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毛平

国泰君安

研究方向: 电子元器件行业

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工作经历: 证书编号:S0880513070006,曾供职于瑞银证券研究所....>>

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晶方科技 电子元器件行业 2015-04-13 55.04 74.38 228.82% 57.50 4.17%
75.37 36.94%
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投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级。公司指纹识别芯片和12英寸CIS WLCSP 产能通过大客户放量,我们预计公司2015/16年EPS 分别为1.51/1.92元,同比增长74%/27%,根据封测行业的平均估值水平, 给予2015年50倍PE,对应目标价75.5元。 锁定高壁垒利基市场,12英寸产能2015年开始放量。1)WLCSP 市场是高壁垒利基市场,公司切入时机恰到好处,在智能终端的快速渗透中构筑了技术、渠道、人才的护城河,细分领域处于国际领先水平; 2)12英寸CIS WLCSP 技术研发早、成熟早、扩产早、收获早,产能全球最快放量,领先国际主要竞争对手台湾精材和国内主要竞争对手昆山华天,根据我们公司调研,4Q14已经开始给OV 批量供货,2015年开始大规模放量,我们预计将达14万片以上;3)指纹识别继续锁定大客户苹果,并有望在2015大规模渗透之年拓展其他潜力客户。 物联网时代公司有望收获新一轮成长。1)物联网信息流的第一环节是数据采集,MEMS 和CIS 是数据采集端的两大类主力芯片,MEMS 市场5年内将达250亿美元;智慧城市、智能工厂、智能医疗、智慧家庭等新领域对微型摄像头的新需求有望接力智能手机,CIS 需求将保持高增长;2)公司是WLCSP 领域龙头企业之一,先发优势有望助公司获得新客户;晶圆级封装适合MEMS 芯片低功耗、低成本、小尺寸的要求,公司在WLCSP 领域积累深厚,TSV 技术研发也处于行业前列, 有望切入新的MEMS 封装市场,收获新一轮成长。 催化剂:12英寸产能获得大订单,MEMS 封装获得新订单 风险提示:CIS 行业景气度快速下滑,核心大客户转移订单。
环旭电子 通信及通信设备 2015-04-13 19.81 23.52 53.42% 43.67 9.72%
26.97 36.14%
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投资要点: 首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16年EPS 分别为1.10/1.42元,同比增长72%/29%;参考可比公司估值,给予“增持”评级,目标价49.5元,对应2015年估值45倍。随SiP 封装技术日益成熟,公司作为全球领头羊的竞争优势更显著;公司是A 客户Watch 新品SiP 的独家供应商,双重受益先进封装和穿戴设备风潮。 背靠日月光,深耕电子制造,占据SiP 模组全球制高点。公司大股东日月光是全球第一IC 独立封测商,依靠股东资源公司在优秀代工商的基础上延伸高端产品线;在SiP(系统级封装)领域公司占据全球制高点。长期看大陆资本市场对科技股估值高于台湾及周边地区, 股东方重点扶持环旭电子符合集团公司利益,与投资者利益一致。 SiP 封装充分受益消费电子轻薄化趋势,应用领域持续扩展,将是推动公司业绩2015年起高速发展的最主要动力。SiP 可在小面积内集成多个半导体器件及被动元件,消费电子轻薄化多样化趋势推动SiP 的应用不断扩展,从Wifi/指纹识别扩展到摄像头/声学/触控等领域,从手机/平板扩展到手表/眼镜等设备。公司定增融资20亿元扩产SiP 模组和Wifi 模块,主要为A 客户新的Watch 供应;根据我们产业链和公司调研,Watch 的SiP 模组将是公司未来业绩的最主要增长点,我们预计SiP 模组2014/15/16年收入占比6%/38%/50%,毛利占比4%/34%/46%。公司也成为A 股市场中受益先进封装和穿戴设备弹性最大的上市公司之一。 催化剂:A 客户Watch 新品发布并热销,SiP 封装进入其他新产品。 风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展低于市场需求。
通富微电 电子元器件行业 2015-04-13 14.01 14.72 45.74% 16.45 17.42%
31.70 126.27%
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投资要点: 首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为0.35/0.49 元,同比增长84%/40%;考虑到行业未来的整体性机会, 公司从低基数出发,容易实现高增长,给予“增持”评级;参考封测行业的平均估值水平,给予2015 年55 倍PE,对应目标价19.3 元。 公司是A 股半导体封测业中市值最小的标的。如我们在行业报告中阐述的,封测行业是中国半导体产业链进口替代进度最快的子行业; 目前行业龙头长电科技、华天科技,以及技术较为专业的晶方科技市值均超过百亿,仅有通富微电市值90 亿元,仅为长电科技的一半。我们认为主要由于富士通的谨慎态度,导致历史经营风格偏保守,发展速度较慢,但目前公司的基本面从2014 年开始,在客户、规模、技术等方面都开始出现积极变化。 2014 年报符合预期,开启持续成长之路。公司2014 年营收21 亿, 同比增长19%,净利润1.2 亿,同比增长100%;营收、净利增速均为2010 年以来新高,收入超过2010 年,但获利能力尚有距离。1)高阶产品放量:公司高阶制程产品BGA、QFN、Power 等产品同比增长超35%,与2014 年初以来的预期一致。2)绑定上海IC 集群:与华虹宏力、华力微电子在芯片设计/制造/封测领域进行战略合作,形成中国半导体产业的“第三极”;同时积极切入展讯、海思及台湾一流芯片客户中。3)增发融资扩产:公司拟发行1.5 亿股融资12.8 亿元扩建高阶封测产能,2015 年3 月获证监会核准,发行募资后将进一步形成规模效应提升绩效。 催化剂:与大客户共同获得大订单,可能的资本并购。 风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展慢于同行。
兴森科技 电子元器件行业 2015-04-13 24.90 9.39 22.27% 56.99 13.98%
33.12 33.01%
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投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级。我们预计公司2014/15/16年EPS分别为0.52/0.92/1.38元,同比增长77%/78%/50%;我们给予“增持”评级,目标价58元,对应2015年PEG1倍。 PCB样板龙头优势稳固,横向扩展逻辑清晰。公司是全球PCB样板行业的龙头企业,下游行业分布于通信、军工、工控等,行业格局和竞争地位决定了样板产品的持续高毛利。在上市后逐渐形成PCB+半导体两大业务板块,在样板主业稳健成长的同时,其横向扩展的逻辑清晰:1)小批量板打开成长空间,宜兴工厂在2014年中产量越过盈亏平衡点,中报毛利率回升有所体现;2)特种装备用板(包括钢挠板和CAD设计)受益民参军趋势,公司以出色的一体化服务能力赢得优势,这得益于在样板领域培养起来的少量多样产品设计+制造能力;3)半导体领域的IC载板国产化率较低,据我们行业调研仅5%,却占IC封装成本40%左右,国内供需格局极佳;4)以财务投资人身份切入300mm大硅片领域,更是填补国内空白,根据公告将于2017年投产,有望为公司贡献较大收益。 2015年起业绩进入持续高成长期。我们公司调研了解,1)小批量板:宜兴工厂在2014年12月实现单月盈利,预期2015年将带来较大利润增长;2)IC载板:公司定位中高端基板,管理层和事业部人员到位,华为体系的认证进度将是关键,打通后有望进入长电等供应链;3)特种装备用板2013年已实现过亿收入,我们预计2014-17年复合增速有望达40%以上,同时高毛利可提升公司整体盈利水平。 催化剂:宜兴小批量板获得大订单,IC载板通过大客户认证。 风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展低于市场需求。
上海新阳 基础化工业 2015-04-13 30.31 42.12 9.92% 55.70 14.85%
50.24 65.75%
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投资要点: 首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16年EPS 分别为0.96/1.42元,同比增长63%/48%;参考可比公司估值,给予“增持”评级,目标价68元,对应2015年PEG1.3。公司是A 股半导体材料领域市值最小,业务纯正,唯一的纯民营企业,已经切入优质的客户,抓住下游资本开支的爆发期,内生/外延双轮驱动高增长。 发挥精细化学品优势,相关多元化扩展,打造半导体上游材料平台。以半导体封装制程材料设备起步,在耗材领域横向拓展:1)从原有电镀液、清洗液业务延伸开的铜互联液及添加剂、光刻胶剥离液/清洗液等,全球市场空间200亿美元,国内份额仅5%;2)半导体耗材, 如划片刀/划片液,逐步进入国内封装厂开始测试;3)与国内顶尖团队、兴森科技等龙头合作进入大硅片领域,项目填补国内半导体上游关键材料空白,处于大基金重点支持的领域之一,后续有望获得支持。同时横向多元化也在进行:1)并购江苏考普乐,进入高端涂料市场, 下游需求稳定,2015年扩产后为公司提供稳定现金流;2)与德国海斯合作,进入车用化学品市场,做防腐和耐磨损产品。 2015年有望业绩真正起飞。2014年的资本开支高峰,踩准行业周期, 2015年收入端开始收获,带动内生高增长,据我们产业链调研:1) 划片刀已进入国内一线封测大厂验证过程,并取得少量订单;2)铜互连液进入中芯国际和无锡海力士,铜清洗剂进入中芯国际上海;3) TSV 镀铜液进入晶方科技、华天科技体系;IC 载板镀铜液进入深圳厂家。未来5年下游资本开支大周期来临,公司已成为中国第一梯队客户唯一的国内供应商,高增长可期。 催化剂:重要半导体产品收到大订单,获得大基金支持。 风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展低于市场需求。
长电科技 电子元器件行业 2015-04-13 19.67 24.34 31.71% -- 0.00%
32.57 65.58%
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投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级。大陆半导体封测行业迎来高速增长期,公司是技术渠道俱佳的龙头企业,2015 年高端产能放量开启盈利高增长。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为0.4/0.59 元,同比增长150%/48%。考虑星科金朋收购,我们给予公司3 倍PB(行业平均4.7),对应目标价24.4 元,还有36%空间。 高端产能放量,2015 年开启盈利高增长。1)物联网接替智能终端有望成为半导体产业新的推动力,低功耗、低成本、小尺寸芯片成物联网时代主力,对晶圆级封装产能强劲需求保障高毛利率;2)根据我们公司调研,公司高端产能2015 年放量,预计bumping 和WLCSP 产能增加100%以上,长期困扰公司的高端产能不足问题大幅缓解;3) 虚拟IDM 战略效果初现,紫光/华为-长电-中芯国际,大陆虚拟IDM 第一梯队形成,公司自身绑定海思、展讯、锐迪科等大客户,并通过中芯国际拓展高通、美满等新客户,产能完全释放无虞。 收购星科金朋,大步迈向国际第一阵营。1)公司与星科金朋技术和渠道互补性强,看好收购之后协同效应发挥。2)星科金朋是微亏的好公司。改革管理体制,裁剪冗员;调整业务布局,降低成本;优化融资结构,降低费用;三大措施助星科金朋迅速扭亏。3)成熟期垄断竞争的重资本行业剩者为王,收购后公司市占率跻身国际前三,对国际封测行业竞争格局改变的意义远大于收购本身。公司5 年内有望超越矽品,10 年内有望比肩日月光,成长为国际一流的封测大厂。 催化剂:高端产能获得大订单,星科金朋扭亏。 风险提示:行业景气度快速下滑,星科金朋整合效果低于预期。
东软载波 计算机行业 2015-04-10 38.86 48.86 235.12% 81.88 5.01%
52.33 34.66%
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首次覆盖,给予增持评级。考虑上海海尔业绩贡献,预计 2014/15/16年EPS 分别为1.10/1.73/2.25 元,同比增长4%/57%/30%。公司以电力线载波通信(PLC)技术切入万亿智能家居市场,能源互联网进一步打开增长空间,传统业务稳中有升。考虑可比公司估值,给予2015年60 倍PE,对应目标价103.8 元。 智能家居万亿市场有望实质性启动,公司凭PLC 技术深度受益。(1)长期困扰智能家居大规模普及的基础设施不健全、硬件产品不丰富、通信协议不兼容和商业模式不清晰四大问题逐步得到解决,智能家居万亿市场2015 年有望实质性启动;(2)总线、无线、电力线三种组网技术以电力线的成本、可扩展性、传输速度、保密性综合比较最优,公司PLC 技术国内一流,有望深度受益。 高屋建瓴全方位布局,脚踏实地从易处落地。(1)收购上海海尔,增强芯片端设计能力;自主研发,丰富智能硬件产品;联手惠普,打造云平台;智能家居从芯片到云端全方位布局,构建四大场景解决方案;(2)能源互联网提前布局,先掌握数据再提供服务,售电端放开后有望率先受益;(2)牵手安居宝优化门禁对讲系统,房地产产业链深入合作切入预装市场,2015 年从楼宇对讲和家居预装市场开始破局,有望收获3 亿收入1 亿利润。 催化剂:智能家居新业务获大额订单,能源互联网领域继续布局风险提示:传统业务竞争加剧,智能家居业务低于预期。
长信科技 电子元器件行业 2015-04-08 24.20 7.00 -- 25.98 7.36%
41.50 71.49%
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首次覆盖给予增持评级。预计2014-16年EPS为0.32/0.74/1.05元,业绩重回高增长(复合增速68%),公司已不是一个传统的触控/显示组件供应商,进入汽车电子中控屏,有望向车联网延伸。考虑可比公司估值,首次覆盖目标价29.6 元,对应2015 年40 倍PE。 需用动态眼光来看长信科技的积极变化。市场对公司的印象还停留在触控和减薄的传统定位,但公司正在发生质变:1)火灾影响已消除,收购南太电子后,已形成高端触控显示一体化模组布局,从材料制造商向模组方案提供商升级,并以减薄业务提高客户粘性和盈利能力;2)消费电子进入JDI、Sharp、华为,并有望拓展美国客户,避开竞争红海;3)汽车电子高举高打,已进入美国电动汽车客户,并有望进入中国合资品牌;4)以汽车中控屏、仪表盘电子智能化为契机,内生或者外延进入车联网后服务市场。未来3 年的高增长不仅是业绩,还有来自汽车电子、后服务市场和车联网的全新市场空间。 信息交互需求催生车载触控面板新蓝海。传统汽车的信息出口仅仪表盘及黑白行车电脑显示屏,但远远不能满足习惯于使用智能手机的消费者,因此中控显示面板搭配触控,液晶仪表盘和HUD(抬头显示)将成为潮流,Tesla 的17 寸大屏即倍受青睐。Display Search 预期全球车载面板2016 年突破亿片,我们认为可能超过30%为触控屏,产值占全球触控20%。对触控产业链而言,车载市场是高毛利的蓝海市场,机会不仅来自于本土后装,更来自于国际整车客户。 催化剂:1)车载产品大量向海外客户供货;2)一体化模组取得突破。 风险提示:1)汽车业务客户需求不达预期;2)触控屏竞争加剧。
华天科技 电子元器件行业 2015-03-27 17.56 8.14 38.67% 19.65 11.58%
28.31 61.22%
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投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级。我们预计公司2015/2016/2017年EPS分别为0.6/0.81/1.06元,同比增长39%/35%/31%;考虑盈利的能见度,行业的平均估值水平,未来的外延预期,给予“增持”评级;目标价24元,对应2015年估值40倍(封测行业平均估值水平42倍)。 大陆封测行业进入战略机遇期。(1)大陆封测行业在半导体产业链中发展早,基础好,在国家意志的支持下有望成为产业链中最先完成进口替代的子行业;(2)物联网将成为未来10年半导体产业的核心驱动力,所需芯片从性能导向转为应用导向,行业变局下大陆封测业有望缩小同世界先进水平的差距,步入国际舞台。 昆山华天高端封测产能持续放量,助公司业绩高增长。 (1)我们公司调研了解到,昆山华天12英寸产能4Q14已经小规模量产,4Q15有望达到每月万片规模,将显著缓解公司产能在CIS、bumping、指纹识别,MEMS之间难以平衡的尴尬;(2)下游客户优质,产能释放无虞。CIS晶圆级封装已拿到格科微近六成订单,并成功切入Aptina和思比科;指纹识别继续绑定大客户汇顶,并成功与欧菲光战略合作;MEMS领域牵手美芯、矽睿、深迪,有望接力CIS和指纹识别,成为公司业绩成长的新驱动力。(3)结盟武汉新芯,绑定12寸晶圆厂;未来有望通过外延收购,获得海外先进封装技术和专利资产。 催化剂:业绩持续向好,定增过会,大基金参与,可能的外延扩张。 风险提示:定增不能通过,产能释放不及预期。
长盈精密 电子元器件行业 2015-03-26 30.64 21.77 38.40% 34.66 12.86%
51.80 69.06%
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维持增持评级。我们维持 2014-15年EPS0.58/0.95元,上调公2016 年EPS 至1.38 元(原为1.32 元),维持“增持”评级;考虑公司在工业4.0 方向的可能外延拓展,可享受估值溢价,上调目标价至36 元(原为28.5 元),对应2015 年38 倍PE。 专注服务国内品牌,客户结构最优。公司是业内最早将战略重心转到国内品牌的厂商,目前单一客户的收入占比已不超过40%,而且小米、OPPO、ViVo、魅族等都是上升期客户,有限产能对旺盛需求,公司有能力选择高盈利的客户订单。4Q14 收入已经开始放大,预计2Q15 小米5 机壳进入量产爬坡期,明星机型放量带动量、利双升。 金属外观件良率和规模已到位,有望增收增利。目前已经完成团队磨合,工艺最成熟,产能A 股领先。我们预计CNC 机台2015 年底可能扩充到3500 台,同时有2000-3000 台外发产能,在陆系供应商中仅次于比亚迪电子。2014 年增速低于预期主因是客户单款机型出货量不足,2015 年有望获得小米、OPPO、ViVo 的明星机型优质订单,释放规模效应,迎来增收又增利的最好时光。 新产品,新方向,高起点。2015 年CNC 金属机壳的放量将使得公司具备足够的业务规模、利润积累和客户结构,展望2016 年,以Type-C(高频)和BtB(高精度)为代表的高端连接器将大量出货,CNC控制规模,研发粉末冶金。除了产品端,公司凭借在金属加工的长工序中积累的经验,未来将向大数据支撑的工业4.0 战略投入。 催化剂:获得大客户明星机型订单,工业4.0 布局启动。 风险:订单规模低于预期,工艺良率失控。
银河电子 通信及通信设备 2015-03-11 32.66 13.39 218.05% 39.99 22.44%
39.99 22.44%
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上调目标价至47元,维持增持。市场可能担心公司本部机顶盒业务放缓将拖累公司业绩增速,但我们认为,公司抓住了军民深度融合契机,将在装备信息化建设浪潮中开辟更大的成长空间。我们预计公司2014-2016年净利润分别1.30/3.07/4.09亿元,EPS为0.46/1.08/1.44元,给予2015年44倍PE,目标价由39元上调至47元,空间54%。 产学研强强联合,助力公司大发展。公司携手南京理工,成立南京理工银河特种装备技术研究院。我们认为,南京理工是我国陆军装备技术的创新试点之一,研发实力雄厚,而公司拥有成熟的军工产业化平台和独特的市场优势,研究院将实现优势互补,加快公司做大军工产业的步伐。 军队信息化建设打开广阔市场空间。以装甲车辆和电子方舱为骨干的数字化地面部队是陆军建设的主要趋势,为提高作战能力,陆军装备信息化建设势在必行。公司提供的机电管理系统是陆军装备自动化信息化的核心系统之一,据我们测算,未来新品研制和现役装备改造的总市场需求达140-160亿元,并且该系统的毛利率达60%,净利率约在30%左右。 军民融合提供新的发展机遇。我们预计,我国军民融合政策将不断出台,随着军队进一步归核于作战能力建设,大量军内科研成果将有效转移到民营企业,公司下属的同智机电的电源、配套、电机产品线完善,技术领先,预计将受益于军内科研转移,乘着政策春风,开辟新的领域。 新能源汽车配套成为不可忽视的利润来源。公司在新能源车辆的配套技术方面具有独特优势,我们预计公司将受益于在环保趋严刺激下的新能源汽车的高速增长,成为军民深度融合的标杆企业。 风险提示:军品增长低预期;新能源汽车拓展低预期;机顶盒业务下滑。
锦富技术 电子元器件行业 2015-02-18 16.29 8.67 109.93% 17.60 8.04%
23.69 45.43%
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首次覆盖给予增持评级。考虑迈致并表,预计2014-16 年EPS 为0.15/0.52/0.69 元;迈致不仅有自动化测试设备,还融合了机器人系统集成,是纯正的工业4.0 标的,在3C 智能制造空间广阔,智能装备将成为锦富新材持续外延转型的核心方向,传统主业逐渐缩减规模。公司在A 客户设备供应链地位稳固且持续上升,考虑可比公司估值,给予估值溢价2015 年40 倍PE,对应目标价20.8 元。 3C 智能制造:尚未引起市场关注的蓝海行业。1)行业驱动要素不仅是人工成本上升,旺季招不够人,还有国内品牌手机出货量大增后(>500 万/月)的品质管控要求,自动化/智能化将是未来市场的“门票”;2)仅苹果一家2015 年设备采购金额有望接近300 亿,华为、联想已经在快速跟进;3)该领域呈现垄断竞争格局,技术导向、市场导向的企业有机会,竞争不激烈;4)产品深度定制、更新迅速、起点高(配合苹果),企业毛利率40-50%, ROE 30-40%,过去几年复合增速30-40%,是难得的轻资产、高盈利、高成长的蓝海制造业。 迈致是工业4.0 的核心受益标的,增长有望超市场预期。我们判断迈致2014-16 年利润有望达1.2/2.5/3.5 亿元,远超承诺业绩(1.2/1.5/1.9亿元),预计2Q15 收入加速爬升;因:1)迈致从事iPhone 集成检测项目(苹果占收入90%),正导入Watch 和Pad;2)苹果测试设备大小年不明显,公司有望每年新增3-5 个机种,以销定产,2015年产能翻倍;3)单价提升:我们公司调研了解,目前设备单价不超过10 万元,2015 年在集成机器人后,部分设备单价有望超过50 万。 催化剂:苹果启动过程检测,需求高增长;导入新的手机客户。 风险:传统主业下滑速度比预期更快,苹果订单低于预期。
长盈精密 电子元器件行业 2015-02-04 22.46 17.23 9.54% 26.55 18.21%
35.98 60.20%
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本报告导读: 公司公告2014业绩预告,低于我们和市场预期;4Q14业绩仍显示金属件业务持续好转,我们虽下调盈利预测,但仍维持“增持”评级,并上调目标价至28.5元。 投资要点: 维持“增持”评级。公司业绩预告净利润2.66-3.10亿,同比增长20-40%,略低于我们和市场的预期;我们预计全年增长30-40%,4Q14同比增长42%。我们略下调公司2014/15/16年EPS至0.58/0.95/1.32元(原为0.68/1.03/1.40元),维持“增持”评级;基于金属件行业性机会,我们上调目标价至28.5元(原为26元),对应2015年30倍PE(未来三年复合增速45%,电子元器件高增长公司30倍较合理)。 国内品牌大规模导入金属机壳是最大的行业机遇。我们测算2014-16年国内品牌的金属机壳智能手机出货量为0.43/1.3/2.0亿部,其中纯CNC加工的数量为0.36/0.8/1.1亿部,以华为、小米为代表的旗舰机型将有千万级出货量,能够释放供应商的规模效应。 专注服务国内品牌,客户结构最优。公司是业内最早将战略重心转到国内品牌的厂商,目前单一客户的收入占比已不超过40%,而且小米、华为、OPPO、ViVo、魅族等都是上升期客户,有限产能对旺盛需求,公司有能力选择高盈利的客户订单。 金属外观件良率和规模已到位,有望增收增利。目前已经完成团队磨合,工艺最成熟,产能A股领先。我们预计CNC机台2015年底可能扩充到3500台,同时有2000-3000台外发产能,在陆系供应商中仅次于比亚迪电子。2014年增速低于预期主因是客户单款机型出货量不足,2015年有望获得小米、华为的明星机型订单,释放规模效应,迎来增收又增利的最好时光。 催化剂:获得大客户明星机型订单。 风险:订单规模低于预期,工艺良率失控。
歌尔股份 电子元器件行业 2015-01-14 28.30 16.39 4.26% 31.28 10.53%
36.75 29.86%
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维持目标价和“增持”评级。我们维持2014-16年EPS为1.12/1.54/2.00元的预期,维持33.8元目标价,对应2015年PE22倍。预计1Q15收入和利润同比增长30%左右,目前大市值电子白马股已经开始估值修复,深度调整后的歌尔股价对应2015年18倍PE估值,当年30-40%的增长预期,我们认为在目前行情下,存在估值修复空间 最新客户结构显示增速下滑的趋势已经见底。1)前三大客户苹果、SONY、三星收入占比40%/20%/15%,三星业务的下滑已由SONY顶上;2)国内客户收入占比有望提高到20%,我们通过产业链调研认为,公司和华为、小米可能已开展战略合作,未来凭借服务国际一线客户能力,及战略资源投入,中国品牌族群有望成歌尔新的增长极。 Apple业务接近预期上限。2015年苹果客户业务终端出货量继续增长,手机/PadSPK box有望获最大份额(50-55%);同时二代Ear Pod耳机预计2015年9月推出,单价可能有提升,我们通过产业链调研认为现阶段公司独家为苹果研发该产品,未来也有望获最大份额。 一手创新,一手轻奢,终端产品的最前沿。我们通过产业链调研,预计公司未来有望代工Oculus VR眼镜、华为智能手环/手表,Beats便携式音箱,盈利应好于消费电子,表明公司走在创新产品产业链最前沿。同时收购丹麦Dynaudio(丹拿)音响,切入以高端家庭、汽车和专业音响为代表的轻奢市场,对提高长期盈利能力至关重要。 风险:2H15苹果产品低于预期,全球消费电子景气低迷。
胜利精密 机械行业 2014-12-23 12.39 6.21 116.38% 11.38 -8.15%
13.80 11.38%
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重大事件:公告拟收购富强科技(AppleWatch核心设备供应商)、智诚光学(玻璃盖板)、德乐科技(手机分销渠道商),总估值15.8亿元(对应2015年承诺业绩7.2倍PE),新增股本1.5亿股,对价9.1元;并配套募资4.58亿元,增发不超过0.46亿股,底价9.91元。 维持目标价15.8元,增持评级和盈利预测。公司的“大部件战略”迈出重要一步,并有望成为工业4.0新龙头。不考虑并购维持2014-16年EPS预测0.18/0.45/0.62元(若考虑并购增发最大摊薄,预计0.25/0.45/0.79元),目标价对应2015年35倍PE估值,增持评级。 富强科技是AppleWatch的核心设备供应商,已经具备工业4.0特征根据产业链调研我们认为公司已是苹果的核心检测/组装设备供应商,近90%收入来自AppleWatch,产品占据Watch单条自动组装线价值的30-40%,在Watch同类厂商中排名靠前,核心技术包括自动化设计、机器视觉、高速组装和在线检测,如果下一代iPhone或者国内品牌(比如华为、联想)启动自动组装,公司有望直接受益。 智能光学和德乐科技各有优势,公司继续加强战略闭环。收购智诚光学实现了玻璃盖板和减反射镀膜的垂直一体化,国际大客户订单可期;德乐科技具备手机品牌全国总代资质,并开拓了电商渠道,并购后可以渠道销售能力反向保证零组件手机客户的热门机型订单,我们认为这样实现了鸿海当年未能实现的商业模式。 催化剂:并购获批,AppleWatch热销,签订热门手机包销协议。 风险提示:并购不能获批,AppleWatch销量低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名