公司目前的产能情况。公司经过大幅扩产目前有500mw 电池片产能。 但由于上半年的光伏市场低迷,目前产能利用率不足,大概不到一半左右产能开足。随着下半年光伏行业转好,利用率还将提升。组件方面公司已经拿到欧洲的认证,美国的认证正在申请中。公司未来会开拓组件业务,打造东磁自己的品牌。但由于进入较晚,目前组件规模不大。组件方面2012年底目标是300mw,关键不在产能,而在市场开拓。目前公司的电池片供应给如超日太阳等二线厂商。硅片由于目前价格下跌过大,直接购买比扩产划算,短期公司还会采取直接购买的形式。 公司今年属于积累的一年。公司1-2月份由于季节等因素,公司电池片业务开工不足,3月的行业复苏,开工率有所上升。但4,5月份随着行业再次低迷。6月由于硅片价格下跌过大,而组件基本止跌,毛利率有所上升。关键问题还在于产能开不足,公司作为一个光伏行业新进入者,渠道和品牌还在拓展,这也在意料之中。相比而言一线厂商,由于在渠道和下游客户方面涉足多年,在供过于求的行情下,容易保障订单,而小厂商和新厂商容易受挤压。今年对公司来说属于积累的一年。 公司的制造和竞争能力出色,随着组件等下游渠道的拓展,光伏业务未来将更完善。 光伏市场上半年低迷,下半年有望反转。今年上半年光伏行业低迷,一方面由于扩产过度,供过于求;另一方面由于欧洲如意大利德国等政策不定造成观望情况严重。产业链各环节经过半年大概调整幅度在30-40%,多晶硅从年初最高点100多美元跌到目前40多美元。目前对于下游电池片组件厂商来说,由于硅片价格暴跌,毛利率提高幅度很快。 而根据产业内消息,最近2个星期光伏开始大幅削库存。有的一线厂商一个月前已经开始有所感觉。我们判断下半年随着德国补贴不再下降、夏季旺季来临等因素,光伏行业有望反转。 费用问题。今年由于公司的股权激励费用将近9千万,另外对于光伏行业的扩张发展,财务费用也会较高,我们估计这两项将近有1.5亿左右。对于长期没有影响,但短期盈利有一定压力。 盈利预测与估值。我们预测公司的2011年-2013年的EPS 分别为0.78元、1.6元、2.39元。我们还是对于公司执行能力的长期看好。给予2012年20倍的PE,目标价格为32元,增持评级。

收入利润同比大幅增长。公司2010年的总收入为15.19亿元,同比增长58.23%;公司的净利润为2.56亿,同比增长234.6%。按照最新股本每股收益0.59元。基本符合我们前期的预期。 公司的三大业务——集成电路、分立器件和LED均取得较快的发展。 其中集成电路业务6.08亿元,同比增长36.95%。分立器件和LED分别为5.13亿和3.92亿,大幅增长67.42%和94.21%。集成电路和分立器件一方面受益于行业复苏,另一方面也是功率器件等领域产业转移加速的体现。LED业务则主要面向显示屏领域,去年由于产能不足的问题,处于供不应求状态,其中公司外延片目前有一半外供。 毛利率情况。三项业务按年计算,毛利率均比去年有所提升,其中集成电路为29.17%,分立器件和LED为32.86%和48.06%。但第四季度集成电路毛利率从前三季度的29.97%降低到第四季度的26.95%,Led则从前三季度的49.66%降低到第四季度的43.31%。LED芯片主要面向显示屏,价格下降幅度不大,主要是由于第四季度费用成本有所提高。由于公司LED芯片的外延片一半需要外购,2011年逐步自产后,对毛利率有一个提升的作用。分立器件第四季度毛利率从前几季度的31.2%提高到37.12%,主要由于规模效应的影响。2010年12月,士兰集成月产出芯片数量已经达到12.5万片,预计2011年将提高至18万片/月。我们看好功率类分立器件的发展趋势,未来如果其需求高于集成电路,公司也可以切换两者的产能使用,更大的调整到需求好的分支上。 LED芯片方面MOCVD投产情况。2010年,士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至6.5亿只(每月),预计有8台45-55片MOCVD将在2011年一季度陆续抵达,加上原来的将达到16台设备,由于原来的设备单台产能较小,预计2011年芯片产能将提升至11亿只(每月)以上。 MOCVD设备达到后有2-3个月的调试期才能逐步提高产量。由于公司在蓝绿芯片领域良好的口碑和品牌,下游需求饱满,今年LED业务还将维持较高增长。另外士兰明芯子公司杭州美卡乐的封装业务也将逐步提高产能,达到部分产能自我封装,提高产品可靠性质量和品牌影响。 盈利预测与估值。我们预测公司的2011年-2013年的EPS分别为0.85元、1.08元和1.37元,给予2011年35倍的PE,目标价格为29.86元,买入评级。

公司原来技术积淀深厚,经历近几年发展整合,资产质量全面改善,四大业务围绕激光核心技术自成体系,定位清晰,呈蓄势待发之势。行业面,公司四大业务均受益于“十二五”七大新兴产业,激光设备更是作为典型的高端装备制造设备,行业前景十分看好。我们预测公司11-13年EPS为0.71元,0.99元,1.33元,当前股价对应11年PE为32倍,首次给予增持评级并长期看好

投资进入LED领域。公司与Epistar、亿冠晶、CountryLighting在中国境内设立合资公司,共同投资建设LED产业化项目,从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销售。其中公司占44%,Epistar占40%,亿冠晶占9%,CountryLighting占7%,总投资额为1.6亿美元,投产后形成年产高亮度GaN蓝光外延片72万片,背光芯片46亿颗,照明芯片3.9亿颗的生产规模。目前首期投资30台55-60片机,预计2012年达产10-15台,2013年全部达产。未来视具体情况也可能再加大投资。 合作伙伴带来的技术等优势。Epistar为晶元光电的全资子公司,在蓝光LED技术方面,晶元光电现在是全球少有的几家能够大规模量产蓝光GaN外延片的企业之一,泛晶元系共拥有超过300台MOCVD。亿冠晶目前由亿光电子100%间接持有,亿光为台湾最大的封装厂。最大的外延片和封装公司作为合作伙伴,给公司带来的优势包括:首先、技术领先,能够快速切入照明背光等领域;第二、能分享其大规模采购体系而降低原材料成本;第三、合资方与日本等厂商达成专利互换,出口等不存在专利问题。对于晶元来说,与有实力的国内厂商合作,着眼中国庞大的市场,以及政府对LED行业补贴政策,也有利于降低其生产成本。 进入背光领域的渠道优势。公司的实际控制人中电集团下拥有冠捷等公司,冠捷为全球最大的显示器和第四大液晶电视代工厂,我们预计冠捷2010年产显示器5500万台和液晶电视1800万台,其中显示器全球占有率达30%左右,液晶电视9%左右。LED背光液晶电视渗透率快速提高,2010年末为20%,2012年可能达到80%以上。这两大背光业务需求按照冠捷2012年产量,折合成MOCVD需求将近100台。同一集团的背景有利于公司未来进入其采购体系,公司的2012年30台MOCVD即使全部做背光,也只占冠捷30%需求。 看好背光和照明两大市场。公司该投资项目主要面向背光和照明两大市场,大概各占一半左右。其中背光主要针对冠捷供货。目前国内的MOCVD扩产厂家众多。而2011年大屏幕电视的背光将占到一半LED应用,为最大单项应用,而远期最大的市场是照明,但启动时间争议较大。目前国内厂商由于产业链和技术因素,没有进入大屏幕电视背光领域。相比而言,公司具有技术和渠道的优势。 其他资产价值。公司在福田区的厂房所在地区属于深圳市中心区,估计可能价值20-30亿。 LED业务带来的盈利。如果按照30台MOCVD计算,每台年产8000万,净利润率30%计算,收入规模24亿,净利润7.2亿,公司44%占比每股EPS贡献为0.24元,我们预计完全达产要在2013年。 盈利预测与估值。我们预测公司的2010年-2012年的EPS分别为0.3元、0.4元、0.57元,给予2011年32倍的PE,目标价格为12.81元,增持评级。 风险因素。LED项目实施进展晚于预期。LED行业供过于求。

公司公布业绩快报。2010年收入为17.27亿元,同比增长39.52%; 净利润1.4亿元,同比增长132.55%。每股收益折合最新股本约为0.34元。四季度收入达到4.1亿,环比三季度的4.68亿略有降低。 海外客户优势明显。公司是国内封装厂商中拥有外资大客户最大的公司之一。目前公司的三分之二收入来源于海外客户,如ST、IT、富士通、英飞凌等,前五大客户占公司收入的35%左右。而对于这些国际公司而言,公司的封装订单只占对方很小的比例,未来进一步转移的趋势明显。例如2011年下半年东芝等公司会继续放量。 封装行业产业转移继续。封装行业属于资本密集型、技术密集型和人才密集型行业。目前全球封装行业前10大都是日月光、Amkor等台湾、美国公司。相比而言中国公司具有相当的成本优势,例如日本的工资是中国的8倍;国的内水、电和土地等成本也具有优势,此外国家对于集成电路行业的政策支持力度也很大。封装行业转移到中国的趋势明显,金融危机后进一步促使很多公司进行产能转移。对于公司而言,目前原材料占成本的55%、人工占10%左右。 公司具有的产业转移承接优势。第一、由于公司的二股东是富士通,在技术上和渠道上相对其他公司具有优势。封装行业的认证周期较长,日系的企业对于日系公司的认同度也较强。第二、公司在国内企业中最具有国际大客户经验,这可以帮助公司快速开发同级别大公司的订单。 在封装行业,能够承接国际大客户订单的经验非常重要,很多产品的开发和进行也是和客户共同进行,高端客户可以帮助公司在技术和工艺上迅速提升。第三、由于日本一些企业的订单对于日月光等大型封装公司来说较小,但对于公司来说比较大,相比而言公司能更重视客户,提供快速响应等优质服务,促使其产能转移到公司而非台湾企业。由于目前公司的规模尚小,我们看好公司未来国际客户订单放量。 产品结构优化,毛利率提升。公司的产品封装形式逐渐由低端走向高端,近3年来如DIP、SOP等低端形式比例有所降低,而QFN、SOT、BGA等比例有所提高。目前公司的毛利率17%,随着产品结构的优化,未到来有望进一步提高。 产能扩张。公司二期扩建项目以QFP、BGA和QFN等为主,目前土建工程已经完成,开始安装调试设备,预计一季度可以开始贡献了利润,全部达产预计为2012年。三期项目以DFN、DPAKAL和SOT系列为主,目前已破土动工,预计6月可以完成土建。根据公告,二期达产后收入11.67亿,税后利润9762万;三期达产后收入7.5亿,税收利润9803万。相比2010年17亿的总收入翻倍。 盈利预测与估值。我们预测公司的2010年-2012年的EPS分别为0.34元、0.67元、0.94元,给予2011年35倍的PE,目标价格为23.4元,买入评级。 风险因素。全球集成电路行业收缩的风险。

事件 2月22日晚间公司公告2010年年度业绩快报:公司实现营业总收入为2.77亿元,比去年同期增长45.36%;净利润为7689.27万元,比去年同期增长8.77%。 评述 利润增幅大幅降低源于税率调整等因素。2010年公司净利润增速为8.77%,大幅低于营收增速45.36%。主要原因为:2010年公司为软件企业执行所得税两免三减半政策,2008,2009为公司的免税年度,2010年进入减半征收期,税率为12.5%,2010年应缴纳企业所得税约1198.65万元,如扣除企业所得税率变化的影响2010年净利润较去年同期增长了25.73%,此外,研发投入和营销网络建设投入导致管理费用率较高也影响了利润增加。 研发费用高企,新产品是未来看点。公司2008年开始研发费用大幅增加,2009年研发费用占营收比为14.17%,2010年上半年为15.21%,反映近三年研发投入力度之大。根据公司招股书信息,公司未来将质谱仪等高端分析仪器的开发列入战略发展目标,该领域新产品的研发进度是未来业务看点。 我们认为,公司税率调整的一次性影响已为市场消化,公司研发投入较高更多为未来布局,作为XRF分析检测仪器领域的国内龙头,公司优良质地不改。预测公司11-13年EPS为1.23元,1.54元,1.96元,对应当前股价PE为46倍,37倍,29倍,首次给予增持评级。

评述: 经营指标显良性发展势头,经营业绩符合预期。10年营业收入4.5亿,同比增长38%;净利润9584万,同比增长56%,每股收益0.50元,营收和利润高速增长。毛利率45.50%,同比提高3.83个百分点,净利率21.34%,同比提高2.49个百分点,毛利率净利率近三年同步上升。期间费用率19.55%,控制平稳。经营指标显示公司主营业务良性发展势头。 绕线电感增长潜力大。公司五大系列产品包括叠层电感、绕线电感、钽电容、LTCC模块、压敏电阻等。其中叠层电感营收占比约超过一半,但未来绕线电感由于精度更高,市场容量更大,成长性将更突出,预计到2012年绕线电感营收占比将超过叠层。 产能利用率继续提升。2010年主要原材料银的价格较2009年上涨17.5%,同时产品平均单价略有下降,但公司毛利率继续提升3.83个百分点,显示公司产能利用率提升很快。 增发扩产项目进展积极。2010年公司定向增发募集4.3亿元扩产叠层电感60亿只,绕线电感7亿只,LTCC模块1.6亿只,计划电感和LTCC项目分别在今年5月份和3月份达产,据了解,公司的扩产项目在持续进行中,按进度完成的可能性大。达产后公司叠层电感产能将突破200亿只规模,局全球第三位,绕线电感突破10亿只规模年产能。 电感市场未来需求看好。公司是国内电感市场龙头,国际领先企业。 电感是电子设备无线信号收发和电源管理电路重要元器件,在目前移动互联浪潮及电子设备节能管理的趋势下,电感市场需求看好。 我们预测公司11-13年EPS为0.790元,1.00元,1.24元,当前股价对应12年PE为27.2倍,维持增持评级。

事件 2月15日晚间公司公告2010年年度报告。 评述 公司石英晶体业务略低于预期。10年营业收入3.5亿,同比增长20.69%;净利润3760万,同比增长10.30%,摊薄前eps0.28元,收入增幅略低于预期,低于前三季营收增幅33%。净利润增长低于收入增长主要由于销售费用和财务费用有所增加所致。毛利率25.72%,比09年提高2.09个百分点,净利率10.78%,同比下降1.02个百分点,净利率下降由于期间费用率有所增加。 石英晶体业务未来增长平缓。同方微电子注入公司后,微电子业务将成为公司最大主业,微电子业务是公司未来发展重点,石英晶体业务成为第二业务,我们预测石英晶体业务未来继续保持平稳发展状态,公司在2010年报中预计2011年石英晶体业务的收入在3.65亿左右,较10年增长约5%,也体现了石英晶体业务未来发展定位。 由于公司石英晶体业务略低于预期,我们适当下调未来三年公司盈利预测,结合同方微电子未来三年业绩承诺,预测晶源电子11-13年非公开发行摊薄后EPS为0.50元,0.58元,0.67元,我们看好未来微电子业务,维持增持评级。

事件:公司公布2010年报. 收入和利润均大幅增长。公司公布2010年报,收入为30亿,同比大幅增长122.22%,净利润3.63亿,同比大幅增长123.36%。每股收益0.88元,相比去年只有0.4元大幅增长,但低于公司在三季度的盈利预期,主要是由于12月太阳能电池片价格下降较快和订单有所减缓所致。 光伏业务大幅放量。公司在光伏方面的业务切入速度迅速,投产项目放量,实现收入9.7亿,毛利率达到17.8%。由于公司在2010年下半年集中投产,四季度拥有产能275MW,目前估计拥有产能300-400MW。由于光伏业务集中在三季度开始放量,按照第四季度275M满产,以电池片每瓦9元计算,我们预计第四季度收入约为6亿多,占全年光伏大部分收入。公司硅片产能为50MW,而组件还在申请认证的过程中。目前公司电池片主要以浙江地区的中小组件厂商为客户,未来随着组件认证的申请完成,有望进一步开拓海外客户。同时公司也将加大开拓上游原材料长单的合作方。 产业链一体化方向,规模进入国内第二梯队。根据公司几大扩产项目,最终将达到电池片、硅片、组件分别900mw、200mw、300mw的产能,实现产业链一体化路线。我们认为横店的高效的执行效率和优秀的管理能力,必将使公司在光伏领域再铸辉煌。明年光伏收入将超过磁体收入,成为公司最大业务。我们预计2011年末产能达到电池片600M,硅片150M,组件200MW。公司产能不是问题,具体销售收入关键在于2011年光伏整体市场的供需情况。由于四季度末电池片价格下降较多,以及冬季欧洲淡季的影响,公司光伏收入有所下降,相信未来一段时间将有所恢复。我们对2011年整体光伏市场保持乐观。明年公司的产能就将进入国内光伏第二梯队。 规模优势,费用率降低。公司2010年的销售费用占比只有3.33%,管理费用6.43%;而2009年分别为4.99%和8.6%。整体三项费用9.55%,大幅低于2009年和2008年的12.64%和13.44%。由于光伏行业大幅放量占三分之一收入,规模优势明显,随着公司光伏行业继续放量,费用率还将降低。公司在磁材行业就以工艺精湛和费用控制著名,未来这些优势将复制到光伏行业。

公司三大业务并行发展 公司三大业务--集成电路、分立器件和LED平衡发展,互为支撑。其中集成电路业务为公司提供技术积累和人才储备。分立器件行业受益功率器件的国产化进程,技术水平位居国内领先地位,进口替代空间广阔。而LED行业是新增长点,受益节能减排未来几年增速较高。 显示屏领域最大的LED蓝绿芯片国内厂商 公司的Led业务为蓝绿芯片,处于行业上游,具有相当技术门槛。主要面向彩色显示屏行业,目前国内显示屏市场国外厂商占有率为60-70%,公司是最大的国内厂商,占国内厂商一半份额。公司芯片产品质量和口碑良好,将受益于显示屏行业发展和进口替代。 立足显示屏,稳步扩张LED产能 公司月产LED 芯片5 亿粒,外延片1.25 万片。募投完成后,月产芯片共11 亿粒、外延片6万片。相比其他公司,公司扩产稳步有序,面向显示屏行业,可预期性强。全行业MOCVD加速扩产,主要面向两大市场:大尺寸背光和照明。背光是近期最大市场,由于产业链和技术原因,国内企业很难进入。而照明是远期最大的千亿级美元市场,但启动时间不确定。目前百台级别的扩产除非能进背光领域,否则很难消化。 功率器件进口替代空间大 2008年全球功率器件销售额为259亿美元,中国为821.8亿元。中国市场基本由国外企业垄断,前10大厂商318亿元,占39.7%。MOSFET前10大厂商占60%。未来国内企业替代空间广阔。公司的分立器件和集成电路很多属于功率器件类,技术上领先国内其他厂商,目前扩产第三条六英寸生产线,未来空间广阔。 盈利预测与估值 我们预测公司的2010年-2012年的EPS分别为0.56、0.8、0.98元,给予2011年30倍的PE,目标价格为24元,买入评级。

事件 1月24日临时股东大会通过非公开发行1.06亿股购买同方微电子100%股权的议案。 评述 IC是智力最密集,竞争最激烈的行业之一,需要对技术和市场的精准把握。技术上,同方微电子自主研发了通用CPU等核心电路,反映公司技术上已是智能卡领域技术实力一流的团队之一。市场方面,同方微电子是SIM卡,二代身份证等主要供应商,反映过去几年公司准确地把握了智能卡的主流市场。 IC是计算、智能的核心,在移动互联、智慧生活的趋势下,未来芯片需求将十分巨大。近几年,我们认为同方微电子在移动支付、RFID及EMV迁移等领域受益明显。 去年以来,移动应用成为信息领域最活跃的领域,移动成为未来信息应用的主流已是渐行渐近。移动支付是小额支付的优秀解决方案,目前市场各方已选定13.56M为移动支付的技术路线。收购报告书中披露公司2011年将推出基于SIMPASS技术的移动支付芯片,作为国内最大的SIM卡提供商,同时具备银行卡、支付卡等领域经验,公司将受益移动支付。 同方微电子是中国RFID产业联盟副理事长,承担了UHF RFID标签芯片和读写器芯片的“863”计划有关课题,收购报告书中披露公司将积极开发RFID芯片及读卡机具产品等新兴市场,目前我国RFID应用持续渗透,代表企业远望谷在烟草、图书馆、交通等领域的增长明显,但这些领域的RFID芯片仍主要为国外进口,尚不能国产。我们估计,同方微电子是最有实力实现RFID标签芯片国产化的企业。 IC卡是未来银行卡的发展方向,同方微电子作为银行卡芯片的提供商,在银行IC卡产业链中,公司应是首先受益的企业之一。 收购报告书中预测同方微电子10、11年营业收入低于2009年,主要是由于身份识别类产品较09年下降近一半(主要为二代身份证进入平稳期所致),但我们预期随着前述新市场的开拓,同方微电子成长空间巨大。根据同方微电子的业绩承诺,预测晶源电子10-12年非公开发行摊薄后EPS为0.46元,0.58元,0.70元,首次给予增持评级。

公司业务领域稳步延伸,打开成长空间。公司近年围绕技术链和产业链稳步延伸业务领域,成效突出。公司传统技术优势为光学冷加工,光学镀膜,半导体洁净等三大技术,目前新增硬质材料加工技术形成四大技术优势。公司传统产业为照相机光学配件,今年已成功进入LED衬底加工领域,目前还在向微投、太阳能等领域延伸。公司业务从影像领域延伸到光电信息、光电能源等新兴领域,成长空间豁然开朗。 公司核心优势逐渐升华为管理团队的战略能力和管理能力。经历金融危机之后,近年公司持续进行转型,逐步由空间有限的精密薄膜光学器件公司转型为更为综合的光电科技公司,公司核心优势逐渐由原来的技术优势、客户优势升华为管理团队的战略能力和管理能力。 公司经过近1年时间顺利进入LED领域反映公司管理团队在转型过程中对宏观方向的准确把握和公司突出的执行效率。公司主导产品向SONY、微软等巨头供货,并成为其重要供货商,反映出公司的生产管理、质量控制等能力得到国际巨头的认可。 业绩进入增长佳期,爆发看点一路相随。由于下游产品升级及应用场合的拓宽等,单反、单电、窄带等精密薄膜光学业务增长可期,新业务LED衬底加工即将贡献业绩,未来在LED产业链上的延伸和微投市场方面具备爆发看点。 窄带滤光片作为微软体感产品Kinect的重要部件,第四季度已开始放量,预计明年Kinect将继续热销,窄带滤光片将成为明年业绩一大亮点。LED蓝宝石加工项目目前良品率向好,该项目工序与传统光学加工工序相似,凭借公司的质量控制能力和营销能力,我们认为蓝宝石项目进展顺利的可能性很大。单反募投项目今年达产,单反、单电是传统相机的升级产品,由于取景的保真性而更新换代的势头很猛,公司主要客户包括SONY,奥林巴斯等,明年单反销量增长可期。微投领域,公司微投产品外购LED光源,LCOS芯片,并自行生产投影元件PBS,一旦微投市场爆发,公司仍是首选标的。 投资评级。公司已显现成为光电领域的一流企业的潜力,长期看好公司发展。预计2010-2012年公司的EPS分别为0.79元,1.26元,1.67元,对应市盈率56.5倍,35.2倍,26.7倍,首次给予增持评级。 风险因素。宏观经济下行风险影响下游需求。

激光显示是下一代显示技术。激光显示具有色域宽,画质好、3D效果佳等特点,还具有高亮度、低能耗、长寿命等优点,是具有突出优势的下一代显示技术。在微投应用和电影投影应用的带动下,国内尤其在有关政府部门的推动下,激光显示的普及或将加速。 公司是激光显示核心环节-非线性晶体材料的全球领先供应商。非线性晶体材料是激光显示光源-全固体激光器的核心材料,公司控股股东为中科院物构所,公司在非线性晶体材料方面技术、工艺、规模具有全球领先优势,公司拥有目前应用最广的三种非线性晶体材料LBO,BBO,KTP中的两种的发明专利,主要产品全球市场占有率在50%以上,国外主要激光器企业均为公司长期客户。 传统领域业务恢复提供公司安全边际。金融危机后公司主营业务恢复迅速。2010年前三季营收为1.4亿元,同比增69%,并已超过2008、2009年全年收入。2010年三季度毛利率达63.7%,已接近金融危机前水平,产能利用率显著提高。募投项目将在2011年中全部达产,达产后公司非线性晶体、激光晶体材料以及激光元器件产能都将扩产1倍以上。 盈利预测与估值。在不考虑激光显示放量的情况下,预测公司10-12年EPS为0.31元,0.45元,0.59元,看好下游激光器行业的持续复苏,未来激光显示存在放量可能,给予目标价17元,增持评级。

大幅扩产光伏产能。公司公告投资建设500MW大规格晶体硅太阳能电池片及250MW 组件项目。该项目总总投资10.97亿元,达产后年销售收入66.25亿元,年利润总额5.84亿元。另外横店子公司杞县东磁新能源有限公司在河南省杞县投资3.54亿建设100MW太阳能多晶硅片及13 万只坩锅投资项目。达产后年实现销售收入11.05亿元,年利润总额1.51亿元。这两大项目的达产时间为2012年6月和7月,鉴于公司以往项目的高效性,如果光伏市场持续景气,我们预计公司的这两大项目也可能提早完成。 光伏业务进展迅速。自公司2009年底开始介入太阳能业务以来,项目进展迅速。2010年四季度将扩产到11条线,达到275mw的产能。预计明年2-3月前原来两个电池片项目和组件项目将提早完成,电池片产能将达到350-400mw,组件产能50mw,项目合计年收入41亿,税前利润3.9亿。而2010年3月投产的100mw单晶硅片项目预计年底能达产,该项目年收入5.4亿,税前利润9000万左右。公司的50mw组件项目也将逐渐放量,明年的组件还将进一步放量,目前正在拿国外资质阶段。而目前太阳能行业景气程度高,产能利用饱满,多家同行业公司订单已经排到2011年,公司的订单情况也良好。不过目前硅片和多晶硅价格涨价较快,公司电池片目前主要依靠外供原材料硅片,预计明年材料价格对公司的有一定的压力。 产业链一体化路线。公司目前扩产项目包含:单晶和多晶硅片-单晶和多晶硅电池片-电池组件,覆盖除多晶硅外的光伏产业链。由于多晶硅投资数额巨大,同时国外几大厂商目前成本比国内厂商低很多,预计公司暂时不会涉足。公司未来将发挥全产业链的优势,实现上下游一体化路线,全产业链受价格波动影响较小。业内如英利等走的是上下游一体化路线,在价格波动时利润率比单一做电池片的企业更好。公司全部项目达产后将达到200mw硅片,900mw电池片,300mw组件的产能。未来可能还将视市场情况扩充硅片产能。 盈利预测。我们假设2010-2012年公司的光伏收入分别为:8.8亿、45亿、70亿,毛利率为22%、21%、21%;其他磁性材料业务总收入分别为18.9亿,21.8亿,24.9亿,毛利率为30%。预测公司2010年、2011年和2012年的EPS分别为0.95元和1.79元和2.52元,基于公司良好的基本面和未来在新能源领域的发展前景,给予2011年30倍PE,目标价格53.7元,买入评级。 风险因素。光伏市场扩产过度,价格下降较大。欧洲对光伏市场的补贴政策的风险。

业绩符合预期。公司10年前三季实现营收11.14亿,同比增67.22%;实现归属于母公司股东的净利润1.95亿,同比增148.97%;扣除后净利润1.78亿,每股收益0.44元,同比增长160.87%。单季度收入和毛利率均创出新高,收入达4.1亿,环比二季度增长3%;毛利率为37.11%,比二季度提高0.87个百分点。每股经营活动现金0.62元,比中期值0.34继续大幅增加,现金流与利润增长同步。 分立器件业务超出预期。单三季度分立器件业务收入达1.57亿元,环比二季度大幅增长43%,并成为占营收最大比例业务;分立器件毛利率也扭转二季度下滑趋势,达33.33%,比二季度提高5.53个百分点。分立器件业务接过增长接力棒提高了公司抵抗行业潜在下滑风险的能力。 费用控制合理。前三季期间费用率16.93%,低于中期值17.03%。主要是财务费用继续降低,前三季财务费用率2.4%,比中期值2.53%低0.13个百分点。 投资评级。分立器件业务接过增长接力棒,抗风险能力增加,业绩增长基础稳固,继续看好未来盈利增长。预计2010年-2012年公司的EPS分别为0.64元,0.93元,1.18元,对应市盈率36倍,25倍,20倍,维持增持评级。 风险因素。半导体行业景气程度剧烈下滑。