证券代码：600641              证券简称：万业企业              公告编号：临 2019-058



                      上海万业企业股份有限公司
                             对外投资进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并
对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



     一、对外投资事项概述
上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 6 月 24 日与

中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、芯鑫融资租

赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路

装备集团之合作备忘录》（以下简称“《合作备忘录》”）。公司与中科

院微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装

备集团”），项目总投资 15 亿元，其中，中科院微电子所与万业企业共同

出资 8 亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度 5 亿元，具体以

决策审批结果为准。本《合作备忘录》签署后，各方制定人员组成筹备组，

并选举筹备组组长、副组长；筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集

团设立其他前期工作，在 2019 年 12 月 30 日前完成筹备工作。详情参见公

司于 2019 年 6 月 25 日披露于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）的

《关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告》（公告编号：

临 2019-036）。


     二、本次对外投资进展


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    在《合作备忘录》签署后，公司就合作事宜积极开展装备集团的前期
准备工作，与意向方开展了调研工作，进行了多次洽谈。由于客观原因，
截至 2019 年 12 月 30 日，各方未就装备集团具体的合作方案细节达成一致
意见，亦未签署正式法律文件。公司决定在谈判中把维护公司利益、防范
可能的风险放在首要位置，因此，装备集团的前期筹备工作不得不延期。


    三、对公司的影响
    截止本公告日，公司尚未投入资金。装备集团筹备工作的延期不会对公司财
务状况和经营状况产生影响，不存在损害公司和中小股东利益的情形,不会影响
公司未来的发展规划。公司将继续利用各种资源和优势，积极推动公司向集成电
路产业的战略转型。


    特此公告。




                                      上海万业企业股份有限公司董事会
                                                    2019 年 12 月 31 日




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