意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

邦彦技术:关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告2023-11-16  

证券代码:688132           证券简称:邦彦技术      公告编号:2023-064



                     邦彦技术股份有限公司

 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公
                                  告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    重要内容提示:
     邦彦技术股份有限公司(以下简称或“公司”)于 2023 年 11 月 14 日召开
第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十五次会议,审议通过了《关于
使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用 5,000.00 万
元闲置募集资金暂时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起不
超过 12 个月。

    一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于2022年8月12日
签发的《关于同意邦彦技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证
监许可〔2022〕1787号),并经上海证券交易所同意,公司于2022年9月首次向
社会公开发行人民币普通股(A股)股票3,805.6301万股,每股面值人民币1.00
元,每股发行价人民币28.88元/股,募集资金总额为人民币109,906.60万元,扣
除发行费用人民币12,484.63万元,实际募集资金净额为人民币97,421.97万元。
上述资金于2022年9月20日划至公司指定账户,立信会计师事务所(特殊普通合
伙)(以下简称“立信”)对资金到位情况进行了审验,并于2022年9月20日出具
了信会师报字[2022]第ZA90595号《验资报告》。公司对募集资金的存放和使用
进行专户管理,并已与国信证券股份有限公司(以下简称“保荐机构)及存放
募集资金的银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    二、募集资金投资项目及使用情况
       根据公司《招股说明书》,公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用
后,将投资于以下项目:
                                                             单位:人民币万元
序号              项目名称               总投资额          拟投资募集资金金额
  1       融合通信产品技术升级项目             31,581.45             31,581.45
  2       舰船通信产品技术升级项目             15,956.60             15,956.60
  3       信息安全产品技术升级项目             20,778.45             20,778.45
  4           研发中心建设项目                 11,924.80             11,924.80
                合计                           80,241.30             80,241.30

       公司本次首次公开发行股票实际募集资金净额为97,421.97万元,扣除前述
募集资金投资项目资金需求后,超出部分的募集资金为17,180.67万元。
       截至2023年10月31日,公司上述募集资金投资项目已累计投入募集资金
52,149.23万元,尚未使用的募集资金余额为28,092.08万元(含利息扣减手续费净
额)。

       三、前次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的基本情况

       2022 年 11 月 25 日公司召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第六
次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议
案》,同意公司在确保不改变募集资金用途,不影响募集资金投资计划正常进
行的前提下,使用部分闲置募集资金 5,000.00 万元暂时补充流动资金,使用期
限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。具体内容详见公司于 2022 年
11 月 26 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用部分闲
置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2022-015)。

       根据董事会决议,公司在规定期限内实际使用了人民币 5,000 万元闲置募
集资金暂时补充流动资金,并对资金进行了合理的安排与使用,没有影响募集
资金投资项目建设进度的正常进行。截至本公告披露日,公司已将上述用于暂
时补充流动资金的 5,000 万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户,具
体内容详见公司于 2023 年 11 月 3 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披
露的《关于归还暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告》(公告编号:2023-
063)。

       四、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划
    根据公司募集资金投资项目的资金使用计划及项目的建设进度,公司在确
保不影响募集资金投资项目建设进度,不改变募集资金用途,不影响募集资金
投资计划正常进行的前提下,为了提高募集资金使用效率、降低公司财务成本
、解决公司运营发展的资金需求,公司拟使用不超过人民币5,000.00万元闲置募
集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个
月,并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用
账户。

    本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金仅用于公司的业务拓展、日
常经营等与主营业务相关的生产经营使用,不会通过直接或间接的安排用于新
股配售、申购,或用于股票及其衍生产品种、可转债等交易,不会变相改变募
集资金用途,也不会影响募集资金投资计划的正常进行。

       五、公司履行的审议程序

       公司于2023年11月14日召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会
第十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议
案》,同意公司在确保不改变募集资金用途,不影响募集资金投资计划正常进
行的前提下,使用部分闲置募集资金5,000.00万元暂时补充流动资金,使用期
限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。

    公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构发表了核查意见。公
司履行的审批程序符合相关法律、法规等规定,符合监管部门的相关监管要
求。

       六、专项意见说明

    (一)独立董事意见
    全体独立董事认为:公司本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,
有利于解决公司暂时的流动资金需求,提高募集资金使用效率,降低财务费
用,提升公司经营效益,符合股东和广大投资者利益。公司本次使用部分闲置
募集资金暂时补充流动资金仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相
关的生产经营使用,不直接或间接安排用于新股配售、申购或用于股票及其衍
生品种、可转换公司债券等的交易,没有与募集资金投资项目的实施计划相抵
触,不影响募集资金投资项目的正常进行,不存在变相改变募集资金投向和损
害股东利益的情形。

   综上,独立董事同意公司使用金额不超过人民币 5,000.00 万元的部分闲置
募集资金暂时补充流动资金的事项。

   (二)监事会意见
    监事会认为:公司本次拟使用闲置募集资金暂时补充流动资金的比例和审议
程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件以及公司编制
的《邦彦技术股份有限公司章程》《募集资金管理制度》的相关规定。公司本次
将闲置募集资金用于暂时补充流动资金,充分考虑了公司的业务发展规划,有利
于提高募集资金的使用效率,降低公司财务费用,具有必要性和合理性,不存在
改变募集资金用途和损害股东利益的情形,符合公司和全体股东的利益。

    综上,监事会同意公司使用金额不超过人民币5,000.00万元的部分闲置募
集资金暂时补充流动资金的事项。

   (三)保荐机构核查意见
    经核查,保荐机构认为,公司本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金
事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了明确同意的独立意见,
履行了必要的审批程序,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公
司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文
件以及公司《募集资金管理制度》的相关规定。

    综上所述,保荐机构对公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的事
项无异议。

    七、上网公告附件

    (一)《邦彦技术股份有限公司独立董事关于第三届董事会第十七次会议
相关事项的独立意见》;
   (二)《国信证券股份有限公司关于邦彦技术股份有限公司使用部分闲置
募集资金暂时补充流动资金的核查意见》。

   特此公告。




                                         邦彦技术股份有限公司董事会
                                                   2023 年 11 月 16 日