证券代码：603005             证券简称：晶方科技           公告编号：2020-003



                   苏州晶方半导体科技股份有限公司
                  持股 5%以上股东减持股份结果公告

        本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、
    误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
    带责任。




    重要内容提示：
               股东持股的基本情况：本次减持计划实施前，Engineering and IP
               Advanced Technologies Ltd.（以下简称“EIPAT”）持有公司股份
               29,206,431 股，占公司当时总股本 234,191,955 股的 12.47%。截至本公
               告披露日，EIPAT 持有公司股份 24,609,637 股，占公司现在总股本
               229,679,455 股的 10.71%。
               减持计划的实施结果情况：公司于 2020 年 1 月 17 日收到 EIPAT 发来
               的《关于股份减持结果的告知函》。EIPAT 自本次减持计划披露日（2019
               年 7 月 17 日）至本公告披露日，通过集中竞价方式累计减持公司股份
               2,296,794 股，占公司总股本的 0.98%，通过大宗交易方式减持公司股
               份 2,300,000 股，占公司总股本的 1%。本次减持计划时间已届满并结
               束。



    一、减持主体减持前基本情况
                                      持股数量
股东名称              股东身份                     持股比例        当前持股股份来源
                                        （股）
EIPAT         5%以上非第一大股东      29,206,431      12.47% IPO 前取得：29,206,431 股


           上述减持主体无一致行动人。

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二、减持计划的实施结果
(一)大股东及董监高因以下事项披露减持计划实施结果：
        披露的减持时间区间届满
                                                                  减持价格
               减持数量                                                       减持总金额    减持完成    当前持股     当前持股比
 股东名称                   减持比例    减持期间   减持方式         区间
                （股）                                                          （元）          情况    数量（股）       例
                                                              （元/股）
EIPAT           4,596,794     1.98% 2019/7/17～    集中竞价   21.50－        147,020,235.39 未完成：    24,609,637       10.71%
                                       2020/1/6    交易、大   41.28                        18,822,401
                                                   宗交易                                  股




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(二)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致      √是 □否


(三)减持时间区间届满，是否未实施减持    □未实施 √已实施


(四)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量（比例） □未达到 √已达到


(五)是否提前终止减持计划    □是 √否




   特此公告。


                                 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                              2020/1/18




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