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张朋

光大证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 执业证书编号:S0930514070005,复旦大学微电子系学士、管理学硕士。2012年加入东方证券研究所从事电子行业研究,2014年加盟光大证券研究所电子团队。...>>

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华天科技 电子元器件行业 2014-11-19 14.20 6.01 -- 15.29 7.68%
15.86 11.69%
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事件: 公司拟不超过 4,200万美元收购美国 FlipChip International 公司全部股权。FCI 主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。1-8月份营收为 4,451万美元,净利润41.3万美元。 FCI 公司拥有Bumping 和FC 技术和海外客户群。 FCI 公司目前主要业务分为两块:在上海的纪元微科电子和纪元富晶电子,以及在美国的的研发中心和工厂。大陆子公司主要从事传统封装,有少量Bumping 业务,美国本部基本是Bumping 和FC 业务。公司今年收入预计为4亿元人民币,我们估计上海和美国基本对半。美国Bumping 主要是8寸,cu pillar 和solder bump 都有,按照约2亿元的收入规模,我们估计美国Bumping 业务量约在1万片/月以上,对应的客户可能是包含高通、三星、LG、TI 在内的在美国有制造业务的100多家IC 设计厂商。 本次收购的目的是加快公司Bumping 和FC 业务的开拓速度。 随着移动终端芯片的发展和制程技术的不断进步,Bumping+FC 市场需求的快速增长已经不容置疑,Yole Developpement 预计在2018年前FC市场复合增长率为19%,cu pillar Bumping 为35%。目前全球领先公司的Bumping 产能已达10万~20万片/月,而公司的中试线产能设计为5000片,技术的成熟需要一个过程,从零起步的客户导入周期更是漫长。通过对FCI的收购,公司将可以获得成熟的Bumping 技术和客户群。虽然FCI 目前收入规模不大,但对公司而言业务扩展的难度大大下降,速度将大大提升。 花小钱办大事,符合公司一贯稳健的风格,持续看好。 公司历史上盈利非常稳定,对外投资也比较稳健。在公司退出星科金朋并购时,我们曾认为营收4倍于己、且在亏损之中的星科金朋并不适合公司,而本次对FCI 的收购我们比较看好:体量不大,拥有一定的技术和优质客户,本身有盈利能力。从财务角度看也很划算,公司获得4亿元营收的硬件投资也要4亿元,而本次收购不超过2.6亿元。在大陆产业整体崛起背景下,我们持续看好公司成长,预计2014~2016年EPS 为0.44、0.57、0.73元,给予目标价17.9元,对应2015年PE 为31倍,推荐买入。 风险提示:中外监管部门对此项交易的审批风险;并购后的整合风险。
长电科技 电子元器件行业 2014-10-31 11.26 15.72 -- 11.38 1.07%
14.68 30.37%
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事件:公司三季度营收47.1亿元,同增23.0%;归属净利1.3亿元,同比增长11倍;扣非后净利润1.1亿元,同比增长3.9倍。其中Q3单季营收17.6亿元,同比增长31.5%;归属净利润7774万元,创历史新高。 Q3净利环比增长63%,盈利能力仍在快速恢复。 尽管前期我们判断公司三季度业绩将靠近中报预测上限,但本次实际增长10.99倍仍略超我们预期。单季看,Q1-Q3同比分别增长17%、20%、32%,呈现加速成长态势。从净利看,Q3单季环比增长3000万,增幅达63%,远好于同业,显示公司盈利能力仍在快速恢复。 三大战略布局开始兑现:战略布局改善公司盈利、锁定未来成长。 Cu pillar 技术、MIS 基板技术、与上下游公司的紧密合作关系是公司花费5-10年完成的三大战略布局。Cu Pillar 不但产能位居全球前列,而且每年都向海外巨头收取数百万美元的专利金;MIS 基板会成为Cu pillar 之后封测产业重要竞争焦点,单单该产品就有希望做成一家上市公司;与中芯国际的合资公司是客户布局的标志性成果,将公司与产业的成长进行了绑定,这种协作关系也将成为封装企业的终极竞争力之一。我们认为这三大布局将锁定公司未来三年的高速成长,任何一个竞争对手都难以复制。 全球格局下的成长路径:两条腿走路实现跨越式发展、跻身全球一流。 从全球格局看,公司当前的问题是如何实现从全球二流(本土龙头)角色向一流角色的跨越。我们认为公司有高通和星科金朋两条路,任何一条走通都会实现这个跨越。高通28nm 产品将于明年上半年在中芯国际量产,中芯长电将于下半年投产。一旦高通28nm 业务顺利展开,公司将实现跨越。星科金朋与长电科技技术和客户完美互补,一旦收购完成,公司也将实现跨越。 由历史到未来:较差的历史账面盈利导致了低估值、提供买入机会。 历史的财务报表可以说明许多问题,但无法直接反映Cu pillar 技术、MIS基板技术、与中芯国际合作关系的价值。账面盈利属于过去,而积累的技术、专利、产能和客户关系属于未来。公司的治理和管理会发生变化,而花费数年进行的战略布局难以被复制,我们坚定看好公司成长,建议买入。 风险提示:收购星科金朋存在收购失败风险或整合亏损公司的风险;产业竞争加剧导致盈利压力增加的风险;景气度意外下滑导致的经营风险。
长电科技 电子元器件行业 2014-10-01 11.51 15.72 -- 12.36 7.38%
12.36 7.38%
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事件: 公司于2014年9月29日收盘后,公告非公开发行结果,发行数量131,436,390股,发行价格9.51元,募集资金净额11.86亿元,将投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目及补充流动资金。 投资者认购积极: 本次增发投资者认购积极,我们预计参与报价的机构接近三十家,我们估计其中或有七八家报价在10元以上。最终增发价9.51元,比增发报价前一个交易日折价14.2%,比最新收盘价折价16.6%,折价率整体适中。易方达、国泰基金、兴业全球等8家机构或个人中标。 增发完成加速募投项目进展并改善财务成本: 公司2014年H1财务费用达1.13亿元,相当于同期净利润的231%。本次增发募集资金可以部分置换前期的自有资金投入,同时补充流动资金,这将在一定程度上降低公司财务成本,改善盈利。 再次重申公司的投资逻辑: 从基本面来看,业绩全面进入拐点。在中高端,公司Bumping业务进入收获期,在两三年内大陆基本没有成规模的竞争对手,我们预计其复合增速在50%以上;在低端领域,公司低成本基地建设同样进入收获期,我们预计其滁州单月贡献净利润接近800万元。 从技术和客户布局来看,公司已经锁定了未来三年的成长,是当前最确定性受益于大陆IC产业成长的A股标的。详细的投资逻辑请见我们9月8日发布的62页深度报告《国家意志、产业趋势,战略性看好中国集成电路封测产业》。 盈利预测、投资评级和估值的修正: 基于增发稀释EPS和募集资金降低财务费用两方面的因素,我们对公司盈利预测和目标价进行了相应调整,调整后的2014~2016年EPS为0.20、0.40、0.55元,调整前为0.23、0.42、0.58元;调整后的目标价为16.0元,调整前16.8元。我们维持对公司的买入评级,继续强烈推荐。 风险提示: 公司业绩随半导体周期波动的风险;海外并购整合的风险。
恒宝股份 电子元器件行业 2014-08-28 13.19 16.45 113.68% 15.45 17.13%
15.45 17.13%
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智能卡业务迎来高峰期,积极转型拓展新空间 恒宝股份是国内领先的智能卡制造商,公司的金融IC卡业务伴随EMV迁移迎来高增长期,NFC-SWP卡业务受益移动支付大潮也将迎来爆发性增长。同时公司积极布局战略转型,将由单一的智能卡制造商转变为金融安全综合服务商。 看好公司的3大理由: 1、金融IC卡换卡高峰期到来,公司充分受益:伴随着EMV迁移的加速,国内金融IC卡取代传统磁条卡进行高峰期,我们预计2014-2015年金融IC卡发卡量分别为4.4亿张及7.2亿张,公司金融IC卡发卡量将达到1.0亿张和1.5亿张。 2、移动支付兴起驱动NFC-SWP卡业务启动:目前中高端智能手机NFC支付功能的逐渐普及,国内NFC产业链利益梳理完毕,国内NFC支付环境迅速改善。移动运营商2014年NFC-SWP招标量已经达到3.25亿张,公司NFC-SWP卡业务即将迎来爆发增长期。 3、从国际巨头金雅拓的发展轨迹看,恒宝股份的成长空间巨大:对标国际巨头金雅拓,恒宝股份在金融安全服务上的拓展空间巨大。公司在移动支付安全、物联网等领域拥有众多的技术储备,为未来的转型奠定了基础。 给予“买入”评级,目标价17.20元 我们认为恒宝股份金融IC卡业务已经进入快速增长期,移动支付NFC-SWP卡业务也即将迎来爆发性增长,未来三年公司传统卡业务业绩高增长无忧。在卡业务高峰期到来之际,公司积极向平台与服务型公司转型,未来在金融支付安全等领域有望取得突破,估值有进一步提升的空间。 我们预测公司2014-2016年EPS为0.43、0.62、0.82元,复合增速为43.0%,结合相对估值和绝对估值结果,认为公司合理的价值为17.2元,给予“买入”评级。
江海股份 电子元器件行业 2014-08-25 19.14 9.47 9.10% 19.35 1.10%
19.35 1.10%
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事件:江海股份20日发布中报,上半年实现营收5.67亿元,同比增长11.02%;净利润7644.07万元,同比增长26.69%。同时预计1-9月净利润同比增长20%~40%。 业绩符合预期,电容产品结构不断升级 公司上半年业绩符合我们预期,考虑到期间宝鸡工厂等供电系统由于技术改造导致营收下降,我们认为下半年公司业绩增长速度有望加快。 公司目前已经实现了“立足铝电解电容,同时进军高分子固态电容、薄膜电容和超级电容”的战略布局。公司传统铝电解电容业务将稳步增长。 高分子电容器产品处于国内领先水平,目前产能为400-500W/月,15年规划产能为2000W/月。此外,公司不断升级产品结构,增加盈利能力强的焊片式和螺旋式产品占比,毛利率稳步提升。 薄膜电容器有望发力新能源应用 上半年公司薄膜电容器生产基地建设加快推进,产品技术性能和市场开拓取得突破。公司薄膜电容器产品已通过多家核心客户认证,批量生产稳定可靠,可广泛应用于光伏发电、智能电网和军工等领域。公司薄膜电容器2015年盈利水平将会大幅提升,成为公司的重要新增利润点。 超级电容产品拓展公司想象空间 超级电容器具有储能节能和功率密度高等突出特性,未来在新能源汽车、光伏发电、港机和电梯等行业拥有广阔的发展空间。公司目前拥有EDLC和锂电子超级电容两条产线,EDLC 产品目前主要应用于智能三表(电水气)的电池替代,我们预计下半年就可贡献业绩;公司拥有日本ACP 的全部先进技术,用于锂电子超级电容的生产,我们预计2015年可贡献业绩。 给予“增持”评级,目标价21.20元 我们预计公司14-16年EPS 分别为0.53/0.68/0.85元,年均复合增速30%左右,对应PE 分别为36/28/22x。伴随着未来超级电容器在新能源汽车等领域应用的快速渗透,公司作为国内超级电容器龙头企业,将充分受益行业的大发展。给予“增持”评级,目标价21.20元。 ◆风险提示:宏观经济下滑,超级电容市场拓展进度低于预期等。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
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