主要收入构成
报告期：2023-12-31
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 200mm及以下尺寸半导体硅片 |
45.50% |
1451.52 |
-12.62% |
1201.48 |
17.23% |
-9.22% |
| 300mm半导体硅片 |
43.21% |
1378.57 |
-6.55% |
1234.46 |
10.45% |
-1.89% |
| 其他（补充） |
2.57% |
82.06 |
-3.75% |
39.91 |
51.36% |
-7.80% |
| 受托加工服务 |
8.72% |
278.14 |
-26.57% |
189.32 |
31.93% |
-6.67% |
| 总计 |
3190.30 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 半导体硅片 |
97.43% |
3108.24 |
-11.57% |
2625.26 |
15.54% |
-6.30% |
| 其他（补充） |
2.57% |
82.06 |
-3.75% |
39.91 |
51.36% |
-7.80% |
| 总计 |
3190.30 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 中国 |
59.63% |
1902.26 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 中国之外其他地区 |
40.37% |
1288.04 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 总计 |
3190.30 |
