公司于2023 年6 月28 日发布关于向激励对象授予限制性股票的公告。确定激励计划的授予日为2023 年6 月27 日，以40 元/股的授予价格向236 名激励对象授予119.66 万股限制性股票，占目前公司股本总额8,721.07 万股的1.37%。 公司股权激励授予核心人才，彰显营收稳步增长决心。本激励计划涉及的激励对象共计236 人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。本次股权激励分为三个解禁期，解除限售比例分别为40%、30%及30%，业绩目标为：2023/ 2024/ 2025 年营业收入目标值分别为9.00 亿元/11.00 亿元/14.00 亿元。 股权激励产生的费用将在激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销。本次激励计划首次授予部分预计将产生待摊费用合计12313.26 万元，预计将分别于2023/2024/2025/2026 年摊销3984.36/5532.08/2172.27/624.55 万元。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司以中高端晶圆及成品芯片测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品的测试能力，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工控、消费电子等领域。公司主营业务分为CP 和FT 测试，公司22 年CP 测试营收占比达57.57%，FT 测试营收占比为38.26%，公司CP 测试营收占比高于华岭股份及利扬芯片。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 预测公司2023-2025 年归母净利润分别为2.55、4.52 和5.99 亿元，同比+4.95%、77.06%和 32.57%，预计公司2023-2025 年EPS分别为2.25、3.99 和5.29 元，对应 PE 估值为57/32/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁;财务投资者减持。

公司是消费电子自动化设备龙头企业，于 2010年切入北美 A 客户供应商体系后伴其成长。新能源设备及半导体设备有望成为公司发展第二条以及第三条增长曲线。22年公司实现营收 48.12亿元，同比+25.72%；归母净利润 3.31亿元，同比+71.43%。23Q1实现营收 8.83亿元，同比+13.33%；归母净利润 0.52亿元，同比+405.19%。 公司 22年底发行定增，加强在新能源和消费电子板块产能布局，同时补充流动资金。项目建设期为两年，预计将于 2024年底投产。 消费电子设备存量市场趋于饱和，新增长点来自产线升级及新产品放量。受用人成本不断增加影响，高自动化程度的 FATP 柔性产线有望带动产线升级。此外，XR 产品有望持续增长。据 IDC2023年预测数据显示，2024年全球 VR出货量达 1300万台，同比+28.7%； AR 设备出货量达 97万台，同比+67.2%。23-25年分业务收入有望达 39.03/42.96/48.77亿元，同比+10.0%/+10.1%/+13.5%。 锂电设备已成功切入龙头客户，重卡换电取得重大突破。锂电设备方面，公司注液机、高速切叠一体机产品已成功切入宁德时代、蜂巢能源等客户。换电设备方面，公司率先布局重卡底盘换电，为“骐骥”换电方案核心设备供应商。据中国商用车论坛公布的数据显示，2025年我国纯电重卡的渗透率将提升至 10%，其中换电重卡占 70-80%，重卡换电设备有望快速增长。预计 23-25年分业务收入达 14.75/19.41/23.49亿元，同比+57.2%/+31.5%/+21.1%。 半导体设备积极研发中，核心零部件业务与主业协同发展。公司AOI 检测设备及共晶机已研发成功，并形成小批量订单，半导体固晶机正在积极研发中。子公司苏州灵猴布局直线电机、光源、工业机械手等核心零部件，降低生产成本的同时实现核心技术自主可控。预计公司 23-25年半导体设备收入有望达 0.30/0.72/1.40亿元，24/25年分别同比+140%/+94.4%。 预计公司 23-25年分别实现归母净利润为 4.41/4.72/5.26亿元，EPS分别为 0.99/1.06/1.18元，对应 PE分别为 33.66/31.46/28.23倍。我们给予公司 2023年 42倍 PE 估值，目标市值 185.22亿元，对应目标价格为 41.58元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 限售股解禁、大股东减持以及客户集中度高的风险。

全球主流PCB供应商，大数通是决定成长的主要领域。公司是全球PCB龙头生产厂商，2021年全球排名17。从产品结构来看，公司企业通讯市场板占据公司66%的营收，因此公司的成长逻辑主要在大数通类产品。 PCB行业短期虽承压，大数通创新将为PCB带来新驱动。由于宏观经济景气度低迷，PCB作为基础电子产品也相应承压，从A股PCB企业2023年一季报营收和利润同比-7%和-45%、环比-14%和-30%可见一斑。PCB行业需求承压主要源于行业进入创新真空期后景气度乏力，我们认为创新是驱动PCB行业成长的重要来源，当前对PCB行业有显著创新驱动的细分领域主要来自于大数通行业，具体来看：1）大模型训练和推理需求使得AI服务器需求大幅增长，我们推估2023~2025年AI服务器PCB市场将达到60亿元、70亿元和79亿元；2）普通服务器升级为PCIe5.0，PCB价值量将提升，按照PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2777元、非PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2425元的假设，我们推估2023~2025年普通服务器全球市场将达到366亿元、404亿元、438亿元；3）交换机升级到800G将大量采用Superultralowloss级别以上的CCL并采用PCB材料层数将达到32层以上，我们预计2023~2025年交换机市场PCB规模将达到168亿元、193亿元、222亿元。 多维竞争优势助推公司发展。公司是A股PCB公司中在大数通领域布局最深的厂商，一方面客户端已经绑定了全球数通相关龙头客户、客户结构较竞争对手更完善，另一方面公司多年深耕大数通类产品，技术研发具有较高护城河，从财务数据上看公司的盈利质量和管理水平显著高于可比公司，可见公司竞争力强、有望在行业发展中率先受益。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2023~2025年归母净利润将达到12亿元、19亿元和24亿元，考虑到公司在大数通领域布局比可比公司更优且2024~2025年的同比增速高于可比公司，因此我们从长期的角度给予公司2024年高于行业平均的PE水平，给予公司2024年35倍PE，对应目标市值651亿元，对应目标价为34.17元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。

国内稀缺自主知识产权以太网PHY芯片供应商，客户资源优秀。1）公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层（PHY）芯片供应商，获得华为哈勃投资；2）产品矩阵逐渐丰富，在以太网PHY芯片基础上，将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片，预计2025年两个新产品线的营收占比接近40%。3）随着新料号持续拓展，公司业绩进入收获期，短期内行业景气度下滑导致业绩承压。公司2022年实现营收4.03亿元，23Q1公司实现营收0.53亿元，同比-42%，实现净利润-0.27亿元，同比-351%。 进口替代空间大且替代进程加速。1）据公司招股说明书，2025年全球以太网PHY市场规模有望达300亿元，目前国内90%以上市场份额由国际厂商占据，国内车载以太网芯片市场超99%由国际厂商占据，国产替代空间广阔。2）以太网下游重要应用领域如路由器、交换机国内市场基本实现国产化，新能源汽车市场国内厂商进展明显，有望带动芯片国产化。 看好下游新能源车领域高景气度机遇，通讯、工控需求稳定。 1）随着汽车智能化、网联化发展，为满足数据传输需求，车载以太网部分取代传统CAN主线技术成为主流趋势，未来L3及更高级别智能驾驶将进一步打开车载以太网市场。2）公司产品技术性能可对标海外巨头产品，充分受益国产替代，客户目前涵盖新华三、大华股份、海康威视、烽火通信、汇川技术等，车载百兆产品已经实现小批量出货，车载千兆产品已通过广汽、德赛西威测试。我们预计2023-2025年车规级产品营收分别为0.21亿元、0.45亿元和0.88亿元，分别同比+385%、+119%、94%。 2023年2月，公司发行新股2000万股，发行价92元/股，募集总金额18.4亿，其中13亿元将用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金项目，其余为超募资金。 我们预计23-25年收入分别为5.01亿元、7.56亿元和10.34亿元，归母净利润分别为-0.36亿元、0.13亿元、0.91亿元，采用PS估值法，给予24年25倍PS，市值为188.9亿元，对应目标价为236.17元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 下游领域客户拓展不及预期的风险；新产品研发风险；市场竞争加剧风险；股票解禁风险。

公司主营业务包括固定资产投资（CAPEX）业务和服务运营类（OPEX）业务，CAPEX业务主要包含电子工艺设备和生物制药设备，OPEX业务主要分为电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务，下游主要覆盖泛半导体和生物医药等领域。 工艺介质设备市场境外龙头占主导地位，大陆供应商加速崛起。 据我们测算，2024年中国集成电路行业工艺介质供应系统市场空间将从2020年的19亿美元增长至26亿美元，期间复合增速为8.87%。我们认为公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因：1）近年来公司合同负债持续增长，1Q23公司合同负债规模达14.25亿元，创历史新高；2）存货中合同履约成本大幅上升，22年公司平均合同履约成本为9.68亿元（同比+41.10%），公司在手订单饱满；3）下游客户扩产未受行业不景气影响；4）1Q23，大陆半导体设备商仍保持业绩相对高增长，例如北方华创和中微公司1Q23营收分别同比增长81.26%和28.86%。 下游行业发展带动电子气体需求增长，公司气体业务加速推进。 根据亿渡数据，2021年中国工业气体市场规模为1798亿元，预计2026年中国工业气体市场规模将达2842亿元，期间复合增速为9.59%。OPEX业务回款速度快、资金压力小，下游客户与CAPEX业务客户高度重叠。公司不断拓宽气体产品矩阵，MRO助力成长，预计OPEX业务23~25年增速分别为71%/46%/43%。 发行可转债扩充核心材料和生物医药设备产能，彰显公司长期发展信心。23年5月公司公告拟发行可转债项目募集资金不超过11.5亿元，进一步扩充铜陵和丽水电子特气项目的产能以及建设苏州生物医药核心材料及装备研发生产基地项目。 预测23~25年公司实现营收38.14/50.17/64.91亿元，分别同比+41.02%/+31.55%/+29.36%，对应EPS为1.41/1.98/2.67元。 考虑到公司设备零组件国产替代定位稀缺性，给予公司2023年30xPE，对应目标价57.6元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 原材料供应的风险；产品技术升级和迭代的风险；下游需求不及预期的风险；产能消化不及预期的风险；限售股解禁的风险。

半导体量/检测设备国产化率极低，公司有望深度受益于国产替代。量/检测设备是集成电路制造中保证良品率的关键，贯穿于整个生产过程，随着工艺结构复杂化其重要性凸显。全球2021年市场规模约100亿美元，竞争格局集中，美国科磊KLA、美国应用材料、日本日立位居前三，KLA（市占率54%）一家独大。中国大陆市场进口依赖度高，2021年国产化率仅3%，国内主要有中科飞测、上海精测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等公司持续突破。目前国内企业在图形/无图形晶圆检测、膜厚/关键尺寸/套刻量测等多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道，深度受益国产替代。 中科飞测成立于2014年，目前在半导体量/检测设备收入体量上为国内龙头，高研发支出保证公司持续创新能力。公司22年实现营收5.09亿元，同比+41.2%；归母净利润0.12亿元，同比-78.0%。 下游客户包含中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、通富微电等国内主流制造及封装厂。公司2022年研发费用率高达40.4%，主要产品包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，同时正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测、晶圆金属薄膜量测等设备，我们看好公司在产品型号横向扩张的同时，不断突破制程节点。公司IPO发行8000万股，发行价23.60元/股，募集总金额18.9亿，用于高端半导体质量控制设备产业化项目/研发中心升级建设及补充流动资金。 2022年末公司合同负债4.8亿，存货中发出商品4.3亿，在手订单充足。公司21/22年合同负债为1.6/4.8亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3亿元，同比+425%/+76%，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2023-2025年分别实现营收7.9/11.6/15.6亿元，同比增长55%/47%/35%，归母净利润为0.4/1/1.8亿元,同比增长270%/120%/93%，EPS分别为0.14/0.3/0.57元。目前国内半导体量/检测设备国产替代空间巨大，叠加创新驱动及自主可控下国内晶圆厂资本开支持续提升，公司具备长期持续且较高的成长性。采用现金流折现法对公司投资价值进行分析，公司归母股权价值243亿元，目标价76元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示半导体设备行业景气度下行风险、国际贸易政策变化风险。

公司22 年实现营收23.20 亿元，同比+14.8%；实现归母净利润3.31 亿元，同比+5.44%；23Q1 公司实现营收3.59 亿元，同比-3.91%；实现归母净利润0.27 亿元，同比-34.41%，业绩承压。 公司是面板检测设备核心标的，硅基OLED 检测设备发展潜力大。 公司是AMOLED 检测设备领军者，据CINNO Research 统计2021 年市占率高达32%。A 客户有望在2023 年下半年发布MR 设备，公司有望受益于MR 产品放量而带动的硅基OLED 渗透率提升。此外，非A 客户的折叠屏手机出货量增长迅速，公司有望受益于折叠屏手机放量出货而带动的检测设备更换。预计2023-2025 年分业务营收达17.10/22.70/29.42 亿元，同比+13.4%/+32.8%/+29.6%。 半导体SOC 测试机研发进展顺利，已切入龙头客户。公司自主研发的ATE 架构T7600 系列测试机频率达400MHZ，技术参数已达业内公认中档SOC 测试机水平，直接对标泰瑞达的J750。目前公司测试机主要客户为三星、韦尔股份、华天科技、安测半导体、广东粤芯、嘉盛半导体、国芯科技、创耀科技、确安科技等。此外，公司作为唯一能提供PXIe 架构的测试机及配套分选机的本土厂商，产品已被歌尔电子等SIP 厂商认可。预计2023-2025 年分业务板块营收达7.26/9.09/11.73 亿元，同比+28.3%/+25.3%/+29.1%。 新能源车检测市场快速成长，公司紧贴北美T 客户有望持续受益。 新能源汽车行业景气度持续维持高位，2022 年中国电动车销量达591 万辆，同比+89.4%。公司新能源汽车板块业务绑定北美T 客户，产品覆盖域控制器等小电流、低电压零部件测试。展望未来，公司将深度受益于在北美T 客户份额的持续提升以及国产新能源车厂的快速导入。预计2023-2025 年分业务板块收入规模达2.99/3.65/4.79 亿元，同比+21.4%/+21.7%/+31.3%。 预计公司2023-2025 年实现归母净利润4.20/5.95/7.51 亿元，EPS分别为0.95/1.35/1.71 元，对应PE 分别为34.66/24.48/19.38倍。我们给予公司2024 年35xPE 估值，目标市值208.25 亿元，对应目标价格为47.25 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：北美A 客户MR 新品不及预期；人民币汇率波动；股东减持及限售股即将解禁的风险。

公司是国内功能性器件领先厂商，产品包含电子产品功能性器件、夹治具及自动化设备，下游可分为消费及汽车电子两大应用领域。 公司功能性器件占位行业龙头客户，产品积极横向扩张为公司打开成长空间。功能性器件具备定制属性强、产品更新快、规模优势显著和客户粘性强的特点。公司目前主要客户包括富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美等。在消费电子下行周期内，富士康的北美大客户产品迭代快，市场竞争力强，产品销售额受影响较小。此外，公司也在积极开拓新客户及产品新应用方向。目前产品已应用于智能手机、智能可穿戴设备、汽车电子、动力电池、智能安防及电子雾化器等领域。 公司IPO 新建产能即将投产。据公司2022 年11 月9 日投资者关系活动记录表披露，公司成都工厂已具备生产能力，待项目认证完毕后投入生产。预计2023-2025 年功能性器件板块分别实现营收10.99/13.82/16.26 亿元，同比+37.0%/+25.8%/+17.7%。 公司夹治具及自动化设备有望受益于富士康产线转移及自动化组装和检测设备的出货。受内地生产成本不断上升及富士康全球供应链战略影响，富士康计划将部分产线转移至印度、东南亚等地。 我们判断公司有望深度受益于这轮产能迁移，原因在于：公司具备富士康及北美大客户双重认证，自动化设备与功能性器件配套，富士康想要短时间更换自动化设备及夹治具的供应商可能性不大。此外，公司自动化组装及检测设备有望于2023 年出货。预计2023-2025 年夹治具及自动化设备板块收入规模达5.98/6.46/6.85 亿元，同比+64.4%/+7.9%/+6.1%。 预计2023-2025 年实现归母净利润4.06/4.52/5.15 亿元，EPS 分别为3.36/3.75/4.27 元，对应PE 分别为14.55/13.05/11.46 倍。 我们给予公司2024 年16xPE 估值，目标市值72.32 亿元，对应目标价格为60.00 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：客户集中度过高、消费电子产品出货量不及预期、汽车电子产品出货量不及预期、自动化设备及夹治具需求不及预期的风险。

事件2023年4月27日，公司披露2022年全年及2023年一季度业绩。 1）2022年全年公司实现营收22.88亿元，同比减少34.79%；实现归母净利润0.53亿元，同比增加178.04%，实现扭亏为盈；实现扣非归母净利润0.20亿元，同比增加39.06%。2）2023年一季度公司实现营收3.18亿元，同比减少62.87%；实现归母净利润-0.83亿元，同比减少324.70%；实现扣非归母净利润-0.84亿元，同比减少337.56%。 点评持续完善射频前端产品线，积极拓展多元业务领域。公司积极向高性能、高集成度方向拓宽产品线，增加了接收端模组、Wi-Fi模组、L-PAMiD、基站射频前端等多类产品。2022年公司接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货，毛利率较好；射频功率放大器模组实现量产销售，收入贡献稳步提升。依托射频前端芯片设计优势，持续提升强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至2022年底公司部分车规级芯片已经通过认证，目前正在客户端进行推广。23Q1公司业绩下滑主要系消费电子需求疲软，存货减值损失增加。预计伴随着行业需求逐步复苏，公司有望以产品端、客户端优势带动业绩改善。 高集成度L-PAMiD模组量产在即。作为国内PA龙头，公司不断扩展射频前端产品线，成功推出LNABank、L-FEM、Wi-Fi模组、L-PAMiD等产品，集成度较高，技术水平领先，产品布局丰富。截至2022年，具有更高毛利率的高集成度L-PAMiD产品已处于小批量生产阶段，公司的客户基础、技术优势有望带动L-PAMiD模组量产出货，加速实现国产替代。公司也在进一步推进在WiFi6E/7模组、接收端模组等多种射频前端产品上的技术突破，提供更多元的增长动力。 投资建议预计2023~2025年归母净利润为2.02、5.11、6.37亿元，同比+278.31%/+152.81%/+24.78%，现价对应PE估值为125、49、40倍，维持买入评级。 风险提示全球智能手机需求不及预期、海外5G渗透速度低于预期、产品迭代加速、供应链集中等风险。

2022 年4 月26 日公司披露年报和2023 年一季报，2022 年全年实现营收26.20 亿元，同比增长27.53%；实现归母净利润3.45 亿元，同比增长103.04%。4Q22 实现营收6.30 亿元，同比增长9.29%；实现归母净利润0.70 亿元，同比增长41.60%。1Q23 实现营收6.39亿元，同比增长1.61%；归母净利润为0.54 亿元，同比下降32.60%。 22 年营收利润保持高增长，1Q23 业绩受医药需求下行、半导体订单延期拖累。22 年全年实现营收26.20 亿元，同比+27.53%，主要系22 年在半导体产业链自主可控的背景下，公司积极导入国产供应链。公司22 年全年综合毛利率为29.64%，较上一年同期上升了4.91pcts。23 年一季度公司实现营收6.39 亿元，同比+1.61%，增幅较第四季度进一步放缓，一季度公司实现扣非后的归母净利润0.51 亿元，同比-35.57%，1Q23 毛利率为24.82%，毛利率下滑主要系公司下游医药和半导体行业客户需求减弱，订单延迟或减少，产品的单位成本有所上升。 半导体设备自主可控需求迫切，长期看好零组件国产替代。受宏观经济下行和半导体行业复苏不明显等因素影响，海外半导体厂商对23 年资本开支计划较为保守，公司利用光伏薄膜沉积设备订单填充产能，以抵消因中美贸易摩擦导致的半导体设备零组件订单延期的影响。食品安全板块，无菌包装材料进口替代空间广阔。 国内乳制品行业和饮料行业稳健发展，根据国家统计局数据，23年1-2 月，中国乳制品产量累计同比+5.5%，23 年1-3 月，饮料零售额累计同比+1.8%，均保持增长趋势。公司积极开发国内大客户开发，目前导入伊利、蒙牛等国内一线乳制品企业，后续有望受益食品安全的国产替代继续提升无菌包材的市场份额。 预计23-25 年归母净利润为4.20、5.80 和6.77 亿元，分别同比+21.81%/+38.05%/+16.75%，对应EPS 分别为1.85/2.56/2.99 元，公司股票现价对应PE 估值为39/28/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险；股东、董事、高管减持的风险。

公司专注集成电路的第三方测试，拥有中高端平台测试解决方案开发能力，客户覆盖IC 设计公司、Fab 厂、封测厂和IDM，可开发测试芯片种类覆盖CPU、GPU、射频、存储、FPGA、MCU和电源管理芯片等。 半导体产业分工细化，第三方测试行业成长空间广阔。1）第三方测试行业对IDM、Fab 厂测试产能形成有效补充：IC 制程不断演进，测试相关资本开支日益加重，遂部分IDM、Fab 厂和封装厂放弃测试产能扩充，将IC 测试需求委外；2）三方测试市场成长性高：根据Gartner 数据，预测2021~2025 年全球和中国测试市场复合增速分别为4.17%和12.89%，国内IC 测试服务市场增速明显快于全球市场增速；3）三方测试行业竞争格局好： IC 三方测试行业设备投入规模大进入壁垒高，国内目前尚处起步阶段，蓝海市场份额相对分散，根据公司招股书的数据，2021 年中国大陆三家上市公司的合计市占率仅为3.70%，测试市场国产化率仍有较大提升空间。 晶圆（CP）+成品芯片（FT）测试全面布局，以高端化抢占国内市场。1）后发优势聚焦高端产品测试：公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面；2）伴随客户成长，公司客户覆盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、卓胜微、长电科技、中芯国际等头部厂商，公司业绩增速行业领先：2020~2022 年，公司、利扬和华岭营收CAGR 分别为111%、25%和24%；2022 年，公司实现营收7.33 亿元，同比+48.64%，归母净利润为2.43 亿元，同比提升84.09%；利扬和华岭22 年归母净利润均出现同比下滑。我们认为23 年半导体行业将迎来弱复苏，但公司有望凭借高端化布局保持业绩增长。 IPO 扩充产能彰显公司发展信心：22 年10 月公司发行新股2180万股，发行价为61.49 元/股，募集资金净额12.37 亿元。资金拟投入无锡伟测产能建设、研发中心建设以及补充流动资金项目。 预测公司23~25 年归母净利润分别为2.57/4.56/6.05 亿元，同比+5.59%/+77.45%/+32.61%。预测公司23~25 年EPS 分别为2.95/5.23/6.93 对应PE 为44/25/19 倍，给予公司24 年35 倍PE，对应目标价183 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁，财务投资者减持。

业绩简评2023 年4 月24 日公司披露年报和一季报，2022 年实现营收16.5亿元，同比增长105%；实现归母净利润5 亿元，同比增长153%。 2023Q1 实现营收6.2 亿元，同比增长77%；实现归母净利润1.9亿元，同比增长112%。 经营分析公司 2022 年 CMP 设备销售收入为 14.31 亿元，同比增长约106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为 2.18亿元，同比增长约 96.22%。2022 年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率47.7%，同比增加3pct。2022 年净利率为30.4%，同比增加5.8pct,2023Q1 净利率进一步提升为31.5%。 2022 年公司新签订单金额约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），再创历史新高。2022 年底合同负债13 亿元，环比增加2.4 亿，2023Q1末13.3 亿元，22 年末存货23 亿元，其中发出商品为11.8 亿元，公司在手订单充足。 前五大客户集中度降低，2022 年第一大客户占比25%，前五占比62%，较2021 年第一大客户占比66%，前五大客户占比93%，集中度明显快速下降，有效缓解公司大客户依赖问题。 产品端：（1）CMP 设备：在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备取得批量销售订单。（2）减薄设备：公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户端验证顺利， 2023 年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于 2023 年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023 年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022 年末晶圆再生产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025 年实现营收28/37/46 亿元， 同比增长70%/33%/24%；归母净利润8/10/13 亿元，同比增长58%/30%/25%，对应PE 为54/41/33 倍，维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；限售股解禁等风险。

2023年4月25日公司发布2022年年报以及2023年一季报，2022年公司实现营收2.83亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.28%；实现扣非归母净利润0.92亿元，同比增长5.35%。2023年第一季度公司实现营收0.35亿元，同比下降40.60%；实现归母净利润0.12亿元，同比下降49.68%；实现扣非后归母净利润0.05亿元，同比下降79.21%。 22年营收和净利润维持增长，23Q1业绩短期承压。22年行业景气度较高，公司营收和净利润均实现同比增长。23Q1业绩下滑主要受光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，云厂商资本开支下滑，下游客户减少采购以及高毛利产品销售占比减少等多重因素影响，导致23Q1业绩短期承压。 光纤接入和数据中心市场未来可期，移动通信市场下游建设放缓。2022年年报，公司将光纤接入和4G/5G移动通信网络合并为电信市场单一口径。电信市场业务实现收入2.37亿元，同比增长19.26%，主要系境内外电信运营商继续加大10GPON网络建设投入，带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。数据中心及其他业务实现收入0.45亿元，同比增长33.69%，主要系25GDFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可，在数据中心逐渐实现批量出货。 持续创新与研发，拓宽技术护城河。2022年公司研发支出0.27亿元，同比增长46.69%。新产品研发与布局方面，1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器处于研发阶段，部分项目已经进入产业化阶段，未来有望对公司的收入产生积极的贡献。 我们下调公司2023/2024年净利润预测为1.28/1.74亿元（下调20%/24%），对应EPS为2.12/2.87元，新增2025年净利润预测为2.39亿元，对应EPS为3.94元，继续维持“买入”评级。 下游需求不及预期；产品迭代不及预期；财务投资者减持风险；股票解禁风险。

2023年4月23日，公司披露2022年年报。2022年公司实现营收51.49亿元，同比减少17.19%；实现归母净利润15.05亿元，同比减少25.17%；实现扣非归母净利润12.21亿元，同比减少33.24%；实现毛利率44.10%，同比减少4.65pct。单Q4，公司实现营业收入11.96亿元，同比减少26.72%；实现归母净利润2.62亿元，同比减少13.81%；实现扣非归母净利润1.78亿元，同比减少31.06%。 经营分析2022年需求低迷业绩下滑，23Q1订单需求回暖。2022年受国外地缘冲突及全球经济波动影响，电子产品行业发展不及预期，下游厂商持续去库存，导致公司营收及利润下滑。2022年MLCC行业需求疲软公司降价以保证订单量及份额，持续去库至22Q3行业触底，22Q4起常规、高容料号价格反弹，原厂稼动率环比提升。目前经过前期去库，产业链库存已处合理水位。23年3月底公司宣布涨价，根据产业调研涨价幅度在5-10%左右，目前公司稼动率为6-7成，常规及高容料号价格回弹，高容订单回暖。公司产业链垂直一体化具备成本优势，稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力修复。 积极布局高容量、小尺寸MLCC，车规领域蓄势待发。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著；陶瓷燃料电池应用系统装机量达210KW。高容MLCC金额占比有望达40-50%；车规应用预计在23Q2量产，同时稳步推进扩产计划，预计全部达产后将达500亿只/月。此外，公司凭借产业链垂直一体化成本优势深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。 盈利预测与估值预计2023~2025年归母净利润为19.28、24.08、30.66亿元，同比+28.16%/+24.85%/+27.34%，公司现价对应PE估值为30、24、19倍，维持买入评级。 风险提示全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。

2023 年4 月24 日公司发布2022 年年报以及2023 年一季报，2022 年公司实现营收9.32 亿元，同比增长45.43%；实现归母净利润0.91 亿元，同比增长15.67%；实现扣非归母净利润0.78 亿元，同比增长10.57%。2023 年第一季度公司实现营收1.42 亿元，同比下降38.23%；实现归母净利润0.15 亿元，同比下降40.73%；实现扣非后归母净利润0.12 亿元，同比下降47.91%。 22 年营收和净利润维持增长，23Q1 业绩短期承压。公司深耕接入网通信领域十余年，2022 年产能情况稳定，在手订单逐步转化，营收和净利润均实现同比增长。23Q1 业绩下滑主要受宏观经济增速放缓、行业周期性波动以及电力线载波通信业务产品更新迭代等多重因素影响，导致23Q1 业绩短期承压。 无线双模芯片取代单模成为未来公司发展主旋律。2022 年底开始，HPLC 产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，公司支持的电力线载波通信芯片厂商送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测。随着22 年底国家电网公司正式停止HPLC 通信模组招标，而启动双模通信模组招标，公司客户在国家电网HPLC+HRF 高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货，本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8 年内逐步释放。 持续创新与研发，拓宽技术护城河。2022 年公司研发费用2.10 亿元，同比增加74.71%。公司经过长期研发投入，支持VDSL2 35b技术标准的16 端口局端芯片目前已完成流片，进入试验局测试阶段，未来有望通过产业化打破国外半导体公司在该领域的技术垄断，支持 WiFi6 技术标准的芯片也正在研发中。 我们下调公司2023/2024 年净利润预测为1.19/1.58 亿元（下调11.2/19.4%），对应EPS 为1.49/1.98 元，新增2025 年净利润预测为2.02 亿元，对应EPS 为2.53 元，继续维持“增持”评级。 风险提示：Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片；电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争。