证券代码：603501             证券简称：韦尔股份              公告编号：2019-085

                   上海韦尔半导体股份有限公司
                第五届董事会第五次会议决议公告
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    一、董事会会议召开情况

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第五次会
议于 2019 年 9 月 27 日在公司会议室以现场及通讯方式召开。会议应参加表决董
事 9 名，实际参加表决董事 9 名。本次会议的通知于 2019 年 9 月 22 日以通讯方
式送达全体董事。本次会议由公司董事长虞仁荣先生主持，公司监事和高级管理
人员列席了本次会议。本次会议的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政
法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的相关规定，会议形成的决议合法、
有效。



    二、董事会会议审议情况

    （一）审议通过《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》

    根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海韦尔半导体股份有限
公司募集资金置换专项审核报告》（信会师报字[2019]第 ZA15616 号），截至 2019
年 9 月 3 日，公司以自筹资金预先投入“支付中介机构费用”项目的实际投资金
额为人民币 38,661,581.46 元，公司董事会决定以募集资金人民币 38,661,581.46
元置换前期已投入募投项目的自筹资金。

    表决结果：9 票同意、0 票反对、0 票弃权。

    具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和
公司指定信息披露媒体披露的《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金公告》
（公告编号：2019-083）。
    （二）审议通过《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》

    公司拟使用发行股份购买资产配套募集资金人民币 30,000 万元对豪威半导
体（上海）有限责任公司增资，本次增资款将全部计入豪威半导体（上海）有限
责任公司的注册资本，用于募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”
的建设。董事会同意并认为本次使用募集资金对全资子公司增资与募集资金投资
项目保持一致，是基于公司本次募投项目实施建设需要，有利于顺利实施募集资
金投资项目，将对公司未来经营产生积极影响。

    表决结果：9 票同意、0 票反对、0 票弃权。

    具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和
公司指定信息披露媒体披露的《关于使用募集资金对全资子公司增资的公告》 公
告编号：2019-084）。



    特此公告。




                                      上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                       2019 年 9 月 28 日