主要收入构成
报告期：2023-06-30
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| IC设计分部 |
10.17% |
511.35 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 分立器件分部 |
36.83% |
1852.39 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 封装测试分部 |
12.52% |
629.60 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 晶圆制造分部 |
35.02% |
1761.27 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 配套及总部分部 |
3.69% |
185.50 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 其他(补充) |
1.78% |
89.66 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 总计 |
5029.78 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| IC设计分部 |
10.17% |
511.35 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 分立器件分部 |
36.83% |
1852.39 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 封装测试分部 |
12.52% |
629.60 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 晶圆制造分部 |
35.02% |
1761.27 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 配套及总部分部 |
3.69% |
185.50 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 其他(补充) |
1.78% |
89.66 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 总计 |
5029.78 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 其他(补充) |
1.78% |
89.66 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 其他国家和地区 |
13.52% |
680.10 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 中国大陆 |
84.70% |
4260.02 |
2.25% |
0.00 |
0.00% |
-- |
| 总计 |
5029.78 |
