公司代码：688519 公司简称：南亚新材
南亚新材料科技股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第四节“经营情况讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以 2020 年 12 月 31 日总股本 23,440 万股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含
税），预计共分配股利 46,880,000 元（含税），公司本次不送红股、不以资本公积转增股本，在实
施权益分派的股权登记日前，若总股本发生变动，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，
本次利润分配方案尚需提交本公司 2020 年度股东大会审议通过。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 南亚新材 688519 /
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张柳 郑小芳
办公地址 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 上海市嘉定区南翔镇昌翔
路158号
电话 021-69178431 021-69178431
电子信箱 nanya@ccl-china.com nanya@ccl-china.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是
制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是
现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、
航空航天和工业控制等终端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶
液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板
担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗
等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树
脂配方体系）大致可以分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4 （以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容
型 FR-4（以下简称“无卤板”）和高频高速及其他覆铜板。具体情况如下所示：
类别 代表型号 终端应用领域
普通板系列 NY1140、NY1600 家电、电视、电脑、游戏机等
无铅板系列 NY2140、NY2150、NY2170 手机、电脑、仪表仪器、汽车电子等
智能终端、笔记本电脑、服务器、汽车
无卤板系列 NY3150HF、NY3170HF、NY3150HC
电子等
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA7、
NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、 核心网、承载网、核心路由、交换机、
高频高速板系列 NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 服务器、光模块、TRx、数据中心、天
NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 线、功放、雷达等
NYHP-3A
车用板系列 NY-A0、NY-A1、NY-A2 、NY3170HC 汽车电子
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大
程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的
粘结片产品，用其作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地
反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。
覆铜板的工艺流程如下图
(二) 主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场
导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧
跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的 CCL 行业制造与方案解决公司”，
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、
安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了德国 VDE 产品认证、日本 JET 产品认证、美国 UL 认证等安全认证。公司采取
系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001
环境管理体系和 ISO45001 职业健康安全管理体系的认证。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性
优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与健鼎科技、奥士康、景旺电子、
深南电路、瀚宇博德、生益电子、方正科技、沪电股份、胜宏科技、广东骏亚等知名 PCB 厂商建
立了长期良好的合作关系，连续多年被健鼎科技评为“优秀供应厂商”。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发
任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶
段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成
熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强
市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根
据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目
组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研
发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的
成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体
系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证
原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在
询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行以销定产的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目
标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格执行生产订单，最终生产出满足客户需求的
产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
报告期内公司存在少量的外协加工情况，主要系公司根据订单及产能匹配情况并考虑新增产能投
产计划所需，通过外协方式扩大产品供应能力。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，产品销售以直销为主、经销为辅。
公司以积极主动开拓各领域内重点客户为主，采取优先满足优质客户、大订单需求的销售策略。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、行业发展阶段及其基本特点
（1）产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和
其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985
电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主
要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障
产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如电路板、
芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息
技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将
信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。
（2）电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印
制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区
域，其中亚洲占比 90%左右。作为 PCB 产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个
趋势。2019 年，受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等因素影响，据 Prismark 统计及预测，全
球 PCB 产值为 613 亿美元，较 2018 年小幅下滑，其中中国 PCB 产业产值约 329 亿美元，较上年
小幅增长 0.7%，占比达 53.7%。PCB 行业在 2019 年至 2024 年将以 4.3%的复合增长率增长，到 2024
年全球 PCB 行业产值将达 758.46 亿美元。2019 年全球 CCL 行业产值达到 123.59 亿美元，其中中
国 CCL 产值达到 86 亿美元,占比近 70%，已经成为全球覆铜板主要生产制造基地。
资料来源：Prismark、前瞻产业研究院整理
（3）新业态蓬勃发展，市场空间巨大
覆铜板的终端几乎涉及所有的电子产品。随着 5G 技术、大数据、人工智能、新能源汽车和
自动驾驶为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。根据 Prismark 预测，到
2023 年，全球电子系统市场产值将达到 2.5 万亿美元，市场空间巨大。
以 5G 技术为例，根据 GSMA Intelligence 预测，5G 技术将在未来 15 年为全球经济贡献 2.20
万亿美元经济值。5G 技术发展及普及将有效带动高频高速覆铜板的发展。体现高频高速覆铜板最
核心技术水平的是其电性能，电性能最核心的指标就是低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）。
如 5G 通信，其理论传输速度 10-20Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，
介质损耗越低，材料的技术难度越高。目前公司各介质损耗系数高速全系列等级产品凭借其优秀
的电性能及高可靠性等特性已通过华为认证，已实现或可实现批量化生产。
（二）主要技术门槛
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术
创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新
技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并
提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断
提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要
的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的
高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介
电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用
需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
不同应用领域对覆铜板性能的需求
应用领域 应用效果示意图 覆铜板性能需求偏好
智能手机整机：HDI 板，轻薄、低膨胀系数、高耐热、
手机 良好的刚性
手机天线：高频板，LowDk、LowDf、薄型化
基站天线：高频板，Dk 稳定、Low Df、厚度均一性好、
耐 CAF
通信基站
基站功放除上述要求外，还对热导率、尺寸稳定性及吸
水率有严格要求
通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）：高速板，Low
网络设备
Dk、Low Df，高耐热、耐 CAF、TCT、尺寸稳定性等
服务器：高速板，LowDk、LowDf，同时超薄、高耐热、
服务器
耐 CAF、TCT、尺寸稳定性
计算机主板部分：优异的耐热性、良好的刚性
计算机 计算机显示部分：板材厚度均匀性、尺寸稳定性、优异
的耐热性
可穿戴运行部分：薄型化、优异的耐热性、良好的刚性、
高热分解温度
可穿戴设备
可穿戴显示部分：薄型化、板材厚度均匀性、尺寸稳定
性、优异的耐热性
汽车雷达单元：高频板，LowDk 和 LowDf 且稳定、板厚
均匀、耐 CAF、加工性能好
汽车
汽车安全单元：可靠性强、耐热、耐湿、低膨胀、耐 CAF、
TCT 等
雷达部分：高频板，Low Dk 和 Low Df 且稳定、板厚均匀
航天
性、耐 CAF、耐热、加工性好
电视、空调、洗衣机、冰箱、音箱等：高可靠性、具备
家电
多层设计且具有抗漏电性能
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业分析及变化情况
全球覆铜板产业历经 80 年左右的发展历史，主要经历了三个时期，美国企业主宰市场时期、
日本企业主导市场时期和多极化发展时期。不同发展阶段主导企业的分布一定程度上体现了覆铜
板产业的全球市场逐渐由欧美发达国家转移至亚洲地区，尤其是中国大陆。据 Prismark 统计，2019
年整个亚洲地区 CCL 产值占全球产值为 95.63%，其中中国大陆及香港地区 CCL 产值占全球产值
69.6%。
从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。与内资
企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本主导了行业的高端
市场。不过经过多年的技术积累与迭代发展，近年来，我国本土企业中也逐步涌现出了一批以公
司为代表的优秀内资企业与国外企业展开竞争。
公司自 2000 年设立以来，始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务。历经 20 余年的辛勤耕耘
和自主创新，产品技术日益完善，业务品牌逐步做强。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借
较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展
成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。根据 Prismark 的数据，公司是
少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一，2019 年公司产值全球市场占有率 2%，排名全球
第十四名、内资厂第三名。
公司业务发展历程简图
公司已形成无卤无铅、高频高速、车载、高导热、IC 封装等产品的核心配方体系，以及填料
分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺
体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的
技术要求。在近二十年的发展中公司逐步缩近与外资领先厂商的技术差距，在中高端产品上已实
现了进口替代。
（2）公司与同行业可比公司的经营特点及技术实力
电子信息产业的发展为上游覆铜板行业提供了广阔的市场空间，各企业在长期经营过程中形
成了各自差异化的经营特色。
本公司专注 FR-4 产品的研发生产，经过多次技术升级，已形成较为成熟的环保型、薄型化等
技术体系。近年来，随着 5G 建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、
全面布局。继 2019 年底公司在高端高速 VLL、ULL1 等级产品通过华为认证后，2020 年又先后在
ULL2、ELL 等级产品通过华为认证，是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认
证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现
进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE 系列的产品。2020 年，公司高速高频覆铜板已
实现从样品到批量的突破。
随着 N4 厂的全面投产，公司高速高频产品产能充足，具备产品批量稳定交付的能力。预计
2021 年，随着 5G 通讯技术的快速的推进，市场前景十分广阔。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）中长期内，亚洲将继续主导全球 PCB 产业，中国的核心地位持续提升，叠加受新冠疫
情和国际贸易摩擦影响，将给内资覆铜板在国际竞争中带来良好的发展契机。
据 Prismark 预测，未来五年全球 PCB 行业产值将持续稳定增长，预计 2019 年至 2024 年复合
增长率为 4.30%，2024 年全球 PCB 行业产值将达到 758.46 亿美元，其中中国大陆地区 PCB 行业将
保持 4.90%的复合增长率，至 2024 年总产值将达到 417.70 亿美元，且全球市占率持续上升。PCB
产业的高成长性将带动上游 CCL 产业。预计 2024 年覆铜板产值将达到 153,20 亿美元，年复合平
均增长率达到 4.4%。随着 PCB 产业的内移，国内 CCL 行业经过多年的技术积累与迭代发展，凭借
较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，迎来了
一轮发展契机。
（2）随着 5G 技术、大数据、人工智能、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展，将
开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。
① 5G 商用时代来临，高频高速板市场空间广阔。
国家对新一代信息技术十分重视，在《中国制造 2025》、“十三五”及“十四五”规划纲要等
文件中，均将 5G 技术列为战略重点发展领域。随着 5G 的规模化应用，将带来电子信息产业的重
大变革，从前期的宏基站与微基站建设、交换机与路由器升级、服务器与存储器置换，到后期的
智能终端、大数据、人工智能、物联网等应用来看，未来 5G 将是促进产业经济成长的关键动能。
与此同时，5G 技术将拉动整个产业链产品向高阶材料升级。目前，国内 PCB 企业在 5G 领域
宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等方面已基本掌握核心技术，均将
带动该些领域用高频高速覆铜板市场的快速发展。根据 Prismark 统计，全球 2019 年高速覆铜板
产值达到 19.6 亿美元，至 2024 年产值达到 28.3 亿美元，预计年复合平均增长率将达到 7.7%，2019
年高频覆铜板的产值为 5.06 亿美元，至 2024 年产值达到 8.53 亿美元，预计年复合平均增长率达
11%。
② 消费电子持续创新且需求扩大，覆铜板市场增量明显
随着全球消费升级趋势的展开，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费，
AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、可穿戴设备等消费热点频现，以人工智能、物联网、智能家居
为代表的创新型消费电子产品层出不穷，已渗透到消费者生活的方方面面，各细分领域市场增长
潜力较大。此外，叠加新冠疫情在全球持续影响，“宅经济”带动电脑、平板、手机等电子产品需
求增长。据市场研究公司 Strategy Analyt 统计，2020 年消费者对家用电脑、平板电脑和游戏机的
强劲需求推动消费电子贸易收益达到 3,585 亿美元，比 2019 年增长 7%。另据市场研究机构 Gartner
预测，到 2021 年全球面向最终用户的智能手机销量将达到 15 亿部，同比增长 11.4%，全球 5G 智
能手机的销量将达到 5.39 亿部。
据 Prismark 统计，2019 年消费电子行业电子产品产值达到 2,980 亿美元，2020 年为 3,010 亿
美元。预计 2020 年至 2025 年消费电子复合增长率为 4.2%。消费电子产品的持续创新及热销将提
升消费电子 PCB 市场用量，进而带来覆铜板市场需求增量。
③ 汽车产业进入自动化时代,车用板将迎来高幅增长。
在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》大力推动下，新能源汽车未来将有望迎来持续
快速增长。中汽协预计 2021 年新能源汽车销量将同比增长 40%，汽车销量有望超过 2600 万辆，
同比增长 4%。其中，电动化、智能化、网联化、数字化加速推进汽车产业转型升级，新能源汽车
市场也将从政策驱动向市场驱动转变。尤其是随着全球汽车产业从电子化进入自动化时代，基于
物联网背景下的电动汽车、智能汽车、自动驾驶等是汽车行业发展的重要趋势，车用电子搭载率
将会进一步上升，车载覆铜板随着车用 PCB 用量的大幅提升而提升。据 Prismark 统计，2019 年
全球车用电子产品产值预估达到 2,250 亿美元，预计 2019 年至 2023 年将以 2.3%的年复合增长率
增长。根据台湾工研院的报告来看，汽车电子占整车成本从 2000 年的 20%上升至 2010 年占 35%，
预计到 2030 年可望达到 50%。从相关行业报告来看，目前车载 ECU（电子控制单元）这一块细
分市场已占全球 PCB 市场的 12%，车载 ECU（电子控制单元）的年增长率在 7%左右。
随着汽车电子化的大趋势，对车用板的需求会呈现更高幅度的需求增长趋势。据 Prismark 统
计，2019 年汽车电子 PCB 市场产值达到 70.01 亿美元，预计 2024 年汽车电子 PCB 市场将达 87.36
亿美元。2019 年至 2024 年汽车电子 PCB 市场复合增长率为 4.5%，将进一步带动汽车电子用覆铜
板高幅增长。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2020年 2019年 2018年
增减(%)
总资产 3,622,841,543.23 1,808,257,322.51 100.35 1,599,804,985.89
营业收入 2,120,681,373.80 1,758,170,170.93 20.62 1,838,013,818.06
归属于上市公 135,756,150.40 151,123,811.41 -10.17 112,175,643.33
司股东的净利
润
归属于上市公 104,246,849.76 138,347,888.62 -24.65 103,161,679.37
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
归属于上市公 2,592,862,906.24 671,027,310.53 286.40 537,152,055.91
司股东的净资
产
经营活动产生 -30,800,199.96 123,111,737.59 -125.02 204,336,823.99
的现金流量净
额
基本每股收益 0.69 0.86 -19.77 0.64
（元／股）
稀释每股收益 0.69 0.86 -19.77 0.64
（元／股）
加权平均净资 10.17 24.66 减少14.49个百 23.38
产收益率（%） 分点
研发投入占营 4.86 3.81 增加1.05个百分 3.24
业收入的比例 点
（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 441,290,691.01 468,925,384.46 542,597,020.01 667,868,278.32
归属于上市公司股
32,131,345.52 34,755,942.42 22,548,669.19 46,320,193.27
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 26,977,168.83 33,573,754.95 14,718,105.12 28,977,820.86
损益后的净利润
经营活动产生的现
11,125,026.91 6,527,092.14 -3,281,074.41 -45,171,244.60
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 股东持股情况
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数(户) 16,782
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总 14,296
数(户)
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优 0
先股股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押或冻结
包含转融通 情况
持有有限售
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 借出股份的 股东
条件股份数
（全称） 增减 量 (%) 限售股份数 性质
量 股份
量 数量
状态
上海南亚科 126,048,600 53.78 126,048,600 126,048,600 0 境内
技集团有限 非国
无
公司 有法
人
宁波梅山保 14,591,400 6.23 14,591,400 14,591,400 0 其他
税港区亚盈
投资管理合 无
伙企业（有限
合伙）
包秀银 8,755,543 3.74 8,755,543 8,755,543 0 境内
无 自然
人
光大证券资 5,860,000 5,860,000 2.5 5,860,000 5,860,000 0 其他
管－光大银
行－光证资
管南亚新材
无
员工参与科
创板战略配
售集合资产
管理计划
郑海荣 2,734,042 1.17 2,734,042 2,734,042 0 境内
无 自然
人
包秀春 2,597,621 1.11 2,597,621 2,597,621 0 境内
无 自然
人
郑晓远 2,413,910 1.03 2,413,910 2,413,910 0 境内
无 自然
人
张东 1,940,129 0.83 1,940,129 1,940,129 0 境内
无 自然
人
郑元超 1,907,606 0.81 1,907,606 1,907,606 0 境外
无 自然
人
光大富尊投 1,840,490 1,562,490 0.67 1,562,490 1,840,490 0 其他
无
资有限公司
上述股东关联关系或一致行动的说明 前十名股东中，上海南亚科技集团有限公司为公司
控股股东；宁波梅山保税港区亚盈投资管理合伙企
业（有限合伙）为公司上市前为激励员工设立的持
股平台；包秀银、包秀春为一致行动人；郑海荣、
郑晓远为父子关系；张东为宁波梅山保税港区亚盈
投资管理合伙企业（有限合伙）的普通合伙人。
公司未知上述前十名无限售条件股东之间是否存在
关联关系或一致行动人的情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说 不适用
明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
1 报告期内主要经营情况
详见本节“一、经营情况讨论与分析”。
2 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
1. 公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 14 号——收入》(以下简
称新收入准则)。根据相关新旧准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则
的累积影响数追溯调整本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。
(1) 执行新收入准则对公司 2020 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
单位：元 币种：人民币
资产负债表
项目
2019 年 12 月 31 日 新收入准则调整影响 2020 年 1 月 1 日
预收款项 1,094,262.59 -1,094,262.59
合同负债 1,094,262.59 1,094,262.59
(2) 对 2020 年 1 月 1 日之前发生的合同变更，公司采用简化处理方法，对所有合同根据合同
变更的最终安排，识别已履行的和尚未履行的履约义务、确定交易价格以及在已履行的和尚未履
行的履约义务之间分摊交易价格。采用该简化方法对公司财务报表无重大影响。
2. 公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部于 2019 年度颁布的《企业会计准则解释第 13 号》，
该项会计政策变更采用未来适用法处理。
4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
√适用 □不适用
本公司将南亚新材料科技（江西）有限公司（以下简称江西南亚）、上海南冠进出口贸易有限公司
（以下简称南冠进出口）和南亚新材料销售（上海）有限公司（以下简称南亚销售）三家子公司
纳入报告期合并财务报表范围，情况详见本财务报表附注六和七之说明。
