证券代码：002436          证券简称： 兴森科技         公告编号：2024-01-004



                 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                         2023 年年度业绩预告



    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，

没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、本期业绩预计情况

    1、业绩预告期间：2023年1月1日至2023年12月31日
    2、预计的经营业绩：同向下降

    项目                        本报告期                      上年同期

                       盈利：21,000万元–24,000万元
归属于上市公司股                                         盈利：52,563.31万元
  东的净利润          比上年同期下降：54.34%-60.05%

                        盈利：4,000万元–5,800万元
扣除非经常性损益                                         盈利：39,549.98万元
  后的净利润          比上年同期下降：85.34%-89.89%

  基本每股收益          盈利：0.12元/股–0.14元/股         盈利：0.33元/股


    二、与会计师事务所沟通情况

    本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。

    三、业绩变动原因说明

    报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：
    公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，
成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：
    1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能
爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，
2023年全年亏损约0.67亿元。
    2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进
投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用
投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成
较大拖累。

    四、风险提示

    本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计，
具体财务数据以公司 2023 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
    特此公告。


                                   深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
                                                   董事会
                                           二〇二四年一月二十六日