国内小尺寸偏光片先行者,老产线产能利用率饱和,亟需合肥新产线接棒。三利谱是国内小尺寸TFT-LCD偏光片的先行者,主要客户包括合力泰、同兴达和星源电子等液晶显示面板模组厂商,公司自2011年完成光明新区1490mmTFT-LCD偏光片全制程生产线之后,受益于该产线产能的持续释放,营收和业绩均迎来了稳步的提升,2012-2016年期间,公司营收自2.43亿元增长至8亿元,年复合增长率34.70%,净利润则从0.18亿元增长至0.73亿元,年复合增长率41.91%。 但是随着光明厂区的产能利用率接近饱和,合肥厂区新产线爬坡暂时受阻,公司整体有效产能的提升未形成良好接续,导致2017年及2018年前三季度营收的增速放缓,分别仅2.15%和0.06%,同时,由于新产线投入和人民币贬值等因素影响,公司盈利能力也受到了一定程度的抑制。 瞄准大尺寸,拥抱更广阔市场。合肥厂区投产的两条产线及龙岗的IPO项目的产品均定位大尺寸领域,大尺寸偏光片需要更大面积内保持厚度、透光度、偏振度和色调等参数的一致性,对裁切前的生产工艺要求无疑更高,因此从小尺寸切入大尺寸并非简简单单扩大产品面积即可,而是需要通过新客户对产线状况、生产工艺和产品质量等较为严苛的认证。公司目前对部分面板客户已经实现批量供货,这将成为公司未来业绩成长的原动力。 根据我们的测算,大尺寸LCD面板对偏光片的需求面积约为小尺寸的4~5倍,公司如能顺利切入大尺寸领域,将极大地拓宽其产品的市场空间,此外,AMOLED屏当前主要用于智能手机和Pad等小尺寸屏幕,而且由于价格居高不下,仍只在高端的智能手机机型有所配备;而电视由于换机周期较长,对屏幕的使用寿命要求更高,短期内大范围使用AMOLED的概率并不大,因此,AMOLED显示屏短期内对偏光片市场空间的冲击相对较为有限。 以史为镜,正国产替代之逻辑。回顾台湾地区的液晶显示面板及偏光片行业的发展历程,后者的发展基本紧跟前者的步调。对于国内偏光片企业来说,完全复制台企成长路径的意义并不是很大,但是应该看到本土的下游面板行业快速发展对其成长的助益。而且,随着大尺寸面板价格的不断下行,会使得面板厂商对于原材料成本管控需求更加迫切,而实现原材料的本地化配套无疑是行之有效的途径,因此,作为显示面板重要的原材料之一,偏光片的国产替代将成为面板企业的主要考量之一。 根据我们的测算,截止2018年,在TFT-LCD产线满产情况下,偏光片年需求面积达到2.83亿平方米,另一方面,目前在建的LCD面板产能将在未来2~3年为偏光片市场带来1.16亿平米/年的需求增量。而国内的TFT-LCD偏光片的产能约1.09亿平米/年,存在1.74亿平米的供给缺口,在建或者规划中的产能约8200万平米/年,到2020年,即使不考虑量产程度,把所有既存和在建产能全部算上,总产能亦仅为1.91亿平米,产能缺口将被拉大至1.99亿平米。如不考虑外资企业在华建厂的情况,该缺口将更大。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。站在当前节点,公司未来成长的主要支撑有两点:(1)面板企业的顺利认证通过并且进入大批量供货阶段;(2)全球面板产能往国内转移的大背景下对上游原材料本地化配套的需求。在切入大尺寸顺利的前提下,预计公司2018年-2020年实现归母净利润0.28亿,1.07亿和1.41亿元,当前股价对应PE分别为131.32,33.93和25.60倍,随着合肥1490线逐渐步入正轨,合肥1330线投产以及龙岗募投项目开始厂房建设,公司未来具备较大业绩弹性,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)新产线产能爬坡进度不及预期;(2)外汇波动造成公司盈利能力承压;(3)智能手机市场冷淡造成小尺寸偏光片需求下滑。

事件: 2019年2月25日,公司发布业绩快报,预计2018年实现营业收入54.97亿元,同比增长18.81%,实现营业利润6.72亿元,同比增长131.88%,实现归母净利润5.72亿元,同比增长180.88% 投资要点: 黄石厂扭亏改善公司盈利能力。2018年,受益于人工智慧,虚拟货币和高速运算中心等新应用领域业务的顺利开展,公司实现了18.81%的营业收入同比增长率。黄石工厂的产能良率的提升,带动了公司整体盈利能力的大幅改善,整体毛利率由2017年的17.94%恢复至2018年前三季度的22.81%,全年的毛利率有望更进一步,在此带动下,公司的净利润同比增速远超营收增速,达到180.88%。 通讯板:IDC用高速PCB板支撑2018年需求,通讯基站用高频高速板静待5G建设潮。过去几年,公司通讯业务贡献的营收占整体营收的60%以上,2018年,由于4G建设高峰期结束,通讯基站领域对PCB的需求较为平淡,所幸在大数据、云计算和物联网等蓬勃发展的带动下,IDC的需求有所上升,IDC对高速PCB板的需求在一定程度上缓冲了通讯基站用PCB需求不振的不利影响。 展望未来,在需求量方面,全球5G建设将逐渐步入大规模建设期,与4G相比,5G对信号传输速度将有较大的提升,此外,5G的射频信号频段更高(有可能达到毫米波段),因此对高频高速板的需求将有所提升;在价值量方面,高频高速板由于基材的特殊性,价格高于普通的PCB板,而且5G用PCB的布线设计相对4G将更为复杂,单位面积的附加值亦将有所提升。整体来说,5G基站建设对PCB(特别是高频高速板)市场成长的助益具备较强的确定性。 汽车板:汽车电子化趋势明显,车用PCB需求稳定成长。随着电子、通讯等技术在汽车中的应用越来越广泛,车用PCB迎来了成长契机,由于汽车对可靠性要求较高,汽车PCB板的各项规格要求均较为严苛,认证周期较长且对价格的敏感度相对较低,对于已经切入重要车企供应链的企业无疑是天然的护城河,公司在汽车板领域已经深耕多年,汽车板业务贡献的营收占整体营收的20%~30%左右,未来有望受益于车用PCB市场的稳定成长。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。黄石工厂的产能良率的提升,为公司2018年的业绩成长带来了强力的支撑,未来2~3年,在5G基站建设对PCB需求提升的带动下,凭借公司在通信板领域的深厚积累,后续计划扩充的通信板产能有望得到较好的释放,为公司业绩带来较为明确的弹性,预计公司2018-2020年净利润分别为5.72亿,6.89亿和8.36亿元,当前股价对应PE35.45、29.43和24.25倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G建设进度不及预期;(2)公司后续产能扩充及爬坡进度较慢。

业绩下滑受消费电子遇冷影响,长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和,消费电子进入存量发展阶段,工信部数据显示:2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部,同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑,在某种程度上对晶方科技图像传感芯片,生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑,前瞻产业研究院数据显示:受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动,我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元,增长至2022年的2327亿元,年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技,成长逻辑依然明确。 高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年,且具备小规模量产的能力,其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展,ADAS系统将进一步普及,该系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。 收购Anteryon,深度布局3D传感。2019年1月,公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域,利用自身既有的市场与产业优势,向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验,其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件,有望与晶方CMOS封装技术强强联手,形成产业互补与协同,为公司创造新利润增长点。 随着物联网与人工智能技术的发展融合,手机支付、无人仓储,AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示:全球3D成像和传感 器市场规模将从2016年的13亿美元,增长至2022年的90亿美元,年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中,已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。

积极拓展海外业务,改善光伏业绩稳定性。2018年以来,随着国内光伏行业政策发生较大变化,国内光伏需求相对疲弱,产品价格大幅下跌。与此同时,光伏产品价格快速下降进一步驱动海外需求增长;目前为止,海外多个国家光伏发电成本已低于常规能源并达到平价上网,全球光伏发电应用地区正不断扩大。面对蓬勃发展的海外市场,公司坚定执行“光伏国际化战略”,2018年前三季度,公司实现海外市场营业收入超41.68亿元,同比增长100.67%,全球市场占有率超5%。“光伏国际化”战略一定程度缓解了国内市场波动的负面影响,同时海外市场回款周期较短,可有效降低资金占用成本。展望未来,随着全球光伏行业增长以及海外业务占比的提升,公司的业绩稳定性将得到改善。 布局半导体第二主业,为公司发展注入新动力。受益于半导体产业转移及芯片国产片替代潮流,国内半导体行业迎来快速发展春天。2017年到2020年,预计全球新增半导体生产线62条,其中26条位于中国大陆,占比达42%,大规模的晶圆厂建设浪潮将会带来与之配套的设备、耗材及零部件投资机会,前瞻产业研究院预测中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长。2019年中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国,成为全球主要半导体设备市场。 面对良好的外部环境,公司积极抓住半导体国产化机遇,布局半导体产业以期在光伏之外寻找新的业绩支点。本次募投项目便是公司实施第二主业的重要举措,随着该项目的落地,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材切入半导体行业。相比处于竞争激烈的传统光伏组件,半导体业务国内玩家较少、行业壁垒较高,如能顺利实施将会是公司传统主营之外的重要增量。此外,由于半导体业务与光伏业务同属于硅产业链,具有一定的技术相通性,故而往半导体领域的延伸也算是公司传统主营的自然延展,公司可将此前积累的硅产业链经验与第二主营深度结合。 国内半导体行业蓬勃发展,硅片供需缺口大。随着5G、物联网、汽车电子等新需求逐步发力,硅片需求持续升温,数据显示:2017年和2018年,全球12寸晶圆的需求分别为550万片/月和570万片/月,预计2020年将超过750万片/月,年复合增速超9.7%(且未考虑部分中国客户)。由于再生晶圆市场跟半导体硅晶圆市场表现具有高度拟合性,有望随硅晶圆一起迎来较高的需求弹性。此外,与承载芯片的正式制程硅片相比,再生晶圆只是用于控片,挡片的重复利用,其电阻率、杂质含量和缺陷数量要求并非如制程硅片一般严苛,故而研发周期相对较短,是一个现实可行的国产化赛道。 伴随着硅片需求的升温,我们同样看好与硅片密切相关的半导体拉晶炉及其零部件市场前景。在硅片生产过程中的五大工艺中(拉晶、成型、抛光、量测、外延),拉单晶是最为关键的一步,而该步骤所需拉晶炉及其零部件则是决定半导体硅片品质的核心设备,目前供应商几乎全部由国外垄断。通过从技术角度与其他半导体设备(光刻机、刻蚀机、PVD、CVD)进行对比后发现,拉晶炉及其零部件(本次募投项目中的C-Si深加工)国产替代的现实可行性更强,更加符合公司的自身现状。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。作为一家专业从事光伏电池片及组件生产销售的行业老兵,协鑫集成前几年的主要收入来源以国内市场客户为主,面临回款周期较长以及政府补贴不能及时到位的压力,从而使得业绩波动较大。2018年以来,国内光伏市场持续走弱,海外市场稳步向上,公司积极开拓成长性确定的海外市场并取得不错成效。相信随着公司“光伏国际化”战略的稳步实施,其光伏主业的回款周期及业绩稳定性将会有所改观。同时,半导体材料及设备零部件业务将是公司未来值得期待的亮点,在经历了中兴、晋华事件之后,半导体核心材料国产化将是未来几年的重点趋势,协鑫集成在此背景下切入半导体赛道,既符合自身战略转型的需求,又符国家产业发展趋势。由于募投项目的实施仍具有一定的不确定性,基于审慎性原则,暂不考虑半导体募投项目对公司的业绩贡献,预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.20、0.35、0.45亿元,对应2018-2020年PE1243.66、711.16、552.69倍。给予公司增持评级。 n风险提示:1)光伏组件竞争加剧;2)募投项目实施不及预期;3)半导体需求不及预期;4)半导体产品研发进度不及预期;5)半导体客户验证不及预期。

事件: 天通股份今日发布了年度预增公告:预计2018年度实现归属于上市公司股东的净利润约为28,236万元-30,588万元,与上年同期(15,686万元)相比,将增加12,550万元-14,902万元,同比增长80%-95%。 此外,公司于去年10月16日发布了以自有资金回购股份的计划书,根据1月3日的最新公告,公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份10,121,777股,占公司目前总股本的1.02%,成交的最高价为6.13元/股、最低价为4.95元/股,支付的总金额为人民币56,590,846.12元投资要点: 连续四年的持续高增长:自2015年以来,公司连续四年持续高增长,从2014年仅1356万年利润到当下的3亿左右,年复合增速高达117%。在2018年的前几篇报告中,我们坚定地判断今年仍将维持较高增速,现今已经落地。以当前公司61亿左右的市值来看,对应2018年预告业绩估值约20倍,考虑到公司的持续成长可能,2019年对应估值约在15倍以下,而公司的股份回购近期亦一直在展开,当前市值显然已居于底部区间,具备足够安全边际。 贸易战的常态化为国产设备与材料厂商带来明确发展机遇。2018年以来,贸易战已成为中美关系中一个无法回避的常态化现象,而美方最为明牌的一个制衡手段就是半导体与电子制造的高端设备与芯片、材料等产品的限制、禁售等。对于天通股份而言,这是非常有益的行业变化,公司的成长增量中很大一块来源于半导体与面板等相关制程设备,现今国内相当多的晶圆厂与面板厂对待国内设备厂的态度已经从过去的“模棱两可”转变为积极“扶持和引导”,培养国内供应商体系,这种变化不仅仅是销售渠道导入与产品验证这么简单,还涉及到体系内的技术引导与合作开发等等,这会大大缩短国产设备与材料的开发和导入时间,国产设备与材料厂商的春天已然来临。 CMP设备已与华虹宏力签署验证意向协议。2018年12月25日,公司子公司浙江吉宏精密机械有限公司在上海张江与上海华虹宏力半导体制造有限公司就200毫米CMP设备的验证签署了意向协议。这是我们一直重点关注的CMP设备的一大重要进展,公司自2017年开始投入这一领域,经过一年多攻关研发,能够快速实现对华虹宏力的验证和导入,这是对公司CMP开发团队能力最好的认可。当前市场8寸CMP机台供应相对紧缺,国内晶圆厂扩产需求也非常明确,在这一时点实现导入,一旦验证通过,公司有望快速获取设备订单,既得“天时”,又获“人和”。华虹宏力作为国内一线晶圆厂,其设备供应商的示范效应亦不容小觑,CMP设备验证后续的推进将是我们未来重点关注的方向,这一板块有望成为公司新的利润增长源。此外,公司2018年上半年完成了对日进科技的收购,该公司在国内单晶、多晶以及半导体级的晶体切磨抛设备领域具备极强的技术储备和领先优势,是天通泛半导体加工一体化的产业集成链条上又一重点补强,硅片加工的切、磨、抛以及后续的CMP等材料处理环节已经成为天通名片式的优势领域,高端装备与材料开发的互相促进始终是天通进阶的强力驱动源。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。在天通股份当下的业务体系里,材料制备与装备销售基本呈现出1:1的对等结构,公司近年来不断坚持着产品改良和渠道优化,并且一直坚持自主工艺开发,传统业务产品蓝宝石和磁性材料在LED和物联网、云计算的大应用背景下都已摆脱过去价格红海的标签,下游需求明确,产品价格亦较为稳定。在各个细分领域业绩都有明确增长的基础假设下,我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润3.04、4.12、5.61亿元,对应2018-2020年PE20.60、15.20、11.17倍。持续成长是公司在高端装备和电子材料领域专注耕耘的最好回馈,而在这条国产化替代的最好赛道上,天通还将持续前行,坚定维持公司买入评级。 风险提示:1)公司高端半导体设备供应客户进度与销量不达预期;2)磁性材料下游应用需求增长不及预期;3)蓝宝石国内市场竞争再度白热化或下游LED芯片厂渠道发生意料外变化。

石英全道产业纵深型布局,成长驱动进阶换挡。公司是国内屈指可数的从高纯石英砂到石英管棒类材料及下游石英器件全产业链布局的纵深型企业,公司主营业务包含石英砂提纯,高纯石英管(棒、坨)的生产、高纯石英坩埚及其他石英材料的研发、生产与销售;其产品广泛应用于光源、光伏、光纤、半导体等领域。虽然近年来随着LED对传统照明的替代、光伏行业下游逐渐下滑,但公司通过多年努力,成功在光纤及半导体等高端电子石英应用领域打开成长空间。随着光纤半导体类电子级石英产品出货量进一步放大,相关领域销售逐步进入收获期,公司的成长驱动已进阶换挡。 掌握高纯石英砂规模化提纯技术,核心命门自主可控。高纯石英砂是石英行业的核心战略性原材料,其供应链供给直接关系到石英企业的发展,我国大部分石英从业企业均不具备高纯石英砂的规模化提纯技术,其生产原料大多数从海外进口。与国内其他石英行业从业者不同,石英股份地处我国石英加工重镇东海县,在石英砂的原料获取与制造积累方面有先发优势,经过多年的研发与积累,目前已具备石英砂规模化的提纯和生产能力,这从原材料上有效保障了自身供应链安全,同时也大幅降低了后端材料的制造成本。 半导体+5G双轮驱动,电子级石英大放异彩。由于石英产品对半导体质量影响较大,属于半导体工艺中关键耗材,故TEL、AMAT、LAM质量认证是进入主流半导体供应链的前提条件。目前全球通过认证的石英厂商仅美国迈图和德国贺利氏等少数几家。公司已在该项认证中努力多年,由于其具备从石英砂提纯到石英管材、晶锭制造的一体化优势,质量稳定性和可靠性较高。事实上,公司半导体级石英管产品在一些不需认证的领域已开始批量供应部分客户,然受制于半导体质量认证并未通过,整体供应规模受到限制,我们认为在当前形势下,未来通过如上核心设备商认证概率较大,因而公司在半导体领域的潜在成长空间非常明确。 5G建设拉开帷幕,光纤市场迎来机遇。受5G光网扩容影响,光纤行业预计保持快速增长。前瞻预计,未来4-6年,光纤供需将保持15%左右增长。到2022年,全球光纤的供货将达10.83亿芯公里,需求将达9.83亿芯公里。光纤市场蓬勃发展,将带来与之对于的石英辅材成长机遇,石英股份所生产的石英套管和光纤把持棒等光纤辅材,广泛应用于预制棒制成和光纤拉丝工艺中,已进入亨通、长飞等下游核心客户供应体系。随着5G建设快速推进,光纤行业对石英产品的需求将保持强劲增长,业已实现核心客户卡位的石英股份,有望显著受益。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。 经过多年耕耘,公司业已完成高纯石英砂到石英管、棒、坨,以及部分下游产品的全产业链布局,其产品广泛用于电光源、光伏、光纤、电子半导体等领域。在过去占比较大的下游应用--电光源石英管市场逐渐下滑的背景下,公司利润仍能保持正向增长,得益于公司快速实现产业拓延,将重心锁定到市场空间大、增长速度快、价值含量高的光纤与电子级半导体市场,并且销售规模逐年提升。在市场集中度极高的上游高纯石英砂领域,公司凭借自身努力,研制出可部分替代海外进口产品的高纯石英砂,大幅降低了自身生产成本,同时也降低了前端材料的进口依赖。 未来几年,电子级光纤与半导体业务仍是公司最值得期待的看点。国内晶圆厂如火如荼的建设已拉开帷幕,在中美深度博弈背景下,各类半导体耗材与辅料的国产化替代已是箭在弦上。随着对国外技术封锁和垄断的打破,国产半导体材料的春天已经来临。 5G将至,承载先行,承载网建设带来的光纤市场增量,也是公司石英产品明确的成长来源。石英股份作为国内半导体石英的龙头企业,多年耕耘与历练,其部分光纤半导体石英产品已在客户端收获良好口碑。 随着公司电子级光纤与半导体产品的营收比重逐步提升,公司的行业地位和业绩表现均有望实现量变到质变的飞跃。我们预计公司2018-2020年整体将分别实现净利润1.62、2.28、3.43亿元,公司当前市值对应2018-2020年PE分别为23.88、16.97、11.29倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)受经济波动影响,光源市场需求出现大幅下滑;2)半导体质量认证不及预期;3)光纤半导体石英需求不急预期;4)新产能投放不及预期。

大幅扩产彰显龙头实力,积极进取夯实成长基础。作为RGB显示封装龙头,国星光电此番扩产有助于公司巩固自身行业地位、扩大规模优势、强化大客户订单承接能力,为未来业绩的持续成长奠定坚实的基础。经过我们初步估算,此次投资所能达到的产能规模预计超过公司现有产能一半以上,结合公司所处行业(小间距及miniLED)的快速发展态势和公司目前订单饱满程度,我们认为随着该部分产能的逐步落地,公司业绩弹性将会得到明显提升。 小间距显示有望维持高速增长。GGII数据显示:2017年中国小间距显示屏规模同比增长67%,达到59亿元,2020年中国小间距显示屏市场规模将达177亿元,年复合增速44%左右。与传统液晶屏及等显示技术相比,小间距LED显示技术在亮度、色彩、可靠性等方面优势显著,近年来受益于成本下降以及应用场景增加,小间距LED显示行业驶入快车道。其背后主要源于两方面驱动因素:其一是安防、交管、军演等政府采购驱动;其二是室内商显领域小间距LED显示对传统DLP显示替代。我们认为无论是政府采购还是商用显示领域在未来一段时间都将维持较高的景气度,国星光电作为国内小间距显示封装的领头羊,将有望获得超越行业平均水平的增速。 直显背光双轮驱动,Mini产品值得期待。Mini LED直显应用是小间距显示的进一步延伸,与小间距封装在技术与客户两方面均可无缝衔接,公司自2018年6月发布首款mini LED产品后,业已经获得市场主流显示屏厂家的广泛认可。我们认为随着mini显示市场的逐步崛起,作为行业先行者的国星光电将会率先获益。 MiniLED在背光领域的应用是公司显示业务以外的纯增量市场。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案,mini LED背光方案采用巨量LED晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比,该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点,并可达到8K显示效果。与OLED相比,mini背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本下降快的优点。基于此逻辑,我们看好国星光电mini LED在 电竞显示器、家庭电视等高端大尺寸领域的应用前景。 垂直一体化产业格局,全产业链协同优势凸显。在聚焦高端封装主业的同时,公司也同时前瞻性的向上下游延伸,是国内少有的同时具备外延、芯片、封装及下游应用全产业链布局的LED企业之一。在传统LED显示屏发展至小间距、mini乃至于将来micro趋势下,我们看到像素尺度的缩小对产业链协同创新的要求越来越高;新技术的突破需要芯片、封装和应用端的深度合作。基于此逻辑,我们认为国星光电所具备的全产业链协同优势将会在mini甚至microLED时代得到更充分的体现。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。我们认为:随着小间距渗透率提升、mini 显示和mini背光市场铺开,小间距和miniLED行业将迎来快速成长机遇。国星光电作为行业领导者,无论其品牌价值还是技术积累都占据绝对优势。随着此次扩建项目产能落地,公司规模和行业地位将得到进一步的夯实,业绩有望迎来较大的弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润5.04、6.56、8.22亿元,对应2018-2020年PE 13.13、10.09、8.05倍,兼具高成长及低估值双重属性,维持公司买入评级。 风险提示:1)小间距显示屏需求不及预期;2)mini LED显示需求不及预期;3)mini背光受成本制约需求不及预期;4)扩建产能落地不及预期。

事件: 2019年1月9日,公司发布上修业绩预告区间公告,预计2018年实现归母净利润26.20亿~27.89亿元,同比增长55%~65%。此前在三季报中公司预计归母净利润的变动幅度为较上年同期增长45.00%~55.00%。 投资要点: 四季度成长超预期。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况,公司第四季度预计实现归母净利润9.63亿~11.32亿元,同比增长58.4%~86.2%。 在苹果1月2日的致投资者的信中传达出第一财季业绩低于预期后,多家苹果主要供应商纷纷跟随调降财测,显示iPhone销售的确不达预期,在此大环境中,公司上修2018年全年业绩指引区间,实现业绩超预期成长实属不易,亦是企业精准的判断力和强大的执行力支撑业绩成长的较佳体现。 消费电子:多业务布局抵御行业寒潮。市场饱和叠加创新乏力下消费者换机欲望低迷,使得全球智能手机市场不可避免地进入寒冬期,加之不明朗的中美贸易关系,造成整个中国智能手机产业链表现不尽如人意。近年来,公司紧密围绕苹果产业链不断进行横向拓展,提升传统产品(连接器)的份额,递次导入无线充电模组,马达和LCP天线等新物料,以及代工AirPods,同时,公司还积极开拓安卓阵营的客户。公司在短中长期的市场、产品和客户方面较为完善的规划,增强了公司抵御个别市场、产品成长不良因素的能力,在智能手机出货量负增长,行业进入存量博弈的大环境中,实现了超行业一般维度的成长。当然,这也印证公司在技术,管理管理等多个方面的实力,这些将成为公司未来脱颖而出,继续提升相关产品市场份额的重要保障。 通讯、汽车电子:未来业绩成长双引擎。(1)通讯基站方面,公司主要布局连接器/连接线、天线、滤波器和光模块等业务,部分产品已经进入都通信领域的一线厂商中,形成了较好的卡位,相信随着5G建设期的到来,公司通讯业务的业绩将有亮眼的表现。(2)汽车电子方面,公司通过外延的方式布局汽车线束,连接器和精密结构件等业务,同时切入到Tier 1车企供应链。随着新能源和智能驾驶推动汽车电子化率的不断提高,公司在该领域的布局有望为公司业绩成长提供新动力。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。当前,公司的成长逻辑依然清晰:通过内生和外延并举的方式,实现产业链的纵向整合和横向拓展。短期内,公司以国际大客户背书,凭借自身精准的判断力、强大的执行力和优秀的精密制造能力,不断拓展产品品类,提升产品市场份额;长期来看,公司以传统连接线业务为核心,不断拓展下游应用领域,在通讯基站及汽车电子两个领域的布局后续有望受益相关行业的整体发展,为公司长期的业绩发展注入新的动力。 基于以上判断,我们预计公司2018-2020 年净利润分别为26.8 亿、34.6 亿、48.4 亿元,当前股价对应PE 分别为21.47、16.62、11.88 倍,维持买入评级。 风险提示:1)大客户产品销量持续不达预期;2)无线充电和无线耳机等渗透不及预期;3)5G建设推进放缓以及汽车电子进展不及预期。

入主哆可梦,打造成长第二轨道。公司的传统电气业务是提供专业配网装备以及综合解决方案,核心优势是具备新型高分子电气绝缘材料的生产技术,同时,为了提升上市公司的盈利能力,公司积极开展投资业务,探索尝试产业链的完善布局,2017年完成了对哆可梦的收购,迈入高附加值的互联网文娱领域,为公司打造了未来业绩成长的第二条轨道。2018年,哆可梦延续了良好的成长势头,上半年实现营业收入9.91亿元,同比增长332.48%,实现净利润1.64亿元,同比增长115.14%。 公司将继续围绕互联网综合服务产业链进行延伸发展,未来业绩成长动能将来自于以下几点:(1)投资及培育研发团队,增强公司游戏研发实力;(2)借助公司的产业并购基金,并购同类型且具备战略配合的标的,扩大买量规模,从而降低成本;(3)培育自有的流量入口,与现有的游戏业务相结合,实现流量+变现的一体化。 电气业务迈向智能化,配送机器人打开成长新空间。传统的电气业务方面,公司亦正在积极进行产品的智能化转型,包括在传统产品上搭载远程监控及检测等功能,实现偏远郊区及山区高压设备及线路的智能检测,增强产品的附加值及客户粘性。同时,公司目前还取得了无人配送机器人的唯一生产制造权,并且投资1500万元获得拥有无人配送机器人自主研发设计能力的真机智能15%的股权。配送机器人可以解决产业园区或者城市小区内最后一公里物流配送难题,公司在这两方面的布局,有望受益于未来我国智慧城市的建设以及智能制造的普及。 游戏版号重启审批,利好行业健康发展。过去十年,我国的游戏市场经历了极快速的成长,市场销售收入从2008年的186亿元增长至2017年的2036亿元,年复合增长率高达30.46%。随着国内智能手机的不断普及,移动游戏市场自2013年以来成为游戏行业成长的主要动力,其销售收入在2017年达到1161.2亿元,占整体游戏市场的份额亦超过50%。2018年3月的版号限制政策喊停中国游戏行业的快速发展,而哆可梦仍交出一份令人满意的答卷实属不易,随着12月21日游戏版号恢复审批的消息对行业后续发展的提振,在更加健康良好的发展大环境中,哆可梦有望延续成长势头。 此外,在2018年12月29日发布的国产网络游戏审批信息中,子公司哆可梦获得《古剑飞仙》和《全民王者》两个游戏版号,这不仅将为公司带来业绩贡献,更是对公司开发的游戏质量的认可。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。公司目前已经形成了“高端智能制造+互联网综合服务”双轮业绩驱动的格局,传统业务方面,公司正在积极往智能化产品的研发生产转型, 未来有望受益于智慧城市的建设和智能制造的普及,实现业绩持续稳定的成长,同时,新置入的文娱业务,亦有望在行业整体大环境向好的背景下,成为公司业绩的另一个强力支撑点,基于以上分析,我们预计公司2018-2020 年净利润分别为4.18 亿、5.10 亿和5.82 亿元,当前股价对应PE 19.41、15.92 和13.95 倍, 公司2018 年业绩实现扭亏为盈的主要原因是哆可梦的并表,基于审慎性原则,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示:1)国内游戏行业增速放缓以及类似版号限制等突发性事件的影响;2)智慧城市建设及智能制造普及进度不及预期。

事件: 2018年1月8日,公司发布业绩向上修正公告,预计2018年全年实现归母净利润6.72亿-7.17亿元,同比增长50%-60%。 投资要点: 南通工厂产能爬坡顺利推进,单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况,公司第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44亿元,同比增长82.6%-123.9%,业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。 南通工厂的规划产能为34万平米/年,该工厂的顺利爬坡,不仅能够有效扩充公司的PCB板产能,在5G建设期PCB板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下,直接为公司提供收入成长的动能;另一方面,南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高,对成本费用的管控效益更佳,而且,南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂,将极大地增强公司的整体效益,助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。 5G建设是2019年主要投资主题,通信PCB龙头受益显著。当下我国5G建设逐渐临近,近期的中央经济工作会议中更是将5G纳入“新型基础设施建设”的范畴中,5G基站建设期,基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升,从而带来PCB板的需求的提升。 通讯业务是公司最主要的下游应用领域,在总体业务中的占比超过50%,最核心的客户为华为,对其的销售金额占总体业务的20%以上,其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等,此次5G建设为公司业绩带来的向上弹性,将成为公司未来2~3年最主要的成长支撑。 IC封装载板卡位优势明显,受益国产替代大趋势。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键;IC载板用于承接晶圆制程,并连接下一段封装制程,是介于半导体与PCB之间的中间制品,因此,与PCB相比,IC载板对各项工艺的要求极为苛刻,这无疑拔高了IC载板的准入门槛。 当前,国内IC制造的能力正不断增强,封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节,IC载板作为封装领域重要的原材料之一,实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。 公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能,产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等,此外,无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能,规划的产品定位为存储芯片的封装,预计2019年6月投产,后续如爬坡顺利,将受益封装载板国产替代的大趋势,成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司作为国内通讯PCB的龙头企业,将率先受益于即将到来的5G建设期,南通厂区的新增产能将得到较好的释放,且仍具备较大的后续扩产空间,此外,无锡厂区IC载板的投产及产能的顺利爬坡,将成为公司业绩成长的第二个驱动力,基于以上判断,预计公司2018-2020年净利润分别为6.94、8.76和11.13亿元,当前股价对应PE 34.22、27.13和21.35倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司IC载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)公司业务的下游应用及客户较为集中。

兴森科技的第三次成长阶跃。公司是国内最大的印制电路板样板、快板、小批量板制造商,成立于1999年,并于2010年登陆资本市场,上市后,除了继续扩增原有业务产能外,为了避免可以预见的PCB行业的成长瓶颈,打开新的成长空间,公司先后自主投资建设IC载板项目,收购美国harbor切入半导体测试板,投资湖南源科布局军用固态硬盘,并在以色列和英国多地投资进行全球化布局。 公司PCB业务的下游应用领域中,通讯是最大的一块,占到总体业务的三分之一以上,客户包括华为、中兴、烽火、光迅、京信等核心设备和模组厂商,当下我国的5G建设逐渐临近,各大基站通讯和光器件/光模块厂商的开发需求将成倍增长,对PCB样板的需求会有明显提升。这次全球5G建设为公司所带来的弹性,将成为未来两年除IC载板之外的最核心成长支撑。 自1999年兴森科技成立,有过两次飞跃成长,这两次成长阶跃有一个类似的时代背景---中国无线通信网络的大举建设:前一次是2001年末开始的2G数字化大发展,后一次则是2009年下半年开始的3G网络商用建设高潮,这两个阶段的无线通信制式的变革为国内通信设备与模块厂商注入了强劲的成长动能,兴森作为国内最大的样板厂商自然也是获益匪浅。2020年前后,全球5G商用将进入正式推广阶段,样板和小批量板的春天已然到来。 产业转移的选择:顺序接棒还是厚积薄发?受益于近两年国内完整的电子产业链逐步形成及成熟,相当多的内地企业开始大举投入PCB的规模化生产。在海外高阶技术迭代、我国高强度的环保要求、中美贸易争端的诸多因素迭加下,PCB行业的产值开始向营运管理更好、经营规模更大的公司集中,其头部效应非常明显。 在此风潮影响下,一些小批量与样板企业也开始转入大批量PCB生产,但兴森并没有选择这条规模化投入的“捷径”,而是继续在IC载板和测试板等基本被台日企业垄断的高端领域厚积薄发。虽然进程确实坎坷,但IC载板已经开始批量供应并进入正向循环轨道,成为公司非常重要的利润新增长点。 IC载板:卡位优势明显,枕戈待旦。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键;IC载板用于承接晶圆制程,并连接下一段封装制程,介于半导体与PCB之间的中间制品,因此,与PCB相比,IC载板 对各项工艺的要求极为苛刻,这无疑拔高了IC载板的准入门槛技术进阶层面看,从制程精细化程度更高的IC载板切入到类载板领域显然更易实现,具备IC载板生产能力的企业在技术导入和产品良率提升等方面存在天然的优势,此外,IC载板是进阶SiP和3DTSV等先进封装载板的前提,具备IC载板制备能力的企业,在先进封装载板优质赛道上已形成相对较好的卡位优势。 当下IC载板的供给,在短时间内的成长幅度相当有限。而需求端的部分,除非全球经济有大型的黑天鹅事件发生,否则供不应求的状况将会持续下去。Prismark预测,从2017年开始,全球IC封装载板的产值将以2.9%的年复合增长率继续上行,2022年达到77.36亿美元的产值规模。这个全球成长比率虽然不高,但是考虑到目前国内IC载板企业产能全球占比可能2%都不到,国内企业的成长空间非常可观。IC载板一般占据整个IC封测成本的40%-60%,全球IC产能正逐渐往国内转移,封测是率先实现国产替代的环节,IC载板作为集成电路封装重要的原材料之一,上下游配套实现携手突破的机会非常大。目前国内具备IC载板生产供应能力的企业非常少,兴森、深南和方正是少数具备量产能力的国内企业。在国内存储器供应领域,兴森的产能规模、行业卡位和渠道认证优势与其他载板厂商相比至少领先一至两年,在市场供需旺盛的当下,公司的先手优势非常明显。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。当下全球5G建设的快速推进,为公司的传统快板和小批量板业务提供了非常明确的业绩弹性;而厚积薄发的IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节,预计公司2018-2020年净利润分别为2.27、3.12和4.18亿元,当前股价对应PE29.3、21.3和15.9倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷;(4)全球5G商用进程低于预期。

市场空间和集中度双重驱动,MO源盈利水平显著提升。近年来,受惠于LED产品价格持续下降,LED照明渗透率及行业整体规模不断成长,LED芯片行业自2017年以来迎来新一轮扩产高峰期。行业统计数据显示:2018年,中国MOCVD计划增加288台(450腔),且行业头部厂商的扩产竞赛仍在继续;随着mini LED、UV LED、化合物半导体产业的兴起,MO源将被注入新的活力。在下游产能不断扩充的背景下,南大光电MO源市场空间将被进一步拓宽。此外,受制于高纯MO源较高的技术壁垒以及易燃易爆的理化性质,对中小型参与者的发展空间构成某种程度上挤压,市场份额向南大光电这样的头部企业集中。我们认为,公司在该领域深耕多年且占据绝对龙头地位,无论自身技术水平还是下游客户结构都具备相当优势,有望显著受益于市场空间和市场集中度的双重驱动力,这从公司近一年来逆势增长的毛利率可得到佐证,随着此次170吨MO源和高K三甲基铝生产项目落地,公司MO源业绩将被进一步增厚。 磷烷砷烷等电子特气增长迅速,半导体材料国产化大势所趋。全椒子公司高纯磷烷、砷烷产品已实现在LED领域规模出货,且在半导体领域的认证工作也取得了长足的进展并批量出货。高纯磷烷及砷烷可用于GaAs、GaAsP等三五族化合物半导体薄膜生长,与公司MO源业务具有协同作用;高纯磷烷可以用于半导体器件中的“N”型掺杂工艺,是决定半导体器件性能的关键原材料之一。我们认为,在我国大力推进半导体产业链自主可控的背景下,相关原材料的国产化替代乃大势所趋,这将推动公司此前布局的高纯电子气体进入业绩收获期。从收入结构可见,电子气体给公司贡献的营收呈快速增长的态势,我们判断该增长势头在未来数年之内将得到很好的延续。 193nm光刻胶产业化项目是公司未来最值得期待的看点。光刻胶作为半导体工艺制程中最为核心的原材料,技术门槛极高,高端产品由日本JSR、TOK等长期垄断。按光源敏感度可以分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm),其中最高端的ArF光刻胶是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键,处在整个半导体原材料金字塔的顶端。由于此前我国晶圆厂数量较少,且大多处于低端制程的原因,与之配套的高端光刻胶产品几乎处于空白状态。近年来国内晶圆厂(尤其是内资先进制程线)的快速崛起,必将带动与之配套的高端光刻胶产业快速发展。南大光电在2015年参股北京科华切入集成电路248nm KrF光刻胶之后,很快于2017年启动193nm ArF光刻胶开发项目,经过短短一年时间,即达到“02专项”(一期)的各项指标要求,足见公司进军高端光刻胶领域决心之坚定,研发实力之强劲。我们认为,随着公司此次ArF光刻胶产业化项目的落地,将给我国半导体产业链带来新的源头活水;此外,在02专项的加持下无论其产品研发还是客户认证进度都会大大加快,公司自身也将随之迈入全新的成长轨道。 盈利预测及投资评级:首次覆盖,给予公司买入评级。短期来看,我们认为公司的主要业绩支撑仍将是LED产能扩张叠加行业集中提升的双重驱动;此外公司高纯磷烷砷烷自推向市场以来也表现出不俗的增速,随着下游市场的打开及更多客户的导入,电子气体为公司带来的业绩增量不容小觑。此外,由于光刻工艺是集成电路制程的心脏,光刻机及与之配套的光刻胶共同决定了晶圆厂所能达到的制程高度,高端光刻胶国产化乃大势所趋,南大光电在我国大力推进半导体供应链国产自主的背景下果断积极切入,为公司的长期成长逻辑奠定坚实的基础。预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.67、0.92、1.21亿元,对应2018-2020年PE 36.51、26.62、20.29倍,首次覆盖,给予公司买入评级。 风险提示:1)MO源需求不及预期;2)半导体景气度下滑带来电子气体需求低迷;3)光刻胶研发进度及客户认证不及预期;4)环保政策对公司项目推进的不确定影响。

立足连接器,持续进行产业链纵向整合和横向拓展。公司以生产电脑连接器起家,成立之初,受益于全球电脑的快速放量而迅速成长,2010年登陆A股市场,借助资本市场,不断进行产业链纵向整合及横向拓展,目前已成长为涵盖不同应用领域,多产品线布局的精密制造平台型企业。 公司前期的多项布局都逐渐进入收获期,而对于经营效果不甚理想的业务,公司亦在基于对当下形势的判断上,果敢地寻求行业内的合作,这无不体现了企业精准的判断力和强大的执行力,此类能力有望支撑公司在智能手机增速放缓甚至负增长的情况下实现业绩增长。 消费电子:产品多元化,打造平台型企业。公司紧紧围绕苹果产业链进行布局,是苹果产品创新从方案到落地的重要抓手,传统业务(连接线/连接器)份额的提升,无线充电模组,马达和LCP天线等新物料的递次导入,以及AirPods的代工,无不印证客户对公司技术、管理能力等多方面的认可,这些将是公司在未来存量市场竞争中脱颖而出,提升市场份额的重要保障。同时,智能手机市场进入存量博弈阶段将导致供应链上游行业呈现集中度提升的趋势,公司作为龙头企业有望强者恒强。 通讯、汽车电子:增添未来成长动力。(1)通讯基站:公司在基站连接线/连接器、天线、滤波器和光模块等方面进行布局,目前部分产品已经进入到通信领域的一线厂商中,相信随着5G建设期的到来,公司的通讯产品有望逐渐放量。(2)汽车电子:公司通过外延收购的方式布局汽车线束、连接器、精密结构件等业务,同时切入到Tier1车企供应链,随着新能源和智能驾驶推动汽车电子化率的不断提高,公司在汽车电子领域的布局有望成为公司未来业绩成长的新引擎。 盈利预测和投资评级:维持买入评级公司的成长逻辑清晰:通过内生和外延并举的方式,实现产业链的纵向整合和横向拓展。短期内,公司以国际大客户背书,凭借自身精准的判断力、强大的执行力和优秀的精密制造能力,不断拓展产品品类,实现提前卡位,目前,前期布局的Type-C连接器,无线充电,声学元件,马达和天线等业务均将步入收获期,同时,公司还承接了AirPods的组装代工,实现了从零组件向整机加工制造的跨越。长期来看,公司以传统连接线业务为核心,不断拓展下游应用领域,通讯方面布局基站天线、滤波器和光模块等,部分产品已经进入到通信领域的一线厂商中;汽车电子领域布局汽车线速和精密结构件等,通过外延收购切入Tier1车企供应链,相信随着5G商用的不断推进以及汽车电子化率的持续提升,这两个领域有望为公司未来长期的业绩成长注入新动力。 基于以上判断,我们预计公司2018-2020年净利润分别为25.4亿、34.2亿、48.5亿元,当前股价对应PE分别为24.5、18.2、12.8倍,维持买入评级。 风险提示:1)大客户产品销量不及预期;2)无线充电和无线耳机等渗透不及预期;3)5G基站建设放缓以及汽车电子进展缓慢。

事件 闻泰科技发布重大资产重组收购预案(修订稿),拟计划通过发行股份及支付现金的方式取得安世半导体控制权。 投资要点: 积极拓展高附加值半导体领域。在传统主营市场趋于成熟期背景下,公司通过积极的外延并购寻求新的业绩增长点,此番对安世半导体的收购就是公司往产业链上游的重要延伸。安世半导体作为从NXP独立出来的IDM厂商,其分立器件和功率器件均处于全球领先的地位,下游应用领域涵盖汽车、通信及消费电子。2018年1-6月,其毛净利率分别为33.88%及11.23%,显著高于闻泰科技同期水平。我们认为在消费电子处于下行通道的当下,公司往半导体领域的积极拓展,将会显著提升公司的盈利能力。 借力安世半导体,切入汽车及物联网市场。受智能驾驶及新能源车渗透率提升,汽车电子化率有望保持快速增长,业界预期汽车电子有望取代智能手机成为未来半导体的核心驱动力。据ICInsights预测,2018年车用电子系统产值将成长7%、2019年续增6.3%,成长动能连续两年居六大半导体终端应用之首。鉴于汽车电子是安世半导体核心竞争优势之一,我们认为此次收购有助于公司借力安世半导体快速切入空间广阔的汽车市场。此外公司也可将自身与安世半导体在消费、汽车及通讯各领域优势相结合,为物联网时代的到来做好充分准备。 消费电子进入稳定成熟期,ODM龙头优势仍在。中国信通院11月发布数据显示:2018年1-10月国内手机市场出货量3.43亿部,同比下降15.3%,意味着智能手机市场已经结束多年以来的高速增长,进入成熟期。此外,全面屏普渗透率提升,2018年品牌商中低端机型ODM需求转向全面屏;在此新老产品衔接空窗期内,闻泰科技业绩承压在所难免。展望未来,我们看到ODM行业呈现“闻泰+华勤”双寡头格局,市场将更趋集中,主要原因是龙头厂商具备更强的采购议价能力和成本管控能力,继而在大客户订单争夺中具备更强的话语权。故而我们认为公司在度过今年全面屏产品升级阵痛期之后有望重归成长。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。作为消费电子ODM龙头,闻泰科技在面临全球智能手机增速放缓的新形势下,积极展开外延并购寻求新的业绩增长点;拟收标的安世半导体作为全球领先的分立器件与功率器件IDM厂商,被闻泰纳入麾下之后二者有望发挥良好的协同效应,在日益蓬勃的汽车电子和物联网市场获得快速发展。此外,尽管消费电子增速有所放缓,但闻泰科技作为行业龙头,与下游主流品牌厂商长期深度合作,我们相信随着公司全面屏产品研发成功,新老产品衔接空窗期结束,公司主营仍有望维持平稳增长。如不考虑安世并表,预计公司2018年-2020年分别实现净利润0.13亿,3.49亿,4.07亿,对应2018-2020年PE1532.21,58.60,50.21倍。 如考虑安世半导体业务并表,预计公司2019年-2020年净利润分别为14.63亿,16.66亿,对应2019年至2020年市盈率分别为26.75,23.49倍。鉴于此次收购仍具有不确定性,以及公司与安世半导体在汽车电子及物联网领域的协同效应也有待观察,基于审慎性原则,下调评级至增持评级。 风险提示:1)智能手机ODM竞争加剧;2)对安世半导体收购的不确定性;3)汽车电子需求不及预期;4)安世半导体经营状况不达预期导致商誉减值;5)物联网需求不达预期。

近日:我们对电国星光电股份有限公司进行了调研,就LED显示及miniLED行业动态与公司进行了交流,并就公司现状及未来发展战略进行了沟通。 投资要点: 小间距显示封装领跑者,显著受益于下游市场快速成长。不同于现阶段增速放缓且竞争激烈的LED白光照明市场,小间距LED显示仍呈现出快速成长的态势。主要源于两方面驱动:其一是安防、交管、军演等政府采购驱动;其二是室内商显领域小间距LED显示对传统DLP显示替代。我们认为无论是政府采购还是商用显示领域在未来一段时间都将维持较高的景气度,国星光电作为国内小间距显示封装的领头羊,将有望获得超越行业平均水平的增速。 直显加背光驱动MiniLED快速成长。公司凭借其领先的封装技术,2018年6月发布首款mini LED产品后,在直显和背光领域均快速推进。Mini LED直显应用是小间距显示的进一步延伸,与小间距封装在技术与客户两方面均可无缝衔接,公司mini产品自推出以来已经获得市场主流显示屏厂家的广泛认可。我们认为随着mini显示市场的逐步崛起,作为行业先行者的国星光电将会率先获益。 MiniLED在背光领域的应用是公司显示业务以外的纯增量市场。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案,mini LED背光方案采用巨量LED晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比,该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点,并可达到8K显示效果。与OLED相比,mini背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本下降快的优点。基于此逻辑,我们看好国星光电mini LED在电竞显示器、家庭电视等高端大尺寸领域的应用前景。 “四合一”封装业界领先。为解决晶粒尺寸微缩带来的下游贴片机抓取困难等一列技术瓶颈,国星光电率先研发出业界领先的“四合一”封装方案。该方案在解决贴片精度问题的同时也避免了COB方案的各模组色差的问题,很大限度减少对下游客户生产设备的冲击,客户无需大规模更新生产设备即可从小间距产品过度到mini产品。我们认为在mini LED刚刚起步且行业标准尚未建立的当下,这种技术上的先发优势,有助于公司通过制定行业规范来确立自身行业领先地位。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。我们认为:随着小间距渗透率提升、mini 显示和mini背光市场铺开,国星光电作为LED显示封装行业的领导者,业绩有望迎来较大的弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润5.04、6.56、8.22亿元,对应2018-2020年PE 13.15、10.11、8.06倍,维持公司买入评级。 风险提示:1)小间距显示屏需求不及预期;2)mini LED显示需求不及预期;3)mini背光受成本制约需求不及预期;4)封装价格大幅波动。