事件概述公司发布股权激励计划，拟授予权益总计 373.75万股，占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 2.48%，其中首次授予权益（限制性股票和股票期权）299.00万股，占本计划拟授出 权 益 总 数 的 80.00% 、 占 本 计 划 公 告 时 公 司 股 本 总 额15,042.50万股的 1.99%；预留授予权益（限制性股票和股票期权）共计 74.75万股，占本计划拟授出权益总数的 20.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 0.50%。 推出股权激励计划，加强人才梯队建设公司此次推出股权激励计划，进一步加强人才梯队建设，此次激励对象合计 62人，包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术（业务）骨干人员，首次授予股票期权的行权价格为72.46元，首次授予限制性股票的授予价格为 36.23元。行权考核年度为 2021~2024年四个会计年度，即以 2020年净利润为业绩基数，2021年、2022年、2023年、2024年净利润增长率分别不低于 60%、100%、140%、180%，则公司层面行权系数为 1。 假设公司于 2021年 9月初授予，公司预测首次授予股票期权与限制性股票合计需摊销的费用大约为 5000.72万元，其中 2021年大约为 804.71万元、2022年为 2078.20万元。 新老产品加速迭代，毛利率环比逐季改善我们认为，新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响，2020年ETC 后装市场需求放缓，2021年开始支持 ETC 前装芯片装置，公司的国标 ETC SoC 芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上处于领先地位。此外，在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，相关产品毛利率较低，拉低了公司整体的毛利率水平。2021年 Q1公司单季度毛利率为 25.28%，环比 2020年 Q4的 14.53%提升 10.75个百分点。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 加强研发投入，产品创新升级公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。截至 2020年 12月 31日，全公司拥有员工 222人，其中 192人为研发人员，占比高达86.49%。从研发费用角度看，2020年公司研发费用为 1.22亿元，同比增长 23.44%，2021年 Q1公司单季度研发费用为 0.42亿元，公司不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。依据 2020年 12月 25日公告，致能工业以 67元每股受让转让方 834万股。依据 2021年 1月 12日公告，公司定增发行价格为 65.00元/股，发行数量为 1171.14万股，其中，公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），持有发行人股份 374万股，占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此，上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后，与其一致行动人将合计持有发行人 1823万股，占发行后总股本的比例为 12.12%。 投资建议我们维持前次预测，预计 2021年~2023年公司实现营收 12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润 1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

事件概述公司发布 2021年半年度业绩预告， 2021年上半年公司实现归属于上市公司股东净利润 4.7亿元 -5.2亿元 ，同比增长84.74%-104.40%，基本每股收益 0.53元/股-0.58元/股。 分析判断: H1业绩大幅增长，电子元器件市场需求旺盛按照中值测算， 2021年上半年实现归属于上市公司股东净利润4.95亿元，同比增长 94.88%，基本每股收益为 0.555元/股。 分季度看， Q2实现归属上市公司股东净利润 3.09亿元，同比增长 137.69%，环比增长 66.13%。 2021年上半年业绩高增长主要受电子元器件市场需求旺盛、公司前期投资成效逐步释放以及强化管控等综合因素的积极影响，公司阻容产品产销同比大幅增长， 公司营收及经营业绩同比持续增长。据富士总研数据， 2021年各尺寸 MLCC 市场规模将达 5.25万亿只， 2025年需求量有望突破 6万亿只，其中以 0201尺寸需求成长幅度居首，年均成长率或达 56.6%。 公司一方面加大研发力度，去年研发投入 2.3亿元，同比增长 60.32%；另一方面不断扩张产能， 总投资 4.5亿元的新增月产 56亿只片容技改扩产项目已顺利达产， 扩产初见成效； MLCC 月产 450亿只祥和工业园高端电容基地项目以及月产 280亿只片式电阻器项目正在稳步推进， 进度符合预期。 定增受理，奈电引入战投，聚焦主业加速扩产2021年 1月， 公司公告非公开发行股票预案， 拟募集不超过50亿元资金， 目前已收到《中国证监会行政许可申请受理单》。此次募集资金主要用于两大项目，分别祥和工业园高端电容基地建设项目（投资总额 75.05亿元，拟投入募集资金 40亿元）， 项目建成后， 于 2024年达产时实现高端 MLCC 新增月产约450亿只， 新增年产约 5,400亿只；新增月产 280亿只片式电阻器技改扩产项目（投资总额 10.11亿元，拟投入募集资金 10亿元） 项目建成后，于 2023年达产时实现片式电阻器新增月产约 280亿只， 新增年产能约 3,360亿只。 我们认为定增将助力公司产能进入全球前列。 2021年 7月公司公告其通过引入世运电路战投剥离子公司奈电科技，持股比例下降至 30%，奈电科技亏损带来的商誉及财务方面的负面影响降低，更有利于公司专注核心业务，持续扩张产能。 在高强度的研发、扩产力度下，预计公司整体技术实力将进一步提高，主营业务优势将进一步凸显，有利于公司进一步巩固其国产 MLCC 行业龙头的地位。 投资建议维持此前盈利预测， 我们预计 2021-2023年公司营收分别为58.43亿元、 84.01亿元、 101.11亿元， 归母净利润分别为10.64亿元、 15.12亿元、 19.75亿元， 每股收益为 1.19元、1.69元、 2.21元， 2021-2023年对应现价 PE 分别为 28倍、19.7倍、 15.1倍。 公司在阻容感等领域布局优势明显， 开启大项目扩产，下游市场需求旺盛，我们认为在大项目顺利实施后，产能有望进入全球前列， 持续推动业绩增长， 维持“买入”评级。 风险提示产能投放进展不及预期、 市场竞争加剧、 国内市场开拓进展低于预期。

公司发布公告，称已签署合同引入战略投资者世运电路，完成对子公司奈电科技的增资扩股。增资金额为 7亿元，其中 1.55亿元计入奈电科技注册资本，其余部分计入资本公积。增资完成后，公司持股比例由 100%降至 30%，世运电路持股比例为70%，奈电科技将不再纳入公司合并报表范围。 分析判断: 引入战略投资者，助力公司聚焦主业发展奈电科技原为并表子公司，近年来业绩不佳，2020年奈电科技亏损 1.07亿元，对主营业绩产生负面影响，且截至 2021年 6月 30日，奈电科技尚欠公司借款本息合计 2.31亿元，交易完成后欠款将被动形成财务资助。增资完成后，公司将减持至30%，且不再纳入公司合并报表范围。此次引入战略投资者，将加快奈电科技产品结构优化调整以及技改扩产投入，提高经营效益和管控效率，促进其发展转型升级，同时将有助于公司改善财务报表、聚焦阻容感主业发展、推动扩产项目加速进行。 行业需求旺盛，疫情影响产能供给2016-2020年全球 MLCC 市场规模由 85.5亿美元增长到 162.5亿美元，复合增速 17%。下游 5G 手机与汽车电子市场需求巨大。受益于 5G 渗透率提升，单机 MLCC 用量增长趋势将继续。 2023年基站端 MLCC 需求将增长到 2019年 2.1倍。汽车电动化趋势将推动车用 MLCC 需求增加。2021年 1季度以来供需紧张，同时近期马来西亚受到疫情影响导致产能受限，电阻大厂旺诠将停工两周，预计 7月电阻产量将降低 30%。在马来西亚封国的背景下，旺诠的停工将进一步加剧供不应求的态势，预计仍将带动电阻市场紧张情况。 定增项目获得受理，加快推进扩产2021年 1月公司发布非公开发行预案，募集不超过 50亿元，7月 5日公告已经获得受理，正在加快推进。定增项目主要是加快主业片式元器件产能扩充，其中投资 75.05亿元建设新增 MLCC月产 450亿只高端电容基地项目，投资 10.12亿元建设新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目，以大项目推动大发展。目前总投资 4.5亿元的新增月产 56亿只电容技改扩产项目已顺利达产，已逐步发挥产能效益。投资 10亿元的新增月产 280亿只电阻技改扩产项目于 2020年 12月完成立项，目前正在加速推进。 我们预计在扩产顺利实施后，MLCC 产能有望在 2023年达到 630亿只/月，片式电阻产能将增至 640亿只/月，产能进入全球前列，公司进入跨越式发展。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年公司营收分别为58.43亿元、84.01亿元、101.11亿元，归母净利润分别为10.64亿元、15.12亿元、19.75亿，实现每股收益为 1.19元、1.69元、2.21元，2021-2023年对应现价 PE 分别为 27.7倍、19.5倍、14.9倍。公司在片式电容、片式电阻等领域布局优势明显，同时开启大幅扩产，充分享受行业红利。产能顺利实施后，产能有望进入全球前列，带动业绩增长，维持“买入”评级。 风险提示产能投放进展不及预期、市场竞争加剧、系统性风险等。

依据公司官方晶丰明源公众号， 公司近期发布去 VCC 电容高性能芯片产品 BP852X， 采用 PWM/PFM 多模式控制技术，能有效降低系统待机功耗，提高平均效率，并减小系统工作在轻载时的音频噪声。 AC/DC 工艺优势延续，拟收购凌欧创芯谋产品协同公司近期发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X， 无需外部供电，其内部集成高压启动与供电电路， 极大降低了应用方案的成本与备货难度， 同时保持较低的待机功耗，适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势，提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 此外，依据公司拟收购凌欧创芯预案， 凌鸥创芯主要产品包括 MCU、 Gate Driver 以及 DC/DC电源管理芯片等，与公司既有智能照明、智能家居等业务具有较高的协同效应，为终端客户提供整体解决方案从而提升电源管理模块的产品性能。 我们认为，未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势，有望在模拟 IC 领域持续做强做大。 AC/DC 持续突破中，推出 20W 高性价比快充电源套片公司在保持既有 LED 照明驱动芯片领先优势的同时，开发应用于大小家电的内置 AC/DC 电源芯片以及外置 AC/DC 电源芯片。公司于 2021年 6月 10日举办的消费者科技及创新展览会（CTIS) 之中国消费电源产业峰会上推出了 20W 高性价比快充电源套片。套片采用 BP8706D 初级集成芯片+BP6216同步整流芯片组成，可实现高度集成的 20W 开关电源方案。其中 BP8706D 内置高压启动，具有超低的待机功耗，并且内置软启动，支持轻载跳频模式，提高轻载效率并降低待机功耗，芯片支持 CCM 和 DCM 工作模式。 公司作为国内 LED 照明驱动芯片的领先企业，具备自有高压工艺优势，而外置 AC-DC 快充技术与 LED 照明均属于大电流 AC/DC 类电源管理芯片，公司未来有望依托于自身的工艺平台优势和供应链优势快速响应市场的需求。 巩固工艺优势， 拓展产品种类谋长期发展2020年 Q4以来由于汽车及消费类芯片需求激增，晶圆产能供需平衡被打破，全球范围内 8寸、 12寸晶圆产能供不应求，同时带动了其他上游供应链的产能紧缺。 2020年公司完成了第五代BCD-700V 工艺平台研发工作，进一步降低成品提升晶圆产能有效利用，公司基于自有平台， 可以根据整体产能需求，结合不同晶圆厂实际情况，在不同供应商之间进行协调，不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。同时，在自有平台技术支持下，公司可以更快导入新的晶圆供应商，以满足业务规模持续扩张带来的原材料增长需要。 公司深耕电源管理芯片行业，不断丰富产品结构，为公司长期的发展奠定坚实的基础。从研发投入看，公司2020年研发投入为 1.58亿元，同比增长 132.78%，此外，公司上市以来，推出多期股权激励不断加强人才梯队建设。我们认为，对于 IC 设计公司而言，优秀的人才和领先的技术水平是长期发展的关键因素，而产品的多样化则是一家模拟 IC 公司成长的重中之重。 投资建议基于行业景气度提升，公司产品有所提价以及不断推出新产品，市场竞争力和综合毛利率显著提升， 我们调整此前盈利预测。我们预计公司 2021年~2023年营收分别为 24.50亿元、32.50亿元、 42.50亿元（此前预测数据分别为 20.50亿元、27.60亿元、 35.50亿元）；实现归母净利润 6.36亿元、 8.25亿元、 10.12亿元（4.04亿元、 5.92亿元、 7.39亿元）， 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预期； 竞争力削弱等。

事件概述公司发布 2021年半年度业绩预告，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润 26,045.05万元–29,405.71万元，比上年同期增长 55%-75%，预计实现基本每股收益 0.2850元/股–0.3217元/股。 分析判断: 二季度利润创新高，同比维持快速增长根据公司发布的 2021年半年度业绩预告显示，报告期内，公司严格执行年度经营目标计划，抓住控制器行业产品升级、电子产业转移以及传统产品智能化的机遇，发挥公司在行业内的竞争优势，订单获取能力持续增强，经营规模不断扩大，市场份额不断提高。在面对电子元器件涨价及货源紧张这一全行业普遍面临的问题时，公司采取了提前备货、价格传导、与上游供应商形成战略合作保证元器件交付等一系列的应对措施，克服困难，保质保量完成客户交付。公司预计 2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润 26,045.05万元–29,405.71万元，比上年同期增长 55%-75%，2021年一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润 10,796.37万元，二季度预计实现归属于上市公司股东的净利润 15,248.68万元-18,609.34万元，单季度净利润创历史新高，且单季度实现同比 49.16%-75.24%高增长，在上游原材料紧张的背景下，再一次用业绩证明了公司订单获取和供应链管理的能力。对于订单快速增长的汽车电子智能控制器业务，公司汽车电子智能控制器产线目前共六条，分布在深圳、杭州、越南和意大利四大生产基地，未来将在三至五年内陆续进行更多产线的布局，不断扩大汽车电子智能控制器产品的产能，今年是公司汽车电子业务步入规模交付的时期，我们判断伴随着越来越多的订单获取和交付，将会为公司业绩增长带来持续的高弹性。2021年 7月 3日，公司发布公告，分拆所属子公司浙江铖昌科技股份有限公司至深交所主板上市申请获得中国证券监督管理委员会受理，分拆持续顺利向前推进。 投资建议维持前次预测，预计 2021-2023年公司的实现营收分别为64.39亿元、84.65亿元、114.27亿元，预计实现归母净利润预测 5.73亿元、8.03亿元、11.00亿元，对应的 PE 分别为37.53倍、26.76倍、19.54倍，维持“买入”评级。 风险提示智能控制器业务进展不及预期；毫米波射频业务进展不及预期；铖昌科技分拆被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险；全球疫情再次爆发导致宏观经济下行；上游原材料涨价导致公司业绩不及预期。 盈利预测与估值

事件概述公司发布2020年度向特定对象发行A 股股票上市公告书，本次发行A 股股票总数量为8022.9万股，发行价格为102.29元/股，发行对象共20名，限售期6个月。截至2021年6月22日，已收到认购对象缴付的认购资金净额81.18亿元。已于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记托管及限售手续。 分析判断:国家大基金二期参与认购，发行后持股3.97%本次定增项目的发行对象中，国家集成电路产业基金二期获配2444.03万股，占本次发行数量的30.46%，获配金额约25亿元，本次发行后持股比例为3.97%。此外，获配的机构还有：工银瑞信基金908.2万股（占11.3%）、新加坡政府投资公司761.6万股（占9.5%）、国泰君安证券538.7万股（占6.7%）、中金公司 396.9万股（占4.9%），高毅资产379.96万股(占4.7%)。 定增三大项目，产能规模进一步扩张本次募集资金主要投向公司产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目及科技储备资金。中微产业化基地（临港）主要承担现有产品的改进升级、新产品开发生产及产能扩充，包括等离子体刻蚀设备（630腔/年）、MOCVD 设备（120腔/年）、热化学CVD 设备（220腔/年）、环境保护设备（180腔/年）。南昌产业化基地主要承担较为成熟的大规模量产及部分产品的研发升级。中微临港总部研发中心项目将搭建从研发到投产的全周期研发平台，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。其中 CCP 刻蚀设备方面，主要布局UD-RIE 刻蚀设备（主要用于128层及以上的3D NAND 极高深宽比CCP 刻蚀）以及SD-RIE 刻蚀设备（主要用于14nm 及以下逻辑器件的大马士革刻蚀）。ICP 刻蚀方面，主要布局下一代单台反应器ICP 刻蚀设备Nanova+、下一代双台反应器ICP 刻蚀设备Twin-Star+以及ALE 原子层刻蚀设备的研发。MOCVD 设备方面，主要布局碳化硅材料功率器件的外延生长设备和技术的研发 。科技储备资金将用于新产品协作开发项目（包括红黄光MOCVD、大面积平板显示、PECVD 等化学薄膜、光学检测设备等）及对外投资并购项目。定增项目的落地将进一步扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产品线产能、提高公司产品的科技创新水平，满足公司研发项目发展与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力，为公司持续健康发展奠定坚实基础。投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年公司营收分别为30.85亿元、41.28亿元、53.10亿元，归母净利分别为5.05亿元、6.41亿元、8.32亿元。2021-2023年实现每股收益为0.82元/1.04元/1.35元，对应现价 PE 分别为 184倍、145倍、112倍，我们看好公司作为国内刻蚀设备龙头，随着国内半导体行业对上游设备需求的不断提升，公司收入和净利润有望实现持续增长，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、国产化替代进展低于预期、中美贸易摩擦加剧。

事件概述公司发布 2021年半年度业绩预告，2021年上半年公司实现营业收入 32.65亿元-39.19亿元，同比增长 50%-80%。上半年实现归属于上市公司股东的净利润为 2.76亿元-3.31亿元，同比增长 50%-80%。 分析判断: H1业绩大幅增长，下游行业需求旺盛按照中值测算，2021年上半年实现营收 35.92亿元，同比增长65%。实现归属于上市公司股东的净利润为 3.04亿元，同比增长65%。分季度看，Q2实现营收 21.69亿元，同比增长 75%，环比增长 52.4%。Q2实现归属于上市公司股东的净利润为 2.31亿元，同比增长 46%，环比增长 216.3%。Q2单季度业绩创历史新高。2021年上半年业绩高增长主要受到下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，销售收入均实现同比增长，带动净利润实现同比增长。根据 SEMI 数据，2020年全球半导体设备销售额 712亿美元，同比增长 19%。2020年中国大陆半导体设备市场规模达到 181亿美元，同比增长35.1%，占比 26.2%。预计 2021年半导体设备市场仍然维持高增长。公司通过积极的新产品研发及市场拓展和员工股权激励等举措，不断推动新技术成果投产与应用。随着下游市场对高端器件需求的增长，公司有望在两大业务线收入和利润实现持续增长，市场地位日益巩固。 定增进展迅速，加快研发和扩产进度2021年 4月 21日，公司公告非公开发行股票预案，目前定增进展迅速，已经收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》。定增项目拟募集不超过 85亿元资金，主要用于三个半导体领域项目。 分别是半导体装备产业化基地扩产项目（四期），建成后将成为公司最大装备生产制造基地，形成年产设备合计 2000台的生产能力； 高端半导体装备研发项目，主要是开展下一代高端半导体装备产品技术研发；高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期），形成量产 22万只高精密石英晶体振荡器和 2000万只特种电阻的生产能力和补充流动资金。项目顺利实施后，公司将加快研发和扩产速度，整体技术实力将进一步提高，主营业务优势将进一步凸显，有利于进一步提升公司的市场影响力。公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。近年来公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备 28nm 技术且正在研发 14-5nm 制程产品。我们认为在定增项目的助推下，公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年实现营业收入分别为 81.37亿元、109.91亿元、148亿元，同比增长 34.4%、35.1%、34.7%; 公司归母净利润为 7.42亿元、9.99亿元、13.10亿元，同比增长 38.2%、34.7%、31.1%， 2021-2023年实现每股收益为 1.49元/2.01元/2.64元，对应现价 PE 分别为 186倍、138倍、105倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。

事件概述核芯产业观察最新数据指出，功率半导体或迎新一轮的涨价，其中，比亚迪近期发布涨价函，决定从 2021年 7月 1日起对IPM/IGBT 单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于 5%，从年初至今，士兰微多次发布涨价函，今年 6月再次对 LED 照明驱动从产品价格进行调整。 优化产品结构，加强研发投入公司自成立以来深耕功率半导体细分领域，沿着建设硅基 4寸、6寸并进一步规划 8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、 IGBT 封装工厂路径，做大做强，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。公司紧跟市场需求继续扩大产能，整体来看，由于高行业景气度， 2021年以来公司产品整体呈涨价趋势，产能利用率一直处于较高的水平。 从公司公告的财务数据可以看出，2021年 Q1公司无论是收入还是净利润均创下了公司单季度历史新高。从产品结构来看，公司加快 SGT-MOSFET、 SJ-MOSFET 等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现进口替代， 在 IGBT 板块，聚集一流人才，加大芯片研发投入，实现 IGBT 芯片的量产，此外依据公司 2021年 5月 10日公告，目前公司第三代半导体已经实现批量销售。我们认为公司循序渐进优化产品结构，稳扎稳打，基于完善的全球销售体系、多样化的产品和大制造中心的建设，未来公司将进一步加强研发投入，增强公司人才梯队的建设。 进口替代加速进行，依托最大终端消费市场需求足公司不断进行市场开拓，继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势，积极扩展或进入新能源汽车、充电站（桩）、汽车电子、安防、移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场；在传统家电领域， 公司全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着 5G 进入商用阶段，手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高，智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需求倍增。 依靠国内的终端消费需求催化，包括新能源汽车、消费类电子（家电）、工业等多领域的加速进口替代，相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议基于行业景气度持续提升，公司优化产品结构，我们调整此前盈利预测，预计公司预计 2021~2023年公司营收分别为 38.00亿元、 45.00亿元、 53.00亿元（此前预测数据分别为 33.50亿元、 41.50亿元、 49.50亿元）；预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 6.09亿元、 7.68亿元、 9.30亿元（此前归母净利润预测数据分别为 5.63亿元、 7.24亿元、8.89亿元）。 鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好，产品结构持续优化， 看好公司长期进口替代与高端产品持续突破， 维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

事件概述 2021年 6月 20日公司发布 2021年股票期权激励计划（草案）、回购股份方案与更新 2021年员工持股计划（草案）的公告。其中员工持股计划总金额不超过 3.24亿元，股票来源为回购公司股份方案中回购股份（拟以自有资金不低于 2.8亿元，不超过 3.3亿元，回购 666.67-787.71万股，占公司总股本的 0.22%-0.26%，价格不超过 42.00元/股），参与员工总人数不超过 815人，其中董事、监事、高级管理人员 11人，其他员工不超过 804人；期权激励拟向激励对象授予股票期权485.68万份（占公司总股本的 0.16%）,激励对象包括在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务（技术）人员等 34人。 分析判断: 激励落地凝聚合力彰显信心，助力提升市场竞争力2021年 6月 20日公司发布期权激励计划与员工持股计划，为2020年 9月完成混改后首次股权激励方案。股权激励对象为在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务（技术）人员等 34人，第一与第二个可行权期业绩目标分别为 2021与 2022年净利润较前两年净利润增长率平均不低于 30%，员工持股参与对象不超过 815人，其中董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员 11人，业绩目标为 2021年净利润较前两年净利润增长率平均不低于 30%，另外员工持股计划股票来源为公司拟以不超过42元回购股份，体现公司对未来发展信心。本轮混改背景下的激励方案，一方面利于调动员工积极性，留住业务骨干与管理人才前提下凝聚公司合力，促进公司长期健康稳健成长，另一方面将发挥民营企业快速决策优势，完善治理结构，进一步提升市场化竞争能力。 半导体材料产能释放，客户加速验证，助力业绩高增长公司致力于成为全球综合产品门类最齐全的半导体材料企业， 5英寸、6英寸、8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长，为全球客户提供综合解决方案，已在国内市场建立了较大程度领先国内同行业的地位和品牌。公司半导体硅片新增产能为江苏宜兴的集成电路用 8-12英寸大硅片项目，目前规划了 75万片/月的 8英寸抛光片与 60万片/月的 12英寸抛光片，产能爬坡顺利，预计将于 2021-2023年集中释放。 同时客户验证加速，产品覆盖模拟芯片、逻辑芯片、传感器与分离式器件等多领域，为 2021年产能持续释放业绩持续高速增长奠定基础。 定增预案获得受理，加码 G12单晶硅产品量产规模公司拟非公开发行股票，募集资金总额不超过 90亿元，扣除发行费用后将全部用于“50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目”，6月 17日定增预案已获得受理。2021年 2月，宁夏中环六期项目签约落地，通过技改提高现有产能;宁夏银川新建 50GW 产能工厂，项目已于 3月下旬开工建设， 预计年底前开始投产，力争 2022年底全部投产。90亿定增落地后将进一步巩固和提升公司在 G12太阳能级单晶硅材料技术和产能优势。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计 2021-2023年公司营收分别为247.87亿元、398.50亿元、494.07亿元，归母净利润分别为21.68亿元、34.17亿元、44.39亿元，实现每股收益为 0.71元、1.13元、1.46元，2021-2023年对应现价 PE 分别为42.4倍、26.9倍、20.7倍，公司通过工艺不断进步和工业4.0应用提升原有产能，公司光伏硅材料和半导体材料的产销规模持续扩大，业绩高成长可期，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述: 公司公告， 公司使用自有资金、自筹资金等方式以集中竞价交易方式回购公司股份，将用于员工持股计划或者股权激励和用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。回购股份的总金额不低于人民币15.00亿元（含）且不超过人民币 20.00亿元（含）， 回购股份价格不超过人民币 12.00元/股（含），其中用于员工持股计划或者股权激励的资金总额不低于人民币 2.50亿元（含）且不超过人民币 5.00亿元（含），用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券的资金总额不低于人民币 12.50亿元（含）且不超过人民币17.50亿元（含）。 同时公司发布新一期员工持股计划， 设置的公司关键业绩指标为： 2021年归母净利润较 2020年增长率及 2020年归母净利润较 2019年增长率平均不低于 30%。 分析判断: 1、面板行业景气度高点回购，彰显公司对未来业绩信心十足：当前时间点 TV 面板价格上涨收敛，市场担心公司盈利能力受负面影响，行业景气度高点回购彰显公司对未来业绩增长的信心，我们判断未来 3年公司业绩增长的动力主要自于： 1） 内生和外延并举，公司产能增速全行业最快： 未来公司中大尺寸面板产能来自于苏州三星 T108.5代、 深圳 T711代线产能持续爬坡、 广州 T9IT 线新投入。 2）产品结构持续优化， 产品价值提升： 大尺寸 HVA、 Mini-LED 背光等技术将会代表高端大尺寸 TV 面板成为未来 TV 面板价值提升的技术路径。 公司通过下游终端产业牵引整体行业高端化升级，盈利能力有望持续提升。 2、乐观看待当前 TV 面板价格调整幅度： 当前关于面板行业不利影响的噪音过大，历史数据回溯表明，面板供应决定面板价格，目前大尺寸 TV 面板投资门槛提升产业没有新增产能规划，我们判断 55寸以上 TV 面板价格预期进入价格高位盘整区间， 公司产品结构目前已经转向大尺寸，价格调整影响幅度有限。 3、 面板行业竞争格局重塑周期，公司内生+外延产能步入高增长期， 估值定位成长属性： TV 面板从需求量角度看未来仍会持续保持稳健，大尺寸化仍是行业大趋势，我们判断未来 TV 面板保持每年 1寸左右的增加，对于面板产能消化客观。 从目前面板产能及产线建设情况下， 京东方和 TCL 华星掌握整个产业定价权及产能扩张权， 从供需周期看，未来 TV 面板供需关系会维持稳定，面板价格不会出现 16-19年供大于求的状态，产业呈现成长属性。 4、 投资建议： 公司未来 3年产能增速最快、高端化产品转型技术储备充足、经营效率最高的面板行业龙头，预计 2021-2023年公司归母净利润约为 89亿元、 129亿元、 162亿元，对应现价 PE 分别为 12.0、 8.3、 6.6倍，维持“增持”评级。 5、 风险提示： TV 面板价格大幅下滑；电视需求持续放缓；小尺寸面板竞争激烈；扩张太快公司现金流紧张；中环并表商誉风险。

事件概述6月2日，华为正式发布了鸿蒙操作系统（HarmonyOS，简称鸿蒙OS），鸿蒙OS可以搭载在任何IoT设备上，所有设备统一语言，打通体验，华为消费者业务CEO余承东表示，鸿蒙OS就是“OneasAll，AllasOne”。此次华为还发布了三款搭载鸿蒙系统的硬件华为MatePadPro平板、华为Watch3智能手表和华为FreeBuds4TWS耳机。 鸿蒙助推万物互联时代，Wi--UFiMCU迎需求黄金期鸿蒙OS助推万物互联，打开物联网星辰大海，或成为中国IoT市场的核心变量，而WiFi、蓝牙作为IoT产品的连接基础，有望开启新一轮的需求黄金周期。根据IDC数据，2020至2022年，全球WiFi与蓝牙芯片的销售量共计为91亿颗/98亿颗/102亿颗。依据物联网智库数据，2019年WiFi模组出货量为32亿颗，NB-IoT、LoRa等无线通信技术的出货量与WiFi、蓝牙还是存在较大的差距。Wi-Fi主要分为两大类，一类是依赖于主机SoC的Wi-Fi芯片，另一类则是Wi-FiMCU主要应用于物联网领域，从细分应用来看，Wi-FiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。根据TechnoSystemsResearch相关统计数据，家用电器设备占比29%，家庭物联网配件占比40%。 新老产品加速迭代，毛利率环比逐季改善我们认为，新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响，2020年ETC后装市场需求放缓，2021年开始支持ETC前装芯片装置，公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上处于领先地位。此外，在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，相关产品毛利率较低，拉低了公司整体的毛利率水平。2021年Q1公司单季度毛利率为25.28%，环比2020年Q4的14.53%提升10.75个百分点。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 投资建议我们维持前次预测，预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。风险提示行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

智能处理器芯片供应商，产品多维布局 公司成立于 2001年 11月 25日，于 2020年 2月 7日上市，是一 家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成 电路设计公司，主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、 开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司 产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、 无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发 展，公司在大规模 SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编 解码、人工智能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经 验，形成了多层次、多平台的专业解决方案，涵盖各种新兴智能 硬件，尤其是近年来快速发展的人工智能物联网（AIoT）应用领 域。公司已经成为国内领先的 AIoT 芯片供应商，产品遍布生 活、生产的周边，广泛应用于商用办公设备、安防、教育产品、 汽车电子、工业智能设备以及消费电子等产业中。公司的产品结 构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多 元化的应用领域。产品类型方面，公司芯片产品品类齐全，特别 是智能应用处理器产品线，包含入门级别、中等性能以及采用 ARM 高性能 CPU 的高性能应用处理器，适应不同终端产品的市场 定位，既能够满足一线品牌高端市场的需求，也能够满足相对中 低 端 市 场 的 需 求 。 2020年 ， 公 司 新 一 代 视 觉 处 理 器 RV1109/RV1126系列芯片面世， 该产品推出后，已迅速实现量 产，在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户充分认可； 2020年底，新款人工智能通用处理器 RK356X 系列芯片的研发完 成并顺利量产，新款产品采用 22nm 低功耗制程；同时， 公司也 在投入大量资源进行新款旗舰产品 RK3588的研发工作，内置 ARM 高端 CPU 和 GPU、高算力 NPU、 8K 视频编解码器及 48M 图像信号 处理器等高规格处理核心，进一步扩展高速接口能力，实现 8K 大屏、多路 4K 屏幕显示，以及 5G、 WiFi 6、万兆以太网的连 接， 预计该产品将于 2021年面世，可适用于 PC 类产品、边缘计 算、云服务、大屏设备、视觉处理、 8K 视频处理等领域，进一步 扩宽公司业务领域。 公司丰富的产品布局有助于公司未来业务的 快速增长，更高端产品的研发及落地将会助力公司在中高端市场 的进一步开拓。 下游高景气度持续，新应用场景带来更大弹性 我们认为，万物互联带来了海量数据， AI 技术的发展结合海量的 数据则会带来整个产业的升级，从万物互联走向万物智能是个相 辅相成的过程且发展趋势不可逆。随着移动互联网的快速普及和 物联网的出现，人们生活进入了智能化时代，带动了芯片产业下 游大量的行业类应用，智能家电、车联网、视觉识别、无人智能 设备、人工智能、云计算等新需求、新产品、新产业不断涌现， 趋动集成电路设计行业进入新一轮的快速增长周期，同时也促使集成电路设计企业开展新一轮的技术升级和产品突破。 除了在公 司原有赛道上持续发力外，公司在智慧安防、光电等新领域的产 品也持续推出，后续新赛道作为公司重点发展方向之一，由于赛 道自身所具有的非常大的市场规模和行业成长性，预计将为公司 带来更大的业绩弹性。 投资建议 我们预计公司 2021-2023年营收分别为 28.37亿元、 38.02亿 元、 56.33亿元，预计归母净利润分别为 5.45亿元、 7.54亿 元、 10.96亿元，对应的 PE 分别为 102.86倍、 74.45倍、 51.19倍，考虑到整个下游行业的高景气度、公司的产品布局和生态优 势、公司在国内的行业地位，首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示 新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波 动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。

事件概述 根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告（2021-2023），预计到2021年，全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副，同比增长33%。2020年，得益于中低价位市场的强劲表现，TWS耳机市场获得了井喷式的增长，出货量达2.33亿副，相较于2019年同比增长达78％。 ?物联网时代来临，公司新品不断迭代加速前行 物联网(IoT)是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络, 是信息科技产业的第三次革命。一句话来理解物联网即是把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来，进行信息交换，以实现智能化识别和管理。无线通信技术是物联网的基础核心，物联网的无线通信技术很多，主要分为两类：一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术；另一类是LPWAN（low-powerWide-AreaNetwork，低功耗广域网），即广域网通信技术。从当前时代发展来看，经历过PC互联网时代和移动互联网时代之后，以PC和智能手机为代表的终端产品的出货量近几年处于下滑阶段，移动互联网享受了人口红利，走向物联网时代是当下大势所趋，而伴随着可穿戴产品、智能家居等产品形态的崛起，目前物联网整体处于加速落地阶段，可预见的未来将会有更多的产品形态和更多传统产品通过升级而加入到物联网的联结之中。以可穿戴产品为例，根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告（2021-2023），预计到2021年，全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副，同比增长33%。2020年，得益于中低价位市场的强劲表现，TWS耳机市场获得了井喷式的增长，出货量达2.33亿副，相较于2019年同比增长达78％。近日，IDC发布了《2021年V1全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等角度对2020年全球物联网市场进行梳理，并对未来5年的市场进行了预测。根据IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，其中中国市场占比23.6%。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。在整个行业步入高景气度的大背景下，博通集成一方面加强研发投入，并收购希腊团队强化无线传输产品布局，另一方面加速产品迭代。ETC方面，2020年ETC后装市场需求放缓，2021年开始支持ETC前装芯片装置，目前公司相关产品已完成车规测试认证，并已于目前实现量产销售，未来有望成为公司新的业绩增长点之一；WiFi方面，公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi 6新品，Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升；在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，公司也将持续推出新品以获取更大的市场份额。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升，而市场份额也有望持续提升。 ? 投资建议 维持前次预测，预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

事件概述公司发布2021年一季度报告，2021年第一季度公司实现营业收入14.23亿元，同比增长51.76%，实现归属于上市公司股东的净利润7290.8万元，同比增长175.27%。同时公司发布2020年年度报告，2020年实现营业收入60.56亿元，同比增长49.23%，归属于上市公司股东净利润5.37亿元，同比增长73.75%。 分析判断:Q1业绩大幅增长，下游行业需求旺盛2021年一季度业绩处于预告中值偏上，大幅增长的主要原因是电子工艺装备及电子元器件销售收入均同比实现增长，产品综合竞争能力不断提升。一季度毛利率39.52%，同比提升3.11个百分点，净利率5.83%，同比提升2.01个百分点。公司收入增长的同时，成本及费用得到有效的控制，使得净利润增速快于收入增速。目前下游行业需求激增，晶圆厂产能紧缺，半导体行业迎来发展大机遇。全球新建和扩产晶圆厂主要集中在中国大陆，半导体晶圆产业规模位居世界第一。2020年中国大陆地区晶圆制造月产能达400万片，2021年有望达460万片。中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，2021年达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元。公司通过积极的新产品研发及市场拓展、创新体制机制、员工股权激励等举措，随着下游市场对高端器件需求的增长以及新技术成果投产与应用的推动，公司有望在两大业务线收入和利润实现持续增长，市场地位日益巩固。 技术水平不断突破，国产化进程带来巨大市场空间在美国对半导体材料的全球性垄断的背景下，国内下游客户对国产设备厂商的支持空前高涨，设备国产化率逐步提升。目前国内晶圆制造行业主要通过内生+外延的模式来实现半导体材料全产业链布局，国产替代进度稳定可控，循序渐进。公司作为国内少数技术成熟的领先半导体设备厂商，坚持技术创新和研发投入，电子工艺装备产品日趋成熟、产品线不断扩充，广受行业主流客户青睐。目前公司的半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等均获得行业龙头客户的批量订单，产品竞争力再上新台阶。近年来，公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm 技术且正在研发14-5nm 制程产品。公司2020年全年研发费用6.70亿元，同比增长27.77%；2021年第一季度公司研发费用1.39亿元，同比增长60.39%，占营收比重9.76%。我们认为公司作为半导体设备国产化的主力军，已实现多产品线布局并在多领域保持技术领先，未来市场空间巨大。 投资建议维持此前盈利预测，我们预计2021至2022年实现营业收入分别为81.37亿元、109.91亿元，同比增长34.4%、35.1%; 公司归母净利润为7.42亿元、9.99亿元，同比增长38.2%、34.7%，预计2023年营收和归母净利润分别为148亿元和13.10亿元，2021-2023年实现每股收益为1.49元/2.01元/2.64元，对应现价 PE 分别为 114倍、84倍、64倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。

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