智能汽车高歌猛进，开启开启CIS千千亿赛道。自动驾驶商业化加速落地，根据TSR，车用CIS市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的CIS第二大应用市场，据Counterpoint预测，至2022年车用CIS出货量有望达到2.58亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到11-15目，车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量提升，我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间！韦尔耕耘汽车耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！益行业成长红利，开启新征途！2019年公司占据全球车用CIS市场29%的份额，豪威目前已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品，在动态范围表现、LFM性能、功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借领先的图像处理技术，有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。 产品加速迭代，高研发转化率加固核心竞争力。研发转化效率是科技企业之魂，韦尔2019年起高像素新品、中低像素定制化新品迭代加速，高研发转化率持续加固核心竞争力。我们看到韦尔加速缩小与索尼、三星的技术差距，市场地位持续提升，我们判断韦尔通过不断推出新品优化产品结构，单价、盈利能力有望同步提升，贡献高成长弹性。 光学赛道高度景气，供需缺口有望持续。多摄向低端机型加速下沉，叠加汽车、安防等新兴市场兴起，需求端景气持续，而上游供给有限，2021年行业供需缺口仍有望持续，根据Frost&Sullivan，全球CMOS图像传感器ASP预计2020年、2021年有望进一步上行。 转债募资封测后道，强化转债募资封测后道，强化CIS龙头地位龙头地位。公告拟发行可转债24.4亿元，其中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目，8亿元用于CMOS图像传感器研发。豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。 盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气，我们预计公司2020-2021年实现营收179.5亿元、271.22亿元、345.54亿元，实现归母净利润25.48亿元、41.01亿元、55.94亿元，对应2020-2022年PE为67.1x、41.7x、30.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、新品进展不及预期。

AI从理论研究、项目落地，到目前数字化升级拉动规模产业化的行业智能，已经进入第三阶段，数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代，数据分析将拥有广阔的蓝海市场，大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力，积累多年场景应用，备具备AI流水线生产+定制化在服务能力。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差，具有较高估值修复空间。 经营预期差：加强精细管理，盈利质量增强，现金流明显提升。公司收入增速逐季抬升，企业端方案落地与行业回暖共筑成长。公司毛利率稳中有升，经营性现金流显著提升，持续加强精细化管理，提升盈利质量。公司在海外持续推进业务拓展和渠道下沉，加速推动海外业务解决方案占比提升。 份布局预期差：大华股份AI全链路布局，提供完善的端、边、云产品体系。 硬件涵盖睿界前端智能系列、睿思边缘侧智能系列、睿谋计算中心，睿畅网络服务产品，大华云睿公有云服务，提供视频+AI能力。巨灵平台，涵盖40+种核心算法，解决方案全行业覆盖，并提供开放平台。 应用预期差：大华股份视频物联+AIoT，革新升级众多场景，大华股份提供多场景解决方案，科技赋能百行百业，云服务孕育模式升级。除了ToG方案，大华在ToB方案快速落地，数字赋能商业逐渐成熟。金融、园区、社区、制造、物流、零售、能源、教育、医院、文旅众多场景多个标杆项目落地。智慧赋能，打开数据分析蓝海市场。大华云睿平台提供基于AIoT物联SaaS生态，落地于养殖、门店、工地、学校、小区等轻量化场景，为用户创造价值。 前估值预期差：相对于行业龙头和历史平均，大华股份目前PE估值明显偏低。 海康威视、大华股份相对于2019年净利润估值分别为37倍、19倍。如果看TTM估值，海康威视PE-ttm为39.9，大华股份PE-ttm为23.8，两者之差达到16.1，为历史最高。我们认为，大华股份在智慧物联、数字分析时代具有较强竞争力，行业逐渐回暖，估值具有较大提升空间。 我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一，开拓蓝海市场。预计公司2020~2022年实现归母净利润38.3、45.7、53.2亿元，2020~2022对应PE分别为18.1、15.1、13.0倍，维持买入评级。 风险提示：：国内需求不确定性、贸易关系影响不确定性、安防AI推进不及预期

SiC 衬底价值量最高，技术进步有望迎来成本下降。 SiC 材料耐高温、耐高压、低 导通电阻、高频等特性显著优于 Si。 SiC 衬底价值量在 SiC 器件中占比最高， 未来 发展趋势是晶圆尺寸增加（目前 4-6英寸过渡，领先厂商扩产 8英寸）、主流产 品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 汽车电子驱动 SiC 需求，我们测算中期汽车逆变器需求弹性中枢可带来 70~80亿美元市场！ SiC 功率器件已经历从 PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能 源汽车、充电设施、轨道交通等将是主要推动力。根据 Yole， 到 2025年新能源汽 车用 SiC 功率器件市场规模将达到 15.5亿美元， 2019-2025年 CAGR 38%，充电 桩增速更是高达 90%。 特斯拉 Model 3和国内比亚迪汉已率先在电机控制器中应 用 SiC 模块。 我们对新能源车用 SiC 需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器 对 SiC 需求就有望打造 70~80亿美元市场，车用 SiC 黄金十年即将开启！ 全球龙头科锐战略转型聚焦第三代化合物半导体。 科锐近两年先后剥离照明及 LED 产品业务，未来五年 10亿美元扩产 SiC 等三代半核心业务。科锐具备 SiC 垂 直产业链能力， SiC 衬底全球市占率近 60%， 2022年有望率先实现 8英寸 SiC 晶 圆量产。科锐具有 1） 专利优势； 2）规模优势； 3）技术优势； 4）车规级产品认 证壁垒， 并且科锐全产业链模式有利于加快研发及产业化，加速扩产、把握品控、 提升交货力，巩固市场地位。 三安光电是全球领先的第三代化合物半导体平台， 采用垂直产业链模式。大规模 投资 SiC，打造国内领先平台。 2014年三安光电成立三安集成，布局化合物半导 体； 2017年投资南安项目； 2020年长沙投资 SiC 项目。长沙 SiC 项目涵盖长晶— 衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160亿元。 三安光电长沙 160亿加码 SiC，垂直布局产业链。 三安集成目前已形成 SiC 垂直 产业链布局。 2018年推出 SiC 二极管，目前已完成 650V 到 1700V 布局。 2020年 6月三安公告在长沙投资 160亿 SiC 项目。 2020年 8月，湖南三安拟收购北电新 材， 北电新材具有衬底及外延技术储备。 2020年 12月，公司成为国内首家完成 SiC MOSFET 器件量产平台打造的厂商。国内外 SiC 仍有差距，三安集成 SiC 垂直 产业链布局， 有望缩小差距、加速产品落地、推动国内 SiC 产业链发展。 三安光电 SiC 从二极管到 MOSFET，产品线覆盖逐渐增强，同时联手家电、新能 源车企业，推进产业应用。 三安光电 SiC SBD/MPS 量产器件已较为成熟， SiC MOSFET 也已推出，产品线逐渐铺全。公司与美的达成战略合作，并成立联合实 验室；格力入股三安光电，未来有望在空调领域加强合作；三安集成与金龙新能 源签订战略合作，有望加速汽车业务导入。 三安光电作为化合物半导体龙头企业， Mini LED 放量在即。 在砷化镓、氮化镓、 碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。 我们认为三安 大力加快 SiC 垂直产业链布局，具备技术、 资金优势，产品具备国际竞争力，未 来将受益于新能源汽车等需求爆发。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年将实现 归母净利润 13.50/22.13/34.09亿元， 对应 2020E/2021E/2022E 年 PE 为 66.4x/40.5x/26.3x， 维持“买入”评级。

解锁目标彰显公司信心。 公司三年期解锁条件为 2021年营收不低于 23亿 元或净利润不低于 2.3亿元， 2022年营收不低于 29.9亿元或净利润不低于 2.99亿元， 2023年营收不低于 38.87亿元或净利润不低于 3.89亿元，我们 认为解锁目标彰显公司对未来三年经营信心！ 今年公司营收、业绩双双低于年初预期，我们判断是受下游客户关键物料供 应及折叠屏项目延期所致，公司在此期间持续跟进投入研发、因此盈利能力 下滑明显，此外招工节奏受疫情影响较大、导致前三季度经营效率有所下滑。 我们跟踪来看， 公司大客户多摄支架、各品牌智能手表表壳业务顺利进展， 2021年有望迎来全面产能满载！ MIM 工艺加速切入可穿戴领域，业务边界大幅扩张。 按照目前部分应用于 可穿戴部件的产品单价进行测算，我们预计可穿戴设备将大幅提升 MIM 加 工市场空间。公司作为 MIM 工艺龙头厂商，有望深度受益可穿戴设备升级 红利。 紧跟 5G 时代需求，成立传动及散热两大相关事业部，打造精密制造平台型 企业。 公司从 2018年起开始陆续布局传动结构及散热业务， 2019年正式成 立两大相关事业部， 0.3/0.25um 铜/不锈钢散热方案顺利突破。我们预计随 着这两大新业务陆续布局结果，精研科技作为精密制造平台型企业即将成 型。 此外前期公司完成可转债发行，转股价格为 64.28元，目前股价低于可转 债转股价及股票期权行权价格，安全边际相当大，给予重点推荐。 盈利预测及投资建议： 我们认为精研科技作为 MIM 工艺领域龙头厂商，有 望深度受益可穿戴设备 MIM 件量价起升，公司近两年持续加大产能扩充及 研发投入，为明后两年高增长打下坚实基础。此外公司紧密跟进产业趋势， 率先布局精密传动结构和 5G 终端散热模块，有望成为后续增长驱动。 预计 公司 2020-2022实现营收增速 5%/57.3%/51%，对应 2020-2022年营收 15.47/24.33/36.74亿元。预计 2020-2022年公司归母净利润增速分别为 -22.4%/93.5%/57.3%，对应 2020-2022年归母净利润 1.33/2.57/4.05亿 元。 维持“买入”评级。 风险提示： 行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

封测行业高度景气，封测行业高度景气，TSV供不应求供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。 受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。 承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。 公司专注于传感器封测技术，始终围绕公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、、TSV等先进封装工艺科等先进封装工艺科研投入。研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。 公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。 定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。力。根据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。

具体事件。领益智造于2020年12月21日晚间披露了《2020年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，公司拟向激励对象授予股票期权和限制性股票总计5,506.80万股，其中：拟授予股票期权3,852.76万份，行权价格为12.78元/股；拟授予限制性股票1,654.04万股，授予价格为6.39元/股。首次授予总人数为377人，为公司高管、中层管理人员及核心骨干。股权激励计划的实施有利于充分调动员工的积极性，提升公司凝聚力，加强公司核心竞争力。动员工的积极性，提升公司凝聚力，加强公司核心竞争力。 本次激励计划公司层面各考核年度业绩指标需满足下列两个条件之一：本次激励计划公司层面各考核年度业绩指标需满足下列两个条件之一： （1）以2020年营业收入为基数，2021年、2022年、2023年营业收入增长率分别不低于40%、70%、100%； （2）以2020年净利润为基数，2021年、2022年、2023年净利润增长率分别不低于40%、70%、100%且2021年、2022年净利润不低于《2018年激励计划（草案）》的公司业绩考核目标。 主业业务稳步增长，领益科技今年在大客户的料号继续增加，随着新产品进入量产，利润率持续提升。目前我们了解到大客户产线生产旺盛，airpods等可穿戴业务带来新的增量，iPad销量超预期。随着手机功能模块的增多，散热、屏蔽、防水、防尘等功能需求越来越高，带动iPhoneASP的继续提升。 子公司业绩逐渐向好。子公司业绩逐渐向好。江粉磁材Q3与Q2相比亏损幅度收窄，软磁业务随着新增的北美大客户项目已经量产，带动了第三季度净利的回升，后续随着更多项目进入量产有望持续向好。东方亮彩成本管控效果突显，结构件板块将发力导入更多的客户群体和产品线，力争业务步入良性发展。 各业务部门相互协同，赛尔康大超预期。各业务部门相互协同，赛尔康大超预期。随着海外工厂稳步复工，Q3亏损大幅收窄，接近盈亏平衡。7月亏损0.19亿元，8月成功实现扭亏，随着新机的发布，盈利能力有望逐步向好。赛尔康具有重要的产业协同作用，充电插头的结构料件中，领益智造的可自制率高达95%，可实现更高的良率、效率和更低的成本。赛赛尔康具有尔康具有SMT和和FATP能力，领益智造在次组装领域已有多年的积累，赛尔康能力，领益智造在次组装领域已有多年的积累，赛尔康的加入，将助力公司实现在模组领域的突破。的加入，将助力公司实现在模组领域的突破。 盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计2020E/2021E/2022E公司营业收入可达287.14/345.79/404.93亿元，同比增长20.1%/20.4%/17.1%，公司2020E/2021E/2022E归母净利润可达24.11/35.29/43.02亿元，同比增长27.3%/46.4%/21.9%，目前股价对应的PE为37.5/25.6/21.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

公司是聚焦模拟和混合信号测试设备企业，进一步拓展至SoC测试和大功率测试，有望实现测试设备领域的国产替代突破。公司的产品具有广泛且粘性的客户基础，同时具备本土化服务优势，随着国内外半导体厂商需求增加和国产替代速度较快，公司技术能力持续积累，有望打开国产替代突破的新局面。 封测行业景气，封测厂资本开支大幕重启。封测行业产能稼动率较高，有进一步扩充产能的需求。全球半导体周期向上，封测行业景气度提升，叠加国产替代需求。由于半导体行业景气周期因素，经历2018~2019年封测行业资本开支放缓之后。封测行业2020年资本开支大幕重启，长电科技公告投资扩充产能，通富微电、晶方科技均定增扩产，华天科技在南京投建新厂。 GaN快充渗透率势头正盛，化合物半导体有望成为测试设备的重要增量。GaN作为具有较大创新性的产品，在快充市场开始快速上量，带来上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加。除了快充之外，GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力，有望成为测试设备的重要增量之一。 测试需求不断增加，公司设备覆盖范围也持续扩大。机台的能力随着公司测试套件不断开发，能覆盖的范围不断开拓，品类持续增长，服务于PMIC、功率SoC、高端混合电路等，并逐步进军SoC测试领域及大功率测试领域。 公司是国内测试设备龙头企业，专注耕耘于测试领域，且持续受益于国产替代突破。公司受益于封测行业资本开支上行、GaN需求增长，随着公司测试设备覆盖范围不断扩大，有望保持较高增速。预计公司2020~2022年实现归母净利润1.87/3.49/5.39亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、行业竞争加剧的风险。

单月产值创新高，全面受益苹果销量。 此次 11月公司营收 46.81亿元，超 市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期， 产业链在 10月及 11月备 货积极， 带动公司稼动率近乎满载，实现收入端口的高增长及超预期。虽然 9/10月公司受到新机发布推迟的影响，但是截止至 11月份， 2020年 9-11月营收合计为 108.23亿元，已实现了同比增长 7.8%。 智能手机内部， FPC 价量齐升，鹏鼎控股或将深度受益。 随着智能手机内 部空间越发紧凑，对于具备着轻薄性质的 FPC 的需求持续的提高。我们看到 无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高；此外由于 5G 信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值 量 FPC 的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不 断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头，我们仍未将会受益 FPC 的价量齐 升以及出货量的复苏，深度受益。 销量持续超预期， 21Q1有望淡季不淡，持续高增长。 随着整体苹果手机出 货量的超预期及期间备货积极的情况，产业链稼动率当前饱和，叠加 2021年手机行业有望实现出货量的正增长，我们认为鹏鼎有望实现在历年 Q1淡 季的不淡，助力 2021年再次超预期增长。 横向拓展， HDI+SLP 后驱发力。 公司在持续深耕 FPC 的同时，也在不断地 加强自身 HDI 及 SLP 能力， HDI 方面也开拓了后续苹果 Mini LED 新品的份 额，产能投放有望在 2021年实现一定体量的收入；此外在 iPhone， iPad， iWatch， Airpods 等产品上公司硬板产品也逐步发力，后续有望帮助硬板业 务持续高增长。 盈利预测及投资建议： 随着整体 5G 时代的持续发展以及建设逐步完善， 消 费电子出货量的提升一定程度上拉动公司 FPC 及 PCB 的需求，将会直接带 动公司产能稼动率的提高，进而实现收入及毛利率的稳步增长。此外公司同 步积极发展 PCB 硬板业务及产能，在大客户中不断拓展新产品的同时，积 极扩大所需产能。 因此我们预计公司将在 2020年至 2022年分别实现营收 297.69/349.62/385.90亿元，实现归母净利润 32.76/40.84/47.83亿元，对 应当前估值 39.1x/31.4x/26.8x，维持“买入”评级。 风险提示： 汇率波动，下游需求不及预期。

深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品，在GaN射频、电力电子，GaAs射频，SiC电力电子等领域全面布局，是集成四大板块的平台型、全产业布局的企业。 化合物半导体快速起量，持续加码布局。（1）根据CASA、yole等机构，射频板块GaN市场空间超10亿美元且在快速增长；GaAsPA约70~80亿美元，公司砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。（2）随着5G、3Dsensing等带来光通讯、VCSEL快速增长，公司现有中低速PD/MPD产品的市场份额持续扩大，高端产品10GAPD/25GPD、VCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要客户处验证通过。（3）新能源汽车带动SiC快速起量，公司电力电子产品客户累计超过60家，27种产品已进入批量量产阶段，并且宣布长沙项目加码布局。（4）根据yole，滤波器市场空间超200亿美元，公司滤波器产品开发性能优越，产线持续扩充及备货中。 MiniLED放量在即，驱动行业创新发展。公司已经为三星批量供货Mini/MicroLED产品，与TCL华星成立联合实验室，并加快推进湖北Mini/Micro项目建设。随着国际大客户、国内产业链厂商推广，MiniLED背光产品迎来放量机会。LED行业逐渐见底，高端产品渗透率提升。传统照明LED芯片供需结构阶段性失衡，产品价格下降。经过一段时间调整，中低端产品单价目前已相对稳定，且销量有上升趋势。近期，蓝宝石供不应求，作为LED芯片的重要原材料，蓝宝石行业景气部分传导到LED。公司持续优化产品结构，积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域，高端产品市场渗透率逐步提升。 公司发布公告，披露第三期员工持股计划（草案），拟筹资不超过16亿元进行员工持股。回购参与员工约3186人，员工持股计划锁定期为12月，续存期为36月。股票来源包括公司此前的库存股（2449万股）以及通过二级市场回购（不超过12.5亿元）。截止11月11日，公司第三期员工持股计划受让公司回购账户持有股票和从二级市场购买股票全部实施完毕，合计持有公司总股本的1.697%。 三安光电作为化合物半导体龙头企业，MiniLED放量在即。在砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。MiniLED上游核心龙头，产能、技术、客户储备充裕，充分受益于产业趋势。我们预计公司2020E/2021E/2022E年将实现归母净利润13.50/22.13/34.09亿元，维持“买入”评级。 风险提示：LED行业需求不及预期，化合物半导体进展不达预期。

精密器件平台型一体化解决方案提供者。 公司在消费电子领域的全面开 拓，通过内生+外延方式积极往上下游拓展，现已在手机智能终端、可穿 戴设备、散热组件、车载电子器件以及精密光学器件等产品领域全面发力、 多点开花。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居 等消费电子产品、 5G 基站及新能源汽车等领域，应用品牌包括三星、 OPPO、 vivo、小米、 3M、华星光电、天马、维信诺、联想、夏普、 Google、 Facebook、富士通、富士康、比亚迪、广达、光宝等全球知名品牌。公司 在深圳、惠州、东莞、韩国、越南等地区和国家均建有生产研发基地，在 全球深入布局，以便为客户提供更完善的服务。 5G 欣然而至，行业迎来发展红利。 随着 5G 时代来临，我国消费电子产 品行业也将迎来新的产业发展机会和整合机遇， 智能手机出货量受 5G 换 机潮的驱动会保持几年的持续增长。公司作为消费电子行业领先企业，凭 借多年的技术储备和优质的客户资源，也将受益于行业发展带来的巨大红 利。 5G 时代复合板材盖板或将成为趋势。 PC/PMMA 复合板材是一种光学级 板材，自带通透的仿玻璃效果，兼具 PMMA 高硬度耐磨和 PC 较强韧性、 成型性优点，工艺可实现性较高，在成本上相对于玻璃有一定的优势。从 5G 的通讯要求来看，复合板材具备 5G 信号传输无屏蔽的要求，同时兼具 无线充电的需求，复合板材机身已凭借工艺炫彩效果及高性价比等亮点脱 颖而出。而公司凭借多年在技术储备、销售渠道、客户资源、生产管理、 人员团队等积累快速打开复合板材盖板市场，占据先发优势，进一步优化 了公司的产品结构，增强公司的核心竞争力，提升公司的盈利能力。 盈利预测与投资建议： 公司以优质的产品和优良的服务与上下游客户端建 立了长期、稳固的合作关系。公司未来将抓住 5G、复合板材、散热组件、 可穿戴设备以及车载电子器件等领域的爆发机会，形成以消费电子器件为 基本盘， 可穿戴设备、 精密光学器件、 车载电子器件等重点突破的多元化 全方位的业务结构。因此我们预计智动力 2020E/2021E/2022E 实现营业 收入 23.88/31.64/41.32亿元，同比增长 37.0%/32.5%/30.6%，预计 2020E/2021E/2022E 实现归母净利润 1.60/2.09/2.72亿元，同比增长 23.9%/30.4%/30.2%，目前股价对应的 PE 为 27.3/21.0/16.1x，维持“买 入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，国际形势的影响。

管理层增持鼎汇微，对未来发展坚定不移。 此次股权转让后，董事长朱双全 将间接持有鼎汇微电子约 9.8%股权；公司董事及副总经理黄金辉先生间接 持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司财务总监姚红女士拟通过武汉思之创间 接持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司副总经理肖桂林先生间接持有鼎汇微 电子 10万元出资额。此次整体出资参加员工持股计划的员工预计合计不超 过 120人，均为公司及鼎汇微电子员工中对企业经营业绩和持续发展有直接 或较大影响的董事、高级管理人员、核心经营和业务骨干。公司管理层集体 出资增持鼎汇微，由此可见公司管理层对未来发展坚定不移。 产能客户双双起量， CMP 抛光垫国产化进度全面升级。 根据公司披露，当 前中国三大晶圆代工厂商：中芯国际、长江存储、合肥长鑫对于公司产品评 价较高，且公司不断在存储及先进逻辑领域突破， 28nm 全制程测试顺利， 已获得部分订单，且在向 14nm 进军。存储方面考虑到未来长江存储将会逐 步扩产，公司将会全力保障其对于客户的稳定供应。此外，公司当前武汉本 部一期产能已建成 2万片/月，二期产能正在安装阶段。扩大产能+客户突破 有望带来 CMP 国产化进度的全面升级。 CMP 抛光垫原材料全面开展国产化，未来规模化效益有望带动产品高毛利 率。 虽然当前公司该产品仍然处于爬坡阶段，致使单位成本较高，但是随着 公司逐步将 CMP 抛光垫的原材料进行国产化，同时下游客户不断扩产带来 更大的需求后，后期公司有望实现产量的规模化效益，配套原材料的自给率 的提高，公司预计未来产品有望实现毛利率 50%以上。 盈利预测与投资建议： 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业， 因此我们预计公司在 2020/2021/2022年总 营收将分别实现 15.1/19.1/23.5亿元，归母净利润 3.00/4.39/7.48亿元，对 应当前市盈率 51.0/34.8/20.4x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

FPC 行业龙头， 深度绑定国际大客户，共同成长。 公司主要从事消费电子 用 FPC 及 PCB 的制造， 自 2017年开始已经连续 3年稳坐全球 PCB 行业产 值第一之位；同时公司深度绑定全球各大客户，在消费电子行业已经有着苹 果、诺基亚、 Google、华为等各大客户；同时公司积极拓展汽车电子领域， 将其技术向全下游行业发展，实现未来成长的新动力。 受益消费电子行业后续复苏及增长， FPC及 PCB 需求将随着出货量一同增 长。 自 2018年起全球智能手机出货量受到了多方影响从而下降，但是随着 2020年 5G 建设的逐步推进以及 5G 带来的换机潮，虽然 2020年收到疫情 影响我们预计整体智能手机出货或将下滑 10%~15%，但是整体来看我们预 计该出货量将会在 2021年实现恢复及增长。公司当前产品主要应用产品为 消费电子，随着消费电子（含智能手机）出货量提升，对应的 PCB 及 FPC 需求也将同步增长。 智能手机内部， FPC 价量齐升，鹏鼎控股或将深度受益。 随着智能手机内 部空间越发紧凑，对于具备着轻薄性质的 FPC的需求持续的提高。我们看到 无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高；此外由于 5G 信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值 量 FPC 的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不 断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头，我们仍未将会受益 FPC 的价量齐 升以及出货量的复苏，深度受益。 虽然短期因大客户新机发布推迟近月收入承压，但新机销售优于预期，有望 实现后续持续增长。 公司逐月公告月度营收，可以看到 2020年由于大客户 5G 新机发布延迟后，对于公司 2020年 8月至 2020年 10月的营收造成了 同比的下滑；但是随着公司大客户在 2020年 10月发布新机后，市场销售 反馈优于预期，官网及线下专卖店销售火爆造成断货，以及各大电商平台均 出现溢价购机的现象，我们认为在 2020年 Q4的 11月及 12月份将会迎来 收入较好的同比增长，一定程度抵消公司在前几个月的收入同比下滑的影 响。此外由于新机发布推迟的原因，我们认为在历年上半年的淡季在 2021年将会形成淡季不淡的现象，拉动公司上半年的稼动率。 盈利预测及投资建议： 随着整体 5G时代的持续发展以及建设逐步完善， 消 费电子出货量的提升一定程度上拉动公司 FPC 及 PCB 的需求，将会直接带 动公司产能稼动率的提高，进而实现收入及毛利率的稳步增长。此外公司同 步积极发展 PCB 硬板业务及产能，在大客户中不断拓展新产品的同时，积 极扩大所需产能。 因此我们预计公司将在 2020年至 2022年分别实现营收 297.69/349.62/385.90亿元，实现归母净利润 32.76/40.84/47.83亿元，对 应当前估值 37.0x/29.6x/25.3x，维持“买入”评级。 风险提示： 汇率波动，下游需求不及预期。

公司深耕功率半导体领域，在产品、客户、技术和供应链上积累优势。 公司 产品具有低损耗、高可靠性等品质， 目前已成功进入汽车电子、电机驱动、 家用电器、消费电子、 LED 照明、电动车、安防、网络通信等市场领域，获 得国内外知名公司的认证。公司深耕功率半导体，在业内具备技术优势，并 与国际知名的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作， 具备持续优质和稳定 的供货能力。 5G 通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。 1） 5G 基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求 UPS 电源高 效率，推动功率半导体量价齐增。 2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电 池、电机、电子控制单元及充电桩带来 IGBT 模块及 MOSFET 长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求， 变频家电渗透率提升、内部功率半导 体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域， IGBT 均具潜力。 根 据 yole，预计 2023年全球 IGBT&MOSFET 及模块整体市场规模将达 132亿 美元（ 6年 CAGR 4.05%）。 供给端 8寸晶圆产能紧张， MOSFET 供不应 求。 公司募投项目投资于功率器件研发及封测产线建设，进一步增强公司竞争 力。 公司 IPO 项目募资资金主要用于公司超低能耗高可靠性半导体功率器件 研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半 导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金等。 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐 步布局功率器件的封测环节。 公司深耕 MOSFET 和 IGBT 设计，积累深厚， 保持较强研发技术优势， 赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望 提升份额。预计公司 2020~2022年实现归母净利润 1.52/2.04/2.93亿元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 半导体行业景气度不及预期、 产品研发不及预期、 新能源汽车推 广不及预期

聚焦优质赛道，产品版图日趋完善，国内 PMIC 新锐未来可期。芯朋微致力于电源管理和驱动芯片的设计与研发，技术平台历经四次迭代升级，家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大产品线布局日趋完善，在大家电、工业驱动等领域率先实现突破，覆盖美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等下游各领域龙头厂商。公司上市募投加码工控和大功率家电领域，进一步提升研发实力，产品料号将在目前 500个在产型号的基础上进一步丰富，为公司带来新的发展空间。 Q3业绩大超预期，增速换挡，研发投入再加大。受益快充产品出货和家电疫情后景气度复苏，2020年第三季度营收、归母净利润均创单季度历史新高。公司研发投入逐年增加，2020年单三季度研发投入 1775万元，同比增长 36%，占营收比重达 14%，研发强度业内领先。 模拟 IC 大赛道，国产替代大势所趋。模拟 IC 产品细分种类多样，电源管理芯片在模拟 IC 中应用最广泛，2018年全球市场规模约 250亿美元，2018年-2026年的年均复合增速将达 10.69%。中国电源管理芯片市场保持较快增速，国内厂商专注细分领域国产替代，具备后起之势。 快充渗透势不可挡，开启标准电源领域需求新蓝海。快充技术缩短充电时间解决续航痛点，逐渐成为手机标配，iPhone 取消随附充电器将使快充市场出现缺口，快充渗透势头正盛，市场容量不断扩张，据 BCC Research，预计 2022年快充市场规模将达到 27.4亿美元，渗透率提升至 24%。充电器端的快充芯片一般包含电源主控 IC、快充协议控制 IC 以及同步整流控制 IC 等，芯朋微多款快充方案出货顺利，未来市占率有望提升。 定位高端，迎头赶上家电品质升级新机遇。家电消费品质化的需求升级提速，叠加 AIOT 赋能，智能化、健康化家电有望加速普及，公司深度绑定行业标杆客户，未来定位高端，有望随未来芯片国产份额提升而持续提升利润规模。 工业 4.0升级，驱动新型成长市场。公司 2014年起打入国网/南网的智能电表和智能断路器市场，实现了电表中高压电源芯片的进口替代，未来有望受益智能电网发展、电表更换升级，不断拓展，打造业绩新增长点。 盈利预测及投资建议：公司深耕电源管理 IC 赛道多年，技术积淀深厚，有望受益于快充渗透加速、需求爆发及家电电源管理芯片国产替代持续推进，实现高增长，同时公司上市募投加码大功率和工控，未来有望实现产品种类加速扩张及市场份额不断提升。我们预计公司 2020~2022年公司营业收入分别为 4.15/6.30/9.37亿元，2020/2021/2022年归母净利润为 0.93/1.35/1.98亿元，目前对应 PE 为134.3x/92.6x/63.3x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险、客户认证不及预期的风险、新产品研发不及预期的风险。

本土IDM全产业链一体化领军企业。全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务分为产品与方案（以功率半导体为主）、制造与服务两大部分，目前晶圆制造有3条6寸线（合计年产能247万片）、2条8寸线（合计年产能133万片），且还有1条12寸线在投建中。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT均具潜力。根据yole，预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元（6年CAGR4.05%）。端供给端8寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，MOSFET供不应求。 拟投建拟投建12寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率器件，强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式，获得成熟工艺及技术经验，加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线；随着封测需求增加，公司定增加码投建封测基地。 公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产，有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。 公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产12寸线及功寸线及功率封测产线，进一步增加产线能力。率封测产线，进一步增加产线能力。八寸线供不应求，MOSFET行业缺货，景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因，公司核心业务功率半导体有望保持较高增速，晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期