诸
多因素，存在不确定性。为此，公司将重点抓好以下几项工作：1、做强长电，
质量为本；2、继续加快星科金朋扭亏为盈的进程；3、加强技术创新，与一流客
户同步发展；4、产销平衡，全球产能资源共享；5、不断完善内控体系，强化内
部管理。
    9、投资者提问：定向增发现在有拿到证监会的正式批文吗？现在在等什么
时机增发
    回答：您好，截至目前公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在
收到中国证监会予以核准的正式文件后按规定进行公告。谢谢！
    10、投资者提问：请问中美贸易战对贵公司有影响吗？
    回答： 您好！近期关于美国与其他国家，包括美国与中国贸易摩擦问题，
公司也很关注。中国、美国作为两大经济体，若双方的贸易摩擦升级将对两国乃
至世界经济产生广泛影响。就现阶段而言，双方拟出台的政策对公司暂无直接影
响。公司将密切关注世界经济格局及中美贸易关系。谢谢！
    11、投资者提问：公司 2017 年经营业绩如何？
    回答：2017 年，公司整体业绩继续保持较高速度增长。全年实现营业收入
238 亿元，同比增长 24.54%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.43 亿元，同
比增长 222.89%。
    12、投资者提问：请介绍一下公司市场地位？
    回答：根据 IC Insights 报告，2017 年，长电科技销售收入在全球集成电路
前 10 大委外封测厂排名第三。
    13、投资者提问：长电科技对星科金朋的业务整合的效果如何？
    回答：2015 年下半年收购完成后，公司主要做了以下整合工作： 1、实行
扁平化管理，改善经营机制：公司对星科金朋实行扁平化管理，重新梳理了总部
对星科金朋管理流程，完善内控体系并控制成本。公司将星科金朋各经营实体
（BU）韩国厂 SCK、新加坡厂 SCS、江阴厂 JSCC 从单纯生产基地转变成为权
责利相结合的利润中心，由公司总部制定绩效考核指标（KPI），各 BU 总经理对
经营绩效负责，并赋予与责任对等的决策权。 2、调整产品结构，优化生产布局：
星科金朋原有业务主要集中于手机等通信业务，目前已经引入了包括存储器、汽
车电子、区块链等非通信业务，非通信业务占比提升，产品结构进一步优化。 根
据公司总体发展战略，对星科金朋下属三个利润中心进行了产品发展规划和战略
定位。通过设备调配、资源整合、业务划分，形成不同产品类型、各具竞争优势、
相互配套协同的生产布局。 其中，韩国厂 SCK 定位于以先进封装 -倒装
（FCCSP+POP）+高端系统集成模块封装（SiP）为主；新加坡厂 SCS 定位于全
球领先的扇出型晶圆级封装（eWLB Fan-Out +WLP）的研发和生产基地；江阴
厂 JSCC 将与同位于江阴城东厂区的长电先进的凸块（Bumping）配套，形成从
凸块到倒装的一站式服务产业链，并保留高阶焊线（Wirebond）产品特色。 3、
降低资产负债率，减少财务费用：星科金朋被公司要约收购后进行了债务重组，
资产负债率高，财务费用大。公司已帮助星科金朋一定程度降低了资产负债率和
财务费用，未来将进一步优化星科金朋财务状况。 4、在 SCC 工厂搬迁完成的
基础上，全力推进 JSCC 业务恢复：上海厂 SCC 于 2015 年下半年-2017 年 9 月
搬迁，公司按计划组织了搬迁并于 2017 年 9 月底搬迁完成，JSCC 目前运营正常，
客户订单恢复良好，特别是倒装（FC）业务订单饱满，JSCC 正加快对新员工的
培训，加紧产能爬坡，提升生产效率，应对正在恢复和新增的客户订单，截至
2017 年第四季度，JSCC 营业收入大幅增长，2017 年第四季度营业收入达到
9,462.16 万美元。相较搬迁前收入水平，JSCC 于 2017 年第四季度营业收入较 2016
年第四季度 JSCC 与 SCC 合计营业收入同比增长 35.60%，较 2017 年第三季度环
比增长 91.55%。 综上，公司对星科金朋的全面整合措施已有效实施，星科金朋
经营业绩已开始改善，并于 2017 年第四季度实现单季度盈利。
    关于本次投资者说明会的全部内容，详见上海证券交易所“上证 e 互动”
网络平台（http://sns.sseinfo.com）的“上证 e 访谈”栏目。
    感谢各位投资者积极参与本次投资者说明会，公司对长期以来关注、支持公
司发展的投资者表示衷心感谢！
    特此公告！


                                           江苏长电科技股份有限公司董事会
                                                            2018 年 4 月 19 日