无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事

     关于公司 2023 年度对外担保情况的专项说明和独立意见
    根据中国证监会《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担
保的监管要求》等规范性文件的要求以及《公司章程》等相关规定，我们作为无
锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董事，在对公司2023年
度对外担保情况进行审慎核查后，做出如下专项说明及独立意见：
    1.截至2023年12月31日，公司对外担保余额为14,000万元，占公司最近一期
经审计净资产的5.63%，为对全资子公司无锡安趋电子有限公司和苏州博创集成
电路设计有限公司提供的担保，无逾期担保情况。上述对全资子公司的担保均已
按照有关法律、法规及《公司章程》的规定履行了相关审议程序。
    2.除上述情况外，公司及控股子公司没有发生任何形式的对外担保事项，也
无以前期间发生但持续到本报告期的对外担保事项。
    3.2023年度公司严格执行有关法律、法规及《公司章程》关于对外担保的有
关规定，报告期内存在的公司对全资子公司的担保符合公司发展需要，审议程序
符合有关法律、法规的规定，不存在损害公司和公司股东权益的情况。


  （以下无正文）




                                  1
    （此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023
年度对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）




    独立董事签字：




            时龙兴




                                                     2024 年 4 月 12 日




                                  2
（此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023 年度
对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）




    独立董事签字：




             胡义东




                                                      2024 年 4 月 12 日




                                  3
    （此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023
年度对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）




    独立董事签字：




             邬成忠




                                                     2024 年 4 月 12 日




                                  4