公司迎来军用芯片国产化替代加速,军用存储器产品横向拓展;军工模组业务击穿长期成长天花板;民用FPGA 国产替代;国产金融IC 卡/健康卡加速爆发四大基本面催化因素,横跨军工、集成电路两大国家重点扶持产业。我们看好其长期成长空间,维持对公司15/16/17年EPS 0.75/1.0/1.3元预测和“强烈推荐-A”评级,上调目标价到75元。 国微电子是军工芯片第一大供应商。同方国芯子公司国微电子是国产军用IC最大供应商,提供机载、星载、弹载、舰载等计算机系统以及通讯、信安等领域的整体芯片解决方案。中国军用芯片市场规模约为60亿元,而国产化率仅为10%左右,国微电子2014年收入3.16亿元,在国产芯片中占比超过50%。未来随着国产化率的迅速提升,国微电子将驶上军工芯片国产替代的快车道。 军工芯片加速产品战略延伸布局。我们认为国微电子迎来重要的战略方向延伸,即1)产品集成化,SiP 将多个芯片和系统集成于一个封装里;2)增加DRAM、DDR 等存储器种类;3)向下游系统级模组拓展,打开10倍成长空间,且享受更高的利润率。 民用FPGA 国产化替代空间大,可重构器件定义物联网芯片。以FPGA 为基础的可重构器件有望成为未来物联网芯片的基本形态。FPGA 市场约为50亿美金,Xilinx 和Altera 垄断90%份额。国微电子FPGA 产品已经成功运用在特殊领域,2015年销售额有望超过2亿。国微FPGA 民品与国内主要通讯厂商合作,预计产品2015年量产,2016年贡献收入。为缩小与两大巨头的差距,未来在增发助力下,冲击全球前三指日可待。 金融、健康卡15年爆发,终端类芯片开始布局。2015年是盼望多年的国产金融IC 卡芯片真正爆发之年,公司14年在鹤壁银行、招商银行平安银行等股份制银行有少量出货,最近公司产品又入围中信银行金融IC 卡集采目录。 目前中国金融IC 卡95%以上市场由NXP 等国外厂商垄断,在加强国家金融安全的大背景下,国产芯片替代加速趋势已然形成。此外,身份证卡将有20%左右的增长,SIM 卡出货由于LTE 卡迁移,高端SIM 卡的出货量将大幅上涨。 居民健康卡在2015年亦将加速成长,在2014年省份覆盖率达到70%的基础之上,2015年开始落地出货,预计比2014年会有3倍左右的成长。终端类芯片也在2015年开始布局,针对传统二代Key,MPOS,个人互联网支付终端已经有相应芯片推出,在生物识别,蓝牙通信方面亦开始储备。预计2015年整个终端类芯片会达到市场20%的份额。 维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价到75元。我们维持对公司15/16/17年EPS0.75/1.00/1.30元预测和“强烈推荐-A”评级,上调目标价到75元。 风险因素:军工芯片及模组业务进展低于预期,智能卡业务低于预期。

上海新阳的传统业务为氟碳涂料、化学品、重型防腐涂料等,其生产的电镀液等电子化学品作为半导体生产过程中的消耗品受益于国产半导体公司的崛起。更为重要的是,上海新阳联合兴森科技、新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计4Q15能出12寸硅片样品,1Q16实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海500亿规模的集成电路基金扶持。 大硅片是半导体最核心材料,12寸硅片长期占据主导。全球半导体前段材料的市场容量约为240亿美元,其中占比最高的硅片空间达80亿美元,其中有6成为12寸晶圆。自从智能手机崛起以来,晶片尺寸不断缩小,晶圆从12寸升级到18寸的经济效应消减,12寸成为绝对主流;而未来随着更加小型和多元的物联网芯片步入舞台,12寸主导地位将更加坚固不可撼动。晶圆尺寸长期停留在12寸,对于后发的中国晶圆材料产业而言是一个绝佳的赶超时机。 硅片主要由日德控制,国产替代空间巨大。目前全球主要硅片供应由日本和德国的几家龙头控制,其中日本信越、三菱住友排名前两位,市占率分别为25%以上,紧随其后德国世创电子材料市占率为15%左右。作为半导体产业最核心的原材料,硅片供应过度集中在一个国家会给整个产业链的供应安全带来隐患,如2011年日本大地震就对信越工厂供应造成了很大影响。要发展自主可控的半导体产业,硅片的国产替代势在必行。 上海新昇进展顺利,有望受国家/上海重点投资。上海新昇由上海新阳、兴森科技、上海新傲、上海皓芯灯合资成立,主攻12寸大硅片项目,填补国内空白。新晟规划产能180万片/年,满产后收入12.5亿元。以全球12寸硅片约5500万片/年来计算,新晟市占率约为3%。上海新昇预计12寸硅片4Q15进入样品阶段,1Q16实现量产,目前硅片产能大部分已经被硅片供应商作为外协预定。新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海500亿规模的集成电路基金扶持。此外作为半导体产业设计、制造、封测、设备、材料五大领域中唯一一个尚未受到国家大基金投资半导体材料领域,材料领域最核心的硅片供应商亦有望获得大基金的投资。 投资建议。我们首次覆盖上海新阳,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价75元。我们看好上海新阳在集成电路最核心材料-硅片领域的国产化布局。 风险因素:行业景气低于预期,大硅片项目进度低于预期。

通富微电是中国三大集成电路封测公司之一,公司未来产品布局主要面向智能终端、汽车电子和物联网设备,而苏通、合肥两大产业基地将推动公司长线发展。 公司客户结构以欧美IDM和台湾Fabless公司为主,将持续受益于国际IC巨头封测产能向中国转移。大基金有望后续在项目上与公司合作,我们首次覆盖通富微电,预估公司15/16/17年EPS为0.33/0.55/0.77元,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价30元。 主流IDM封测合作伙伴,受益智能终端和汽车电子崛起。通富微电国际客户占比超过70%,世界顶尖半导体IDM公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等均是公司前五大客户。客户产品遍及智能终端、汽车电子、功率器件等,使得公司成长能够与全球半导体主力应用产品同步。IDM公司持续将后段封测订单外包给专业集成电路封测公司使得通富持续受益于德州仪器、意法半导体封装产能搬迁转移。由于德州仪器、意法半导体、英飞凌等公司在手机业务上抽身较早,且其模拟芯片、IGBT、MCU等产品全球领先,通富因此受益于全球半导体最前沿应用发展带来的机遇,如通富微电汽车电子芯片封装业务在国内几家封测公司中处于领先地位。 凭先进封装技术,进军智能终端主芯片。除了把握顶级IDM客户之外,通富微电亦迅速向国内外顶级Fabless客户延伸。如公司顺应亚洲第一大IC设计公司联发科技封测供应商中国化趋势,打入后者供应链。2014年联发科成为通富微电第三大客户,营收占比7-8%,而2013年联发科尚不能进入公司前五大客户。预计2015年联发科为通富微电贡献的收入有望翻番。通富亦与国内智能手机芯片设计龙头展讯通讯合作,为后者开发“12寸晶圆CuPillar(28nm)技术”,并实现100%良率。而随着物联网设备的崛起,公司亦积极布局来看SiP和电源模块是两大发展方向。由于28nm之后的技术节点所带来的成本驱动因素逐步减弱和物联网设备对芯片轻薄的需求增强,SiP成为集成电路产业发展的重要驱动引擎。 三厂两中心支撑未来高速发展。通富规划未来每三年收入增长100%,利用9年时间成为世界级封测工厂。通富微电未来将依靠三厂两中心来推动公司发展,三厂是指已经建成的南通崇川生产基地、正在建设的苏通产业园生产基地、规划建设的合肥生产基地;两中芯是拟建的先进系统级封装工艺研发中心和集成电路封装设计及测试服务中心。苏通和合肥的生产基地分别投资80亿元,大投资将收获大回报。大基金尽管没有参与公司增发,但后续在项目上有望与公司进行合作。 投资建议。我们首次覆盖通富微电,预估公司15/16/17年EPS为0.33/0.55/0.77元,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价30元。 风险因素:行业景气不及预期,新业务拓展低于预期。

华天是中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司2015年的主要成长动能来自:1)以智能手机基带/AP 为代表的高Pin 基板封装市场需求;2)指纹识别微创新在Android 智能终端中渗透率攀升带来的全新增量芯片需求;3)中国图像传感器设计公司的崛起和世界图像传感器巨头后段封测的产业转移。大基金有望在项目层面与公司进行合作。我们首次覆盖华天科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价35元。 BGA+QFN+SiP-承接中国智能终端崛起拉动的产业转移。全球智能手机出货增速下滑,但市场容量巨大,中国品牌手机、手机芯片、平板电脑芯片崛起加速主芯片产业链中国化转移,在芯片设计、制造、封装三大领域内,封测将首先受益。华天西安积极布局FC、BGA、QFN 等先进封装技术,预计15年产能增加40%,有望承接智能手机/平板电脑主芯片客户封测产业转移。华天昆山亦开建Bumping 试验线,为FC 提供中段支持,提升服务整合程度。 指纹识别-智能终端微创新带来增量需求。智能手机产业系统性革新趋缓,微创新成为市场亮点,指纹识别成长爆发性最为明确,预计2015年国产智能机指纹识别市场规模将会达到8500万套。华天具备传感器晶片开槽,SiP 封装和模组组装三项主要能力,且在开槽和SiP 领域领先对手,同时由于指纹识别芯片封装单位设备加工费比CIS 封装约高50%左右,WLC 部分产能将转移到指纹识别模组制造,实现充分利用,公司有望在市场爆发期获取领先地位。 图像传感器-新建12寸产线,助力WLP 持续取代COB。2015年CIS 封装成本、良率、传感器尺寸、晶圆大小等关键因素持续演进推动WLCSP 在500万像素CIS 中大量使用,800万像素将会成为新的WLCSP 与COB 分界点。公司主要客户2015年会重塑成长,5000片/月的全球第二条12英寸CIS 封装线2Q15开始小批量生产,有望吸引海内外大客户订单转移。 增发20亿,助力三地产业规模提升。华天公告计划增发20亿元人民币,扩大天水、西安、昆山三地产能,项目达产后将为公司贡献约20亿收入和2亿利润,推动公司规模和盈利能力达到更高台阶,公司三地传统封装、高Pin基板封装、晶圆级封装业务布局将更加全面合理。尽管半导体产业基金不太可能参与竞价增发,但后期在项目层面亦有望与公司进行合作。 首次覆盖,“强烈推荐-A”评级,目标价35元。华天指纹识别、CIS、高Pin基板封装等业务成长明确。长期看,有望突破半导体产业固有周期律。我们首次覆盖华天科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价35元。目前股价对应2015/16/17年0.63/0.83/1.02元EPS 市盈率分别为37/28/23倍。 风险因素:行业景气低于预期,新业务拓展低于预期

同方国芯在军用芯片上产品布局齐全,掌控渠道,为国产军用芯片第一大供应商;FPGA 拥有巨大的民用替代空间,目前广泛应用于通讯和信息安全领域,在终端形态多样化的物联网时代拥有巨大的潜在市场;此外,2015 年将迎来久韪的国产金融IC 卡芯片的真正放量,同方国芯产品拥有领先的性价比优势。我们认为,同方国芯2015 年将迎来军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC 卡开始爆发三大显著变化。我们上调同方国芯2015/16/17 年EPS 到0.75/1.00/1.30 元,将公司评级上调为“强烈推荐-A”,目标价60 元。 国微电子是军工芯片第一大供应商。同方国芯子公司国微电子是国产军用IC最大供应商,提供机载、星载、弹载、舰载等计算机系统以及通讯、信安等领域的整体芯片解决方案。中国军用芯片市场规模约为60 亿元,而国产化率仅为10%左右,国微电子2014 年收入3.16 亿元,在国产芯片中占比超过50%。 未来随着国产化率的迅速提升,国微电子将驶上军工芯片国产替代的快车道。 军工芯片加速产品战略延伸布局。同方国芯增发预案中拟投入3.8 亿元到“特种系统应用芯片技术改造和产业化项目”,主要分:特种可编程系统集成产品(SOPC)、特种动态存储器(SDRAM)、特种3D 封装大容量存储器、特种DC/DC 小型集成化电源模块。这四个产品系列映射出国微电子未来重要的战略方向延伸,即1)产品集成化,SiP 将多个芯片和系统集成于一个封装里,减少重量和体积;2)增加存储器种类,DRAM、DDR 存储器是包含军工需求在内的中国IC 产业最弱一环,亟待补齐;3)向下游系统级模组拓展,模组市场容量是芯片的10 倍,且享受更高的利润率,将打开公司成长天花板。 民用FPGA 国产化替代空间大,可重构器件定义物联网芯片。以FPGA 为基础的可重构器件有望成为未来物联网芯片的基本形态,深受巨头重视。FPGA全球市场容量约为50 亿美金,Xilinx 和Altera 垄断90%份额。国微电子FPGA产品已经成功运用在特殊领域,2015 年销售额有望超过2 亿。国微FPGA 民品与国内主要通讯厂商合作,预计产品2015 年量产,2016 年贡献收入。为缩小与两大巨头的差距,未来在增发助力下,冲击全球前三指日可待。 金融、健康卡15 年爆发,终端类芯片开始布局。2015 年是盼望多年的国产金融IC 卡芯片真正爆发之年,公司14 年在鹤壁银行、招商银行平安银行等股份制银行有少量出货,最近公司产品又入围中信银行金融IC 卡集采目录。 目前中国金融IC 卡95%以上市场由NXP 等国外厂商垄断,在加强国家金融安全的大背景下,国产芯片替代加速趋势已然形成。此外,身份证卡将有20%左右的增长,SIM 卡出货由于LTE 卡迁移,高端SIM 卡的出货量将大幅上涨。 居民健康卡在2015 年亦将加速成长,在2014 年省份覆盖率达到70%的基础之上,2015 年开始落地出货,预计比2014 年会有3 倍左右的成长。终端类芯片也在2015 年开始布局,针对传统二代Key,MPOS,个人互联网支付终端已经有相应芯片推出,在生物识别,蓝牙通信方面亦开始储备。预计2015年整个终端类芯片会达到市场20%的份额。 上调评级到“强烈推荐-A”,目标价60 元。我们认为军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC 卡开始爆发将驱动同方国芯快速成长。我们看好同方国芯的产业地位和战略延伸,上调公司15/16/17 年EPS到0.75/1.00/1.30 元,上调评级为“强烈推荐-A”,目标价60 元。 风险因素:1)卡类芯片国产替代低于预期;2)军品/FPGA国产化慢于预期。

受累于国企体制限制等因素,德赛近年来在新业务拓展和资本运作方面一直较为保守,而随着在3C领域尤其是苹果等大客户份额逐渐饱和导致业绩弹性降低,公司股价大幅跑输同行。但近期公司打破僵局,连续完成亿能电子增资和建立合资公司向大型移动电池、储能电池延伸。在国企改革推进背景下,我们认为长期压制德赛股价的瓶颈正逐渐打开!我们首次覆盖德赛电池,预估15/16/17年EPS分别为1.50/1.90/2.30元,当前估值为30/24/20倍,给予公司“强烈推荐-A”评级,第一目标价60元。 成立大型动力、储能电池合资公司,实现大、中小电源全覆盖。德赛公告子公司惠州蓝微、惠州电池与德赛西威、CHOIHONGBEOM拟成立合资公司,分别持股56%、20%、19%、5%,主营业务为大型动力、储能电池等电源管理系统及封装集成业务。基于此,德赛将实现对大型、中型、小型电源管理系统及封装集成业务的全覆盖,跳出消费电子红海,延伸进入新能源蓝海。 协同效应明显,利益梳理清晰。惠州蓝微和惠州电池是上市公司和管理团队分别持股75%和25%的子公司,管理层通过参与合资公司,利益得到考虑。而德赛西威是德赛集团持有71.25%股权的子公司,亦是国内领先的汽车电子整体解决方案提供商,其客户包括一汽大众、通用五菱、长城汽车、广汽集团、奇瑞汽车、标致汽车等国内外一流汽车公司,将有助于合资公司后期导入汽车动力电池供应链;而CHOIHONGBEOM持有蓝越电子35%股权,是德赛与三星关系的KeyPerson,其参股亦能帮助合资公司切入三星SDI的动力电池、储能和电动工具供应链,合资股东协同效应非常明显。 消费电子业务全球领先,Watch下半年业绩弹性增大。德赛电池是苹果iPhone电池模组的主要供应商,iPhone6占有率超过5成,iPhone6Plus约4成,德赛亦进入iPadmini供应链,占有率在20-30%,此外公司是AppleWatch电池模组独家供应商,业绩弹性从二季度开始逐季加大。未来德赛亦潜在进入苹果iPadPro和Macbook等产品线,此外国产智能机客户和电动工具客户亦将在2015年迎来快速增长。 国企改革进程值得期待。德赛电池是德赛集团下唯一上市平台,惠州国资委3月底出台文件,将推动2015年国企深化改革,推动国企重组。德赛集团是惠州仅次于TCL的第二大国企,2014年收入153.57亿元,利润总额7.89亿元,分别是德赛电池的2.4倍和2倍。在国企改革加速的大背景下,德赛的少数股权问题有望取得进展,从而理顺公司内部的利益关系,构建稳定的发展平台。 首次覆盖强烈推荐,第一目标价60元。我们认为大型电池合资公司的成立和国企改革加速将逐步使德赛打破成长和估值瓶颈,向上空间可观。我们预测15/16/17年EPS分别为1.50/1.90/2.30元,当前估值为30/24/20倍,首次覆盖给予公司“强烈推荐-A”评级,第一目标价60元。 风险提示:大型电池业务拓展慢于预期,国企改革速度慢于预期。

事件: 长盈公告与中芯聚源共同签署投资苏州宜确半导体的意向性协议,公司以不高于5000万元的价格收购苏州宜确20%股权,收购完成后苏州宜确原股东、中芯聚源或其关联方、长盈分别持有苏州宜确65%、15%、20%股权。 评论: 1、 射频芯片:快速增长的大市场,国产替代空间可观 射频芯片是一个百亿美金以上的大市场,从移动终端到通讯基站及国防领域的无线数据传输,以及未来物联网、智能工厂、工业4.0等升级正奠定这个市场长期增长动能。PA作为最主要的射频芯片,规模约60亿美金,年均增速10~15%,未来几年随着4G手机渗透率不断攀升和联网设备种类增多,PA市场有望加速成长。全球PA市场主要由Skyworks、Qorvo、Avago三大巨头控制,国内PA公司主要有汉天下、RDA、唯捷创芯等。近年来,国内公司凭借技术积累和价格优势在2G、3G市场获得份额迅速提升,未来在4G和物联网主战场上有望奋起直追,在国内市场逐步实现进口替代。 2、苏州宜确是正在崛起的PA芯片新星,具备核心技术及产业链资源 长盈此次投资的苏州宜确主营即为智能终端射频尤其是PA芯片。公司两位核心人物陈俊和陈高鹏均为原RDA核心人员,尤其是CEO陈俊在射频芯片领域的影响力和口碑俱佳。公司在PA和包络跟踪电源系统两个领域具备核心技术,可有效提高射频前端工作效率等技术指标和产品竞争力,且在成本和供应链方面,因为与关键伙伴在先进半导体技术和封装技术开发、良率提升和产能建设上的深度合作,以及积极推进的供应商产业链本土化建设,其产品将具有极高的成本优势和性价比。据渠道了解,公司5模13频产品量产在即,且已经前沿性布局4G/5G市场,未来几年业绩具有较高弹性,是正在崛起的产业新星。此次,中芯国际的产业基金中芯聚源能够投资15%股权,亦是基于对公司竞争力的认可,且未来中芯亦能在半导体工艺及产业链资源上望给宜确带来进一步的战略支持。 3、长盈为宜确带来客户资源,是工业4.0战略的重要一环 对于长盈与宜确的协同效应:一方面,基于长盈现有的移动智能终端客户资源,宜确可以迅速实现移动智能终端PA芯片及相关产品推广,迅速扩展销售规模,占领市场苏州宜确可借助长盈优质的智能手机客户资源,迅速推广PA产品;另一方面,长盈基于宜确的技术和团队,将拓展无线互联网络射频接入相关产品和物联网相关产品开发,研制和生产,为公司未来在智能工厂和工业4.0的无线接入端提供整体方案奠定芯片开发基础;且基于以上合作,长盈精密将为进入芯片,控制,工业4.0等相关国家战略发展领域提供相关的技术储备并积累经验。 4、多项新业务布局逐渐展开,打开长线空间 公司在年报中确立了“工业4.0+汽车电子+重载连接器+战略产业及教育培训”等新业务方向。此前“天机工业智能系统有限公司”的设立即意味着公司“工业4.0+智能工厂”平台的建立,后续合作方和部署进展值得关注,而此次收购苏州宜确20%股权,即是公司在战略产业的布局,亦是工业4.0关键芯片和传感器布局的一环,后续其他方向逐步落地可期,打开长线空间。尤其近期在广东省大力推动“机器换人”和“无人工厂”背景下,公司的机器人布局望大幅受益。 5、维持“强烈推荐-A”,上调目标价至45元 作为本轮底部最先发深度报告强推和跟踪最紧密的券商,我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情以及长线新业务布局,迎来业绩和估值双击。我们维持15/16/17年0.95/1.40/2.00元EPS预测,坚定强推,上调第一目标价至45元,中线看300亿市值空间。 风险因素:金属机壳行业竞争加剧,新业务拓展不及预期。

公司一季度业绩增长148%处于预测区间上限,且展望上半年20~50%区间大超市场预期。经过深度跟踪,我们认为公司15年苹果业务小年不小,且非苹果业务全面开花,公司积极布局新方向尤其是机器人和核心光源将带来较大估值弹性,当前市值相对同类标的被大幅低估。我们上调15/16年EPS至0.70/1.1元,并上调目标价至39元,维持强推! 一季报及展望大超预期。大族激光一季度营收10亿,同比增长25%,归属母公司净利为7580万,同比增长148%,处于此前展望的120~150%区间上限,对应EPS为0.07元,超越市场预期。公司同时展望上半年同比增长20~50%,区间中值对应二季度单季业绩为2.5亿,环比和同比大增约230%和20%,亦大超市场预期。公司一季度毛利率同比环比均有提升,经营现金流和财务费用大幅改善,研发投入加大,经营面全面向好。 苹果旺销与创新加速,小年不小。与市场对公司今年苹果业务极其悲观不同,经过深度跟踪,我们认为今年苹果业务相对去年下降幅度有限,小年不小。主要原因,一则是去年苹果iPhone6/6p旺销带来追加订单、Apple Watch和新Mac等新品产能建设,另外,苹果创新将提速,下半年和明年春季的新品研发和产能建设仍带来可观的持续订单。 非苹果全面开花。1)小功率机器视觉自动检测、CNC在三星小米华为突破,以及面板和薄膜太阳能等加工设备的放量;2)大功率光纤切割机维持领先地位、大功率焊接在多行业突破与核心高功率光纤激光头全面推向市场,以及新型自动化系统导入重要客户;3)行业应用中,PCB新品和客户突破,大族冠华和大族光电减亏甚至扭亏等,非苹果业务全面开花将带来强劲业绩增量。 新成长全面布局,机器人平台是重心。如我们此前分析,公司的新业务方向包括大功率及自动化机器人、核心激光器以及新型行业加工设备等。尤其是在机器人领域,公司与一创和国信成立了15亿机器人产业基金,望通过产业链整合提升公司竞争力,公司在15年经营规划中提到要鼓励加大自动化投入、新上机器人项目;努力打造机器人行业开放性基础平台,构建涵括电机、传感器、控制系统、减速机等核心零部件的自主科研平台;并积极寻找优质系统集成商,利用上市平台,沿着激光主业进行自动化及机器人相关项目并购,彰显信心。光源业务可比IPG市值,互联网及工业4.0布局均有想象空间。 维持“强烈推荐-A”,上调目标价至39元。我们认为今年大族的经营和新业务布局将全面超越机构的悲观预期,且明年将迎来苹果创新大年和机器人爆发双击,趋势非常明确!我们上调公司15/16/17年EPS为0.70/1.10/1.40元,相对机器人等可比公司大幅低估,我们上调目标价至39元,看好后续新业务持续催化,机构仓位低,强烈推荐! 风险提示:核心大客户订单低于预期,行业景气下滑,竞争加剧。

环旭电子发布1Q15业绩,公司实现收入42.6亿,同比增长22.52%,净利润1.41亿,同比下降10.50%。业绩下降的主要原因是Apple Watch 出货首季,尚未达到规模经济。我们判断环旭2Q15收入在Apple Watch 备货拉动下环比增速有望达到30%。全年来看,我们预计S1 SiP 2015年全年出货量有望超过2000万部,环旭有望凭借其在SiP 方向的领先布局,迎来营收的快速成长。此外环旭凭借全球一流的微小化模组制造能力和母公司日月光的半导体先进封装技术,在智能终端组件SiP 大趋势中布局领先。我们维持对公司15/16/17年1.10/1.80/2.45元EPS 的预估和“强烈推荐-A”评级,目标价55元,当前估值37/23/17倍。 Apple Watch 出货未达规模经济拖累1Q15业绩下降。环旭电子1Q15实现收入42.6亿,同比增长22.52%,净利润1.41亿,同比下降10.50%。公司收入增长的主要原因是Apple Watch 开始出货,我们判断环旭1Q15 AppleWatch S1出货量超过200万部,贡献收入超过6亿元。然由于出货规模远未达到盈亏平衡点,环维1Q15亏损近1亿元,是公司利润下滑的主要原因。 Apple Watch 2Q15备货大幅提升。我们判断环旭电子2Q15的收入环比增速有望达到30%,Apple Watch 是增长的主要驱动力,而其他业务则维持平稳,此外由于触控芯片模组相对于环旭以往产品更处于产业链上游,其有望在2Q 迎来出货。虽然供应链虽然不时出现各种小状况,使得Apple Watch生产上遇到挑战,但强劲的需求和出色的市场反馈才是Apple Watch 成败与否的决定因素。环旭的SiP 一直是Apple Watch 供应链最稳定的一环,当前其他环节上最大障碍马达,有望在近期解决,前期出现的显示、表壳、组装等问题均已顺利解决,我们看好Apple Watch 全年出货量超过2000万部。 iPhone SiP 化趋势明显,环旭率先受益。对于智能手机而言,SiP 技术可以缩小50%芯片面积,降低芯片厚度,缩短手机制造供应链长度,提升产品良率,是智能手机未来制造技术发展的方向。而SiP 制造需要公司兼具Bumping、Flip-Chip 和EMS 制造能力,日月光和环旭的纵向整合布局,使得他们在整个产业链中处于独特的领先地位。目前iPhone 的WiFi/蓝牙/GPS 芯片和指纹识别已实现SiP 模组化,下一代iPhone 触控芯片亦将采用SiP 封装,环旭应可占据一半市场份额。未来几年,iPhone 尚有摄像头、声学组件等陆续引入SiP。iPhone 上每多一个模组,环旭就会多出一个出货量与现有WiFi 模组相当的商业机会,弹性巨大。此外公司在汽车电子领域的外延亦值得关注。 投资建议。我们看好环旭在微小化模组制造中的龙头地位,智能终端持续的SiP 化为公司打开巨大成长空间。我们维持对环旭15/16/17年1.10/1.80/2.45元EPS 的预估和“强烈推荐-A”评级,目标价55元,当前估值37/23/17倍。 风险因素。1)苹果出货量低于预期:2)智能手机SiP 模组化进程慢于预期。

立讯精密一季度业绩逆势高增长69%符合预期,尤其是克服了手表业务负贡献和高研发投入等因素下,已属不易。公司展望上半年60~80%区间,对应二季度同比和环比大幅增长,在Watch 上量和Type-C 驱动下,弹性显现。公司15年高增长趋势确立,且持续有新品导入催化,公司长线有对标连接器龙头安费诺千亿市值潜力。我们维持15/16年1.45/2.4元EPS 预测和60元目标价,维持强推。 一季度逆势实现高增长。一季度公司营收18.1亿,同比增长34%,归属母公司净利为1.53亿,同比增长69%,处于此前预告60~80%区间中位,符合预期。由于苹果手表延迟发货,一季度实际出货仅约200万,而公司从年初就备好了数百万月产能,设备和人员产生不少固定费用,手表业务在一季度是负贡献的,此外,公司管理费用因诸多潜在新品研发投入同比大增84%。但公司仍逆势高增长,主要源自业务多点开花,包括Lighting 线份额提升(去年同期处于爬坡中)、Mac 旺销及新品备货、日系消费电子客户、服务器通讯等业务持续增长,以及联滔等少数股权并表(贡献2000万+)。业绩表现明显好于其他Watch 供应链厂商,显示公司经营稳健性。 二季度弹性显现,环比大增超过65%。公司展望上半年区间为60~80%,区间中值对应2.52亿净利,环比和同比大增65%和71%以上,验证我们对二季业绩提速的判断:一方面,Watch 从4月开始上量,且预售超预期,我们了解到二季度备货望达700~800万部,带来显著弹性,立讯独家配套无线充电模组以及塑料表带和相关配件,是最受益标的;另一方面,立讯作为Type-C连接器在中国区唯一标准贡献者,业已在苹果Mac、微软和乐视等厂商中大有斩获,公司独家配套乐视全球首款type-C 手机,将揭开国产机TYPE-C 化的序幕,公司亦望导入华为、OPPO 小米等多家厂商,带来下半年加速成长。 新品持续放量,15年高增长趋势确立。我们认为Watch 全年出货将达到2000万以上,给公司带来15~20亿收入增量,且公司产能准备充分,每多卖1000万部将带来约0.12元EPS 弹性。此外,公司今年Lighting 线份额提升亦是重要动能(15%->25%+),下半年Type-C、FPC 天线精密结构件、日韩消费电子、服务器通讯汽车等业务全面开花,公司亦有可观新品序列潜在导入催化,奠定15年的高增长。 维持“强烈推荐”和60元目标价!在消费电子领域,立讯在Type-C、无线充电等世界级创新的龙头地位以及在FPC、天线、精密结构件等零部件的突破,奠定了未来3-5年高增长,而在汽车、服务器通信以及医疗连接器的长线布局进一步打开未来空间,公司有对标连接器龙头安费诺千亿市值潜力。我们维持15/16/17年1.45/2.4/3.7元EPS 预测,和60元目标价,对应16年PE 为25倍,年底有望冲击600亿市值; 风险因素:大客户新品销售及导入不及预期,行业竞争加剧。

长盈精密一季度业绩提速,CNC业务大幅增长,高增长趋势确立,而后续良率的提升将带来可观业绩弹性。围绕“一个提升+多项布局”战略,我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情以及长线新业务布局陆续展开,将迎来业绩和估值双击,维持15/16/年0.95/1.40元EPS,第一目标价42元,坚定强推 ! 一季度增长提速,高增长趋势确立。公司一季度实现营业收入8.34亿,同比增长105%超越预期,实现归属母公司净利润9245万元,同比增长56%,处于此前预测45~65%区间中限,对应0.18元EPS,符合预期。公司在Q1淡季实现营收与净利环比持平,且同比提速,进一步确认拐点。净利增速未与收入同步的原因,一方面是大量CNC新投产和投入研发,以及部分案子良率较低所致,不过毛利率已相对Q4略有改善,另一方面,相对去年同期多了1400万的财务费用。而随着公司Q2产能利用率和良率的改善,以及增发募集资金的到位,二季度业绩有望迎来爆发,全年高增长趋势确立。 二季度业绩望迎来爆发,良率提升将带来可观弹性。受益于国产中高端智能机金属中框的强劲需求,在小米Note等新品3月开始放量推动下,长盈在Q2将会加速成长。公司去年全年CNC约7亿收入,而今年一季度CNC收入占比近5亿,二季度我们判断将超过7亿,全年CNC收入望超过25亿,超越我们此前17亿的预测,主要原因在于公司不断扩产和有效撬动了外协杠杆。Q1 CNC盈利能力不及我们此前预估,但这亦意味着可观的改善空间。公司在年报明确了“提升CNC金属外观件的良率和产出效率”是15年经营重点,通过新工艺和管理提升提高良率,并发展“+CNC业务”:即锻压+CNC,冲压+CNC,压铸+CNC,来实现全面覆盖,用最佳性价比抢占市场奠定龙头地位。如公司CNC净利率能提高到15~20%优质区间,则业绩弹性非常可观。 多项新业务布局逐渐展开,打开长线空间。公司在年报中确立了工业4.0+汽车电子+重载连接器+战略产业及教育培训等新战略方向。上周“天机工业智能系统有限公司”的设立即意味着公司“工业4.0+智能工厂”平台的建立,后续合作方和部署进展值得关注,我们相信其他方向亦会逐步落地,包括:1)汽车电子零组件项目,争取尽快实现批量销售;2)重载连接器项目,该产品将主要用于高铁,城轨,重要机械装备;4)积极进行国家战略性行业的布局,建立相应人才培训教育机构;5)北美客户的新品导入和放量。公司还公告了董事长将总经理职位让给拥有16年以上精密连接器经验的前泰科高管陈苗圃先生,董事长将集中精力做战略规划,而经营和新业务拓展由专业人才管理。 维持“强烈推荐-A”和42元目标价。作为本轮底部最先发深度报告强推和跟踪最紧密的券商,我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情以及长线新业务布局,迎来业绩和估值双击。我们预测15/16/17年0.95/1.40/2.00元EPS,坚定强推,维持第一目标价42元,相当于16年30倍PE。 风险提示:金属机壳行业竞争加剧,新业务拓展不及预期。

我们认为今年大族激光各业务部门的新品和客户突破好于市场悲观预期,尤其是机器人业务正成为今年的布局重心,持续催化带来可观估值弹性,当前市值相对同类标的被大幅低估。我们维持15/16年EPS0.67/1.1元和33元目标价,强推! 14年是收获的一年。受益苹果以及大功率、自动化等业务驱动,公司14年营业收入55.7亿,同比增长28%,归属母公司净利7.08亿,同比增长30%,对应EPS0.67元,与快报一致,且14年扣非业绩6.41亿,同比大增106%,公司经营现金流达到9.58亿,同比增长45%,分配方案为10股派2元。 小功率高增长,新方向实现突破。14年小功率业务增长高达71%,值得关注的技术业务突破是:1)机器视觉,基于自动化视觉检测和修复的打标系统在苹果突破,贡献数亿收入;2)受益金属化趋势,CNC业务突破,获得三星、小米和华为代工厂的认可,实现发机近8000万元,大部分在15年确认;3)激光蓝宝石切割设备在消费电子和LED领域突破,实现4.4亿销售。 大功率持续增长,研发助力产品升级。1)光纤激光切割机突破1500台,稳居第一,且三维五轴切割机突破;3)大功率焊接在汽车、电梯、机车等多个行业突破;3)核心零部件高功率光纤激光切割头全面推向市场;4)智能制造快速增长,新型激光切割自动化系统导入明宇重工、星光农机等企业。 行业应用平稳,15年望逆袭。14年PCB业务小幅增长,但有诸多新品以及深南、伟创力等8家客户突破,将给15年带来明显贡献。冠华印刷业务14年亏损4455万,但公司新挂牌新三板且有新品突破,15年有望盈利,而大族光电14年亦亏损2030万,亦有望减亏,三项业务给15年带来明显增量。 机器人及互联网业务前瞻布局。激光技术+自动化技术+资本平台是公司向机器人领域拓展的先天优势,公司已先后投资一创大族、国信大族机器人约15亿产业基金。互联网方面,公司开通国内首个机械和装备制造电商平台,并将互联网思维渗透到公司业务全方面。 15年经营规划亮点较多,总结如下:1)平台化、扁平化管理;2)鼓励加大自动化投入、新上机器人项目;3)努力打造机器人行业开放性基础平台,构建涵括电机、传感器、控制系统、减速机等各个核心零部件的自主科研平台;4)积极寻找优质的系统集成商,利用上市公司的资本平台,沿着激光这个主行业进行自动化及机器人相关项目的并购;5)中功率激光业务;6)核心配件如激光器的研发和量产;7)剥离非核心业务,提高资产效率。 维持“强烈推荐-A”和33元目标价。今年大族的表现有望超越市场悲观预期,一季报预增120~150%已好于预期,建议重点关注新业务布局和估值弹性,从两年一周期来看,今年是布局之年,明年将迎来苹果创新大年和大功率爆发双击!我们维持15/16年EPS0.67/1.1元,相对机器人等可比公司大幅低估,维持目标价33元,看好后续新业务持续催化,机构仓位低,强烈推荐! 风险提示:核心大客户订单低于预期,行业景气下滑,竞争加剧。

21日海康在北京召开“萤石云+,萤想未来”产品发布会,发布四款全新产品,打响公司“萤石云+”战略第一枪。“萤石云+”是海康互联网业务“萤石云”的升级版本,借助萤石云+,公司将形成“萤石云+开放平台+行业”的视频内容服务平台,互联网商业模式由B2C向B2C+B2B2C转变。“萤石云+”将为海康现有产品和解决方案业务提供差异化,增强价格竞争力,同时亦将携行业用户的数据资源,积累更高的互联网用户。我们看好“萤石云+”为海康传统和互联网两大业务带来的共振,维持对海康15/16年1.65/2.30元EPS预测和强烈推荐-A评级,目标价40元。 “萤石云+”是海康威视互联网总体战略。海康上周发布“萤石云+”,并将其定位为公司互联网总体战略。海康对“萤石云+=萤石云+开放平台+行业”的定义,将萤石云与行业数据融合,而用户则可应用萤石云所汇集的以视频和传感信息为核心的海量数据。截至到1Q15萤石云平台用户数200万,吸引开发者80家,推出应用20余款,已经初具规模。而海康国内每年1300万部的摄像头销量和很大一部分安装海康系统平台软件的存量摄像头将成为视频入口。 四款新品打响“萤石云+”第一枪。海康4月21日在北京召开“萤石云+,萤想未来”产品发布会,发布了C6互联网云台摄像机、C2C互联网摄像机、W1智能生活路由器、X2商用Wi-Fi硬盘录像机等四款新品。同时发布的还有萤石S1运动摄像机的众多配件,萤石运动APP全新2.0版本也将在近期发布。其中,路由器和WiFi录像机为两个新的产品系列,凸显海康“萤石云+”B2B2C的战略意图,为“萤石云+”起步打响第一枪。 一带一路牵引海外业务持续成长。从国内来看,行业市场增速依旧稳健,海康份额持续提升,智能视频大趋势持续发酵,公司解决方案持续释放纵向整合效应。从国际来看,公司海外业务2014年增速75%,主要来自欧美等发达市场,公司在保持欧美市场的同时,亦有望迎来“一带一路”大战略带来的亚太、中东、东欧、非洲等发展中市场机遇,带来全新增量市场。 维持“强烈推荐-A”评级,目标价40元。海康用持续8个季度高增长业绩回应去年以来市场的质疑。我们认为海康“萤石云+”带来的传统业务与互联网业务融合以及“一带一路”带来的增量市场将推动公司持续成长,未来三年复合40%业绩增长可期,我们维持对公司15/16/17年EPS1.65/2.3/3.05元的预测,当前股价对应PE仍仅19倍,估值具备较高吸引力,是长线稳健配臵的优选品种。我们维持“强烈推荐-A”评级,目标价40元。 风险提示:宏观经济下行,市场竞争加剧,海外和互联网业务低于预期。

同方国芯是A股IC设计业龙头,2015年公司传统卡类芯片稳定增长,银行卡、健康卡、移动支付卡将有望迎来国产芯片替代的爆发,军工芯片业务亦会健康成长。长期来看,公司民用可重构芯片民进口替代空间广阔。同方国芯公告增发25.3亿投资于卡类芯片、可重构器件和特种集成电路,既夯实现有主体业务又布局未来前沿关键技术。我们预估同方国芯2015/16/17年EPS分别为0.70/0.90/1.15元,我们首次覆盖公司,给予“审慎推荐-A”评级,目标价45元。 增发25.3亿元,夯实现有主体业务,布局未来前沿关键技术。同方国芯昨日发布公告,拟向不超过10名特定投资者发行不超过7894万股股票,募资总额不超过25.3亿元,发行底价为32.05元。增发资金分别投资于“智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目”、“国产可重构器件研发及产业化项目”“特种系统应用芯片技术改造和产业化项目”。三个项目中智能卡和特种芯片夯实公司现有业务,可重构器件向集成电路未来发展关键扩展。 金融、健康、移动支付卡15年有望爆发,军品持续成长。2015年公司传统业务SIM卡和身份证卡芯片有望保持10-20%的成长,特别是SIM卡,受益于4G的快速普及,SIM卡业务将迎来价格和毛利的双升。银行卡方面,公司去年在鹤壁商业银行、招商银行、平安银行等股份制银行有少量出货,目前正在做CC测试,预计1H15完成后对推广更加有利,2015年银行卡出货量有望超2000万张。2014年健康卡进度略慢,预计2015年营收贡献有望翻倍。 移动支付卡2014年出货主要是双界面,2015年会出SIM-SWP和全卡方案,值得期待。此外,作为军用CPU主要的合作伙伴,同方国芯军用机载、星载、弹载计算机系统芯片解决方案将推动公司特种集成电路业务稳步增长。 民用FPGA国产替代空间大,可重构器件定义物联网芯片。可重构器件有望成为未来物联网芯片的基本形态,而FPGA是当前可重构芯片的主要实现形式。FPGA全球市场容量目前约为45亿美金,Xilinx和Altera垄断90%份额。 国微电子FPGA产品已经成功运用在军工领域,2015年销售额有望超过1.5亿。国微目前与中兴通讯等合作,预计产品2015年量产,2016年贡献收入。 与军用项目相比,民用产品需要解决成本和知识产权。国微电子FPGA与两大巨头差距在3-4年,增发助力下,冲击全球前三指日可待。 首次覆盖,“审慎推荐-A”评级,目标价45元。同方国芯是A股IC设计龙头,盈利能力最强且成长稳健,我们认为其2015年有望保持超过40%的业绩增速,且其民用FPGA国产化替代空间巨大,将持续推动公司长期成长。我们预估同方国芯2015/16/17年EPS分别为0.70/0.90/1.15元,我们首次覆盖公司,给予“审慎推荐-A”评级,目标价45元。 风险因素:1)卡类芯片国产替代低于预期;2)FPGA国产化慢于预期。

事件: 公司最新公告成立全资子公司“天机工业智能系统有限公司”(暂名),注册资本6000万,以布局工业智能系统业务;近期广东省委书记胡春华视察长盈精密智能机器人产线,鼓励创新驱动。 评论: 1、“工业4.0+智能工厂”平台成立,将打开新空间。 公司在年报中提出2015年的工作重心是“一个提升+多项布局”,作为多项战略布局第一项即是:布局工业4.0业务和部署智能工厂设计和制造平台,本次设立“天机工业智能系统有限公司”即标志着这一平台战略的落地。其经营范围涉及工业智能系统方案开发、设计;工业智能设备集成;机器人开发制造;工业智能系统技术咨询及工程服务,将奠定公司对内、对外提供工业智能系统的基础,有利于建立和发展工业智能系统的设计能力,完善工业智能装备的集成和开发,增强公司持续盈利能力,符合公司长期战略发展规划,打开新空间。 2、公司具备深厚经验积累,关注其后续合作对象及部署进度。 公司过去几年已经积累了丰富的自动化、机器人和智能工厂管理经验,公司具备2500台以上清一色的Fanuc CNC设备,以及全自动的机器人研磨生产线。近期省委书记胡春华视察长盈精密鼓励创新驱动,即可见长盈的机器人加工场景。公司在年报战略中提到,还要与国际国内知名同行进行全方位合作:一方面建立自己的智能生产车间,减员增效。另一方面,部署智能工厂规划实施方案,建立工业4.0设计和制造平台,并通过多种形式做大、做强这一平台。后续合作对象及业务部署进度值得持续关注。 3、其他新业务布局:汽车电子+重载连接器+战略产业及教育培训等值得期待。 除了工业4.0之外,公司在年报规划中还提到:1)布局汽车电子零组件项目,争取尽快实现批量销售;2)布局重载连接器项目。该产品将主要用于高铁,城轨,重要机械装备;3)积极进行国家战略性行业布局,建立相应人才培训教育机构。我们认为这些新业务的逐步展开将打开长盈长线成长空间,4.0业务平台的落地即开了个好头。此外,长盈亦指出在北美客户(我们推测是苹果)产品开发上取得突破,承接产品料号达数十个,部分产品已经开始批量供货,努力争取其价值高、订单量大的大项目,是公司另一看点。 4、主力业务:金属外观件15年迎来收获期,二季度业绩开始爆发。 受益于国产中高端智能机金属中框的强劲需求,长盈展望Q1业绩增速45-65%,我们预测最终增速在55%左右,而在小米Note 3月开始放量推动下,长盈在Q2望迎来业绩大幅提速。公司一方面利用募投资金继续扩产,另一方面,凭借领先和充裕的后段产能有效撬动外协杠杆,助力金属业务业绩爆发。此外,公司明确了“提升CNC金属外观件的良率和产出效率”是15年经营重点,通过新工艺和管理提升提高良率,发展“+CNC业务”:即锻压+CNC,冲压+CNC,压铸+CNC,来实现全面覆盖,用最佳性价比抢占市场奠定龙头地位。 5、投资建议:维持强烈推荐,上调目标价至42元。 作为本轮底部最先发深度报告强推和跟踪最紧密的券商,我们坚定看好今年长盈业绩逐季释放的拐点行情以及长线新业务布局,此次天机公司的成立将使其成为正宗“工业4.0”标的,迎来业绩和估值双击。我们维持15/16/17年0.95/1.40/1.95元EPS预测,坚定强推,上调第一目标价至42元,相当于16年30倍PE。 风险提示:金属机壳行业竞争加剧,新业务拓展不及预期。