证券代码：603228             证券简称：景旺电子        公告编号:2019-086


深圳市景旺电子股份有限公司关于投资建设“景旺电
子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 60 万平
       方米高密度互连印刷电路板项目”的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    重要内容提示：
     投资标的名称：景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 60
        万平方米高密度互连印刷电路板项目
     投资金额：268,895.50 万元
     特别风险提示: 项目实施过程中可能会面临市场风险、运营风险、政策
        风险等风险因素，投资收益存在一定的不确定性。本项目的投资金额、
        建设周期等为预估数，实际建设过程中存在一定的不确定性，并不代表
        公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺，敬请投资者密切
        关注，注意投资风险。

    一、对外投资基本情况

    （一）投资项目基本情况
    为提升公司高端 PCB 的制造技术和能力，满足国际领先品牌客户对高端高质
PCB 的需求，提升公司的综合核心竞争实力，提升公司在技术、研发、产品等方
面的优势，公司拟投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产
60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”（以下简称“HDI 项目”或“本项目”）。
本项目预计投资总额为 268,895.50 万元，项目资金来源为自筹。

    （二）董事会审议情况
    公司本次对外投资事项已经公司第三届董事会第五次会议审议通过。
    表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。公司独立董事发表了独立的同
意意见。
    该议案尚需提交公司股东大会审议。
    （三）本次对外投资不构成公司的关联交易，也不属于公司重大资产重组事
项。

    （四）项目批复情况
    本项目已取得广东省环境保护厅出具的环评批复。项目涉及的其他政府部门
备案事项正在办理中。

       二、投资项目具体情况

    （一）项目主要内容及建设期

    1、投资内容及建设期
    为提升公司高端 HDI 的制造能力，公司拟投资建设 268,895.50 万元建设年
产 60 万平方米的高密度互连印刷电路板项目，建设内容包括新建厂房、宿舍、
研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设，新建高端 HDI（含 mSAP
技术）生产线，形成 60 万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。
    项目规划建设期 4.5 年，于 2019 年第四季度开始建设，于 2024 年第一季度
全部建成，于 2025 年达产。

    2、实施地点及实施主体
    本项目由公司的子公司景旺电子科技（珠海）有限公司（以下简称“珠海景
旺”）实施，珠海景旺基本情况如下：
    公司名称：景旺电子科技（珠海）有限公司
    注册资本：人民币 1 亿元
    成立日期：2017 年 8 月 21 日
    主要经营范围：研发、生产和销售印制电路板、柔性线路板，半导体、光电
子器件、电子元器件的表面贴组装加工业务，对外贸易进出口业务。(涉及前置
许可的除外及国家有专门规定的除外)。
    主要财务指标：根据珠海景旺 2018 年《审计报告》，截至 2018 年 12 月 31
日，珠海景旺经审计的总资产为人民币 99,042,555.23 元，净资产为人民币
98,999,458.96 元。
    截至 2019 年 9 月 30 日，珠海景旺的总资产为人民币 100,925,903.37 元、
净资产为人民币 98,881,034.88 元（以上数据未经审计）。

    3、总投资额及资金来源
    本项目预计投资总额 268,895.50 万元，项目资金来源为自筹。

    （二）主要产品及市场定位
    随着 5G 商用的启动，智能终端产品的换机潮即将来临，智能终端产品的销
量会急剧上升，销量将以较高速度增长。高通预测，到 2022 年全球 5G 智能手机
累计出货量预计将超过 14 亿部，2025 年全球 5G 连接数预计达到 25 亿。
    随着全球电子信息制造产业向中国转移，我国已经成为全球电子信息制造中
心，智能手机产业和市场均位居全球首位。本次项目生产的产品定位为高端 HDI，
与普通 HDI 产品制造厂商形成差异化竞争。本次项目生产的产品，符合智能终端
市场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形
尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的设计，面向新一代智能手机、平板
电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场，项目实施具备广阔的市场空间。

    （三）项目投资效益预测
    本项目建成达产后，预计可实现不含税年销售收入 277,200.00 万元，年税
前利润总额 52,467.59 万元，项目投资回收期 8.61 年（税后）。

    三、投资本项目对上市公司的影响

    1、本项目建成后，可以使公司快速进入批量高端 HDI 领域，在增加公司营
收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯
实公司的技术能力，满足客户更多高端 HDI 产品需求，一站式满足客户多样化产
品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心竞争力。
    2、本项目致力于满足全球一流智能终端客户的高端 PCB 需求，项目全部达
产后，将带动公司营业收入规模和利润规模的大幅增长。

    四、风险提示

    1、宏观经济波动带来的风险。PCB 是电子产品的关键电子互连件，其下游
行业包括通讯电子、消费电子、 计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国
防及航空航天等领域，而该等下游行业的发展与全球宏观经济形势息息相关。全
球宏观经济变化将对我国 PCB 行业产生重要影响。如未来全球经济增速放缓甚
至迟滞、居民可分配收入减少，对高端消费电子产品需求将会减少，将直接导致
PCB 下游行业增速放缓甚至下滑，本行业市场需求将不可避免出现增速放缓甚至
萎缩的情况。
    2、市场竞争风险。PCB 行业竞争格局较为分散，集中度较低，但日益呈现
行业集中的趋势。本项目可能会因为产品市场竞争格局发生重大变化、市场供需
实际情况与预测值发生偏离、项目产品市场竞争力发生重大变化等引发市场风
险。如果公司不通过本项目的开展，未来不能持续提高技术水平、生产管理能力
和产品质量以应对市场竞争，将在市场竞争中落后。
    3、毛利率下降的风险。公司毛利率水平受行业发展状况、客户结构、产品
价格、原材料价格、员工薪酬水平、产品良率、产能利用率等多种因素的影响。
本项目建设周期长、投资金额大，在建设期间，如果上述因素发生不利变化，将
有可能导致公司毛利率下降，从而对公司盈利状况造成不利影响。


    特此公告。


                                     深圳市景旺电子股份有限公司董事会
                                                     2019 年 12 月 13 日