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王凌涛

太平洋证

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工作经历: SAC证书编号:S1190519110001,曾就职于财通证券、国海证券...>>

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南大光电 电子元器件行业 2019-12-03 11.97 16.70 33.07% 12.81 7.02% -- 12.81 7.02% -- 详细
公司于 11月 29日发布公告: 按照公司先前发布的《 关于采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司 57.97%股权的公告》的流程,公司近期已将本次交易第二部分的增资款中剩余的 10%尾款即 2,100万元支付给飞源气体,增资款按照《投资协议》的约定已全部履行支付。 飞源气体的收购是公司特气领域持续布局的重要依托。 公司自八月初发布对飞源气体的控股收购预案,至近期完成全部收购,推进快速有效,当前市场对于公司在光刻胶领域的布局非常重视,对于特气等产品理解相对有限, 特气的市场分类与应用太细致,确实不如光刻胶那般“深入人心”,而这正是预期差所在。 对飞源气体的控股收购进一步佐证了我们对于南大光电将来向平台型公司演进的判断:飞源气体主要产品为 NF3、SF6等含氟电子特种气体,目前已经是台积电、中芯国际、京东方等一线大厂的主要供应商,公司计划未来在不断提升 NF3、 SF6产能、品质的同时,推出六氟化钨等含氟电子特气产品,逐步成为在含氟电子特种气体方面具有国际竞争力的供应商。飞源气体是国内排名前三的电子级氟化工供应厂商,同时也是国内 NF3等供应商之中唯一的民企,与南大的成长路径较为契合,与南大的高纯磷烷、砷烷类电子特气上下游渠道共享与协同优势明显,而且自 2016年主要产品投产以来,经历了 2017-2018年的产品导入期, 2019年已经进入快速成长期,是实现扭亏为盈的重要拐点。 我们看好飞源与南大的整合前景,含氟电子特气将成为公司成长体系的全新驱动源。 收入端: 前三季度利润下滑仍是受上游 LED 行业景气度下滑影响,静待电子特气在 IC 领域的增长兑现。 2019年前三季度, LED 行业下滑非常明显,行业芯片库存高企,价格竞争进入红海厮杀,停工去库存甚至于小厂的直接关闭成为业内常态。公司作为供应链上游,受此影响传导, MO 源等产品销售价格继续下降。 高纯磷烷和砷烷等电子特气类产品虽有成长,但难以完全弥补前述下滑缺口,因此整体利润仍出现些许同比下滑。 值得注意的是,目前公司正在布局实施的“年产 170吨 MO 源和高 K三甲基铝生产项目”正是为解决 MO 源受限 LED 行业困局的重要部署,既能实现 MO 源的前道原材料自制,同时也能为半导体行业客户提供高K 三甲基铝, MO 源领域这些年的持续下滑为公司带来的影响有望得到 改善和解决。 电子特气类产品上半年营业收入仅比去年同期增长 12.12%,这一量级略低于预期,主要由于 IC 领域的下游市场放量不及预期,但客观地来看半导体客户的导入节奏,这也是情理之中,毕竟 Fab 厂耗材产品的导入相对 LED 等行业要谨慎得多,而且目前国内的很多晶圆厂自身尚处于产能爬坡的过程中,推进需要时间,但这一块的落地会迟到却绝不会缺席, 四季度或者明年的逐期落地,是接下来公司的重要看点。 投入端:光刻胶与 ALD 前驱体继续不断投入。 报告期内,为提升公司后续的发展能力,公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度,公司研发费用投入比去年同期增加一倍多,达到 2673.7万元,在公司营业收入中的占比达到 19.18%,是这两年的投入新高。在日常的路演交流中我们感受到,市场对光刻胶的推进进度非常关注,但对 ALD前驱体却关注甚少,或者说本质是对这个产品知之甚少。比较而言,前驱体的总体布局相对成熟,并且与电子特气等产品供应渠道与应用类似,开发门槛亦非常高,而且公司推动的 TDMAT 等产品已经明确在中芯国际等厂家认证通过,从产品的正常导入节奏来看,前驱体类产品率先实现批量供应的可能性更高,如此看来, 2019-2020年这一阶段中应对前驱体的成长予以更多重视。 光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠,明珠难容微瑕,光刻胶的研发与制造所面临的未知困难、 know how、专利壁垒等因素注定了产品由投入到导入到盈利需要数年的磨炼,并不简单。公司从气体产品进入光刻胶领域,并且能够拿到我国 02专项“ 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的资质,自身基础与水平毋庸置疑,许总所领导的开发小组在国内毫无疑问是一线团队,公司在光刻胶领域会有很好的成长未来。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。 通过这些年的内生成长和体外布局,公司已经逐渐完成了从 MO 源(三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝等)、高纯磷烷、砷烷、多种 ALD 前驱体、含氟电子特气、 193nm光刻胶的整体布局,平台型综合半导体辅材的框架已经基本搭建完成,预计公司 2019-2021年的净利润分别为 0.66、 1.24和 1.77亿,当前股价对应 PE 73.77、 39.13和 28.39倍。公司前三季度虽然在下游 LED行业的影响下盈利出现些微下滑,但公司在半导体前道辅材领域的平台布局已经初具雏形,近年来随着我国半导体国产化步伐的逐渐加快,下游供应一旦打开, 公司所面对的进阶空间和供给格局都将放大,给予公司买入评级。 风险提示: 1) MO 源需求不及预期; 2) MO 源价格超预期下跌; 3)电子特种气体市场推广不及预期; 4) ALD 前驱体客户认证不及预期; 5)光刻胶开发与推进进度不及预期。 6)飞源气体客户销售不及预期。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-11-28 49.50 56.17 12.95% 54.00 9.09% -- 54.00 9.09% -- 详细
脱胎于台资的A股印制电路板龙头。公司前身是臻鼎控股全资孙公司Corpperton1999年在深圳成立的富葵精密,2016年通过一系列股权重组将宏启胜(秦皇岛)、庆鼎精密(淮安)、富柏工业(深圳)、宏群胜(营口)、宏恒胜(淮安)和裕鼎精密(淮安)等由臻鼎控股在国内成立的子公司纳入旗下,同时成立境外子公司香港鹏鼎和台湾鹏鼎,负责承接IRIS、台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司全部PCB业务,之后于2017年登顶全球PCB企业产值排行榜,并于2018年蝉联排行榜榜首。 下游出货红利消散下的再进阶。公司的收入中,通讯用板(主要对应智能手机)所占的比例极高(2015年,通讯用板在公司总收入中的占比超过60%),2016年之前,受益于下游主要应用领域的蓬勃发展,公司获得了稳健的成长。而当下游智能手机出货红利消散之后,产品技术升级成为PCB单机价值量继续提升的主要因素,公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势,成为公司在该阶段进一步成长的动能,2018年,公司的营收和净利润分别实现258.55亿元和27.71亿元。同时,领先的技术又成为公司拓展其他核心客户的重要倚仗。 5G催生软板变革机遇。过去几年中,FPC的更新升级主要在技术工艺方面,伴随着智能终端的轻薄化趋势,FPC朝着更高密度排线、更细的线宽线距和更多层数发展,而基板材料的改进则相对较少,仍主要以聚酰亚胺(PI)和聚酯薄膜(PET)为主,在5G时期,为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗,低Dk和Df的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。目前在软板方面(特别是用于天线的软板)已有两个低损耗基板材料备选方案-液晶高分子(LCP)和异质PI(MPI),LCP与MPI的使用,将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量,这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。 群雄或将逐鹿SLP,公司先发优势明显。提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一,苹果在iPhoneX中首次引入类载板(SLP)主板便是最佳佐证,尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用SLP主板,但是随着智能手机(特别是5G手机)对内部空间集成度诉求的不断提升,其他国内一线智能手机品牌厂商(如华为、OPPO和vivo等)也可能在高端旗舰产品中跟进SLP应用;据Yole预测,2017~2023年间,全球SLP的市场规模将以64%的年复合增长率成长,至2023年达到22.4亿美元。 公司现有的SLP产线良率已经较为稳定,在公司2018年的收入中,SLP的占比约5%。现阶段,公司正积极新建产线扩充SLP产能,在增厚公司未来业绩弹性的同时,可以进一步夯实在SLP领域的技术领先优势。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。得益于母公司鸿海的依托关系,公司是国际重要客户FPC和SLP的主力供应商,在当前趋势下,FPC与SLP在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升,而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束而在FPC和SLP进度上慢于苹果的国内品牌在手机内部集成度提升需求的推动下,也开始逐步增加FPC用量以及引入SLP,公司的卡位优势有望带动业绩实现再进阶,预计公司2019-2021年分别实现净利润31.91亿、37.09亿和42.54亿元,当前股价对应PE36.12、31.08和27.10倍,考虑到公司在FPC和SLP领域的技术领先优势未来有望助益公司实现业绩超预期成长的可能性,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)A客户产品中FPC单机价值量提升不及预期;(2)国内一线品牌厂商导入SLP的进度不及预期;(3)公司IPO项目建设进度不及预期。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-11-28 49.50 56.17 12.95% 54.00 9.09% -- 54.00 9.09% -- 详细
脱胎于台资的 A 股印制电路板龙头。 公司前身是臻鼎控股全资孙公司Corpperton 1999年在深圳成立的富葵精密, 2016年通过一系列股权重组将宏启胜(秦皇岛)、庆鼎精密(淮安)、富柏工业(深圳)、宏群胜(营口)、宏恒胜(淮安)和裕鼎精密(淮安)等由臻鼎控股在国内成立的子公司纳入旗下,同时成立境外子公司香港鹏鼎和台湾鹏鼎,负责承接 IRIS、台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司全部 PCB 业务,之后于 2017年登顶全球 PCB 企业产值排行榜,并于 2018年蝉联排行榜榜首。 下游出货红利消散下的再进阶。 公司的收入中,通讯用板(主要对应智能手机)所占的比例极高( 2015年,通讯用板在公司总收入中的占比超过 60%), 2016年之前,受益于下游主要应用领域的蓬勃发展,公司获得了稳健的成长。而当下游智能手机出货红利消散之后,产品技术升级成为 PCB 单机价值量继续提升的主要因素,公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势,成为公司在该阶段进一步成长的动能, 2018年,公司的营收和净利润分别实现258.55亿元和 27.71亿元。同时,领先的技术又成为公司拓展其他核心客户的重要倚仗。 5G 催生软板变革机遇。 过去几年中, FPC 的更新升级主要在技术工艺方面,伴随着智能终端的轻薄化趋势, FPC 朝着更高密度排线、更细的线宽线距和更多层数发展,而基板材料的改进则相对较少,仍主要以聚酰亚胺( PI)和聚酯薄膜( PET)为主,在 5G 时期,为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗,低 Dk 和 Df 的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。目前在软板方面(特别是用于天线的软板)已有两个低损耗基板材料备选方案—液晶高分子( LCP) 和异质 PI( MPI), LCP 与 MPI 的使用,将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量,这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。 群雄或将逐鹿 SLP,公司先发优势明显。 提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一,苹果在 iPhone X中首次引入类载板( SLP)主板便是最佳佐证,尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用 SLP 主板,但是随着智能手机(特别是 5G 手机)对内部空间集成度诉求的不断提升,其他国内一线智能手机品牌厂商(如华为、 OPPO 和 vivo 等)也可能在高端旗舰产品中跟进 SLP 应用;据 Yole 预测, 2017~2023年间,全球 SLP 的市场规模将以 64%的年复合增长率成长,至 2023年达到 22.4亿美元。 公司现有的 SLP 产线良率已经较为稳定,在公司 2018年的收入中,SLP的占比约 5%。现阶段,公司正积极新建产线扩充 SLP 产能,在增厚公司未来业绩弹性的同时,可以进一步夯实在 SLP 领域的技术领先优势。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。 得益于深厚的技术积累,公司是国际重要客户 FPC 和 SLP 的主力供应商,在当前趋势下,FPC 与 SLP 在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升,而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束而在 FPC 和 SLP 进度上慢于苹果的国内品牌在手机内部集成度提升需求的推动下,也开始逐步增加 FPC 用量以及引入SLP,公司的卡位优势有望带动业绩实现再进阶,预计公司 2019-2021年分别实现净利润 31.91亿、 37.09亿和 42.54亿元,当前股价对应PE 34.78、 29.93和 26.09倍,考虑到公司在 FPC 和 SLP 领域的技术领先优势未来有望助益公司实现业绩超预期成长的可能性,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:( 1) A 客户产品中 FPC 单机价值量提升不及预期;( 2)国内一线品牌厂商导入 SLP 的进度不及预期;( 3)公司 IPO 项目建设进度不及预期。
飞荣达 电子元器件行业 2019-11-26 47.43 57.20 24.65% 46.75 -1.43% -- 46.75 -1.43% -- 详细
业绩回顾:今年前三季度,公司实现营业收入16.75亿元,同比增长84.72%,实现归母净利润2.59亿元,同比增长115.08亿元,其中第三季度实现营业收入7.56亿元,同比增长115.68%,归母净利润1.04亿元,同比增长104.82%。公司前三季度的成长主要来自导热器件及相关业务。 热管理业务产品线及下游覆盖面齐全,成长态势有望延续。手机、电脑、基站、数据中心和新能源汽车均有散热需求,目前主流的热管理产品包括导热硅脂、导热垫片等导热材料、散热石墨膜、热管、VC、风扇和金属壳体等,对于基站和服务器等空间充足且产热量较高的应用场景,热管理供应商还需提供特定的解决方案。 从行业维度看,随着5G时代的到来,手机、基站和服务器热管理相关市场的空间有望快速增长,以手机为例,5G手机中,原有散热产品(导热材料+散热石墨膜)的单机价值量有望翻倍,高价值量产品(热管/VC)有望实现导入,按照每年5亿部出货量计算,全球手机热管理产品的市场有望翻倍。 从公司维度看,飞荣达是目前A股市场为数不多的在各个产品品类均有布局、覆盖多个下游应用领域且每个产品线均已具备一定竞争力的热管理解决方案服务商,母公司的导热界面材料、江苏格优碳素的人工合成石墨散热膜、品岱的热管/VC、润星泰的半固态压铸金属壳体以及昆山中迪的高导热系数、低密度导热器件与材料,已助力公司在各个下游应用领域建立一定的客户基础,客户群体已囊括华为、诺基亚、中兴、微软、思科、三星、联想、比亚迪、宁德时代等,未来上述几家子公司如能在业务和客户方面产生良好的协同效应,在行业整体市场不断增长的大背景下,对业绩的推动有望产生1+1>2的效果。 塑料振子开始起量,有望受益5G建设加速。半年报中,公司首次将基站天线业务单独列项,该业务主要包括博纬的天线、塑料振子以及天线壳体等,上半年贡献营业收入7031.19万元,第三季度单季度贡献收入几乎与上半年持平,这一定程度上说明公司选择性电镀塑料振子的出货正逐渐加速,随着明年全球5G基站建设进一步推进,华为5G天线出货量进一步增长,公司天线业务有望交出亮眼的答卷。 目标明确、眼光独到、方式合理,通过并购优质标的走出自身成长轨迹。目前公司的优势在于销售实力强劲、客户覆盖面广且优质客户充足,因此公司在甄选并购标的时一般会选择技术、研发实力较为强劲但销售环节相对薄弱的企业,而且公司较少跳脱出自身所处行业选择标的,因此双方之间具备较强的优势互补性。并购方式则以前期控股、后续增加控股比例为主,对格优碳素的并购便较好的诠释了该思路,于公司而言,此种方式较为稳健,无需背负过多商誉,于并购标的而言,不会抹杀其“主人翁”意识,而得到了上市公司资金和客户拓展方面的支持又可助益标的企业的成长。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。以当下市场格局的景气持续以及已完成收购的标的之间的业务协同可能为依托,预计公司2019-2021年的净利润分别为3.59亿、4.99亿和6.17亿,当前股价对应PE分别为40.30、29.00和23.45倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G推进进度不及预期;(2)热管理市场的成长速度不及预期;(3)收购标的与公司之间未形成良好的协同。
兴森科技 电子元器件行业 2019-11-12 7.85 9.30 25.34% 7.86 0.13%
7.86 0.13% -- 详细
事件:公司今天发布公告:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大成创新资本-兴森资产管理计划1号、金宇星拟通过协议转让持有的公司无限售流通股74,400,000股(金宇星协议转让646,248股无限售流通股,大成创新资本-兴森资产管理计划1号协议转让73,753,752股无限售流通股)(占公司总股本的5.00%)给深圳投控共赢股权投资基金合伙企业。 转让协议纠正市场对公司二股东“大比重减持”的错误解读。前天公司的减持公告对昨天的市场造成了较大的冲击,因为从当日公告的字面意思来看,兴森资产管理计划1号拟减持4.96%,公司第二大股东金宇星个人要减持2%,合计将减持的股份占比接近7%,市场对这个数量的减持解读显然过于负面(认为公司管理层与大股东不看好未来发展,要大份额减持),因而出现了当日的跌停。但今天的股东协议转让股份公告迅速纠正了这个错误解读,因为前述总共要减持的10355.8万股(占总股本7%)中的7440万股(占总股本5%)将拟协议转让给深圳投控共赢股权投资基金。深投控接受公司5%的股权显然与当下市场一般常见的大宗短线减持完全不同:首先,持股5%以上股东不能轻易减持,需要提前公告,而且减持数量同样受到减持新规的限制;第二,深投控作为深圳国资委直属的子基金,其资本属性本身就不可能去为上市公司减持做短线过桥。这次协议转让,通过引入实力强劲的国资战略股东,解决了特定股东(含现任和历任董监高)持有的特定股份(2015年定增获得的股份)的减持对于二级市场带来的直接冲击,优化了公司股权结构,并且为双方未来的战略合作奠定了合作基础。 深投控持股彰显深圳国资与公司未来进阶发展的紧密合作。深圳市投资控股有限公司是2004年10月在原深圳市三家国有资产经营管理公司基础上组建新设的国有资本投资公司,围绕科技创新,服务于深圳的现代化国际化城市建设。截至2017年底,公司注册资本230亿元,资产总额约5000亿元,年均营业收入约500亿元,年均利润总额约200亿元,是实力雄厚的国有资本投资公司和综合型金融控股集团。 从深投控网站介绍上易见:“公司将实施以转型布增量、以改革调存量“双轮驱动”,推动存量优化、增量优质;搭建金融控股、科技园区、产业投资“三大平台”,利用金融控股平台打通资金端、利用科技园区平台联通资产端、利用实业投资平台对接投融资,推动资源资产化、资产资本化、资本证券化“三化经营”;打造金融服务产业集群、科技园区产业集群、新兴产业与高端服务产业集群“三大产业集群”,构建“高端科技资源导入+科技园区+金融服务+上市平台+产业集群”五位一体的商业模式”我们认为,接受公司5%的股权转让显然只是深投控与兴森科技对接的第一步,我们在之前发布的深度报告中已经介绍过公司在高端PCB各类应用、在IC载板、晶圆级测试板卡等半导体领域将有持续的推进与布局,与深投控的深入合作,为兴森未来在以上多个领域项目的融合与落地打下坚实的地方基础。 IC载板+测试板,半导体业务渐已成型。公司上半年半导体相关业务的收入占比已经超过20%,载板方面,公司是当下唯一通过三星认证的国内本土IC载板供应商,随着在建IC载板扩增产能的落地,将具备批量导入三星等国际核心客户的能力,测试板方面,子公司泽丰是海思的测试板供应商之一,其所精耕的晶圆级测试领域,国内更是鲜有竞争对手,半导体板卡的技术壁垒均高于传统PCB,而且公司在这两方面的布局均居于国内前列,相较大部分同行业者具备2至3年的先发优势,随着国内半导体产业的继续成长,公司的半导体业务收入将伴随国内半导体产业的成长而继续快速增长。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,兴森快捷二期的样板产能以及新增IC载板产能的顺利开出和消纳则将为公司明后两年的成长奠定基础,预计2019-2021年的净利润分别为3.12、4.19和5.70亿,当前股价对应PE34.60、25.81和18.94倍。公司是国内为数不多的兼具5G和IC半导体属性的优质标的,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。(4)股权转让存在不确定性。
蓝思科技 电子元器件行业 2019-10-14 12.16 -- -- 14.81 21.79%
14.90 22.53% -- 详细
历久弥新的盖板玻璃龙头蓝思科技自成立以来,一直致力于玻璃、蓝宝石和陶瓷等新材料的视窗与防护功能部件的研发和生产,产品广泛应用于智能手机、智能可穿戴设备、笔记本与一体式电脑、平板电脑以及智能汽车等终端领域,公司引领着消费电子产品技术升级带来的整机更新热潮,积极跟踪各大品牌对上游技术要求的发展动态,抢先开发和率先投入,进一步整合产业链。 公司过去两年持续的长周期资产战略投入,行业增速的放缓、客户市场份额的变化,以及中美贸易摩擦和实体清单事件等等因素,造成了公司在过去几个季度的盈利下滑。但随着国内5G商用的加速落地,公司大客户的政策调整,公司管理水平的不断提高,前述亏损的症结已渐渐消解,全球市场对公司所创新研发的新工艺、新技术的需求得到进一步释放,公司的产能利用率明显改善,产品ASP有望得到持续地提升。我们在之前发布的报告里已经根据行业形势预判过,公司经历过去两年的磨砺后,今年三四季度将会是新的大周期的一个大起点,当下我们仍然坚持这一观点。 工艺创新带动价值量,开启稳定新周期智能手机市场进入存量博弈阶段之后,寻求整体外观的持续创新与差异化,成为各品牌厂商提升竞争力、抢占市场份额的重要依托,在背板去金属化之后,玻璃作为智能手机中所占面积和价值量最高的核心外观件,其形态的升级、光学色彩图案的进化、化学工艺的复杂与强化、制造精度的提升,都成为全球各大终端客户角逐的重要赛道。而不管是盖板亦或是背板,形态的升级、炫彩的使用以及各种新工艺的引入都将带来价值量的提升,对于储备丰厚、工艺理解能力较强的玻壳企业而言,是提升收入和业绩的重要契机。 在各类智能终端外观持续改进,工艺进阶的过程中,往往是蓝思盈利弹性得以放大的良性周期,原因很简单:公司牢牢掌握行业研发、技术、工艺和设备制造等重要的核心竞争优势,行业对玻壳外观的技术升级与迭代加速一般都会为公司带来相当程度的增量弹性,加上公司专利储备丰厚、全产业链整合得当,此类周期的开启,毫无疑问是公司提升收入和业绩的快速通道。 全球核心的稳定外观件量产标的:近年来,无论是智能手机还是手表,其工艺的创新、配合与独创性等要求都已经达到一个非常高的层面,和工艺品几无差别,在这种要求下,还要能够在短期实现数千万级别的交付量更是难上加难,全球能够匹配并且稳定地实现这些要求、解决各项问题的公司当下可能只有蓝思科技,稀缺性毋庸置疑。 智能穿戴与智能汽车:厚积薄发且盈利高速成长的增量市场我们认为,蓝思科技是全球各大重要智能穿戴设备终端客户的核心供应商,对以智能手表为代表的可穿戴设备行业具有非常重要的行业地位。智能手表的表面以玻璃和蓝宝石为主,表背则以玻璃、蓝宝石、陶瓷和金属为材料,表框和表冠均属于金属和陶瓷材料部件。公司是行业中全球蓝宝石出货量最大的企业,是行业为数不多能够实现陶瓷材料全产业链设计、研发、创新和量产的企业之一,上游产业链资源整合的优势,进一步强化了公司的龙头领先地位。另一个值得关注的亮点,是公司在高端智能汽车车载零部件领域的表现。以特斯拉为代表的智能汽车企业近年来发展迅猛,销量稳定且创新不断。车载所用零部件,例如车载显示器,其工艺、技术和交付要求极高,公司不但是该领域全球龙头终端客户的重要核心供应商,双方更长期保持着携手创新、稳定、发展的合作关系,整体增量空间不容忽视。车载玻璃很多领域的应用与智能终端等产品其实一脉相承,高端车载领域的产品品质与工艺要求是全行业最高的,这个领域蓝思所秉承的行业护城河其实比消费电子等产品更高,玻璃、蓝宝石、陶瓷等外观结构件将的增量空间不容忽视。 盈利预测和投资评级:维持买入评级三季度至今,苹果系与安卓系的整体出货显然优于市场预期,最新的供应链报道显示,10月大客户对于供应链整体追加了订单,而明年5G对全球智能终端的换机推动、机型设计的变更、外壳材料的演绎都有着非常明确的正向影响。在蓝思的下游供应结构中正在发生两个细微的变化:下游各大核心客户对外观的重视程度不断提升、智能可穿戴设备以及高端智能汽车等非手机类产品的占比也在快速提升。公司过去两年的逆势布局、管理体制与组织架构优化、下游客户增进与产品多样化策略正逐渐进入收获果实的季节,我们判断今年三四季度应该是蓝思过去两年的一个大拐点的起点,未来两三年的持续成长空间较为明确,预计2019-2021年的净利润分别为15.39、20.72和29.56亿元,当前股价对应PE 29.91、22.20和15.57倍,公司是国内为数不多的在供应链主赛道并且在对应领域具备核心竞争力的优质标的,维持买入评级。 风险提示:1)下游客户出货量受多重因素影响不及预期;2)公司产线稼动率提升受阻;3)中美贸易摩擦再次出现负面波动。
兴森科技 电子元器件行业 2019-09-13 7.84 -- -- 9.30 18.62%
9.30 18.62% -- 详细
可转债募资扩产预设成长伏笔。公司此次发行可转债募集的资金将主要用于广州兴森快捷厂区IC载板自动化生产技术改造和刚性电路板二期工厂建设,项目建成后,将分别新增年产能12万平米和12.36万平米。当前,公司广州厂区IC载板以及PCB样板、小批量板的产能利用率均处于较高水位,因此,今年上半年公司的收入增长幅度相对较小,通过宜兴硅谷、Exception和Harbor等子公司的扭亏以及泽丰的超预期成长,净利润实现了较好的提升。但要实现稳定、持续的成长,则需要进行产能的扩充,这便是公司此次募资的初衷所在。 按照项目建设进度,新增IC载板和PCB样板产能有望在今年四季度至明年一季度相继投产,宜兴硅谷的小批量板产能亦存在进一步释放的空间,未来两年,受益于全球5G建设加速以及存储等半导体产业的国产化,PCB样板、小批量板和IC载板的需求增长空间是较为明确的,公司新增产能有望得到良好消纳,成为明后两年进一步成长的主要源动力。 IC载板成长步入正轨,第二主业已成型。在存储类IC载板领域,公司目前是国内唯一一家通过三星认证的本土供应商,且良率已达到94%,在技术和客户储备等方面领先同行业者2~3年,此次12万平米/年的产能落地之后,公司将直接具备批量导入三星等国际核心客户的能力。 与广州经济技术开发区管理委员会计划合作投资的IC载板项目中,公司负责协调国家集成电路产业基金出资约30%,根据此次可转债募资的投资额和产能的扩增情况,在30亿的投资规模下,预计新增IC载板产能将达到5-6万平米/月,加上现有产能,在未来的四到五年,公司IC载板总产能有望接近8万平米/月,届时将成为国内最大的IC载板厂商。而且三星供应资质以及大基金的背书,有助于公司获取国内存储客户的订单,从而实现收入和业绩的成长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,此次可转债募资扩增的IC载板和PCB样板产能若能得到良好消纳,将对公司明后两年的业绩成长形成最直接的支撑,基于审慎性原则,暂不考虑可转债发布对公司业绩的影响,预计2019-2021年的净利润分别为3.12、4.19和5.70亿,当前股价对应PE37.18、27.73和20.35倍。公司是国内为数不多的兼具5G和IC半导体属性的优质标的,维持公司买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期;(4)可转债发行实施的不确定性。
江化微 基础化工业 2019-09-13 28.60 -- -- 37.80 32.17%
37.80 32.17% -- 详细
上半年利润下滑有扩产与上游传导等多方原因,但下半年将有所起色:2019年是公司上市的第三年,对于公司而言,当下整体仍属于产品拓延、工艺提升、产能扩张的铺垫期,公司江阴的3.5万吨/年的IPO募投项目目前尚处于试生产阶段,因此公司的实际可交付产能增量目前与去年年初相似,即技改的1万吨,当下镇江厂正在投建,新的应用类产品也在不断投入开发,而上游面板厂家因面板价格不断下跌所导致的需求不振与成本传导亦对上半年的盈利有一定的负面影响。从当下进度来看,我们推断江阴IPO项目下半年有希望通过验收,实现投产,届时将能推动公司在产能规模、产品等级、供应覆盖面等多领域更上一个新的台阶。 下游半导体企业供应占比继续增长,新品开发逐步实现导入,今明两年蓄势上升。半导体工业在晶圆制程的整个过程中,因清洗、蚀刻和图象显影,需要使用大量液态化学品,包括酸、碱、盐、过氧化物和有机溶剂。半导体用工业湿法化学品大多要求高纯度,其纯度要求远远高于传统工业品,需要通过大量的纯化、过滤和再包装以满足制程需要,这是半导体湿法化学品制备的核心门槛,也是与普通工业化学品的最大不同。除了前一段我们提及的产能规模外,应用品类、下游客户供应占比更高纯度的产品覆盖,也是需要重点关注的维度:报告期内,除了公司的超净高纯试剂与光刻胶配套试剂在下游半导体企业(主要是6-8寸)芯片客户比例继续增长之外,铜制程的刻蚀液与剥离液等产品分别成功导入京东方与成都熊猫,这两个产品属于面板制程领域的高端品类,是公司品类进阶的良好体现。 电子半导体级的制程领域,是所有产品制程工艺中对湿电子化学试剂要求最高的领域,固然当下A股市场给予这一领域以很高的成长预期,但我们仍应注意到在半导体领域,简单的制造成本的降低并非国产化替代的核心考量,稳定且无恙的性能表现才是半导体企业考量的重点。举例而言,一季末时台积电发生光刻胶规格不符事件导致大量晶圆报废,该事件影响到的台积电Fab 14B厂数量高达十万片,受影响客户包括苹果、高通、Nvidia、AMD、海思、联发科等,此事件让台积电第一季营收减少5.5亿美元,毛利率减少2.6个百分点。这次严重事故的发生源自于一批原物料厂商供应的规格与过去的规格有相当误差。此次事件的直接结果除了造成客户出货影响、台积电一季度营收利润下滑之外,也带来了台积电多个部门领导层的更换与人事异动。易见,在半导体耗材的国产化导入流程中,固然价格成本是很重要的因素,但产品的品质与供应链的稳定持续运营等诸多隐形条件的考核可能更为重要。我们看好公司在半导体领域的持续进阶布局,但份额的提升与品类的跨越需要一定的时间去积累,并非一蹴而就。 可转债若能如期发行,将加速镇江项目快速投产。公司于去年9月份发布了非公开发行可转债的预案,并且在今年1月份就证监会的发审委告知函做了详细的答复,近期若能如期取得证监会核准,募集资金将投向镇江,用于建设年产5.8万吨超高纯湿电子化学品生产线(主要面向半导体的G4/G5级,目前自有资金已经投入建设),整体而言,可转债虽然发行耗时较长,但总体节奏与公司当下产能的落地与推进亦相得益彰、在江阴募投项目和镇江超高纯产线逐步投产后,公司的产能规模和业绩弹性都将能有所体现。 盈利预测和投资评级:维持增持评级。公司从上市前至今,总体营收一直在3-4亿区间,前文我们已经分析,江阴IPO的产能通过验收投产后,将为公司带来明确的产能供给弹性。从公司2018至2019年的表现来看,以平板显示为重点依托,在半导体领域循序渐进,逐步提升现有产品的下游客户占比,渐渐向高阶类的制程试剂导入和渗透,铺垫期谋布局的思路非常明确。接下来江阴、镇江、四川眉山的新增产能落地投产时点将集中于今年四季度至2020年,规模的扩增将带动公司的成长,我们预测公司2019-2021年的净利润分别为0.436、0.772和0.977亿,当前股价对应PE 70.96、40.06和31.68倍,看好公司在国内湿法电子化学品领域的核心竞争力,予以公司增持评级。 风险提示:(1)公司面板客户导入份额成长不及预期;(2)中美贸易战再次出现负面波动,导致上游原材料价格出现不利波动;(3)公司新产能的投产进度不及预期。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-09-11 39.00 -- -- 43.84 12.41%
54.18 38.92% -- 详细
事件: 8月 14日,公司发布半年报, 2019年上半年实现营业收入 93.39亿元,同比下降 1.49%,实现归母净利润 6.09亿元,同比增长 41.60%。 8月,公司实现营业收入 27.70元, 同比增长 3.72%。 投资要点: 产品结构调整平滑手机出货下滑负面影响,毛利率提升、汇兑收益增加驱动业绩增长。 上半年, 全球智能手机市场略显疲软, iPhoe出货量下滑较为严重, 据 Couterpoit Research 统计, 2019Q2全球智能手机出货量同比下滑 1.2%, iPhoe 出货量则同比下滑 11%,下游市场的不景气,对公司通讯用板业务造成了负面影响, 2019H1通讯业务收入同比下滑 15.2%,所幸公司积极调整产品结构, 同时,受益于 AirPods、 iWatch 等可穿戴电子产品的出货量增长, 消费电子及计算机用板业务51.05%的收入同比增长很大程度上抵消了通讯业务下滑的负面影响,因此,公司整体收入仅小幅下降。 此外,消费电子业务的毛利率高于通讯用板业务, 前者收入占比的提升使得公司整体毛利率相较去年同期水平增长 2.26pct.,这也是公司在收入下滑的情况下净利润仍实现同比增长的原因之一,另一个重要原因是汇兑收益的增长。 A 客户手机出货红利消散下的再进阶。 2016年, A 客户手机出货状况不理想,使得公司收入几无增长,净利润出现下滑, 而 2017年,当客户出货恢复正常,手机技术升级提升 FPC 单机价值量, 公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势,成为公司在该阶段进一步成长的动能。 当前时点, A 客户仍对今年新机的销量保持乐观预期, 且明年上半年有发布低成本新机型的预期,下半年则将导入 5G 产品提振消费者的换机欲望, 再者考虑到 AirPods、 iWatch 等产品线以及安卓客户方面的综合供应,公司所处环境显然好于 2016年,明年淡季的产线稼动率有望得到较好的平滑,今明两年的业绩值得期待。 5G 催生软板变革机遇。 过去几年中, FPC 的更新升级主要在技术工艺方面,基板材料的改进相对较少,仍主要以聚酰亚胺(PI)和聚酯薄膜(PET)为主, 5G 时期,为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗,低 Dk 和 Df 的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。 目前在软板方面(特别是用于天线的软板)已有两个低损耗基板材料备选方案—液晶高分子(LCP) 和异质 PI (MPI), LCP与 MPI 的使用,将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量,这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。 群雄或将逐鹿 SLP,公司先发优势明显。 提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一,苹果在iPhoe X 中首次引入类载板(SLP)主板便是最佳佐证,尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用 SLP 主板,但是随着智能手机(特别是 5G 手机)对内部空间集成度诉求的不断提升,其他国内一线智能手机品牌厂商也可能在高端旗舰产品中跟进 SLP 应用;据 Yole 预测, 2017~2023年间,全球 SLP 的市场规模将以 64%的年复合增长率成长,至 2023年达到 22.4亿美元。 公司现有的 SLP 产线良率已经较为稳定,在公司 2018年的收入中,SLP 的占比约 5%。现阶段,公司正积极新建产线扩充 SLP 产能,在增厚公司未来业绩弹性的同时,可以进一步夯实在 SLP 领域的技术领先优势。 盈利预测和投资评级: 首次覆盖,给予买入评级。 得益于母公司鸿海的依托关系,公司是国际重要客户 FPC 和 SLP 的主力供应商,在当前趋势下, FPC 与 SLP 在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升,而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束的国内品牌也开始逐步采用FPC 和 SLP,公司业绩有望实现再进阶,预计公司 2019-2021年分别实现净利润 30.56亿、 34.94亿和 40.13亿元,当前股价对应 PE29.41、 25.72和 22.40倍,鉴于公司在全球 PCB 行业中的地位,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示: (1) A 客户产品中 FPC 单机价值量提升和出货量情况不及预期; (2)国内一线品牌厂商导入 SLP 的进度不及预期; (3)公司 IPO 项目建设进度不及预期。
飞荣达 电子元器件行业 2019-09-11 49.26 -- -- 50.85 3.23%
54.50 10.64% -- 详细
事件: 拟以1346万元购买控股子公司江苏格优碳素新材料有限公司股东赖优萍先生持有的10%股权,公司持有江苏格优的股权比例由70%增加至80%。 投资要点: 散热石墨片受益5G,格优碳素成长可期。公司此次提升对江苏格优的控股比例,是对格优现有技术能力和客户结构的认可,亦在一定程度上释放出对格优未来成长的信心。公司合并报表中,上半年导热材料及器件业务的营收实现1.34亿元,同比增长87.57%,其中江苏格优碳素是收入增量的主要来源之一,上半年,营业收入相较于去年同期增长106.5%,净利润增长96.4%,高成长的主要原因是去年通过三星的供应商资质认证,今年实现批量交货。 基站功耗的实测数据表明,5G基站的功耗是4G基站的2.5~3.5倍,预计5G终端的功耗相较于4G终端,提升幅度接近该范围,高功耗意味着高产热量,因此,对散热器件和材料的需求将有所提升,散热石墨膜是应用于4G手机的重要散热产品,5G手机中单机价值量有望翻倍。当前,公司正在进行石墨片的产能扩充,未来,石墨片市场整体空间有望进一步增长,公司在国内外大客户中的份额亦仍有提升空间,依托上市公司主体丰富的客户资源实现新增产能的良好消纳,江苏格优有望持续稳定的成长。 布局逐渐完善,热管理解决方案服务商雏形已现。5G智能终端的散热器件及材料以散热石墨膜、导热硅胶和热管、均热板为主,母公司的导热界面材料、江苏格优碳素的人工合成石墨散热膜和品岱的热管、VC实现了对5G终端散热器件品类的全覆盖。此外,公司正筹划收购昆山中迪36%的股份(收购完成后公司持有的股权比例将增至51%),收购标的主营产品为各类导热器件和材料,其中,高导热系数、低密度导热材料尤其值得关注:新能源车和基站在运行过程中产生的热量较大,且对整机产品的质量有所诉求,正是该类材料核心的下游应用领域。多方资源整合完善之后,飞荣达有望从单一的导热界面材料供应商转变成热管理解决方案服务商。 塑料振子开始起量,有望受益5G建设加速。半年报中,公司首次将基站天线业务单独列项,该业务主要包括博纬的天线、塑料振子以及天线壳体等,上半年贡献营业收入7031.19万元,同比增长297.85%,其中尤为值得关注的是塑料天线振子产品,考虑到博纬通信4月份才开始并表以及上半年4202.47万元的营业收入,对天线业务的营收贡献较为有限,预计塑料振子已逐渐起量,公司于7月23日发布非公开募资预案,筹划扩充5G通信器件产能,从华为上半年基站出货的进度来看,当下全球5G基站建设已有加速趋势,公司受益于此,基站天线业务有望实现高成长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。暂不考虑珠海润星泰以及昆山中迪的并表,以及此次收购江苏格优的影响,以当下市场格局的景气持续可能为依托,预计公司2019-2021年的净利润分别为2.93亿、3.73亿和4.49亿,当前股价对应PE分别为51.68、40.59和33.66倍,维持买入评级。 风险提示:(1)非公开发行情况及后续项目建设不及预期;(2)5G建设进度不及预期;(3)对江苏格优、昆山中迪和珠海润星泰的收购进度不及预期。
卓胜微 电子元器件行业 2019-09-02 302.22 -- -- 398.92 32.00%
456.88 51.17%
详细
事件: 8月29日,公司发布半年报,2019年上半年实现营业收入5.51亿元,同比增长99.08%,实现归母净利润1.53亿元,同比增长119.52%。 投资要点: 新产品放量、新客户导入,二季度表现亮眼。按单季度表现看,第二季度的营收和净利润分别为3.34亿元和1.11亿元,环比增长84.53%和164.29%,如此大幅度的业绩成长的主要原因为:(1)新产品在核心客户中的导入和放量,如适用于sub-6GHz频段、支持多载波聚合的传导开关和天线调谐开关等;(2)新客户的开拓,报告期内公司通过了国内一线智能手机客户供应链管理部门的考核,成为其合格供应商;(3)不管新、旧产品,在新、老客户中的交付量均有所提升。 展望未来,公司在新产品研发上不断投入,保持核心产品的市场竞争力,在全球一线安卓终端品牌厂商中的份额均有进一步提升的空间,特别是在华为实体名单事件之后,国内品牌厂商正逐渐意识到供应链自主可控的重要性,卓胜微有望成为射频开关、低噪放甚至是射频前端芯片国产替代的领头羊。 5G渐近,射频芯片市场有望快速成长。射频芯片包括开关、低噪放、滤波器和PA等,是智能手机不可或缺的重要元器件,5G时代,智能手机将面对更多频段,各类射频芯片的单机用量将有所增长,而且用于5G的射频芯片的单品价值量亦将有所提升,整体而言,射频前端的市场空间有望进一步成长,QYRElectronicsResearchCenter预测2018-2023年间,全球射频前端市场规模的年复合增长率有望达到16%,至2023年接近313亿美元。当前,公司正对自身产品进行工艺及材料的升级,以期满足5G的应用需求,培育长期成长的驱动力。 着眼滤波器、PA以及模组化产品,打开成长新空间。公司上市募集的资金将用于滤波器、PA和模组化产品的研发和产业化,该三类产品的市场主要被Qorvo、Skyworks等国外企业垄断,国内目前虽然已有部分企业开始有所建树,但是整体差距并未拉开,而卓胜微有自身在前端开关领域的渠道导入优势,若公司募投项目进展顺利,配合国产机型取得突破,成长空间值得期待。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。新产品的放量和新客户的导入有望为公司长期成长提供最直接的驱动力,预计2019-2021年的净利润分别为3.28亿、4.58亿和6.55亿元,当前股价对应PE分别为97.64、69.89和48.87倍,考虑到公司是A股为数不多的纯正的射频相关标的,且产品是智能手机零部件中突破难度极高的品类之一,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示:(1)产品面临降价压力;(2)5G进度慢于预期;(3)募投项目建设进度不及预期。
蓝思科技 电子元器件行业 2019-08-21 9.10 -- -- 10.93 20.11%
14.90 63.74%
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半年报预亏的低谷期已然度过,三季度有望迎来利润修复:自去年第四季度开始单季亏损以来,至今年第二季(以预告为参考),公司已经连续三季亏损,但亏损原因值得分析。通读公司2018年报、2019一季报,公司过去两年大举投资扩增产能的达产与短期实际开工率不足的矛盾应是带来亏损的主要原因。二季末三季初以来,随着公司下游客户新产品与新工艺需求的不断增加,开工率已明显上升,前述亏损的症结已能够得到控制。 大客户小年促交付、安卓系产能均衡部署、今明两年蓄势上升。大客户毫无疑问是过去数年公司业务构成中非常核心的组成部分,关于其发布机型的外观变化,也是市场对于公司评判的一个重要标准。从目前网络上对今年机型的外观推演的情况来看,除了后盖板的部分变化,总体变化不大,但这并不意味着公司今年没有增量空间。最近两年蓝思一直在努力提升在该客户手机盖板供给中的总体交付占比,在三季度初的初始周期内竞争对手间真正比拼的则是良品交付率的高低,对于蓝思而言,优势不言而喻。 对于大客户,除了手机盖板之外,蓝思这两年也在拓宽更多的产品线(诸如watch等)供给,但更为重要的是,公司的安卓系客户,从公司一季报所发布的数据与去年年报相比,HMOV的比重在快速提升。这几大方向的推动与改善将为公司带来立竿见影的影响:过去几年,由于大客户供给占比较高,因此上半年往往是公司的周期性淡季,但随着安卓系一线品牌的占比逐渐提升,公司的整体销售增量提升已是必然;需要指出的是,公司来年上半年的整体稼动率亦将能够得到明确的平滑与提升。 明年2020年客户将转向5G机型,工艺规格将有明确变化,换机大年所直面的出货量也将明确提升,这意味着虽然今年四季度仍有一定压力,但通过前述提及的向安卓系产能均衡部署,实现四季度预期平滑过渡的话,明年的预期将能明确进入成长加速上升期。 新材料新工艺构造创新门槛,智能制造融于自产设备,高集成&高自动化构筑竞争优势。应用于手机和各类终端视窗产品的玻璃、晶体类产品的制造,工艺要求精湛,工序流程繁多,涉及到激光和机械加工、热力工程、化学处理、光学处理以及新材料研究等多门学科,这是门槛较高且需要进阶式累积的行业。蓝思的一大重要优势,在于一方面公司持续不断地进行研发投入,在玻璃、蓝宝石及陶瓷等新材料领域开展研发和创新,储备技术、专利与工艺资源;另外一方面,公司结合品牌终端客户的要求,不断定制化地实现技术和工艺的创新与量产,推出具备全新价值的产品。 通过旗下蓝思智能等设备工厂,充分将过去人工生产制造或者集成度不高的工艺与制造技术,通过理解、吸收和消化,转化为高集成、高自动化的自主制造设备,进而提高产量、减少用工、优化工序中瓶颈环节。此话写出来虽然简单,但是实操非常不容易,国内很多具备盖板玻璃加工产能的企业基本不具备这种能力,制造设备往往依赖外购或客户指定;具备一定自主消化与实施能力的,也鲜见比蓝思纵深且能如此大规模装备的。技术创新和产业智能制造领域,本质而言是蓝思区别于行业内其他企业最大的竞争边际护城河所在。 智能手机新的工艺进阶带动盖板玻璃进入新的价格上升周期。2019年初至今,安卓一线品牌先后推出各种类型的全新屏幕,均使用3.25D盖板玻璃,而即将发布的各类安卓品牌新旗舰终端机型预计也将搭载3.5D前盖、甚至“瀑布屏幕”。这些新的玻壳外观变化以及后续的持续进化,将明确拉动整个玻璃前道处理制造产业链实现工艺进阶,进而带动新的玻壳价格的上升,为产业带来新的升级红利,像蓝思这样提前布局、具备深厚工艺储备、设备产能已经逐期到位的龙头企业,将尤为受益。 可转债转股价格倒挂,为当前股价提供相对安全边际。公司于2017年12月8日向社会公开发行4,800万张可转换公司债券,2018年6月14日起进入转股期,初始转股价为36.59元/股,经过2018年送股分红折价以及后续股价下跌后的两次下修,现今可转债的转股价格为10.44元,当前8.33的现价显然倒挂,考虑到公司未来两年的业绩成长空间和可转债的转债价格与现价的剪刀差,当前股价的安全边际可见一斑。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。蓝思是全球在玻璃盖板领域研发与生产能力最强的公司,没有之一。过去两年由于浏阳南园、东莞松山湖、越南等厂区的产能扩增与工艺升级建设,公司投入较大,在终端出货成长趋缓、贸易战与华为实体名单等不可控经济乱流的影响下,去年四季度与今年上半年开工率都受到一定影响,因而导致部分亏损。随着下半年大客户新机订单启动以及华为实体名单问题舒缓后,安卓系客户在公司的整体份额和价值量的快速增长,公司的盈利拐点有望逐步出现,预计公司2019-2021年的净利润分别为9.50、16.55和22.90亿,当前股价对应PE34.83、20.00和14.83倍。公司是国内为数不多的在供应链主赛道并且在对应领域内具备核心竞争力的优质标的,给予公司买入评级。 风险提示:(1)公司新园区产能均衡提升不及预期;(2)中美贸易战再次出现负面波动(3)下游客户出货总量受多重因素影响不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-15 6.62 -- -- 8.36 26.28%
9.30 40.48%
详细
半年报表现兑现成长预期:上周我们在近期调整的低位发布了公司动态研究报告,提出了关于公司发展的两个预判,这两个方向在今天发布的半年报中都得到了验证,从公司上半年的表现来看,半导体方向的IC封装载板和测试板业务成长喜人,由于这两块业务基数尚小,市场替代需求较大而且准入壁垒极高,在公司持续投入的基础上,成长空间不容小觑。 半导体板卡类业务规模快速成长,第二业务主干渐已成型。IC载板受益于制造良率的稳定和下游客户的逐步导入,今年上半年贡献营业收入1.35亿元,同比增长18.59%,毛利率增长5.27pct.,达到18.93%,这还仅仅只是国内客户的贡献。我们在之前报告中多次提及“公司是当下唯一通过三星认证的国内本土IC载板供应商”,如三四季度公司一期IC载板扩增产能落地,则将直接具备批量导入三星等国际核心客户的能力,所谓好戏在后。而三星供应的资格背书,将为公司带来更多的增量订单与收入成长。 半导体测试板方向的Harbor和泽丰一内一外两家子公司,上半年的表现都非常优异,Harbor在上半年通过管理强化扭亏为盈,实现净利润1336.54万元;泽丰上半年实现营业收入7419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%,泽丰所精耕的晶圆级测试领域,国内鲜有竞争对手,主要竞争对手是台系公司,但其充分发挥本土配合优势,在持续投入下站稳了高端测试产品的供应份额,以客户产品的需求总量来计算,泽丰仍有长足的成长空间。 公司上半年半导体相关业务的收入占比已经超过20%,无论是IC载板还是半导体测试板,其技术壁垒均高于传统PCB,而且公司在这两方面的布局均居于国内前列,相较大部分同行业者具备2至3年的先发优势,随着国内半导体产业的继续成长,公司半导体业务的收入占比有望在两年内提升至四成左右,在此基础上,盈利与估值双升显然是公司市值继续提升的最佳助力。 子公司经营好转,管理奠定未来成长基础。在传统PCB领域,宜兴硅谷以及Exception两家负责PCB业务的子公司亦在今年上半年实现了扭亏为盈,这两个子公司均在去年更换了管理团队,收获了立竿见影的成效。样板、小批量板对PCB企业生产设计与排期的管控能力要求较高,公司前几年在团队培养上走了一些弯路,但好在及时更正,反而为今年的超预期成长埋下伏笔。根据宜兴硅谷的最初规划,未来产能如能如期释放,将与去年公司推进的广州厂二期扩建一同成为PCB方向上的主要增量来源。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,下半年兴森快捷二期的样板产能以及新增IC载板产能的顺利开出和消纳则将成为今明两年公司进一步成长的主要动力源,预计2019-2021年的净利润分别为3.12、4.19和5.70亿,当前股价对应PE30.31、22.61和16.60倍。公司是国内为数不多的兼具5G和IC半导体属性的优质标的,维持公司买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 -- -- 27.82 28.50%
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覆铜板+半固化片:受原材料价格影响,收入小幅下滑,盈利能力显著提升。今年上半年,公司覆铜板和半固化片的销售面积相较去年同期均有所提升,但由于当前覆铜板主要原材料(铜箔和玻纤布)的价格均低于去年同期水平,公司产品因此面临降价压力,从而使得公司该业务的收入有所下滑,2019H1公司覆铜板和半固化片贡献营收46.39亿元,同比下降2.32%,当然,也是因为原材料降价的原因,公司覆铜板和半固化片的盈利能力大幅提升,2019H1该业务毛利率相较去年同期提升4.4pct.,达到22.96%。 我们在前续公司的深度报告中已经梳理过去中国通信制式的变化对公司覆铜板产能消纳的助益,今年下半年,我国5G建设有望逐渐步入高峰期,同时,陕西生益将于今年下半年扩产420万平米/年的覆铜板产能,江西生益一期(1200万平米/年产能)亦有望在2020年一季度投产,公司覆铜板及半固化片收入高增长的新阶段已然来临。印制电路板:收入及盈利大幅提升,受益5G有望迎来新的成长。子公司生益电子PCB销售面积虽有所下滑(463.62万平方英尺/-15.46%),但营业收入大幅增长(12.83亿元/+28.04%),盈利能力亦得到显著提升,毛利率达到32.73%,相较去年同期提升9.13pct.。 产能方面,截止2018年,生益电子具备约1300万平方英尺/年(约120平米/年)PCB产能,今年有望新增约30%,且目前已计划在吉安投资扩产,一期70万平米年产能,建设期为两年。与覆铜板相同,5G建设将为公司PCB新产能消纳提供明确的动力,同时,有望进一步提升PCB产品的均价及盈利能力,未来两年,PCB业务有望增厚公司整体的业绩弹性。 高频覆铜板:逐渐进入起量阶段,有望成为国产替代主力军。公司通过自研方式掌握了碳氢覆铜板的生产工艺,通过购买日本中兴化成的全套工艺、技术和设备解决方案从而具备了PTFE产品的制备能力。子公司江苏生益主要负责高频板的生产制备,已于6月份投产,当前正处于产能爬坡阶段,如后续进展顺利,将为公司打开新的成长空间。当下,全球PTFE市场几乎被罗杰斯垄断,考虑到美国对华为的出口限制,在产品质量有所保障的情况下,PTFE覆铜板的国产替代有望成为未来2~3年的趋势,公司的PTFE规划产能远超国内其他同行业者,未来有望充分受益。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。5G的基站建设将带动覆铜板、半固化片和PCB的需求,新增产能(江西生益、江苏生益特材、吉安PCB项目)的陆续开出,将对公司的收入和业绩增长形成最为直接的拉动作用,我们预计公司2019-2021年的净利润分别为12.02亿、14.41亿和16.88亿元,当前股价对应PE分别为41.73、34.80和29.72倍,鉴于公司在覆铜板领域的龙头地位以及未来业绩不断成长的进阶可能,维持买入评级。 风险提示:(1)上游原材料大幅涨价降低公司盈利能力;(2)5G基站建设进度不及预期;(3)PTFE产能爬坡不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-13 116.99 -- -- 145.40 24.28%
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8月 10日,公司发布中报, 2019年上半年实现营业收入 47.92亿元,同比增长 47.90%,实现归母净利润 4.71亿元,同比增长 68.02%,实现扣非归母净利润 4.39亿元,同比增长 68.54%投资要点: 5G 将成为公司持续增长的重要引擎。 今年上半年,公司 PCB 业务实现营业收入 35.28亿元,同比增长 53.44%, 4G 需求稳定以及 5G 建设起步拉动通讯 PCB 板需求的提升,使得公司订单饱满,各产线产能利用率均维持在较高水平, 这是 PCB 业务成长的主要动能,其中5G 产品占比的提高亦是 PCB 业务毛利率提升的主要原因之一,2019H1PCB 业务毛利率达到 24.46%,相比去年同期提升 0.6pct.。 从今年上半年华为 5G 基站出货的节奏来看,从 5、 6月份开始,即使在中美贸易摩擦等 “黑天鹅”事件的影响下,华为 5G 基站建设进度仍呈现逐渐加速的态势,下半年有望开始逐渐步入高峰期, 从而实现全年 60万站的目标。 5G 基站的建设对 PCB 板需求量的拉动不言而喻, 这将成为公司下半年业绩再交亮眼答卷的最重要依托。 南通一期成长正逐步兑现,二期有望顺利接棒。 PCB 业务相较于2018H2的收入增量(4.48亿元)主要来自于两个方面: (1)IPO 项目中南通一期数通工厂在去年下半年完成产能爬坡之后,今年上半年保持了较高的稼动率,贡献收入 5.05亿元(相较于 2018H2的 2.31亿元增加 2.74亿元),表现业已超出 IPO 时的预期(IPO 募投项目预计 8.25亿元年收入); (2)无锡及龙岗产线不断通过技改提升生产效率, 突破瓶颈产能。 前序一季报点评中,我们已经强调南通一期产能稼动率维持高水位是公司今年收入及业绩成长的重要基础, 而 2020-2021年业绩的进一步成长则一定程度上取决于二期建设及后续产能爬坡进度,当前用于募集南通二期建设资金的可转债项目虽受审计机构瑞华事务所事件影响而被证监会中止审查,但现下公司仍可先用自有资金预先投入,同时积极申请恢复审查,预期对二期建设进度影响有限。 如南通二期在建设和产能爬坡等方面能复制一期的良好状况, 届时在 5G 基站及核心网建设的旺盛需求带动下有望极大地带动高频高速 PCB 板的需求,为公司带来充足的增量订单,公司的高成长态势有望得到延续。 无锡 IC 载板产线进入爬坡阶段,对下半年业绩贡献不容忽视。 无锡IC 载板项目已于 6月连线试生产,目前已经进入产能爬坡阶段,虽然新旧载板产能定位的下游有所区别,但是公司已经依托旧产能进行前期的存储类客户储备,这有助于加速新产能的客户认证以及爬坡进度,同时, 公司承接了近十年几乎所有 02专项中 IC 载板的项目,这一定程度上确立了公司在 IC 载板国产替代队伍中的地位,从而有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单, 半导体国产替代进程中,封测及相关配套产业有望率先迎来突破, IC 载板国产化趋势已渐趋明朗,公司有望受益于此,在新产能投产后,今年下半年及明年的业绩弹性将进一步增厚。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。 在我国 5G 建设带来明确的通讯 PCB 需求增量的情况下,公司 PCB 新产能正陆续开出(南通一期维持良好稼动率,二期将进入建设期),产能与需求共振有望成为公司未来两年最明确的成长推动力; 此外,无锡 IC 载板产线已投产,后续产能释放如能顺利推进,将成为业绩成长的第二驱动力,基于以上分析, 上调公司 2019-2021年净利润分别至 9.33、 12.07和 15.03亿元,当前股价对应 PE 42.02、 32.47和 26.07倍,维持买入评级。 风险提示: (1) 5G 全球商用进度不及预期; (2)公司南通二期建设及后续爬坡进度不及预期; (3)公司 IC 载板新增产能投产及爬坡进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名