中信证券股份有限公司
关于浙江臻镭科技股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为浙江臻
镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”或“公司”或“上市公司”）首次
公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职
责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场
检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的
权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2024 年 3 月 25 日-2024 年 3 月 31 日期间对公司进行了现场
检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司
2023 年度内部控制评价报告、2023 年度内部控制审计报告等文件；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2023 年度审计报告、2023 年
度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；
1
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2023
年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；
（5）对公司董事长、财务经理、证券事务代表进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
1、骨干研发人员流失或不足的风险
集成电路设计属于技术密集型行业，行业壁垒较高。公司在经营过程中聚焦
于产品的研发设计环节，依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的
迭代演进。在未来经营发展的过程中，若公司骨干研发人员大量流失，且公司新
人研发人员未能成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相匹配的专业研发
团队，影响公司的产品技术持续创新能力，进一步对公司生产经营造成不利影响。
2、技术持续创新能力不足的风险
随着集成电路芯片和微系统行业技术的持续突破，以及客户对产品的个性化
需求不断增多，公司需要对新技术、新产品、新工艺持续开展研发创新，从而保
持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准确把握市场及行业发展趋势，
2
未能提前进行储备或布局，或不能保持持续的创新能力，导致公司无法提供适应
市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展
和经营业绩造成不利影响。
3、公司研发工作未达预期的风险
为了适应不断变化的市场需求，芯片设计公司需要围绕产品技术升级、应用
领域开拓、产品系列开发投入大量资金和技术人员。公司对技术成果的产业化和
市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达
预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收
回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
4、核心技术泄露风险
作为高新技术企业，核心技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞
争力，也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技
术，为保护核心技术，公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程
管理、申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄露，但上述措施
并不能完全保证核心技术不会泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不
善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露，将对公司业务发展和研发进程
造成不利影响。
（二）经营风险
1、公司经营规模仍相对偏小的风险
2023 年度公司营业收入为 28,079.75 万元，净利润为 7,248.04 万元，与同行
业可比公司相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公
司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有
客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的
可能。
2、客户集中度较高的风险
由于公司下游客户主要以国防科工集团的下属单位为主，使得公司以同一集
3
团合并口径的客户集中度相对较高，公司 2023 年度前五大合并客户收入占比为
70.28%。如果未来公司下游特种行业领域客户对射频收发芯片及高速高精度
ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化，且公司无法
及时拓展新的客户或业务的，则将对公司经营业绩的增长产生不利影响。
3、订单取得不连续导致业绩波动的风险
公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的
特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国
防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情
况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响
公司的经营业绩。
（三）财务风险
1、应收账款余额增加导致的坏账风险
随着公司经营规模扩大，公司应收账款规模不断增加。报告期期末，公司应
收账款净额为 32,187.98 万元，占总资产的比例为 14.34%。公司下游客户主要为
科工集团下属企业及科研院所，信用状况良好且实力较强。公司已根据企业会计
准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入
增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面
临应收账款回收困难的风险。
2、存货跌价风险
公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，报告期内扩大了备货规模，
期末公司的存货账面价值为 10,606.24 万元，占流动资产的比例为 5.01%。若未
来市场环境发生变化、客户需求改变、产品迭代更新加快等可能导致存货跌价风
险提高，对公司的经营业绩产生不利影响。
3、税收政策和政府补助变化的风险
公司及子公司城芯科技已于 2022 年通过高新技术企业资质复审并取得高新
技术企业证书，2023 年度适用 15%的企业所得税率，子公司航芯源将于 2024 年
4
开始申报高新技术企业，2023 年度适用 25%的企业所得税率。按相关规定，高
新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司及子公司城芯科技不能满足持续
享受高新技术企业 15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利润
下降的风险。
根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干
政策的通知》（国发〔2020〕8 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获
利年度起，第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成
电路设计企业每年核查一次。本期，子公司城芯科技、航芯源预计很有可能通过
重点集成电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策。
根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财
税〔2023〕17 号），自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路
设计企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。子公司城芯科
技、航芯源为符合条件的集成电路设计企业，本期可按照当期可抵扣进项税额加
计 15%抵减应纳增值税税额。
报告期内，公司计入其他收益的政府补助为 1,106.09 万元，占同期公司利润
总额的 15.26%。
上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家
一直重视集成电路企业的政策支持，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续
和稳定，但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者发行人税收优惠资格
不被核准，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
4、毛利率波动的风险
根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值
等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维
持公司较强的盈利能力。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控
制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售
价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛
利率出现波动的风险。
5
（四）行业风险
1、国家秘密泄露的风险
公司主要从事特种行业，生产经营活动中存在涉及国家秘密的情形。公司拥
有从事现有特种行业所需的相关资质，在日常生产经营活动中，公司坚持将保密
工作放在首位，严格按照保密制度要求开展各项经营活动，并采取了各项有效措
施防止泄密行为发生，但不排除因意外情况导致泄露国家秘密的风险，将对公司
生产经营产生重大不利影响。
2、资质延续的风险
特种业务是公司收入和利润的主要来源，公司拥有从事现有特种业务所需的
相关资质。开展特种业务存在严格的资质审核制度和市场准入制度，资质申请门
槛较高、程序严格，且每隔一定年限需要重新认证或许可。若未来行业准入门槛
发生变化或公司发生质量、保密等方面重大问题，导致公司丧失现有业务资质或
者不能及时更新相关资质，将对公司的经营产生不利影响。
（五）宏观环境风险
1、贸易摩擦的风险
近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，部分国家通过贸易保护的手段，试图
制约中国半导体产业的发展。公司从事集成电路芯片和微系统的开发，产品以内
销为主，虽未直接受到贸易摩擦的影响，但若公司部分上游供应商受贸易摩擦、
应用领域受限等因素影响，无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，将对公司
的经营生产造成不利影响。
2、经济下行风险
2020 年初以来，全球范围内受到了整体经济下行的影响。报告期内，经济
下行对半导体行业上下游的影响仍在持续。考虑到公司主要原材料和零部件通过
外购或外协方式取得，如果经济形势得不到改善，未来公司主要供应商的供应能
力可能受到影响，公司可能需要寻找替代的供应商，成本可能会提高，也可能无
法找到替代来源，亦可能影响原材料和零部件的物流运输，可能会导致供应商向
6
公司发货时发生延迟，进而导致公司向客户发货时发生延迟，都可能会影响公司
的经营成果。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2023 年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
营业收入 28,079.75 24,257.99 15.75
归属于上市公司股东的净利润 7,248.04 10,772.52 -32.72
归属于上市公司股东的扣除非
6,399.62 10,200.49 -37.26
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 882.90 1,795.29 -50.82
本期末比上年同期末增减
主要会计数据 2023 年末 2022 年末
（%）
归属于上市公司股东的净资产 213,431.09 208,858.22 2.19
总资产 224,522.80 216,875.17 3.53
主要财务指标 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.47 0.72 -34.72
稀释每股收益（元／股） 0.47 0.72 -34.72
扣除非经常性损益后的基本每
0.42 0.68 -38.24
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.44 5.66 减少2.22个百分点
扣除非经常性损益后的加权平
3.03 5.35 减少2.32个百分点
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收 入的比例
45.25 32.92 增加12.33个百分点
（%）
1、2023 年公司营业收入为 28,079.75 万元，较上年同期增长 15.75%。报告
期内公司营业收入主要来自于射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源
管理芯片、微系统及模组、技术服务等。2023 年度公司收入保持增长，主要原
因系公司产品得到客户认可，销售订单持续增长，同时公司强化内部管理，积极
7
开展技术研发，加强新产品与新客户的拓展，稳妥保障产品生产和供应链安全，
在手订单按计划完成验收，营业收入实现稳定增长。
2、2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 7,248.04 万元，较上年同
期下降 32.72%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6,399.62
万元，较上年同期下降 37.26%，主要系报告期内公司持续加大研发项目投入、
提前布局扩充研发队伍，导致研发费用同比增幅较大；为了面对日益增长的客户
需求，公司同时扩充了相应的销售队伍、加强质量管理建设、强化供应链体系，
在多方面持续资源投入，使得公司的销售费用、管理费用相应增加。同时，政府
补助增加导致非经常性损益增加致使扣除非经常性损益的净利润下降较多。
3、2023 年经营活动产生的现金流量净额同比下降 912.39 万元，主要系支付
给职工以及为职工支付的现金、支付的各项税费、支付其他与经营活动有关的现
金增加等影响所致。
4、2023 年基本每股收益、稀释每股收益同比下降 34.72%，扣除非经常性损
益后的基本每股收益同比下降 38.24%，主要系公司净利润下滑所致。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要产品包括射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、
微系统及模组等，各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况
如下：
1、射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片
（1）高速高精度 ADC/DAC 芯片 CX8845
德州仪器
公司 臻镭科技 亚德诺（ADI） 公司产品比较说明
（TI）
型号 CX8845 AFE7422 AD9082 ——
通道数与对标产品
通道数 8T8R 2T2R 4T2R
相当
ADC位数/采样 ADC 位 数 / 采 样 频
14/4 14/3 12/6
频率（bit/GSPS） 率与对标产品相当
输入频率范围 输入频率范围与对
10~6000 10~6000 最大为8000
（MHz） 标产品相当
70dBFS 65.2dBFS
ADC 无杂散动 73dBc@2.6G ADC 无 杂 散 动 态
@2.3G @2.7G
态范围（SFDR） （-3dBFS） 范围与对标产品相
（0.8Vpp、 （1.475V、
8
德州仪器
公司 臻镭科技 亚德诺（ADI） 公司产品比较说明
（TI）
-2dBFS） -1dBFS） 当
-151dBFS/Hz -153dBFS/Hz
ADC 噪底 ADC 噪 底 与 对 标
（0.8Vpp、 -151dBFS/Hz （1.475Vpp、
（NSD） 产品相当
4GSPS） 6GSPS）
单通道接收功耗 未公开
接收功耗优于对标
（W）（接口+数 1.5 1.9 （总功耗
产品
字+ADC） 11.45W）
DAC位数/采样 DAC 位 数 / 采 样 频
14/12 14/9 16/12
频率（bit/GSPS） 率与对标产品相当
输出频率范围 输出频率范围与对
10~6000 10~6000 最大为6000
（MHz） 标产品相当
68dBc 68.5dBc DAC 无 杂 散 动 态
DAC 无杂散动
@12GSPS 未公开 @12GSPS 范围与对标产品相
态范围（SFDR）
（1.8GHz） （1.9GHz） 当
DAC 噪底 -165dBm/Hz -166.7dBc/Hz DAC 噪 底 与 对 标
未公开
（NSD） @700MHz @500MHz 产品相当
单通道发射功耗 未公开
发射功耗优于对标
（W）（接口+数 1.2 1.8 （总功耗
产品
字+DAC） 11.45W）
注：CX8845 即原先的 CX8842，因该产品系列命名规范调整，故变更为 CX8845。
（2）高精度 ADC 芯片 CX74E1N
公司 臻镭科技 TI 公司产品比较说明
型号 CX74E1N ADS1274 ——
通道数 4 4 通道数与对标产品相当
位宽 24bit 24bit 位宽与对标产品相当
增益调节范围和精度优于对
增益调节范围 -6dB~25dB，step 1dB /
标产品
106dB@70kHz带
SNR 110dB@70kHz带宽； 信噪比优于对标产品
宽
SFDR 110dBFS@10kHz 109dBFS@10kHz 动态范围与对标产品相当
噪底 -147dBFS/Hz / ——
电压 3.3V、1.3V 5V、1.8V 低电压供电优于对标产品
功耗 7mW/ch 31mW/ch 功耗优于对标产品
（3）宽窄带融合收发器芯片 CX9261A
公司 臻镭科技 亚德诺（ADI） 公司产品比较说明
型号 CX9261A AD9361 ——
通道数 3收2发 2收2发 集成度优于对标产品
射频频段
30~7000 70~6000 射频频段范围与对标产品一致
(MHz)
9
公司 臻镭科技 亚德诺（ADI） 公司产品比较说明
中频带宽 中频带宽优于对标产品，应用
0.02~60 0.02~56
(MHz) 范围更广
接收噪 ≤3.6dB ≤3.8dB
接收噪声系数与对标产品相当
声系数 @40dB 增益 @最大 RX 增益
接收输入三阶 -5dBm -17dBm 接收输入三阶交调截点与对标
交调截点 @55dB 增益 @最大模拟增益 产品相当
发射输出三阶 发射输出三阶交调截点与对标
20dBm@2.5GHz 19dBm@2.4GHz
交调截点 产品相当
通道间隔离度优于对标产品，
通道间隔离度
70 55 产品多通道并发工作时相互干
（dB）
扰相对更小
频综积分相噪优于对标产品，
频综积分
0.29°@2.4GHz 0.37°@2.4GHz 支持更高阶的调制及更优抗干
相噪
扰能力
频率切换时间 ≤1s 未公开 ——
通过集成处理器可配置度优于
片上处理器 有 无
对标产品
通过集成 DPD 功能，相比对标
数字预失真
有 无 产品可支持更高线性的波形输
（DPD）功能
出
工作温度 工作温度优于对标产品，应用
-55~125 -40~85
（℃） 范围相对更广
2、电源管理芯片
（1）负载点电源模块 MT0745RH
公司 臻镭科技 ADI 公司产品比较说明
型号 MT0745RH LTM4644 ——
输入电压（V） 4-7 3-18 输入电压范围低于TI
输出电压（V） 0.6-3.3 未公开 对标产品
单路20A，4路 最大输出电流与TI对
最大输出电流（A） 单路20A，4路5A
5A 标产品一致
峰值效率 96% 95% 效率相当
抗电离总剂量能力：≥
100krad（Si）；单粒子阈 抗辐射能力强，对标
抗辐射指标 无
产品无抗辐射能力
值：≥75MeVcm2 /mg
（2）固态电子开关芯片 M49307RH
Sensitron 公司产品比较说
公司 臻镭科技 尊瑞
Semiconductor 明
型号 M49307RH SPDP0528-1 ZDSPC28M-5 ——
额定工作电 额定工作电压优于
≤100 ≤40 ≤40
压（V） 对标产品，可适应
10
Sensitron 公司产品比较说
公司 臻镭科技 尊瑞
Semiconductor 明
更大范围电压
额定工作电 额定工作电流与对
1~5 1~5 1.5~5
流（A） 标产品相当
开通延时时间优于
开通延时时
≤0.3 ≤0.35 2~5 对标产品，反应更
间（ms）
迅速
关断延时时间优于
关断延时时
≤0.5 ≤0.5 0.5~2 对标产品，反应更
间（ms）
迅速
短路保护时间优于
短路保护时
≤50 未公开 ≤100 对标产品，保护效
间（μs）
果更好
抗电离总剂量能力：≥
100krad（Si）；单粒 抗辐射能力优于对
抗辐照能力 无 无
子 阈 值 ： ≥ 75MeV 标产品
cm2 /mg
3、微系统及模组
公司 臻镭科技 竞争对手A 公司产品比较说明
型号 CSIP-Ka-16-03 竞品A ——
增益（dB） 33±1 28±1 增益优于对标产品；
噪声系数 噪声系数优于对标产品，可提高卫
2.1 2.4
（dB） 星通信系统的灵敏度；
功耗优于对标产品，可提高卫星的
功耗（mA） 130±3 185
载荷能力；
重量（g） 1.9±0.2 2.0±0.2 重量和竞品相当；
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 12,706.09 7,984.52 59.13
资本化研发投入 - - 不适用
11
项目 2023 年度 2022 年度 变化幅度（%）
研发投入合计 12,706.09 7,984.52 59.13
研发投入总额占营业收入比例（%） 45.25 32.92 增加 12.33 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - 不适用
公司报告期研发投入金额为 12,706.09 万元，较上年同期增加 4,721.57 万元，
同比上升 59.13%，主要是公司对新产品的研发及现有产品的迭代完善、多种流
片工艺的使用，相应研发材料、外协加工等耗费增加，聘用的研发人员人数以及
支付研发人员的薪酬增加等多重因素叠加导致公司研发投入增加。
（二）研发进展
单位：万元
序 本期投入 累计投入 进展或阶段性 技术 具体应
项目名称 拟达到目标
号 金额 金额 成果 水平 用前景
针对宇航电源系统高可靠
性、高冗余、全功能监测
保护特性，实现开关电源
已按计 划完成
控制、线性电源点负载、
电源系 统套片 空间电
宇航高可 隔离高压驱动、专用控制
的研制和试验， 源变换
靠精密电 保护等系列套片，可接入 国内
1 3,399.45 6,732.48 产品已 经开始 与控制
源系统套 一次母线进行高压隔离开 领先
出货；下一代套 保护系
片研究 关变换，并具有二次高精
片正在开发，已 统
度稳压、开关保护、高速
完成初样设计
驱动控制等功能，可重构
形成多型多参数电源变换
系统
实 现 具 备 同 步能 力 的 8
多路射频 数字相
完成多 路直采 收 8 发宽带直采收发芯
直采收发 控阵、
收发芯 片的测 片，并基于所研芯片实现 国内
2 芯片及同 5,208.47 8,714.01 宽带中
试验证 并进行 多通道同步收发板卡，具 领先
步收发系 频收发
优化 有宽带、大动态、高集成
统研究 系统
度等特征
宽带高线
已完成 部分样 针对智能终端、5G 通信等 智能终
性高效率
品试制工作，部 领域结合新工艺和新架 国内 端、5G
3 射频前端 483.15 1,077.89
分型号 仍处于 构，实现宽带射频前端芯 领先 通信和
芯片研
样品生产阶段 片的高线性和高效率指标 基站
究
12
序 本期投入 累计投入 进展或阶段性 技术 具体应
项目名称 拟达到目标
号 金额 金额 成果 水平 用前景
已完成 三维异
构硅基 微系统
综合相控 实现超宽频带多功能相控 综合相
的部分 样品生 国内
4 阵微系统 2,286.88 4,514.53 阵的可重构功能切换和高 控阵雷
产，目前已进入 领先
研究 密度三维集成 达
性能测 试与验
证阶段
已 完 成 SDR 实现基带芯片与射频收发
基带射频
微系统 的版图 芯片的一体化三维集成，
一 体 化 国际 数据链
5 661.09 1,814.04 优化及 仿真验 显著降低互连损耗，显著
SDR 微系 先进 终端
证，正开展优化 减少对外引脚数量和空间
统研究
后的流片工作 占用
可直接接入常用装备的供
已按计 划完成
电母线，实现高功率密度
微电源 模块的
和恶劣环境适应能力的隔
研制和试验，并
高可靠精 离、非隔离微电源模块， 空间电
开始批量出货； 国内
6 密微电源 390.55 458.83 具备高效率、高可靠的拓 源变换
下一代 微电源 领先
模块研究 扑特性，并可监测电源输 领域
模块已 完成设
入输出电压电流变化情
计仿真，正在进
况，具有多种短路过流、
行样品试制
过欠压、过温保护模式
已经完 成芯片 实现具备同步能力的宽带
ADC 和 DAC 射频直采收发芯片，单片
数字相
核心电 路的原 集成多路收发、高性能时
高性能射 控阵、
理图设计，目前 钟电路和数字变频电路， 国内
7 频直采收 154.18 154.18 宽带中
正在进 行模拟 具有宽带、大动态、高集 领先
发器研究 频收发
电路的 仿真优 成度等特征，显著提高系
系统
化和数 字变频 统集成度、降低功耗、并
电路的实现 提升系统性能指标
已经完 成片内 实现具备同步能力的时钟
PLL 核心电路 分发及倍频芯片，单片集 数字相
时钟分配 的原理图设计， 成多路输出、片内集成高 控阵、
国内
8 器*发生 122.32 122.32 目前正 在进行 性能低噪声 PLL 和可调输 通用电
领先
器研究 电路的 仿真优 出延时链路，具有高集成 子通信
化和同 步电路 度、宽频率范围、极低附 系统
原理图的设计 加时钟抖动等特征
合计 12,706.09 23,588.28 / / / /
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司董事长等相关人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现
13
公司存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告
和年审会计师出具的募集资金存放与使用情况鉴证报告，对公司董事长、财务经
理、证券事务代表进行访谈。基于前述核查程序，保荐人发现公司募集资金的使
用情况存在如下事项：
1、首次公开发行部分募投项目延期
截至 2023 年 12 月末，公司首次公开发行募投项目投资进度具体情况如下：
单位：万元
截至本期末 计划完成时 截至本期末实际
募投项目名称 计划总投资
累计投资 间 投资进度（%）
射频微系统研发及产业化项目 12,652.90 4,997.57 2024 年 9 月 39.50
可编程射频信号处理芯片研发及
18,767.51 9,722.49 2024 年 9 月 51.80
产业化项目
固态电子开关研发及产业化项目 7,166.58 2,828.06 2024 年 9 月 39.46
总部基地及前沿技术研发项目 16,871.27 1,126.95 2024 年 9 月 6.68
补充流动资金 15,000.00 15,000.00 - 100.00
截至 2023 年 12 月末，射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理
芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术
研发项目募集资金投资项目进度分别为 39.50%、51.80%、39.46%和 6.68%。公
司正在购置办公大楼实施总部基地及前沿技术研发项目；射频微系统研发及产业
化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业
化项目实施进度较慢，主要系因面对复杂多变的外部经济环境影响，公司基于谨
慎性的原则减缓了募投项目的实施进度，并拟根据行业技术的最新发展情况调整
部分设备的技术要求及技术方案迭代更新论证，使得募投项目的实际投资进度较
原计划略有延迟，加之部分设备采购、验收调试周期的影响，因此公司本着控制
风险、提高募集资金使用效率的原则，在项目实施主体、募集资金投资用途和投
14
资规模不变的情况下，公司对项目达到预计可使用状态的时间进行调整，由原先
的 2024 年 9 月变更至 2025 年 12 月。
针对该事项，公司 2024 年 3 月 29 日召开了第二届董事会第五次会议和第二
届监事会第四次会议，审议通过了《关于首次公开发行部分募投项目延期的议
案》，同意公司对募集资金投资项目“射频微系统研发及产业化项目”、“可编程
射频信号处理芯片研发及产业化项目”、“固态电子开关研发及产业化项目”达到
预定可使用状态的日期进行延期，本次募投项目延期未改变募投项目的实施主
体、募集资金投资用途及投资规模等，并于 2024 年 3 月 30 日披露于上海证券交
易所网站(www.sse.com.cn)的《浙江臻镭科技股份有限公司关于首次公开发行部
分募投项目延期的公告》（公告编号：2024-017）。
2、募投项目实施期间使用自有资金方式支付募投项目所需的人员薪酬、社
保、公积金及税金等费用并以募集资金置换的事项
现场检查期间，保荐人发现公司在募投项目实施期间使用自有资金方式支付
募投项目所需的人员薪酬、社保、公积金及税金等费用并以募集资金置换的事项，
截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金等额置换自有资金支付的募投
项目人员费用（人员薪酬、社会保险、住房公积金及税金等）为 4,930.63 万元，
该事项未及时履行审批程序；在保荐人督导下，公司针对该事项于 2024 年 3 月
29 日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关
于使用自有资金方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，保
荐人也提示公司相关人员进一步加强对募集资金管理制度的学习，确保募集资金
使用规范运行。除上述情形外，公司已按照相关规定及时、真实、准确、完整地
披露了公司募集资金的存放与使用情况，不存在违规使用募集资金的情况。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员的持股情况如下：
序号 姓名 任职情况 持股情况
1 郁发新 董事长、核心 直接持有公司 32,173,540 股；
15
序号 姓名 任职情况 持股情况
技术人员、控 间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
股股东、实际 51.80%的出资份额、杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）
控制人 79.64%的出资份额、杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
50.88%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 7,192,780 股、杭州臻雷投资合伙企业（有限
合伙）持有公司 6,027,700 股、杭州睿磊投资合伙企业
（有限合伙）持有公司 4,477,340 股
无直接持股；
间接持股：持有杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）
董事、副总经 3.57%的出资份额、杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
2 陈浔濛
理 2.00%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 7,192,780 股、杭州臻雷投资合伙企业（有限
合伙）持有公司 6,027,700 股
无直接持股；
间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
董事、副总经 3.00%的出资份额、杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
3 谢炳武
理 5.85%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 7,192,780 股、杭州睿磊投资合伙企业（有限
合伙）持有公司 4,477,340 股
无直接持股；
间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
4 卢超 监事
1.20%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 7,192,780 股
无直接持股；
间接持股：持有杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
5 邢宏波 监事
3.51%的出资份额；杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 4,477,340 股
无直接持股；
间接持股：持有杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
6 吴剑辉 核心技术人员
5.85%的出资份额 ；杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 4,477,340 股
直接持股 8,540 股；
间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
7 李国儒 核心技术人员
10.00%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
持有公司 7,192,780 股
注：公司部分董事、监事、高级管理人员、核心技术人员参与认购的中信证券臻镭科技员工
参与科创板战略配售集合资产管理计划已于 2023 年 1 月 27 日上市流通；自上市流通后，该
资管计划累计减持公司 1,350,712 股，截止 2023 年 12 月 31 日，该资管计划已无公司持股。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
16
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
17
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司 2023
年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
马峥 鞠宏程
中信证券股份有限公司
年 月 日
18