公司代码：603986 公司简称：兆易创新
北京兆易创新科技股份有限公司
2018 年年度报告摘要
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一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2018 年利润分配预案为：公司拟以实施 2018 年度分红派息股权登记日的总股本为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 2.85 元（含税），预计派发现金红利总额为 81,194,929.08 元，占
公司 2018 年度合并报表归属上市公司股东净利润的 20.05%；公司不进行资本公积金转增股本，
不送红股。上述 2018 年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本 284,894,488 股计
算，实际派发现金红利总额将以 2018 年度分红派息股权登记日的总股本计算为准。公司 2018 年
利润分配预案已经公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李红 王中华
办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大 北京市海淀区学院路30号
厦A座12层 科大天工大厦A座12层
电话 010-82263369 010-82263369
电子信箱 investor@gigadevice.com investor@gigadevice.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，按照《国
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民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片及微控制器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手持
移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设
备、汽车电子及工业控制设备等领域。
2、主要产品及用途
公司主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。
1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司 NOR Flash 产品广泛
应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等。
2）NAND Flash 即数据型闪存芯片,大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或最新
的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要
是 SLC 2D NAND，擦写次数数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于
网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。
公司微控制器产品（Micro Control Unit,简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通
用 MCU 产品。GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 22 个系列 320 余款产品选择，
覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、
电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
（二）经营模式
集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，
主要分为 IDM 模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和 Fabless
模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和
测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为 IC 设
计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、
封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。从集成电路整体产业链来看，集成
电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠
道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始
创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要
地位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接
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签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发
货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是
我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发
展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然
需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业销售额 6,532 亿元，
同比增长 20.7%。其中，设计业同比增长 21.5%，销售额为 2,519.3 亿元。根据海关统计，2018 年
中国进口集成电路 4175.7 亿块，同比增长 10.8%；进口金额 3120.6 亿美元，同比增长 19.8%。出
口集成电路 2171 亿块，同比增长 6.2%；出口金额 846.4 亿美元，同比增长 26.6%。
2、公司产品细分领域情况
随着集成电路行业的快速发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网
和虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。著名半导体市场研究公司 IC Insights 的
最新报告显示，2018 年中国半导体市场规模已达到 1550 亿美元，大陆半导体产量占到的比例达
到 15.3%，高于 2013 年前的 12.6%。同时 IC Insights 预测，到 2023 年这一比率将提升至 20.5%。
细分到闪存产品市场，依据 Web-Feet Research 数据，2017 年闪存市场销售总额约为 534 亿美
元，其中 NOR Flash 产品的全球销售总额约为 25 亿美元，NAND Flash 产品的全球销售总额约为
509 亿美元。在 NOR Flash 闪存的终端应用方面，随着更多的手机中开始配置串行 NOR Flash 尤
其是智能手机中的 AMOLED 显示器，手机应用市场快速发展。细分到 MCU 产品领域，依据 IC
Insights 数据，预计 2018 年 MCU 全球销售额将达到 186 亿美元。在具体应用领域，IC Insights 统
计显示，预计 2018 年用于嵌入式系统、自动控制、传感应用和物联网连接的通用 MCU 的销售额
将达到 164 亿美元。
3、公司所处的行业地位
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算，
公司进入 2017 年中国 IC 设计行业收入排名前十。依据 Web-Feet Research 数据，2017 年公司闪存
产品全球销售额排名第十位。在 NOR Flash 市场，公司的全球销售额排名为第五位，市场占有率
为 10.5%，前四位分别为美光、旺宏电子、赛普拉斯半导体和华邦电子。在串行 NOR Flash 产品
市场，公司全球销售额排名为第三位，前二位分别为华邦电子、旺宏电子。
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3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2018年 2017年 2016年
增减(%)
总资产 2,860,830,541.44 2,574,373,457.25 11.13 1,669,650,331.53
营业收入 2,245,786,322.12 2,029,708,831.51 10.65 1,488,948,172.02
归属于上市公司股
405,006,415.38 397,416,022.51 1.91 176,427,587.06
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 360,929,818.56 331,518,681.54 8.87 150,739,390.21
损益的净利润
归属于上市公司股
1,897,177,498.58 1,756,488,318.74 8.01 1,278,535,689.62
东的净资产
经营活动产生的现
619,644,515.93 197,704,223.29 213.42 83,612,692.41
金流量净额
基本每股收益（元
1.44 1.42 1.41 0.76
／股）
稀释每股收益（元
1.43 1.41 1.42 0.76
／股）
加权平均净资产收
22.25 26.27 减少4.02个百分点 21.18
益率（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 541,516,604.14 565,005,558.23 614,603,800.53 524,660,359.22
归属于上市公司股东的净利润 89,326,565.92 145,729,715.92 132,283,328.49 37,666,805.05
归属于上市公司股东的扣除非
83,791,389.55 135,680,234.52 122,527,845.38 18,930,349.11
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 36,756,641.42 147,233,957.97 117,300,288.85 318,353,627.69
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 39,276
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 30,793
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前 10 名股东持股情况
持有有限 质押或冻结情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 股东
售条件的 股份
（全称） 增减 数量 (%) 数量 性质
股份数量 状态
朱一明 11,011,760 38,541,160 13.54 34,213,200 质押 18,459,140 境内自然人
国家集成电路产业投
8,918,000 31,213,000 10.97 无 国有法人
资基金股份有限公司
InfoGrid Limited 香港
8,367,600 29,286,600 10.29 29,286,600 无 境外法人
赢富得有限公司
讯安投资有限公司 2,976,846 24,145,896 8.48 无 境外法人
陕西省国际信托股份
有限公司－陕国投财 631,300 15,081,300 5.30 无 国有法人
富 28 号单一资金信托
天津友容恒通科技发 境内非国有
2,179,860 7,629,510 2.68 7,629,510 无 1,764,000
展中心（有限合伙） 法人
全国社保基金四零一
6,300,016 6,300,016 2.21 无 其他
组合
深圳市中和春生壹号
境内非国有
股权投资基金合伙企 -1,040,100 3,452,400 1.21 无
法人
业（有限合伙）
盈富泰克创业投资有 境内非国有
-2,406,711 2,760,000 0.97 无
限公司 法人
葛卫东 2,650,000 2,650,000 0.93 无 境内自然人
朱一明与香港赢富得有限公司为一致行动人；朱一明是天津友容恒
通科技发展中心（有限合伙）的执行事务合伙人，持有友容恒通
上述股东关联关系或一致行动的
3.5971 万元出资额，持股比例 0.4498%。除此之外，未知上述股东
说明
之间是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》规定的一
致行动人。
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
注：朱一明直接持有兆易创新 13.54%股份；朱一明作为执行事务合伙人的友容恒通及万顺通合分
别持有兆易创新 2.68%及 0.91%股份；香港赢富得持有兆易创新 10.29%股份，其已出具《保持一
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致行动的承诺函》，承诺在行使股东表决权时与朱一明保持一致。基于上述，朱一明直接持有和实
际控制及影响的兆易创新股份表决权为 27.42%，为兆易创新的控股股东和实际控制人。
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
注：朱一明直接持有兆易创新 13.54%股份；朱一明作为执行事务合伙人的友容恒通及万顺通合分
别持有兆易创新 2.68%及 0.91%股份；香港赢富得持有兆易创新 10.29%股份，其已出具《保持一
致行动的承诺函》，承诺在行使股东表决权时与朱一明保持一致。基于上述，朱一明直接持有和实
际控制及影响的兆易创新股份表决权为 27.42%，为兆易创新的控股股东和实际控制人。
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
1 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 224,579 万元，比 2017 年同期增长 10.65%；归属于上市公司
股东的净利润 40,501 万元，比 2017 年同期增长 1.91%。
报告期内，公司经营情况如下：
（1）优化产品结构，丰富产品线
公司的业务布局分为存储和物联网两大方向，2018 年公司继续优化产品结构，不断进行技术
升级和新产品开发，丰富公司产品线。
报告期内，Flash 持续开发新产品和技术升级。（1）NOR Flash 产品，累计出货量已经超过 100
亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装 1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产
品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合 JEDEC 规范的 8 通道 SPI 产品；针对工
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控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出 256Mb、512Mb 等产品；并依据 AEC-Q100 标准认证
了 GD25 全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产
品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 2）NAND Flash 产品上，高可靠性的 38nm
SLC 制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并将进一步完善小容量 NAND Flash
产品系列及相应 eMMC 解决方案。
MCU 产品，累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 1 万家，目前已拥有 320 余个产品
型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。报告期内，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性
能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能 M4 E103 系列产品实现量产，在指纹识别、
无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持
M3 和 M4 产品市场的领先优势。GD32E230 系列超值型微控制器新品，以最优异的性能和最经济
的成本向市场推出。面对物联网发展需求，规划并开展无线 MCU 产品的研发。
（2）持续加大研发投入，提升产品核心竞争力
集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续
发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。2018 年，公司继续加大
对核心技术创新投入，2018 年研发投入达 22,996.41 万元，占营业收入 10.24%，比 2017 年同期
增长 37.67%，保证公司技术产品的先进性。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，
积累了大量的知识产权专利。截止 2018 年底，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片关
键技术领域，截止本报告期末，公司已申请 841 项专利，获得 355 项专利，其中 2018 年新申请专
利 123 项，新获得专利 94 项，2018 年新获专利占比达 26.48%。2019 年，公司将进一步提升新技
术和产品竞争力。
（3）推进产业整合，拓展战略布局
公司立足现有 Flash 和 MCU 业务，积极推进产业整合，拓展战略布局。
公司继续推进与合肥产投合作的 12 英寸晶圆存储器研发项目。2019 年 4 月 26 日，公司与合
肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式投
资 3 亿元，并继续研究商讨后续出资方案。
报告期内，公司继续推动收购思立微 100%股权的重大资产重组项目，在已有的微控制器、
存储器基础上，积极布局物联网领域人机交互技术。本次重组方案已于 2019 年 4 月 3 日获得中国
证监会并购重组委会议审核有条件通过，截至 2019 年 4 月 26 日，尚未获得证监会正式核准文件。
2018 年，公司与美国知名芯片设计商 Rambus 战略合作，设立合肥睿科微电子有限公司，以
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实现电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化，进一步拓展新型存储器市场布局。
上述项目的实施，有利于整合产业资源，拓展并丰富公司产品线，为公司持续发展提供支持
和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。
（4）加强产业上下游合作，优化供应链管理
2018 年公司供应链进一步优化结构，加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一
流大厂的合作范围与合作深度，同时积极开拓与其他资源未来的合作方向。2018 年，公司通过与
多家晶圆厂在全球各地的工厂、以及多家封装测试厂商的合作，全年出货量超过 20 亿颗。与国际
一流供应商的深入合作，为公司提供高品质产品和服务，拓展全球范围内客户奠定基础。
（5）积极开拓海外市场，巩固和提高市场地位
面对日益激烈的市场竞争，公司进一步深化各销售片区的市场开发和售后服务工作，优化销
售流程，实现以客户为导向的市场化运营。报告期内，公司继续落实国际化战略，高性能、大容
量、低功耗、小封装新产品不断推出，抢得了市场先机，成为越来越多国际著名品牌客户的供应
商，特别是在智能穿戴、智能家居、数据中心存储、工业电子等一些新兴应用领域客户的新产品
中被客户采用。
2018 年，公司在 Flash Memory Summit(美国硅谷)、Electronica(德国慕尼黑)等国际展会参展，
提升了兆易品牌在国际的知名度。公司与 Arrow Asia、Digikey 世界两大电子产品代理商签署协议，
透过和他们的深度合作，进一步加强了对国际客户的产品推广和渠道支持。
同时，根据国际电子行业产业链的新趋势、新变化，公司快速行动，新开设了新加坡办事处，
以增强对东南亚和印度市场的渗透，为开拓潜在高速成长的市场奠定必要基础。
（6）关注人才队伍建设，推进实施股权激励计划
公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才，是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍
建设和储备，不断加强人才培养机制，陆续引进多位具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经
验的中高层人员。2018 年，公司推出了新一期股权激励计划，目前两期股权激励计划的激励对象
覆盖率已超过全体在职员工的 70%。同时，为吸引和留住优秀海外人才，公司积极探讨和推进海
外员工股权激励方案。股权激励计划的顺利实施完成，激发了员工积极性和活力，增强了公司凝
聚力，助推公司持续快速发展。
2 导致暂停上市的原因
□适用 √不适用
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3 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
详情请见公司 2018 年年报第十一节财务报告五、重要会计政策及会计估计 33、重要会计政策和
会计估计的变更。
5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
√适用 □不适用
2018 年新增 1 个三级子公司，系由本公司的全资子公司西安格易安创集成电路有限公司在
2018 年 8 月 21 日设立的西安芯存集成电路有限公司。2018 年 11 月公司出售了三级子公司北京芯
思锐科技有限责任公司 60%的股权。2018 年 10 月购买三级子公司耀辉科技有限公司少数股东持
有的 40%股权。
北京兆易创新科技股份有限公司董事会
2019 年 4 月 26 日
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