公司发布 2021年前三季度业绩预告，预计前三季度公司营业收入 57.6亿元-65.9亿元，同比增长 50.29%-71.91%；归属上市公司股东净利润为 5.95亿元-7.09亿元，同比增长 82.3%-117.21%，基本每股收益为 1.1986元/股-1.4281元/股。 分析判断: Q3业绩大幅增长，两大主业务板块需求旺盛按照中值预测， 2021年前三季度实现公司营业收入 61.75亿元，同比增长 61.1%，归属上市公司股东净利润为 6.52亿元，同比增长 99.76%,基本每股收益为 1.31元/股。 2021年前三季度受到下游多领域市场需求拉动， 半导体装备及电子元器件业务实现持续增长， 公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润均实现同比增长。单看第三季度， 公司营业收入 21.6亿元-29.9亿元，同比增长 30%-80%；归属上市公司股东净利润为 2.85亿元-3.99亿元，同比增长 100%-180%，基本每股收益为 0.5738元/股-0.8033元/股。按照中值测算，第三季度营收和净利润分别为 25.75亿元和 3.42亿元，分别同比增长 55%和 140%。 根据 SEMI 数据，2020年全球半导体设备销售额 712亿美元，同比增长 19%。 2020年中国大陆半导体设备市场规模达到 181亿美元，同比增长35.1%，占比 26.2%。 预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 定增获得核准批复， 加快研发和扩产进度 公司2021年非公开发行事项4月通过董事会审议，拟募集资 金不超过 85亿元，主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，此次非公开发行事项已于 8月 24日取得证监会核准批复。 2021年非公开发行项目实施后，将进一步增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。 项目顺利实施后，公司将加快研发和扩产速度， 整体技术实力将进一步提高，主营业务优势将进一步凸显，有利于进一步提升公司的市场影响力。公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、 PVD、 CVD、 ALD、 氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。 近年来公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备 28nm 技术且正在研发 14-5nm 制程产品。 我们认为在定增项目助推下，公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年实现营业收入分别为 81.37亿元、 109.91亿元、 148亿元，同比增长 34.4%、35.1%、 34.7%; 公司归母净利润为 7.42亿元、 9.99亿元、13.10亿元，同比增长 38.2%、 34.7%、 31.1%， 2021-2023年实现每股收益为 1.49元/2.01元/2.63元， 对应 2021年 9月 30日 365.69元/股收盘价， PE 分别为 245倍、 182倍、 139倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。

事件概述2021年9月6日，中国证券会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。 分析判断::非公开发行审核通过，加码G12单晶硅产品量产规模当前大尺寸硅片代表着光伏未来发展的主流方向，公司将半导体的12英寸拉晶技术应用在太阳能行业，2019年推出了210mm大尺寸光伏单晶硅片G12，为光伏产业提供了一个光伏发电成本可持续下降的平台。2021年4月27日，公司发布非公开发行股票预案，募集资金总额不超过90亿元，扣除发行费用后将全部用于“50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目”，建设周期约为15个月。6月17日定增预案已获得受理。2021年2月，宁夏中环六期项目签约落地，通过技改提高现有产能。宁夏银川新建50GW产能工厂项目已于3月下旬开工建设，预计年底前开始投产，力争2022年底全部投产。我们认为非公开发行项目顺利推进，90亿定增落地后将进一步巩固和提升公司在G12太阳能级单晶硅材料技术和产能优势，进一步实现高质量发展。 上半年业绩增长强劲，210产品规模提升加速上半年公司业绩高增长，上半年光伏材料及组件营收162.49亿元，占比92.09%，半导体材料及器件营收9.47亿元，占比5.37%。在半导体光伏业务板块，一方面公司210产销规模和产品质量提升加速、生产产品结构转型顺利。上半年公司半导体光伏材料产能达到70GW，相比2020年末提升超过55%，产销规模同比提升110%。另一方面，通过技术改进，上半年单位产品硅料消耗率同比下降近2%，硅片A品率大幅提升，产品毛利率进一步改善。上半年G12硅片的市场渗透率由年初6%提升至15%，公司单晶总产能提升至70GW（其中G12产能占比约56%），在G12硅片的市场占有率超过90%。 激励彰显发展信心，发展迈入新阶段2020年9月公司发布公告称控股股东中环集团完成混合所有制改革，中环集团为公司第一大股东，TCL科技为公司控股股东。2021年6月，公司发布股权激励计划与回购方案公告，宣布实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购；2021年7月，公司公告称激励计划已登记授予完成。此次激励包括在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务人员等共34人，员工持股参与对象不超过815人。业绩考核目标为2020-2022年净利润增长率平均不低于30%。我们认为此次激励将核心骨干与公司利益绑定，有效整合了公司凝聚力、提升员工积极性，在新体制和机制下，公司战略清晰，组织团队充满活力，公司发展进入新阶段。 投资建议维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司营收分别为371.57亿元、462.40亿元、555.59亿元，归母净利润分别为28.09亿元、36.49亿元、45.62亿元，实现每股收益为0.93元、1.20元、1.50元，对应2021年9月6日48.96元/股收盘价，PE分别为52.9/40.7/32.6倍，公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力全面提升，发展迈入新阶段，未来业绩高成长可期，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

公司发布 2021年半年度报告，上半年实现营业收入 36.08亿元，同比增长 65.75%，实现归属于上市公司股东的净利润 3.10亿元，同比增长 68.60%，扣非后净利润 2.25亿元，较上年同期增加约 1.26亿元，同比增长 127.62%。加权平均净资产收益率为 4.47%，同比增长 1.42个百分点。基本每股收益为 0.63元，同比增长 67.36%。 分析判断: Q2业绩强劲增长，下游领域需求旺盛上半年公司实现营业收入 36.08亿元，同比增长 65.75%，实现归属于上市公司股东的净利润 3.10亿元，同比增长 68.60%，位于业绩预告中值偏上。公司整体毛利率为 43.15%，同比提升6.83个百分点，净利率为 10.31%，同比提升 0.34个百分点。 上半年公司主营业务下游市场需求保持增长态势，公司电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好发展机遇。按照业务拆分，其中电子工艺装备、电子元器件营业收入分别为 28.26亿元、7.73亿元，同比增长分别为 63.79%、75.40%，占营收比分别为78.32%、21.43%。毛利率分别为 34.90%、73.32%，同比提升6.19个百分点、8.20个百分点。分季度看，第二季度公司实现营业收入 21.85亿元，同比增长 76.34%，归属上市公司股东净利润 2.37亿元，同比增长 50.67%。毛利率为 45.51%，净利率为 13.22%。Q2单季度业绩创历史新高，我们认为随着下游市场对高端器件需求的增长，公司有望在两大业务线收入和利润实现持续增长，市场地位日益巩固。 定增获受理，技术与产能优势并驾齐驱公司注重技术研发，上半年研发投入达 14.97亿元，同比增长308.11%，高强度研发投入奠定了公司的技术优势。同时，公司积极推进定增项目，2021年 8月 25日，公司非公开发行股票预案目前已获中国证监会批准，此次定增拟募集 85亿元资金，主要用于半导体装备产业化基地扩产项目四期（计划年产2000台），高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期（计划年产 22万只高精密石英振荡器、2000万只特种电阻）以及高端半导体装备研发项目（含先进逻辑、存储、封装、新兴半导体、Mini/MicroED、光伏等核心工艺设备）。项目顺利实施后，公司技术优势、主营业务优势将进一步凸显，在高端设备领域有望取得更高突破。 紧抓国产化机遇，新产品导入市场加速上半年受下游市场需求影响，公司半导体装备业务获巨大成长空间。晶圆制造、光伏、5G 应用、智能汽车等需求快速拉动了业务增长。半导体装备业务方面，市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升。同时光伏行业投资增长，5G 应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等泛半导体产线投资需求，为半导体装备业务提供了成长空间。公司的刻蚀机、 PVD、 CVD、立式炉、清洗机、 ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路主流生产线实现批量销售，出货量实现较快增长。根据 SEMI 数据，2021至 2022年全球将陆续新建 29座晶圆厂，我们预计未来下游需求仍在进一步释放中。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年实现营业收入分别为 81.37亿元、109.91亿元、148亿元，同比增长 34.4%、35.1%、34.7%; 公司归母净利润为 7.42亿元、9.99亿元、13.10亿元，同比增长 38.2%、34.7%、31.1%， 2021-2023年实现每股收益为 1.49元/2.01元/2.64元，对应现价 PE 分别为 235倍、174倍、133倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。

事件概述公司发布2021年半年报， 报告期内，公司实现营业收入1,378,414,625.95元，同比增长 104.50%，归属于上市公司股东的净利润为 264,850,884.85元，同比增长 184.70%。 分析判断: 高端旗舰芯片开始流片，产品矩阵持续丰富公司是中国领先的集成电路设计企业之一。公司以SoC 芯片为核心，以“大音频、大视频、大感知、大软件”为技术方向，在不同的应用领域全面布局。公司智能处理器芯片面向下游广大的AIoT 市场，我们认为，AIoT 市场整体呈现几个特征：一方面市场规模巨大；另一方面终端应用广泛且碎片化。而面向碎片化的市场，是不可能出现一颗产品满足所有需求的情况，因此我们认为，对于SoC 芯片厂商来说，建立丰富的产品矩阵是打开市场并建立竞争力的必经之路。当前智能应用处理器产品制程业内主流工艺节点主要微22nm 、28nm ， 公司产品主流的工艺制程为28nm、0.18um，还有采用40nm、22nm、14nm 等工艺制程的产品。从2020年开始，公司投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588的研发工作，2021年上半年，公司完成了该芯片的设计并进行流片，该芯片采用8nm 制程，该芯片内置ARM 高端CPU 和GPU、自研NPU、8K 视频编解码器及48M 图像信号处理器等高规格处理核心，并具有丰富的高速接口，可实现8K 大屏、多路 4K屏幕处理和显示，以及5G、WiFi 6、万兆以太网的连接。该芯片可适用于高性能平板、ARM PC、智慧大屏、多目摄像头、云及边缘计算、智能 NVR、VR/AR、智能座舱等应用领域。我们认为，更高性能产品的推出将为公司打开更多的应用空间，先进制程产品研发门槛更高，所需的投入资金量也更大，公司高端产品的推出进一步提升了公司综合竞争实力。 下游需求爆发，多维度扩张全面突击随着 5G 技术发展以及商用步伐的加快，AIoT 时代正加速到来。作为各大传统行业智能化升级的通道，AIoT 的应用场景不断丰富，已经在工业、机器视觉等多场景中实现规模落地。2021年6月，IDC 预测，全球物联网市场规模到2025年或将达1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。AIoT 将成为物联网行业未来发展的重要方向。报告期内，公司持续研发基础核心IP，尤其在图像信号处理、高性能视频编解码、神经网络运算、视频后处理等方向不断更新迭代。此外，公司对各类算法软件和系统软件持续投入研发，特别是 3D 感知、超级夜景拍照、AI 降噪、智能语音处理、系统安全软件等技术，部分算法和技术达到业内领先水 平，目前已规模应用于公司各类产品和方案中，并得到客户认可采用。在市场开拓方面，公司一方面重点开拓了新产品的市场，特别是公司在2020年及2021年上半年推出的机器视觉产品和AIoT 智能应用处理器，成功赢得较多新客户的订单。另外，公司重点开拓了多协议快充芯片的市场，获得知名手机品牌订单。公司也在积极开拓其他芯片及组件的市场，如接口芯片、音频芯片以及结构光组件。我们认为，芯片品类持续扩张将是公司后续持续增长的另一推动力，持续看好公司未来发展前景。 投资建议维持前次预测，预计2021-2023年营收分别为32.44亿元、43.48亿元、58.68亿元，预计归母净利润分别为6.08亿元、9.12亿元、12.72亿元，对应PE 分别为99.74倍、66.50倍、47.68倍，考虑到AIoT 赛道的长期市场广阔、公司产品品类持续开拓市场客户持续开拓、产品制程持续走向更高阶带来的供应情况持续改善等因素，维持“买入”评级。 风险提示新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。

公司发布 2021年半年度业绩报告，2021年上半年公司实现收入 124.48亿元，同比增长 54.77%，Q2单季度实现营收 62.36亿元，Q2环比 Q1增长 0.39%；2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润 22.44亿元，2021年 Q1公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.41亿元，对应 Q2单季度归属于上市公司股东的归母净利润为 12.03亿元，Q2环比 Q1增长 15.56%。尽管 Q2手机市场受海外疫情等影响，公司依托车载/安防/VRAR领域 CIS 的高速增长以及 TDDI、功率模拟等产品的突破，环比依然实现增长，公司作为国内领先的 IC 设计公司，依托于技术优势和极具竞争优势的产品，供应链优势有望持续凸显。同时，公司今天公告推出 2021年股票期权与限制性股票期权激励计划，授予权益合计 1160万份（股票期权数量 800万份，限制性股票期权数量 360万份），涉及激励对象 2162人，授予股票期权行权价格为 281.40元/股，授予的限制性股票授予价格为168.84元/股。 CIS 技术继续迭代更新，高像素份额进一步提升2021年上半年公司 CIS 实现收入 90.82亿元，占公司 2021年上半年半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 86.10%。从公司在手机端 CIS 的布局来看，我们一直强调公司两大发展战略：一方面，公司不断推进产品像素的升级，加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄，公司 2019年发布 48M 像素系列产品，2020年发布 64M 像素系列产品，不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距，预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品，目前手机摄像头趋势基本确立，摄像头颗数不会继续增加，而单颗摄像头均有像素升级，尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率；另一方面，公司继续保持在小像素点领域的领先优势，推出 32M/48M/64M/100M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品，加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局，占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是大尺寸的LDDI，LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据，2021年全球面板驱动 IC（包含 TDDI+DDI）受益于价格因素市场规模为 138亿美元，相比2020年增长 55%，随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。我们认为随着国内企业加速新产品的研发，突破高端产品，逐步实现进口替代。2021年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元，占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 重点战略布局汽车半导体，接棒手机成为下一个高成长催化剂公司基于在车载 CIS 领域完善的技术储备和产品布局，以车载CIS 为起点，加强与 Tier 1客户和车企客户的合作，助力汽车电气化、网联化、智能化快速发展，ADAS（高级辅助驾驶系统）逐渐成为高端车型的标配，以新势力理想举例，理想 ONE标配 ADAS 采用公司提供的车载视觉解决方案，由 5颗 OV10640和 1颗适用于 ADAS 的 OV10642组成，覆盖汽车环视和前视摄像头。未来，公司有望以 CIS 为起点，充分布局现有包括模拟，功率，触控显示驱动芯片等在内的产品在汽车领域的延伸，我们预判未来汽车有望接棒手机成为公司下一个高速成长的催化剂。此外，公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势，并不断发布高端系列产品，而在 VRAR 新领域，公司积极与全球大客户合作占据主要市场份额。 投资建议基于手机整体出货量的动态平衡，我们维持此前盈利预测，预计 2021~2023年公司营收分别为 275亿元、355亿元、460亿元；预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 50.66亿元、66.28亿元、89.11亿元；基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

事件概述公司发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入3.70亿元，同比增长64.78%，实现归属于上市公司股东的净利润6160.7万元，同比增长105.68%，扣非后净利润5776.9万元，同比增长130.52%。经营活动现金流净额为858.2万元，同比增长196.32%。加权平均净资产收益率为17.41%，同比增长6.75个百分点。基本每股收益为1.28元，同比增长106.45%。 分析判断:Q2业绩创历史新高，积极拓展非手机市场2021年上半年公司收入同比增长64.78%，实现归属于上市公司股东的净利润同比增长105.68%，主要受益于下游市场需求持续旺盛，公司在与下游市场多家知名客户保持稳定、良好的合作关系的同时，产品结构进一步优化。上半年毛利率35.21%，同比提升5.2个百分点。净利率为16.73%，同比提升3.79个百分点。分季度看，Q2业绩创近六个季度以来新高，实现营收2.03亿元，同比增长85.31%，环比增长22.39%。归母净利润为1149万元，同比增长226.37%，环比增长55.54%。公司积极进行产品及市场布局，在手机及穿戴市场的基础上，积极向非手机类客户拓展。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及电动车仪表盘品牌市场。 电源管理芯片市场稳步增长，优化产品结构全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据TransparencyMarket Research 数据， 2026年全球电源管理芯片市场规模将达到 565亿美元，预计 2018-2026年期间的年复合增长率为 10.69%，亚太地区的增长将是其中最主要的成长动力。公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名IC 设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。上半年公司通过设立产品型号及客户优先级，优化产品结构，重点支持高优先级客户、高优先级产品交付。同时积极应对上游产能紧张，公司新增 8寸圆片供应商和新开 12寸圆片供应商有望带来新扩产能。 深耕电源管理领域，持续加大研发投入公司深耕电源管理领域近 20年，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司持续加大研发投入，2021年 1-6月公司研发费用为 2651.84万元，占公司营业收入的 7.17%。 截至 2021年 6月 30日，公司累计取得国内外专利 43项，其中发明专利 29项，另有软件著作权 3项、 集成电路布图设计专有权 48项。 投资建议维持盈利预测不变，我们预计公司 2021-2023年营收分别为7.52亿元、10.01亿元、12.27亿元，归母净利润为1.29亿元、1.81亿元、2.22亿元，对应PE 为84/60/49倍。公司通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。我们看好公司内生外延多产品线有望迎来增长，维持“买入”评级。 风险提示产品受到下游消费电子影响的风险、市场竞争加剧的风险、研发失败的风险。

事件概述公司发布2021年半年报，2021年上半年公司业务规模稳定增长，营业利润保持增长。公司实现营业收入228.53亿元，较上年同期增长65.06%；营业利润20.23亿元，较上年同期增长53.79%；利润总额20.26亿元，较上年同期增长52.33%；归属于母公司所有者的净利润17.32亿元， 较上年同期增长58.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15.50亿元，较上年同期增长65.03%。 分析判断: 多维度持续完善商业生态模式，未来可期公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel 和Infinix 三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。公司多年来扎根于非洲市场，凭借优异的产品性能和本地化的技术创新，在非洲市场获得了高于其他手机厂商的市场占有率和广泛的品牌影响，在业界被称为“非洲之王”。2020年公司在非洲的市场份额持续提升，智能机市场占有率超过40%，非洲第一的领先优势进一步扩大。 我们认为，公司在非洲的领先优势已经非常明显，在非洲的品牌影响力已经建立起来，是公司业绩增长的基本盘。公司在战略上深耕非洲市场，在关键价值点上做深做透，产品结构升级迭代；在夯实南亚市场拓展成果的同时，进一步对非洲以外的新兴市场展开突破。公司在新兴市场手机业务基础上，推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式逐步完善。2020年，公司在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率超过40%，排名第一、孟加拉国智能机市场占有率18.3%，排名第一、印度智能机市场占有率5.1%，排名第六。在市场开拓方面，公司的销售模式以经销为主，逐步建立和完善了一套覆盖面广、渗透力强、稳定性高的营销渠道网络。公司产品已进入全球超过70个国家和地区，与各市场国家超过2,000家具有丰富销售经验的经销商客户建立了密切的合作关系，已形成覆盖非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球主要新兴市场的销售网络。移动互联网业务方面，随着公司生产的智能手机出货量持续增长，传音OS 系统用户数量不断提升。截至2021年上半年期末，公司已经有超过10款自主与合作开发的应用程序月活用户数达到1,000万以上。上半年，由于上游供应链涨价的压力，公司销售毛利率环比有所下滑，但考虑到后续供应链供需紧张在边际缓解，我们认为后续公司销售毛利率有望企稳。考虑到公司渠道还在持续开拓，公司产品品牌建设还在持续提升公司的竞争力，用户激活数持续提升对 于公司发展移动互联网业务打下坚实基础，我们认为公司还具备很大的发展前景，未来可期。 投资建议维持前次预测，预计2021-2023年公司营收分别为512.89亿元、643.73亿元、837.21亿元，归母净利润分别为37.61亿元、49.10亿元、63.17亿元，2021-2023年对应的PE 分别为36.96倍、28.31倍、22.01倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；疫情再次爆发风险；海外市场开拓不及预期的风险；新品类扩张不及预期的风险；竞争加剧引发的风险。

公司发布 2021年半年度报告，报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入 2,359,358,476.19元，同比增长 136.48%； 归属于母公司股东的净利润为 1,014,448,560.09元，同比增长187.37%。 分析判断: 主集发射模组已经推出，全品类布局版图初现根据公司发布的 2021年半年报显示，公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至本报告期末公司产品可全面覆盖 FEM 模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和 WiFi 连接模组等市场，并于本报告期新推出 5G 主集发射端模组产品。报告期内，公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，持续迭代升级各类产品，丰富产品品类和产品型号，提升产品性能。公司产品的竞争力不断释放，核心技术成果转化效果显著。在射频前端领域，公司完成了多元化产品布局，产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸，并进一步拓展到发射端射频模组产品，已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。目前公司的射频模组产品包括 DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（分集接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能）、WiFiFEM（WiFi 连接模组，集成 WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等多种组合）、L-PAMiF（主集发射模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)。公司覆盖的应用场景包括路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和 智能终端。2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会 议审议通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资 27亿元，以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。根据市场调研公司 Canalys 于 2021年 6月的预测，2021年全球智能手机市场将增长 12%，出货量将达到 14亿部，5G 手机发展势头强劲，整体手机市场将因为 5G 手机的强势渗透而逐步恢复。公司用实际行动一再证明自己作为国内射频龙头的实力，目前公司在射频前端全面布局的版图初现，我们认为公司未来成长的空间已经完全打开，业绩增长路径清晰。未来在 5G手机渗透持续提升的大背景下，公司业绩有望继续保持高速增长。 WiFi 5主芯片缺货将有望加速 WiFi 6渗透根据集微网新闻，据钜亨网报道，近期，网络厂交货受到半导体缺料的强烈冲击，网络大厂博通据称其 WiFi SoC 交货期第二季度已从 26周延长至 50周。WiFi 5出货受阻给成长中的 WiFi 6市场带来了加速渗透的契机。与 WiFi 5不同，WiFi 6采用先进制程，供给相对宽松，交期确定性相对更高，因此部分终端客户已将原先的 WiFi 5产品转向了 WiFi 6。钜亨网指出，业内此前多预测 WiFi 6今年渗透率有望从 20%提升至 30%-40%，然而目前来看 WiFi 6出货比重有显著增长，全年渗透率有望升至 50%。公司于 2020年推出 WiFi FEM 产品，主要应用于移动智能终端及网通组网设备。目前满足 WiFi 5连接标准的产品已实现量产出货。公司也已于 2020年推出满足 WiFi 6连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。我们认为，缺货背景下将有望加速公司业务的导入放量，为公司带来更大的业绩弹性。 投资建议维持前次预测，预计 2021-2023年公司实现营收 50.03亿元、72.55亿元、95.42亿元，预计实现归母净利润 20.66亿元、30.67亿元、38.63亿元，2021-2023年对应的 PE 分别为66.63倍、44.87倍、35.63倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑；5G 终端出货量大幅低于预期；新品导入不及预期

多媒体应用处理器芯片为主，加快海外市场拓展公司成立于2003年7月11日，于2019年8月8日上市，是全球布局、国内领先的集成电路设计厂商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司积累了知名的国内外客户群，包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等企业。公司产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等市场领域，从上市至今，智能机顶盒芯片业务一直是公司主营占比最大业务。全球交互式网络电视IPTV/OTT的机顶盒出货量由2017年的1.62亿台、2018年的2.12亿台、2019年的2.62亿台增长至2020年的3.12亿台，2021年出货量有望将达到3.43亿台。随着疫情防控持续好转，智能电视产业及物联网逐步释放需求，公司产品销量及收入将迎来快速增长，同时公司已启动海外市场开拓计划，与Google、Amazon、Walmart等境外知名厂商广泛合作，公司在海外市场有望加速发展。 以研发创新为基石，顺应物联网普及趋势公司持续扩大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力。2021年1-6月研发投入3.84亿元，同比增长47.24%，占营业收入比例为19.19%，截至2021年上半年，公司研发人员人数为944人，占全体员工81.80%。从在研项目情况来看，全高清全球版智能电视SoC、高端人工智能终端芯片SoC升级、WIFI5无线芯片升级等主要项目水平均处于国际同等科研水准。截至2021年上半年，公司针对物联网普及而推出的WIFI+蓝牙芯片并已部分实现量产并持续研发，并于2021年8月推出了自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，成功量产亟待商用。 上半年营收突破020亿元，净利润扭亏为盈公司上半年营收首次突破20亿元，归属上市公司净利扭亏为盈。2021年上半年公司实现营业收入20.02亿元，同比增长111.81%，实现归属上市公司股东净利润为2.50亿元，上年同期归属上市公司股东净利润为-0.63亿元。分季度看，Q2实现营业收入10.73亿元，同比增长97.91%，环比增长15.50%。Q2实现归属上市公司股东净利润1.60亿元，实现扭亏为盈。公司上半年毛利率为36.23%，同比增加7.65个百分点，净利率为12.44%。随着疫情防控形势逐步好转，受益于下游电子消费需求回暖，公司经营情况良好，盈利能力迎来拐点，并逐渐提升。 投资建议我们预计公司2021-2023年营收分别为46.20亿元、62.22亿元、78.16亿元，预计归母净利润分别为5.97亿元、8.83亿元、11.53亿元，对应的PE分别为79.31倍、53.66倍、41.11倍，我们认为公司在国内处于行业龙头地位，智能SOC业务稳健发展，AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，WiFi蓝牙芯片、汽车电子芯片持续优化、升级，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品研发进度不及预期；下游需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张。

事件公司发布 2021年半年度业绩报告，2021年上半年公司实现销售收入 44.55亿元，同比增长 45.44%；实现归属母公司股东的净利润为 10.68亿元，同比增长 164.86%；2021年 Q2单季度实现收入 24.10亿元，环比增长 17.85%，Q2单季度实现归母净利润为 6.68亿元，环比增长 67%。 MOSFET/IGBT 技术持续升级，IDM 模式优势凸显2021年上半年公司自主研发的新一代高性能中低压功率 MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到国际先进水平，同时功率器件事业群充分利用自有 MOSFET 资源，贴近电机、电池和电源市场终端应用，不断丰富 MOS 合封模块以及方案产品种类和扩大客户基数，为客户提供一站式 MOSFET 解决方案，实现MOS 合封模块和方案产品销售收入同比增长近 2.4倍；在 IGBT方面，公司将相关工艺技术均提升至 8寸，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产，公司通过 IGBT 模块产品不断加强其综合竞争实力，不断拓展工业和白电领域客户。 2021年上半年公司综合毛利率为 34.06%，相比去年同期增长 6.97个百分点，主要系公司产能利用率和销售价格有所提升。公司作为国内领先的 IDM 和代工企业有望延续较高的产能利用率和盈利水平。 升级代工工艺，0.11um BCD 技术平台技术性能达标公司近年来持续推动先进 BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的 BCD 工艺技术为核心。2021年上半年公司 0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可，SOI-BCI 工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段，MEMS 技术继续保持产业化优势，8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升。公司自主研发的 600V 高压驱动 IC 工艺平台广泛应用于电机驱动、智能功率模块 IPM 等产品。 SiC 系列产品布局完善，化合物半导体未来可期依据天眼查信息，2020年 12月 1日，华为哈勃投资投资 SiC外延晶片供应商瀚天天成，依据华润微 9月份投资者关系活动信息，公司积极布局碳化硅产业链，投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。公司官网信息，在上海举办的慕尼黑电子展期间，正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率器件产品系列，同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC晶圆生产线正式量产。其中，1200V 产品电流等级从 2A 到40A，主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用，而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A，主要聚焦于服务 器电源、通讯电源等高效开关电源应用，目前公司自主研发的 1200V SiC MOSFET 产出工程样品，产品研发接近尾声。 投资建议基于行业高景气以及公司 IDM 业务占比持续提升、代工工艺平 台 不 断 更 新 迭 代 ， 我 们 调 整 此 前 盈 利 预 测 ，预计2021~2023年公司营收分别为 90.50亿元、105.00亿元、126.00亿元(此前预测数据分别为 84.07亿元、100.89亿元、121.07亿元)；预计实现归属于母公司股东净利润分别为 21.41亿元、23.40亿元、26.08亿元（此前预测数据分别为 17.60亿元、22.03亿元、27.41亿元）。鉴于公司在MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢价，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业存在周期性，新产品推出低于预期，与国际厂商存在技术差距等。

事件概述公司发布2021年半年度报告，上半年实现营收利润双增长，各业务板块营收均有成长，总营业收入1,960.30亿元，同比上升10.97%；归母净利润67.27亿元，同比大增33.44%，扣非净利润60.67亿元，同比增加8.63%分析判断: 多业务齐发力，半年报业绩同比大增根据公司半年度报告显示，上半年公司实现营收利润双增长，各业务板块营收均有成长，总营业收入1,960.30亿元，同比上升10.97%；归母净利润67.27亿元，同比大增33.44%，扣非净利润60.67亿元，同比增加8.63%。得益于精密机构件的强劲需求以及5G 相关产品的亮眼表现，公司通信及移动网络设备业务营业收入仍大幅提升至1,127.18亿元，同比增长16.99%，毛利率9.93%，同比提升0.66个百分点。由于云服务业务需求的持续增长，公司云计算业务实现营收823.33亿元，同比增长3.52%。其中，CSP 业务营收同比实现双位数增长。2021年上半年，公司在数字经济潮流驱动下，于主营业务上有三大亮点，包含 （1）5G业务增长3倍； （2）全球云服务发展带动边缘计算的商机； （3）国家政策带动公司工业互联网业务拓展。展望2021年下半年，市场进入传统的销售旺季，而且苹果在智能手机高端市场竞争力确定，根据市场研究机构TrendForce 公布最新报告预计，2021年iPhone 产量将达到2.23亿部，同比增长12.3%，将有望带动产业链的增长。2020年以来，中国经济在全球疫情冲击下得以快速恢复，数字经济的高速发展功不可没，疫情使企业更加坚定了数字化转型的发展方向。据技术市场分析与咨询公司Canalys 发布的最新报道显示，由于企业日常工作加速向云端迁移，云原生应用程序加快开发，2021年第二季度全球云基础设施服务支出增长36%至470亿美元。公司基于“数字经济”及“新基建”的大趋势，秉承“智能制造+工业互联网”双轮驱动战略，同时特别强化“5G+”、“云服务及边缘计算”、“灯塔工厂”解决方案的推动和发展。如同煤炭、石油和电力，数据已成为科技时代重要的生产要素，堪称数字经济时代的“新能源”。工业富联作为全球最大的智能制造科技企业之一，掌握了数据的产生、传输、储存到应用的全过程，凭借智能制造+工业互联网的拓展，使公司成为打通数字经济时代数据全要素、全产业链的行业引领者。得益于高端精密制造及模组业务持续增长，CSP 业务的增长及边缘计算带动新能源车车用AI 运算单元的增长，公司整体毛利率进一步提升，比去年同期增加0.58个百分点。公司在持续夯实主营业务的同时，不断向更多元化的业务和客户拓展，并保持收入及毛利润稳健成长趋势。 投资建议维持前次预测，预计2021-2023年公司营收分别为4749.64亿元、5462.09亿元、5899.06亿元，归母净利润分别为212.60亿元、241.91亿元、258.26亿元，对应PE 分别为11.34倍、9.97倍、9.34倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行，下游需求不振，系统性风险；大客户出货量低于预期；5G 商用进展低于预期。

1、事件： 公司 2021H1实现营业收入 743.0亿元，同比增长153.3%；实现净利润 92.5亿元，同比增长 7.65倍；归属于上市公司股东净利润 67.8亿元，同比增长 461.5%。 2、 半导体显示板块：同比环比均显著增长，规模效应、结构优化及供应链协同优势进一步强化报告期内， TCL 华星实现销售面积 1779.2万平方比，同比增长25.3%，半导体显示业务实现营收 408亿元，同口径同比增长93.6%，净利润 66.1亿元，同比增长 67.5亿元，其中 2021年第二季度实现净利润 42.1亿元，环比第一季度增长 76%。 未来预期半导体显示行业竞争格局重塑周期，公司内生+外延产能步入高增长期，估值定位成长属性。 我们认为， (1)中国的面板产业在全球代表最好的效率、最好的定价权（尤其是大尺寸），在未来技术变革中也处于领先地位，是中国真正的核心资产。 (2)面板从过去到未来的供需变化，产业属性从纯周期慢慢变成周期成长+消费，我们认为估值角度有望从 PB 转向15-20倍 PE 估值体系，坚信面板的长期投资价值。 3、 半导体光伏及材料业务：新赛道战略初见成效，整体经营稳定性和成长性有望进一步释放报告期内，中环半导体实现营收 176.4亿元，同比增长104.1%，净利润 18.9亿元，同比增长 160.6%。 “碳达峰、碳中和”推动清洁能源产业进入高增成长阶段。 中环保导体身处半导体、光伏优质双赛道，上半年公司对其产业协同、运营效率优化等一系列战略及运营安排逐步落地，中环战略、经营和资源配置能力加强，进一步巩固龙头位置，开始转化可持续、高质量的业绩结果，逐步成为 TCL 科技业绩增长的主动力引擎之一。 4、 毛利率提升及费用端维稳，公司利润逐步释放2021Q2实现毛利率 22.0%，连续多季度毛利率高速增长，一部分系面板价格持续上涨，此外公司并购中环电子等影响。 从费用端看，尽管费用绝对值受业务规模及并购中环电子、茂佳及苏州华星影响有所增长，但整体费用率仍保持稳定。整体利润空间持续释放。 我们认为，公司整体毛利率水平预计在 H2略有下滑，主要系预计大尺寸面板价格存在淡季回调，但是考虑京东方和 TCL 华星基本掌握产业定价权及产能扩张权，未来行业价格尤其是 34寸以上的大尺寸面板价格下降幅度较小。同时叠加半导体光伏业务拉动，预计公司整体利润空间有望逐步释放，呈现高速成长属性。 5、 公司规模持续扩大及并购，拉动公司经营性现金流净额改善6、投资建议： 面板周期性变弱，面板涨价时间超预期，同时中环半导体光伏行业高成长性， 维持盈利预测不变， 预计公司归母净利润分别为 122亿元、 156.4亿元、 174.6亿元，对应现价PE 估值 9.0/7.1/6.3倍， 维持“买入”评级。 7、风险提示： 面板价格不稳定性及面板价格回升期的不可预期性风险；面板价格涨跌与公司整体收入和盈利情况高度相关，后期面板价格调整过大，导致公司业绩不及预期；先进显示技术快速商用， LCD 面板产能过早淘汰；系统性风险带来中环股份股价大幅下降。

事件概述公司发布 2021年半年度报告，上半年公司营业收入 176.4亿元，同比增长 104.1%；经营性现金流量净额 21.3亿元，同比增长 107.6%，归属上市公司股东净利润 14.8亿元，同比增长174.92%， 加权平均净资产收益率为 7.44%，同比增长 3.69个百分点。 基本每股收益为 0.4880元，同比增长 152.46%。 分析判断: Q2业绩增长强劲， 210产品规模提升加速上半年公司业绩高增长，位于预告中值偏上区间。分季度看， Q2实现营业收入 101.82亿元，同比增长 146.66%，环比增长36.43%。 Q2实现归属上市公司股东净利润 9.39亿元，同比增长228.32%，环比增长 73.57%。 Q2毛利率达到 20.83%，同比提升2.45个百分点，环比提升 0.49个百分点。 Q2净利率达到11.23%，同比提升 2.69个百分点，环比提升 1.28个百分点。 分业务看，上半年光伏材料及组件营收 162.49亿元，占比92.09%， 半导体材料及器件营收 9.47亿元，占比 5.37%。 在半导体光伏业务板块， 一方面公司 210产销规模和产品质量提升加速、生产产品结构转型顺利。 上半年公司半导体光伏材料产能达到 70GW，相比 2020年末提升超过 55%， 产销规模同比提升 110%。 另一方面，通过技术改进，上半年单位产品硅料消耗率同比下降近 2%，硅片 A 品率大幅提升， 产品毛利率进一步改善。 上半年 G12硅片的市场渗透率由年初 6%提升至15%，公司在 G12硅片的市场占有率超过 90%，单晶总产能提升至 70GW（其中 G12产能占比约 56%）。宁夏中环六期项目已于 2021年 3月 18日开工建设，预计 2021年底开始投产， 2023年全部达产。 半导体材料制程能力及稼动率持续提高上半年公司半导体材料产销规模同比提升 65.8%，产品结构进一步完善。半导体材料及器件毛利率达到 20.30%，同比提升5.20个百分点。 上半年受到以汽车电子为代表的需求带动， 8英寸及以下订单增量超预期，公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。 12英寸产品国内客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能。 目前8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，目前已形成月产能 8英寸 60万片， 12英寸 7万片；预计 2021年年末实现月产能 8英寸 70万片， 12英寸17万片的既定目标。 公司已经与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了基础。 回购+激励彰显发展信心，发展迈入新阶段2020年 9月公司发布公告称控股股东中环集团完成混合所有制改革， 中环集团为公司第一大股东， TCL 科技为公司控股股东。 2021年 6月，公司发布股权激励计划与回购方案公告， 宣布实施完毕用于股权激励的 3.3亿元股票的回购； 2021年 7月， 公司公告称激励计划已登记授予完成。 此次激励包括在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务人员等共 34人， 员工持股参与对象不超过 815人； 最终确认授予董事长、总经理期权比例分别为 7.35%、 14.64%， 业绩考核目标为2020-2022年净利润增长率平均不低于 30%。本次激励成功将核心骨干与公司利益绑定， 有效整合了公司凝聚力、 提升员工积极性，在新体制和机制下，公司战略清晰，组织团队充满活力，未来发展进入新阶段。 投资建议考虑到半导体光伏材料和半导体硅片产能规模快速增长， 我们上调盈利预测， 预计 2021-2023年公司营收分别由 355.37亿元、 443.68亿元、 548.39亿元上调为 371.57亿元、 462.40亿元、 555.59亿元， 归母净利润分别由 24.68亿元、 34.87亿元、 44.89亿元上调为 28.09亿元、 36.49亿元、 45.62亿元，实现每股收益为 0.93元、 1.20元、 1.50元， 2021-2023年对应现价 PE 分别为 53倍、 41倍、 33倍， 公司通过工艺不断改进和工业 4.0应用， 人均劳动生产率大幅度提升。 在新体制机制下， 经营提质增效， 竞争力全面提升， 发展迈入新阶段，未来业绩高成长可期， 维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、 半导体硅片行业竞争加剧、 系统性风险等。

产品种类丰富，下游应用领域广复旦微成立于 1998年 7月 10日，是一家提供安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、 FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品的集成电路设计公司，目前，公司 RFID 芯片、智能卡芯片、 EFROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列。公司自 2004年开始进行 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商，在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位。公司 2020年度实现营业收入 16.91亿元，同比增长 14.80%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.33亿元，同比增长 181.60%。 2020年营业收入和归母净利润相较于 2019年均有大幅度提升。主要原因系： （1） 2020年度，非挥发存储器产品的市场需求增长，公司非挥发存储器产品利用齐全的产品线布局和供应链管理优势，非挥发存储器收入较上年同期增加 2.14亿元； （2）随着客户对于 FPGA芯片产品的需求增长，以及公司亿门级 FPGA 产品的规模量产及销售，公司 FPGA 芯片销售规模较上年同期增长 0.69亿元。 积累深厚，高技术壁垒铸就成长护城河公司专利涵盖众多领域，公司在中国境内已取得专利证书的专利共 181项， 体现了公司多年以来的技术积累。公司核心团队多来自于国内顶尖高校、科研机构如复旦大学、清华大学、中科院等，均具备微电子行业从业经验是微电子领域的专家。公司在FPGA 领域有着深厚的技术积累，经过近 20年的发展，公司从180nm 万门级 FPGA 发展到目前 28nm 亿门级 FPGA，掌握了 FPGA相关的所有关键技术，申请了大量的相关专利。 目前公司一方面积极开展新一代 14/16nm 工艺制程 10亿门级产品的开发，另一方面结合 CPU、 AI 技术，在国内率先开发 PSoC 芯片，拓展新的战场，保持公司在国产 FPGA 技术上的领先地位。截至 2020年12月 31日，全公司拥有员工 1449人，其中 847人为技术研发人员，占比高达 58.45%。从研发投入角度来看， 2018年以来公司每年研发费用占比均超过 25%， 2019年研发费用为 5.62亿元，占营收比例达 38.18%， 2020年研发费用为 4.91亿元，占营收比例为 29.01%。 盈利预测我们预计 2021~2023年公司营收分别为 23.20亿元、 29.58亿元、 38.89亿元；预计实现归属于母公司股东净利润分别为 3.53亿元、 4.41亿元、 6.01亿元。估值角度，我们对比国内 IC 设计公司相对 2022年估值大约在 50~60倍 PE，基于公司产品种类较多受各行业影响波动相对较大，且过去几年公司盈利波动性也较大，我们首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 行业竞争加剧毛利率下降风险；研发成果产业化不及预期；存 货跌价风险；中美贸易摩擦风险等

华为官方信息，华为新一代旗舰新品发布会于 7月 29日 19:30举行，届时发布华为 P50系列产品，迎接万象新生 。 依据huaweiupdate 信息，华为 P50标准版或为后置三摄，包括索尼IMX707+索尼 IMX600+3倍光学变焦长焦镜头，其中 IMX707传感器规格为 5000万像素， 1/1.28英寸超大底，支持 1250万像素四合一输出；华为 P50Pro 则进一步升级为后置四摄，包括索尼 IMX800（全球首发） +OV64A+5倍光学变焦潜望式长焦镜头+ToF 镜头，其中 IMX800拥有 1/1.18英寸大底。 华为 P50系列即将发布，移动影像新时代起航华为 P50系列产品发布在即， 从华为 P20Pro 开始， 影像逐渐成为市场对 P 系列产品最大的期待， P50或将再一次引领移动影像的潮流，光学创新依旧是其不变的追求，开启后置双主摄的新时代。 二季度以来由于受到海外疫情等的影响，手机市场需求短期有一定波动，根据我们产业链预判， Q3或将逐渐恢复，下半年更值得期待。 公司作为全球领先的 CIS 企业，不断推进产品像素升级，加速渗透切入国内终端品牌客户的后置主摄，我们认为随着后置双主摄趋势的确立，公司有望进一步提升主摄的市场份额。同时， 公司继续保持在小像素点领域的领先优势，推出 32M/48M/64M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品，加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 重点战略布局汽车半导体，接棒手机成为下一个高成长催化剂公司基于在车载 CIS 领域完善的技术储备和产品布局，以车载CIS 为起点，加强与 Tier 1客户和车企客户的合作，助力汽车电气化、网联化、智能化快速发展， ADAS（高级辅助驾驶系统）逐渐成为高端车型的标配，以新势力理想举例，理想 ONE标配 ADAS 采用公司提供的车载视觉解决方案，由 5颗 OV10640和 1颗适用于 ADAS 的 OV10642组成，覆盖汽车环视和前视摄像头。未来，公司有望以 CIS 为起点，充分布局现有包括模拟，功率，触控显示驱动芯片等在内的产品在汽车领域的延伸，我们预判未来汽车有望接棒手机成为公司下一个高速成长的催化剂。此外，公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势，并不断发布高端系列产品，而在 VRAR 新领域，公司积极与全球大客户合作占据主要市场份额。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2021~2023年公司营收分别为275亿元、 355亿元、 460亿元；预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 50.66亿元、 66.28亿元、 89.11亿元。 基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突 破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预 期、行业竞争加剧带来价格压力等。