晶圆代工处产业链核心支柱位置,为国内半导体进口替代提供关键支持,具有高技术门槛及集中度高的特点;公司作为中国大陆晶圆代工龙头,在产能和技术皆具备得天独厚领先优势,除了引领工艺节点突破之外,对设备&材料,以及设计&封测均具备很高的配套推动作用,是产业链联动的最核心环节。 先进制程14nm及以下产能倍数增长,行业高集中度提升获利空间。 公司是中国大陆唯一掌握14nmFinFET、HKMG等先进工艺的半导体制造商,并且具备延伸至7nm的技术基础;随着技术和资本壁垒加高,头部集中度提升;全球具备14nm工艺仅剩下六家企业;至10nm以下,中芯国际有望成为继台积电、三星、Intel之后的唯四家企业;根据中芯国际数据,(1)14nm:预计至2020年底,中芯南方月产能将从6K提升至15K;(2)N+1/N+2:约当于同业10nm/7nm制程,预计分别于2021/2022年导入量产,至2022年,中芯南方规划建设产能为20K。公司先进制程产能提升,将打开公司高端产品的供应能力,提升获利空间。 成熟制程0.35μm-28nm技术工艺升级,优化产品结构带动利润。 公司推进40/45nm射频、24nmNAND、40nm高性能图像传感器、28nm射频、28nm高压驱动等特色工艺技术研发,优化产品结构提升获利能力;根据中芯国际数据,(1)65nm-24nm:预计至2021年,中芯北方12英寸晶圆月产能从50K增长至60K片,并且成立特色工艺技术研发中心,扩充产品种类和技术能力。(3)0.35μm-90nm:预计至2020年,公司规划天津、上海、深圳三个8英寸晶圆厂月产能将新增30K:其中,天津厂2018年底起开始推动扩产项目,预计目标建成8英寸晶圆月产能从63K增长至150K,将成为全球单体规模最大的8英寸集成电路生产基地。公司成熟制程随着特色工艺技术升级,将进一步优化利润结构。 技术工艺足够先进满足国内大部分需求,产能利用率近乎满载。 公司具备技术和服务优势,近年来已与国内主要芯片设计厂商建立了长期合作关系。(1)中国芯片设计商快速崛起,下游客户需求充沛,产能利用率步入满载:根据亿欧咨询数据,2010-2019年,中国大陆芯片设计企业由582家增加为1780家;其中包括:海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等,近几年取得优异成绩高速增长;为国内晶圆代工企业带来大量制造需求;截至2020年Q1,公司产能利用率已提升至99%,产能接近满载。(2)14nmFinFET相关工艺可满足国内95%芯片需求,在中国大陆市占率可望逐步上升:2018年,公司在中国大陆排名第二,市占率为18%;至2019年底,公司14nmFinFET工艺导入量产,新技术和工艺的导入能够满足客户高端产品需求,有望提升市占率;加上公司地缘和服务优势能够掌握行业、产品最新技术动态,及时了解和把握客户最新需求,准确地进行芯片产品更新升级,确保公司产品在市场竞争中保持先发优势。 领军人物和技术团队经历丰富,股权激励为公司持续增长奠定基础。 公司组建了以梁孟松博士、周梅生博士为核心的技术团队,实现技术快速升级。(1)领军人物和核心技术团队曾任职于全球晶圆代工龙头TSMC,具备先进制14nm-7nm的丰富研发经历:公司于2017年新增梁孟松博士为核心技术人员,成功于一年左右时间突破14nm制程。(2)海归人才回流,技术团队人才储备不断增强。随着中国大陆半导体实力的突飞猛进,加上政府重视;海外大厂的人才正在逐渐回流;公司抓住此机遇,并始终重视人才队伍的培养和建设,不断引进高端人才,通过考核后可在关键岗位任职,推动核心技术团队的实力稳固增长。(3)公司至2014年执行多次股权激励,推动公司快速增长;未来有望推出新一轮的激励计划,为技术快速升级奠定基础。公司于A股科创板上市后,将不排除进行新一轮股权激励的可能性。 投资建议 我们按照公司产能、产品结构等情况,做出关键假设并给予盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为258.09亿元、299.70亿元、345.01亿元,同比增长17.2%、16.1%、15.1%;实现归母净利润分别为18.59亿元、20.33亿元、22.40亿元,同比增长3.6%、9.4%、10.2%。综合考虑到公司技术和产能持续升级,在中国大陆具备领先地位,全球晶圆代工市场规模增加等因素,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 美国出口管制风险、半导体需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、系统性风险。

事件概述 公司发布2020年第二期限制性股票激励计划,本次激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为75万股,约占当前公司总股本6160万股的1.22%,授予价格为80元/股。激励对象合计8人,为公司核心/技术骨干。其中首次授予的限制性股票考核业绩标准为第一个归属期,2021年公司营业收入达到11.00亿元或毛利达到2.530亿元;第二个归属期2022年公司营业收入达到12.80亿元或毛利达到2.944亿元;2023年公司营业收入达到15.00亿元或毛利达到3.450亿元。 核心骨干获股权激励,未来产品延展持续可期 依据半导体行业观察数据指出,2018年公司自研比例约为30%,预计未来提升至60%~70%。公司核心骨干获股权激励,随着公司的不断发展壮大,对专业人员的需求逐渐加大,通过股权激励等方式吸引人才,我们预判公司积累的模拟IC工艺能力有望持续助力公司扩充产品种类。随着募集资金的投入,将进一步推动公司通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片、产品研发及工艺升级等项目的进展。同时,公司根据市场需求进行产品研发工作,未来会持续进行研发投入,进行新产品研发及产品工艺平台升级等工作。 深耕模拟芯片领域,5月LED照明开启恢复,赛道龙头IC创新加速 2015年-2017年国内电源管理芯片市场规模分别为538亿元、593亿元、655亿元。未来随着新能源汽车、5G通信等市场持续成长,电源管理芯片市场将持续受益。国际市场研调机构Transparency Market Research(TMR)预测,到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元。公司深耕于电源管理芯片细分领域,下游应用主要为LED照明/家电/智能家居/工控等。中国电器照明协会数据显示,5月LED照明产品出口额为27.07亿美元,同比增长3.56%今年首度实现单月正增长,我们认为LED照明行业作为一个刚需产业,需求有望持续。同时,公司持续优化产品结构,智能LED照明芯片产品占比逐渐提升。 投资建议 基于疫情影响及公司于2020年一季度计提股权激励费用,我们预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、12.00亿元、14.00亿元(此前2020年和2021年营收分别为10.28亿元、12.18亿元);归母净利润为6543万元、1.11亿元、1.49亿元(此前2020年和2021年归母净利润分别为1.07亿元、1.24亿元)。鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业,产品结构持续优化,看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期;公司产品创新低于预计,竞争力削弱等

事件概述 公司发布2020年半年度业绩预告,归属于上市公司股东的净利润34,400万元~35,900万元,同比增长125.09%~134.91%。 Q2业绩继续超预期,坚定看好公司高成长确定性 2020Q1公司实现归母净利润1.52亿元,参考中报预告,预计2020Q2单季度归母净利润为1.92亿元~2.07亿元,同比增长73.0%~86.5%,环比增长26.3%~36.2%,超出市场预期。公司收入主要来源是射频芯片,多用于智能手机,虽然疫情扩散导致全球智能手机销量下滑,但是得益于5G手机射频芯片单机价值量提升、公司产品丰富性加强、核心客户份额提升,公司业绩取得逆势增长。我们坚定看好公司国内射频芯片龙头地位,且长期受益于5G联网设备增加、5G手机射频价值量提升、射频芯片国产化持续的三重确定性。5G万物互联,华为预计到2025年,全球联网设备将达到1000亿个,而所有接入无线网络的设备均需要射频芯片做电磁波信号处理,射频芯片赛道具备长期成长性。据Skyworks数据,5G手机射频芯片单机价值量超过25美元,远高于4G手机的18美元,射频芯片赛道具备产业升级属性。 重磅产品还未放量,后续业绩更值得期待 半年报预告中披露:公司于2019年度新推出多款射频模组产品,此部分产品从市场推广至客户大规模采用需要一定的时间周期,尚未对2020年半年度业绩产生重大影响。意味着2020年上半年公司收入主要来自射频开关、天线调谐、LNA等分立式产品,未来模组类产品一旦放量,将实现收入的大幅提升。Yole预计2025年手机端射频芯片市场空间将达到258亿美元,其中分立式占比30%,模组产品占比70%。2020年6月1日,公司公告非公开发行预案,拟募集30亿元,其中重点投入射频模组业务,我们认为,以公司目前的客户为基础,以开关、LNA等分立式产品为延续,实现模组产品的规模化突破顺理成章,预计将具备射频芯片全品类能力,实现跨越式成长。 投资建议 维持前次预测,预计公司2020-2022年的收入为24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元;归母净利润为7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元,对应PE为102.9倍/74.5倍/56.8倍,维持“买入”评级。 风险提示 疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G终端出货量大幅低于预期。

中小显示作为终端光电创新的重要组成部分,未来本身及其衍生创新将逐步显现,包括但不仅限于AMOLED/LCD屏下指纹、打孔和嵌入式摄像头方案并存、高刷新率、低功耗待机,等等;伴随5G换机潮的到来,供需改善和客户突破将给予技术和产品积淀深厚的龙头公司更高的成长裕度,与此同时,汽车等专业显示的扩容亦或成新的增长点。 深耕行业三十余年,中小尺寸显示龙头 公司成立于1983年,自成立起至今一直专注在显示领域,目前拥有a-SiTFT-LCD、LTPSTFT-LCD、AMOLED等三大技术平台。在智能机市场,从2017年第四季度起,公司LTPS智能机面板出货量已连续两年保持全球第一。在专业显示市场,公司已建立比较优势和竞争壁垒,重点关注车载市场快速成长,2019年公司车载TFT出货量全球第二、国内第一,实现连续5年保持双位数增长,也是国内最大的车载TFT面板厂。 AMOLED量产出货,产能释放将带动营收跨入新台阶 根据赛迪智库,到2022年全球在建AMOLED产线全部建成并满产后,预计总产能将达3,300万平方米/年,其中中国大陆总产能将达1,900万平方米/年,全球占比达58%。伴随着OLED产能逐步释放,在智能机市场OLED的渗透率将有望持续提升。智能机显示目前主要有a-SiLCD、LTPSLCD、AMOLED三种技术,根据群智咨询,预计2023年AMOLED屏将占据46%市场份额,而a-SiLCD份额下滑到25%,LTPSLCD份额相对保持稳定。公司2010年率先在国内开展AMOLED研发和生产,经多年发展在LTPSAMOLED量产技术、工艺等方面积累了丰富的经验和资源,并且完整掌握了AMOLED等新型显示的核心技术。武汉天马G6AMOLED产线一期项目刚性屏和柔性屏均已向品牌客户量产出货,目前正进行刚转柔,我们判断一期在今年底柔性产能将全部释放;二期为柔性产能,我们判断今年底将进入量产。公司与厦门市政府合作,在厦门投资建设“第6代柔性AMOLED生产线项目”,投资总额预计480亿元,设计产能为月加工柔性显示基板48K,将进一步提升公司在中小高端显示特别是AMOLED领域的市场地位。 小尺寸LCD面板全球产能稳定,终端应用多维度发展 根据立鼎产业研究网,全球小尺寸显示面板主要产能供给仍以a-SiLCD和LTPSLCD为主,但两者供给端未来不再有任何扩产,小尺寸显示面板供给产能扩张主要来自OLED显示面板。LCD应用朝着几个维度发展,一个维度是不断朝专业显示领域拓展市场,另一个维度是在智能机显示应用方面通过不断创新来增加产品附加值。据群智咨询数据,近年来车载显示器市值增长迅速,2022年将达98亿美元,增幅将高达12.8%。根据Omdia(原IHS)、TSR的分析,预计至2020年,工业显示领域的显示器市场规模将超过30亿美元。2019年,公司车载TFT出货量全球第二、国内第一,实现连续5年保持双位数增长,其中,车载仪表显示出货量全球第二,车载中控显示出货量全球第三。 展望2020年,在LTPS智能手机领域,大尺寸、高屏占比、窄边框、低功耗的趋势依然会持续;搭配高刷新率的解决方案,从90HZ到120HZ或更高,会成为新的热点机型选择;LTPS全面屏方案仍在持续优化升级,打孔屏,包括双孔的解决方案正成为市场新焦点,是目前手机显示屏能够真正实现高屏占比最合适的方案之一,预计渗透率较2019年将有进一步提升;屏幕的多重升级创新将保证公司产品的竞争力,在保持产能稳定输出的情况下,使得公司龙头地位更加稳固。 此外,LCD屏下指纹的解决方案也将迎来突破,以LCD屏幕内嵌指纹识别技术为代表的产品将有效提升屏幕模组附加值。在2020年CES展上,公司展示了全球首台以LTPSTFT-LCD技术为基础,同时具备显示、触控和指纹识别功能的屏下指纹技术产品。不同于OLED光感屏下指纹,LTPSTFT-LCDModule是通过红外发射器、红外指纹接收器及红外光学材料系统,使之具备高红外透过率、高灵敏的红外指纹成像功能以及高水准的显示效果,实现指纹解锁功能,支持十指触控,未来更将实现半屏幕指纹识别。我们认为,集成指纹识别功能将有望提升LCD屏幕模组单品价值量。 站在当下看未来,2021年全球市场有望恢复增长 根据IDC数据,由于新冠肺炎影响,预计今年上半年智能机出货量将下降18.2%,2020年全球智能手机市场出货量将下降11.9%至12亿部,但5G预计将成复苏催化剂,将在2021年市场复苏中发挥重要作用,全球智能机出货量预计到2021年第一季度恢复增长;据央视和新华网,中国移动今年30万个5G基站目标不变,展望2021年,我们认为,在5G基站建设顺利推进下,5G手机的普及渗透将更为顺畅,从而带动整个产业链的复苏。 投资建议 维持前次预测,预计公司2020-2022年分别实现归母净利润为10.40亿元、13.34亿元、16.68亿元,对应EPS为0.51元、0.65元、0.81元,对应PE为31.80倍、24.79倍、19.82倍。维持“买入”评级。 风险提示 疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅度低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。

事件概述 公司发布 2020 年半年度业绩预告,报告期内,公司预计实现归 属于上市公司股东的净利润 30,000 万元-34,000 万元,比上年 同期下降 7.77%-18.62%。其中,公司预计 2020 年二季度单季 实现归属于上市公司股东的净利润 23,727.56 万元-27,727.56 万元,比上年同期上升 86.17%-117.56%。 分析判断: 二季度业绩同比大幅增长,全年业绩可期 2020 年一季度,由于受到新冠疫情的影响,公司盈利情况表现不 佳,到了二季度公司生产经营恢复正常,各主要产品线进展顺 利,降本增效持续推进,公司的收入、毛利率、净利润均得到改 善。二季度公司预计单季实现归属于上市公司股东的净利润 23,727.56 万元-27,727.56 万元,比上年同期上升 86.17%- 117.56%,其中, 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净 利润为 20,211.46 万元-24,211.46 万元,较去年同期增长 233.18%-299.12%。 公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切 入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到 PC 天 线、 Macbook 天线。 根据市场调研机构 CINNO Research 发布的 报告显示,今年 4 月份, 受益于被抑制需求的释放以及经济的重 启, iPhone 中国销量环比增长 160%, 5 月份苹果在中国的 iPhone 销量为 360 万部,高于上年同期的 305 万部。 预计今年下 半年苹果将推出支持 5G 网络的新款 iPhone 手机,新机的推出将 有望推动公司业绩的持续增长。 非公开发行持续推进,迈向 5G 射频综合方案供应商 空间广阔 2020 年 3 月 1 日,公司公告非公开发行预案,拟募集 30 亿元, 投入射频前端器件项目、 5G 天线及天线组、无线充电模组项目。 2020 年 5 月 28 日公司公告非公开发行申请获得中国证监会受 理, 7 月 2 日公司公告向特定对象发行股票申请获得深圳证券交 易所受理。如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线 +射频前端+连接线+无线充电等 5G 综合射频方案提供商。根据 IHS 预测, 2020 年全球无线充电市场规模将达到 120 亿美元,到 2024 年市场规模将突破 140 亿美元,正处于高景气度周期。同 时,射频芯片市场空间大,国产替代弹性高, 据 Yole 数据,射 频前端芯片市场规模到 2025 年将达到 258 亿美元,目前国内公 司正处于国产替代的初期阶段,公司在现有布局的基础上如果募 投顺利, 将有利于公司接合现有的全球大客户平台优势,加速完 善射频前端业务布局,快速提高公司射频前端产品的市场占有 率,迎接 5G 射频前端市场爆发和国产替代的双重弹性 投资建议 维持前次盈利预测,预计公司 2020~2022 年营业收入分别为 71.1 亿/89.7 亿/116.5 亿元,预计实现归母净利润分别为 14.0 亿/17.4 亿/23.2 亿元,对应 PE 分别为 38.74 倍、 31.22 倍、 23.44 倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行风险, 5G 行业发展不及预期风险,新项目投产进 度不及预期风险。

5GIoT各类终端的射频通信综合解决方案,包括射频前端芯片、天线、连接器以及各类必要衍生器件;公司是长期精于射频技术和材料积累的产业龙头公司,有望依托于5G换机/升级产业向上趋势,以及适时的募投项目,持续成长为市场稀缺的综合解决方案主力供应商,开启新的高速发展时期。射频天线龙头企业,产业地位稳固且有望持续提升公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。在新产品拓展方面,公司继续围绕射频主业丰富新产品线,已研发量产滤波器等射频前端器件,积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多种型号的5G基站天线振子等,陆续向客户供货。5G全球标准统一,从产品层面,有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强,适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等,公司5G相关业务有望全面进入高速增长期。假设募投完成,将成稀缺的5G射频综合方案供应商2020年3月1日,公司公告非公开发行预案,拟募集30亿元,投入射频前端器件项目、5G天线及天线组、无线充电模组项目。如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等5G综合射频方案提供商。①加大投入5G天线,保持行业领先地位。5G手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线数量,全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5GSub6GHz普及,手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进,单机价值量明显提升。以美国为代表的5G毫米波,射频前端的各环节进一步向天线侧集成,从而诞生了AiP天线模组,行业门槛和单机价值量大幅提升。我们认为,以公司现有的苹果、三星、华为等全球领先客户为基础,进一步加大天线及组件相关的业务投入,将打造公司的长期护城河,享受行业市场扩容和进入门槛提升带来的双重红利。②扩产无线充电,确保优势业务持续贡献业绩。据IHS预测,2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元,到2024年市场规模将突破140亿美元,正处于高景气度周期。手机是无线充电的主力产品,由AppleWatch所引领的可穿戴设备日益成为第二大类无线充电设备,同时,无线充电在汽车领域也逐渐成为了中高端车型的标配。目前公司可提供从磁性材料、线圈、FPC到模组的一站式无线充电解决方案,已成为全球头部手机厂商无线充电供应商。看好公司扩充无线充电产品产能,分享行业发展红利。③射频芯片空间大,国产替代弹性高。据Yole数据,射频前端芯片市场规模到2025年将达到258亿美元,射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks等海外厂商占据了全球80%以上的份额,国内公司正处于国产替代的初级阶段,持续看好公司布局的射频芯片赛道。此前公司公告拟增资德清华莹扩产滤波器,控股瑞强通信拓展射频PA等设计、分销业务,公司在此基础上,拟定增投入射频芯片,将有利于公司结合现有的全球大客户平台优势,加速完善射频前端产业布局,快速提高公司射频前端产品的市场占有率,迎接5G射频前端市场爆发和国产替代双重弹性。投资建议维持前次预测,预计公司2020~2022年营业收入分别为71.1亿/89.7亿/116.5亿元,预计公司2020~2022年的归母净利润分别为14.0亿/17.4亿/23.2亿元,对应PE分别为36.7倍/29.6倍/22.2倍,维持“买入”评级。风险提示宏观经济下行风险,5G行业发展不及预期风险,新项目投产进度不及预期风险。

事件概述①根据公司 2020年 7月 7日公告,公司于 7月 6日收到中国证监会,核准公司非公开发行不超过 557,031,294股新股的批复,根据公司 2020年 2月 2日公告的 2019年非公开发行 A 股股票预案(修订稿),此次新股增发拟募集资金总额不超过人民币 500,000万元,扣除发行费用后拟以募集资金 450,000万元投入集成电路用 8-12英寸半导体硅片之生产线项目。 ②根据公司 2020年 7月 6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业,聚源芯星基金募集规模 23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源,公司作为有限合伙人使用自有资金出资20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。 分析判断: 公司增发募资约 50亿元获得核准,投入扩大 8、12英寸半导体硅片业务公司 2020年 7月 7日公告,公司于 7月 6日收到中国证监会核准公司非公开发行不超过 557,031,294股新股; (1)公司本次募资主要用于投入集成电路 8、12英寸半导体生产项目:根据公司2020年 2月 2日公告的 2019年非公开发行 A 股股票预案(修订稿),此次新股增发主要用于投入集成电路用 8、12英寸半导体硅片之生产线项目,可望加速公司 8、12英寸半导体硅片项目发展。 (2)全球 8、12英寸半导体硅片需求未来五年将持续增长: 根据日本胜高和 SEMI 的统计和预测,2017年全球 8英寸和 12英寸硅片的需求分别为 525万片/月和 547万片/月,8英寸和 12英寸硅片的产能分别为 558万片/月和 540万片/月,预计到 2020年 8英寸和 12英寸的需求量将分别超过 630万片/月和 620万片/月;至 2025年,12英寸需求量将增长为接近 800万片/月;硅片生产线的建设周期一般为 2-3年,且收回投资成本时间较长,投资回收期约为 6-7年,因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力,未来大硅片产能不具备快速提升的基础,在预期需求快速增长的同时,大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。 (3)公司 8、12英寸半导体硅片产能稳步推进,12英寸持续朝向高端技术节点升级:根据全景网讯息,第一、产能方面:公司 12英寸总规划 62万片/月产能,天津 2万片/月已于 2019年一季度投产并向全球客户送样;8英寸总规划 105万片/月产能,其中天津 30万片/月、宜兴 20万片/月已达产,宜兴持续新设备进驻调试投产。第二、技术节点方面:公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中,公司重掺产品己全面通过客户认证,正稳步增量,尤其搭配了内部的特色工艺。轻掺产品己实现 Cop Free,目前己进入 28nm 的技术节点,未来会继续向高 nm 技术“进攻”,更加靠近国际第一梯队水平。 参与战略投资中芯国际,半导体硅片导入可望迎来股东方协同效应公司 2020年 7月 6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,公司作为有限合伙人使用自有资金出资 20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。 (1)参与认购中芯国际的战略配售方,多为中芯国际在国内核心半导体设备、材料的重要合作伙伴:根据中芯国际公司公告,中芯国际本次科创板上市发行价格为每股 27.46元,预计可募集超过 500亿元;本次共有 29家重量级的战略配售对象,合计投资金额达 242.61亿元; 其中,国家集成电路产业投资基金二期获配金额 35.175亿元、新加坡政府投资 33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资 22.24亿元;其中国内主流半导体设备、材料供应商作为中芯国际重要合作伙伴,通过参与聚源芯星,间接投资中芯国际,包括:安集微电子、至纯科技、中微公司、上海新昇、江丰电子等; (2)中环股份参与中芯国际战略入股,有望在半导体硅片业务上发挥股东方协同效应,公司的半导体硅片有望和中芯国际在集成电路、特色工艺等领域形成更多合作机会。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为 15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长 73.0%、29.4%、30.3%。 维持买入评级。 风险提示半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。

[5TGab代le际_S升um级m(a含ry毫]米波),将赋能一定创新纵深的高附加值产品,不仅限于射频、光电、功率和外观材料及其加工等,与此同时,产品创新过程将加速已经形成的“供应链提质增效”现象演进,现有4G供应链龙头公司,更容易匹配下游客户进行再创新,进而实现跨周期高速发展。 通信网络设备高精密机构件业务有望量价齐升从美国释放的5G频谱资源看,主推毫米波网络建设,而美国市场是苹果最大的收入来源,我们判断2020年5GiPhone有望支持毫米波功能。“金镶玉”设计有望成为毫米波手机的新思路。 从目前高通的推荐设计方案以及vivo的公开设计方案看,毫米波模组将嵌入到手机金属边框之中,考虑到毫米波模组信号敏感度高,且受金属影响大,因此对于金属中框的加工精度要求极高,有望带动金属加工产业行业景气度提升。公司通信网络设备高精密机构件主要供货苹果,预计届时该产品平均售价有望进一步提升。苹果手机存量超9亿台,换机拉动销量空间巨大。 CPE、5G小基站、5G通用模组等产品将伴随全球5G建设快速放量公司目前已经拥有了丰富的5G产品线,包括5G小基站、CPE设备、5G通用模组等。2019年公司联合中国移动为全球首款5G笔记本电脑提供全世界规格最小的5GM.2通用模组,可以实现为用户提供无处不在、高速稳定的无线网络连接。工业富联也已在5G云办公终端产品嵌入式模组等产品线建立起领先优势。从2019年三季度开始,公司5G相关产品已经陆续开始实现小批量出货,预计出货量将逐季上升。这些业务都属于从4G向5G的自然延伸,公司与现有客户之间本来就有的业务往来使得这些业务具备放量的基础,未来伴随着全球5G建设的快速推进也将有望实现快速放量。 可预见的数据量爆发增长,将拉动数据中心资本开支根据爱立信报告预估,2025年全球将会有超26亿用户订阅5G服务。新一代无线网络将覆盖全球65%人口,所处理移动数据流量占总流量45%。到2025年底,每部手机的每月数据预计将从现在的7.2GB增加到24GB。华为2025白皮书指出,5G时代无处不在的联接将产生海量数据,这些数据又将被重新分析利用,反过来继续推动互联网技术的发展进步。GIV预计,2025年全球产生的数据量将达到180ZB,这将是2018年的5.5倍。数据量的暴涨,数据价值的挖掘利用,云计算与边缘计算的兴起,势必导致数据中心需求的快速提升,进而拉动云服务厂商资本开支。另外,企业上云也是行业的发展大趋势,这也将成为推动云服务商增加资本开支的驱动力,进而拉动公司云服务设备业务的增长。我们认为,工业互联网应用将从设备和工厂侧普及。由于设备、产线、工厂等领域的自动化数字化基础好,面向设备运维和生产效率提升的盈利效应明显,制造业企业有强大的需求和动力引入。以公司深圳关灯工厂为例,整个项目导入108台自动化设备,并完成联网化。制程中SMT导入设备9台,节省人力50人,节省比例96%;ASSY导入设备21台,节省人力74人,节省比例79%;Test导入设备78台,节省人力156人,节省比例88%。整体项目完成后,人力节省280人,人力节省88%,提升效益2.5倍。我们认为,以公司为代表的科技制造业龙头,一旦工业互联网平台形成规模优势后,海量的数据、应用、合作伙伴资源和逐渐摊薄的建设推广成本将对同领域内的竞争平台形成降维打击,甚至是将竞争者转化成其生态的参与者,在应用领域扩展和客户订单驱动下,公司的长期竞争优势将快速转化为业绩释放。 投资建议维持前次盈利预测不变,我们预测公司2020~2022年的收入为4462.98亿元、5549.90亿元、6105.19亿元,同比增速分别为9.2%、24.4%、10.0%;预测归母净利润分别为189.79亿元、231.72亿元、257.05亿元,同比增速分别为2.0%、22.1%、10.9%;对应PE分别为16.15倍、13.22倍、11.92倍,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行,下游需求不振,系统性风险;大客户出货量低于预期;5G商用进展低于预期。

事件概述。 公司发布2020年半年度业绩预告,预计2020年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元~1.43亿元,同比增长45%~65%,Q2单季度实现归属上市公司股东净利润6998.53万元,环比增长25.89%,同比增长99.60%。公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长,主要原因如下:(1)公司持续加大研发投入,推进产品结构优化,公司整体效益得到有效提升;(2)公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。 下游需求复苏,产能利用率同比显著提升。 从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率2019年Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,2020年上半年公司产能利用率有较为明显的提升,我们认为随着国内疫情逐步缓解,需求有望逐渐恢复,公司依托于产品结构的优化,包括MOS/IGBT/SiC等高端功率器件的布局,加强与中芯国际的合作,进一步提升产能弹性,丰富的产品种类为公司未来稳定增长提供了坚实的基础。 募集项目布局智能终端用超薄微功率半导体芯片封测。 公司拟使用募集资金13亿元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。 该项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术,建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力,所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等,在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。预计产能完全释放后正常年营业收入13.13亿元,利润总额2.08亿元,经济效益较好。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足。 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS数据指出,预计2019年功率半导体市场规模为240亿美元左右,2020年增速预计为4.8%大约为252亿美元。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议。 我们预计公司2020~2022年营收分别为25.50亿元、31.50亿元、39.00亿元(此前2020年和2021年营收分别为25亿元、30.35亿元);归母净利润为3.24亿元、3.91亿元、4.88亿元(此前2020年和2021年归母净利润分别为2.88亿元、3.70亿元)。鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,看好公司长期进口替代与高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示。 半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

1、事件:注资DJOLED布局喷墨印刷显示,领跑下一代显示。 2、印刷显示极大降低DOLED显示成本,有望成为下一代主流显示技术,半导体显示市场天花板极大提升:显示成本,有望成为下一代主流显示技术,半导体显示市场天花板极大提升:1)结合市场及工程可实现等方面判断,印刷OLED是未来大尺寸显示的主流技术:JOLED是日本印刷显示领域的先行者,TCL科技在印刷领域也早有布局,双方的合作一方面可以加速印刷OLED的产业化进程,另一方面通过上游核心的合作伙伴,例如SONY、Panasonic等的生态联盟建设,建立华星光电下一代显示技术的领跑地位。 2)印刷显示扩大应用场景,半导体显示市场天花板极大提升:JOLED印刷显示技术的初期投资负担小、制造成本有望较蒸镀式低2-3成,低成本优势有望推进OLED面板应用于更广泛的市场,带动上游供应链和下游终端产品形态的改变。 3、高端显示技术储备同步日韩大厂,增强LTCL华星在全球半导体显示产业的竞争力:华星在全球半导体显示产业的竞争力:长期看以京东方、TCL华星为代表的中国龙头厂商掌握未来LCD面板价格定价权:全球供需关系来看,因为韩厂在韩国的产线退出之后,整个行业供给在今年有很大的变化。 从目前新增产能分布,未来京东方及TCL华星将会是全球LCD面板行业的第一、第二,产能有望占全球60%44、投资建议考虑翰林汇收入将2020-2021年营收由576亿元、672亿元调升至854亿元、978亿元,预测2022年1146亿元,考虑到近期全球新冠疫情影响以及长期大尺寸面板格局确定性,我们预测归母净利润2020-2021年由43.5亿元、47.3亿元调整为28.4亿元、39亿元,预测2022年50.7亿元,对应现价PE分别为29.3、21.3、16.4倍,维持“增持”评级。 5.风险提示:TV面板价格持续大幅下滑;疫情持续电视需求持续放缓;小尺寸面板竞争激烈。

半导体硅单晶技术领先,12英寸大硅片蓄势待发。 公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商;公司专注于硅单晶技术五十年;半导体硅片已累计通过58个国内外的客户认证,28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中;在硅片产品方面,(1)8英寸区熔法和直拉法硅片已经实现量产,包括应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等;(2)12英寸直拉法硅片验证情况良好,预计于2020年实现量产:公司12英寸大硅片于2018年实现样品试制,正在加速通过从认证到量产的过程,根据公司公开信息,12英寸大硅片预计于2020一季度逐步导入量产。 整合产业链上下游协同发展,半导体硅片营收加速。 公司协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡中环领先的8、12英寸大硅片项目,具备落实国内大硅片产业链自主可控且长远发展的指标性意义。借鉴全球硅片龙头发展路径,日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协同性,得以维持几十年来硅片制造技术领先,公司和晶盛机电的合作即具备同样的效应,目前公司在无锡的中环领先项目中已经采购晶盛机电的单晶炉和机械精密加工设备,用于8英寸和12英寸大硅片制造;公司和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体领域,依托于几十年的技术沉淀和合作,成为首个垂直整合国内大硅片产业链的大硅片项目。同时随着大硅片项目的逐步投产,2019半导体硅片销售量同比增长20.83%,公司在半导体业务产业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期,半导体硅片销量稳定增长。 半导体硅片创新空间足够,价值同步工艺升级。 硅片价值量具备向上迭代的巨大空间,半导体技术基本遵循一代工艺、一代硅片、一代芯片的原则;因此,从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面升级;芯片的制造节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm;高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,大硅片的质量要求和制造技术难度,伴随半导体产品和工艺升级具很高的同步升级效应,未来十年在摩尔定律的推进下,半导体技术将持续革新,使得半导体硅片具备较高产品创新和升级空间。 M12光伏硅片降本增效,引领行业技术创新 2019年公司发布12英寸M12光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,制造成本大幅下降,单块组件效率大幅提升,为全球新能源持续降低成本带来新一代技术。公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司公告五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。 投资建议 我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%。 维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。

事件概述公司发布 2020年一季报,2020Q1公司实现营业收入 39.69亿元,同比减少 6.31%;实现归母净利润 3.08亿元,同比增长66.33%。 分析判断: 疫情影响 一季度生产经营,复工后产能利用率快速恢复 。 过去几年由于苹果新品在秋季发布,公司产能释放集中在下半年,上半年通常为淡季。虽然今年新冠肺炎扩散致使公司 2月生产经营受到影响,但是在正式复工复产以后,通过提升产能利用率形成订单追赶,同时苹果发布 iPhone SE 新品,公司是FPC、SLP 主力供应商,对公司业务形成正向刺激。在上述合力作用下,公司最终实现营收微幅下滑 6.31%,毛利率为22.40%,同比提升 3.6个百分点。2020Q1公司销售费用同比下降 2.14%;管理费用同比下降 18.50%;研发费用同比增长14.27%;财务费用为-0.76亿元,去年同期为 0.57亿元,主要是汇兑收益增加所致;资产减值损失 1.29亿元,去年同期为0.27亿元,主要是计提存货跌价损失所致。 5G 终端 升级,I HDI 为 进阶为 SLP ,动 带动 C FPC 用量提升, 天线 C FPC 进阶为 LCP ,公司具备长期 竞争 优势 。 类载板(SLP)是高密度板(HDI)的升级,因制程接近 IC 载板而得名。特点是将极限线宽线距从 45um 拉低到 30um,增加板上走线密度从而减小使用面积,腾出空间给更大的电池和更多的摄像头。SLP 主板相比于 HDI 价格翻倍,同时面积更小,会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用 FPC。与此同时,在 5G 手机主板变小的过程,天线数量持续增加,LCP 软板可用于天线和主板的连接。公司具备SLP、FPC、LCP 的强劲实力,是苹果、华为的主力供应商,预计在 5G 换机潮中将充分受益于行业升级带来的技术红利。 投资建议维持前次预测,预计公司 2020~2022年的营收为 280亿元/354亿元/425亿元,归母净利润为 31.8亿元/40.4亿元/49.5亿元,对应 PE 分别为 29.3倍、23.0倍、18.8倍,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行,系统性风险;核心大客户出货量不及预期;下游应用领域如 5G 智能手机出货量低于预期,LCP 新技术普及速度低于预期。

事件概述公司发布 2020年第一季度报告,报告期内,公司实现营收69.50亿元,同比增长 44.60%,实现归属于上市公司股东的净利润 8.83亿,同比实现扭亏为盈。 分析判断: 产品资源加速向公司集中 , 营收同比实现高增长公司是一家以研发、生产、销售中高端视窗防护玻璃面板、外观防护新材料为主营业务的上市公司。公司首次将玻璃成功应用到了全球各大主流手机终端上,开启了特种玻璃新材料替代有机玻璃在全球消费电子产品视窗防护屏的发展浪潮,公司属于行业内的龙头企业。2020年一季度,全球消费电子和汽车电子领域头部品牌的中高端产品资源加速向公司大幅集中,公司各主要产品订单充足、需求旺盛,在疫情冲击产业链的背景下,公司一季度仍然实现营收 69.50亿元,同比实现增长 44.60%,实现归属于上市公司股东的净利润 8.83亿元,上年同期归母净利润为亏损 0.97亿元,公司 2020年第一季度同比实现扭亏为盈,一季度业绩符合预期。 毛利率继续提升,资产负债率环比下降伴随着公司经营管理、精益生产、成本管控水平不断提高,收入增长幅度高于成本增长幅度,2020年第一季度公司实现营收69.50亿元,同比增长 44.60%,营业成本为 50.92亿元,同比增长 29.44%,公司 2020年一季度毛利率 26.74%,上年同期毛利率为 18.16%,2020年一季度毛利率同比增加约 8.6个百分点。公司也在不断优化资产负债率,2020年一季度公司资产负债率为48.45%,2019年末公司资产负债率为 52.29%,2020年一季度资产负债率环比降低 3.84个百分点。 投资建议维持预测不变,预测公司 2020-2022年的营收分别为 359.38亿元、430.24亿元、494.78亿元;归母净利润分别为 32.88亿元、43.39亿元、55.06亿元;对应的市盈率分别为 23.63倍、17.90倍、14.11倍;维持买入评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响;核心大客户出货量低于预期;宏观经济下行,系统性风险;5G 商用进展低于预期。

从海外龙头企业发展历程推演,宽赛道优质龙头公司的长期稳态模式,不仅是单独类型产品突破,而且将是提供综合解决方案的平台型公司,产品演进连贯互通+市场布局多维融合,看好公司发展的长期逻辑和巨大空间。 多领域领先布局,手机高端产品持续突破目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS 市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。 我们重申豪威综合比较优势①手机市占率12.4%,位第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力,64M 万像素高端CIS 预计很快量产,进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距②汽车市占率30%,位第二,自动驾驶升级、新能源车加速普及,ADAS 的渗透率有望逐步提升,最新OX08A/B 两款,使用手机中4Cell 技术③安防及其他,安防48%位第一,计算领域50%位第一,IoT 等新兴领域市占48%位第一,医疗领域市占81%位第一。 5G 时代光学依旧是核心亮点,供需关系趋紧影像能力出众依然是P40系列突出卖点,看好CIS 芯片行业持续升级。P40、P40Pro、P40Pro+三款手机分别配置三摄、四摄、五摄,其中P40Pro+五摄为50M 主摄+40M 广角镜头+8M 3倍长焦镜头+8M 10倍超长焦镜头+ToF 镜头的组合。其中,10倍长焦镜头采用多棱镜潜望式结构,支持10倍光学变焦、20倍混合变焦、最大100倍数码变焦,单个手机摄像头成本显著提升,相关负责人表示每部P40的摄像头成本在100美元左右。我们认为5G时代,光学依旧是终端核心亮点,在“多摄+堆叠式+面积变大”趋势下,CIS 产能趋紧景气度旺盛,国产化趋势确立,国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值。 功率/模拟IC 持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟IC 到功率IC 再到射频IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势,依据2019年半年报数据,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理 IC 等)已进入国内知名手机品牌的供应链。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列;在TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 优质设计公司内生&外延模式,红利远超电子制造业我们总结了海外龙头半导体IC 厂商的成长路径,外延并购和业务重组是不可或缺的途径之一,产生规模效应的同时加强市场占有率,强化综合竞争实力,在并购中不断成长,乃至成为全球领先的半导体企业。依据芯思想相关数据,博通、德州仪器、亚德诺、英飞凌、安森美等均进行了多次并购,造就了相关企业在其领域的领先地位,宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇。公司2020年4月14日公告,通过以合计投资金额8,400万美元持有Creative Legend Investment Ltd.70%股权,以购买Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,交易价格为1.2亿美元。 近年来国内终端厂商积极寻求国产产品的替代,Synaptics 作为一家美资企业业绩受到的影响较大,本次韦尔收购 TDDI 业务,有助于实现国内显示驱动产品的自主可控,充分发挥公司在终端客户的深厚合作关系的优势,TDDI 业务市场份额有望迅速提升,同时实现韦尔在各产品领域的协同发展,以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。 投资建议我们维持近期盈利预测不变,预计2020~2022年公司营收为190亿元、235亿元、282亿元;归属母公司股东净利润为23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

事件概述 公司发布2020年一季报,2020年一季度实现营收65.62亿元,同比减少5.26%;实现归母净利润3.01亿元,同比增长4.10%;实现扣非归母净利润1.00亿元,同比增长84.79%;实现毛利率17.17%,同比提升3.28个百分点。 分析判断: 疫情期间公司应对充分,保证产线连续生产 面板行业具备机器设备连续运转的特点,在疫情期间,公司积极应对,保持各产线连续生产运营。武汉区域,前段面板生产是全自动化运行,一直处于满产状态,不受人员返岗的影响;模组段因需大量人工,受前期疫情的影响,部分员工返岗有所延迟。公司积极进行各基地产线产能的调配,3月13日厦门天马305名员工驰援武汉天马,助力武汉天马复工复产。与此同时,公司与上游供应链的合作伙伴保持畅通沟通,并在疫情期间积极推进供应商的复工复产。公司部分关键材料、设备主要来自日韩,目前日韩疫情已得到相对较好的控制,影响较为有限;此外,公司提前备有安全库存,满足连续生产需求。 中小尺寸显示龙头,产品创新叠加成本优化带动毛利率同比提升 公司重点聚焦品牌客户,并相应制定一系列深度渗透策略。移动智能终端客户结构持续优化,公司紧跟行业主流客户,并已成为全球主流移动智能终端厂商的深度合作伙伴;专显客户结构稳定,持续开拓新兴市场。公司以智能手机为主的移动智能终端显示产品占整体营收约70%,车载、工控、医疗等专业显示领域产品合计营收占整体营收约30%。公司与核心客户深度合作过程中建立了高度的相互认同感,并且公司在中小尺寸领域综合竞争实力强,比如LCD全面屏领域持续领跑市场。与此同时,公司持续优化产品结构、提升研发创新能力、优化成本,使得一季度毛利率同比大幅提升3.28个百分点,实现扣非归母净利润大幅增长84.79%。 LTPSLCD屏幕产品持续升级,AMOLED产线稳步推进,公司有望逆势成长 展望2020年,在LTPS智能手机领域,大尺寸、高屏占比、窄边框、低功耗的趋势依然会持续;搭配高刷新率的解决方案,从90HZ到120HZ或更高,会成为新的热点机型选择;LTPS全面屏方案仍在持续优化升级,打孔屏,包括双孔的解决方案正成为市场新焦点,是目前手机显示屏能够真正实现高屏占比最合适的方案之一,预计渗透率较2019年将有进一步提升。在全球智能手机需求收缩的背景下,屏幕的多重升级创新将保证公司产品的竞争力,在保持产能稳定输出的情况下,使得公司龙头地位更加稳固。 此外,LCD屏下指纹的解决方案也将迎来突破,以LCD屏幕内嵌指纹识别技术为代表的产品将有效提升屏幕模组附加值。在2020年CES展上,公司展示了全球首台以LTPSTFT-LCD技术为基础,同时具备显示、触控和指纹识别功能的屏下指纹技术产品。不同于OLED光感屏下指纹,LTPSTFT-LCDModule是通 过红外发射器、红外指纹接收器及红外光学材料系统,使之具备高红外透过率、高灵敏的红外指纹成像功能以及高水准的显 示效果,实现指纹解锁功能,支持十指触控,未来更将实现半屏幕指纹识别。我们认为,集成指纹识别功能将提升LCD屏幕模组单品价值量,预计产品将在2020年Q3量产商用。AMOLED业务方面,武汉天马G6AMOLED产线一期项目刚性屏和柔性屏均已向品牌客户量产出货,目前正进行刚转柔,柔性产能逐步释放。二期项目为柔性屏产能,目前关键设备已完成搬入。厦门天马与合作方共同投资设立的合资公司厦门天马显示科技有限公司已于2020年1月完成相关工商注册登记手续,目前正进行建设前期准备工作。 投资建议。 维持前次预测,预计公司2020-2022年归母净利润为10.40亿元/13.34亿元/16.68亿元,对应EPS为0.51元/0.65元/0.81元,对应PE为25.8倍/20.1倍/16.1倍,维持买入评级。 风险提示。 疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。