嘉兴斯达半导体股份有限公司
StarPower Semiconductor Ltd.
（浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号）
首次公开发行股票招股说明书摘要
保荐机构（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书摘要及其摘要不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别
和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书摘要
及其摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书摘要及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经
纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
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目录
发行人声明 ................................................................................................................ 2
目录............................................................................................................................. 3
第一节 重大事项提示 .............................................................................................. 5
一、关于股份锁定的承诺.................................................................................. 5
二、关于持股意向及减持意向的承诺.............................................................. 9
三、关于被摊薄即期回报填补措施的承诺.................................................... 11
四、滚存利润分配方案.................................................................................... 13
五、本次发行上市后的利润分配政策............................................................ 13
六、关于稳定股价及股份回购的承诺............................................................ 16
七、关于招股说明书摘要没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺
............................................................................................................................ 19
八、未能履行承诺约束措施的承诺................................................................ 22
九、需要特别关注的风险因素........................................................................ 25
十、财务审计报告截止日后主要财务信息及经营状况................................ 25
第二节 本次发行概况 ............................................................................................ 30
第三节 发行人基本情况 ........................................................................................ 30
一、基本情况.................................................................................................... 31
二、发行人改制重组情况................................................................................ 31
三、发行人股本情况........................................................................................ 35
四、公司主营业务情况.................................................................................... 37
五、主要固定资产及无形资产........................................................................ 51
六、关联交易与同业竞争................................................................................ 66
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况................................ 72
八、实际控制人及主要股东基本情况............................................................ 79
九、发行人财务会计信息及管理层讨论分析................................................ 83
十、公司子公司情况........................................................................................ 96
第四节 募集资金运用 .......................................................................................... 102
一、募集资金投资概况.................................................................................. 102
二、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响.............................. 102
第五节 风险因素和其他重要事项 ...................................................................... 104
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一、风险因素.................................................................................................. 104
二、重大合同.................................................................................................. 108
三、对外担保事项.......................................................................................... 111
四、重大诉讼或仲裁事项.............................................................................. 111
第六节 本次发行各当事人和发行时间安排 ...................................................... 113
一、与发行有关的机构和人员...................................................................... 113
二、有关本次发行上市的重要日期.............................................................. 115
第七节 备查文件 .................................................................................................. 116
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第一节 重大事项提示
一、关于股份锁定的承诺
（一）控股股东承诺
公司控股股东香港斯达作出如下承诺与确认：
1、除《上海证券交易所股票上市规则》规定的豁免情形之外，自公司股票
上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本企业持有的公司公开发行
股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本企业将主动向公司
申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。
2、公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价（前复权价格，
下同）均低于本次发行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的
发行价，本企业持有公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期；
在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司本次发
行前已发行的股份，也不由公司回购本企业直接或间接持有的公司本次发行前已
发行的股份。
3、若本企业的股份锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符，本
企业将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，将
按照中国证券监督管理委员会及证券交易所的有关规定执行。
4、若违反上述承诺，本企业将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承
担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。
（二）实际控制人承诺
公司实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺与确认：
1、除《上海证券交易所股票上市规则》规定的豁免情形之外，自公司股票
上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司
公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动
向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。
2、公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发
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行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的
公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期；在延长锁定期内，
不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，
也不由公司回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份。
3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任
职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职后
半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。
4、若本人的股份锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符，本人
将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，将按照
中国证券监督管理委员会及证券交易所的有关规定执行。
5、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本
人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行
承诺而给公司或投资者带来的损失。
（三）法人股东承诺
公司法人股东浙江兴得利、兴泽投资、领创投资、上海春速、天津环拓、深
圳鑫亮和宁波展兴作出如下承诺与确认：
1、自公司首次公开发行股票并在证券交易所上市之日起十二个月内，不转
让或者委托他人管理本企业持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公
司回购该部分股份。同时，本企业将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公
司股份及其变动情况。
2、若违反上述承诺，本企业将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承
担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。
公司法人股东富瑞德投资作出如下承诺和确认：
1、自公司首次公开发行股票并在证券交易所上市之日起三十六个月内，不
转让或者委托他人管理本企业持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由
公司回购该部分股份。同时，本企业将主动向公司申报本公司直接或间接持有的
公司股份及其变动情况。
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2、若违反上述承诺，本企业将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承
担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。
（四）自然人股东戴志展、汤艺承诺
公司股东戴志展、汤艺作出如下承诺与确认：
1、自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直
接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股
份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情
况。
2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司
上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，
或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在
上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委
托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回
购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份
3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任
职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职后
半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。
4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本
人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行
承诺而给公司或投资者带来的损失。
（五）发行人董事、监事及高级管理人员龚央娜、刘志红、胡少华、李云
超、许浩平和张哲承诺
发行人董事、监事及高级管理人员龚央娜、刘志红、胡少华、李云超、许浩
平和张哲作出如下承诺与确认：
1、自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直
接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股
份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情
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况。
2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司
上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，
或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在
上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委
托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回
购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份
3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任
职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职后
半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。
4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本
人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行
承诺而给公司或投资者带来的损失。
（六）发行人董事陈幼兴及监事金海忠承诺
发行人董事陈幼兴及监事金海忠作出如下承诺与确认：
1、自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人直接
或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。
同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。
2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司
上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，
或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在
上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委
托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回
购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份。
3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任
职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职后
半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。
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4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本
人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行
承诺而给公司或投资者带来的损失。
二、关于持股意向及减持意向的承诺
（一）控股股东承诺
公司控股股东香港斯达作出如下承诺与确认：
1、在公司上市后，本企业将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿
锁定股份的承诺。股份锁定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，
本企业每年减持不超过减持前所持股份总数的 25%，且减持价格不低于发行价。
若减持价格低于发行价的，本公司的减持所得收入归发行人所有。若公司股票发
生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。
2、本企业将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股份
减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份。在实施减持时，本企业将
按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减
持发行人股份。
3、公司上市后，本企业减持公司股票时，将提前三个交易日予以公告，且
应尽量避免短期内大量减持对公司股价二级市场走势造成重大影响。
4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。
5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；
由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担
赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政
处罚。
（二）实际控制人承诺
公司实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺与确认：
1、在公司上市后，本人将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿锁
定股份的承诺。股份锁定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，
本人每年减持不超过减持前所持股份总数的 25%，且减持价格不低于发行价。若
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减持价格低于发行价的，本人的减持所得收入归发行人所有。本人不因职务变更
或离职等主观原因而放弃履行此承诺。
2、本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股份减
持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份。在实施减持时，本人将按照
相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持发
行人股份。
3、公司上市后，本人减持公司股票时，将提前三个交易日予以公告，尽量
避免短期内大量减持对公司股价二级市场走势造成重大影响。
4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。
5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；
由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担
赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政
处罚。
（三）持股 5%以上其他股东承诺
除控股股东外，公司股东浙江兴得利、富瑞德投资作出如下承诺与确认：
1、在公司上市后，本企业将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿
锁定股份的承诺。股份锁定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，
本企业将根据公司经营、资本市场、自身资金需求等情况综合分析决定减持数量，
减持价格将均不低于发行人上一年度经审计的每股净资产值及股票首次公开发
行的价格。
2、本企业承诺本公司将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交
易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，
本企业将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程
序前不减持所持发行人股份。
3、公司上市后，本企业所持股份总数减持至 5%以下前，本企业减持公司股
票时，将提前三个交易日予以公告，尽量避免短期内大量减持对公司股价二级市
场走势造成重大影响。
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4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。
5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；
由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担
赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政
处罚。
三、关于被摊薄即期回报填补措施的承诺
本次公开发行完成后，公司即期收益存在被摊薄的风险，为保护中小投资者
合法权益，公司将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要
求，积极落实《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》
（国办发[2013]110 号）的内容，并继续补充、修订、完善公司投资者权益保护
的各项制度并予以实施，并作出以下承诺：
（一）发行人承诺
发行人作出如下承诺及确认：
1、本公司将加快募集资金投资项目的投资和建设进度，尽快实现项目收益。
2、本公司将强化募集资金管理，提高募集资金的使用效率。
3、本公司将继续加大公司研发投入，不断开发有竞争力的新产品，以适应
新老客户的需求。
4、本公司将继续加大市场开拓力度，进一步提升公司营销能力，开发新的
优质客户。
5、本公司将根据公司盈利情况，进一步完善和落实公司的利润分配制度，
强化投资者回报机制。
6、本公司将进一步完善公司内部治理，提高公司的日常运营效率。
（二）控股股东、实际控制人承诺
公司控股股东香港斯达与实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺及确认：
1、本企业/本人将不会越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
2、本企业/本人不无偿或以不公平条件向其他企业或者个人输送利益，也不
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采用其他方式损害公司利益。
3、本企业/本人对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。
4、本企业/本人不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。
5、本企业/本人将积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补
回报的要求；支持公司董事会或薪酬委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时
与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、如公司未来制定、修改股权激励方案，本企业/本人将积极促使未来股权
激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
（三）发行人董事、高级管理人员承诺
公司董事、高级管理人员作出如下确认及承诺：
1、本人将不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用
其他方式损害公司利益。
2、本人将全力支持和配合公司规范董事和高级管理人员的职务消费行为，
包括但不限于参与讨论或拟定关于约束董事和高级管理人员职务消费行为的制
度和规定。同时，本人将严格按照相关上市公司规定及公司内部相关管理制度的
规定或要求约束本人的职务消费行为。
3、本人将不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
4、本人将积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补回报的
要求；支持公司董事会或薪酬委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司
填补回报措施的执行情况相挂钩。
5、如公司未来制定、修改股权激励方案，本人将积极促使未来股权激励方
案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
6、在中国证监会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承
诺的相关意见或实施细则后，若公司内部相关规定或本人承诺与该等规定不符
时，本人将立即按照中国证监会及上海证券交易所的规定出具补充承诺，并积极
推进公司制定新的内部规定或制度，以符合中国证监会和上海证券交易所的规定
或要求。
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7、本人将根据未来中国证监会、上海证券交易所等证券监督管理机构出台
的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使上述公司填补回报措施能够得到
有效的实施。若本人前述承诺存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人将对
公司或股东给予充分、及时而有效的补偿。本人若违反上述承诺或拒不履行上述
承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监督管理机构发布的有
关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
四、滚存利润分配方案
根据 2018 年第二次临时股东大会决议，公司本次发行前实现的滚存未分配
利润由发行后的新老股东共享。
五、本次发行上市后的利润分配政策
公司 2018 年第二次临时股东大会审议并通过了公司上市之后生效的《公司
章程（草案）》，对发行上市后的利润分配事项进行了明确规定：
（一）公司利润分配政策
1、公司可以采取现金、股票或者现金加股票相结合的方式分配利润，具备
现金分红条件的，应当优先采用现金分红进行利润分配；公司原则上每年进行一
次利润分配，公司董事会可以根据公司情况提议在中期进行现金分红。
2、现金分红的具体条件和比例
（1）公司当年实现盈利，且弥补以前年度亏损和依法提取公积金后，累计
未分配利润为正值，且审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计
报告，公司应当采取现金方式分配利润。公司无重大资金支出等事项发生（募集
资金投资项目除外），公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分
配利润的 10%，但公司存在以前年度未弥补亏损的，以现金方式分配的利润不少
于弥补亏损后的可供分配利润的 10%。公司利润分配不得超过累计可分配利润的
范围，不得损害公司持续经营能力。在公司具有成长性、每股净资产的摊薄等真
实合理因素的条件下，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。
重大资金支出指：①公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设
备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万
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元人民币；②公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支
出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
（2）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、
盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程
规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
随着公司的不断发展，公司董事会认为公司的发展阶段属于成熟期的，则根
据公司有无重大资金支出安排计划，由董事会按照公司章程规定的现金分红政策
调整的程序，提请股东大会决议提高现金方式分配的利润在当年利润分配中的最
低比例并相应修改公司章程及股东分红回报规划。
3、公司主要采取现金分红的利润分配政策，若公司营业收入增长快速，并
且董事会认为公司股票价格与股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股
东整体利益时，可以在满足上述现金利润分配条件下，提出并实施股票股利分配
预案。
4、存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金
红利，以偿还其占用的资金。
5、公司发行证券、重大资产重组、合并分立或者因收购导致控制权发生变
更的，公司应当在募集说明书或发行预案、重大资产重组报告书、权益变动报告
书或者收购报告书中详细披露募集或发行、重组或者控制权发生变更后公司的现
金分红政策及相应的安排、董事会对上述情况的说明等信息。
6、公司的利润分配应符合相关法律、法规的规定，且需要保持利润分配政
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策的连续性、稳定性。
（二）公司利润分配的决策程序和机制
1、公司董事会根据公司盈利情况、资金需求和股东回报规划，结合独立董
事、监事及中小股东的意见和诉求提出合理的分红建议和预案，公司在制定现金
分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证时机、条件和最低比例、调整的条
件及其决策程序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见，经董事会审议通过后
报公司股东大会批准后实施。如需调整利润分配方案，应重新履行上述程序。独
立董事可以征集中小股东的意见，提出分红方案并直接提交董事会审议。公司至
少每三年重新审议一次股东分红回报规划；若公司经营情况没有发生较大变化，
可以参照最近一次制定或修订的分红回报规划执行，不另行制定三年分红回报规
划。
2、公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的
现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更
的，应当满足本章程规定的条件，根据股东（特别是中小股东）、独立董事和监
事的意见，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所
持表决权的 2/3 以上通过；独立董事应对调整或变更的理由的真实性、充分性、
合理性、审议程序的真实性和有效性以及是否符合本章程规定的条件等事项发表
明确意见，且公司应在股东大会召开前与中小股东充分沟通交流，并及时答复中
小股东关心的问题，必要时，可通过网络投票系统征集股东意见。
3、公司调整现金分红政策的具体条件：
（1）公司发生亏损或者已发布预亏提示性公告的；
（2）自利润分配的股东大会召开日后的两个月内，公司除募集资金、政府
专项财政资金等专款专用或专户管理资金以外的现金（含银行存款、高流动性的
债券等）余额均不足以支付现金股利；
（3）按照既定分红政策执行将导致公司股东大会或董事会批准的重大投资
项目、重大交易无法按既定交易方案实施的；
（4）董事会有合理理由相信按照既定分红政策执行将对公司持续经营或保
持盈利能力构成实质性不利影响的。
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4、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召
开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。
（三）现金分红的监督约束机制
1、监事会应对董事会和管理层执行公司分红政策和股东回报规划的情况及
决策程序进行监督。
2、公司董事会、股东大会在对利润分配政策进行决策和论证过程中应当充
分考虑独立董事和中小股东的意见。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，
应通过多种渠道（包括但不限于开通专线电话、董秘信箱及邀请中小投资者参会
等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东诉求，并及
时答复中小股东关心的问题。
3、在公司有能力进行现金分红的情况下，公司董事会未做出现金分红预案
的，应当说明未现金分红的原因、相关原因与实际情况是否相符合、未用于分红
的资金留存公司的用途及收益情况，独立董事应当对此发表明确的独立意见。股
东大会审议上述议案时，应为中小股东参与决策提供便利。
4、在公司盈利的情况下，公司董事会未做出现金利润分配预案或现金分红
低于上述利润分配政策规定比例的，应当在定期报告中披露未分红或少分红的原
因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应当对此发表独立意见。
5、公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，说明
是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，分红标准和比例是否明确和
清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的
作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得
到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的
条件和程序是否合规和透明等。
六、关于稳定股价及股份回购的承诺
发行人、控股股东、实际控制人、董事（不含独立董事）、高级管理人员承
诺：
1、启动股价稳定措施的具体条件
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（1）启动条件：上市后三年内，一旦出现公司股票连续 20 个交易日的收盘
价低于上一年度末经审计的每股净资产时，应当开始实施相关稳定股价的方案，
并应提前公告具体实施方案。
（2）停止条件：1）在本承诺第二项稳定股价具体措施的实施期间内或是实
施前，如公司股票连续 20 个交易日收盘价高于上一年度末经审计的每股净资产
时；2）继续实施股票稳定措施将导致股权分布不符合上市条件；3）各相关主体
在连续 12 个月内购买股份的数量或用于购买股份的数量的金额已达到上限。
上述稳定股价具体方案实施完毕或停止实施后，如再次发生上述第 1 项的启
动条件，则再次启动稳定股价措施。
2、稳定股价的具体措施
当上述启动股价稳定措施的条件达成时，将依次开展公司自愿回购，控股股
东、实际控制人、公司董事（不含独立董事）、高级管理人员增持等工作以稳定
公司股价，增持或者回购价格不超过公司上一年度末经审计的每股净资产。控股
股东、实际控制人、公司董事（不含独立董事）、高级管理人员在公司出现需稳
定股价的情形时，必须履行所承诺的增持义务，在履行完强制增持义务后，可选
择自愿增持。如该等方案、措施需要提交董事会、股东大会审议的，则控股股东、
实际控制人以及其他担任董事、高级管理人员的股东应予以支持。
（1）由公司回购股票
如公司出现连续 20 个交易日的收盘价低于上一年度经审计的每股净资产时，
则公司可自愿采取回购股票的措施以稳定公司股价。
1）公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份
管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。
2）公司董事会对回购股份作出决议，须经全体董事二分之一以上表决通过，
公司董事承诺就该等回购股份的相关决议投赞成票。
3）公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的
三分之二以上通过，公司控股股东、实际控制人就该等回购股份的相关决议投赞
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成票。
4）公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求
之外，还应符合下列各项：
A、公司单次用于回购股份数量最大限额为公司股本总额的 1%。
B、如公司单次回购股份后，仍不能达到稳定股价措施的停止条件，则公司
继续进行回购，12 个月内回购股份数量最大限额为公司股本总额的 2%。
（2）控股股东、实际控制人增持
在公司 12 个月内回购股份数量达到最大限额（即公司股本总额的 2%）后，
如出现连续 20 个交易日的收盘价仍低于上一年度经审计的每股净资产时，则启
动公司控股股东、实际控制人增持股票：
1）公司控股股东、实际控制人应在符合《上市公司收购管理办法》等届时
有效法律法规的条件和要求的前提下，对公司股票进行增持。
2）控股股东、实际控制人单次增持股份的金额不超过上一年度获得的公司
分红金额的 50%。
3）如控股股东、实际控制人单次增持股份后，仍不能达到稳定股价措施的
停止条件，则控股股东、实际控制人继续进行增持，12 个月内控股股东、实际控
制人增持股份的金额不高于上一年度获得的公司分红金额。
（3）公司董事（不含独立董事）、高级管理人员增持
在公司控股股东及实际控制人 12 个月内用于增持公司股份的总金额达到其
上一年度其从公司取得的分红金额后，如出现连续 20 个交易日的收盘价低于上
一年度经审计的每股净资产时，则启动公司董事（不含独立董事）、高级管理人
员增持：
1）在公司任职并领取薪酬的公司董事（不含独立董事）、高级管理人员应在
符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本
公司股份及其变动管理规则》等届时有效法律法规的条件和要求的前提下，对公
司股票进行增持。
2）有增持义务的公司董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺，其单次用
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于增持公司股份的货币资金不低于该董事、高级管理人员上年度自公司领取薪酬
总和的 30%，如单次增持股份后，仍不能达到稳定股价措施的停止条件，则该等
人员继续进行增持，12 个月内不超过上年度自公司领取薪酬总和的 60%。
3）公司将要求新聘任的董事、高级管理人员履行本公司上市时董事、高级
管理人员已作出的相应承诺。
3、相关承诺方在实施本承诺所述第二项稳定股价的具体措施时，应遵守相
关法律、法规、规范性文件中关于公司回购股份、实际控制人及董事、高级管理
人员增持公司股份的相关规定，如相关具体措施与届时有效的法律、法规、规范
性文件不一致的，则根据相关法律、法规、规范性文件的规定进行相应修改。
七、关于招股说明书摘要没有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏的承诺
（一）发行人承诺
发行人作出如下承诺与确认：
1、本公司首次公开发行股票并上市的招股说明书摘要及申请文件不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性和及时性
承担个别和连带的法律责任。
2、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司
将于中国证监会作出认定事实及行政处罚之日起 30 日内尽快制定回购预案并提
交召开董事会及股东大会审议，并依法回购首次公开发行的全部新股，回购价格
以公司首次公开发行股票的发行价加算银行同期存款利息确定（如因派发现金股
利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照中国证监会、
上海证券交易所的有关规定作相应调整）。
3、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将根据司法机构的裁判决定
依法赔偿投资者损失。
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（二）控股股东承诺
公司控股股东香港斯达作出如下承诺与确认：
1、本企业保证本公司首次公开发行股票并上市的招股说明书摘要及申请文
件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本企业对其真实性、准确性、完整
性和及时性承担个别和连带的法律责任。
2、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企
业将于中国证监会作出认定事实及行政处罚之日起 30 日内尽快制定回购预案，
并提交召开董事会及股东大会审议，依法回购已转让的原限售股份，回购价格以
公司首次公开发行股票的发行价加算银行同期存款利息确定（如因派发现金股
利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照中国证监会、
上海证券交易所的有关规定作相应调整）。
3、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业将根据司法机构的裁判决
定依法赔偿投资者损失。
（三）实际控制人承诺
实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺与确认：
1、本人保证本公司首次公开发行股票并上市的招股说明书摘要及申请文件
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性和
及时性承担个别和连带的法律责任。
2、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人
将于中国证监会作出认定事实及行政处罚之日起 30 日内尽快制定回购预案，并
提交召开董事会及股东大会审议，已转让的原限售股份，回购价格以公司首次公
开发行股票的发行价加算银行同期存款利息确定（如因派发现金股利、送股、转
增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照中国证监会、上海证券交易
所的有关规定作相应调整）。
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3、若经有权部门认定公司招股说明书摘要有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将根据司法机构的裁判决定
依法赔偿投资者损失。
（四）发行人董事、监事、高级管理人员承诺
公司董事、监事、高级管理人员作出如下承诺与确认：
1、本人保证本公司首次公开发行股票并上市的招股说明书摘要及申请文件
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性和
及时性承担个别和连带的法律责任。
2、若因公司首次公开发行股票并上市招股说明书摘要有虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者
损失；有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责
任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》、《最高人民法院关于审理证券
市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》（法释[2003]2 号）等相关法律
法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届时有效的法律法规执行。
3、若本人违反上述承诺，则将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公
开就未履行上述赔偿措施向公司股东和社会公众投资者道歉；并在违反上述赔偿
措施发生之日起 5 个工作日内，停止在公司领取薪酬及股东分红（如有），同时
本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至本人按上述承诺采取相应的赔偿措
施并实施完毕时为止。
（五）保荐机构及主承销商承诺
保荐机构中信证券股份有限公司承诺如下：
本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，并对其真实性、准确性、完整性、及时性
承担相应的法律责任。若因本公司在本次发行工作期间未勤勉尽责，导致为发行
人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投
资者造成损失的，本公司将先行赔偿投资者损失。
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（六）发行人律师承诺
北京市中伦律师事务所承诺如下：
本所为发行人本次发行上市制作、出具的上述法律文件不存在虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏。如因本所过错致使上述法律文件存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并因此给投资者造成直接损失的，本所将依法与发行人承担
连带赔偿责任。
（七）发行人审计机构承诺
立信会计师事务所（特殊普通合伙）承诺如下：
本所为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏的情形，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担
相应的法律责任。若因本所未能勤勉尽责，导致正式出具的文件存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并因此给投资者造成直接损失的，本所将依法与发行
人承担连带赔偿责任。
八、未能履行承诺约束措施的承诺
（一）发行人承诺
发行人自愿接受如下约束措施：
1、如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下
约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本公司未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本公司将
在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并
向本公司的股东和社会公众投资者道歉。
（2）若因本公司未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，致使投
资者在证券交易中遭受损失的，本公司将向投资者依法赔偿相关损失。
（3）若本公司未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本公司将
在有关监管机关要求的期限内予以纠正，向本公司的投资者及时提出合法、合理、
有效的补充承诺或替代性承诺。
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（4）本公司将对出现该等未履行承诺行为负有责任的董事、监事、高级管
理人员采取调减或停发薪酬或津贴（若该等人员在公司领酬）等措施。
2、如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约
束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本公司未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本公司将
在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并
向本公司的股东和社会公众投资者道歉。
（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会
审议，尽可能地保护本公司投资者利益。
（二）控股股东、实际控制人承诺
公司控股股东香港斯达，实际控制人沈华、胡畏自愿接受如下约束措施：
1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受
如下约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本企业/本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本企
业/本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺
的具体原因，并向发行人的股东和社会公众投资者道歉。
（2）若因本企业/本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，致
使发行人及其他投资者遭受损失的，本企业/本人将向发行人及其他投资者依法承
担相关赔偿责任。
（3）若本企业/本人未承担前述赔偿责任，发行人有权扣减本企业/本人所获
得分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本企业/本人未承担前述赔偿
责任期间，本企业/本人不得转让所持有的发行人股份。
（4）若本企业/本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本企
业/本人将在有关监管机关要求的期限内予以纠正，向发行人的投资者及时提出合
法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。
（5）若本企业/本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归发行
人所有。本企业/本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起五个交
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易日内应将所获收益支付给发行人指定账户。
（6）在本企业/本人作为发行人控股股东、实际控制人期间，发行人若未履
行招股说明书摘要披露的承诺事项，给投资者造成损失的，则本企业/本人承诺依
法承担赔偿责任。
2、如本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如
下约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本企业/本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本企
业/本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体
原因，并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会
审议，尽可能地保护公司投资者利益。
（三）发行人董事、监事、高级管理人员承诺
发行人的董事、监事、高级管理人员自愿接受如下约束措施：
1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约
束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本人将在发
行人股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，
并向发行人的股东和社会公众投资者道歉。
（2）若本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本人将在有
关监管机关要求的期限内予以纠正，向发行人的投资者及时提出合法、合理、有
效的补充承诺或替代性承诺。
2、若因本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，致使发行人
及其他投资者遭受损失的，本人将向发行人及其他投资者依法承担相关赔偿责
任。
3、本人若未能履行招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本人将在前述
事项发生之日起 10 个交易日内，停止领取薪酬，直至本人履行完成相关承诺事
项。同时，本人不得主动要求离职，但可进行职务变更。
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4、若本人因未履行相关承诺事项而获得收益，所获收益归发行人所有。本
人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起五个交易日内，应将所获
得收益支付给发行人指定账户。
5、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束
措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）若本人未履行本招股说明书摘要中披露的相关承诺事项，本人将在股
东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向公
司的股东和社会公众投资者道歉。
（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公
司投资者利益。
上述承诺不因职务变更、离职等原因而放弃履行。
九、需要特别关注的风险因素
公司提醒投资者仔细阅读本招股说明书中“第四节 风险因素”的全部内容，
并特别关注下列风险因素：
（一）产品研发风险
IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、
资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技
术先进性才能够不断提升盈利能力。为此，公司每年需要投入大量经费从事产品
研发。如果公司不能获取充足经费支撑技术研发，或大量的研发投入不能取得预
期的先进的技术成果，将缩减公司盈利空间，对公司持续盈利能力将产生重大影
响。
（二）技术泄密风险
IGBT 行业是技术密集型行业。公司自成立以来就对核心技术的保密工作给
予高度重视，将其作为公司内部控制和管理的重要一环。未来如果公司相关核心
技术内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等行为而
导致公司核心技术泄露，将对公司的核心竞争力产生负面影响。
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（三）市场竞争加剧的风险
随着 IGBT 模块的广泛应用，市场普遍看好产业前景，目前众多国内企业开
始介入 IGBT 领域。虽然本行业的门槛较高，但部分国内竞争对手经过几年的技
术积累，亦可能开发出与本公司具有同等竞争力的产品。同时，国外大型 IGBT
生产厂商借助自身的底蕴积累，通过产业内部整合，不断扩大自身影响力，进一
步蚕食市场资源。因此，综合国内外市场情况，未来公司可能会面临较为激烈的
市场竞争。
（四）宏观经济波动的风险
IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整
体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电
源、新能源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上
述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业也将随之受到影响，
从而对公司的销售和利润带来负面影响。
（五）新能源汽车市场波动风险
根据中汽协发布的产销数据，2018 年，新能源汽车产销分别完成 127 万辆和
125.6 万辆，比上年同期分别增长 59.9%和 61.7%，产量及销量连续三年位居全球
第一。但 2019 年受新能源汽车补贴退坡因素影响，新能源汽车产销量增速阶段
性有所放缓。公司根据市场需求，较早布局新能源汽车行业，成为具有大批量供
应汽车级 IGBT 模块能力的行业内领军企业。公司在此领域投入了大量研发经费，
且未来包括募集资金投资项目在内，仍将继续加大该领域投入。但目前中国新能
源汽车的发展仍处于初级阶段，新能源汽车产销量在汽车行业总体占比依然较
低。未来如果受到产业政策变化、配套设施建设和推广速度以及客户认可度等因
素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，将会对公司的盈利能力造成不
利影响。
（六）产品结构单一风险
发行人的主要产品为 IGBT 模块，在报告期内占发行人营业收入比例的 95%
以上，发行人存在产品结构单一的风险。尽管 IGBT 模块目前在电机节能、轨道
交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等
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领域中有较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景，但如果
在短期内出现各应用领域需求下降、市场拓展减缓等情况，将会对本公司的营业
收入和盈利能力带来重大不利影响。
（七）原材料价格波动风险
公司目前主要产品为 IGBT 模块，其原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二
极管等其他半导体芯片、DBC 板、散热基板等，占公司营业成本的比例较大。
2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司原材料成本占主营业务
成本的比例分别为 84.10%、87.29%、88.67%和 87.21%。因此，原材料价格波动
可能对公司经营业绩产生不利影响。
（八）价格下降风险
报告期内，公司产品存在价格下降的情形，虽然公司不断丰富和研发新产品，
能够在一定程度上抵御原产品价格下降所带来的经营风险，但随着未来市场竞争
进一步加剧，如果公司无法维持并加强技术创新能力以巩固目前的核心竞争优
势，或市场进入者增长过快导致投标竞争加剧，公司产品价格仍存在下降风险。
十、财务审计报告截止日后主要财务信息及经营状况
（一）会计师对公司 2019 年 1-9 月财务报表的审阅意见
立信会计师对公司的财务报表，包括 2019 年 9 月 30 日合并及公司的资产负
债表，2019 年 1-9 月合并及公司的利润表、合并及公司的现金流量表以及财务报
表附注进行了审阅，并出具了“信会师报字[2019]第 ZA15757 号”《审阅报告》。
审阅意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信贵公司
合并财务报表未按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映了
贵公司 2019 年 9 月 30 日的财务状况，以及 2019 年 1-9 月的经营成果和现金流
量。”
（二）2019 年 1-9 月主要财务信息及经营情况
2019 年 1-9 月，公司主要财务信息如下表：
单位：万元
主要财务指标 2019 年 9 月 30 日 2018 年 12 月 31 日
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主要财务指标 2019 年 9 月 30 日 2018 年 12 月 31 日
资产总计 88,112.01 72,402.65
负债总计 35,612.63 29,360.23
所有者权益合计 52,499.38 43,042.42
归属于母公司所有者权益 52,809.79 43,413.25
截至 2019 年 9 月 30 日，发行人总资产较 2018 年 12 月 31 日增长 21.70%，
所有者权益较 2018 年 12 月 31 日增长 21.97%，资产规模稳步增长。
2019 年 1-9 月，公司主要财务信息如下表：
单位：万元
主要财务指标 2019 年 1-9 月 2018 年 1-9 月 变动幅度 2019 年 7-9 月 2018 年 7-9 月 变动幅度
营业收入 56,560.26 52,162.82 8.43% 19,915.29 19,709.13 1.05%
营业利润 11,416.75 9,179.04 24.38% 4,218.57 3,990.08 5.73%
利润总额 11,412.13 9,173.55 24.40% 4,213.72 3,990.14 5.60%
净利润 10,432.35 7,857.64 32.77% 3,984.42 3,468.27 14.88%
归属于母公司
10,362.09 7,889.13 31.35% 3,923.66 3,482.21 12.68%
股东的净利润
扣除非经常性
损益后的归属
8,881.00 7,366.36 20.56% 3,610.83 3,289.99 9.75%
于母公司股东
的净利润
每股净现金流
0.18 0.2 -10.00% 0.61 0.05 1120.00%
量（元）
经营活动产生
的现金流量净 -4,412.70 -205.78 不适用 -6,465.38 418.44 -1645.11%
额
2019 年 1-9 月，公司实现营业收入 56,560.26 万元，较上年同期增长 8.43%，
主营业务经营情况良好；营业利润、利润总额和净利润分别较上年同期增长
24.38%、24.40%和 32.77%，主要系公司营业收入和获得政府补助金额增加且毛
利率水平上升所致；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期
增长 20.56%。2019 年 1-9 月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少 4,206.91
万元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。
2019 年 7-9 月，公司营业收入、营业利润、利润总额和净利润分别较上年同
期增长 1.05%、5.73%、5.60%和 14.88%，且净利润增幅大于营业收入，经营状
况良好。2019 年 7-9 月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少 6,883.82 万
28
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。
（三）2019 年度预计业绩情况
公司预计 2019 年的营业收入为 74,000 万元至 78,000 万元，较 2018 年增长
9.57%至 15.49%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为
11,000 万元至 12,000 万元，较 2018 年增长 24.02%至 35.29%。上述财务数据为
公司初步预估结果，未经审计机构审计或审阅，预估数不代表公司最终可实现收
入及净利润，亦不构成公司盈利预测。
29
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
第二节 本次发行概况
股票种类： 人民币普通股（A 股）
每股面值： 1.00 元
拟发行股数： 4,000 万股；本次发行全部为新股，本次发行不涉及老股转让
占发行后总股本的比例： 25%
每股发行价格： 12.74元/股
22.98 倍（按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计
发行市盈率：
算）
4.07 元（按 2019 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者
发行前每股净资产：
权益除以本次发行前总股本计算）
5.93 元（按 2019 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司净资产
发行后每股净资产：
和实际募集资金合计额与发行后股本计算）
发行市净率： 2.15 倍（按照发行后每股净资产计算）
采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行
发行方式：
相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式
符合资格的询价对象和已在上交所开立证券账户的自然人、
发行对象： 法人等投资者（国家法律法规、中国证监会及上交所规范性
文件禁止购买者除外）
承销方式： 余额包销
拟上市证券交易所： 上海证券交易所
预计募集资金总额： 50,960.00 万元
预计扣除发行费用后的募集
45,949.33 万元
资金净额：
共 5,010.67 万元，其中承销及保荐费 3,301.89 万元，审计及
验资费 783.02 万元，律师费 363.21 万元，用于本次发行的信
发行费用概算（不含税）： 息披露费 502.83 万元，发行手续费 59.73 万元。（上述费用均
为不含增值税费用，发行费用总额与各项费用加总不等系四
舍五入尾差所致）
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
第三节 发行人基本情况
一、基本情况
中文名称 嘉兴斯达半导体股份有限公司
英文名称 StarPower Semiconductor Ltd.
统一信用代码 913304007731328302
注册资本 12,000 万元
法定代表人 沈华
成立日期 2005 年 4 月 27 日
整体变更日期 2011 年 11 月 30 日
住所 嘉兴市南湖区科兴路 988 号（嘉兴科技城）
邮政编码 314006
互联网网址 www.powersemi.com
电子邮箱 investor-relation@powersemi.com
负责信息披露和投
董事会办公室
资者关系的部门
信息披露及投资者
张哲
关系负责人
电话 0573-8258 6699
传真号码 0573-8258 8288
半导体芯片、电子元器件的设计、生产和销售。（上述经营范围不含国
经营范围
家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目。）
二、发行人改制重组情况
（一）设立方式
嘉兴斯达半导体股份有限公司系由嘉兴斯达半导体有限公司于 2011 年 10 月
整体变更设立。斯达有限以 2011 年 8 月 31 日为基准日经审计的净资产
159,375,587.52 元按 1:0.7529 的比例折合为股份公司总股本 12,000 万股，折股溢
价部分计入资本公积。整体变更设立股份公司前后各股东的持股比例不变。
2011 年 11 月 30 日，嘉兴市工商行政管理局对上述变更进行了核准，并换发
了注册号为 330400400004928 的股份公司营业执照。
公司前身斯达有限成立于 2005 年 4 月 27 日。斯达有限设立时适用《外商投
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
资产业指导目录（2004 年修订）》，斯达有限所从事的新型电子元器件的生产属于
鼓励外商投资产业指导目录的范围。2005 年 4 月 15 日，斯达有限取得浙江省人
民政府颁发的商外资浙府资嘉字〔2005〕02957 号《中华人民共和国外商投资企
业批准证书》。公司设立时已经申请办理了外汇登记手续，并取得了国家外汇管
理局嘉兴市中心支局核发的《外汇登记证》，编号为 00093961。公司设立符合当
时有效的外商投资、外汇管理等相关规定。
（二）发起人
公司系由斯达有限整体变更设立，公司的发起人包括法人 8 名、自然人 1 名
及有限合伙企业 1 名，具体情况如下：
序号 发起人名称 所持股份数（股） 股份比例
1 香港斯达 71,266,800 59.39%
2 浙江兴得利 19,796,496 16.50%
3 拜特尔投资 10,997,892 9.16%
4 富瑞德投资 9,164,964 7.64%
5 鑫恒投资 4,399,296 3.67%
6 深圳鑫亮 1,319,856 1.10%
7 医普医疗 1,099,644 0.92%
8 宁波展兴 1,099,644 0.92%
9 戴志展 611,004 0.51%
10 华睿点石 244,404 0.20%
合计 120,000,000 100.00%
（三）公司设立前主要发起人拥有的主要资产和从事的主要业务
公司的主要发起人为香港斯达、浙江兴得利、拜特尔投资和富瑞德投资。
公司改制设立前，香港斯达和富瑞德投资拥有的主要资产为斯达有限的股
权；浙江兴得利主要从事棉纺、化纤、氨纶等产品生产及销售，主要资产除持有
发行人股权外，还持有浙江艾美泰克电子科技有限公司（以下简称“艾美泰克”）
50%的股权及自身业务相关的资产；拜特尔投资主要业务为投资管理及房屋租
赁，主要资产除持有发行人股权外，还持有上海新华典当有限公司 50%的股权。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
（四）公司设立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务
公司系由斯达有限整体变更设立，在设立时整体承继了斯达有限的全部资
产、负债及相关业务，拥有独立完整的生产经营所需的固定资产、流动资产和无
形资产。公司设立前后资产及实际从事的业务均未发生重大变化，均为以 IGBT
为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以 IGBT 模块形式对外实
现销售。
（五）公司设立后，主要发起人拥有的主要资产和从事的主要业务
主要发起人香港斯达、浙江兴得利、拜特尔投资和富瑞德投资拥有的主要资
产和实际从事的主要业务均未因公司形式的变更而发生变化。截至本招股说明书
摘要签署日，拜特尔投资已不持有本公司股份。
（六）改制前原企业的业务流程、改制后公司的业务流程，以及原企业和公司业
务流程之间的联系
公司系由斯达有限整体变更设立，整体变更前后公司业务流程未发生变化。
公司的业务流程详见本招股说明书摘要“第三节 发行人基本情况”之“四、公司主
营业务情况”。
（七）公司设立以来在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变情况
公司自设立以来，业务和资产完整，具有完整的业务体系和直接面向市场独
立经营的能力。除股权关系及本招股说明书摘要已披露的关联关系和关联交易
外，在生产经营方面与发起人不存在其他的关联关系，也没有发生重大变化，具
体情况请参见本招股说明书摘要“第三节 发行人基本情况”之“六、关联交易与同
业竞争”。
（八）发起人出资资产的产权变更手续办理情况
本公司是依据《公司法》及有关法律法规的规定，于 2011 年 11 月由斯达有
限整体变更设立，斯达有限的全部资产和负债由本公司依法承继。截至本招股说
明书摘要签署日，斯达有限主要资产权属已变更至本公司名下，具体情况详见本
招股说明书摘要“第三节 发行人基本情况”之“五、主要固定资产及无形资产”。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
（九）实际控制人出资情况
发行人设立时注册资本为 1,000 万美元，并于 2010 年完成足额缴纳。沈华用
以出资的 1,000 万美元中，750 万美元为其自有资金，剩余 250 万美元系沈华的
个人借款（已还款完毕）。其中，实物出资资产价值由万隆（上海）资产评估有
限公司出具了万隆评报字[2018]第 10133 号《关于嘉兴斯达半导体股份有限公司
“自 2006 年 12 月至 2010 年 6 月止涉及部分资产出资的五份资产评估报告”资产
评估复核报告》以及立信出具了信会师报字〔2018〕第 ZA15679 号《关于嘉兴
斯达半导体股份有限公司注册资本、实收股本的复核报告》。公司不存在出资不
实或虚假出资的情形。公司前身设立时，沈华已经取得美国《入籍证书》，不属
于境内居民，且直接持有斯达有限的股权，故不涉及返程投资，无需履行备案程
序。
其中，250 万美元个人借款已全部清偿完毕，沈华已与借款方解除全部债权
债务关系，不存在任何股权代持的情形。
（十）公司章程对注册资本缴足时间等事项修改情况
斯达有限设立时的公司章程的相关规定，“自营业执照签发之日起三个月内
缴付注册资本的 15%，全部注册资本在三年内缴清。”2008 年 6 月 23 日，南湖区
外经局作出南外经〔2008〕89 号《关于嘉兴斯达半导体有限公司变更出资期限的
批复》，同意将原《公司章程》第三章第十条中有关出资期限的规定变更为：“自
公司成立之日起三个月认缴不低于注册资本金 15%，其余部分自公司成立之日起
五年内缴清。”
斯达有限延期出资事宜已经南湖区外经局审批，并于 2009 年 12 月对公司章
程进行进一步修订时进行了工商登记，工商主管部门予以受理并一并进行了备
案，符合《中华人民共和国外资企业法实施细则（2001 修订）》的规定。
2009 年 9 月 22 日，南湖区外经局作出南外经〔2009〕109 号《关于嘉兴斯
达半导体有限公司变更出资方式的批复》，同意斯达有限股东的出资方式由以 499
万美元现汇出资和 501 万美元机械设备出资变更为以 699.6515 万美元现汇出资和
300.3485 万美元机械设备出资，并同意修改后的《公司章程》。2009 年 12 月 14
日，斯达有限就本次出资方式变更取得了换发的《企业法人营业执照》。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
斯达有限出资方式变更事宜已经南湖区外经局审批，并向工商主管部门办理
了变更登记手续，符合《中华人民共和国外资企业法（2000 年修正）》的规定。
南湖区外经局于 2012 年 2 月 14 日出具了《关于原嘉兴斯达半导体有限公司
投资者出资时间问题的确认》，对出资期限变更事宜进行了确认。2012 年 8 月 1
日，嘉兴市工商局出具了《关于嘉兴斯达半导体股份有限公司历史沿革问题的确
认》，确认斯达有限自设立至今的出资均办理了变更登记、无违法处罚记录。
三、发行人股本情况
（一）本次发行前后的股本结构
本次发行前公司的总股本为 12,000 万股，本次拟发行人民币普通股 4,000 万
股，本次发行股份占发行后总股本 25%，发行前后公司股本结构如下：
发行前 发行后
序号 股东名称 所持股份数 所持股份数
股份比例 股份比例
（万股） （万股）
1 香港斯达 7,126.68 59.39% 7,126.68 44.54%
2 浙江兴得利 2,929.44 24.41% 2,929.44 18.31%
3 富瑞德投资 868.50 7.24% 868.50 5.43%
4 兴泽投资 589.93 4.92% 589.93 3.69%
5 宁波展兴 109.96 0.92% 109.96 0.69%
6 深圳鑫亮 88.79 0.74% 88.79 0.55%
7 天津环拓 76.97 0.64% 76.97 0.48%
8 上海春速 76.20 0.63% 76.20 0.48%
9 戴志展 61.10 0.51% 61.10 0.38%
10 汤艺 48.00 0.40% 48.00 0.30%
11 领创投资 24.44 0.20% 24.44 0.15%
本次发行 - - 4,000.00 25.00%
合计 12,000.00 100.00% 16,000.00 100.00%
（二）前十名股东情况
本次发行前，公司前十名股东的持股情况如下：
序号 股东名称 所持股份数（万股） 股份比例
1 香港斯达 7,126.68 59.39%
35
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
2 浙江兴得利 2,929.44 24.41%
3 富瑞德投资 868.50 7.24%
4 兴泽投资 589.93 4.92%
5 宁波展兴 109.96 0.92%
6 深圳鑫亮 88.79 0.74%
7 天津环拓 76.97 0.64%
8 上海春速 76.20 0.63%
9 戴志展 61.10 0.51%
10 汤艺 48.00 0.40%
合计 11,975.56 99.80%
（三）前十名自然人股东及其在公司任职情况
公司共有 2 名自然人股东，其持股情况及在公司任职情况如下：
股东名称 所持股份数（万股） 股份比例 在公司任职情况
戴志展 61.10 0.51% 副总经理
汤艺 48.00 0.40% 副总经理
（四）本次发行前国有股份或外资股份情况
本次发行前，公司无国有股东持股的情况。
本次发行前，公司合计有 3 名外资股东，分别为香港斯达、汤艺和戴志展。
外资股东合计持有发行人 72,357,804 股，占公司发行前股本的 60.30%，其具体
情况如下：
序号 股东名称 股本 持股比例 主管部门批复或备案文件
《关于嘉兴斯达半导体有限公司股权
1 香港斯达 71,266,800 59.39% 变更的批复》（南湖区外经局作出南外
经〔2010〕160 号）
《关于嘉兴斯达半导体有限公司增资
2 戴志展 611,004 0.51%
的批复》（南外经〔2011〕101 号）
《浙江省商务厅行政许可决定书》（浙
3 汤艺 480,000 0.40%
商务外资许可〔2015〕143 号）
（五）股东中的战略投资者持股
本次发行前公司无战略投资者。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
本次发行前，股东之间不存在任何关联关系。
（七）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺
本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺参见本招股说
明书摘要之“重大事项提示”之“一、关于股份锁定的承诺”。
（八）发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或
股东数量超过二百人的情况
公司不存在内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股
或股东数量超过二百人的情况。
四、公司主营业务情况
（一）主营业务
公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，
并以 IGBT 模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极
管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争
力。
自 2005 年成立以来，公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的设
计和工艺及 IGBT 模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发
生过变化。报告期内，IGBT 模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上，
是公司的主要产品。
（二）主要产品
公司目前主要产品为 IGBT 模块，其实物外观示例如下：
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
公司的主要 IGBT 模块产品的具体情况如下：
图 6-3 公司主要 IGBT 模块产品情况
产品系列 电流范围 典型应用领域
C1 50A-100A 变频器、逆变焊机、感应加热、UPS
C2/C2.3 100A-400A 变频器、感应加热、电镀电源
B3/B3.1/B3.2 100A-400A 新能源汽车、电动叉车
C2.1 400A-600A 变频器、UPS
C8/C8.1 100A-200A UPS、电镀电源
C3 800A-2400A 大功率变频器、机车牵引
C3.1 600A-1200A 大功率变频器、机车牵引
C4 1800A-3600A 大功率变频器、机车牵引、风力发电、智能电网
P1 600A-900A 风力发电、光伏发电、新能源汽车
P2 1000A-1400A 风力发电、光伏发电、新能源汽车
P3 225A-400A 新能源汽车
P4 400A-800A 新能源汽车
C5 10A-40A 变频器
C6 50A-150A 变频器、UPS
C6.1 225A-600A 变频器、风力发电、光伏发电、新能源汽车
C7 225A-600A 变频器、风力发电、光伏发电、新能源汽车
A1 10A-30A 变频空调、变频冰箱
L1/L2/L3/L4
6A-35A 小功率变频器、光伏发电
F1/F2/F3/F4/F5
IPM 5A-50A 智能模块
IGBT 是现代电力电子领域的代表性器件，由于具有导通电阻小、开关速度
快、工作频率高等特点，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，
实现节约能源、提高工业控制水平的目的。公司的 IGBT 模块型号齐全，在工业
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
控制及自动化、新能源汽车、电机节能、太阳能发电、风能发电等诸多领域都有
广泛的应用。
以新能源汽车为例，新能源汽车区别于传统车最核心的技术是“三电”系统，
主要是指电机、电池、电控。“三电”中电控系统的主要作用是接收整车控制器的
指令，进而控制驱动电机的转速和转矩，以控制整车的运动。另外，在制动阶段，
电机控制器负责将驱动电机的回馈能量进行回收并储存到动力电池以提高能源
利用效率。IGBT 模块为电控系统的核心器件，担负着电控系统中将动力电池直
流电能转换成驱动电机所需交流变频电能的功能，IGBT 模块决定了整车的电能
转换效率。
公司产品应用领域示意如下：
图 6-4 公司产品应用领域示意图
工业控制与电机节能
变频器 逆变焊机 UPS
新能源
风机逆变器 风能发电
太阳能逆变器 太阳能发电
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汽车驱动装置 新能源汽车
变频白色家电及其他领域
（三）公司主要业务模式
1、采购模式
公司的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、
DBC 板、散热基板、其他材料等。其中 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的采购主
要通过自主研发设计并外协生产加工，以及向国外生厂商或代理商直接采购两种
方式；DBC 板等原材料部分向国外企业直接采购，部分向国内厂商进行采购，
在保证质量的同时降低成本；其他原材料主要向周边地区供应商直接采购，部分
进口。公司向国外供应商采购的原材料主要通过欧元、美元、瑞士法郎等外币结
算。
IGBT 芯片主要区别在于 IGBT 器件设计和制造工艺。公司自主研发设计的
芯片均由技术人员独立研发，且公司对相关的自主设计已申请了专利，不存在侵
犯外购芯片知识产权的情形，不存在法律纠纷或潜在纠纷。
公司在采购国内原材料时，先由相关部门根据生产需求，提前两个月提出采
购申请递交到采购部，由采购部根据供应商的交货周期下单及安排供应商送货，
同时，根据公司预测，供应商会为公司预备一定的物料，以满足公司临时的生产
调整。
采购国外原材料时，由于交货期较长，公司根据生产需求，对比不同供应商
交货计划表，根据未来六个月左右的物料需求滚动预测并下单，并根据实际生产
需要提前调整到货计划表，以确保供应商能准时到货。同时公司也会根据供需状
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
态储备一定水平的安全库存，确保在上下游供需变化时仍能及时满足客户需求。
为了确保产品质量，公司具有严格的供应商导入流程，新的供应商导入均需
经过公司采购、技术和品质部门人员的共同审核。此外，公司对各种原材料均制
订了具体的检验标准，原材料投入使用前需先经过检验。
公司在选择供应商时，综合考虑其综合实力，产品质量、供应产品的稳定性
以及报价情况，选择性价比最高的供应商进入供应体系；公司拥有成熟的供应商
管理体系，在产品采购过程中对供应商进行持续评价和管理。
公司 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片通过自主研发设计并外协生产加工是指
公司负责 IGBT 器件设计和制造工艺，并向上海先进和上海华虹两家代工厂商提
供芯片设计图和对应的生产工艺，最终由其负责制造生产。公司芯片外协代工厂
基本情况如下：
（1）上海先进半导体制造股份有限公司基本情况
公司名称 上海先进半导体制造股份有限公司
成立日期 1988 年 10 月 4 日
注册资本 153,422.70 万元人民币
集成电路和半导体芯片的制造、针测、封装、测试及相关服务；与
经营范围 集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询、光掩膜制造；
在国内外销售公司产品及就公司产品提供售后服务
外协服务情况 为公司提供 IGBT 和快恢复二级管相关产品的芯片代工服务
除公司外，上海先进半导体制造股份有限公司还为诸多其他公司提供芯片外
协代工服务。
（2）上海华虹宏力半导体制造有限公司基本情况
公司名称 上海华虹宏力半导体制造有限公司
成立日期 2013 年 1 月 24 日
注册资本 782,857.7759 万元人民币
集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电
经营范围
路产品及相关技术支持，销售自产产品
外协服务情况 为公司提供 IGBT 芯片相关产品的代工服务
除公司外，上海华虹宏力半导体制造有限公司还为诸多其他公司提供芯片外
协代工服务。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
公司与代工厂之间系常规的商业合作模式，公司不存在生产依赖代工厂的情
况。主要原因系：1）IGBT 芯片代工厂商除了上海华虹和上海先进半导体之外，
国内其他几家大型的代工厂亦具备完成芯片加工的能力；2）公司芯片代工生产
模式系行业内较为成熟、稳定的 Fabless 模式，且公司与目前合作的代工厂商合
作良好。
上海华虹和上海先进 5%以上股东基本情况如下：
外协厂商 股东名字 持股比例
上海华虹国际有限公司 27.27%
华虹半导体
上海华虹宏力 Sino-Alliance International, Ltd 15.22%
（ 01347.HK ）
半导体制造有
持 有 100% 的 鑫芯（香港）投资有限公司 18.88%
限公司
股权
NEC Corporation 7.71%
华大半导体有限公司 19.65%
上海化学工业区（香港）有限公司 14.51%
上海先进半导体制造股份有限 PudongScienceandTechnologyInvestment
13.32%
公司 （Cayman）Co.,Ltd.
芯远有限公司 13.32%
上海贝岭股份有限公司 5.78%
注：上海先进为 2018 年 6 月 30 日披露的股东持股情况；上海华虹为 2019 年 4 月 4 日
披露的股东持股情况
公司未曾间接或直接控制过上海先进和上海华虹，外协厂商与公司及其实际
控制人、董事、监事、高级管理人员不存在任何关联关系或亲属关系。公司与外
协厂商间仅存在正常的业务合作往来，除此以外各自保持独立经营，外协厂商不
存在为公司承担成本或费用的情况。
2、生产模式
公司产品为 IGBT 模块，属于半标准化产品，公司会根据下游客户行业具体
的需求，对产品电压、电流、功率、封装结构等参数进行设计，开发成为不同系
列的产品，产品整体生产流程具备标准性。因目前公司采取按订单生产和根据预
测备货相结合的方法，一方面会根据客户的实时需要，在签订合同后组织采购和
生产，另一方面会根据公司对下游市场的了解及与客户的沟通，提前生产备货。
发行人产品虽然会按照客户需求设计并生产，但不属于定制化产品，发行人与客
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户不构成外协加工关系。
对于 IGBT 芯片及快恢复二极管芯片，公司采取 Fabless 模式，从而能够专
注于芯片设计并加快芯片开发速度；对于 IGBT 模块，公司专注于核心生产工序，
同时为了降低生产成本，将部分技术含量相对不高的生产环节，如功率端子电镀
等委托给其他企业进行。
在质量管控方面，公司根据 ISO9001 和 IATF16949 的要求，设计出适用于
公司的质量控制体系，保证产品质量。其中，质量部负责处理顾客品质投诉、统
计各环节的质量信息，提出质量改进措施等。产品部负责处理量产产品生产过程
中的工艺、技术和产品质量问题，提出工艺、工装改良，负责工艺贯彻、调试以
及验证、工序能力分析，产品的生产测试和可靠性测试等。应用部门负责售前及
售后的客户技术支持工作，产品失效分析并撰写失效分析报告等；并协助客户研
究公司产品在客户端应用中的最佳方案；根据客户应用情况的反馈，不断进行产
品的改进。客服部保持和客户的沟通，接收订单并进行订单确认，了解客户对产
品质量的满意情况，受理客户投诉，并将客诉信息向相关部门反馈。
3、营销模式
目前公司主要采取直销的方式进行销售，公司直销的主要业务流程为：客户
开发——产品测试——小批量试用——大批量稳定销售。公司根据下游客户的分
布情况，除嘉兴总部外在全国建立了五个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公
司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓。同时公司亦参加相关行业的展会及相关行
业组织的各种会议、活动等，以提高产品知名度，加强和客户的沟通，促进市场
开发和产品销售。
因为 IGBT 模块海外市场地域分布较广，且海外代理商及客户相对成熟，因
此，公司从 2014 年开始针对部分海外市场通过经销商销售给终端客户。经销模
式主要通过经销商对外销售，公司根据经销商的订单发货给经销商，最后由其发
货给终端客户。公司选择经销商时主要考评经销商的销售网络以及技术人员能力
（主要协助完成客户支持及后期维护）。
报告期内，公司直销和经销的金额及比例情况如下表所示：
地 销售 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
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域 模式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
（万元） （%） （万元） （%） （万元） （%） （万元） （%）
直销
33,682.16 91.91 63,042.80 93.35 40,699.41 92.92 28,082.54 93.40
模式
国 经销
内 838.97 2.29 1,177.40 1.74 298.70 0.68 52.46 0.17
模式
小计 34,521.13 94.20 64,220.20 95.09 40,998.11 93.61 28,135.00 93.58
直销
1,807.38 4.93 2,903.23 4.30 2,248.77 5.13 1,647.72 5.48
模式
国 经销
外 316.47 0.86 413.34 0.61 551.36 1.26 283.66 0.94
模式
小计 2,123.85 5.80 3,316.57 4.91 2,800.13 6.39 1,931.38 6.42
合计 36,644.98 100.00 67,536.77 100.00 43,798.24 100.00 30,066.38 100.00
IGBT 模块是下游客户产品中的关键零部件，替换成本较高。因此，公司在
客户早期开发阶段难度较大，需要经过较长时间的产品测试认证、试用。此外，
客户对新供应商产品的采购数量在初期也会相对较少，但一旦公司产品质量获得
客户认可，结合公司在本土化、成本等方面的优势，客户采购量往往会较快增加，
由于替换成本较高，使得公司客户维护成本相对较低。公司作为国内少数实现大
规模量产的 IGBT 模块企业之一，目前的主要竞争对手是国外企业，与之相比，
公司在细分领域、本土化、成本等方面均具有一定优势。
此外，为了维护良好的客户关系，及时响应客户需求，公司于 2007 年即成
立了客户服务部，除日常客户服务外，还负责搜集市场信息，根据公司计划制定
并分解各阶段销售目标，对客户进行信用评估、跟踪服务等。
（四）公司在行业中的市场份额及变化情况
公司多年来一直专注于 IGBT 相关技术的研发，自 2005 年成立以来，经历
了早期的市场开拓后，目前已成为少数实现 IGBT 大规模生产的国内企业之一，
是国内多家知名工业控制企业的主要 IGBT 模块供应商，先发优势明显。
与国外竞争对手相比，公司市场份额仍较小，目前公司的主要竞争优势在于
在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备
一定优势。公司自主研发设计的 IGBT 芯片及快恢复二极管芯片已经实现量产，
在一定程度上化解了公司在芯片供应上依赖国外供应商的风险。未来公司的市场
份额仍有较大的提升空间。
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国内目前也有不少企业在进行 IGBT 模块相关的研发，但国内实现 IGBT 模
块大批量生产的企业仍较少，目前公司在 600V-1700V IGBT 模块的技术水平及生
产规模上均处于领先地位。
2011 年，公司荣获中国电工技术学会电气节能专业委员会颁发的“电气节能
领域高速发展企业奖”、“IGBT 系列产品知名品牌奖”等。
2012 年，公司获得中国电工技术学会颁发的“IGBT 模块领军企业奖”。
2015 年，更获得了中国电工技术学院电器节能专业委员会颁布的 IGBT 行业
“世界一流产品奖”。
2017 年，公司被嘉兴科技城管理委员会评为“科技创新先进企业”。
2011 年至 2017 年，公司多次获得英威腾颁发的“优秀供应商奖”、“金牌供应
商”的奖项。
2018 年，公司获得大洋电机车辆事业集团颁发的“优秀开发奖”。
2018 年，公司获得合肥巨一颁发的“年度优秀供应商”奖项。
随着公司产能的扩张、产品线的丰富和知名度的进一步提升，公司销售规模
将进一步扩大，未来公司的市场占有率将保持上升趋势。
（五）主要竞争对手的简要情况
根据 IHSMarkit 2018 年报告统计数据显示，2017 年全球 IGBT 模块市场约为
47.9 亿美金。根据集邦咨询《2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告》显示，2017
年中国 IGBT 市场规模预计为 128 亿人民币，2018 年中国 IGBT 市场规模预计为
153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的
需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模仍将持续增长，到 2025 年，中国 IGBT 市场
规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%。
目前 IGBT 市场仍主要被境外企业垄断，且构成竞争的企业不超过 10 家。
根 IHSMarkit 2018 年报告统计数据显示，IGBT 模块前十大供应商占据市场份额
超过 75%，公司是前十大供应商里面唯一一家中国企业，因此公司竞争对手主要
是境外 IGBT 模块制造商。
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公司目前的同行业竞争对手主要是国外跨国企业，包括英飞凌、三菱、富士、
赛米控等。
公司主要竞争对手的具体情况如下：
1、英飞凌科技公司（Infineon Technologies）
英飞凌科技公司的前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立。公司
总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一。根据英飞凌最新的季度报
告，截至 2019 年 3 月 31 日，公司员工人数达 41,449 人，人员覆盖欧洲、亚洲与
北美洲。公司的主营业务涉及汽车、芯片卡与安全、工业电源控制和电源管理四
个方面。
英飞凌科技公司作为行业龙头，是 IGBT 技术领导者，根据 IHSMarkit 2018
年报告，2017 年全球市场占有率为 22.40%，对于低电压、中电压和高电压 IGBT
领域，英飞凌均占据领先地位。
2、三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）
三菱电机株式会社是三菱集团的核心企业之一，成立于 1921 年。根据三菱
电机株式会社 2019 年年报，截至 2019 年 3 月 31 日，公司员工数量达 145,817
人。三菱电机在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等
市场占据着重要的地位。三菱电机半导体产品包括功率模块（IGBT、IPM、
MOSFET 等）、微波/射频和高频光器件、光模块和标准工业用的 TFTLCD 等。
作为全球领先的 IGBT 企业，三菱电机在中等电压、高电压 IGBT 领域处于
领先地位。根据 IHSMarkit 2018 年报告，2017 年全球市场占有率为 17.90%，仅
次于英飞凌。
3、富士电机株式会社（Fuji Electric）
富士电机株式会社成立于 1923 年，根据富士电机株式会社官网数据，其在
日本国内有十个工厂和一个综合研究所，在海外有 129 个子公司和分支机构，年
销售额在八千亿日圆以上。根据富士电机株式会社最新的季度报告，截至 2019
年 6 月 30 日，公司员工数量达 27,674 人。旗下的富士电机电子技术株式会社负
责半导体元件的生产和销售。富士电机在全球生产和销售 IGBT、MOSFET 等功
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率半导体。富士电机 IGBT 芯片的设计和生产主要集中在本国进行，在英国、日
本和菲律宾都设有功率器件生产工厂。
作为业内领先的 IGBT 企业，富士电机主要生产 IGBT 模块和 IPM 模块，产
品在工业控制和变频家电中广泛使用。根据 IHSMarkit 2018 年报告，2017 年全
球市场占有率为 9.00%，位列第三。
4、赛米控（SEMIKRON）
赛米控成立于 1951 年，总部位于德国纽伦堡。根据赛米控官网数据，赛米
控全球设有 25 家分公司，员工人数超过 3,200 人。赛米控是全球领先的电力电子
制造商，发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块，主要生产中等功率输出范围
（约 2KW 至 10MW）中广泛应用的电力电子组件和系统。生产产品包括芯片、
分离器件、二极管、晶闸管、IGBT 功率模块和系统功率组件。赛米控在低电压
消费级 IGBT 领域具备一定优势，根据 IHSMarkit 2018 年报告，2017 年全球市场
占有率为 8.30%，位列第四。
（六）发行人的核心竞争力
1、IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的设计
国内 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片主要依赖进口，国内可以自主研发 IGBT
芯片和快恢复二极管芯片的公司较少。发行人已经成功研发出 FS-Trench 型 IGBT
芯片并实现规模化量产。同时发行人已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二
极管芯片，其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大
功率工业级和车用级模块，打破了大功率工业级和车用级模块依赖进口芯片垄断
的局面。
2、IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的生产
在 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片生产过程中，公司主要负责向代工厂商提
供芯片设计图纸和具体生产工艺步骤。公司具备成熟的 IGBT 芯片及快恢复二极
管芯片的生产工艺，并通过与代工厂的多年合作，可以规模化生产出各项参数符
合设计指标的芯片。
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3、IGBT 模块的设计、制造和测试
IGBT 模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐。由于国外企业起步较早，
制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企业。斯达股份通过十几年的钻
研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并
在 IGBT 高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内汽车级 IGBT 模块的领军
企业。
（七）公司核心竞争优势
公司客户目前主要分布于工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电
行业等，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过
程中，形成以下独特的竞争优势：
1、技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产
品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支
高素质的国际型研发队伍，涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块
的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、
材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现
IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及 IGBT 模块的大规模生产和销售。
2、快速满足客户个性化需求的优势
客户的个性化需求主要是对 IGBT 模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口
控制的个性化要求等。
公司拥有 IGBT 模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、
准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立
了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种
个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基
础；另外，与国际品牌厂商相比，作为 IGBT 模块的国产厂商，公司采用了直销
模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。
因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对
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响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出
优势。
3、细分行业的领先优势
斯达股份自成立以来一直专注于 IGBT 的研发设计、生产和销售。根据
IHSMarkit 2018 年报告，公司 2017 年度 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排
名第 10 位，在中国企业中排名第 1 位，是国内 IGBT 行业的领军企业。
公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对
IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT 模
块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争
优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT 模块
主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级 IGBT 模块的主
要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，
公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT 模块的供应商。
4、先发优势
IGBT 模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导
致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业
都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入 IGBT 模块市场需
要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司
生产规模的扩大，自主芯片的批量导入，在供货稳定性上的优势会进一步巩固，
从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
5、人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条
件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；
公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半
导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥
有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基
础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。
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6、合理的业务模式优势
公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时
通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。同时，公司可以根据客户性质，灵
活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。
公司芯片生产采取 Fabless 模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场
的速度。
虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓
张和技术迭代速率。
7、较强的市场开拓能力
公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之
间的闭环。该种良性循环使发行人实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市
场开拓能力，实现了销售的快速增长。
（八）公司竞争劣势
1、融资能力不足
报告期内，公司生产经营规模不断扩大，固定资产投资及营运资金需求同步
增长。与境外竞争对手相比，公司融资能力相对不足，目前主要依靠自有的流动
资金发展，无法迅速完成资金需求量较大的前沿技术研发和生产以及市场开发。
资金实力缺乏和融资渠道的局限束缚了公司快速平稳发展。借助资本市场的力
量，公司可以稳步扩大市场规模。
2、知名度不足
公司的竞争对手均为成立数十年的老牌国际半导体制造企业，除了 IGBT 模
块外，竞争对手还有其他半导体产品，且已经实现国际化销售布局，垄断了 75%
以上的国际市场。公司设立于 2005 年，与竞争对手相比成立时间较短，市场知
名度较低，而且目前市场上国内 IGBT 模块制造商较少。因此在市场拓展方面，
与竞争对手相比，公司需要花费更大的精力。
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五、主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产情况
1、公司主要固定资产
公司固定资产主要包括厂房及办公楼，员工宿舍，生产、研发、办公用机器
设备以及运输工具等。公司定期对相关固定资产进行检查维护，各项固定资产目
前使用状况良好。报告期末，公司固定资产情况如下：
单位：万元、%
项目 原值 累计折旧 净值 成新率
房屋建筑物 10,305.63 2,678.65 7,626.98 74.01
机器设备 21,753.65 8,928.44 12,813.41 58.90
辅助设备 1,374.92 620.62 754.30 54.86
运输设备 418.13232 289.44 128.69 30.78
其他设备 450.73253 261.85 200.69 44.53
固定资产装修 885.97123 342.26 543.71 61.37
合计 35,189.04 13,121.27 22,067.77 62.71
截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司拥有 13 处房屋所有权，具体
情况如下：
序 建筑面积 他项
权证编号 权利人 房地坐落 规划用途
号 （m2） 权利
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
1 斯达股份 工业 6,304.68 已抵押
字第 00521889 号 兴路 988 号
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
2 斯达股份 工业 1,670.67 已抵押
字第 00521890 号 兴路 988 号
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
3 斯达股份 工业 64.17 已抵押
字第 00582252 号 兴路 988 号 6 号楼
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
4 斯达股份 工业 5,136.23 已抵押
字第 00582130 号 兴路 988 号 4 号楼
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
5 斯达股份 工业 3,504.72 已抵押
字第 00582129 号 兴路 988 号 5 号楼
嘉房权证南湖区 嘉兴市南湖区科
6 斯达股份 工业 3,574.55 已抵押
字第 00582131 号 兴路 988 号 3 号楼
嘉房权证南字第 嘉兴市南湖区科
7 斯达股份 工业 911.42 已抵押
00677382 号 兴路 988 号
嘉房权证南字第 嘉兴市南湖区科
8 斯达股份 工业 272.41 已抵押
00677383 号 兴路 988 号
嘉房权证南字第 嘉兴市南湖区科
9 斯达股份 工业 21,736.23 已抵押
00677384 号 兴路 988 号 7 幢
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序 建筑面积 他项
权证编号 权利人 房地坐落 规划用途
号 （m2） 权利
海宁房权证海房 海宁市海洲街道
10 浙江谷蓝 科研办公 533.31 -
字第 00335592 号 文康路 7 号
海宁房权证海房 海宁市海洲街道
11 浙江谷蓝 科研办公 7,521.04 -
字第 00335591 号 文康路 7 号
海宁房权证海房 海宁市海洲街道
12 浙江谷蓝 科研办公 2,611.62 -
字第 00335590 号 文康路 7 号
沪（2017）嘉字
嘉定区清能路 85
13 不动产权第 上海道之 工厂 20,884.1 已抵押
号
020936 号
公司已按照国家房地产管理有关规定，办理了房地产登记手续、取得了房地
产权证书，公司取得上述房产所履行的程序符合有关法律规定，不存在因发生质
量、安全事故或违反建设工程方面的法律、法规受到行政处罚的情形。公司各项
房屋所有权取得符合有关法律法规的规定。
截至报告期末，发行人及其子公司主要设备（净值 200 万元以上）具体情况
如下：
设备净值
序号 设备名称 权利人 用途
（万元）
1 贴片机 斯达股份 299.23 生产设备
2 真空回流炉 斯达股份 234.72 生产设备
3 真空回流炉 斯达股份 269.71 生产设备
4 真空回流炉 上海道之 329.12 生产设备
5 真空回流炉 上海道之 328.18 生产设备
6 离子注入机 上海道之 618.55 生产设备
7 真空回流炉 上海道之 367.16 生产设备
8 真空回流炉 上海道之 366.93 生产设备
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2、租赁的房屋建筑物
截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司签署并正在履行的租赁合同情况具体如下：
序 租赁面积
承租人 出租人 位置 租赁期限 租金 用途
号 （m2）
1 斯达股份 王晓 北京市门头沟区熙旺中心 A 座 1802 室 69.21 2019.06.01-2021.05.31 5,500 元/月 办公
2 斯达股份 何琰 锦江区龙舟南街 108 号秀城 21-14 51.42 2019.11.01-2021.10.31 1,900 元/月 办公
济南市历下区经一路北侧保利大明湖
3 斯达股份 胡蕊 49.40 2019.08.07-2020.08.06 2,500 元/月 办公
写字楼 A 座 504 室
江苏省南京市江宁区秣陵街道天元西
4 斯达股份 尹争 68.45 2019.10.15-2020.10.15 3,080 元/月 办公
路 158 号亚都天元居 01 幢 534 室
南宁市青秀区凤凰岭路 1 号荣和大地
5 斯达股份 叶桂宏 89 2019.01.24-2020.01.23 2,860 元/月 办公
第二组团 1 栋 A 单元 5C 号
山东省青岛市李沧区京口路 47 号（百
6 斯达股份 郝月光 39.2 2019.09.15-2020.09.14 30,000 元/年 办公
通大厦小区）1605 户房屋
深圳市汇潮物业管理有 深圳市宝安区西乡街道盐田社区金海
7 斯达股份 129 2019.03.01-2020.02.28 9,804 元/月 办公
限公司 路汇潮科技大厦十八层 1804 号
CMC, Mapp. 540 a Cadenazzo, al primo 29,145 瑞士
8 斯达欧洲 Tarchini Real Estate SA 201 2019.07.01-2020.06.30 办公
piano, Swiss 法郎/年
MIP 8.5 欧元/平
Steinstrae 19-21/Wiesentalstrae 32-40
9 斯达欧洲 Immobilien-Verwaltungs 240 2015.07.15-2020.07.14 办公、实验室
GmbH & Co.KG
in 90419 Nürnberg, Germany 方米/月
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公司及其境内子公司租赁使用的 7 处房产中，5 处租赁房产的出租人已取得
相应的房屋所有权证书，合计建筑面积约 317.28 平方米；另有 2 处租赁房产的
出租人未能提供房屋的权属证明，合计建筑面积约 178.4 平方米。
前述 2 处未取得房屋所有权证的租赁房产具体情况如下：
序 租赁面
承租人 出租人 位置 未取得产权证原因
号 积（m2）
济南市历下区
经一路北侧保 出租方购买房屋后，尚未办理取得房屋
1 发行人 胡蕊 49.40
利大明湖写字 产权证
楼 A 座 504 室
该房屋系建立在集体用地上的小产权
房，未能取得房屋产权证书。房屋所在
深圳市 深圳市宝安区 地深圳市宝安区西乡街道租赁管理所
汇潮物 西乡街道盐田 出具了《同意转租证明》，同意深圳市
2 发行人 业管理 社区金海路汇 129 汇潮物业管理有限公司进行转租。此
有限公 潮科技大厦十 外，深圳市汇潮物业管理有限公司取得
司 八层 1804 号 了经登记备案号的《房屋租赁凭证》，
租赁期限自 2014 年 1 月至 2028 年 12
月
公司 7 处租赁房屋均为合法建筑，除公司向深圳市汇潮物业管理有限公司租
赁的面积为 129 ㎡的房屋系建立在集体用地上的小产权房，其他租赁房屋不涉及
集体建设用地或划拨用地。
对于出租方未能提供房屋权属证明的租赁房产，公司及其下属子公司自租赁
上述房屋使用以来，未因此发生任何纠纷或受到任何政府部门的调查、处罚，该
等房屋未取得房屋权属证明的情况未对发行人及其下属子公司开展正常经营业
务造成不利影响。发行人的主营业务系以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的
设计、研发、生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售，其租赁房屋主要系办公
用途，搬迁不会对其经营业务造成重大不利影响，公司及其下属子公司存在的上
述租赁瑕疵物业的情形，不会对本次发行上市构成实质性法律障碍。
为此，公司的实际控制人出具承诺，若因发行人及/或其子公司所租赁物业
存在权属瑕疵或相关租赁合同未办理租赁登记备案手续而导致发行人及/或其子
公司所租赁物业被拆除或拆迁、相关租赁合同被认定无效或出现任何纠纷、发行
人及/或其子公司因此受到主管部门处罚，并因此给发行人及/或其子公司造成任
何经济损失的，实际控制人同意就发行人及/或其子公司实际遭受的经济损失进
行全额现金补偿。据此，发行人及其境内子公司未就其房屋租赁相应办理登记备
54
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案，不会影响房屋租赁合同的效力，不会对发行人生产经营造成重大不利影响，
亦不会对本次发行上市构成实质性障碍。
（二）无形资产
1、土地使用权
截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司拥有 5 宗土地使用权，具体情
况如下：
序 使用权面积 他项
权证编号 权利人 房地坐落 用途 终止日期
号 （m2） 权利
嘉南土国用
科兴路 988 号 工业 已抵
1 （2015）第 斯达股份 18,858.70 2055.12.31
（嘉兴科技城） 用地 押
1043176 号
嘉南土国用
科兴路 988 号 工业 已抵
2 （2015）第 斯达股份 34,214.80 2055.12.31
（嘉兴科技城） 用地 押
1043179 号
嘉南土国用
科兴路 988 号 工业 已抵
3 （2015）第 斯达股份 17,741.50 2055.12.31
（嘉兴科技城） 用地 押
1043181 号
海国用 科研
海洲街道文康路
4 （2015）第 浙江谷蓝 办公 9,685.00 2060.01.13 -
7号
05410 号 用地
沪（2017）嘉
嘉定区清能路 工业 已抵
5 字不动产权 上海道之 19,879.8 2063.04.10
85 号 用地 押
第 020936 号
注：上述土地均发行人自购取得。第 1、2、3 项土地由斯达股份质押给交通银行浙江分行，
以获取银行授信额度；第 5 项由上海道之质押给中国银行南湖支行，以获取银行授信额度。
上述各项土地使用权的取得情况及履行的程序如下：
（1）斯达股份的土地使用权取得情况
2005 年 12 月 20 日，公司与嘉兴市国土资源局签署了嘉土南让合[2005]043
号《国有土地使用权出让合同》，公司受让位于南湖区余新镇亚中路西侧总面积
为 70,815 平方米的宗地。公司已支付完毕前述《国有土地使用权出让合同》项
下的全部价款。
2006 年 3 月 4 日，公司取得了嘉兴市人民政府核发的嘉南湖国用（2006）
第 005-00972 号《国有土地使用证》。
公司前述原《国有土地使用证》项下的地块被拆分为三块地块并于 2015 年
9 月 25 日取得了嘉兴市人民政府核发的三块土地《国有土地使用证》。
55
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（2）浙江谷蓝土地使用权取得情况
2009 年 12 月 7 日，海宁市国土资源局与浙江道之签署了合同编号为
3304812009A21186 的《国有建设用地使用权出让合同》，浙江道之受让位于市区
海宁大道西、康华医院南侧 2#总面积为 9,685 平方米的宗地。浙江道之已支付完
毕前述《国有建设用地使用权出让合同》项下的全部价款。
2011 年 8 月 19 日，浙江道之取得了海宁市人民政府核发的海南国用（2011）
第 07911 号《国有土地使用证》。
2015 年 2 月 13 日，浙江谷蓝与该土地使用权原权利人浙江道之签订了《房
产买卖契约》，受让该宗土地使用权及地上相应房产。
2015 年 6 月 1 日，浙江谷蓝取得了海宁市人民政府核发的海国用（2015）
第 05410 号《国有土地使用证》。
（3）上海道之土地使用权取得情况
2013 年 1 月 18 日，上海道之与上海市嘉定区规划和土地管理局签署了沪嘉
规土（2013）出让合同第 11 号（1.0 版）《上海市国有建设用地使用权出让合同》，
上海道之受让位于嘉定区外冈镇（外 1208 号地块）总面积为 19,879.80 平方米的
宗地。上海道之已支付完毕前述《国有土地使用权出让合同》项下的全部价款。
目前上海道之已经取得了上海市不动产登记局核发的沪（2017）嘉字不动产
权第 020936 号《不动产权证》。
2、专利权
截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司拥有的专利权共 99 项，其中
12 项存在质押。具体情况如下：
他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
新型直接敷铜
基板布局的绝 斯达 原始
1 发明 ZL200910097410.1 2009.04.02 2011.05.11 无
缘栅双极性晶 股份 取得
体管模块
一种用于绝缘 斯达 原始
2 发明 ZL200910097411.6 2009.04.02 2011.08.24 无
栅双极型晶体 股份 取得
56
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他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
管模块的基板
带门极电阻布
斯达 原始
3 发明 ZL200910097414.X 局的功率 2009.04.02 2011.05.25 无
股份 取得
MOSFET 模块
低杂散电感的 斯达 原始
4 发明 ZL200910097413.5 2009.04.02 2012.05.30 无
功率模块 股份 取得
功率端子直接
斯达 原始
5 发明 ZL200910097415.4 键合的功率模 2009.04.02 2012.05.30 无
股份 取得
块
高集成智能型 斯达 原始
6 发明 ZL200910102247.3 2009.09.10 2012.05.30 无
功率模块 股份 取得
一种新型无底 斯达 原始
7 发明 ZL201010530420.2 2010.11.04 2013.01.09 无
板功率模块 股份 取得
大厚度氧化层
斯达 原始
8 发明 ZL201010550081.4 场板结构及其 2010.11.10 2012.07.18 无
股份 取得
制造方法
功率器件的功 斯达 原始
9 发明 ZL201110449950.9 2011.12.29 2014.05.14 无
率循环系统 股份 取得
IGBT 器件结构 斯达 原始
10 发明 ZL201010543790.X 2010.11.15 2013.09.11 无
及制备方法 股份 取得
一种半桥功率 斯达 原始
11 发明 ZL201110134937.4 2011.05.24 2013.03.20 无
模块 股份 取得
一种大功率半 斯达 原始
12 发明 ZL201410033293.3 2014.01.24 2016.07.27 无
桥模块 股份 取得
一种便于安装
斯达 原始
13 发明 ZL201410033330.0 的功率半导体 2014.01.24 2016.08.24 无
股份 取得
模块
一种小功率绝
斯达 原始
14 发明 ZL201410033919.0 缘栅双极性晶 2014.01.24 2016.08.24 无
股份 取得
体管全桥模块
一种将功率半
导体模块端子 斯达 原始
15 发明 ZL201410034060.5 2014.01.24 2016.11.23 无
焊接到基板的 股份 取得
方法
一种智能半导 斯达 原始
16 发明 ZL201410033419.7 2014.01.24 2017.06.06 无
体功率模块 股份 取得
一种四象限绝
斯达 原始
17 发明 ZL201410033389.X 缘栅双极性晶 2014.01.24 2017.05.03 无
股份 取得
体管模块
一种组合键合 斯达 原始
18 发明 ZL201410033446.4 2014.01.24 2017.02.01 无
外壳 股份 取得
一种带电极压 斯达 原始
19 发明 ZL201410034014.5 2014.01.24 2017.02.01 无
力装置的功率 股份 取得
57
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他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
半导体模块
一种功率半导
体用新型金属 斯达 原始 质
20 发明 ZL201410034557.7 2014.01.25 2017.01.04
—陶瓷绝缘基 股份 取得 押
板
一种功率模块 斯达 原始 质
21 发明 ZL201410034559.6 2014.01.25 2017.02.08
封装结构 股份 取得 押
实用 高集成智能型 斯达 原始
22 ZL200920196140.5 2009.09.10 2010.05.19 无
新型 功率模块 股份 取得
一种高压 FRD
实用 斯达 原始
23 ZL201020572513.7 的截断型深槽 2010.10.22 2011.07.06 无
新型 股份 取得
结构
实用 一种 IGBT 器件 斯达 原始
24 ZL201020606528.0 2010.11.15 2011.10.05 无
新型 结构 股份 取得
实用 大厚度氧化层 斯达 原始
25 ZL201020613969.3 2010.11.10 2011.11.02 无
新型 场板结构 股份 取得
实用 一种半桥功率 斯达 原始
26 ZL201120167407.5 2011.05.24 2012.01.18 无
新型 模块 股份 取得
实用 功率器件的功 斯达 原始
27 ZL201120562050.0 2011.12.29 2012.09.12 无
新型 率循环系统 股份 取得
实用 一种小型的功 斯达 原始
28 ZL201120568033.8 2011.12.31 2012.11.07 无
新型 率半导体模块 股份 取得
实用 一种新型封装 斯达 原始
29 ZL201220260890.6 2012.06.05 2012.12.26 无
新型 的功率模块 股份 取得
基于逆变焊机
实用 斯达 原始
30 ZL201220261548.8 主电路的一种 2012.06.05 2012.12.26 无
新型 股份 取得
优化结构
一种针对电动
实用 斯达 原始
31 ZL201220261679.6 汽车应用的 2012.06.05 2012.12.26 无
新型 股份 取得
IGBT 功率模块
实用 一种新型高可 斯达 原始
32 ZL201220261167.X 2012.06.05 2012.12.26 无
新型 靠功率模块 股份 取得
一种带电极压
实用 斯达 原始
33 ZL201420044717.1 力装置的功率 2014.01.24 2014.08.13 无
新型 股份 取得
半导体模块
一种便于安装
实用 斯达 原始
34 ZL201420044761.2 的功率半导体 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 股份 取得
模块
一种利用水冷
实用 散热器双面散 斯达 原始
35 ZL201420044781.X 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 热的模块功率 股份 取得
封装结构
36 实用 ZL201420044784.3 一种平板式功 斯达 2014.01.24 2014.07.30 原始 无
58
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他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
新型 率半导体模块 股份 取得
一种整体注塑
实用 斯达 原始
37 ZL201420044918.1 封装的智能功 2014.01.24 2014.08.13 无
新型 股份 取得
率模块
一种金属连接
实用 斯达 原始
38 ZL201420044967.5 件及功率半导 2014.01.24 2014.08.13 无
新型 股份 取得
体模块
一种功率模块
实用 斯达 原始
39 ZL201420045431.5 封装用的散热 2014.01.24 2014.08.13 无
新型 股份 取得
基板
实用 功率半导体模 斯达 原始
40 ZL201420045458.4 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 块 股份 取得
一种高频大功
实用 斯达 原始
41 ZL201420045476.2 率碳化硅 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 股份 取得
MOSFET 模块
实用 一种 IGBT 芯片 斯达 原始
42 ZL201420045503.6 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 结构 股份 取得
一种散热一体
实用 斯达 原始
43 ZL201420045520.X 化功率模块的 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 股份 取得
封装结构
实用 一种功率半导 斯达 原始
44 ZL201420045576.5 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 体模块 股份 取得
实用 一种逆变焊机 斯达 原始
45 ZL201420045634.4 2014.01.24 2014.07.30 无
新型 的拓扑结构 股份 取得
实用 功率模块焊接 斯达 原始
46 ZL201420046324.4 2014.01.25 2014.07.30 无
新型 结构 股份 取得
在功率半导体
实用 封装中使用的 斯达 原始
47 ZL201420046332.9 2014.01.25 2014.07.30 无
新型 焊接用信号引 股份 取得
线
一种全免清洗
实用 斯达 原始
48 ZL201420046698.6 软钎焊功率模 2014.01.25 2014.10.08 无
新型 股份 取得
块
实用 三相整流桥功 斯达 原始
49 ZL201420046329.7 2014.01.25 2014.12.24 无
新型 率模块 股份 取得
可适配多种不
实用 同厚度 PCB 板 斯达 原始 质
50 ZL201520279341.7 2015.05.04 2015.12.16
新型 的功率半导体 股份 取得 押
模块
功率半导体模
实用 斯达 原始 质
51 ZL201520279197.7 块内部连接结 2015.05.04 2015.08.26
新型 股份 取得 押
构
52 实用 ZL201520279269.8 一种半导体芯 斯达 2015.05.04 2015.08.19 原始 质
59
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他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
新型 片封装用的功 股份 取得 押
率模块端子
实用 一种双层灌封 斯达 原始 质
53 ZL201520279292.7 2015.05.04 2015.08.26
新型 的功率模块 股份 取得 押
实用 二极管功率模 斯达 原始
54 ZL201520286782.X 2015.05.06 2015.11.18 无
新型 块 股份 取得
实用 带有热管系统 斯达 原始
55 ZL201520287126.1 2015.05.06 2015.12.02 无
新型 的功率模块 股份 取得
实用 斯达 原始
56 ZL201520286739.3 一种功率模块 2015.05.06 2015.08.26 无
新型 股份 取得
带卡环结构外
实用 斯达 原始
57 ZL201520286787.2 壳的功率半导 2015.05.06 2015.08.26 无
新型 股份 取得
体模块
一种物体表面
实用 斯达 原始
58 ZL201520290069.2 镀层厚度的检 2015.05.07 2015.12.02 无
新型 股份 取得
测装置
一种精准测量
实用 斯达 原始
59 ZL201520293743.2 平整物整体曲 2015.05.08 2015.12.02 无
新型 股份 取得
面的测量装置
实用 用于功率模块 斯达 原始 质
60 ZL201520293574.2 2015.05.08 2015.08.26
新型 的接线端子 股份 取得 押
一种带弹片双
实用 斯达 原始 质
61 ZL201620178336.1 层灌胶的功率 2016.03.09 2016.08.10
新型 股份 取得 押
模块
集成在散热基
实用 板上的双面焊 斯达 原始 质
62 ZL201620182515.2 2016.03.10 2016.08.24
新型 接单面散热功 股份 取得 押
率模块
实用 新型压接型功 斯达 原始 质
63 ZL201720080813.5 2017.01.22 2017.11.24
新型 率模块 股份 取得 押
实用 一种功率半导 斯达 原始 质
64 ZL201720080672.7 2017.01.22 2017.09.22
新型 体模块 股份 取得 押
一种压力接触
实用 斯达 原始 质
65 ZL201720127646.5 连接的功率端 2017.02.13 2017.09.22
新型 股份 取得 押
子
实用 一种功率模块 斯达 原始
66 ZL201721479355.9 2017.11.08 2018.06.29 无
新型 的插接端子 股份 取得
实用 沟槽栅场截止 斯达 原始
67 ZL201820313600.7 2018.03.07 2018.10.02 无
新型 逆导型 IGBT 股份 取得
一种功率模块
斯达 原始
68 发明 ZL201610136577.4 连接质量的检 2016.03.10 2018.11.13 无
股份 取得
测方法
一种用激光阻 斯达 原始
69 发明 ZL201510228562.6 2015.05.07 2018.10.12 无
焊的功率模块 股份 取得
60
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
一种汽车级功
实用 斯达 原始
70 ZL201820414372.2 率模块用散热 2018.03.23 2018.11.06 无
新型 股份 取得
结构
外观 功率半导体模 斯达 原始
71 ZL201830771596.4 2018.12.29 2019.07.05 无
设计 块 股份 取得
外观 水冷散热功率 斯达 原始
72 ZL201830770204.2 2018.12.29 2019.07.16 无
设计 模块 股份 取得
一种集成功率
上海 原始
73 发明 ZL201010530405.8 半导体功率模 2010.11.04 2012.11.07 无
道之 取得
块
一种封装结构 上海 原始
74 发明 ZL201010530403.9 2010.11.04 2012.11.14 无
的大功率模块 道之 取得
一种紧凑型功 上海 原始
75 发明 ZL201010530417.0 2010.11.04 2012.08.15 无
率模块 道之 取得
一种功率模块 上海 原始
76 发明 ZL201010538759.7 2010.11.11 2014.04.09 无
测试夹具 道之 取得
一种优化的智
上海 原始
77 发明 ZL201010540330.1 能功率模块的 2010.11.12 2013.09.04 无
道之 取得
功率封装结构
一种新型封装
实用 上海 原始
78 ZL201020589857.9 结构的大功率 2010.11.04 2011.05.25 无
新型 道之 取得
模块
一种包含特殊
实用 上海 原始
79 ZL201020600412.6 功率端子的功 2010.11.11 2011.08.10 无
新型 道之 取得
率模块
一种功率模块
实用 上海 原始
80 ZL201020600418.3 可靠性试验夹 2010.11.11 2011.06.29 无
新型 道之 取得
具
一种优化设计
实用 上海 原始
81 ZL201020600426.8 的功率模块测 2010.11.11 2011.05.25 无
新型 道之 取得
试夹具
一种智能功率
实用 上海 原始
82 ZL201020602278.3 模块的功率封 2010.11.12 2011.12.14 无
新型 道之 取得
装结构
实用 一种薄型大功 上海 原始
83 ZL201120288268.1 2011.08.10 2012.04.25 无
新型 率半导体模块 道之 取得
实用 一种新型大功 上海 原始
84 ZL201120558734.3 2011.12.28 2012.09.12 无
新型 率模块 道之 取得
一种高可靠性
实用 的大功率绝缘 上海 原始
85 ZL201120558735.8 2011.12.28 2012.09.12 无
新型 栅双极性晶体 道之 取得
管模块
实用 一种无焊接封 上海 原始
86 ZL201120568032.3 2011.12.31 2012.11.07 无
新型 装的功率模块 道之 取得
61
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
他
序 专利 专利 取得 项
专利号 专利名称 申请日期 公告日期
号 类别 权人 方式 权
利
实用 大功率 IGBT 模 上海 原始
87 ZL201120571358.1 2011.12.31 2012.11.07 无
新型 块测试夹具 道之 取得
一种具有双缓
实用 上海 原始
88 ZL201520871004.7 冲层的 FS 型 2015.11.04 2016.06.01 无
新型 道之 取得
IGBT 器件
实用 一种功率半导 上海 原始
89 ZL201620178345.0 2016.03.09 2016.08.03 无
新型 体模块 道之 取得
一种无铜基板
实用 上海 原始
90 ZL201620178348.4 散热的功率模 2016.03.09 2016.08.03 无
新型 道之 取得
块
均热板散热基
实用 上海 原始
91 ZL201620178349.9 板功率模块结 2016.03.09 2016.08.03 无
新型 道之 取得
构
一种用于功率
实用 上海 原始
92 ZL201620182521.8 模块的卡环固 2016.03.10 2016.08.03 无
新型 道之 取得
定结构
实用 集成水冷散热 上海 原始
93 ZL201720080827.7 2017.01.22 2017.09.05 无
新型 器的功率模块 道之 取得
实用 绝缘栅双极型 上海 原始
94 ZL201720081079.4 2017.01.22 2017.10.20 无
新型 晶体管模块 道之 取得
一种功率模块
实用 上海 原始
95 ZL201720863840.X 用水冷散热基 2017.07.17 2018.03.30 无
新型 道之 取得
板
实用 绝缘栅双极型 上海 原始
96 ZL201720864791.1 2017.07.17 2018.03.30 无
新型 晶体管模块 道之 取得
水冷绝缘栅双
实用 上海 原始
97 ZL201720863838.2 极型晶体管 2017.07.17 2018.08.24 无
新型 道之 取得
IGBT 模块
芯片双面焊接
实用 上海 原始
98 ZL201820135920.8 的环氧塑封车 2018.01.26 2018.11.23 无
新型 道之 取得
用功率模块
双面散热环氧
实用 上海 原始
99 ZL201820136570.7 塑封的车用功 2018.01.26 2018.11.23 无
新型 道之 取得
率模块
公司的上述专利技术系自行研发取得，系公司研发人员在公司工作期间形
成，属于公司研发人员在公司的职务成果，公司对上述专利拥有合法的所有权，
不存在权属纠纷。其中，部分专利为斯达微电子被公司吸收合并而注销后，原斯
达微电子拥有专利权的专利权人变更为公司和上海道之，并仍由公司及子公司正
常使用，不存在权属纠纷。
62
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
3、注册商标
截至招股说明书出具之日，发行人及其境内子公司依法在中国境内取得的注
册商标共 3 项，具体情况如下：
序号 商标内容 注册人 注册证号 有效期 核定范围 他项权利
斯达 2016.03.07-
1 15103297 第9类 无
股份 2026.03.06
斯达 2010.02.07-
2 6000796 第9类 无
股份 2020.02.06
斯达 2010.01.07-
3 5980351 第9类 无
股份 2020.01.06
4、域名
截至招股说明书出具之日，发行人及其境内子公司拥有的域名共 3 项，具体
情况如下：
序号 持有人 域名 注册日期 到期日期
1 斯达股份 starpowerchina.com 2014.04.28 2024.04.28
2 斯达股份 powersemi.com 2005.03.25 2024.03.25
3 斯达股份 powersemi.cc 2007.10.10 2020.10.10
（三）资产许可使用及纠纷情况
截至本招股说明书签署日，公司作为许可方，于 2017 年将上海道之 3 号楼
和 4 号楼对外出租给上海皑壹汽车科技（上海）有限公司和迈擎自动化（上海）
有限公司。具体情况如下：
序 出租 租赁面
承租人 位置 租赁期限 租金 用途
号 人 积（m2）
上海市嘉定区 第一至第三
上海皑壹
清能路 85 号， 年 71.85 万元 办公
汽车科技 上海 2017.9.20-
1 上海道之园区 1,609.6 /年；第四至 及生
（上海） 道之 2022.9.19
#3 幢（二层、三 第五年 80.47 产
有限公司
层） 万元/年
第一至第三
上海市嘉定区 年 143.7 万元
迈擎自动 办公
上海 清能路 85 号， 2017.9.20- /年；第四至
2 化（上海） 3,219.22 及生
道之 上海道之园区 2022.9.19 第五年
有限公司 产
#4 号楼 160.95 万元/
年
2017.9.20-
3 迈擎自动 上海 上海市嘉定区 1,609.6 第一至第三 办公
2022.9.19
63
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
化（上海） 道之 清能路 85 号， 年 71.85 万元 及生
有限公司 上海道之园区 /年；第四至 产
#3 幢（一层） 第五年 80.47
万元/年
截至本招股说明书签署日，公司不存在作为许可方，允许他人使用自己所拥
有的知识产权、非专利技术等无形资产的情况。
（四）业务许可资质
截至本招股说明书签署日，公司已经取得了生产经营应当具备的资质许可。
公司相关业务许可资质的具体情况如下：
企业 对发行人
证书或批文类型 有效期 取得方式 核准部门
名称 的作用
中华人民共和国报
关单位注册登记证 中华人民共和 办理报关业务
长期 申请获批
书（海关注册编码 国嘉兴海关 的必要凭证
为 3304931690）
2016 年 5 申请获批 嘉兴市南湖区 环保部门允许
排污许可证（编号 月5日 环境保护局 企业排放一定
浙 FN2016B0194） -2021 年 5 数量污染物的
发行人 月4日 凭证
2018 年 6
辐射安全许可证
月 27 日 浙江省环境保 使用射线装置
（浙环辐证 申请获批
-2023 年 6 护厅 必备的凭证
〔F2266〕）
月 26 日
特种设备使用登记 嘉兴市南湖区 经营场所内使
证（车 11 浙 F06380 / 申请获批 市场监督管理 用叉车的必要
（18）） 局 凭证
中华人民共和国报
关单位注册登记证 中华人民共和 企业办理报关
长期 申请获批
书（注册编码为 国嘉定海关 业务的凭证
3114965962）
对外贸易经营者备
上海市嘉定区 办理进出口的
案登记表（备案登 申请并予以办
/ 市场监督管理 报关验放手续
记表编号 理
局 的必要条件
01784991）
上海道
出入境检验检疫报
之 办理出入境报
检企业备案表（备 申请并予以办 中华人民共和
/ 检业务的必要
案编号 理 国嘉定海关
条件
3100684597）
水务部门向城
2016 年 10
排水许可证（沪水 市排水管网及
月 12 日 上海市嘉定区
务排证字第 申请获批 其附属设施排
-2021 年 10 水务局
JDPX20160502 号） 放污水的必要
月 11 日
凭证
公司维持或再次取得相关重要资质的具体情况如下：
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公司及其子公司目前取得的报关单位注册登记证书有效期为长期有效，在公
司及其子公司合法合规开展业务的情况下，不存在需要再次取得的情形。针对对
外贸易经营者备案登记表、排污许可证、排水许可证、辐射安全许可证以及特种
设备使用登记证，报告期内，公司会安排专人对上述登记、许可事宜的变更、延
续情况予以密切关注，并根据正常续期办理所需时间，提前申请续期。上述资质
维持或再次取得均不存在法律风险或障碍。
（五）土地使用权及房产的抵押情况
截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有的土地使用权及房屋所有权
抵押情况如下：
最高担保金额
抵押人 抵押物权证号 抵押权人
（万元）
嘉南土国用（2015）第1043176号
嘉南土国用（2015）第1043179号
嘉南土国用（2015）第1043181号
嘉房权证南湖区字第00521889号
嘉房权证南湖区字第00521890号
嘉房权证南湖区字第00582252号 交通银行股
公司 份有限公司 9,155
嘉房权证南湖区字第00582130号 嘉兴分行
嘉房权证南湖区字第00582129号
嘉房权证南湖区字第00582131号
嘉房权证南字第00677382号
嘉房权证南字第00677383号
嘉房权证南字第00677384号
中国银行股
上海道 份有限公司
沪（2017）嘉字不动产权第020936号 5,892.99
之 嘉兴南湖支
行
公司及子公司上述抵押担保行为系为自身生产经营筹集资金所用，不存在为
第三方提供担保的情形，属于正常的企业经营行为，上述资产的所有权人仍为公
司及其子公司，且上述抵押担保情况不影响公司及其子公司对上述资产的正常使
用。公司商业信用持续保持良好水平，报告期内未发生过逾期还款或者违约的情
形。同时，报告期内公司经营形势良好，公司具备以自有资金按期归还借款的能
65
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
力。
浙江谷蓝与中国银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署的《最高额抵押合同》
约定浙江谷蓝以土地及房产为发行人与中国银行股份有限公司嘉兴南湖支行之
间自 2016 年 1 月 28 日起至 2019 年 1 月 27 日的主债权提供最高额抵押担保。截
至本招股说明书签署日，其土地使用权及房屋所有权抵押已经解除。
截至本招股说明书签署日，公司签署的银行借款及相关抵押合同均处于正常
履行中，不存在贷款或融资违约的情形，公司与债权人之间不存在诉讼、仲裁或
纠纷，不存在导致抵押权人行使抵押权的情形，该等房产、土地按合同约定由抵
押权人行使抵押权的风险可控。
截至本招股说明书签署日，公司不存在任何资产纠纷情况。
六、关联交易与同业竞争
（一）公司独立运行情况
公司成立以来，严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公
司章程》的要求规范运作，在资产、人员、财务、机构和业务等方面与现有股东、
实际控制人完全分开，具有完整的资产、研发和销售业务体系，具备面向市场独
立自主经营的能力。
1、资产完整方面
公司由斯达有限整体变更而来，原斯达有限的资产全部由公司承继，变更设
立股份公司后，所有资产的变更登记手续均已完成。公司拥有自身独立完整的经
营资产，未被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用或与其共用，公司
亦不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情形。
2、人员独立方面
公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员均专职在公
司工作，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以
外的职务，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业处领取薪水；公司的
财务人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
66
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
3、财务独立方面
公司设有独立的财务部门，配备了专职的财务人员，建立了独立的财务核算
体系，能独立进行财务决策。公司拥有独立的银行账户，不与控股股东、实际控
制人及其控制的其他企业共用银行账户。公司作为独立纳税人，履行独立纳税义
务。
4、机构独立方面
公司根据《公司法》、《公司章程》等的要求，设置股东大会作为最高权力
机构，设置董事会为决策机构，设置监事会为监督机构，拥有独立的生产经营和
办公场所。公司各职能部门分工协作，在机构设置、人员配备及办公场所等方面
均独立于控股股东，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在混合
经营、合署办公的情形。
5、业务独立方面
公司主营业务为以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，
并以 IGBT 模块形式对外实现销售。公司拥有从事上述业务所需的独立的生产经
营场所和经营性资产，拥有自主知识产权，拥有独立完整的研发体系、采购体系、
生产体系和销售体系，各职能部门均拥有专职工作人员；公司具有直接面向市场
独立经营的能力，不存在依赖控股股东进行生产经营的情况。
经核查，保荐机构认为：公司产权明晰、权责明确、运作规范，资产、人员、
财务、机构、业务均具有独立运营的能力。招股说明书摘要对于公司在资产完整、
人员独立、财务独立、机构独立、业务独立方面的描述真实、准确、完整。
（二）公司同业竞争情况
公司控股股东香港斯达除持有公司股份外，未开展其他经营业务，不存在与
发行人同业竞争的情况。
公司实际控制人为沈华、胡畏夫妇，除通过斯达控股间接持有香港斯达 100%
的股份，从而实际支配了香港斯达所持公司 59.39%的股份之外，未控制其他公
司，不存在与发行人同业竞争的情况。
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（三）公司关联方和关联交易情况
1、关联方及关联关系
根据《公司法》、《企业会计准则》和《上海证券交易所上市规则》等对于
关联方和关联关系的有关规定，目前公司的关联方主要有：
（1）关联自然人
1）发行人的实际控制人
公司的实际控制人为沈华、胡畏夫妇。
2）发行人的董事、监事、高级管理人员
发行人董事、监事、高级管理人员参见本招股说明书摘要“第三节发行人基
本情况”之“七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”。
3）其他关联自然人
发行人的其他关联自然人包括上述关联自然人关系密切的家庭成员，包括配
偶、父母、年满 18 周岁的子女及其配偶、兄弟姐妹及其配偶、配偶的父母、兄
弟姐妹、子女配偶的父母。
（2）关联法人
1）发行人的控股股东
公司的控股股东为香港斯达。
2）控股股东、实际控制人控制的其他企业
报告期内公司实际控制人控制的其他企业为斯达控股。
3）持有公司 5%以上股份的其他法人股东
其他持有公司 5%以上股份的股东为浙江兴得利和富瑞德投资。
4）发行人的子公司
截至招股说明书摘要签署日，公司合计有 4 家子公司，分别为上海道之、斯
达电子、浙江谷蓝和斯达欧洲，报告期内注销或转让 2 家子公司，分别为斯达微
电子和浙江道之。
68
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
5）其他关联法人
公司的其他关联方包括公司持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员（包
括过去十二个月担任董事、监事和高级管理人员）及其关系密切的家庭成员控制、
共同控制或能施加重大影响的企业。
公司的其他关联方包括公司持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员（包
括过去十二个月担任董事、监事和高级管理人员）及其关系密切的家庭成员控制、
共同控制或能施加重大影响的企业。
截至 2019 年 11 月 25 日，除公司及其子公司之外，公司董事、监事、高级管
理人员、核心技术人员及其近亲属直接对外投资的企业具体如下：
序号 姓名 对外投资企业名称 直接持股比例
沈华 70.00%
1 斯达控股
胡畏 30.00%
2 沈华 海宁新兴业纺织有限公司 48.52%
3 陈幼兴 浙江兴得利 100.00%
发行人董事龚央娜任执行
龚央娜、张 事务合伙人，持有财产份额
4 哲、刘志红等 富瑞德投资 23.21%，发行人员工张哲、
人 刘志红、胡少华等人分别持
有一定财产份额
5 黄苏融 西藏安乃达实业有限公司 1.46%
6 上海飞驰高科技有限公司 95.00%
黄苏融配偶
蔡懿 否则（上海）建筑设计事务所（有
7 16.67%
限合伙）
杭州否则建筑建筑设计事务所
8 50.00%
黄苏融子女 （普通合伙）
黄喆 否则（上海）建筑设计事务所（有
9 50.00%
限合伙）
10 上海汉殷贸易有限公司 51.00%
黄苏融兄弟
黄晓明 武汉众力虹康商贸合伙企业（有
11 6.12%
限合伙）
12 郭清 苏州英能电子科技有限公司 1.50%
13 浙江领创投资管理有限公司 99.00%
上海商会网网络集团股份有限公
14 3.21%
金海忠 司
15 浙江领汇互达投资有限公司 2.00%
16 上海商网互联投资有限公司 3.42%
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南京富仪投资管理合伙企业（有
17 29.67%
限合伙）
18 浙江学海教育科技有限公司 1.82%
金海忠配偶 南京富仪投资管理合伙企业（有
19 62.33%
俞建群 限合伙）
安吉杰予投资合伙企业（有限合
20 金海忠子女 18.52%
伙）
金嘉年
21 浙江学海教育科技有限公司 4.24%
金海忠母亲
22 浙江领创投资管理有限公司 1.00%
马友金
汤艺配偶
23 南宁富特莱科技有限公司 19.67%
陈乃硕
平湖市兆涌五金塑胶制造有限公
24 60.00%
李云超 司
25 平湖盛隆管理咨询有限公司 14.29%
报告期内，除浙江兴得利为公司借款提供担保之外，公司与上述企业未发生
关联交易，具体情况详见本节之“2、关联交易”。对于浙江兴得利为了支持公司
发展而为公司借款提供担保的事项，发行人未向浙江兴得利支付费用。
公司于 2019 年 8 月 12 日召开了第三届董事会第九次会议，审议通过《关于
对报告期内公司关联交易予以确认的议案》，就关联担保事项进行确认，关联董
事回避表决，独立董事对公司关联交易的审议程序的合法性和交易价格的公允性
发表了独立意见。
公司于 2019 年 8 月 27 日召开了 2019 年第二次临时股东大会，审议通过《关
于对报告期内公司关联交易予以确认的议案》，关联股东回避表决。
2、关联交易
（1）经常性关联交易
1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
报告期内，公司购销商品、提供和接受劳务的关联交易具体情况如下：
单位：万元
2019 年 1-6
关联方 关联交易内容 2018 年度 2017 年度 2016 年度
月
河南森源电气股
商品销售 - 7.00 81.22 327.37
份有限公司
襄阳硅海电子股
商品销售 - - - 3.12
份有限公司
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注：上述关联方为发行人过去十二个月内的独立董事曾任独立董事的企业。
2）关联担保
报告期内，本公司在关联担保中均作为被担保方，具体情况如下：
担保是否已经履
担保方 担保金额（万元） 担保起始日 担保到期日
行完毕
浙江兴得利 4,000.00 2019-03-18 2020-03-18 否
公司向银行贷款系公司根据自身经营所需补充流动资金，公司已优先使用专
利权质押、房产土地抵押、汇票质押的等方式获取银行的授信及贷款，但相关贷
款额度无法满足公司融资需求。作为公司的股东，为支持公司业务的发展，浙江
兴得利为公司的部分借款提供担保，未向公司收取相关费用，亦不存在特殊利益
安排。
3）向董事、监事、高级管理人员支付劳动报酬
单位：万元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
关键管理人员报酬 199.35 475.37 393.66 311.95
（2）偶发性关联交易
1）关联方应收款
公司报告期内关联方应收款如下：
单位：万元
2019 年 6 月 2018 年 12 月 2017 年 12 2016 年 12
项目名称 关联方/款项性质
30 日 31 日 月 31 日 月 31 日
河南森源电气股
- - - 94.66
份有限公司
应收票据
郑州森源新能源
- 10.00 - -
科技有限公司
河南森源电气股
42.69 52.69 64.56 207.81
份有限公司
应收账款
襄阳硅海电子股
3.65 3.65 3.65 3.65
份有限公司
其他应收款 个人备用金 - - - 4.50
2）关联方应付款
公司报告期内关联方应收款如下：
单位：万元
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2019 年 2018 年 2017 年 2016 年
项目名称 款项性质
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
其他应付款 个人报销款 0.94 2.39 11.34 24.29
3）关联方拆借
公司报告期内的关联方拆借情况如下：
单位：万元
2019 年 1-6
关联方 核算科目 交易内容 2018 年度 2017 年度 2016 年度
月
浙江道之 其他应收款 归还欠款 - - - 7,330.06
注：以上偶发性关联交易在交易发生当期期末核算科目的余额为零。
3、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
公司报告期内的关联交易已经三名独立董事和全体股东审议确认，符合公司
章程等公司治理制度的规定。
公司三名独立董事同意了《关于对报告期内公司关联交易予以确认的议案》，
认为报告期内公司与发生的关联交易行为遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，
有关协议或合同所确定的条款公允、合理，关联交易的价格依据市场定价原则确
定，不存在损害公司及其他股东利益的情况。
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
（一）董事会成员
公司董事会由 7 名董事组成，其中 3 名为独立董事，任期三年，可连选连任，
但独立董事任职不超过 6 年。公司 2017 年第三次临时股东大会选举沈华、陈幼
兴、胡畏、龚央娜、徐攀、黄苏融和郭清为董事，第三届董事会第一次会议选举
沈华为董事长。本公司现任董事的基本情况如下：
姓名 本公司任职 提名人 任职期限
沈华 董事长、总经理 香港斯达 2017.10-2020.10
陈幼兴 副董事长 浙江兴得利 2017.10-2020.10
胡畏 董事、副总经理 香港斯达 2017.10-2020.10
龚央娜 董事、资金部经理 富瑞德投资 2017.10-2020.10
徐攀 独立董事 董事会 2017.10-2020.10
黄苏融 独立董事 董事会 2017.10-2020.10
72
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郭清 独立董事 董事会 2017.10-2020.10
公司现任董事简历如下：
沈华先生，董事长，1963 年出生，美国国籍，高级工程师，于 1995 年获得
美国麻省理工学院材料学博士学位。1982 年 7 月至 1983 年 8 月任杭州汽车发动
机厂助理工程师，1986 年 7 月至 1990 年 6 月任北京科技大学讲师，1995 年 7 月
至 1999 年 7 月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高
级研发工程师，1999 年 8 月至 2006 年 2 月任 XILINX 公司高级项目经理，公司
设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事
和斯达欧洲董事长。
陈幼兴先生，副董事长，1961 年出生，中国国籍，无永久境外居留权，1978
年获得高中学历。1984 年至 1990 年于海宁东方红绝缘材料厂任职，1991 年至
1994 年任海宁达伦灯饰厂厂长，1995 年至 1997 年任海宁兴业包覆丝厂厂长，1998
年至今一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生目前兼任浙江艾美泰克电子科技
有限公司执行董事兼总经理、上海道之科技有限公司执行董事和海宁市斜桥镇商
会副会长。
胡畏女士，董事，1964 年出生，美国国籍，于 1994 年获美国斯坦福大学工
程经济系统硕士学位。1987 年至 1990 年任北京市计算中心助理研究员，1994 年
至 1995 年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至 2001 年任美国 Providian
Financial 公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。2005 年
回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯
达控股董事、斯达欧洲董事。
龚央娜女士，董事，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，2005 年
毕业于浙江教育学院装潢艺术设计专业，大专学历。2005 年 12 月至 2006 年 10
月任慈溪华都装饰公司室内设计员，2006 年 11 月加入公司，现任资金部经理。
龚央娜女士目前兼任浙江谷蓝执行董事、富瑞德投资执行事务合伙人。
徐攀女士，独立董事，1987 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士
学历，2012 年 7 月至今任嘉兴学院商学院会计学讲师。2011 年获证券从业资格
证书，2012 年获国际注册审计师（CIA）证书，2016 年获中国注册会计师（CPA）
73
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
资格。2016 年 3 月至 2017 年 1 月兼任河南宏源车轮股份有限公司财务总监，2017
年 10 月任斯达股份独立董事，目前兼任浙江佑威新材料股份有限公司独立董事、
浙江田中精机股份有限公司独立董事、华尔科技集团股份有限公司独立董事、浙
江蓝特光学股份有限公司独立董事。
黄苏融先生，独立董事，1953 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，上
海大学机械学院教授。1977 年 8 月毕业于上海机械学院电机系，并获得电机专
业学士学位，1977 年 8 月至 2017 年 12 月任教于上海大学（上海机械学院后更
名为上海工业大学，后更名为上海大学）。1993 年起享受国务院政府特殊津贴，
2009 年获电力电子中达学者称号，2012 年至 2016 年任中山大洋电机股份有限公
司独立董事，2017 年 10 月任斯达股份独立董事，目前兼任上海鸣志电器股份有
限公司独立董事。
郭清先生，独立董事，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江
大学电气工程学院副教授。2002 年 7 月取得浙江大学信电系信息电子学专业学
士学位，2007 年 7 月取得浙江大学信电系微电子学与固体电子学博士学位，2008
年 1 月至 2008 年 12 月任香港科技大学电子与计算机系博士后，2007 年 10 月至
2010 年 6 月任浙江大学信息与电子工程学系博士后，2010 年 7 月至今，历任浙
江大学电气工程学院助理研究员、讲师和副教授，2017 年 10 月任斯达股份独立
董事，目前兼任南京吉瀚关商贸有限公司监事。
（二）监事会成员
公司监事会由 3 名监事组成，其中包括监事会主席 1 人和职工代表监事 1 人，
任期三年，可连选连任。公司现任监事金海忠、刘志红由 2017 年第三次临时股
东大会选举产生，胡少华由公司职工代表大会民主选举产生。公司第三届监事会
第一次会议选举金海忠为监事会主席。本公司现任监事的基本情况如下：
姓名 本公司任职 提名人 任职期限
金海忠 监事会主席 香港斯达 2017.10-2020.10
刘志红 监事、研发部总监 香港斯达 2017.10-2020.10
胡少华 职工代表监事、工艺部总监 职工代表大会 2017.10-2020.10
上述监事简历如下：
74
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
金海忠先生，监事会主席，1971 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，
研究生学历。1996 年至 2003 年任浙江日报报业集团记者、编辑，2004 年至 2009
年任《浙商》杂志社副总编辑，2009 年至 2012 年任浙江华睿投资管理有限公司
合伙人、副总经理。2012 年至今任浙江领创投资管理有限公司董事长、总经理，
同时兼任上海商会网网络集团股份有限公司董事、江苏软仪科技股份有限公司董
事、浙江领汇互达投资有限公司董事、上海商网互联投资有限公司董事、浙江学
海教育科技有限公司董事。
刘志红先生，监事，1983 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大
学电力电子与电力传动专业硕士研究生。2006 年加入公司，历任公司设计工程
师、研发部经理，现任公司研发部总监。
胡少华先生，监事，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学
历。2004 年 7 月获南昌大学材料科学与工程专业学士学位，2007 年 7 月获浙江
大学材料科学与工程专业硕士学位。2007 年 7 月加入本公司，自 2016 年 1 月至
今任公司工艺部总监。
（三）高级管理人员
本公司高级管理人员由 2017 年 10 月 10 日第三届董事会第一次会议选聘，
其基本情况如下：
姓名 本公司任职 任职期限
沈华 董事长、总经理 2017.10-2020.10
胡畏 董事、副总经理 2017.10-2020.10
汤艺 副总经理 2017.10-2020.10
李云超 副总经理 2017.10-2020.10
戴志展 副总经理 2017.10-2020.10
许浩平 副总经理 2017.10-2020.10
张哲 副总经理、董事会秘书、财务总监 2017.10-2020.10
上述高级管理人员简历如下：
沈华先生，董事长、总经理，简历详见本节之“一、（一）董事会成员”。
胡畏女士，董事、副总经理，简历详见本节之“一、（一）董事会成员”。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
汤艺女士，副总经理，1973 年出生，美国国籍，2003 年博士毕业于美国仁
斯利尔理工学院（RPI）电子工程系，2003 年 7 月至 2015 年 3 月在美国国际整
流器公司（International Rectifier）工作，历任集成半导体器件高级工程师、主管
工程师、高级主管工程师、IGBT 器件设计经理、IGBT 器件设计高级经理。2015
年加入公司，现任公司副总经理，负责 IGBT 芯片技术研发工作。
李云超先生，副总经理，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中
专学历。1987 年至 2000 年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事，2000 年至
2005 年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总经理助理、分厂厂长，2005
年至 2009 年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理，2009 年 3 月加入公司，
任副总经理，同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事、平湖市兆涌五金塑胶制
造有限公司监事、嘉兴市凯隆塑胶制造有限公司监事。
戴志展先生，副总经理，1970 年出生，中国台湾籍，国立清华大学电机工
程研究所硕士。1997 年 6 月至 1999 年 9 月在飞瑞股份有限公司工作，历任研发
部高级工程师、产品研发小组专案负责人；1999 年 9 月至 2002 年 11 月在昀瑞
公司工作，历任研发课课长、研发部经理；2002 年 11 月至 2009 年 2 月在乾坤
科技股份有限公司工作，历任研发处经理、电源应用部资深经理。2009 年 2 月
加入公司，现任公司副总经理。
许浩平先生，副总经理，1963 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，南
京大学本科。1985 年至 1990 年任无锡无线电元件二厂设计员，1990 年至 1996
年任江南电子器件有限公司技术部经理，1996 年至 1998 年任无锡彩登电子有限
公司业务部经理，1998 年至 2000 年任台湾华新科技股份有限公司上海办业务部
资深经理，2000 年至 2001 年任华新科技（苏州）有限公司业务部资深经理，2001
年至 2009 年华腾电子科技（苏州）有限公司业务部资深经理，2009 年 2 月加入
公司，现任公司副总经理。
张哲先生，董事会秘书，财务总监，副总经理，1986 年出生，中国国籍，
无境外永久居留权，南开大学工商管理硕士学位。2008 年 5 月份加入公司，2010
年至 2016 年任客服部经理，2016 年 6 月至今任公司财务总监，2017 年 10 月至
今担任公司董事会秘书、副总经理。
76
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
（四）核心技术人员
公司核心技术人员为沈华、汤艺、戴志展、刘志红和胡少华。
沈华先生，董事长、总经理，简历详见本节之“一、（一）董事会成员”。
汤艺女士，副总经理，简历详见本节之“一、（三）高级管理人员”。
戴志展先生，副总经理，简历详见本节之“一、（三）高级管理人员”。
刘志红先生，监事，简历详见本节之“一、（二）监事会成员”。
胡少华先生，监事，简历详见本节之“一、（二）监事会成员”。
公司核心技术人员中，沈华曾在竞争对手西门子半导体部门（英飞凌前身，
1999 年成为英飞凌公司）任职，于 1999 年 7 月从英飞凌离职，与英飞凌不存在
竞业禁止协议。沈华在公司任职期间研究项目、申请的专利不涉及其在原单位的
职务发明，不存在侵犯原单位知识产权的情形，与原单位不存在任何纠纷或潜在
纠纷。
副总经理汤艺曾在美国国际整流器公司任职，于 2015 年 3 月从美国国际整
流器公司离职，与美国国际整流器公司不存在竞业禁止协议。汤艺在公司任职期
间研究项目、申请的专利均系公司分配的工作任务，由其自主研发，未利用原单
位的物质技术条件，不涉及其在原单位的职务发明，不存在侵犯原单位知识产权
的情形，与原单位不存在任何纠纷或潜在纠纷。
（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的收入情况
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2018 年度从本公司及下属
公司领取薪酬情况如下所示：
2018 年度薪酬
序号 姓名 公司任职情况 备注
（万元）
1 沈华 董事长、总经理 72.43 在公司领薪
2 陈幼兴 副董事长 - 不在公司领薪
3 胡畏 董事、副总经理 72.43 在公司领薪
4 龚央娜 董事 19.93 在公司领薪
5 金海忠 监事会主席 - 不在公司领薪
6 刘志红 监事 24.79 在公司领薪
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
2018 年度薪酬
序号 姓名 公司任职情况 备注
（万元）
7 胡少华 职工代表监事 24.19 在公司领薪
8 汤艺 副总经理 75.48 在公司领薪
9 李云超 副总经理 29.82 在公司领薪
10 戴志展 副总经理 56.03 在公司领薪
11 许浩平 副总经理 49.23 在公司领薪
副总经理、董事会秘书、
12 张哲 30.04 在公司领薪
财务总监
除上表披露信息之外，公司于 2017 年第三次临时股东大会选举徐攀、黄苏
融和郭清为新任独立董事，替换原独立董事。独立董事津贴为 7 万元/年。
除上述披露情况外，截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员均未在公司及下属公司享受其他待遇和退休金计划。
（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他任职情
况
截至 2019 年 11 月 25 日，除在公司及其控股、参股子公司任职外，公司董
事、监事、高级管理人员及核心技术人员的主要兼职情况如下表所示：
姓名 在本公司职务 兼职单位 兼职职务 兼职单位与公司关系
浙江兴得利纺织有 任执行董事、
本公司股东
限公司 总经理
陈幼兴 副董事长
浙江艾美泰克电子 任执行董事、
-
科技有限公司 总经理
浙江领创投资管理 任董事长、总
本公司股东
有限公司 经理
上海商会网网络集
任董事 -
团股份有限公司
江苏软仪科技股份
任董事 -
有限公司
金海忠 监事
浙江领汇互达投资 任董事
-
有限公司
上海商网互联投资
任董事 -
有限公司
浙江学海教育科技
任董事 -
有限公司
嘉兴盛隆拉链制造
任董事 -
有限公司
李云超 副总经理
平湖市兆涌五金塑
任监事 -
胶制造有限公司
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
姓名 在本公司职务 兼职单位 兼职职务 兼职单位与公司关系
嘉兴市凯隆塑胶制
任监事 -
造有限公司
上海鸣志电器股份
黄苏融 独立董事 任独立董事 -
有限公司
浙江佑威新材料股
任独立董事 -
份有限公司
浙江田中精机股份
任独立董事 -
有限公司
徐攀 独立董事
华尔科技集团股份
任独立董事 -
有限公司
浙江蓝特光学股份
任独立董事 -
有限公司
南京吉瀚关商贸有
郭清 独立董事 任监事 -
限公司
除上述披露情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在
在公司及其下属公司以外单位兼职的情形。
八、实际控制人及主要股东基本情况
（一）控股股东及实际控制人基本情况
详见本招股说明书摘要“第三节 发行人基本情况”之“二、公司的改制重组情
况”之“（二）发起人”。
（二）持有公司 5%以上股份的其他主要股东
截至本招股说明书签署日，持有公司 5%以上股份的其他主要股东为浙江兴
得利和富瑞德投资。
1、浙江兴得利纺织有限公司
截至招股说明书签署日，浙江兴得利持有公司 29,294,388 股，占公司股份总
额的 24.41%。该公司基本情况如下：
项目 基本情况
成立时间 1998 年 4 月 28 日
注册资本 3,000 万元
实收资本 3,000 万元
法定代表人 陈幼兴
注册地址 海宁市斜桥镇祝场祝兴路 47 号
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项目 基本情况
公司类型 有限责任公司（自然人独资）
主营业务 主要从事棉纺、化纤、氨纶等产品生产及销售
棉纺织品、化纤织品、氨纶包覆丝、塑料制品、纺织机械制造、加工；
棉花收购；经营本企业自产产品的出口业务和本企业生产所需的原辅
经营范围
材料、机械设备及零配件的进口业务（国家禁止或限制的除外；涉及
前置审批的除外）
截至本招股说明书签署日，浙江兴得利股权结构如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%）
1 陈幼兴 3,000.00 100.00
合计 3,000.00 100.00
浙江兴得利最近一年简要财务数据如下：
单位：万元
时间 总资产 净资产 净利润
2018 年度/2018 年末 33,426.57 4,715.27 528.89
2019 年 1-6 月/2019 年 6 月末 34,783.29 4,718.85 -55.34
注：以上数据未经审计
2、嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）
截至本招股说明书签署日，富瑞德投资持有公司 8,684,964 股，占公司股份
总额的 7.24%。该合伙企业基本情况如下：
项目 基本情况
成立时间 2011 年 6 月 30 日
认缴出资 12,634,990 元
实缴出资 12,634,990 元
执行事务合伙人 龚央娜
企业类型 有限合伙企业
经营场所 嘉兴市南湖区凌公塘路 3339 号（嘉兴科技城）综合楼 C 座 109 室
主营业务 除直接持有公司股份外，无其他实质性业务
经营范围 实业投资、投资咨询服务
富瑞德投资是公司的员工持股平台。
富瑞德投资中员工入股的资金来源均为自筹资金，相关财产份额均为其真实
持有，不存在代持的情形。
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富瑞德投资执行合伙人龚央娜系公司成立之初老员工，由其担任富瑞德投资
执行事务合伙人及公司董事。龚央娜是实际控制人胡畏表姐的女儿，龚央娜与实
际控制人沈华、胡畏之间不存在法律法规规定的近亲属关系，亦不存在其他关联
关系。
截至本招股说明书签署日，富瑞德投资的出资情况如下：
序 合伙人 出资 在发行人处
合伙人类别 认缴出资（元） 占比
号 姓名 方式 担任职务
普通合伙人、执行
1 龚央娜 2,933,198 货币 23.21% 经理
事务合伙人
2 张哲 有限合伙人 1,777,922 货币 14.07% 董事会秘书
3 李云超 有限合伙人 1,153,083 货币 9.13% 副总经理
4 陈斌 有限合伙人 191,233 货币 1.51% 经理
5 姚礼军 有限合伙人 226,789 货币 1.79% 经理
6 胡少华 有限合伙人 457,905 货币 3.62% 总监
7 王良元 有限合伙人 125,442 货币 0.99% 工程师
8 张宏波 有限合伙人 457,905 货币 3.62% 总监
9 钱会锋 有限合伙人 296,727 货币 2.35% 副总监
10 胡军民 有限合伙人 119,546 货币 0.95% 经理
11 朱翔 有限合伙人 315,679 货币 2.50% 总监
12 俞伟 有限合伙人 457,905 货币 3.62% 总监
13 岑淑 有限合伙人 380,830 货币 3.01% 经理
14 刘志红 有限合伙人 457,905 货币 3.62% 总监
15 曹杰 有限合伙人 203,000 货币 1.61% 总监
16 吴铖 有限合伙人 88,890 货币 0.70% 经理
17 孙晓锋 有限合伙人 291,910 货币 2.31% 总监
18 许浩平 有限合伙人 291,910 货币 2.31% 副总经理
19 蔡高阳 有限合伙人 107,842 货币 0.85% 经理
20 贲东平 有限合伙人 213,336 货币 1.69% 总监
21 永福 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 总监
22 封丹婷 有限合伙人 66,965 货币 0.53% 经理
23 陈烨 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 工程师
24 俞张平 有限合伙人 73,283 货币 0.58% 工程师
25 陈浩 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 工程师
26 季霖夏 有限合伙人 83,391 货币 0.66% 经理
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序 合伙人 出资 在发行人处
合伙人类别 认缴出资（元） 占比
号 姓名 方式 担任职务
27 许林锋 有限合伙人 27,797 货币 0.22% 工程师
28 张雷 有限合伙人 63,175 货币 0.50% 经理
29 沈巧强 有限合伙人 27,797 货币 0.22% 经理
30 朱平 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 经理
31 杨晓燕 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
32 肖燕 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
33 胡婷君 有限合伙人 64,438 货币 0.51% 经理
34 毛国锋 有限合伙人 284,287 货币 2.25% 总监
35 王幸 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 经理
36 倪丹丹 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 副经理
37 肖萍 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 副经理
38 何琼霞 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
39 孙凯东 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 经理
40 吴永江 有限合伙人 72,019 货币 0.57% 工程师
41 郭蓉蓉 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 总监
42 姚怡杰 有限合伙人 102,343 货币 0.81% 经理
43 吴新峰 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
44 陈新良 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
45 侯磊 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
46 李海杰 有限合伙人 50,540 货币 0.40% 经理
47 陆岩 有限合伙人 36,370 货币 0.29% 工程师
48 韩延昭 有限合伙人 36,370 货币 0.29% 工程师
49 王希 有限合伙人 28,340 货币 0.22% 经理
合计 12,634,990 货币 100.00%
富瑞德投资最近一年简要财务数据如下：
单位：万元
时间 总资产 净资产 净利润
2018 年度/2018 年末 1,265.95 1,259.06 0.61
2019 年 1-6 月/2019 年 6 月末 1,265.96 1,259.06 37.00
注：以上数据未经审计
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九、发行人财务会计信息及管理层讨论分析
（一）合并财务报表
1、合并资产负债表
单位：元
资产 2019.6.30 2018.12.31 2017.12.31 2016.12.31
流动资产：
货币资金 29,595,251.85 80,851,638.68 27,394,298.87 53,874,950.67
交易性金融资产 57,960,423.61 - - -
应收票据 - 81,683,770.68 50,996,721.02 43,866,157.51
应收账款 189,569,761.91 132,010,500.80 146,892,285.96 136,300,689.89
应收款项融资 47,448,136.52 - - -
预付款项 1,913,461.31 2,025,473.23 1,896,231.98 2,826,287.26
其他应收款 7,478,387.33 918,595.57 880,393.43 468,612.31
存货 187,595,101.64 144,494,657.31 115,039,073.16 75,854,131.49
其他流动资产 11,228,381.57 8,290,626.33 19,309,699.72 24,511,617.79
流动资产合计 532,788,905.74 450,275,262.60 362,408,704.14 337,702,446.92
非流动资产：
可供出售金融资
- - - 25,000.00
产
投资性房地产 9,860,914.14 10,105,736.82 10,595,382.22 -
固定资产 220,677,725.06 205,352,786.34 163,307,878.07 127,629,724.98
在建工程 26,311,658.09 27,320,088.17 41,419,018.12 43,193,769.83
无形资产 26,557,204.67 25,070,677.18 25,389,116.82 26,028,432.11
递延所得税资产 3,347,810.22 2,353,967.84 1,805,234.03 1,845,636.16
其他非流动资产 9,124,940.58 3,548,027.75 2,340,957.29 561,405.00
非流动资产合
295,880,252.76 273,751,284.10 244,857,586.55 199,283,968.08
计
资产总计 828,669,158.50 724,026,546.70 607,266,290.69 536,986,415.00
流动负债：
短期借款 118,000,000.00 92,611,608.63 99,793,142.33 107,795,210.79
应付账款 94,320,804.64 58,339,702.54 53,235,563.15 38,255,239.99
预收款项 1,276,750.80 2,887,936.36 2,276,583.93 1,315,276.56
应付职工薪酬 5,355,358.26 11,190,581.46 8,391,804.31 4,216,783.86
应交税费 9,203,814.10 21,477,638.75 2,940,817.50 3,124,938.42
其他应付款 14,201,939.73 6,756,710.88 4,714,464.67 2,449,092.07
流动负债合计 242,358,667.53 193,264,178.62 171,352,375.89 157,156,541.69
非流动负债：
递延收益 101,000,516.01 100,338,152.49 96,228,441.42 92,372,382.07
非流动负债合
101,000,516.01 100,338,152.49 96,228,441.42 92,372,382.07
计
负债合计 343,359,183.54 293,602,331.11 267,580,817.31 249,528,923.76
所有者权益：
股本 120,000,000.00 120,000,000.00 120,000,000.00 120,000,000.00
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
资本公积 43,944,665.13 43,379,221.04 43,379,221.04 40,301,455.29
其他综合收益 -568,831.33 -451,342.58 -103,098.70 -285,639.65
盈余公积 32,042,955.57 32,042,955.57 22,484,489.98 17,361,293.90
未分配利润 293,554,764.60 239,161,659.98 157,235,633.40 112,009,235.11
归属于母公司所
488,973,553.97 434,132,494.01 342,996,245.72 289,386,344.65
有者权益合计
少数股东权益 -3,663,579.01 -3,708,278.42 -3,310,772.34 -1,928,853.41
所有者权益合
485,309,974.96 430,424,215.59 339,685,473.38 287,457,491.24
计
负债和所有者
828,669,158.50 724,026,546.70 607,266,290.69 536,986,415.00
权益总计
2、合并利润表
单位：元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
一、营业总收入 366,449,778.86 675,367,666.62 437,982,412.66 300,663,790.49
其中：营业收入 366,449,778.86 675,367,666.62 437,982,412.66 300,663,790.49
二、营业总成本 303,117,748.63 575,684,502.53 383,789,394.44 284,016,694.01
其中：营业成本 255,621,459.25 476,736,687.19 303,957,393.11 216,555,560.94
税金及附加 1,835,212.69 3,663,220.51 2,900,338.75 2,821,668.66
销售费用 6,971,580.53 15,108,466.95 11,306,145.53 8,254,612.80
管理费用 10,370,131.75 21,937,058.05 19,952,526.80 16,305,392.15
研发费用 23,248,075.70 49,044,740.52 38,410,545.69 28,655,926.76
财务费用 5,071,288.71 9,194,329.31 7,262,444.56 11,423,532.70
其中：利息费用 3,970,667.53 8,703,584.33 6,694,609.75 9,267,962.54
利息收入 39,008.75 70,548.64 50,793.73 176,352.64
资产减值损失
（损失以“-”号 -86,360.35 34,340.87 -740,435.61 -2,651,760.04
填列）
加：其他收益 12,092,218.31 9,115,749.88 5,264,694.47 -
投资收益（损失
130,356.11 277,047.81 191,367.07 -146,405.65
以“-”号填列）
资产处置收益
（ 损 失 以 “-” 号 - 8,673.12 -14,642.52 21,957.85
填列）
公允价值变动收
益（损失以“-”号 60,423.61 - - -
填列）
信 用 减值 损 失
（ 损 失 以 “-” 号 -3,546,866.59 - - -
填列）
三、营业利润
（ 亏 损 以 “-” 号 72,092,083.46 109,118,975.77 58,894,001.63 13,870,888.64
填列）
84
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
加：营业外收入 4,603.86 5,878.31 4,000.00 10,522,807.89
减：营业外支出 2,300.00 65,729.17 239,765.88 108,581.48
四、利润总额
（亏损总额以 71,984,105.18 109,059,124.91 58,658,235.75 24,285,115.05
“-”号填列）
减：所得税费用 7,504,748.83 12,564,576.80 7,398,769.09 4,288,714.14
五、净利润（净
亏 损 以 “-” 号 填 64,479,356.35 96,494,548.11 51,259,466.66 19,996,400.91
列）
（一）按经营持
续性分类
1．持续经营净利
润（净亏损以“-” 64,479,356.35 96,494,548.11 51,259,466.66 19,996,400.91
号填列）
2．终止经营净利
润（净亏损以“-” - - -
号填列）
（二）按所有权
- - -
归属分类
1．归属于母公司
64,384,304.62 -248,258.71 -1,460,150.77 -1,468,327.94
股东的净利润
2．少数股东损益 95,051.73 96,742,806.82 52,719,617.43 21,464,728.85
六、其他综合收
-167,841.07 -497,491.25 260,772.79 -190,613.90
益的税后净额
1.归属于母公司
所有者的其他综
-117,488.75 -348,243.88 182,540.95 -133,429.73
合收益的税后净
额
2.归属于少数股
东的其他综合收 -50,352.32 -149,247.37 78,231.84 -57,184.17
益的税后净额
七、综合收益总
64,311,515.28 95,997,056.86 51,520,239.45 19,805,787.01
额
归属于母公司所
有者的综合收益 64,266,815.87 96,394,562.94 52,902,158.38 21,331,299.12
总额
归属于少数股东
44,699.41 -397,506.08 -1,381,918.93 -1,525,512.11
的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股
0.54 0.81 0.44 0.18
收益（元/股）
（二）稀释每股
0.54 0.81 0.44 0.18
收益（元/股）
3、合并现金流量表
单位：元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
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一、经营活动产
生的现金流量
销售商品、提供
331,982,726.70 663,861,504.78 412,342,219.07 280,431,924.73
劳务收到的现金
收到的税费返还 1,112,743.38 9,630,760.22 2,563,682.55 4,733,499.13
收到其他与经营
6,932,040.44 19,141,406.30 3,103,742.89 2,301,575.36
活动有关的现金
经营活动现金流
340,027,510.52 692,633,671.30 418,009,644.51 287,466,999.22
入小计
购买商品、接受
240,713,622.56 467,561,629.65 317,128,935.56 190,590,702.86
劳务支付的现金
支付给职工以及
为职工支付的现 39,225,270.99 63,369,440.01 46,540,545.93 36,874,019.43
金
支付的各项税费 28,293,042.26 19,592,283.77 14,468,478.75 22,844,489.79
支付其他与经营
11,268,705.82 22,107,342.36 15,542,908.23 19,311,973.16
活动有关的现金
经营活动现金流
319,500,641.63 572,630,695.79 393,680,868.47 269,621,185.24
出小计
经营活动产生的
20,526,868.89 120,002,975.51 24,328,776.04 17,845,813.98
现金流量净额
二、投资活动产
生的现金流量
收回投资收到的
117,500,000.00 216,940,000.00 279,235,000.00 262,700,000.00
现金
取得投资收益收
130,356.11 277,047.81 191,367.07 138,189.01
到的现金
处置固定资产、
无形资产和其他
- 8,673.12 143,151.40 15,241,726.67
长期资产收回的
现金净额
处置子公司及其
他营业单位收到 - - - 5,186,450.36
的现金净额
收到其他与投资
- - - 73,300,554.00
活动有关的现金
投资活动现金流
117,630,356.11 217,225,720.93 279,569,518.47 356,566,920.04
入小计
购建固定资产、
无形资产和其他
35,770,577.69 51,811,304.46 48,024,809.19 42,994,401.05
长期资产支付的
现金
投资支付的现金 175,400,000.00 210,300,000.00 272,850,000.00 265,700,000.00
投资活动现金流
211,170,577.69 262,111,304.46 320,874,809.19 308,694,401.05
出小计
投资活动产生的
-93,540,221.58 -44,885,583.53 -41,305,290.72 47,872,518.99
现金流量净额
三、筹资活动产
生的现金流量
86
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取得借款收到的
98,014,274.65 350,841,070.26 276,483,492.60 243,559,869.05
现金
收到其他与筹资
- 1,045,440.78 11,358,019.82 48,553,431.23
活动有关的现金
筹资活动现金流
98,014,274.65 351,886,511.04 287,841,512.42 292,113,300.28
入小计
偿还债务支付的
72,611,608.63 357,325,697.07 284,398,965.91 315,599,538.92
现金
分配股利、利润
或偿付利息支付 3,935,989.19 13,983,500.21 9,082,352.68 10,322,822.65
的现金
支付其他与筹资
5,250.04 - 841,011.35 4,760,768.16
活动有关的现金
筹资活动现金流
76,552,847.86 371,309,197.28 294,322,329.94 330,683,129.73
出小计
筹资活动产生的
21,461,426.79 -19,422,686.24 -6,480,817.52 -38,569,829.45
现金流量净额
四、汇率变动对
现金及现金等价 289,547.51 -1,194,177.09 -6,613.14 203,688.92
物的影响
五、现金及现金
-51,262,378.39 54,500,528.65 -23,463,945.34 27,352,192.44
等价物净增加额
加：期初现金及
80,493,967.12 25,993,438.47 49,457,383.81 22,105,191.37
现金等价物余额
六、期末现金及
29,231,588.73 80,493,967.12 25,993,438.47 49,457,383.81
现金等价物余额
（二）非经常性损益
报告期内，公司经注册会计师鉴证的非经常性损益的具体情况如下表所示：
单位：万元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
非流动资产处置损益 - 0.87 -1.46 -26.26
计入当期损益的政府补
助（与企业业务密切相
关，按照国家统一标准定 1,209.65 911.57 526.67 1,035.06
额或定量享受的政府补
助除外）
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项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
除同公司正常经营业务
相关的有效套期保值业
务外，持有交易性金融资
产、交易性金融负债产生
的公允价值变动损益，以 19.08 27.70 18.43 13.82
及处置交易性金融资产、
交易性金融负债和可供
出售金融资产取得的投
资收益
除上述各项之外的其他
-0.20 -5.99 -23.78 6.36
营业外收入和支出
其他符合非经常性损益
19.89 - -307.78 -
定义的损益项目
所得税影响额 -75.19 -126.98 27.83 -12.90
少数股东权益影响额 -4.98 -2.69 -3.12 -12.60
合计 1,168.26 804.50 236.79 1,003.48
公司的非经常性损益主要由政府补助构成。2016 年度、2017 年度、2018 年
度和 2019 年 1-6 月，公司的非经常性损益分别为 1,003.48 万元、236.79 万元、
804.50 万元和 1,168.26 万元，占扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润的
比例分别为 46.75%、4.49%、8.32%和 18.15%。报告期初，由于公司净利润水平
较低，非经常性损益占归属于母公司股东净利润的比例较高，随着公司业务规模
的不断扩大，该比例相应降低。
（三）基本财务指标
2019.6.30/ 2018.12.31/ 2017.12.31/ 2016.12.31/
主要财务指标
2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
流动比率（倍） 2.20 2.33 2.11 2.15
速动比率（倍） 1.42 1.58 1.44 1.67
资产负债率（合并） 41.44% 40.55% 44.07% 46.47%
应收账款周转率（次） 4.56 4.84 3.09 2.42
存货周转率（次） 3.08 3.67 3.18 2.48
息税折旧摊销前利润
8,932.97 14,112.12 8,323.64 5,038.16
（万元）
归属于母公司股东的
6,438.43 9,674.28 5,271.96 2,146.47
净利润（万元）
扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的 5,270.17 8,869.78 5,035.17 1,143.00
净利润（万元）
利息保障倍数（倍） 19.31 13.63 9.83 3.67
88
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2019.6.30/ 2018.12.31/ 2017.12.31/ 2016.12.31/
主要财务指标
2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
每股经营活动产生的
0.17 1.00 0.20 0.15
现金流量（元）
每股净现金流量（元） -0.43 0.45 -0.20 0.23
归属于母公司股东的
4.07 3.62 2.83 2.41
每股净资产（元）
无形资产（扣除土地使
用权、水面养殖权和采 0.81% 0.19% 0.16% 0.20%
矿权）占净资产的比例
注：2019 年半年度应收账款周转率和存货周转率为年化数据
注：上述财务指标计算公式如下：
（1）流动比率=流动资产/流动负债
（2）速动比率=（流动资产-存货）/流动负债
（3）资产负债率=（总负债/总资产）×100%
（4）应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均账面价值
（5）存货周转率=营业成本/存货平均账面价值
（6）息税折旧摊销前利润=净利润＋企业所得税＋（利息支出-利息收入）＋折旧费用＋无
形资产摊销+长期待摊费用摊销
（7）利息保障倍数=[利润总额＋（利息支出-利息收入）]/（利息支出-利息收入）
（8）每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本
（9）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本
（10）归属于母公司股东的每股净资产=期末归属于母公司股东的净资产/期末总股本
（11）无形资产占净资产的比例＝无形资产（扣除土地使用权、水面养殖权和采矿权）/期
末净资产
（四）管理层讨论与分析
1、资产状况分析
公司资产规模较为稳定，报告期各期末资产总额分别为 53,698.64 万元、
60,910.03 万元、72,402.65 万元和 82,866.92 万元。报告期各期末，公司流动资产
占资产总额比例分别为 62.89%、59.80%、62.19%和 64.29%，相对占比较高，反
映了公司具有良好的资产流动性和较强的资产变现能力。
2、负债状况分析
报告期各期末，公司负债总额较为稳定，分别为 24,952.89 万元、26,758.08
万元、29,360.23 万元和 34,335.92 万元。报告期各期末，，公司流动负债占负债
总额比例分别为 62.98%、64.70%、65.83%和 70.58%，相对占比较高。
3、盈利能力分析
斯达股份是国内领先的 IGBT 模块供应商，其主营业务收入来自于以 IGBT
模块为主的功率模块的销售。报告期内，公司的盈利情况如下：
89
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单位：万元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
营业收入 36,644.98 67,536.77 43,798.24 30,066.38
营业利润 7,209.21 10,911.90 5,889.40 1,387.09
利润总额 7,198.41 10,905.91 5,865.82 2,428.51
净利润 6,447.94 9,649.45 5,125.95 1,999.64
归属于母公司股东的
6,438.43 9,674.28 5,271.96 2,146.47
净利润
扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的 5,270.17 8,869.78 5,035.17 1,143.00
净利润
扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的
81.85% 91.68% 95.51% 53.25%
净利润/归属于母公司
股东的净利润
报告期内，公司面临的产业环境持续向好，凭借较强的自主研发及创新能力，
以及在各应用领域积累的丰富经验和对客户需求的全面、精准的理解，通过有效
市场开拓和客户渗透，实现了公司业务的快速发展，营业收入、盈利水平持续增
长。
（1）营业收入构成
报告期内，公司营业收入总体情况如下表所示：
单位：万元
2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
项目 比例 比例 比例 比例
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
主营业
36,470.36 99.52 67,142.16 99.42 43,692.02 99.76 30,017.52 99.84
务收入
其他业
174.62 0.48 394.61 0.58 106.22 0.24 48.86 0.16
务收入
合计 36,644.98 100.00 67,536.77 100.00 43,798.24 100.00 30,066.38 100.00
报告期内，公司营业收入快速增长，报告期各期末，公司分别实现营业收入
30,066.38 万元、43,798.24 万元、67,536.77 万元和 36,644.98 万元，2017 年度和
2018 年度分别较上年同比增长 45.67%和 54.20%。
报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比例均在 99%以上，主营业务突
出，其他业务收入较小。
（2）营业成本构成
90
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
报告期内，公司营业成本总体情况如下表所示：
单位：万元
2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业
25,511.95 99.80% 47,539.62 99.72% 30,375.22 99.93% 21,626.48 99.87%
务成本
其他业
50.20 0.20% 134.05 0.28% 20.52 0.07% 29.08 0.13%
务成本
合计 25,562.15 100.00% 47,673.67 100.00% 30,395.74 100.00% 21,655.56 100.00%
报告期内，公司的营业成本随公司业务规模的扩大而增长，与公司的营业收
入规模基本匹配。报告期各期，公司营业成本分别为 21,655.56 万元、30,395.74
万元、47,673.67 万元和 25,562.15 万元。报告期内，公司主营业务成本占营业成
本比重均在 99%以上，为营业成本的主要组成部分，其他业务成本占比较小。
（3）毛利及毛利率构成分析
报告期内，公司毛利和毛利率情况如下：
单位：万元
项目 2019 年 1-6 月 2018 年度 2017 年度 2016 年度
营业收入 36,644.98 67,536.77 43,798.24 30,066.38
营业成本 25,562.15 47,673.67 30,395.74 21,655.56
毛利 11,082.83 19,863.10 13,402.50 8,410.82
其中：主营业务毛利 10,958.41 19,602.54 13,316.80 8,391.04
综合毛利率 30.24% 29.41% 30.60% 27.97%
其中：主营业务毛利率 30.05% 29.20% 30.48% 27.95%
报告期各期，公司综合毛利率分别为 27.97%%、30.60%、29.41%和 30.24%，
其中公司主营业务毛利率分别 27.95%、30.48%、29.20%和 30.05%。报告期内，
公司综合毛利率水平基本保持稳定；同时，随着公司业务规模的扩大，公司主营
业务毛利率水平有所提高。
4、现金流量分析
（1）经营活动产生的现金流量
报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 1,784.58 万元、
2,432.88 万元、12,000.30 万元和 2,052.69 万元。
91
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
报告期各期，经营活动现金流入主要来源为销售商品、提供劳务收到的现金，
经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金，与实际业务的发生相
符。2018 年经营活动产生的现金流量净额上升系公司营业收入大幅上升所致。
2019 年 1-6 月经营活动现金流出较多，主要系支付采购款项较多所致。
（2）投资活动产生的现金流量
报告期各期，公司投资活动产生的现金流量净额分别为 4,787.25 万元、
-4,130.53 万元、-4,488.56 万元和-9,354.02 万元。报告期内，公司的投资活动现
金流入和流出主要系公司购买短期理财产品导致。报告期各期，投资活动产生的
现金流量净额为负的主要原因为购建生产经营所需的固定资产，其中 2019 年 1-6
月，公司为取得投资收益，购买了较多理财产品投资活动未赎回，也使得当期投
资活动产生的现金流量金额为负。
（3）筹资活动产生的现金流量
报告期各期，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-3,856.98 万元、
-648.08 万元、-1,942.27 万元和 2,146.14 万元。公司筹资活动主要系向银行借款
及偿还债务。
（五）公司的股利分配政策
1、公司本次发行前的股利分配政策
根据发行人《公司章程》，公司发行前利润分配政策为：
（1）首先弥补上一年度亏损；
（2）提取 10%法定公积金，但累计法定公积金比例超过注册资本的 50%，
则可以不提取法定公积金；
（3）公司在提取法定公积金后再提取任意公积金由股东大会决定；
（4）公司弥补亏损和提取公积金后利润，按照股东持有股份比例进行分配。
公司将在财务状况和经营允许的情况下，尽可能进行现金分配，利润分配不超过
累积可分配范围。
92
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
2、公司本次发行后的股利分配政策
（1）公司利润分配政策
1）公司可以采取现金、股票或者现金加股票相结合的方式分配利润，具备
现金分红条件的，应当优先采用现金分红进行利润分配；公司原则上每年进行一
次利润分配，公司董事会可以根据公司情况提议在中期进行现金分红。
2）现金分红的具体条件和比例：
①公司当年实现盈利，且弥补以前年度亏损和依法提取公积金后，累计未分
配利润为正值，且审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报
告，公司应当采取现金方式分配利润。公司无重大资金支出等事项发生（募集资
金投资项目除外），公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配
利润的 10%，但公司存在以前年度未弥补亏损的，以现金方式分配的利润不少于
弥补亏损后的可供分配利润的 10%。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范
围，不得损害公司持续经营能力。在公司具有成长性、每股净资产的摊薄等真实
合理因素的条件下，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。
重大资金支出指：①公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设
备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万
元人民币；②公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支
出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
②公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定
的程序，提出差异化的现金分红政策：
i. 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
ii. 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
iii. 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
93
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
随着公司的不断发展，公司董事会认为公司的发展阶段属于成熟期的，则根
据公司有无重大资金支出安排计划，由董事会按照公司章程规定的现金分红政策
调整的程序，提请股东大会决议提高现金方式分配的利润在当年利润分配中的最
低比例并相应修改公司章程及股东分红回报规划。
3）公司主要采取现金分红的利润分配政策，若公司营业收入增长快速，并
且董事会认为公司股票价格与各股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体
股东整体利益时，可以在满足上述现金利润分配条件下，提出并实施股票股利分
配预案。
4）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金
红利，以偿还其占用的资金。
5）公司发行证券、重大资产组、合并分立或者因收购导致控制权生变更的，
公司应当在募集说明书或发行预案、重大资产重组报告书、权益变动报告书或者
收购报告书中中详细披露募集或发行、重组或者控制权生变更后公司的现金分红
政策及相应的安排、董事会对上述情况的说明等信息。
6）公司的利润分配应符合相关法律、法规的规定，且需要保持利润分配政
策的连续性、稳定性。
（2）公司利润分配的决策程序和机制
1）公司董事会根据公司盈利情况、资金需求和股东回报规划，结合独立董
事、监事及中小股东的意见和诉求提出合理的分红建议和预案，公司在制定现金
分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证时机、条件和最低比例、调整的条
件及其决策程序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见，经董事会审议通过后
报公司股东大会批准后实施。如需调整利润分配方案，应重新履行上述程序。独
立董事可以征集中小股东的意见，提出分红方案并直接提交董事会审议。公司至
少每三年重新审议一次股东分红回报规划；若公司经营情况没有发生较大变化，
可以参照最近一次制定或修订的分红回报规划执行，不另行制定三年分红回报规
划。
2）公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的
94
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更
的，应当满足本章程规定的条件，根据股东（特别是中小股东）、独立董事和监
事的意见，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所
持表决权的 2/3 以上通过；独立董事应对调整或变更的理由的真实性、充分性、
合理性、审议程序的真实性和有效性以及是否符合本章程规定的条件等事项发表
明确意见，且公司应在股东大会召开前与中小股东充分沟通交流，并及时答复中
小股东关心的问题，必要时，可通过网络投票系统征集股东意见。
3）公司调整现金分红政策的具体条件：
①公司发生亏损或者已发布预亏提示性公告的；
②自利润分配的股东大会召开日后的两个月内，公司除募集资金、政府专项
财政资金等专款专用或专户管理资金以外的现金（含银行存款、高流动性的债券
等）余额均不足以支付现金股利；
③按照既定分红政策执行将导致公司股东大会或董事会批准的重大投资项
目、重大交易无法按既定交易方案实施的；
④董事会有合理理由相信按照既定分红政策执行将对公司持续经营或保持
盈利能力构成实质性不利影响的。
4）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召
开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。
（3）现金分红的监督约束机制
1）监事会应对董事会和管理层执行公司分红政策和股东回报规划的情况及
决策程序进行监督。
2）公司董事会、股东大会在对利润分配政策进行决策和论证过程中应当充
分考虑独立董事和中小股东的意见。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，
应通过多种渠道（包括但不限于开通专线电话、董秘信箱及邀请中小投资者参会
等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东诉求，并及
时答复中小股东关心的问题。
3）在公司有能力进行现金分红的情况下，公司董事会未做出现金分红预案
95
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
的，应当说明未现金分红的原因、相关原因与实际情况是否相符合、未用于分红
的资金留存公司的用途及收益情况，独立董事应当对此发表明确的独立意见。股
东大会审议上述议案时，应为中小股东参与决策提供便利。
4）在公司盈利的情况下，公司董事会未做出现金利润分配预案或现金分红
低于上述利润分配政策规定比例的，应当在定期报告中披露未分红或少分红的原
因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应当对此发表独立意见。
5）公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，说明
是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，分红标准和比例是否明确和
清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的
作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得
到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的
条件和程序是否合规和透明等。
十、公司子公司情况
截至招股说明书摘要签署日，发行人拥有 4 家控股子公司，无参股公司，具
体情况如下：
（一）上海道之科技有限公司
（1）上海道之基本情况
名称 上海道之科技有限公司
统一社会信用代码 91310114059383050W
注册资本 5,000万元
实缴资本 5,000万元
类型 其他有限责任公司
法定代表人 陈幼兴
住所 上海市嘉定区清能路85号
从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术
转让、技术咨询、技术服务，IGBT芯片的设计与IGBT模块的生产，
经营范围
半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
成立日期 2013年01月04日
主营业务 芯片的研发与销售，新能源汽车IGBT模块的生产与销售
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
上海市政府在嘉定区设立了上海市新能源汽车及关键零部件产业基地，致力
于新能源汽车产业的发展。发行人为加快新能源汽车汽车级 IGBT 模块的研发与
生产，进一步扩大在新能源汽车领域的市场份额，遂在上海设立上海道之。随着
公司的发展，为进一步拓展市场，发行人引入股东浙江兴得利。上海道之的设立
和股权变更均经过发行人股东大会的同意。上述事项均已按公司治理要求履行了
相关的决议程序。
截至本招股说明书签署日，上海道之股权结构如下：
股东 出资额（万元） 持股比例
斯达股份 4,975.00 99.50%
浙江兴得利 25.00 0.50%
合计 5,000.00 100.00%
截至 2019 年 6 月 30 日，上海道之的总资产为 22,124.65 万元，净资产为
6,031.91 万元，2019 年 1-6 月实现净利润 1,902.17 万元。截至 2018 年 12 月 31
日，上海道之的总资产为 15,469.83 万元，净资产为 4,129.74 万元，2018 年度实
现净利润 62.66 万元。（以上数据经立信会计师审计）
（2）上海道之简要历史沿革
1）2013 年 1 月，上海道之设立
上海道之系由发行人以货币方式出资设立的有限责任公司，上海道之设立时
注册资本为 1,000 万元。
2013 年 1 月 4 日，上海市工商行政管理局嘉定分局核发《企业法人营业执
照》（注册号：310114002483676）。
上海道之设立时的股权结构如下：
股东名称 认缴出资额（万元） 持股比例（%）
发行人 1,000.00 100.00
合计 1,000.00 100.00
2）2015 年 3 月，上海道之增资
2015 年 3 月 4 日，上海道之作出股东决定，同意吸收浙江兴得利为新股东，
注册资本由 1,000 万元增至 5,000 万元。
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
2015 年 3 月 19 日，上海市工商行政管理局嘉定分局核发《营业执照》（注
册号：310114002483676）。
本次增资完成后，上海道之的股权结构如下：
股东名称 认缴出资额（万元） 持股比例（%）
发行人 4,975.00 99.50
浙江兴得利 25.00 0.50
合计 5,000.00 100.00
（3）上海道之设立及股权变动背景
上海市政府在嘉定区设立了上海市新能源汽车及关键零部件产业基地，致力
于新能源汽车产业的发展。公司为加快新能源汽车 IGBT 模块的研发与生产，进
一步扩大在新能源汽车领域的市场份额，于 2012 年 10 月 22 日召开了 2012 年第
三次临时股东大会，同意公司货币出资设立全资子公司上海道之科技有限公司，
注册资本为人民币 1,000.00 万元，法定代表人为沈华；2013 年 1 月，上海道之
在上海嘉定新能源汽车及关键零部件产业基地完成设立。
上海道之为了多元化股东成分以便于更好地拓展国内外市场，公司于 2014
年 10 月 10 日召开了 2014 年第三次临时股东大会，引入浙江兴得利作为新增股
东，法定代表人变更为陈幼兴。本次股东大会审议相关事项时，关联股东进行了
回避。
上海道之的设立和股权变更均经过公司股东大会的同意，上述事项均已按公
司治理要求履行了相关的决议程序，公司及浙江兴得利出资合法合规。由于上海
道之设立与增资均处于上海道之设立初期，尚未实现盈利，因此设立及增资价格
均为 1 元/注册资本出资，该出资价格具有公允性。浙江兴得利入股上海道之不
存在利用职权之便谋取公司的商业机会、不存在其他利益安排、不存在损害公司
利益的行为，陈幼兴亦不存在自营或为他人经营与公司和上海道之同类的业务的
情形。
（4）发行人与上海道之之间相关交易情况
报告期内，根据各子公司的业务定位及资源配置，上海道之负责委托上海华
虹、上海先进进行芯片代工业务，制造完成的芯片部分销售给斯达股份进行模块
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嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
生产，同时利用其多余产能为斯达股份加工模块，基于上述背景，斯达股份向上
海道之采购 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块；同时，为充分利用斯
达股份的品牌效应，业务初期由斯达股份负责新能源汽车用 IGBT 模块的市场拓
展和销售，因此，斯达股份同时向上海道之采购新能源汽车 IGBT 模块。报告期
各期，斯达股份采购金额分别为 3,874.88 万元、9,942.33 万元、19,758.76 万元和
14,086.32 万元。
此外，上海道之委托斯达股份生产部分新能源汽车用 IGBT 模块，并向斯达
股份支付采购费。报告期各期，上海道之向斯达股份支付的采购金额分别为
132.60 万元、2,899.34 万元、6,199.07 万元和 3,863.47 万元。
斯达股份与上海道之之间的交易均与斯达股份的主营业务紧密相关，双方交
易基于市场基本情况进行定价；公司与上海道之之间的交易具有真实性、合法性、
合理性、必要性和公允性，不存在损害公司利益的行为。
（二）浙江谷蓝电子科技有限公司
名称 浙江谷蓝电子科技有限公司
统一社会信用代码 91330481307391982N
注册资本 1,250万元
实缴资本 1,250万元
类型 一人有限责任公司
法定代表人 龚央娜
住所 海宁市海洲街道文康路1号1-3幢
经营范围 电子产品的设计、研发、批发
成立日期 2014年06月20日
主营业务 功率半导体芯片的研发、设计与销售
截至本招股说明书摘要签署日，浙江谷蓝股权结构如下：
股东 出资额（万元） 持股比例
斯达股份 1,250.00 100.00%
合计 1,250.00 100.00%
截至 2019 年 6 月 30 日，浙江谷蓝的总资产为 2,093.68 万元，净资产为
1,324.23 万元，2019 年 1-6 月实现净利润 247.35 万元。截至 2018 年 12 月 31
99
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日，浙江谷蓝的总资产为 1,806.27 万元，净资产为 1,076.88 万元，2018 年度实
现净利润 166.85 万元。（以上数据经立信会计师审计）
（三）嘉兴斯达电子科技有限公司
名称 嘉兴斯达电子科技有限公司
统一社会信用代码 91330402355400302J
注册资本 1,000万元
实缴资本 1,000万元
类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）
法定代表人 沈华
住所 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号（嘉兴科技城）1号楼146室
电子产品的研发、设计；半导体芯片、电子元器件的生产；从事
经营范围
进出口业务（不含进口商品分销业务）
成立日期 2015年09月10日
主营业务 主要从事IGBT模块销售业务
股权结构 嘉兴斯达半导体股份有限公司持股100%
截至本招股说明书摘要签署日，斯达电子股权结构如下：
股东 出资额（万元） 持股比例
斯达股份 1,000.00 100.00%
合计 1,000.00 100.00%
截至 2019 年 6 月 30 日，斯达电子的总资产为 1,016.26 万元，净资产为
1,016.26 万元，2019 年 1-6 月实现净利润 8.42 万元。截至 2018 年 12 月 31 日，
斯达电子的总资产为 1,014.07 万元，净资产为 1,007.85 万元，2018 年度实现净
利润 42.62 万元。（以上数据经立信会计师审计）
（四）斯达欧洲（Starpower Europe AG）
名称 斯达欧洲公司（Starpower Europe AG）
成立时间 2014 年 05 月 14 日
股份总数 6,000 股（每股面值 100 瑞士法郎）
股本金总额 600,000 瑞士法郎
实际出资 600,000 瑞士法郎
公司类型 股份公司
100
嘉兴斯达半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
主营业务 国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发
股权结构 斯达股份持股 70%，Peter Frey 持股 30%
截至本招股说明书摘要签署日，斯达欧洲的股权结构如下：
股东 出资额（瑞士法郎） 持股比例
斯达股份 420,000.00 70.00%
Peter Frey 180,000.00 30.00%
合计 600,000.00 100.00%
截至 2019 年 6 月 30 日，斯达欧洲的总资产为 1,314.32 万元，净资产为
-1,321.44 万元，2019 年 1-6 月实现净利润-0.02 万元。截至 2018 年 12 月 31 日，
斯达欧洲的总资产为 769.67 万元，净资产为-1,304.63 万元，2018 年度实现净利
润-83.80 万元。（以上数据经立信会计师审计）
Peter Frey，1955 年出生，瑞士国籍。Frey 先生在功率半导体尤其是 IGBT
领域有着二十余年的丰富经验，Frey 先生曾担任赛米控（Semikron）董事会成员、
国际销售总经理、总运营官等职务。由于看好公司后续的发展，2014 年，Frey
先生与公司共同出资设立斯达欧洲，任职斯达欧洲总经理并持有斯达欧洲 30%
的股权。
Frey 先生与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员不存在任何关
联关系、亲属关系，其持有的斯达欧洲的股份不存在委托持股、信托持股等情形。
斯达欧洲公司主要承担公司在欧洲市场的业务拓展，致力于功率半导体行业
前沿科技研发。由于该部分业务和研究都处于起步阶段，收入规模较小，而研发
投入较大，因此尚未盈利。
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第四节 募集资金运用
一、募集资金投资概况
本次募投项目的实际资金需要量为 82,000.00 万元，若募集资金不能满足项
目资金需求，公司将通过自筹方式解决，以保证项目的顺利实施；在本次募集资
金到位前，公司可根据项目实际情况使用自筹资金先行投入，在募集资金到位后
再对先前投入的自筹资金进行置换。
公司募集资金存放于董事会指定的专户集中管理，做到专款专用。经公司
2018 年第二次临时股东大会审议通过，本公司拟将本次发行所募集资金投资于
以下项目：
单位：万元
序
项目名称 总投资规模 拟投入募集资金 备案文号 环保批文号
号
新能源汽车用
2018-310114-39 沪 114 环保许管
1 IGBT 模 块 扩 产 25,000.00 15,949.33
-03-002685 【2018】186 号
项目
IPM 模 块 项 目 2018-330402-39 南行审投环
2 22,000.00 0.00
（年产 700 万个） -03-051578-000 【2018】130 号
技术研发中心扩 2018-330402-39
3 15,000.00 10,000.00 -
建项目 -03-067700-000
4 补充流动资金 20,000.00 20,000.00 - -
合计 82,000.00 45,949.33
上述募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务，是公司依据未来发展规划
做出的战略性安排。本次发行募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以
自筹资金预先投入，待募集资金到位后予以置换；若实际募集资金未达到上述项
目计划投入金额，则资金缺口由公司自筹解决。
二、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响
（一）募集资金运用对公司财务状况的影响
1、对公司财务结构的影响
本次发行后，公司资产总额、净资产规模都将增加，公司的资产负债结构亦
将会得到进一步优化。公司未来将继续顺应高速发展的市场需求，公司资产规模
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的扩大将有助于抗风险能力的提升；资产负债率的降低，提高将有助于公司进一
步使用财务杠杆，提升公司的发展速度。
2、对每股净资产和净资产收益率的影响
本次募集资金到位后，公司的净资产及每股净资产将大幅提高。在募集资金
到位初期，由于各投资项目尚处于投入期，收益还未实现，公司净资产收益率在
短期内将有所降低。随着募集资金投资项目的建设完成，公司的盈利能力会得到
提升，净资产收益率也会随之提高。同时，净资产增加将使公司股票的内在价值
有较大程度的提高，增强公司资金规模和实力，提升公司后续持续融资能力和抗
风险能力。
（二）募集资金运用对公司经营成果的影响
本次募集资金投资项目实施后，公司研发支出、固定资产规模和产能将会进
一步增加，虽然研发支出和固定资产折旧增加对公司利润水平存在一定影响，但
总体上公司生产规模将进一步扩大，形成更明显的规模优势，生产效率和产品品
质得到进一步提升，利润总额及净利润水平也将明显增加，提升公司的盈利水平。
长期而言，募集资金投资项目的建设完成将有利于实现公司的战略目标，增
强公司的综合实力，使公司在未来的市场竞争中获得更大的竞争优势，巩固并提
升公司的行业地位。
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第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
（一）技术风险
1、产品研发风险
IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、
资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技
术先进性才能够不断提升盈利能力。为此，公司每年需要投入大量经费从事产品
研发。如果公司不能获取充足经费支撑技术研发，或大量的研发投入不能取得预
期的先进的技术成果，将缩减公司盈利空间，对公司持续盈利能力将产生重大影
响。
2、技术泄密风险
IGBT 行业是技术密集型行业。公司自成立以来就对核心技术的保密工作给
予高度重视，将其作为公司内部控制和管理的重要一环。未来如果公司相关核心
技术内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等行为而
导致公司核心技术泄露，将对公司的核心竞争力产生负面影响。
（二）市场风险
1、市场竞争加剧的风险
随着 IGBT 模块的广泛应用，市场普遍看好产业前景，目前众多国内企业开
始介入 IGBT 领域。虽然本行业的门槛较高，但部分国内竞争对手经过几年的技
术积累，亦可能开发出与本公司具有同等竞争力的产品。同时，国外大型 IGBT
生产厂商借助自身的底蕴积累，通过产业内部整合，不断扩大自身影响力，进一
步蚕食市场资源。因此，综合国内外市场情况，未来公司可能会面临较为激烈的
市场竞争。
2、宏观经济波动的风险
IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整
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体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电
源、新能源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上
述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业也将随之受到影响，
从而对公司的销售和利润带来负面影响。
3、新能源汽车市场波动风险
根据中汽协发布的产销数据，2018 年，新能源汽车产量及销量分别为 127
万辆和 125.6 万辆，比上年同期分别增长 59.9%和 61.7%，产量及销量连续三年
位居全球第一。但 2019 年受新能源汽车补贴退坡因素影响，新能源汽车产销量
增速阶段性有所放缓。公司根据市场需求，较早布局新能源汽车行业，是大批量
供应汽车级 IGBT 模块的行业内领军企业。公司在此领域投入了大量研发经费，
且未来包括募集资金投资项目在内，仍将继续加大该领域投入。但目前中国新能
源汽车的发展仍处于初级阶段，新能源汽车产销量在汽车行业总体占比依然较
低。未来如果受到产业政策变化、配套设施建设和推广速度以及客户认可度等因
素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，将会对公司的盈利能力造成不
利影响。
（三）经营风险
1、产品结构单一风险
发行人的主要产品为 IGBT 模块，在报告期内占发行人营业收入比例的 95%
以上，发行人存在产品结构单一的风险。尽管 IGBT 模块目前在电机节能、轨道
交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等
领域中有较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景，但如果
在短期内出现各应用领域需求下降、市场拓展减缓等情况，将会对本公司的营业
收入和盈利能力带来重大不利影响。
2、原材料价格波动风险
公司目前主要产品为 IGBT 模块，其原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二
极管、DBC 板、散热基板等，占公司营业成本的比例较大。2016 年度、2017 年
度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司原材料成本占主营业务成本的比例分别为
84.10%、87.29%、88.67%和 87.21%。因此，原材料价格波动可能对公司经营业
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绩产生不利影响。
3、价格下降风险
报告期内，公司产品存在价格下降的情形，虽然公司不断丰富和研发新产品，
能够在一定程度上抵御原产品价格下降所带来的经营风险，但随着未来市场竞争
进一步加剧，如果公司无法维持并加强技术创新能力以巩固目前的核心竞争优
势，或市场进入者增长过快导致投标竞争加剧，公司产品价格仍存在下降风险。
（四）财务风险
1、税收优惠政策变化的风险
公司享有税收优惠政策，然而相关政策的可持续性与优惠幅度存在不确定
性。目前公司与子公司上海道之科技有限公司均取得了高新技术企业的认定，可
享受按 15%的税率缴纳所得税至 2019 年。此外，根据财政部对年应纳税所得额
低于 50 万元的小型微利企业实行税收优惠政策，子公司嘉兴斯达电子科技有限
公司可将其所得按 50%计入应纳税所得额后，再按 20%的税率缴纳企业所得税
至 2019 年。2019 年后，税收优惠新政策的实施将带来企业纳税税率的不确定性，
可能会让企业承受额外的税收负担。
2、政府补贴降低的风险
根据《中国制造 2025》和《电子信息制造业“十三五”发展规划》等产业
政策文件，集成电路产业已成为我国重点发展领域，IGBT 属于国家鼓励发展和
大力推进的新型电子器件，公司获得了政府补助的支持。2016 年度、2017 年度、
2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司计入损益的政府补助分别为 1,035.06 万元、526.67
万元、911.57 万元和 1,209.65 万元，占同期净利润的比重分别为 51.76%、10.27%、
9.45%和 18.76%。随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得政府补助的情况
存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。
3、应收账款规模较大及发生坏账的风险
由于公司所处行业特点和公司业务模式的原因，公司应收账款的规模较大，
但 2016 年、2017 年和 2018 年应收账款占营业收入比例下降较快，主要系由于
公司加强了对应收账款的管理，能够更好地控制应收账款的余额水平。2016 年
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度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司应收账款账面价值占营业收入
的比例分别为 45.33%、33.54%、19.55%和 51.73%。尽管公司主要客户均为国内
外大型企业及上市公司，经营稳定且商业信誉良好，公司已按照审慎性原则计提
了坏账准备，但若公司未来有大量应收账款不能及时收回的情况，将造成较大坏
账损失，可能对公司的日常经营产生一定的不利影响。
4、汇率波动风险
公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并
结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资
产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币
汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但公司未对汇率波动采取管理措
施。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公
司的经营业绩产生一定的不利影响。
（五）管理风险
1、核心技术人员不足或流失的风险
公司是国内较早进行 IGBT 芯片研发和模块生产的企业，培养、积累了一批
经验丰富的技术人员，让公司拥有了较强的技术优势。公司历来重视人才储备与
培养工作，建立了完善的薪酬考核激励制度，为公司专业技术人员提供了良好的
职业发展空间。然而，随着公司经营规模的快速扩张，对技术人才的需求进一步
增加，公司仍有可能面临核心技术人才不足的风险。此外，随着国内企业对 IGBT
行业的投入加大，行业内公司对优秀技术人才的需求也日益增加，对优秀技术人
才的争夺趋于激烈，公司存在核心技术人员流失的可能性。
2、规模扩张导致的管理风险
近年来公司发展势头良好，公司的资产规模、人员规模、业务规模迅速扩大。
为了逐步提高公司的管理水平，公司不断引入经营管理人才，丰富了董事会成员
结构，优化了公司治理制度，加大了员工培训力度，并努力建立有效的考核激励
机制和严格的内控制度。如果公司本次发行成功，公司的资产规模与经营规模将
实现较大的飞跃，使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水
平将提出更高的要求。虽然在过去的经营实践中，公司已积累了不少管理经验，
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但是面对资本市场的考验和更高的管理要求，公司仍可能存在一定的管理风险。
（六）募集资金运用的风险
1、募投项目实施效果未达预期风险
由于本次募集资金投资项目的投资金额较大，项目管理和组织实施是项目成
功与否的关键，将直接影响到项目的进展和项目的质量。若投资项目不能按期完
成，将对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。此外，项目经济效益的分析
均为预测性信息，募集资金投资项目建设需要时间，如果未来市场需求出现较大
变化，或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目经济效益的实现存在较大不
确定性。
2、募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险
募投项目建成后，将新增大量固定资产、无形资产、研发投入，年新增折旧
及摊销费用较大。如本次募集资金投资项目按预期实现效益，公司预计主营业务
收入的增长可以消化本次募投项目新增的折旧及摊销费用支出，但如果行业或市
场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目折旧及摊销
费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
（七）实际控制人控制风险
公司实际控制人为沈华、胡畏夫妇，本次发行前其通过香港斯达实际支配的
公司股份比例为 59.39%。如果公司本次发行成功，沈华和胡畏通过上述方式实
际支配的公司股份比例将为 44.54%，仍处于相对控股地位。公司已建立了关联
交易回避表决制度、独立董事制度等各项管理制度，从制度安排上避免控股股东
利用其控股地位损害公司及其他股东利益的情况发生，但实际控制人仍可以通过
香港斯达在股东大会上行使表决权，对公司的经营方针、投资计划、选举董事和
监事、利润分配等重大事项施加控制或产生重要影响，从而有可能影响甚至损害
公司及其他中小股东的利益。
二、重大合同
根据公司的资产规模，公司确定的重要合同的标准是交易金额在 500 万元以
上，或者交易金额虽未达到 500 万元，但对公司生产经营活动、未来发展或财务
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状况具有重要影响的合同。截至 2019 年 11 月 25 日，公司正在履行的重要合同
的具体情况如下：
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（一）银行借款合同
序 借款 借款金额
贷款人 合同编号 借款期限 担保合同编号 担保人 担保方式
号 方 （万元）
发行 杭州银行股份有
1 197C110201900008 1,000 2019.01.31-2020.01.30 - 发行人 信用担保
人 限公司嘉兴分行
中国农业银行股
发行 专利质押
2 份有限公司嘉兴 33010120180031265 2,000 2018.11.30-2019.11.29 33100720180000986 发行人
人 担保
南湖支行
中国农业银行股
发行
3 份有限公司嘉兴 33010120190006687 1,000 2019.03.18-2020.3.17 - 发行人 信用
人
南湖支行
发行 交通银行股份有 209D180146 发行人
4 209D190037 3,000 2019.05.08-2020.05.08 抵押/保证
人 限公司嘉兴分行 209B190001 浙江兴得利
发行 交通银行股份有 209D180146 发行人
5 209D190041 2,000 2019.05.14-2020.05.14 抵押/保证
人 限公司嘉兴分行 209B190001 浙江兴得利
发行 交通银行股份有 209D180146 发行人
6 209D190073 1,500 2019.07.12-2020.07.11 抵押/保证
人 限公司嘉兴分行 209B190001 浙江兴得利
发行 交通银行股份有 209D180146 发行人
7 209D190082 1,000 2019.07.25-2020.07.24 抵押/保证
人 限公司嘉兴分行 209B190001 浙江兴得利
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（二）重要采购合同
单位：万元
序 合同金
合同签订方 合同相对方 签署时间 合同标的
号 额
浙江谷蓝电子科技有限 上海先进半导体制造
1 2019.04.04 芯片 311.88
公司 股份有限公司
嘉兴斯达半导体股份有 嘉善高磊金属制品有
2 2019.01.09 DBC 板 413.11
限公司 限公司
上海华虹宏力半导体
3 上海道之科技有限公司 2019.04.03 芯片 386.62
制造有限公司
上海华虹宏力半导体
4 上海道之科技有限公司 2019.03.29 芯片 415.82
制造有限公司
上海华虹宏力半导体
5 上海道之科技有限公司 2019.06.27 芯片 325.95
制造有限公司
上海华虹宏力半导体
6 上海道之科技有限公司 2019.05.05 芯片 322.60
制造有限公司
上海华虹宏力半导体
7 上海道之科技有限公司 2019.03.28 芯片 492.29
制造有限公司
（三）重要销售合同
单位：万元
序
合同签订方 合同相对方 签署时间 合同标的 合同金额
号
嘉兴斯达半导体股 合肥巨一动力系统有
1 2019.07.19 IGBT 模块 2,186.67
份有限公司 限公司
嘉兴斯达半导体股 合肥巨一动力系统有
2 2019.06.29 IGBT 模块 562.37
份有限公司 限公司
嘉兴斯达半导体股 合肥巨一动力系统有
3 2019.01.15 IGBT 模块 537.89
份有限公司 限公司
嘉兴斯达半导体股 上海汽车电驱动有限 MOSFET、
4 2019.02.27 1,854.10
份有限公司 公司 IGBT 模块
嘉兴斯达半导体股 上海众辰电子科技有
5 2019.01.02 IGBT 模块 550.70
份有限公司 限公司
嘉兴斯达半导体股 江苏吉泰科电气股份
6 2019.08.08 IGBT 模块 690.17
份有限公司 有限公司
三、对外担保事项
截至招股说明书摘要签署日，本公司无对外担保事项。
四、重大诉讼或仲裁事项
（一）公司重大诉讼或仲裁事项
截至本招股说明书摘要签署日，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、
业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
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（二）公司控股股东、实际控制人重大诉讼或仲裁事项
截至本招股说明书摘要签署日，公司控股股东、实际控制人未涉及作为一方
当事人的重大诉讼或仲裁事项。报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在重
大违法行为。
（三）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作为一方
当事人的重大诉讼或仲裁事项
截至本招股说明书摘要签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员均未涉及作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。
（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员涉及刑事诉讼
的情况
截至本招股说明书摘要签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员均未涉及作为一方当事人的重大刑事诉讼。
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第六节 本次发行各当事人和发行时间安排
一、与发行有关的机构和人员
（一）发行人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
法定代表人： 沈华
住所： 浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号
联系人： 张哲
联系电话： 0573-8258 6699
传真： 0573-8258 8288
（二）保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
法定代表人： 张佑君
住所： 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
联系地址： 北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 21 层
联系电话： 010-6083 4772
传真： 010-6083 3123
保荐代表人： 赵亮、庞雪梅
项目协办人： 周国辉
项目其他经办人： 马峥、杨捷、陈灏蓝、谢晓薇、储成杰
（三）发行人律师：北京市中伦律师事务所
负责人： 张学兵
住所： 北京市朝阳区建国门外大街甲 6 号 SK 大厦 36/37 层
联系电话： 010-5957 2288
传真： 010-6568 1022
经办律师： 李娜、熊川
（四）审计机构及验资复核机构：立信会计师事务所（特殊普通
合伙）
负责人： 朱建弟
住所： 上海市南京东路 61 号 4 楼
113
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联系电话： 021-2328 0000
传真： 021-6339 2558
经办注册会计师： 杨志平、瞿玉敏
（五）资产评估机构：
1、坤元资产评估有限公司
法定代表人： 俞华开
住所： 浙江省杭州市西溪路 128 号 901 室
联系电话 0571-8988 2221
传真： 0571-8717 8826
经办注册评估师： 吕跃明、柴铭闽
2、万隆（上海）资产评估有限公司
法定代表人： 刘宏
住所： 上海市嘉定区南翔镇真南路 4980 号
联系电话 021-6378 8398
传真： 021-6376 7768
经办注册评估师： 郑铭、洪德钦
（六）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公
司
住所： 上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中国保险大厦 36 楼
联系电话： 021-5870 8888
传真： 021-5889 9400
（七）保荐人（主承销商）收款银行：中信银行北京瑞城中心支
行
（八）拟申请上市交易所：上海证券交易所
住所： 上海市浦东南路 528 号证券大厦
电话： 021-6880 8888
传真： 021-6880 4868
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二、有关本次发行上市的重要日期
招股说明书刊登日期 2020 年 1 月 7 日
初步询价日期 2020 年 1 月 9 日至 2020 年 1 月 10 日
发行公告刊登日期 2020 年 1 月 14 日
网上、网下申购日期 2020 年 1 月 15 日
网上、网下缴款日期 2020 年 1 月 17 日
预计股票上市日期 本次发行结束后将尽快申请在上海证券交易所挂牌交易
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第七节 备查文件
序号 附件名称
1 发行保荐书
2 发行保荐工作报告
3 财务报表及审计报告
4 内部控制鉴证报告
5 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表
6 法律意见书及律师工作报告
7 公司章程（草案）
8 中国证监会核准本次发行的文件
9 其他与本次发行有关的重要文件
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（本页无正文，为《嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票招股说明书
摘要》之盖章页）
嘉兴斯达半导体股份有限公司
年 月 日
117
