红筹股 科创板上市,扎根 半导体特色制造工艺红筹股科创板上市,优质公司回归 A 股:华润微电子成立于 2003年 1月份,已发行股份总数为 8.79亿股,本次发行后公司总股本为 12.16亿股(不考虑后续绿鞋机制对总股本的影响)。华润微电子股权清晰,上市之前唯一股东为 CRH(Micro),持有华润微电子 100%股份,其实际控制人为中国华润。目前公司拥有 8英寸晶圆生产线 2条、6英寸晶圆生产线 3条、封装测试生产线 2条、掩模生产线 1条、设计公司 3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式,依据我们产业链研究,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群,并根据客户需求进行高效的特色工艺定制国内 MOST FET 龙头厂商,进口替代空间足下游应用广泛,进口替代空间足:从全球竞争格局来看,高端MOSFET 和 IGBT 还是以进口为主,从英飞凌 2019财年数据可以看出,35%销售额销售至中国,成为其销售额最大的市场。我国功率半导体分立器件产业起步相对较晚,但受益于庞大的终端消费需求,市场规模快速增长,我们认为随着国内终端厂商推进进口替代,相关功率器件厂商有望迎来黄金发展契机。根据 IHSMarkit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET 厂商。 I IT GBT 专注消费电子工控领域,技术优势明显公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了 600V-6500V 多个电压平台等多种 IGBT器件结构和工艺流程,能够提升产品可靠性及产品性能,目前在市场中具有较强的竞争优势。公司的 IGBT 器件在消费电子、工业控制及新能源等领域具有广泛应用,同时亦受益于国产替代加速,具有长期、稳定提升的市场需求。?C SiC 与 与 N GaN 前景可期,加大研发卡位领先优势SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。从应用领域来看,与 SiC 不同的是 GaN 最核心的应用领域为电源。Yole 数据指出,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元。公司常务副董事长陈楠翔在科创板上市媒体线上交流会时表示,在第三代化合物半导体领域,公司基于长期以来的设计与工艺沉淀,积极布局第三代半导体材料,目前已储备硅基 GaN 功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC 功率器件设计技术。同时公司拟充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 650V 硅基 GaN 器件、SiC JBS 器件和 SiC MOSFET 产品的设计研究和工艺技术研发工作。 投资建议我们预计 2019~2021年公司营收分别为 57.45亿元、69.60亿元、83.52亿元,同比增长-8.39%、21.15%、20%;预计实现归属于母公司股东净利润 4.01亿元、6.35亿元、8.16亿元。估值角度,我们对比国内功率半导体厂商,相对 2021年平均 PE 大约为40倍(剔除士兰微 100倍以上估值),鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,首次覆盖“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。

事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

事件概述 公司与中芯集成电路制造(绍兴)简称SMEC签订《战略合作协议》,结盟成为战略合作伙伴,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。 携手中芯,加快布局MOS和IGBT 此次合作中,公司提供相关产品技术支持,包括产品设计和项目的实施、运营以及销售;SMEC主要负责提供工艺平台。公司作为采购方,一定要保证把SMEC作为战略合作伙伴,最大化的填充SMEC产能,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为公司提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。我们认为,公司作为国内领先的功率半导体企业,在二极管整流桥细分产品领域足具竞争力,此次与中芯在MOS和IGBT产品的合作有望进一步提升公司的综合实力,优化产品结构。从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率2019年Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于四季度市场需求渐起,公司产能利用率提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展 公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至2019年营收复合增速为25%(假设2019年全年营收为中间值19.91亿元),领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR为9.9%)。公司从IC设计、IC制造到IC封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到MOSFET到IGBT以及小信号系列产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS数据指出,预计2019年功率半导体市场规模为240亿美元左右,2020年增速预计为4.8%大约为252亿美元。英飞凌公告指出,2018年全球分立器件及模组行业排名前三的供货商为英飞凌(19.9%)、安森美(8.9%)、意法半导体(5.4%),以2018年分立器件市场规模为240亿美元计算,全球第一大功率半导体厂商市场规模大约为48亿美元(约人民币340亿元),全球第五大分立器件厂商为Vishay规模大约为11亿美元(77亿元,其中二极管营收6.98亿美元,约人民币48.86亿元)。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年实现营收19.75亿元、25亿元、30.35亿元,同比增速分别为6.65%、26.58%、21.40%;归母净利润为2.15亿元、2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为14.54%、34.24%、28.39%;对应EPS分别为0.45元、0.61元、0.78元。受益整体板块景气度提升,同行业公司PE(TTM)自2019年年初的25倍上调至目前的60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,我们给予公司相对2020年PE由40倍调整至相对2021年50倍,对应目标价由24.4元上调至39.2元,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

指纹识别芯片龙头公司自成立时起便以“创新技术,丰富生活”为使命,以市场需求为导向,注重科技研发投入,推动中国本土芯片产业由“中国制造”转向“中国创造”,不断实现自我突破,在电容触控芯片、屏下光学指纹识别芯片、TWS蓝牙耳机芯片等领域实现了多项技术革新,现已成为指纹识别芯片领域的龙头。目前公司为华为、小米、vivo、OPPO、一加、中兴、魅族、Google、Samsung、Dell、LG、HP等知名国际国内品牌提供服务,并达成深度合作,是国内半导体设计行业的领军者。 领跑光学指纹新技术,新品超薄指纹适配5G手机公司是屏下光学指纹识别芯片的开创者,据公司官方微信数据,截止2019年12月26日,公司屏下光学指纹识别已获得101款品牌机型商用。公司创新设计出超薄指纹芯片且已经量产商用,模组厚度不到上一代的1/10,适配5G手机紧凑的内部空间。我们认为,超薄指纹产品面市,在技术升级的基础上,进一步拉开和竞争对手的差距,将继续保持公司核心产品的竞争力。据Counterpoint预计,由于价格在300-500美元之间的OLED中端智能手机产品的增加,2020年全球OLED显示屏智能手机出货量将超过6亿部,同比增长46%。我们认为,屏下光学指纹识别芯片将伴随OLED显示屏手机出货增加而增加,成长路径清晰。 立足长期目标,创新拓宽新航道公司在核心能力范围内有序拓展,在开拓指纹识别技术新领域的同时,也对触控产品进行了升级,并应用于汽车市场和智能家居等新领域,此外IoT芯片和3D人脸识别技术也是公司关注的重点。据公司官网披露,截至2019年底,公司申请、授权的国内、国际专利超过3900件,技术储备丰厚。2020年,公司将有多款新产品面市:LCD屏下指纹识别芯片、适配柔性OLED显示屏的On-cell触控芯片、ToF解决方案等,拟收购的NXPVAS业务整合完毕后,将推出更为丰富的音频解决方案产品线。IHS数据显示,2019年屏下指纹渗透率为13.9%,预计到2020年渗透率达到22.1%。我们认为,在OELD显示屏手机加速且LCD屏下指纹方案落地的刺激之下,屏下指纹渗透率发展将快于预期。据拓墣产业研究院数据,2019年3D识别在渗透率为12%,到2020年渗透率有机会达到20%,市场规模有望达到59.6亿美元。据Counterpoint数据,2019年全球TWS耳机出货量达到1.20亿部,预计2020年将达到2.30亿部,同比增长90%。市场新技术的渗透率提升和新产品的出货量快速增长,将对公司核心IC设计业务带来强力拉动,助力公司成为平台型IC设计巨头。 投资建议维持前次预测,预计公司2019~2021年的收入为65/80/101亿元,同比增速75%/23%/26%;归母净利润为23.81/28.61/35.05亿元,同比增速221%/20%/22%,对应EPS分别为5.22元、6.28元、7.69元,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下滑,行业竞争加剧,新产品推进速度低于预期。

功率半导体器件,在能源领域起到其他集成电路难于企及的重要作用,并体现出持续稳定的快速成长趋势。 IGBT是最高端功率半导体器件之一(又谓之功率半导体“皇冠”),①其是能源转换核心器件,节能环保的关键技术支撑,功率变换能显著提高用电效率和质量,一般IGBT已广泛用于消费电子/家用电器/工业设备等领域,中高端IGBT在新能源汽车/轨道交通/军工航天等战略性新兴领域发挥无可替代的作用;②在国家政策推动及市场牵引下,国内已形成较为完整产业链,通过全球范围兼包并蓄获得工艺技术,以及国内厂商联合研发高端自主产品,国产化进程明显加快;③新能源汽车行业进入高速发展期,轨道交通领域需求大幅增长,特种行业自主可控紧迫性增强,未来行业有望迎来重大投资机遇。 公司将是A股稀缺的专注于IGBT芯片和模块产品,且具高端产品和客户布局的优质企业,未来发展空间较大。 国产IGBT模块龙头,全球市占率2.2% 依据英飞凌年报数据,2018年全球IGBT模块市场规模为325亿美元,其中,英飞凌市场占有率为34.5%位列第一,公司(斯达半导体)排名第10 位,市场份额为2.,在中国企业中排名第1 位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。公司自研的IGBT 芯片及快恢复二极管芯片,采取Fabless 模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度。我们认为,功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产化过程中,公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。 依托最大终端消费市场,多领域发力谋快速增长 根据Trendforce的最新报告预计2018年中国IGBT市场规模为153亿元人民币,同比增长19.91%。随着HEV / EV需求和工业需求的大幅增长,中国IGBT市场规模将持续增长,预计到2025年将达到522亿元人民币(新能源汽车和工业领域占据半壁江山),复合年增长率为19.11%。公司产品应用的行业主要包括三类,工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。我们认为,伴随着公司募投项目的顺利进展,新能源行业和变频白色家电领域的营收占比有望显著提升,同时为公司快速增长提供动能和催化。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为8.10亿元、10.13亿元、12.97亿元,同比增长20%、25%、;预计实现归属于母公司股东净利润1.28亿元、1.98亿元、2.67亿元。鉴于公司在IGBT设计领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予首次覆盖“买入”评级。 风险提示 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等

事件概述 公司发布2019年业绩预告,由于公司收购北京豪威构成同一控制下企业合并,公司对上年同期财务数据进行了追溯调整。2018年同期经重述后的归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元,经财务部门初步测算,预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期经重述后的财务报表数据相比,预计增加2.55亿元~3.55亿元,即2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4~5亿元。 CIS景气度持续,豪威多领域发力抢占市场份额 依据芯师爷官网信息,索尼于2019年11月份指出,公司将在长崎技术中心建立新半导体工厂以提高CMOS芯片产量满足市场需求,之后宣布了部分产品与台积电进行代工合作,最快于2021年Q1交货,CIS景气度持续,公司在手机CIS领域依靠新品不断缩小与索尼三星的差距,在汽车CIS领域则持续保持全球领先地位。依据ICInsights最新统计数据,2019年全球CIS市场规模约为168.3亿美元,2018年为142亿美元,同比增加18.5%,光学黄金赛道下全球CIS厂商实现快速的增长,依据ICInsights数据,2019年索尼O-S-D业务实现营收86.74亿美元(+22.4%),三星O-S-D业务实现营收38.60亿美元(+35.7%)。 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,CIS行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 加大研发投入,国内IC设计龙头多产品发力 为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进CIS(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于公司业绩预告、本部分销业务疲弱以及合并产生的相关费用的剔除、毛利率的提升等多重因素影响,我们调整此前盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元调整为135亿元、190亿元、250亿元,调整归属母公司股东净利润8.67亿元、24.03亿元、33.22亿元为4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价调整至213.25元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

主业经营情况向好,精密功能及结构件业务的利润保持较好增长 公司于2018年1月完成重大资产重组事项,在原上市公司的业务基础上注入领益科技及其子公司的全部业务,因此领益科技为上市公司的盈利主体,受益于精密功能件及结构件产品的份额提升和新产品突破,2019年领益科技经营净利润为23亿~25亿元,同比增长15.26%~25.28%。2019年公司最终归母净利润预计为19~21亿元,主要受到以下因素影响:(1)业绩补偿股票收益的金额为95,454.75万元,系子公司东方亮彩未完成业绩承诺而补偿的股票受公司股价波动的影响;(2)资产减值损失,主要系帝晶光电股权转让及年度商誉测算。此外,公司披露2019年非经常性损益对归母净利润的影响预计为10.2亿元,主要是公允价值变动损益和政府补助。 拟剥离帝晶光电及江粉高科,持续优化业务结构 公司主要业务板块按产品分类主要包括精密功能及结构件、显示及触控模组、材料业务、贸易及物流业务等,公司在2019半年报中提出,未来将重点发展核心制造类的业务,并将对非制造类业务进行处置。2020年1月16日,公司公告通过了《关于转让控股子公司股权的议案》,拟将持有的全资子公司深圳市帝晶光电科技有限公司(简称“帝晶光电”)100%股权(SalcompPlc股权除外)、公司直接持有的广东江粉高科技产业园有限公司(“江粉高科”)26.28%股权和广东江粉磁材产业投资基金一期(有限合伙)持有的江粉高科73.72%股权转让给安徽帝晶光电科技有限公司,交易总价款为8亿元。交易完成后,公司不再持有帝晶光电及江粉高科股权,帝晶光电及江粉高科不再纳入公司合并报表范围。我们认为,剥离帝晶光电和江粉高科,是公司对主营业务进行优化调整的体现,有利于公司集中资源发展优势业务,聚焦主营核心,符合公司整体经营发展战略。 投资建议 参考此次业绩预告,调整盈利预测,预计公司2019-2021年归母净利润为20.3亿/27.0亿/30.0亿元(前次预测为23.5亿/27.0亿/30.0亿元),维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,系统性风险;核心大客户出货量低于预期;新产品及新客户开拓进展低于预期;内部整合进展低于预期。

事件b概述 公司发布业绩预告,2019年归属于上市公司股东的净利润49,470.10万元—57,715.11万元,同比增长20%—40%。 分析判断: 巩固核心优势,业务规模和盈利水平持续提升 公司聚焦LED显示应用,不断完善国内外品牌、渠道及全球化服务体系建设,公司拥有多项自主知识产权的小间距LED显示产品及超高分可视化解决方案已广泛运用于智慧公安、智慧医疗、智慧教育、智慧城市等领域的建设。通过持续的研发投入,公司已成为国家半导体照明联合创新重点实验室共建单位、博士后创新实践基地,拥有国家合格评定认可委员会(CNAS)认可实验室和深圳高清LED超大屏显示技术工程实验室,不断提升科技创新能力。公司与多家单位联合完成的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”科研成果,荣膺2019年度国家科技进步奖一等奖。 经营性现金流良好,业务经营稳健 公司持续加强客户收款,2019年度经营活动产生的现金流量净额约为47,000万元。可转债利息摊销同比增加约2,500万元,人民币兑美元汇率波动导致汇兑收益较上年减少约2,300万元。公司预计2019年非经常性损益对净利润的影响金额约为6,400万元,主要原因系杭州柏年智能光电子股份有限公司2019年度业绩补偿(即以1元人民币的对价受让15%股份)、收到政府的补助及商誉减值的影响。公司预计商誉减值3,000—5,000万元,主要系2017年收购的杭州柏年智能光电子股份有限公司、深圳市蔷薇科技有限公司未完成本年度业绩承诺,业绩承诺方将根据协议约定对公司进行补偿。 LED小间距行业高速成长,公司持续受益 据LEDinside数据,2019年全球小间距LED显示屏市场规模较2018年成长31%,公司收入规模名列全球第二。随着高分辨率与高动态对比显示需求爆发,LEDinside预估2019~2023年小间距LED显示屏(点间距≤P2.5)产值年复合成长率将达27%,而超小间距(点间距≤P1.1)产品由于目前出货基数较低,未来成长动能最大,预估2019~2023年的CAGR为58%。公司作为全球LED小间距龙头公司,将充分受益于行业发展红利。 投资建议 维持前次预测,预计公司2019-2021年的归母净利润分别为5.34亿元、7.43亿元、9.25亿元,同比增速分别为29.5%、39.3%、24.5%,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,系统性风险;贸易摩擦加剧的风险;技术革新风险。

事件概述 公司发布业绩预告,2019年度实现归属于上市公司股东的净利润为224,895.06万元至244,895.06万元,同比增长203%至230%。 分析判断: 业绩预告符合预期,屏下光学指纹芯片带动高增长 公司是屏下光学指纹识别芯片的开创者,现已成为全球指纹识别芯片龙头。公司披露,业绩预增的主要原因系公司屏下光学指纹产品获得大规模商用,使得公司营业收入较上期增幅较大,进而推动净利润的较大增长。据公司官方微信数据,截止2019年12月26日,公司屏下光学指纹识别已获得101款品牌机型商用。 超薄指纹芯片适配5G手机,OLED触控芯片打入主流厂商 公司开创性地设计出超薄指纹芯片且已经量产商用,模组厚度不到上一代的1/10,同时不需贴屏、具备更好的抗电磁干扰性能,适配5G手机紧凑的内部空间结构。我们认为,公司超薄指纹产品面市,在技术升级的基础上,进一步拉开和竞争对手的差距,将继续保持公司核心产品的竞争力。据公司官方微信披露,OLED屏幕触控芯片已经获得华为、OPPO、vivo、小米认可,2019年商用机型超过30款。Counterpoint预计,2020年全球配置OLED显示屏的智能手机出货量将超过6亿部。我们认为,屏下光学指纹识别芯片、OLED触控芯片的需求将伴随OLED显示屏手机出货增加而增加,公司成长路径清晰。 第一时间推出符合最新蓝牙标准的无线耳机芯片,稳步推进汽车电子业务 无线耳机方面,公司推出入耳检测及触控二合一芯片,已经得到OPPO、vivo等客户的规模商用。2020年1月6日,蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)正式推出蓝牙无线音频的下一代标准,公司携手一加科技,全球首次演示了应用于TWS真无线耳机的创新BluetoothLE音频解决方案,助力终端客户开发新一代超低功耗、功能丰富的真无线耳机。汽车电子领域,公司的汽车触控芯片在吉利、长安、奇瑞等品牌规模商用,车规级指纹方案也在与主流车厂导入量产阶段。 持续研发高投入,新产品亮点不断 2019年前三季度,公司研发费用7.2亿元,同比增加40%,截至2019年底,公司申请、授权的国内、国际专利超过3900件,技术储备丰厚。据公司官网披露,2020年,公司将有多款新产品面市:LCD屏下指纹识别芯片、适配柔性OLED显示屏的On-cell触控芯片、ToF解决方案等,NXPVAS业务整合完毕后,将推出更为丰富的音频解决方案产品线。 投资建议 维持前次预测,预计公司2019~2021年的收入为65/80/101亿元;归母净利润为23.81/28.61/35.05亿元,对应EPS分别为5.22元、6.28元、7.69元,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下滑,系统性风险;屏下指纹识别普及速度低于预期;公司新产品研发进度低于预期;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。

把握行业发展机会,核心业务和产品营收快速增长 单摄到双摄、多摄模组的升级使得即使在近几年全球手机出货量下滑的背景下摄像头模组的市场规模却继续保持较高的增速,Yole预测2018年~2024年全球摄像头模组市场规模将保持9.1%的复合年增长率(CAGR),预计2024年将达到457亿美元,该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加。另外,全面屏智能手机大势已定,屏下指纹识别也随之蓬勃发展,手机搭载屏下指纹识别方案成为标配是主流之势,根据IHS数据,2019年全球屏下指纹识别模组出货量预计超过2亿组,2020年出货有望突破3亿组,保持50%以上的同比增速。公司积极把握住了行业发展机会,2019年上半年在传统的销售淡季,公司光学产品便实现了41.66%的同比增长,生物识别产品更是实现了99.79%的同比增长。2019年全年公司主营业务发展趋势良好,摄像头模组、屏下指纹模组和镜头等核心业务和产品的营业收入和出货量均实现较快增长。 聚焦光学大赛道,垂直整合持续提高附加值 由于触控显示产品行业面临技术变化,公司主要以外挂式触控产品为主,但行业内随着内嵌触控(InCell)的崛起,大大挤压了公司的业务份额,拖累了公司的整体盈利表现。2019年11月19日,公司发布公告称将非美国大客户相关的触摸屏和触控显示全贴合模组等触控显示相关业务以股权转让的形式出表并进行独立发展,本次交易完成后,该部分业务将不再纳入公司合并报表范围。这将有利于公司优化资源配置及财务结构,改善流动性,有助于公司聚焦光学核心业务,促进公司长远发展。公司自2017年起布局镜头业务,2018年公司完成了部分客户的镜头认证,实现批量出货。公司在2018年底收购了富士天津镜头工厂及富士集团镜头相关专利,加强了公司在手机镜头领域的专利布局。 2019年上半年,公司镜头产品实现营业收入3.60亿元,其中对客户实现营业收入2.30亿元,对内自供摄像头模组实现营业收入1.30亿元。未来公司将会积极推进镜头业务的发展,视订单情况增加镜头产能,加强自供镜头的比例,提升公司的整体盈利能力。镜头与模组相比具有更高的毛利率,虽然镜头业务的发展短期内对于公司整体营收的贡献不大,但随着镜头业务的不断发展,对于公司整体盈利的边际贡献会比较明确。 投资建议 我们维持之前的盈利预测不变,预计2019~2021年公司收入分别为503.32亿元、546.61亿元、611.72亿元,同比增速分别为16.94%、8.6%、11.91%;归母净利润分别为5.14亿元、16.72亿元、25.19亿元,同比增速分别为199.06%、225.20%、50.66%;对应EPS分别为0.19元、0.62元、0.93元。参考申万电子制造Ⅱ指数过去两年PE(TTM)平均值约为33.5倍,当前值约为45倍,考虑到公司身处光学大赛道,目前发展趋于稳定,我们将给予公司2020年的PE由之前的33倍上调到35倍,目标价由20.46上调到21.70元,维持“买入”评级。 风险提示 智能手机出货量不达预期将影响到公司营收的风险;多摄的渗透率不达预期将影响到公司营收及盈利的风险;行业竞争加剧导致公司营收不达预期及毛利率下滑导致盈利状况下滑的风险;国资入股不及预期或将影响到公司现金流的风险;近几年以来国内外宏观经济发展不确定性增加,部分智能消费电子产品出现增速放缓影响到公司营收的风险。

小耳机大市场,NORFlash景气度持续 CINNOResearch数据,兆易创新2019年Q3NORFlash市场占有率由Q2的13.9%提升至18.3%,营收端由二季度7700万美元提升至1.04亿美元,环比增速约35%。回顾整个2019年,TWS耳机实现了快速的增长,依据电子发烧友相关数据,TWS耳机由品牌市场与白牌市场共同组成,其中品牌与白牌的出货比例大约是1:2。根据CounterpointResearch数据,2018年苹果AirPods出货量约3500万,占全球整体出货量的3/4,而根据Canalys的这篇报告显示2019年三季度苹果以43%的市场份额占比继续稳居榜首。每颗TWS耳机均需要一颗NORFlash用于存储固件及相关代码,TWS耳机要实现主动降噪、语音识别等功能则需要128Mb/256MbNORFlash甚至更高容量,公司依托于产品竞争实力紧抓市场机遇逐渐提升市场份额。 MCU市场增长态势良好,生态逐渐完善 依据公司官网公告,兆易创新GD32MCU以累计超过3亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,23个系列340余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列,并已发展成为中国最大最全的ArmMCU产品家族。MCU作为物联网移动端的重要控制单元,目前其整体市场规模随物联网发展稳步成长,在2018年中国ArmCortexMCU厂商市场份额预计中,公司以9.4%市场份额占有率位居第三,仅次于ST和NXP之后,预计2019年在32位MCU领域持续保持领先地位。 DRAM逐步落地,存储蓝图显现 根据TrendForce最新数据统计,2Q19DRAM供应商排名及份额分别为三星(45.7%)、SK海力士(28.7%)、美光(20.5%)、南亚(2.7%),行业CR3达94.9%高度垄断,而截止到19年二季度,DRAM本土化率为0。2019年9月20日,合肥长鑫宣布投产12英寸DRAM生产线,此次长鑫存储的DRAM项目投产则打破了“0”自制现状,是中国存储产业发展历史上一次重要的里程碑,期待不久的未来在DRAM领域,国内企业能有属于自己的核心竞争力,在进口替代的大趋势下加速突破。 投资建议 基于公司业绩预告以及NORFlash景气度的持续提升,我们调整此前盈利预测,预计2019~2021年营收由32.75亿元、50.74亿元、68.72亿元上调至32.75亿元、51.50亿元、69.00亿元;同比增速分别为45.83%、57.25%、33.98%;归母净利润分别由6.74亿元、10.22亿元、13.01亿元调整至6.42亿元、11.04亿元、14.54亿元,根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在60~70倍之间,鉴于公司作为国内存储龙头企业,带领中国存储“芯”跨出重要一步,估值由2020年相对EPS60倍PE调整至2021年相对EPS70倍PE,目标价上调至317.07元,维持“买入”评级。 风险提示 DRAM产品突破低于预期,存储行业依然疲弱,价格压力较大;NORFlash产能扩充低于预期,行业竞争加剧带来毛利率下滑,客户拓展低于预期;思立微新产品突破低于预期。

业绩预告符合预期,新产品开发稳步推进。 公司披露2019年整体研发投入占收入的比率达到8%左右,进一步加大了对基础材料和基础技术的研究。美国圣地亚哥研究院的成立,为公司高性能5G天线的持续领先,为公司射频材料、6G的研发打下了技术基础。5G天线、无线充电、BTB、射频前端器件等多个重要产品线均取得了突破,各项业务保持上升势能。 2019年公司非经常性损益税后金额约为8,837.24万元,去年同期为2,915.92万元。 拟增资德清华莹,控股瑞强通信,构建射频前端芯片综合业务能力。 据公司披露,德清华莹主要从事声表滤波器系列、环行器和隔离器、晶体材料、模块及微组装等产品的研发和生产,拥有行业内技术领先的产业化基地,也是行业唯一从材料到芯片、再到器件和模块的全产业链射频声表专业公司。公司拟对德清华莹进一步增资,支持德清华莹对声表滤波器、芯片线和封装线进行产能扩充。瑞强通信是一家集射频器件的研发、设计及销售于一体的公司,可为客户提供天线、PA功率放大器、滤波器等射频器件以及TWS耳机的蓝牙芯片、天线等综合解决方案,与国内众多的知名手机客户、无线终端客户、射频模块客户保持了良好的合作关系。我们认为,拟增资德清华莹和控股瑞强通信,将有利于公司结合现有的全球大客户平台优势,不断完善滤波器等射频前端业务的产业布局,进一步提高公司射频前端产品的市场占有率,提升公司的盈利能力和综合竞争力。 拟增资威尔视觉,储备5G应用赛道 威尔视觉是以研发为主的科技创新型企业,致力于打造以大流量视频为基础的下一代云计算平台,为全球的通讯运营商、互联网公司、终端厂商、云服务商、地方政府等提供面向5G的视频云计算基础设施及服务。在5G商用时代下,预计公司与威尔视觉将在产品与技术等方面产生一定的协同效应,有助于提升公司的投资收益。 投资建议 结合此次业绩预告,调整预测公司2019~2021年的归母净利润分别为10.2亿/14.4亿/18.5亿元(前次预测11.4亿/14.4亿/18.5亿元),对应EPS分别为1.05元、1.49元、1.91元。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,系统性风险;5G行业发展不及预期;对外投资进展不及预期。

事件概述 2020年11月17日公司发布2019年业绩预告,公司预计2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为245,247.85万元-261,173.03万元,上年同期实现归属于上市公司股东的净利润为63,700.74万元,2019年全年预计实现归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长285%-310,报告期内,非经常性损益对当期净利润的影响约为50,006.55万元。 分析判断: 专用设备自主研发与公司规模优势,市场资源加速向公司聚拢 金属背板具有质感好、手感好、抗摔、散热好等优点,曾是主流机型的标配,但随着5G、无线充电等时代的来临,对信号传输的要求将会更高,而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大。由于早期的玻璃机壳具有易碎、散热性差、不够轻薄等缺点,从iPhone5开始被金属外壳替代,但现有的玻璃已经克服了这些缺点,且消费电子外观保护玻璃拥有成熟的产业链,因此未来伴随着5G、无线充电时代的到来,玻璃背板在智能手机端的渗透率有望进一步提升。根据IHSMarkit预测,手机触控面板盖板玻璃全球出货量--包括正面与背面盖板,预计在2019年达到24亿片,较2018年的21亿片增长,这种稳定增长态势在未来两年内将继续保持,2020年预计增长11.4%,2021年则增长7.3%。由于玻璃本身的材质特点,玻璃背板的加工十分困难,公司通过投入大量资源自主研发及与设备厂商共同研发所需的生产设备,委托签订保密协议的设备厂商制造,并约定在保密期限内专供给公司,自主研发的专用设备可以完美适配公司生产线摆布和工艺技术特点,自主开发的关键设备的性能、效率、自动化程度、能耗及造价成本等指标均大幅优于竞争对手的标准化设备,确保了公司的生产销量和良率优势,这也持续的扩大了公司相对的竞争领先优势。同时通过规模化生产,公司能够满足客户大批量交货的需求,并降低产品的平均成本、提升产品价格竞争力,巩固公司的行业领先地位及增强客户粘性。因此在报告期内,基于对外部形势发展的把握及公司的布局,使得市场资源加速向公司聚拢。 2019年公司业绩预告超预期,未来业绩有望持续发力 2019年上半年,公司营业总收入113.59亿元,同比增长,归属于上市公司股东的净利润为-1.56亿元,同比减小134.12%。2019年下半年,随着公司核心客户出货量的增长以及苹果手机盖板升级导致盖板价值量提升,公司三季度业绩也实现大幅度的反转,2019年三季度公司实现营业收入92.36亿元,同比增长14.03%,归属于上市公司股东的净利润12.65亿元,同比增长,而2019年三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常损益的净利润12.19亿元。根据2019年公司全年业绩预告,公司预计2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为245,247.85万元-261,173.03万元,其中,报告期内,非经常性损益对当期净利润的影响约为50,006.55万元,预计全年扣除非经常损益的净利润为195,241.3-211,166.48万元,整体业绩超预期。我们预计,5G的普及将刺激市场换机需求,预计2020年将迎来出货大反弹,展望2020年,50亿部存量手机中正常换机需求14亿部,在5G新机带动下,存量手机中假如有5%的用户提前换机,出货量将新增1.8亿部,对应智能手机出货量将整体增长13%。公司在相关领域处于龙头地位,在5G换机的背景下叠加市场资源加速向公司聚拢,预计公司未来将有望持续保持较好的业绩增长。 投资建议 我们维持之前关于公司营收的预测不变,预计公司2019-2021年的收入分别为304.89亿元、365.87亿元、420.75亿元,同比增速分别为10%、20%、;考虑到公司持续推进管理变革,完善精益管理制度,不断优化包括供应链在内的各项生产指标,不断降低生产成本、提高产能效率,因此将2019-2021年归母净利润预测由之前的16.11亿元、23.73亿元、27.25亿元上调为25.17亿元、32.13亿元、44.99亿元;对应EPS为0.59元、0.76元、1.06元。参考申万电子零部件制造指数过去2年PE(TTM)平均值约为40倍,目前为58.57倍,我们维持之前给予公司2020年30倍估值不变,目标价由18元上调至22.8元,维持“买入”评级。 风险提示 核心大客户出货量低于预期:公司核心大客户收入占比高达46.97%,若核心大客户出货量过低,将直接影响公司收入水平。 5G商用进展低于预期:若5G商用进展低于预期,导致换机速度不达预期,会影响公司的营收。宏观经济下滑,系统性风险:公司处于电子制造行业,产品覆盖手机、PC、可穿戴设备等多领域,与宏观经济有正相关性,中美贸易摩擦加剧可能对下游应用领域产生负面影响,进而影响公司的收入增长。

事件概述 公司发布2019年业绩预告,预计2019年实现归属于上市公司股东的净利润为5388.75万元~5780.75万元,同比增长298.71%~327.72%。公司在智能视频领域的销售持续增长,致公司总体营业收入较去年同比增长。同时,本报告期公司收到的理财收益、政府补助较去年同比增长。同时,2020年1月1日,公司发行股份购买资产并募集配套资金交易事项获得证监会核准批文。 专注汽车电子存储及模拟产品,智能化及新能源汽车加速渗透驱动公司步入快速增长通道 ISSI于1988年成立于美国硅谷,1999年进入汽车电子领域,以车规级标准定义、开发高可靠性存储产品,为用户提供包括DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线,并提供长期供货支持,是车规级存储器的领导供应商,同时ISSI提供车规级模拟混合信号产品。得益于多年的技术积累及严格的品质管控策略,产品稳定可靠,受到业内高度认可。依据公司公告,ISSI汽车电子市场客户多为包括博世、德尔福等行业领导者,涵盖娱乐导航、仪表、驾驶辅助、T-BOX等应用,模拟混合信号部分则专注于LED车灯及背光驱动产品。e星球信息指出,电动汽车的电池管理部分因其电流大、温度高,对电子零件的要求特别高,ISSI的8MbA3温度等级(-40℃~125℃)的车规级SPINORFlash,因其优良的高温可靠性,被特斯拉用于其BMS系统。我们认为伴随着汽车智能化及新能源汽车的加速渗透,公司有望步入快速增长通道。 延续Fabless模式,研发技术壁垒铸护城河 北京矽成以Fabless模式运营,专注于集成电路产品的研发设计,凭借多年的研发积累,其芯片产品性能在极端环境下的可靠性和稳定性均处于行业领先水平,使得其产品在整机客户及汽车客户的产品中更具有市场竞争力,针对车用级客户及工业级客户的高传输速度、高容量存储芯片可以保持良好的出货量,最大程度地发挥公司自身优势,缩短产品开发周期,提高公司运营效率。 投资建议 公司本次收购若能顺利完成,公司有望成为国内领先的存储及模拟企业,我们调整公司2019~2021年北京君正本部营收3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元至3.4亿元、4.6亿元、5.6亿元;调整归属于母公司股东净利润0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元至0.56亿元、1.09亿元、1.55亿元。业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩,按照6.8汇率进行折算,预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元(暂不考虑其他摊销费的扣除带来净利润的减少)。 2019年由于合并时间及具体事项暂未确定,我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据,预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润由5.65亿元、7.1亿元调整至5.44亿元、6.92亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股(因募集配套资金价格尚未确定,暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量),从估值角度来看,根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,公司此次收购完成后有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司且有望充分受益于新能源汽车的加速渗透,调整公司相对2020年70倍PE至相对2021年65倍PE,对应总市值由395.5亿元调整至449.8亿元,对应目标价由87.7元调整至99.7元,维持买入评级。 风险提示 存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。