投资要点公司发布 2022年年度报告， 全年业绩快速增长得益于新品的强竞争力、 客户群的不断开拓以及稳定的市场需求。全年实现营收 31.88亿元，同增 42.4%； 归母净利润 8.74亿元， 同增 24.92%； 扣非归母净利润 8.47亿元， 同增 30.67%； 毛利率 58.98%， 同增 3.48pcts。 2022年 Q4实现营收 7.75亿元， 同增 10.26%， 环增 1.88%； 归母净利润 1.23亿元， 同减 50.48%， 环减 41.67%； 扣非归母净利润 1.16亿元， 同减 51%，环减 42.01%。 同时， 公司发布 2023年第一季度报告， 营收下滑主要系市场变化导致销量下降。 2023年 Q1实现营收 5.13亿元， 同减 33.8%， 环减 33.79%； 归母净利润 0.3亿元， 同减88.4%， 环减 75.42%； 扣非归母净利润 0.06亿元， 同减 97.49%， 环减 94.65%。 产品品类再扩阵容， 信号链比例有所提升公司全面布局信号链和电源管理两大领域。 信号链产品实现营收 11.93亿元， 同增68.21%；占总营收的比例为37.41%，同增5.74pcts；毛利率64.91%，同增4.14pcts。 电源管理产品实现营收 19.91亿元， 同增 30.27%； 占总营收的比例为 62.47%，同减 5.82pcts； 毛利率 55.41%， 同增 2.38pcts。 2022年公司推出 500余款拥有完全自主知识产权的新产品， 其综合性能指标均达到国际竞品的先进水平， 可广泛应用于工业控制、 汽车电子、 通讯设备、 消费电子和医疗仪器等应用领域， 现已拥有 30大类 4300余款可供销售物料。 加大研发拓宽品类， 产品结构持续高端化公司研发投入持续加大， 人才梯队建设有序进行。 2022年研发费用为 6.26亿元，同增 65.55%； 占总营收的比例为 19.63%， 同增 2.74pcts。 研发人员达到 896人，同增 48.84%； 占总人数的比例为 72.08%， 同增 1.92pcts。 公司新品开发呈现出多功能化、 高端化、 复杂化趋势， 更多的新品采用更先进的制程和封装形式， 如具有更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、 90nm 模拟及混合信号工艺、 WLCSP 封装等。 2022年公司推出了高精度 DAC、 大动态光电流对数转换芯片、 高抗干扰快速响应 LDO、 带电源路径管理和 16位模数转换器监测的升压充电芯片、 超低功耗锂电池保护器、 超低静态功耗 DC/DC、 高 PSRR 大电流 LDO、 三路输出 AMOLED屏电源芯片、 GaN 晶体管驱动器等具有较强竞争力的产品； 信号链和电源管理两大领域均有车规级产品实现量产。 汽车、 工业接力消费， 成为模拟芯片增长的主要助力目前全球模拟芯片市场欧美厂商占据绝对主导地位， 国内模拟芯片厂商所占市场份额较少。 公司将在工业及车规芯片、 第三代半导体、 大功率电源、 新能源及储能等高端领域持续开展研发项目， 如开发多品类的车规级芯片、 拓展高性能运放及比较器产品线、 扩大模数/数模转换产品线、 健全小逻辑系列产品线、 充实和完善 DC/DC产品线， 特别是高压大功率转换器、 更新换代 LED 驱动芯片、 丰富 AMOLED 显示屏电源芯片、 研发高性能马达驱动芯片、 MOSFET/GaN 驱动芯片、 隔离电源芯片 以及网络通讯相关模拟芯片产品等。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 36.66/45.82/57.28亿元， 增速分别为 15.0%/25.0%/25.0%； 归母净利润分别为 8.93/10.41/11.77亿元，增速分别为 2.3%/16.6%/13.1%； 对应 PE 分别为 59.4/51.0/45.1倍。 公司作为国产模拟芯片龙头， 料号数量位居国内前列， 新品竞争力强， 基于需求相对疲弱， 海外大厂积极扩产等综合因素影响， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 产品研发不及预期， 市场竞争加剧

事件 公司发布2023 年第一季度报告，利润环比出现较大改善。2023Q1 实现营收43.35亿元，环减7.67%；归母净利润1.99 亿元，环增117.16%；扣非归母净利润0.22亿元，环增101.9%；经营活动产生的现金流量净额13.83 亿元，同增273.43%，环增104.79%；毛利率24.72%，环增0.16pcts；净利率4.5%，环增29.45pcts。 2022Q4 营收46.95 亿元；归母净利润-11.59 亿元；扣非归母净利润-11.59 亿元；经营活动产生的现金流量净额6.75 亿元。 存货拐点已到，毛利率等逐季改善截止到2023 年一季度末，公司存货降低至107.69 亿元，环比四季度减少15.87亿元，随着消费端的需求逐渐复苏，预计Q2 公司库存将继续降低回归到正常水位。 毛利率方面，Q1 单季度销售毛利率为24.72%，其中手机侧部分CIS 由于库存水位及成本相对较高，拉低整体毛利率，随着公司下半年50M 像素全系列产品应用，高端产品占比有望进一步提升，相应手机侧CIS 毛利率有望从当前较低水平逐渐恢复至常态。 前装车规CIS 龙头持续发力，VR/AR 等新领域接棒2022 年全球CIS 市场规模为190 亿美元，从下游应用市场看，CIS 手机市场收入占比下降至70%以下，PC/平板电脑/监控占比也有所下滑，车载CIS 占比从2021年的7.7%提升至9%。2023 年4 月16 日，华为召开智能汽车解决方案发布会，发布AR-HUD 增强现实抬头显示，采用LCoS 解决方案，微米级像素单元2K 级分辨率，标志着从此汽车进入光显示时代。随着汽车智能化的快速发展，车载CIS 配置增加至12 颗，同时像素也不断升级，从1M 像素逐渐提升至8M 像素。2022 年韦尔股份CIS 业务智能手机占比由2021 年的57%下降至39%，汽车电子业务占比由2021 年的14%提升至27%；随着车规产品不断放量，车载业务有望接力手机确保公司长期发展。在VR/AR 方面，豪威提供眼动/面部追踪摄像头以及深度识别摄像头等，同时公司CCC 模组也具备较强的竞争力。 触控与显示/模拟：TDDI 产品实现全覆盖，模拟车规产品搭配CIS 提高竞争力2022 年触控与显示业务实现营收14.71 亿元，占总营收的7.36%；模拟业务实现营收12.62 亿元，占总营收的6.32%。1）触控与显示：公司实现了TDDI 产品全覆盖，从HD720P 到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz 到144Hz，触控报点率支持120Hz 到240Hz。TD4377 实现了1080P FHD 分辨率和高达144Hz 的显示帧率，其触控报点率使LCD 显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司通过收购思睿博进一步扩大显示产品布局，推出的TED 芯片具有更低功耗、成本更优的面板设计，还可支持TED 双芯片级联的MSO 面板显示架构，有望获得笔电显示领域更多的导入机会。2）模拟：2022 年公司推出了符合ASIL-B等级的车规级PMIC，搭配CIS 产品可提供系统级解决方案。针对手机、电脑领域设计的SCR 工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，防护效果 更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB 端口免受瞬态过电压的影响。 投资建议：CIS 库存调整渐入佳境，预计毛利率逐渐恢复。预测公司2023 年至2025年营业收入分别为233.98/277.60/334.29 亿元，增速分别为16.5%/18.6%/20.4%；归母净利润分别为25.04/40.07/53.24 亿元，增速分别为152.9%/60.0%/32.9%；对应PE 分别为49.3/30.8/23.2 倍。公司作为国产CIS 龙头，技术优势较为显著，多款新品具有较强竞争力，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期，下游需求恢复不及预期，市场竞争加剧

投资要点公司发布2022年年度报告，得益于T系列芯片出货量的增加，全年实现营业收入 55.45亿元， 同增 16.07%； 归母净利润 7.27亿元， 同减 10.47%； 扣非归母净利润 6.68亿元， 同减 6.77%。 2022年 Q4实现营收 11.45亿元； 归母净利润 0.46亿元； 扣非归母净利润 0.27亿元。 研发投入四连增， 持续强化人才战略2022年公司利润有所下滑， 主要系公司坚持研发驱动， 持续保持高强度研发投入，全年研发费用增幅显著高于营收增幅； 同时， 2022年确认股份支付费用为 1.77亿元， 剔除后全年归母净利润为 8.92亿元， 同减 5.68%。 公司研发费用连续四年高增长， 2019/2020/2021/2022年研发费用分别为 4.62/5.78/9.04/11.85亿元， 增速分别为 22.71%/25.12%/56.45%/31.15%。 公司高度重视人才的吸引和发展， 全年引进研发人员 349名， 研发人员总数达到 1480人， 同增 30.86%， 占员工总数的比例为 85.11%， 同增 2.25pcts。 公司现有 11项核心技术， 14项在研项目。 T 系列大幅出货助力营收增长， 新品研发+海外拓展双向驱动2022年多媒体智能终端 SoC 芯片业务营收为 55.22亿元， 同增 16.51%， 占总营收的比例为 99.59%； 毛利率为 37.12%。 该业务现有 S/T/A 三大稳定成熟的产品线， 广泛应用于小米、 腾讯、 谷歌、 亚马逊、 创维等企业。 1） S 系列： 该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片。 2022年公司积极开拓海外市场，导入公司产品的海外运营商进一步增多； 发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片， 集成了64位多核中央处理器以及自研的神经网络处理器， 支持 AV1、 H.265等全球主流视频格式的 8Kp60视频解码功能， 支持 4K GUI 等功能， 为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。 2） T 系列： 该系列芯片是智能显示终端的核心关键部件。 2022年T 系列高端芯片出货量大幅增长， 采用 12nm FINFET 工艺， 最高支持 8K 硬件解码， 兼容 AVS+、 AVS2.0与国际 AV1、 H.265、 VP9等格式以及 DTMB 数字电视标准， 支持 intelligent-SR 超分技术， 可将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率， 并实时增强图像画质。 3） A 系列： 该系列芯片采用领先的制程工艺， 广泛应用于智能家居， 智能办公， 智能健身等众多消费类电子领域。 WiFi 芯片蓄势静待放量， 车规产品注入成长新动力公司产品已延伸到无线连接、 汽车电子等新领域， 并取得了积极成果。 1） W 系列： 该系列芯片为高速数传 Wi-Fi+蓝牙二合一集成芯片， 可与主控 SoC 产品配套销售，打开广阔市场； 第一代 Wi-Fi+蓝牙芯片于 2020年首次量产， 现已大规模销售。 第二代 Wi-Fi+蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R， BT 5.3） 已于 2022年 12月预量产， 即将进入商业化阶段。 2） 汽车电子芯片： 公司将汽车电子列为长期战略， 现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品， 成功导入宝马、 林肯、 极氪等车企， 并实现量产、 商用。 该系列芯片采用先进制程工艺， 内置最高 5Tops 神经网络处理器， 支持多系统多屏幕显示， 功能覆盖影音娱乐、 导航、 360全景、 人机交互、 个人助理、 DMS 等， 部分产品已通过车规认证。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 70.36/90.52/114.1亿元， 增速分别为 26.9%/28.7%/26%； 归母净利润分别为 9.02/13.93/19.64亿元，增速分别为 24.2%/54.4%/41%； 对应 PE 分别为 41/26.5/18.8倍。 公司产品已成功导入多家海内外客户， 产品具有较强竞争力， 新品进入放量阶段， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 产能爬坡不及预期， 市场竞争加剧

投资要点公司发布2022 年年度报告，全年实现营业收入36 亿元，同增45.95%；归母净利润3.25 亿元，同增122.45%；扣非归母净利润增长2.47 亿元，达到1.15 亿元，实现扭亏为盈；总资产同增56.63%。2022 年Q4 实现营收10.04 亿元，同增43.55%，环增5.72%；归母净利润1.99 亿元，同增338%，环增180.84%；扣非归母净利润0.26亿元，同增190.52%，环比下降主要系汇率波动。 连续三年营收高增长，300mm 产销旺盛规模效应渐显得益于半导体市场需求旺盛，公司产能持续爬坡，尤其是300mm 硅片收入显著增加，各项利润指标呈现改善趋势。2022 年300mm 硅片产能利用率和出货量持续攀升，12 寸硅片全年营收为14.75 亿元，同增114.29%；生产量达301.69 万片，同增60.13%；销售量达304.15 万片，同增73.64%；规模效应渐显，毛利率为12.35%，同增18.52pct。200mm 及以下硅片（含SOI 硅片）产能利用率持续维持高位，全年营收为16.61 亿元，同增16.93%；毛利率26.45%，同增4.97pct。 子公司表现亮眼，携手助力集团发展子公司表现亮眼，产能和技术均有成果产出。1）上海新昇：300mm 硅片已全面完成30 万片/月的产能建设，历史累计出货超700 万片，成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、CIS 等应用全覆盖的半导体硅片公司。30 万片/月300mm 高端硅片的扩产项目将在2023 年内逐步投产，建成后300mm 硅片总产能将达到60 万片/月。2）新傲科技：继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI 生产线扩容，产能由3 万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨。积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。3）芬兰Okmetic：专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场；在芬兰万塔启动了200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能，巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。4）新硅聚合：完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。 全面掌握核心技术，募资保障研发扩大优势公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计等相关技术，全面突破了300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm 硅材料极限表征体系。2022 年3 月公司完成向特定对象发行股票的募集与发行工作，募资总额为50 亿元。依据2023 年4月公告，15 亿元用于“集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目”，20 亿元用于“300mm 高端硅基材料研发中试项目”。2022 年公司研发支出2.11亿元，同增68%；除了持续在300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为38.39/44.45/50.72 亿元，增速分别为6.6%/15.8%/14.1%；归母净利润分别为3.61/4.69/5.83 亿元，增速分别为11.1%/29.9%/24.2%；对应PE 分别为178.7/137.5/110.7 倍。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产能处于扩张阶段，规模效应有望显现，首次覆盖，给予增持-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，技术研发不及预期，客户认证进度不及预期

公司发布2022年年度报告，全年实现营业收入54.12亿元，同比增长2.61%；归母净利润7.89亿元，同比减少14.79%；扣非归母净利润7.47亿元，同比减少16.45%。 2022年Q4实现营收11.93亿元；归母净利润0.58亿元；扣非归母净利润0.3亿元。 多样化布局实现营收增长，矽成摊销不影响正常经营受益于在产品和市场的多样化布局，公司总体营收实现小幅增长；消费市场低迷使得总体净利润出现一定下降。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，折旧与摊销等对2022年损益的影响金额合计为0.57亿元；在北京矽成层面，因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在2022年对利润的影响金额为0.58亿元，上述金额合计为1.15亿元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对现金流亦不造成影响，预计2023年金额将明显下降。2022年公司保持高研发投入确保技术领先，研发费用达6.42亿元，同比增长23.11%；研发人员达到659人，同比增长15.01%。 AI对芯片算力提出高要求，新品推出满足不同层级需求公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防市场，微处理器和智能视频芯片实现营收1.27亿元和6.43亿元，占营收的比例分别为2.35%和11.88%。随着AI的不断普及，市场对芯片在AI处理能力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要不断提升。1）微处理器芯片领域：公司完成了X1600系列的测试和量产工作。升级产品X2600的研发按计划进行，该产品在图像处理和显示性能等方面均有提升，可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求；X2600于2022年末进行了产品的投片。为更好地进行市场推广，公司对X1600、X2000等开发平台进行了优化，完善了基于新产品的开源鸿蒙系统，并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别方案、智能锁等方案的研发。2）智能视频芯片领域：T41于2022Q3完成投片，并成功量产及小批量销售。T41采用了12nm工艺，面向AIIPC中高端市场，在AI算力、图像处理和编解码等方面均有提升，性价比有明显优势，将与A1芯片形成协同效应，并与T31、T40等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。C200于2022Q4进行了样品的投片，该产品在尺寸、功耗和性价比方面可满足工业、医疗等泛视频类市场领域的需求。为满足AIIPC入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级AIIPC产品市场的新产品研发。 聚焦汽车高附加值领域，全方位布局黄金赛道公司存储芯片和模拟与互联产品线主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等市场。得益于汽车、工业市场良好的需求，存储芯片和模拟与互联芯片实现营收40.55亿元和4.79亿元，同比增长12.8%和16.01%；占营收的比例分别为74.92%和8.85%，同比增长6.77pct和1.03pct。1）存储芯片：2022年公司DRAM和Flash均实现较好的同比增长；SRAM、DRAM、NorFlash产品收入分别位居全球第二、第七、第六。公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品；其中8GLPDDR4已完成工程样品的生产并开始送样；2GLPDDR2、4GLPDDR4等产品实现量产。不同种类和容量SRAM产品实现投片或完成工程样品的生产。面向消费类市场的16M~128M不同电压的多款超低功耗、高性价比NORFlash芯片的研发与投片工作正在有序进行，部分产品量产。2）模拟与互联芯片：模拟产品主要为各类LED驱动芯片；车规LED驱动芯片的销售收入持续增长，车规HBLED芯片已成为市场主要供应商。公司开展了多款矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，进行了集成LED驱动和LIN/CAN的产品研发，应用于车内外环境照明驱动等产品中。汽车DC/DC等产品的研发持续进行。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产；GreenPHY已送样，部分客户进行了产品的导入与落地；车规LIN芯片开始送样。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为60.54/70.41/80.40亿元，增速分别为11.9%/16.3%/14.2%；归母净利润分别为9.45/12.04/13.27亿元，增速分别为19.7%/27.5%/10.2%；对应PE分别为57.6/45.2/41倍。公司作为国产车载DRAM龙头，协同车规模拟产品，率先卡位高增赛道，静待产品放量增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期，下游需求恢复不及预期，市场竞争加剧

事件点评：4月6日，江丰电子发布2022年度报告，2022年实现营收23.24亿元，同比增长45.80%；归母净利润为2.65亿元，同比增长148.72%；扣非归母净利润为2.18亿元，同比增长186.50%；毛利率为29.93%，同比增长4.37pcts；净利率为10.21%，同比增长3.98pcts，业绩符合预期。 超高纯靶材业务为公司主要收入贡献者，占营收比例近70%。2022年超高纯靶材业务营收为16.11亿元，同比增长36.40%，占营收69.34%，毛利率为30.38%；精密零部件业务营收为3.58亿元，同比增长94.51%，占营收15.42%，毛利率为23.78%。其他业务为3.54亿元，同比增长55.14%，占营收15.24%，毛利率为34.12%。 业绩变化主要原因包括：（1）溅射靶材业务市场份额扩大，销售规模稳步增长：公司充分发挥龙头企业牵引作用，利用行业经验与资源优势构建安全稳定供应链；通过追踪客户需求，提供驻场PM、产品测绘、逆向开发对接等服务与客户紧密互动，扩大市场占有率，使销售规模稳步提升。（2）精密半导体业务加速放量：国内晶圆厂与半导体设备厂核心零部件高度依赖进口，国产化率较低，公司与国内半导体设备龙头企业联合攻关、形成全面战略合作关系，2022年公司积极抢占国产替代市场先机，迅速拓展在精密零部件领域产品线，半导体精密零部件产品加速放量。 掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术，部分产品已在先进制程领域量产。超高纯靶材业务包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等。其中，超高纯钽作为阻挡层薄膜材料应用于铜制程超大规模集成电路芯片中，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，为90-3nm先进制程中必需阻挡层薄膜材料。超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点芯片中。目前，仅有江丰电子及头部跨国企业掌握上述技术，且先进制程领域超高纯金属溅射靶材已在客户端规模化量产。 加码溅射靶材产能扩建与半导体材料研发中心建设，促进公司长远发展。公司向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过165,150万元（含本数）用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。项目完成后，高纯溅射靶材方面，合计有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。建设半导体材料研发中心，用于研发3-5nm用超高纯靶材及合金靶材产品；研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品；研发靶材测试的计算机模拟系统，为开发新型靶材产品提供技术支持；掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术优化技术等。 积极开拓新领域，布局第三代半导体基板材料。新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域发展促进第三代半导体需求，基于第三代半导体的功率模块应用基板材料被国际厂商垄断，打破现有格局解决国产基板材料供应问题成为各新兴领域发展关键所在。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 晶圆厂产能扩建+国产替代，拉动国产高纯溅射靶材需求。根据SIA数据，随着中国大陆晶圆产能持续扩张，2030年中国大陆产能在全球占比有望达24%，将成为全球最大晶圆产能区域市场。根据集微网数据，2021年中国半导体晶圆制造材料整体国产化率为20%-30%，其中靶材国产化率约为30-40%。未来随着中国大陆新增产能持续释放，叠加半导体材料国产化率提高，有望共同促进国产高纯溅射靶材市场需求。投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为32.06/42.05/56.02亿元，增速分别为38.0%/31.2%/33.2%；归母净利润分别为4.03/5.42/6.44亿元，增速分别为51.9%/34.6%/18.8%；对应PE分别51.8/38.5/32.4。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：晶圆厂扩产进程不及预期，半导体材料国产替代进程不及预期，公司新品研发进展不及预期。

事件点评：4月7日，斯达半导发布2022年度报告，2022年实现营收27.05亿元，同比增长58.53%；归母净利润为8.18亿元，同比增长105.24%；扣非归母净利润7.62亿元，同比增长101.64%；毛利率为40.30%，同比增长3.57pcts；净利率为30.34%，同比增长6.94pcts，业绩符合预期。 IGBT模块为公司主要收入贡献者，新能源领域增速最快。2022年IGBT模块营收为22.25亿元，同比增长39.47%，占营收82.23%，毛利率为39.65%；其中，工业控制和电源领域营收为11.06亿元，同比增长3.93%；新能源领域营收为14.56亿元，同比增长154.81%；变频白色家电及其他领域营收为1.20亿元，同比增长99.19%。 业绩变化主要原因包括：（1）产品在新能源领域持续放量：受益于公司产品在新能源汽车、光伏、储能及风力发电等行业持续放量，新能源相关产业占营收比例提升至54.30%（2022H1为47.37%）。（2）细分产品在下游应用领域持续扩展：在新能源领域，用于800V高压平台电机控制器车规SiC模块在高端市场大批量上车；在光伏与储能领域，公司IGBT模块及分立器件在光伏电站及储能系统中大批量装机并迅速放量。 主电机控制器车规IGBT模块上车超120万辆，车规IGBT获得国际Tier1厂商定点。2022年，公司主电机控制器车规IGBT模块持续放量，合计上车超120万辆，其中A级及以上车型占比超50%。在海外市场，搭载公司车规IGBT模块车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区，公司车规IGBT模块获得多家一线Tier1定点，2023年有望大批量供货。 车规产品新增多个项目定点，为未来7年业绩提升提供强劲动力。2022年，公司用于乘用车主控器车规SiCMOSFET模块大批量上车，新增多个使用车规SiCMOSFET模块800V系统主电机控制器项目定点；此外，基于第六代沟槽场截止技术的650V/750V车规IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型主电机控制器项目定点；上述项目定点为公司2024年-2030年业绩提供持续增长动能。 产能与技术齐升，2023年多款产品有望大规模供货。基于第六代沟槽场截止技术全平台系列IGBT产品实现在12英寸产线量产，产品覆盖650V-1700V，12英寸IGBT芯片产能有望进一步提升。新一代车规1200VIGBT芯片通过客户验证，芯片电流密度较上一代产品提升超35%，有望于2023年开始大批量供货；基于第七代微沟槽场截止技术1200VIGBT芯片在12寸线研发成功，预计2023年开始批量供货。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为40.28/55.27/74.25亿元，增速分别为48.9%/37.2%/34.3%；归母净利润分别为11.36/15.15/20.34亿元，增速分别为38.9%/33.4%/34.2%；对应PE分别44.7/33.5/25.0。考虑到斯达半导IGBT模块在国内同类产品性能强劲，叠加其产品已成功进入新能源汽车、新能源及工业控制等领域龙头企业并成为主要供应商，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游应用受经济环境影响需求不及预期；Fabless模式未能自主晶圆制造可能致使产能不及预期；同业竞争加剧，公司研发进度不及预期。

事件点评： 3月 30日， 士兰微发布 2022年度报告， 2022年实现营收 82.82亿元，同比增长 15.12%； 归母净利润为 10.52亿元， 同比下降 30.66%； 扣非归母净利润6.31亿元， 同比下降 29.49%； 毛利率为 29.45%， 同比下降 3.74pcts； 净利率为12.65%， 同比下降 8.45pcts。 业绩变化主要原因包括： （1）IGBT 芯片与模块产量不及预期： 部分原材料供应不足导致 IGBT 与 FRD 芯片投料放缓， 叠加设备与工艺调试进度不及预期（主要原因系部分进口工艺设备延期交货）， 上述原因造成 IGBT 芯片与模块产量不及预期； （2）消费电子进入去库存周期， 公司部分消费类产品出货量减少： 2022Q2起， 消费电子进入库存周期， 行业景气度下滑， 公司部分消费电子类产品出货量下降， 价格回落， 致使公司业绩承压； （3）消费市场需求减弱， 士兰集成产能利用率下降： 2022Q4， 受消费市场需求下降影响， 士兰集成 5寸、 6寸线投料不足， 产能利用率下降， 士兰集成业绩下滑； （4）LED 芯片生产线产量不及预期： 由于下游市场需求放缓， 士兰明芯、 士兰明镓 LED 芯片生产线产量不及预期， 产能利用率较低， 芯片价格走低导致存货减值损失计提增加， 业绩亏损。 部分产品性能达到业内领先水平， 加速进入电动汽车、 新能源等市场。 公司超结MOSFET、 IGBT、 FRD、 高性能低压分离栅 MOSFET 等产品研发进展较快， 性能达业内领先水平。 在应用领域方面， 公司除拓展大型白电、 工业控制等领域外， 加速进入电动汽车、 新能源等市场， 未来有望成为分立器件主要增长领域。 2022年， 士兰集昕加速产品结构调整， 并启动年产 36万片 12英寸芯片生产线项目以提高芯片产量； 士兰集科加快推进 12寸线二期项目建设， 加快推动沟槽分离栅 SGT-MOS、 高压超结 MOS、 IGBT、 高压集成电路等产品在 12寸线上量。 成都士兰二期厂房建已完成部分面积净化装修， 正在进行设备安装和调试， 并实施汽车半导体封装一期项目， 以提高车规级功率模块封装能力。 各类新品集成电路芯片出货量加速， 集成电路业务营收同比增长 18.74%。 受益于各种新品放量， 2022年公司集成电路营业收入为 27.23亿元， 同比增长18.74%。 从细分产品来看： （1）IPM 模块： 2022年变频空调等白电整机使用士兰微 IPM 模块超 7,800万颗， 同比增长 105%， 推出用于新能源汽车空调压缩机驱动 IPM 方案， 且在头部汽车空调压机厂商完成批量供货。 公司 IPM 模块营收达14.2亿元， 同比增长 65%以上； （2）控制器： 发布基于 M0内核， 兼具大容量Flash 与更多管脚通用高性能控制器产品， 适用于智能家电、 伺服变频、 工业自动化、 光伏逆变等领域高性能控制； （3）功率半导体解决方案： 针对新能源汽车推出 6.6kW OBC、 11kW OBC 及高压 DC-DC 等功率半导体解决方案为车载充电机提供可靠性高性能强劲完成解决方案； （4）电动汽车主电机驱动模块： 公司电动汽车主机驱动模块内置自主研发 V 代 IGBT 与 FRD 芯片， 目前通过国内多家客户测试， 在部分客户批量供货。 截至目前， 公司具备月产 10万只模块生产能力， 且加速车规功率模块（PIM）产能建设。 （5）其他： 8寸线实现陀螺仪传感器小批量产出， 目前正在市场拓展阶段， 推出多款内置协议 IC 升降压控制器， 帮助下游客户简化产品开发流程， 降低产品生产成本。 着手 SiC 功率器件芯片产线建设， 年底有望实现月产 6000片。 2022年士兰明镓着手 SiC 功率器件芯片产线建设， 第四季度 SiC 芯片产线初步通线， 形成月产2000片（6英寸）产能。 目前公司完成第一代平面栅 SiC 基 MOSFET 开发， 性能达到业内同类器件先进水平， 且实现将 SiC-MOSFET 封装到汽车主驱功率模块， 并向客户送样。 2023年士兰明镓将加快推进 SiC 芯片生产线建设进度， 年底产能有望实现月产 6000片 （6英寸）。 把握汽车和新能源产业快速发展机遇， 加速产品布局结构调整。 根据士兰微募集说明书（申报稿）， 公司本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数）。 募集资金主要用于生产线建设及车规半导体封装项目： （1）年产 36万片 12英寸芯片生产线项目： 募集资金将以增资形式投入士兰集昕， 该项目将建成年产 36万片功率芯片生产线（12寸）， 用于生产 FSIGBT、 T-DPMOSFET、 SGT-MOSFE 等功率芯片， 达产后上述各产品线有望新 增年产 12万片生产能力， 进一步巩固国内 IDM 龙头地位； （2）SiC 功率器件生产线建设项目： 募集资金将以增资形式投入士兰明镓， 在士兰明镓现有产线及配套设施基础上购置生产设备以提升 SiC 功率器件芯片产能， 达产后 SiC MOSFET/SiC SBD 芯片每年新增产能 12/2.4万片。 （3）汽车半导体封装项目 (一期)： 募集资金将以增资形式投入成都士兰， 在现有功率模块封装产线基础上购置模块封装生产设备， 以提升车规功率模块产能， 达产后车规功率模块有望新增产能 720万块/年。 产品向中高端应用扩展， 定增加速产品结构优化。 2022年受部分原材料供应不足及设备与进口工艺设备延期交货， 公司 IGBT 芯片与模块产能受限。 随着原材料供应环节及设备交付公司产能有待释放， 相关营收有望增长。 各子公司积极扩产， 随着产能持续上量， 有望带动分立器件与集成电路业务营收。 士兰明镓将加快产品在小间距显示、 mini LED 显示屏、 红外光耦、 安防监控、 车用 LED 等中高端应用领域拓展， 随着产品放量盈利能力有望改善。 投资建议： 考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及 IDM 模式成本把控优势， 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 110.58/138.07/152.06亿元， 增速分别为 33.5%/24.9%/10.1%； 归母净利润分别为 14.21/17.92/20.34亿元， 增速分别为 35.0%/26.1%/13.5%； 对应 PE 分别 37.4/29.6/26.1， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 半导体景气度不及预期； 公司产能扩张不及预期； 公司研发进程不及预期。

事件点评：中微公司发布2022 年度报告，2022 年实现营收47.40 亿元，同比增长52.50%；归母净利润为11.70 亿元，同比增长15.66%；扣非归母净利润9.19 亿元，同比增长183.44%；毛利率为45.74%，同比增长2.38pcts；净利率为24.64%，同比下降7.90pcts，业绩符合预期。 专用设备业务为公司主要收入贡献者，占比超80%。2022 年专用设备营收为38.47亿元，同比增长53.46%，占营收81.17%，毛利率为45.18%；备品备件营收为8.35亿元，同比增长50.27%，占营收17.62%，毛利率为46.88%；设备维护营收为0.57亿元，同比增长26.82%，占营收1.21%，毛利率为66.48%。 业绩变动主要原因包括：（1）等离子刻蚀设备进入5nm 及更先进产线，市占率持续提高：在半导体前道加工工艺中，除光刻机外，等离子刻蚀设备工艺难度最高，且为前道加工必不可少设备之一。目前公司自主研发等离子刻蚀设备在5nm 及下一代更先进生产线上实现多批次销售，国内外客户认可度逐步提高，市占率逐步增加；（2）MOCVD 设备在蓝绿光LED 生产线取得绝对领先地位：公司MOCVD设备在行业领先客户产线大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商；（3）各类新产品开发取得显著进展：应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛设备研发进程稳步推进，已进入实验室测试阶段。用于碳化硅功率器件外延生产设备样机即将进入客户端测试验证。开发以满足先进存储高深宽比结构填充需求，以及逻辑前端金属栅需求的ALD 金属工艺方案。 大马士革、极高深宽比刻蚀工艺即将进入市场，公司刻蚀设备市占率有望提升。在CCP 赛道中DSC SD-RIE（适用于大马士革刻蚀）及UD-RIE（适用于存储市场中极高深宽比刻蚀）等新品即将进入市场。随着新品放量，在国内先进存储领域内，中微CCP 市占率有望超85%；在国内先进逻辑器件内，中微CCP 市占率有望超60%。在ICP 赛道中Primo Twin-Star（高输出低成本解决方案）在国内外多客户产线实现量产，并取得重复订单。Nanova 系列产品在客户端完成验证应用数量持续增加，目前该系列产品在客户端安装腔体数达297 台。在国内先进存储领域内，中微ICP 市占率有望超65%，在国内先进逻辑器件内，中微ICP 市占率有望超75%。 国内成熟制程扩张叠加晶圆厂国产替代意愿加强，助力公司业绩更上层楼。根据SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024 年底，将建立31 座大型晶圆厂，且全部为成熟制程。随着美国对光刻机等设备出台禁令，晶圆厂采用国产设备意愿加强，加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。根据SEMI 数据，2022 年国内晶圆厂半导体设备国产化率为35%，同比增长14pcts。 三维立体战略，确保公司高速稳定健康安全发展。以刻蚀机设备、薄膜与检测为主心骨，扩展泛半导体关键设备领域应用，利用公司核心竞争力寻找其他新兴领域机会。通过三维立体战略，避免单一产品市场浮动造成公司发展不稳定，确保公司高速稳定健康安全发展。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为61.72/80.07/99.03 亿元，增速分别为30.2%/29.7%/23.7%；归母净利润分别为14.35/18.15/21.73 亿元，增速分别为22.7%/26.5%/19.7%；对应PE 分别71.2/56.3/47.0。考虑到中微公司在国内刻蚀设备领域龙头地位及其四大产品性能与性价比等方面进入全球三强，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：晶圆厂扩建进程不及预期；海外拓客进展不及预期；产品研发不及预期。

投资要点公司发布2022 年年度报告及2023 年战略规划，预计2023 年公司营收同比下降低十位数，毛利率约为20%，资本开支基本与2022 年持平，到年底月产能增量与2022年增量接近。2022 年公司实现营业收入495.16 亿元，同比增长39.0%；归母净利润121.33 亿元，同比增长13.0%；扣非归母净利润97.64 亿元，同比增长83.4%；资产总额达3051 亿元，同比增长33%。2022 年Q4 实现营收117.53 亿元，同比增长14.55%，环比减少10.77%；归母净利润27.44 亿元，同比减少19.66%，环比减少12.56%；扣非归母净利润17.94 亿元，同比增长12.54%，环比减少35.93%。 半导体呈现区域化趋势，若市场回暖特殊存储/CIS/MCU 等大宗品或率先新增订单近年来半导体产业呈现区域化趋势，2022 年公司实现年度最优业绩，营收连续两年增幅超三成，2022 年全年交付晶圆709.8 万片（约当8 英寸）；ASP 为6381元，同比增长33.97%。毛利率为38.3%，同比增长9.0pct，盈利能力明显提升。 2022 年智能手机等消费领域的整体需求收缩，公司智能手机占比下滑明显，同比减少5.2pct，消电占比同比下降0.5pct；智能家居占比有所上升，同比增长1.3pct。 2022 年12 英寸晶圆占比同比增长3.1pct。公司认为当前半导体行业依然处于周期底部，但也看到客户信心有些许提升，依据2023 年2 月投资者活动纪要，消费行业库存或许半年内消化完成，全年看当经济复苏市场回暖时，公司预计很多新订单可能来自像特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCD Driver 等大宗产品。 持续加码研发投入，多个技术平台成功研发公司注重研发投入，2022 年研发费用达49.53 亿元，同比增长20.2%；研发团队扩充至2326 人，同比增长32.31%。公司具备可应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台的0.35μm 至FinFET 多种技术节点。2022 年研发成果显著：28nm高压显示驱动工艺平台、55nmBCD 平台第一阶段、90nmBCD 工艺平台和0.11μm硅基OLED 工艺平台均已完成研发，进入小批量试产。 逆周期投资，保证一定毛利率水平稳健扩产公司积极扩充产能，加快推进新厂建设，2022 年资本开支大幅上调至432.4 亿元。 2023 年资本支出预计维持同样水平。2022 年新产能逐步释放的同时产能利用率保持高位达到92%。四个成熟12 英寸新厂项目建设稳步进行，其中中芯深圳已经投产，中芯京城进入试产阶段，中芯临港主体结构完成封顶，中芯西青开始土建。随着下游国产厂商愈发看重供应链的安全稳定，公司产能利用率有望维持在相对较高的水平。在持续投入过程中，毛利率由于高折旧产生压力，但公司会保证一定毛利率水平下把握产能扩产节奏。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为444.47/520.34/586.64亿元，增速分别为-10.2%/17.1%/12.7%；归母净利润分别为56.93/87.58/109.34亿元，增速分别为-53.1%/53.8%/24.8%；对应PE 分别为69.7/45.3/36.3 倍。公司作为国产代工龙头，技术业内领先，产能持续扩张，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期、新厂产能释放不及预期。

事件点评： 3月 24日， 广立微发布 2022年度报告， 2022年实现营收 3.56亿元，同比增长 79.48%； 归母净利润为 1.22亿元， 同比增长 91.97%； 扣非归母净利润 1.03亿元， 同比增长 104.01%； 毛利率 67.77%， 同比下降 8.70pcts； 净利率 34.41%，同比增长 2.23pcts， 业绩符合预期。 业绩增长主要原因包括： （1） 硬件销售业务收入大幅增长： 公司以 WAT 测试机为主的硬件产品性能得到市场认证， 获得主要客户批量采购， 新签订单量和设备交付量大幅度上升， 市场占有率有望进一步提升； （2） 软件销售业务原有客户持续复购， 新客拓展取得进展： 公司软件销售业务以 EDA 工具授权及良率提升服务为主， 原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展， 共同促进软件销售业务稳步增长。 （3） 募集资金管理收益提升： 公司于 2022年 8月上市， 其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。 双系列产品满足多晶圆厂测试需求， 2022年呈现产销两旺。 双系列产品满足多晶圆厂需求， 部分指标超过海外对标产品。 经过多年研发积累及技术迭代， 公司自主研发应用于晶圆级 WAT 电性测试设备于 2020年量产。 目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备（T4000及 T4100S） ， 其中 T4000系列为通用型 WAT 测试设备， T4100S 系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备， 在特定环境下测试效率有较大提升， 各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。 各环节产品联动协同发展， 提升客户黏着度。 从产品配合层面分析， 公司 EDA 软件及电路 IP 组合可有效提升测试芯片面积利用率， 若配套公司 WAT 测试设备， 可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。 从业务增长层面分析， 公司 WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。 反之， 若使用公司 EDA 设计软件，出于加倍提升测试效率考虑， 有望带动 WAT 测试设备销量提升， 各项业务相互引流实现协同发展。 自研 EDA 工具+电路 IP+WAT 测试设备打造业务闭环， 提升核心竞争力。 在良率提升领域， 公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等 EDA 软件、 晶圆级WAT 电性测试设备及相关技术服务， 还可基于上述软件、 技术及设备提供良率提升全流程解决方案。 通过在该领域软硬件双向布局， 实现测试芯片设计、 测试数据采集及半导体分析各环节相互协同， 整体效率得到提升。 目前， 公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点， 实现高质量国产化替代， 打破该领域国外长期垄断局面。 随着国产替代进程深入， 有望为公司业务扩展带来更多机遇。 新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。 根据Knometa Research 数据， 2021年中国大陆 IC 晶圆产能合计 350万片/月， 占全球总产能 16%（等效 8英寸） ， 若去除中国台湾以及海外企业产能， 国内晶圆厂产能占比不到 8%， 晶圆产能自给率仍有较大提升空间。 根据 SEMI 数据， 2021至 2023全球有望新建 84座晶圆厂， 中国大陆新建晶圆厂数量第一。 新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 6.22/10.02/16.23亿元， 增速分别为 75.0%/61.0%/62.0%； 归母净利润分别为 1.92/2.91/5.13亿元， 增速分别为 56.9%/51.3%/76.4%； 对应 PE 分别 111.5/73.7/41.8。 为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性， 叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素， 将为良率提升领域提供广阔市场空间， 为公司未来业绩增长夯实基础，首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 半导体行业景气度低于预期； 新建晶圆厂进度不及预期； 公司研发进程不及预期。

投资要点公司发布 2022年年度报告， 市场景气度下行时业绩仍保持增长。 2022年实现营业收入 16.02亿元， 同比增长 7.23%； 归母净利润 3.23亿元， 同比减少 12.86%； 扣非归母净利润 3.46亿元， 同比减少 4.24%。 2022年 Q4实现营收 3.46亿元， 同比减少13.64%， 环比减少 2.34%； 归母净利润 1239.84万元， 同比减少 87.92%， 环比减少77.55%； 扣非归母净利润 5822.55万元， 同比减少 43.31%， 环比增长 5.88%。 MCU： 家电需求复苏， 车规产品研发完毕已送样受家电需求不振以及终端客户去库存的影响， 2022年家电主控芯片销售同比下滑，预计 2023年下半年智能家电产销迎来复苏。公司 2022年公司 MCU 产品再扩阵容，55nm 产品已在客户端量产， 12英寸制程研发工作有序推进。 依据年报信息， 公司针对智能家电的 M0+内核 0.11μm 通用 MCU 产品已有十数家客户量产。 同时公司不断推进成本优化， 成功量产了 2颗新品， 多颗新产品预计 2023年下半年推向市场。 在由海外厂商垄断的大家电领域， 32位 ARM 内核变频电机 MCU 实现较大批量供货， 未来将向工业机器人领域进发。 首款车规级 MCU 已送样多家客户， 相关车规认证也在稳步进行当中。 锂电池管理芯片： 加大研发投入确立技术优势， 短期成本扰动不改长期趋势由于技术门槛较高， 该领域国内供应商相对较少， 公司持续加大研发投入进一步加强竞争优势， 2022年该产品线研发投入同比增长 38.09%。 2022年锂电电芯成本大幅上涨， 同时部分领域的锂电渗透率降低， 动力端产品线短期承压回落； 依托长期的技术积累， 该产品线有望在 2023年锂电电芯价格回归理性后快速复苏。 公司将以锂电池管理领域积累的技术经验， 发挥 BMS+优势， 扩充充电管理及电源管理产品品类， 进军智能汽车动力电池管理领域。 显示驱动芯片： 坚持走品牌手机路线， 改版产品有望实现零的突破公司坚持深耕品牌手机市场的战略目标, 不断精进算法及设计，2022年该产品线研发投入同比增长 42.71%。 2022年下半年推出的首颗针对品牌市场 AMOLED 显示驱动产品经改版后有望实现零到一的突破。 公司以研发团队本土化,供应链内制化,以及关键技术自有化为核心策略， 所需 IP 完全自研， 技术自主可控。随着 AMOLED屏体渗透率提升、 国内多座 6代线柔性屏厂产能加速释放以及 AMOLED 屏内制化趋势下， AMOLED 显示驱动芯片需求进入上升期， 前景可期。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 18.58/23.04/27.66亿元， 增速分别为 16.0%/24.0%/20.1%； 归母净利润分别为 3.36/4.26/5.11亿元， 增速分别为 4.0%/26.9%/19.9%； 对应 PE 分别为 40.2/31.7/26.4倍。 公司作为国产家电 MCU 龙头， 替代空间足， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游市场需求不及预期、 新品推广不及预期等。

投资要点公司发布 2022年年度报告， 2022年公司实现营业收入 670.10亿元， 同比增长63.02%； 归母净利润 68.19亿元， 同比增长 69.21%； 扣非归母净利润 64.83亿元，同比增长 66.97%。 2022年 Q4实现营收 171.65亿元， 同比增长 42.86%， 环比减少5.41%； 归母净利润 18.18亿元， 同比增长 43.36%， 环比减少 12.74%； 扣非归母净利润 14.99亿元， 同比增长 7.94%， 环比减少 28.02%。 业绩高增主要得益于公司坚持推动技术创新， 加快先进产能落地以及供应链的长期稳定。 半导体 12英寸硅片已实现量产， 2023年行业扩张放缓2022年其他硅材料业务营收 32.65亿元，同比增长 53.57%，占营收比重为 4.87%； 毛利率 25.20%， 同比增长 2.41pct。 2022年公司成功量产 12英寸功率器件、 逻辑器件、 存储器件用硅片， 进一步加强其他硅材料业务竞争力。 国际半导体产业协会指出， 2026年全球半导体制造商 12英寸晶圆厂产能将创历史新高达到每月 960万片。 经历前两年高景气周期， 2023年 12英寸晶圆产能或因存储和逻辑元件需求疲弱， 扩张速度有所放缓。 工业 4.0智慧工厂加速落地， 技术融合加快实现降本增效2022年光伏硅片业务营收 509.01亿元，同比增长 60.08%，占营收比重为 75.96%； 毛利率 18.95%， 同比减少 3.78pct。 晶体环节， 50GW（G12） 太阳能级单晶硅材料智慧工厂产能加速扩张， 单晶总产能提升至 140GW； 预计 2023年末达到180GW。 晶片环节， DW 三期和 DW 四期加速投建扩产， 2023年新增银川年产35GW 高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂已开工； G12硅片规模优势进一步增强。 G12技术平台与工业 4.0加速融合， 降本增效成果显著。 单位产品硅料消耗率得到有效降低， 单炉月产能力持续提高， 硅片 A 品率大幅提升， 同硅片厚度下公斤出片数显著领先行业水平。 “G12+高效叠瓦” 全面迭代， 差异化优势凸显2022年光伏电池及组件业务营收 114.61亿元， 同比增长 72.31%， 占营收比重为17.10%； 光伏组件毛利率 7.36%， 同比减少 5.90pct， 光伏电站毛利率 56.20%，同比增长 4.31pct。 公司实现了“G12+叠瓦” 3.0产品的全面迭代， 终端 BOS 成本得到进一步降低。 公司持续推进工业 4.0制造方式转型， 江苏和天津 G12高效叠瓦组件项目分别实现产能 9GW 和 3GW。 公司布局下一代差异化电池技术， 江苏自动化、 智能化水平行业领先的年产能 2GWG12电池工程示范线已建设完成， 目前已具备可拓展条件。 投 资 建 议 ： 我 们 公 司 预 测 2023年 至 2025年 营 业 收 入 分 别 为922.66/1034.45/1100.79亿元， 增速分别为 37.7%/12.1%/6.4%； 归母净利润分别为 95.13/116.34/124.50亿元， 增速分别为 39.5%/22.3%/7.0%； 对应 PE 分别为16.0/13.1/12.3倍。 公司先进制造持续升级， 工业 4.0时代迈进大尺寸、 N 时代新征程， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 半导体市场需求不及预期、 半导体硅片行业竞争加剧、 光伏市场需求不及预期、 系统性风险等。

南芯科技聚焦于电源及电池管理领域，八大产品线应用于消费电子、汽车及工控三大下游领域，为客户提供端到端完整应用。细分赛道中，公司电荷泵充电管理芯片架构最为完善，综合性能更强，跻身全球第一梯队。未来公司将继续以客户需求为导向形成完整高效的解决方案，以自身技术沉淀及产品快速迭代推动足具竞争力的产业化方案，不断复制过往在电荷泵产品线的成功经验，丰富产品矩阵拓展下游如汽车/工业等应用。南芯科技核心技术团队稳定，创始人及核心团队均为模拟IC行业精兵，曾就职于全球模拟IC龙头德州仪器（TI），从业经验皆超15年，未来公司将进一步加大人才梯队建设及研发投入，布局更多产品及赛道。 端到端完整解决方案，技术优势凸显：公司是国内少有的可提供从充电端到设备端整体充电解决方案的厂商，产品角度包含了AC/DC、DC/DC、协议芯片、电荷泵、开关充等多产品线，同时兼具高压700V-BCD工艺、集成内核的嵌入式芯片工艺等，公司电荷泵高效率架构有望延伸至更多领域。智能手机领域将继续沿着小型化、集成化、高功率等方向迭代，汽车领域电动化、智能化与网联化深入发展，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 u当前时点终端客户认为快充成为提升性价比较高的“卖点”方案，电荷泵技术热损较低为快充理想方案：从手机迭代层面分析，有线/无线充电最高充电功率提高成为必然：（1）有线/无线充电最高功率瓦数成为旗舰与次旗舰定价差构成之一；（2）充电功率提升成为手机迭代选项之一；（3）240W有望成为最大有线充电功率标配，50W为最大无线功率上限。从技术端分析，电荷泵技术在快充方案中脱颖而出：（1）高压快充实现相对容易，但热损随着功率提升更加严重；（2）低压快充不需二次降压，但定制成本过高；（3）电荷泵快充提升充电效率，同等充电功率下热损更低。 u公司电荷泵芯片跻身全球第一梯队，有望率先覆盖4：1架构，持续引领业界：从产品架构方面分析，除海外及中国台湾厂商未披露外，南芯科技产品架构覆盖更全面，从产品数量来看，TI以91款产品排列第一，南芯14款次之；从核心专利层面分析，南芯科技掌握4款与电荷泵直接相关核心专列。目前，公司第二代电荷泵芯片，最高输出功率为120W，充电效率峰值为98.65%，在工作电流为12A的条件下，充电效率依旧能保持在97%以上，性能优于同业已披露电荷泵芯片在研项目。公司在研大功率电荷泵充电管理芯片项目，预计覆盖4：1架构，8A充电条件下效率有望维持在97%以上，将持续引领业界。 u成功路径的不断复制推动公司持续发展壮大，多款产品通过车规认证，智能驱动芯片有望下半年进入量产阶段：随着汽车领域电动化、智能化及网联化深入发展，人机接口、车载显示屏、智能设备互联、远程信息处理等信息娱乐及仪表系统等将陆续进入汽车内部系统成为标配，从而带动专用电源管理芯片及多功能集成智能驱动芯片需求。在汽车前装市场中公司多颗无线/有线充电类产品通过AEC-Q100车规认证并实现大规模量产；在影音娱乐及车身控制系统，部分DC-DC电源产品完成车规认证，陆续进入量产状态；公司智能驱动芯片目前在样品阶段，有望于2023年下半年陆续会进入量产阶段。 便携式储能核心模块近乎全覆盖，工业级SSR系列控制芯片满足多应用场景：公司可覆盖便携式移动储能核心模块（除逆变外），以公牛600W户外电源为例，内置多款南芯科技产品，如SC8815同步升降压控制器、SC8103同步降压芯片、SC2001USB-C口协议芯片、SC8802DC输出降压控制器。公司工业级SSR系列控制芯片（SC303x/SC304x）主要面向工业类、TV/Monitor等市场，为用户提供更可靠、更具性价比的解决方案，可满足多种应用场景。 投资建议：预计2023年~2025年公司合计营收分别为17.56亿元、23.71亿元、32.00亿元，归母净利润分别为3.35亿元、5.04亿元、6.92亿元。估值方面，公司本次发行价为39.99元/股，发行后总股本为4.24亿股，对应发行价总市值为169.56亿元，我们对比国内模拟IC设计公司，剔除晶丰明源、明微电子和富满微等驱动类芯片占比较高的企业，相对2023年和2024年PE平均估值分别为58.98X、36.30X，考虑公司在电源及电池领域提供端到端完整解决方案的稀缺性，以及未来公司不断复制电荷泵产品线的成功经验，以更丰富的产品线布局汽车工业等新应用领域，我们给予公司相对2024年PE为45X，对应总市值为226.8亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：（1）行业库存消化缓慢，下游需求不及预期；（2）产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；（3）电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧的风险

分析判断: 需求复苏，看好 22Q4及 23年军品反弹过去四五季度，多重因素叠加使得公司军品业务持续承压。据 2022年半年报，公司特种装备业务因客户采购计划推迟或疫情因素导致进度受到影响，部分项目出现订单下发或交付推迟。往前看，据公司可转债募集说明书，2021年公司非制冷红外探测器产量下滑 55.27%至 7.51万件，销量下滑 61.06%至 4.98万件；22H1销量为 0.5万件。探测器销量下滑原因包括机芯及整机销售比例提升等，但我们判断下游需求不明朗或对公司备产备货造成一定影响。目前来看，疫情扰动逐步消退，装备采购计划制定、招投标、订单下达、现场验收等各环节迅速重启，看好公司特种装备业务在 2023年实现快速反弹。 据公司公告，特种装备业务本身毛利率水平较高。此外，由于特种装备行业客户对产品的交付时间及质量要求高，终端整机产品对探测器、机芯的需求多，而公司产品的生产周期较长，公司多提前备货以保证供货效率。据 2022年半年报，公司已接获下半年交付订单或备产任务较上半年有显著增加，下半年面临集中交付压力，对应来看，公司 22Q3期末存货达 16.09亿元，同比大幅增长 53.89%。我们认为，高毛利军品占比提升，叠加部分存货成本提前确认，短期看公司盈利能力有望提升。 单兵装备渗透率提升空间大，多型号弹载产品批产贡献增量非制冷红外热像装备在特种装备领域应用快速提升，主要用途包括瞄具、夜视头盔、手持式的夜视装备、车载夜视装备、无人机光电吊舱以及反坦克导弹的导引头等。我国军队约有 200万人，目前特种装备类红外热像仪渗透率仍较低。据公司招股书，参考美军在伊拉克战争中平均每个士兵拥有 1.7具红外热成像仪产品，我们认为国内单兵装备渗透率目标至少为 100%。据公司公告，公司红外探测器及机芯模组平均单价约 0.4万元，而特种装备产品单价较高，我们假设为 0.5万元，即对应至少百亿市场。 弹载领域，导引头为精确制导武器系统的核心，而红外导引头在制导精度、抗干扰性、隐蔽性和效费比等方面具有很大优势，已经成为先进精确制导武器广泛采用的目标敏感装置之一。据 2022年半年报，公司已经完成多个重点精确制导项目的定型与批产准备，预计即将转入批产交付阶段。导弹产业链在“十四五”期间本身就属于高景气赛道，去年下游单位项目有所推迟，基数较低，今年有望实现补偿式增长。假设今年总装单位的增速在 50%以上（正常情况下 40%增速+去年没完成的部分），公司将明显受益，我们判断 2023年弹载产品将为公司带来较大业绩贡献。 境外收入持续高增长，户外狩猎市场需求旺盛公司海外销售主要为户外运动产品，户外狩猎对于红外热成像整机的需求量较大，从而带动公司境外收入持续高增长。2019年、2020年、2021年和 2022H1，公司境外收入分别为 23,913.60万元、62,835.62万元、74,404.13万元和 53,080.84万元，同比增速分别 192.4%、162.8%、18.4%、77.7%。考虑到四季度普遍为狩猎旺季，公司海外出货量或较好，我们认为 2022年全年境外收入有望保持 70%以上增速。同时，户外狩猎属于小众利基行业，消费群体对价格相对不太敏感，预计受欧洲经济环境变化影响较小。根据 Yole 预测，全球热成像市场规模从 2019年到 2025年期间，将以 8%的 CAGR（年均复合增长率）增长，至 2025年该市场价值可达约 75亿美元。 此外，公司境外业务存在产品渗透率及市场份额双重提升的逻辑。近年来，国内红外热像仪产品技术突飞猛进，成本优势明显，在全球市场的占有率持续提升。根据 Yole，2020年国内产品全球市场占有率占比已达44%，相较 2019年提升了 29%；预计到 2025年，中国红外热像仪在全球红外市场份额将达到 64%。其中，公司2020年全球市占率达 10%，排名第五。同时，前期公司海外客户以欧洲地区市场为主，2020年开始在北美等其他地区进行业务布局，而 2021年美国注册猎人共 1,520万人，北美地区户外热成像产品出货量占比达 21%，未来市场空间仍然较大。我们认为，在国产品牌迅速崛起背景下，公司凭借性价比、性能优势持续拓展海外新市场，境外出货量有望持续提升，为公司中长期发展提供有力支撑。未来，自动驾驶等新兴市场需求有望成为公司民品业务新的增长极。 横向拓展微波领域，无锡华测成长可期公司 2021年收购无锡华测，实现并表。据 2022年半年报，无锡华测主业微波射频系统及组件业务实现收入 1.48亿元，占公司整体营收比重达到 13.67%。无锡华测产品涉及微波前端、微波固态功放、微波频率综合系统、微波收发组件（T/R 组件）等，为国内某机载雷达龙头单位的配套商，射频收发组件系统产品综合性能处于国内行业领先、达到或接近国际一流水平。据公司投资者交流活动披露，无锡华测在手订单充足，收购后通过业务、资产等整合，产能已有显著恢复，产品交付正常推进。据公司公告，无锡华测于 2021年底与主要客户K001签订了一份关于某波段收发组件的订货合同，合同金额为 92,518.4万元，交付周期为 2022-2024年。2022年前三季度，公司进一步加大对微波业务的投入，持续提升微波业务的产能和生产管理，我们认为该块业务有望成为公司未来重要增长点之一，且后期如使用自产微波射频芯片，TR 组件毛利率有望大幅提高。 可转债事项落地，IPO 项目投产，全产业链平台稳步推进2023年 1月，公司完成可转债发行，募集资金总额 15.65亿元，主要投向红外热成像仪整机项目、智能光电传感器研发中试平台等。红外领域，公司近年来成功实现由元器件端向整机及系统端延伸。此次加码民用红外整机产品，丰富产品品类及扩大产能，达产后有望新增年销售收入 36.5亿元；且在非制冷红外产品的基础上拓展制冷红外领域，满足红外完整生态产业链发展趋势，提升公司核心竞争力。智能光电传感器研发中试平台项目为公司主营业务的延伸，其主要进行非制冷红外传感器、制冷探测器、MEMS 传感器以及微波器件的封装测试，属于公司现有业务的上游，公司全产业链平台建设稳步推进。同时，据公司公告，IPO 募投项目预定于 2022年 12月达到可使用状态，后续随产能持续爬坡，公司业绩有望再上新台阶。 推行第二轮股权激励计划，利于中长期发展2022年 10月，公司公告新一轮限制性股权激励计划（草案），调整后拟向董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员、技术骨干及业务骨干授予 1811万股（占总股本的 4.06%），其中，首次授予限制性股票1711万股，授予对象共计 129人。考核目标上，以 2021年营收为基数，22-26年分别增长 20%、40%、60%、80%、100%（即同比增速分别 20%、16.7%、14.3%、12.5%、11.1%）。本轮股权激励较 2020年激励计划覆盖范围更广、授予股票数更多，且将董事、高级管理人员纳入激励范畴，利于进一步调动团队积极性，促进经营业绩稳健增长，实现中长期人才价值和上市公司价值的双赢。 投资建议公司是国内非制冷红外龙头，随着特种装备业务需求复苏、境外销售持续高增、微波业务贡献增量，公司中长期发展向好；短期看，疫情退坡，装备采购流程有序开展，叠加弹载产品需求爆发，公司 2023年业绩有望快速反弹。考虑到 2022年受疫情影响导致客户采购节奏放缓等原因，我们将公司 2022-2024年营收预测由24.77/32.71/40.78亿元调整至 24.48/32.47/41.14亿元，归母净利润由 6.50/9.05/11.21亿元调整至3.33/5.15/7.56亿元，EPS 由 1.46/2.03/2.52元调整至 0.75/1.15/1.70元。对应 2023年 1月 17日 43.48元/股收盘价，PE 分别为 58/38/26倍。维持“买入”评级。 风险提示核心客户订单波动风险；市场开拓不及预期风险；市场竞争加剧风险等。