事件：2022年5月22日，韦尔股份发布公告：公司全资企业绍兴韦豪拟通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票，总投资金额不超过人民币40亿元，增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。目前韦尔股份已持有北京君正约2391万股，占北京君正总股本4.82亿股的4.96%。 截至2022年5月22日，过去12个月内：（1）韦尔股份参与认购了北京君正向特定对象发行股票。北京君正非公开发行完成后，韦尔股份以发行价格103.77元/股获配北京君正530万股，合计支付股权认购款5.5亿元；（2）韦尔股份通过二级市场集中竞价方式累计购买北京君正1860.5万股，合计支付股权收购款人民币15.18亿元，均价约81.61元/股。截至2022年5月20日，韦尔股份累计持有北京君正2390.5万股，占北京君正总股本的4.96%，累计支付股权收购款20.7亿元。点评：公司与君正下游客户高度重叠，此次增持有利于加强公司与北京君正实现资源互补，进一步强化业务合作。客户方面，北京君正车规存储芯片客户基础良好，韦尔作为全球车载CIS的领军企业，公司与北京君正在车载电子市场将深化合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力公司在车载电子市场继续扩大市场份额；产品领域，韦尔模拟业务线目前以消费电子为主，正加速布局工业及汽车电子市场。北京君正模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。2020年公司与北京君正和韦尔股份合资成立上海芯楷，研发消费级NORFlash产品，预计2022年会有首款NORFlash芯片量产销售。此次增持利于公司和北京君正在细分技术领域及市场合作交流，实现共同成长。公司此次增持北京君正股份，能够与其加强业务战略合作，实现资源互补、发展战略协同等积极效应。北京君正成长确定性较高，有望为公司贡献投资收益。北京君正2020年成功收购矽成，现已完成“存储+模拟+互联+计算”布局，其主要产品包括SRAM、DRAM、Norflash、嵌入式Flash、ANALOG模拟芯片等，下游广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。受益于汽车“电动化+智能化”趋势，北京君正有望快速成长。汽车芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元，2016-2020年CAGR为8.81%。据IHS预测，全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元，2020-2025年CAGR为6.96%。目前各家厂商加速推行L3自动驾驶车型，L3自动驾驶落地关键时期已来。L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法需要大容量存储作为底层支持，为存储器厂商提供了广阔的市场空间。IHS预测，受益于新能源汽车、5G及物联网、可穿戴设备等赋能，全球汽车存储芯片市场规模将从2020年的34亿美元增至2025年的83亿美元，2020-2025年CAGR为19.54%，北京君正将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势，产品核心技术自主可控，拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于 ′úì￡¨￡中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等。 积极打造半导体产业平台型企业。除增持北京君正外，韦尔股份也持续进行半导体领域的并购和整合：（1）韦尔的持股公司无锡韦感于2021年成为共达电声的控股股东，共达电声主要产品包括车载麦克风模组等产品；（2）荣湃半导体获得韦尔的持股公司韦豪创芯的Pre-B轮融资。荣湃半导体作为国内隔离器件生产的领先企业，目前公司产品已拥有全球多项专利，并成功销往美国、德国、韩国、日本等十几个国家和地区；（3）景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司。景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司，韦尔CIS和ISP技术领先，二者合作，有望为下一代智能汽车提供从端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信系统解决方案；（4）地平线与韦尔股份2021年签署战略合作协议，在车载智能交互领域合作的基础上进一步深化，合作拓展至智能驾驶领域。 维持“买入”评级：我们持续看好公司与北京君正的协同效应，以及公司“3+N”平台化布局，维持公司2022-2024年实现归母净利润分别为54.6/68.2/80.9亿元的预测，对应PE估值分别为27x/21x/18x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，新产品研发进度不及预期风险，客户导入进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，疫情反弹影响供应链风险。

中国EEPROM 龙头企业。聚辰股份目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM 和NOR Flash）、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片三条主要产品线，2021 年收入占比分别为78.1%、11.9%和9.6%。聚辰前身拆分自存储巨头ISSI，从销售额看，聚辰目前已是EEPROM 全球第三和中国第一、音圈马达驱动芯片中国第一。2021 年公司实现收入5.44 亿元，实现扣非净利润0.85 亿元，毛利率为39%。2022Q1 实现收入2.01 亿元，同比增长51%；实现扣非净利润0.75 亿元，同比增长357%；毛利率59%，扣非净利率37%。展望未来，公司在积极布局NOR Flash 的同时，DDR5 和汽车领域有望为EEPROM 业务打开广阔成长空间。 DDR5 加速渗透，聚辰与澜起合作的SPD EEPROM 业务空间巨大。INTEL 支持DDR5 的两大系列CPU 已陆续步入放量期，DDR5 渗透率持续加速，其中面向PCNB 领域的Alder Lake CPU 已于2021 年发布，INTEL 预计面向数据中心领域的Sapphire Rapids 将于2022 年量产出货。在DDR5 世代，服务器内存模组RDIMM/LRDIMM和普通台式机及笔记本电脑的内存模组UDIMM/SODIMM均需搭配一颗串行检测芯片（SPD）。聚辰与澜起科技合作开发配套DDR5 内存条的SPD EEPROM 产品已在2021Q4 开始量产出货。我们预计2022~2025 年DDR5 的渗透率为20%、50%、80%和100%，考虑到DDR5 SPD 的供应商仅有澜起科技（聚辰股份）和瑞萨（IDT），我们预测聚辰股份SPD 在2022~2025 年的年出货量为0.55、1.37、2.21、2.78 亿只。 汽车级EEPROM 提供新成长曲线。公司汽车级EEPROM 产品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐步向BMS 电池管理系统、智能座舱、MDC 等核心部件延伸，终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。公司已拥有A2 等级和A3 等级的全系列汽车级EEPROM产品，已成为境内领先的汽车级EEPROM产品供应商。 盈利预测、估值与评级：聚辰作为国内EEPROM 的龙头公司，考虑到DDR5 在2022-2024 年的快速渗透对于公司EEPROM 业务的拉动效应，同时考虑到公司音圈马达和智能卡芯片业务的产品升级、EEPROM 业务向汽车和工控等领域的扩张，我们上调公司2022-2024 年净利润预测为3.60/5.10/6.50 亿元，较前次上调幅度为9%/13%/12%，对应PE 为32x/23x/18x，低于可比公司PE 51x/38x/28x，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子增速放缓；需求疲软风险；材料成本上涨风险。

事件： 公司发布 2022年一季报，实现营业收入 39.95亿元，同比增长-10.70%；归母净利润 1.82亿元，同比增长-38.65%；扣非归母净利润 1.73亿元，同比增长-36.50%。 公司发布 2021年年报，营业收入 186.15亿元，同比增长 7.10%；归母净利润 11.59亿元，同比增长 284.10%；扣非归母净利润 10.53亿元，同比增长 279.68%。 点评： 受海外局势和国内疫情影响， 22Q1业绩下滑。 公司朗德万斯品牌的销售主要在欧洲区域，俄乌局势给需求带来一定影响。一季度深圳和上海出现新冠疫情，公司相关的销售和原材料运输受到影响，使得销售收入和毛利率受到不利影响。 2022年 5月 17日举行的上海市疫情防控新闻发布会上，上海市卫生健康委副主任赵丹丹介绍，目前上海全市 16个区都已全面实现社会面清零。 未来随着疫情逐步缓解，公司在上海区域的产品销售和原材料运输将逐步改善。同时公司积极加强渠道和品牌建设，加大 Miniled 等高端 LED 产品推广， 看好公司长期发展前景。 持续提升企业竞争力，经营业绩创新高。 2021年，公司始终聚焦主营业务发展，精准分析研判市场形势，提前部署，发挥各个业务板块协同效应和生产规模效应。 公司最大化释放制造产能，紧贴下游市场增量需求和积极争取存量市场份额。公司产能利用率和产销率不断提升，保证了公司市场占有率的稳定，进一步提升公司品牌影响力和产品盈利能力，实现了历年来最好的经营业绩。此外随着行业集中度提升趋势愈加明显，公司的战略布局、品牌渠道优势、规模化制造能力以及行业领导地位等核心竞争力更加凸显。 整合计划与降本增效等措施效果显著。 2021年，海外子公司朗德万斯整体经营质量和内部协同效应稳步提升，公司持续在品牌、渠道、研发、生产运营、全球供应链等方面进行深度整合，产业链协同效应持续释放，不仅维持了产业链优势，夯实了品牌影响力，也保障了公司的持续盈利能力。 2021年，公司带息负债、资产负债率、应收账款等均有所下降。通过提高财务管理水平，科学控制成本费用支出，公司降本增效成效显著。 一、 朗德万斯品牌： 公司已经完成朗德万斯业务的初步整合，确立了以“朗德万斯” 为代表的海外品牌体系。公司逐步完善朗德万斯品牌的直销网络和分销商体系， 2021年，朗德万斯在全球范围内有覆盖 140余个国家及地区的贸易和零售渠道。公司与 IMELCO、REXEL、 SONEPAR 等贸易渠道客户，以及沃尔玛、麦德龙、 BAUHAUS 等大型商业超市、零售渠道客户都保持长期稳定的合作关系。朗德万斯深耕欧美照明市场多年，拥有强大的品牌国际影响力和完善的全球营销渠道，在智能化浪潮中引领智能、健康照明产品的行业潮流。 “朗德万斯” 及旗下的“喜万年” 、 “Radium” 、“DULUX” 等全球知名品牌产品主要定位于高端光源和智能家居应用市场，产品涵盖家居与办公照明、工业照明及工业照明系统、智能家居业务及健康照明四大板块。 2021年，朗德万斯品牌产品实现营业收入 102.17亿元，销售毛利率为 39.08%。 二、 木林森品牌： “木林森” 品牌在 LED 照明领域，经过了二十多年精细化经营与积累，已形成了行业知名品牌，荣获“中国照明行业十大品牌” 、光明奖“十大年度品牌” 、“十大封装品牌” 、“十大家居照明品牌” 等荣誉。公司积极搭建线上营销团队，引进行业优秀人才，通过天猫、京东等电商平台，拓宽销售渠道，提升木林森品牌影响力，提高公司的销售收入。公司凭借强大研发能力和深厚技术积累，开始寻求在照明生态链中高端照明应用产品的突破，向高附加值、高量级与高成长性的 LED 细分领域深入布局。目前在夯实 LED 传统照明的基础上，公司重点布局植物照明、空气净化业务、深紫外线 LED 芯片和器件及硅基黄光 LED 等新业务和产品，不断拓展“木林森” 品牌的产品体系和提升其品牌综合价值。 2021年，木林森品牌实现营业收入 19.84亿元，销售毛利率为 36.48%。 三、 智能制造业务： 公司的智能制造业务主要是中游 LED 封装，下游包括照明、显示和背光等领域。 公司一直致力于产业链的垂直整合布局，通过自主生产 PCB 板、 LED 驱动 IC、支架、胶水、包装材料等，在制造端形成了极具竞争力的成本优势和协同优势。 通过参股淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、开发晶照明（厦门）有限公司的方式，双方形成战略合作，保证了上游 LED 芯片的供应， 减少因芯片价格波动对公司产品造成的影响。公司的主要产品包括 LED 小间距、 Mini Led 直显、 Mini Led背光、 SMD LED 及 Lamp LED。 2021年，木林森智能制造业务实现营业收入60.07亿元，销售毛利率为 23.72%。 四、投资建议： 考虑到传统 LED 行业景气度出现下滑， 我们下调公司2022-2023年营业收入分别为 195.45亿元（较原预测调整幅度为-24.50%，同下）、 211.09亿元（-31.55%） ， 下调公司 2022-2023年归母净利润分别为 9.38亿元（-41.99%）、 12.90亿元（-42.59%），新增 2024年营业收入 230.09亿元、 归母净利润 16.32亿元， 对应 PE 分别为 14x/10x/8x。 考虑到公司作为国内 LED 品牌龙头厂商，积极推进渠道与品牌建设，持续推进Mini LED 等高端 LED 细分产品市场，我们看好公司长期发展前景， 维持“买入”评级。 风险提示： LED 价格下行， Mini LED 应用不及预期等。

事件： 1、公司发布2021 年年度报告：2021 年公司实现营收25.41 亿元(同比增长69.17%)， 归母净利润6.00 亿元(同比增长197.24%)，毛利率44.90%(同比增长9.61pct)；其中，2021Q4 单季度公司实现收入7.88 亿元（同比增长67.86%，环比增长8.67%）， 归母净利润1.96 亿元（同比增长992.82%，环比增长0.41%），毛利率46.75%(同比增长12.60pct，环比减少0.19pct)。 2、公司发布2022 年一季报：2022 年Q1 公司实现营收7.56 亿元(同比增长63.86%， 环比减少3.98%)，归母净利润2.38 亿元（同比增长214.02%，环比增长21.39%）， 毛利率50.26%（同比增长9.29pct，环比增长3.51pct）。 点评： 大硅片产能快速提升，收购国晶半导体强化轻掺业务布局。受益于行业供需失衡， 公司8 寸及以下硅片产线满产满销，12 寸硅片上量明显，驱动公司业绩实现快速增长。2021 年公司硅片业务实现营收14.59 亿元（同比增长49.85%），毛利率45.45%(同比增长4.79pct)。公司硅片业务产品结构持续优化，12 寸大硅片产能快速提升，截至2021 年底公司12 寸硅片年产能达180 万片，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，并持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。目前硅片市场供需紧张仍持续且难见缓解，随着晶圆厂扩产与公司产品、客户持续突破，公司硅片业务高增长有望持续。 公司2022M2 发布公告，拟收购国晶半导体78%股权。国晶半导体目前已完成月产40 万片产能全部基础设施建设，生产集成电路用12 英寸硅片自动生产线已贯通， 处于客户导入和产品验证阶段。此次收购利于公司提升轻掺技术实力，强化轻掺业务布局，同时扩充12 寸硅片产能规模。 功率器件业务产品结构进一步优化，深度受益行业高景气。受益于行业高景气，以及公司产业链一体化优势，公司功率器件业务2021 年表现亮眼，营收和毛利率均实现大幅增长。2021 年公司功率器件芯片实现营收10.07 亿元(同比增长100.34%)， 毛利率50.95%(同比增长21.00pct)。公司产品结构持续优化，2021 年光伏类产品发货量占全年功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销量占比达43%-47%；沟槽芯片发货量同比增幅达260%，平面肖特基定制品同比增幅达170%。同时，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量亦大幅提升，已通过博世、大陆集团、法格等国际一流汽车电子客户的审核认证。 射频芯片业务亏损显著改善，已切入优质客户群。2021 年公司射频芯片业务实现营收0.44 亿元(同比增长474.32%)，毛利率-93.77%(同比增长152.17pct)，营收和毛利率改善明显。同时，公司已推出0.15μm E-mode pHEMT 的工艺和产品，形成了较大规模的商业化销售并快速上量，并拥有昂瑞微、芯百特等在内的60 余家优质客户群，目前处于产能爬坡阶段。

事件： 1、公司发布 2021年年度报告：2021年公司实现营收 105.58亿元（同比增加40.18%），实现归母净利润 1.12亿元（同比减少 31.33%），毛利率 9.62%（同比减少 1.77pct）；其中，2021Q4单季度公司实现营收 34.37亿元（同比增加 83.24%，环比增加 48.78%），实现归母净利润-0.76亿元（同比减少 64.89%，环比减少183.46%），毛利率 11.05%（同比减少 2.73pct，环比增加 1.25pct）。 2、公司发布 2022年一季度报告：2022Q1公司实现营收 20.05亿元（同比减少12.12%，环比减少 41.66%），实现归母净利润 0.40亿元（同比增加 10.90%，环比增加 152.92%），毛利率 11.99%（同比增加 3.33pct，环比增加 0.94pct）。 点评： 积极调整产品结构，车载和高清广角业务发展迅猛。2021年手机行业竞争加剧，公司持续加大研发投入，导致公司 2021年盈利有所下降。分业务来看，2021年公司核心光学业务营收 26.69亿元（同比增长 70.58%），毛利率 22.80%（同比减少4.18pct）；触控显示业务营收 49.46亿元（同比增长 92.10%），毛利率 5.96%（同比减少 7.94pct）；终端制造业务营收 11.59亿元（同比增长 73.32%），毛利率9.59%（同比减少 1.93pct）。公司不断优化产品结构，车载和高精广角业务发展迅猛：车载镜头及车载影像模组业务收入同比增长 615.39%，光学高清广角镜头和高清广角影像模组收入同比增长 81.63%，手机镜头和手机影像模组收入同比增长59.38%。受益于汽车智能化趋势，公司 ADAS 镜头产品技术领先，未来有望受益于车载业务放量快速发展。 积极拓展非手机业务，车载项目再获多个定点。公司加快发展车载光学项目，快速扩充车载镜头和影像模组产能。开发项目中，前视双目摄像头模组、侧视与后视摄像头模组等满足车载 ADAS 的产品处于 B 样测试中。2021年公司加大与 Tesla 的合作，取得了四个新项目的定点，二个新项目进入量产，另外二个新项目通过客户认证，预计在 2022年年中量产。同时公司与终端车厂蔚来、BYD 等合作开发的多款高端 8MADAS 车载影像模组和 DMS 影像模组获得定点，并完成量产准备，后续产能有望持续释放。公司继续深化了与 Mobileye、Nvidia、地平线、华为等国内外知名高级汽车辅助安全驾驶方案公司的战略合作，扩大车载镜头和影像模组在 Valeo、Magna、Aptiv、ZF、比亚迪、蔚来等汽车电子厂的市场占有率。 在高清广角镜头和高清广角影像模组领域，公司服务于 GoPro、大疆、影石、AXON等运动相机、无人机、全景相机和警用监控等领域的国内外知名客户，重视与行业龙头企业的战略合作。2021年公司成为国际知名警用执法仪公司 AXON 警用摄像模组的独家供应商。 维持“买入”评级。基于公司最新业绩情况，考虑到公司光学业务进展低于预期，我们下修公司 2022-2023年实现归母净利润分别为 2.8亿（调整比例为-45.1%，同下）/3.7亿（-43.1%），原预测分别为 5.1亿和 6.5亿元，新增预测 2024年归母净利润为 4.9亿元，对应 PE 分别为 42x/32x/24x。我们看好公司在 ADAS 领域的产品和技术积累，随着汽车智能化的不断推进，公司有望深度受益，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，大客户拓展低于预期，行业竞争加剧风险，疫情反弹风险。

事件： 1.公司发布 2021年年度报告：2021年公司实现营收 23.56亿元（同比增长 29.67%），实现归母净利 2.14亿元（同比增长 233.60%），实现综合毛利率 33.44%（同比增加 0.67pct）。其中 2021Q4单季度公司实现营收 7.05亿元（同比增长 25.20%，环比增长 26.97%），实现归母净利润 0.63亿元（同比增长 115.74%，环比增长6.31%），实现综合毛利率 31.49%（同比减少 1.57pct，环比减少 5.06pct）。 2.公司发布 2022年第一季度报告：公司一季度实现营收 5.70亿元（同比增长 9.57%，环比减少 19.15%），实现归母净利 0.71亿元（同比增长 90.12%，环比增长 13.42%），实现综合毛利率 39.00%（同比增加 3.87pct，环比增加 7.54pct）。 点评： 泛半导体材料业务：CMP 抛光垫为基，向半导体材料平台化公司迈进。 1）CMP 业务线增长迅猛，盈利能力显著提升。2021年公司 CMP 制程工艺总共实现营收 3.07亿元（同比增长 286.97%），实现综合毛利率 63.29%（同比增长38.74pct），2021年在大宗商品价格上涨的背景下，公司毛利水平显著改善，主要归功公司前瞻性布局化工原料，平缓成本曲线。 CMP 抛光垫贡献主要营收，新增产能有望持续释放。2021年 CMP 抛光垫业务实现营收 3.02亿元（同比增长 284.37%），营收占比 12.82%（同比增加 8.49pct）。 公司 CMP 抛光垫以行业需求为切入点，重点突破先进制程产品，现已实现成熟制程和先进制程的全覆盖。供给侧来看，公司对自身关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均已实现自研自产，保证了供应链的安全；需求侧来看，公司产品现已确立国内市场优势地位，在多个客户端稳步放量；同时，公司积极布局海外市场，于2021年 11月获得首张海外订单。目前公司的二期工厂已经于 2021年年底正式投产，产能持续爬坡。三期工厂（潜江）已于 2021年 5月正式动工，预计 2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。 公司以 CMP 抛光垫为切入口，逐步向 CMP 抛光液、清洗液等方面横向扩展。2021年公司 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程的某产品在 28nm 技术节点 JKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。清洗液方面，Cu 制程 CMP 清洗液已实现突破，获得三家国内主流客户验证通过。年产能 2000吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产，已达到稳定供货的能力。 2）半导体先进封装材料方面，基础设施逐步完善，新材料和上游核心原材料的开发同步推进。公司已为项目单独采购十余种关键设备，并为先进封装材料项目搭建了公司第四个应用验证平台，同时已经组建了高效的研发团队。底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等都按计划正常开发中，并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发。 3）光电柔性显示材料方面，公司布局数年的柔性面板基材 YPI 产品主要客户 G6线验证已基本完成，进入批量放量阶段，持续获得主要客户 G6线订单，份额不断提升，全年销售收入近千万元。柔性显示新品 PSPI、TFEI-INK 产品中试结束，客户端验证情况良好，武汉本部 PSPI 一期年产 150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 耗材业务：保持耗材业务固有产业链优势，协调发展。2021年公司打印复印通用耗材板块实现营收 20.12亿元（同比增长 17.79%），实现综合毛利率 29.15%（同比下降 4.08pct）。上游产品：公司上游产品销量快速增长，客户数量和合作量逐步提升。墨盒产品：公司的子公司的产能产量国内领先，体现出一定的规模优势，2021年公司通过与行业头部电商加强战略合作，积极推动线上客户与线下客户市场的同步发展。硒鼓产品：2021年终端硒鼓实现销量同比增长 51%，营收同比增长 11%，整体亏损同比收窄。其中，超俊 12月出货量创历史新高，2021Q4已经开始盈利。硒鼓产品终端价格竞争激烈，市场集中度进一步提升。 名图、超俊通过采取提升专利布局，加强生产等措施积极应对。 盈利预测、估值与评级：公司是国内 CMP 抛光垫领军企业，其抛光垫业务有望随着国内晶圆厂扩产和国产化导入加速而逐步释放，同时公司积极布局 CMP抛光液、清洗液、先进封装材料等其他半导体材料业务，我们看好公司在泛半导体材料平台化布局，上调公司 2022-2023年实现归母净利润分别为 3.94亿元（调整比例为+13.87%，同下）/5.42亿元（+26.64%），原预测分别为 3.46亿元和4.28亿元，新增预测 2024年归母净利润为 7.34亿元，对应 PE 分别为40x/29x/21x，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期，技术研发不及预期，客户验证或导入不及预期，上游原材料大幅涨价，疫情反复风险。

事件：2022年4月29日，公司发布2022年一季报：公司2022Q1营业收入为5.38亿元，单季同比增长82.37%；实现归母净利润0.71亿元，单季同比增长60.10%；实现扣非归母净利润0.62亿元，单季同比增长46.69%；毛利率为53.09%，单季同比减少0.88pcts；净利率为16.25%，单季同比增长0.87pcts。 2022年4月23日，公司发布2021年年报：公司2021年营业收入为15.11亿元，同比增长88.00%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长157.17%；实现扣非归母净利润1.93亿元，同比增长339.61%；毛利率为51.83%，同比增长1.72pcts；净利率为14.7%，同比增长4.13pcts。 点评： 22Q1业绩大幅增长，21年业绩符合预期，测试机收入在总营收中占比不断提升。公司2022Q1营收同比+82%，归母净利润同比+60%，扣非归母净利润同比+47%，实现大幅增长；合同负债为0.03亿元，同比减少71.2%；存货为9.62亿元，同比增长8.4%。2021年营收同比+88%，归母净利润同比+157%，扣非归母净利润+340%，业绩符合预期。 公司21年测试机收入同比+174%，在总营收中占比达32.4%，未来有望继续提升。公司21年测试机收入4.89亿元，同比增长174%，在总营收中占比为32.4%；分选机收入9.36亿元，同比增长68%，在总营收中占比为62.0%。随着公司在中高端数字测试机领域的不断布局，测试机的营收占比将不断提升。 内生外延，公司产品品类不断完善，后道测试设备平台日趋完整。公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发，持续开拓高端市场，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。2021年研发投入为3.53亿元，在总营业收入中占比达23.36%。 重点研发探针台、数字测试机等相关设备，积极开拓中高端市场。公司以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代，核心性能指标上已达到国内领先、 接近国外先进水平，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。2021年，公司在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。 收购STI，完成AOI设备布局，形成良好协同作用。公司于2019年完成了对STI的收购，在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。 募资3.72亿元用于探针台研发及产业化等，定增价45.75元/股。2021年，公司完成2020年非公开发行项目，向特定对象定向发行人民币普通股（A股）股票8,126,775股，发行价为每股人民币45.75元，共计募集资金3.72亿元，用于探针台研发及产业化、补充流动资金等。 拟收购长奕科技97.6687%的股权，间接控股EXIS，完成转塔式分选机布局，发行价40.27元/股。公司2022年4月发布公告，拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687%股权，发行价格为40.27元/股。本次交易完成后，上市公司将持有长奕科技100%股权，长奕科技100%控股EXIS，公司将实现间接控股EXIS，完成转塔式分选机的布局。 长奕科技的主要经营性资产为EXIS，EXIS专注转塔式分选机细分领域，依托其成熟细分领域技术储备和数据积累，以其快速响应速度和定制化服务等优势，及高性价比占领市场份额。EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业，有助于公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。EXIS 2021年前三季度实现营业收入2.49亿元，净利润为0.69亿元，优质资产的注入将增厚公司的业绩。 盈利预测、估值与评级：公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发，持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整。我们看好公司内生外延带来的业绩增量，上调2022-2023年的归母净利润分别为4.53亿元（上调39.8%）、7.03亿元（上调61.2%），预计2024年的归母净利润为9.83亿元，对应的PE值分别为42x/27x/20x，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户导入及验证不及预期，技术研发不及预期。

事件：公司发布2021年年报及2022年一季报，2021年公司实现营收1636.91亿元，同比增长113.05%；实现归母净利润100.57亿元，同比增长129.2%；实现扣非后归母净利润94.37亿元，同比增长221.73%。 2022Q1公司实现营收405.98亿元，同比增长26.18%；实现归母净利润13.53亿元，同比下降43.73%；实现扣非后归母净利润6.12亿元，同比下降71.29%。 点评：半导体显示、新能源光伏和半导体材料共同驱动公司12021年业绩高增。公司持续深耕半导体显示、新能源光伏和半导体材料领域，三大业务21年均实现高速增长。 聚焦于半导体显示的TCL华星受益于21年面板行业高景气度以及公司产能规模提升，21年实现销售面积3949.15万平方米，同比增长36%，实现营收881亿元，同比增长88.4%，净利润106.5亿元，同比增长339.6%。聚焦于新能源光伏与半导体材料的TCL中环实现营收411亿元，同比增长115.7%，净利润44.4亿元，同比增长200.6%。新能源光伏材料产能提升至88GW，市占率提升至28%，G12硅片市占率全球第一；半导体材料继续保持强劲增长，8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升。 22Q11显示业务承压，新能源光伏及半导体材料业务业绩贡献提升。一季报分业务看：（1）半导体显示业务实现营业收入200.4亿元，同比增长15.3%，净利润3.4亿元，同比下降85.8%。由于22年Q1地缘冲突引发的大宗商品价格及通胀预期提高，以及疫情蔓延导致下游生产和消费环节减弱，面板尤其是大尺寸TV面板价格持续下行，导致公司显示业务盈利能力下滑。 （2）TCL中环实现营收133.7亿元，同比增长79.1%，净利润14.6亿元，同比增长96.2%。新能源光伏业务持续发力，截至2022年Q1末，单晶产能提升至95GW，其中G12产能占比72%，全球市占率第一。半导体材料方面，8英寸产能达到80万片/月，12英寸产能达到17万片/月，目前28nm以上系列产品已进入量产阶段，与多家国内外一线客户签订长期战略合作协议。 VTV面板供需有望改善，价格或将在三季度企稳回升。22年以来TV面板下跌幅度趋缓，目前LCD电视面板TV面板价格已趋近或低于平均成本、现金成本水平，下跌空间有限。根据WitsView数据，22年一季度32、55英寸LCD电视面板价格分别低于现金成本4.03%、5.06%；43、65英寸LCD电视面板价格分别较现金成本高出0.46%、3.42%。目前TV面板价格给TV整机厂商带来成本优化，同时随着22Q2后TV备货旺季到来叠加大型体育赛事拉动的需求以及部分产能退出，预计TV面板或将于三季度初回暖。公司TV类产品占比较高，预计届时盈利能力有望回暖。 面板产品结构优化，把握商显、车载等中尺寸面板结构性机会。随着与商用显示息息相关的智慧场景包括教育、企业会议、医疗、轨道交通、智能安防、文旅等逐渐丰富，预计商显市场需求持续增长。根据奥维云网预测，2020-2024年中国商显市场规模复合增长率为11.8%，到2024年市场规模将达到1106亿元，其中，以交互白板、拼接屏、标牌广告机等为代表的细分市场增速将明显加快。公司未来将对面板收入结构进行战略性调整，增加中尺寸面板产能和产品占比，利用中尺寸领域既有产品优势和客户资源，把握商显、车载等行业高增长机会。产能拓展方面，公司扩建的第6代LTPSLCD显示面板生产线项目正加快建设，第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线t9项目已完成厂房建设，定位于中尺寸IT和车载等新业务，预计2023年量产，届时公司的8.6产线将较同行具有先发优势，有望快速获取市场份额。 发力显示高端市场，重视研发投入。公司在高端面板市场长期具有竞争优势，2021年在TV高端市场包括8K、高刷、超大尺寸，以及笔电高端的市占率均位于行业第一。2021年公司研发费用为72.36亿元，同比增长约64%，PCT专利累计申请数14051件，位列中国大陆企业前列，量子点专利排名全球第二，覆盖量子点材料、背光、面板等14个领域，形成了周密的专利布局，有望在下一代显示技术到来之际建立起领先优势。 盈利预测、估值与评级：考虑到面板行业景气度目前仍处于下行区间并预计于2022年三季度回暖，同时结合公司一季报情况，我们将公司2022年、2023年归母净利润下调为76.08亿元（下调幅度为-44.3%）和95.12亿元（下调幅度为-41.1%），原预测为136.55亿元和161.52亿元，同时新增2024年盈利预测。 预计公司2022-2024年营业收入分别为1850.09亿/2101.72亿/2400.5亿元，归母净利润分别为76.08亿/95.12亿/120.28亿元，对应PE分别为8X/6X/5X，考虑到公司目前的估值水平，新能源光伏和半导体材料业务的高成长性，以及对面板行业景气度筑底的预期，维持公司“买入”评级。 风险提示：面板价格波动，下游需求不及预期，行业产能过剩。

事件： 公司发布2021 年年报，2021 年公司实现营业收入25.62 亿元，同比增长40.49%， 实现归属于上市公司股东的净利润8.29 亿元，同比减少24.88%。 公司发布2022 年一季报，22Q1 公司实现营业收入9.00 亿元，同比增长200.61%， 实现归属于上市公司股东的净利润3.06 亿元，同比增长128.23%。 点评： 22Q1 各产品线收入高增。22Q1 公司互连类芯片产品线营业收入5.75 亿元，同比增长94%，毛利率为60.45%，其中DDR5 内存模组配套芯片是公司与合作伙伴共同研发的产品，毛利率低于内存接口芯片，随着其收入占比提升，互连类芯片产品线平均毛利率有所下降；22Q1 公司津逮?服务器平台产品线营业收入3.25 亿元，同比增长99 倍，毛利率为12.44%。 全球服务器市场在需求端呈现供不应求态势，中国服务器市场保持高速增长。公司主要产品内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、津逮?CPU 以及混合安全内存模组均应用于服务器。2021 年全球服务器市场在需求端呈现供不应求态势，主要原因是疫情反复带动云端、家庭办公和线上服务需求，大型云端企业对服务器采购强劲；但在供给端由于芯片、零部件短缺使供应进度受阻，两种因素叠加使得2021 年全球服务器市场同比实现个位数增长。根据IDC 的研究报告，2021 年全球服务器市场出货量和销售额分别为1353.9 万台和992.2 亿美元，同比增长6.9%和6.4%。 一、内存接口及模组配套芯片业务 技术的更新迭代和计算机生态系统的推动内存模组行业发展。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021 年公司内存模组已开始从DDR4 开始向DDR5 切换，DDR5 第一子代相关产品已开始量产，同时JEDEC 正在制定DDR5 第二子代、第三子代产品标准。内存模组与CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持新一代内存模组的CPU 上市将推动内存模组的更新换代，2021 年公司支持DDR5 的主流桌面级CPU 已正式发布，已经带动了普通台式机/笔记本电脑DDR5 内存模组的上量，因此，未来随着支持DDR5 的主流服务器CPU 上市，DDR5 服务器内存模组渗透率将持续提升。全球DRAM 行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，也是公司内存接口芯片内存模组配套芯片主要的下游客户。 澜起科技DDR5 第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片成功量产。公司DDR5 相关芯片在2021Q4 量产，目前渗透率还在低位水平，随着相关产品渗透率持续上升，公司有望受益于行业从DDR4 切换至DDR5 带来的成长红利。基于公司的技术领先性、行业地位及研发团队的稳定性，公司在DDR5 内存接口芯片细分领域有望继续保持相对领先地位；公司的DDR5 内存模组配套芯片也开始量产出货，是目前全球可提供DDR5 内存接口及模组配套芯片全套解决方案的两家供应商之一。 同时，公司已完成DDR5 第二子代内存接口芯片工程样片的流片，开始在主要内存模组厂商和主流服务器平台进行测试评估。 二、津逮 ?CPU 业务2.1、津逮 ?CPU 持续迭代升级，相关业务高速增长。根据IDC 的研究报告，2021 年中国服务器市场出货量为391.1 万台。澜起科技津逮 ?服务器平台产品线2021 年度实现营业收入8.45 亿元，较上年度增长27.5 倍。并于2021 年4 月正式对外发布全新第三代津逮?CPU。 2.2、混合安全内存模组（HSDIMM?）。混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的Mont-ICMT?（Montage, Inspection & Control on Memory Traffic） 内存监控技术，可为服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混合安全内存模组（HSDIMM?）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM?-Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案，为各大数据中心及云计算服务器等提供了基于内存端的硬件级数据安全解决方案。 三、PCIe Retimer 业务PCIe Retimer 成为PCIe 协议升级迭代背景下新的芯片需求。PCIe Retimer 芯片作为PCIe 协议升级迭代背景下新的芯片需求，其主要解决数据中心、服务器通过PCIe 协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。相比于市场其他技术解决方案，现阶段Retimer 芯片的解决方案在性能、标准化和生态系统支持等方面具有一定的比较优势。随着传输速率从PCIe 4.0 的16GT/s 到PCIe 5.0 的 32GT/S，再次实现翻倍，Retimer 芯片技术路径的优势更加明显，Retimer 芯片的需求呈“刚性化”趋势。在PCIe 5.0 时代， PCIe Retimer 芯片有望为行业主流解决方案。 PCIe 4.0 Retimer 芯片逐步导入市场，销售实现突破。2021 年公司PCIe 4.0 Retimer 芯片实现营业收入1220 万元人民币，公司也成为全球量产PCIe 4.0 Retimer 芯片的主要厂商之一，并且是其中唯一的中国公司。PCIe Retimer 系列芯片作为公司在互连类芯片布局的重要子产品，将有望成为PCIe 5.0、6.0 时代的主流解决方案，公司看好其未来的市场发展前景，并将持续投入该系列产品的迭代研发。 公司的PCIe 5.0 Retimer 芯片已完成工程样片的流片以及器件和系统级测试评估，开始送样给客户和合作伙伴进行互操作性测试。 四、AI 芯片业务公司在研的AI 芯片解决方案由AI 芯片等相关硬件及相应的适配软件构成，采用了近内存计算架构，主要用于解决AI 计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU 带宽、性能瓶颈及GPU 内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI 计算解决方案。 公司在研的AI 芯片未来的典型应用场景如下：（1）互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。（2）医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。（3）人工智能物联网领域的大数据应用场景。 公司在2021 年完成了AI 芯片主要子系统的逻辑设计、系统集成和验证；同步推进AI 和大数据软件生态的建设工作，在各类仿真平台上完成了软硬件工具链、主要AI 网络模型和大数据典型用例的功能验证和性能评估，结果符合预期；针对典型应用场景，在FPGA 原型平台上完成主要功能验证和性能评估。2021 年度，公司申请 AI 芯片 相关专利 14 项。经过几年的研发和积累，公司在AI 芯片方面已累计申请发明专利 28 项，其中3 项已获授权。 五、新业务布局2021 年，经过公司市场调研后发现，结合行业前沿的技术趋势，在互连类芯片领域有一些新的芯片需求和市场机会，公司进行了可行性研究并开展了部分产品的初步功能验证工作，决定在2022 年启动多项新产品的研发工作，主要包括以下产品：5.1、CKD 芯片：JEDEC 组织正在定义一款高速时钟驱动芯片（Clock Driver） （“CKD 芯片”），该芯片可对DDR5 UDIMM 和SODIMM（主要用于台式机及笔记本电脑）的时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性，支持最高8400MT/s 速率，可为台式机及笔记本电脑提供更高速率的内存解决方案。公司计划于2022 年正式启动该产品的研发工作，目标是2022 年底前完成DDR5 第一代CKD 芯片工程样片的流片。 5.2、MCR RCD/DB 芯片：为了满足服务器系统及数据中心对内存子系统带宽的更高要求，JEDEC 组织正在定义用于DDR5 第一代MCR 内存模组的RCD/DB 芯片(“MCR RCD/DB 芯片”)，该芯片可同步实现高带宽、低功耗和高可靠性， 可将CPU 的内存通道的带宽从4800MT/s 提升到8800MT/s。公司计划于2022 年正式启动该产品的研发工作，目标是2022 年底前完成DDR5 第一代MCR RCD/DB 芯片工程样片的流片。 5.3、MXC 芯片：为了满足互联网厂商、云计算厂商及内存模组厂商对于内存扩展及内存池化的应用需求，公司拟研发MXC（Memory Expander Controller， 内存扩展控制器）芯片，该芯片是基于CXL 协议的高带宽、高容量内存扩展模组的核心芯片，可驱动DDR4/DDR5 内存模组，通过CXL 接口和主机相连，为服务器系统提供高带宽、低延迟的内存访问性能，有望成为扩展服务器内存容量和带宽的有效解决方案。公司计划于2022 年正式启动该产品的研发工作，目标是2022 年底前完成第一代MXC 芯片工程样片的流片。 六、股权激励、股份回购、高管增持彰显信心发布2022 年限制性股票激励计划（草案）。激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计 216 人，占2021 年年底公司员工总数 527 人的 40.99%。此次限制性股票的授予价格（含预留授予）为每股30.00 元，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以每股30.00 元的价格购买公司向激励对象增发的公司A 股普通股股票。 此次限制性股票激励计划考核指标分为两个层面，分别为公司层面业绩考核、个人层面绩效考核。公司层面激励计划的考核年度为2022-2024 年三个会计年度， 每个会计年度考核一次，根据各考核年度营业收入（A）或新产品研发指标（B） 完成情况确定公司层面归属比例。此次激励计划设定的考核目标为：2022 年度业绩考核指标为营业收入（触发值/目标值为30/35 亿元）、2023 年度业绩考核指标为新产品研发指标（目标1/2/3 为MXC 芯片/MCR 内存接口芯片/CKD 芯片完成量产版研发并实现出货）、2024 年度业绩指标为2022-2024 年公司累计营业收入（触发值/目标值为105/120 亿元）。 回购和高管增持彰显信心。（1）高管增持彰显信心：董事长兼CEO 和董事兼总经理合计增持约2000 万元。（2）澜起科技于2021 年10 月公告，公司拟以自有资金3-6 亿元回购公司股份，回购价格不超过86 元/股。截至2022 年2 月28 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,873,000 股，占公司总股本比例为0.34%，回购成交的最高价为84.99 元/股， 最低价为72.56 元/股，支付的资金总额为人民币3.0 亿元。 盈利预测、估值与评级：积极把握底部平台型龙头，短中长期产品逻辑清晰。澜起科技是细分赛道全球第一和中国为数不多具备全球竞争力的企业，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力成为服务器和数据中心领域计算、存储、互联相关领域平台型企业。未来公司内存接口芯片业务有望深度受益于DDR5 内存接口芯片及配套芯片的放量；同时看好公司津逮服务器平台国产替代空间，及PCIeRetimer 芯片放量。我们维持公司2022-2023 年净利润为15.07/21.51 亿元的预测，新增2024 年净利润预测为30.10 亿元，对应PE 44/31/22X，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5 进度不及预期，技术研发不及预期。

事件： 公司发布2021 年年度报告及2022 年第一季度报告，2021 年公司实现营收1539.5 亿元，同增66.43%；实现归母净利润70.7 亿元，同比下降2.14%。2022Q1 公司实现营收416 亿元，同增97.91%；实现归母净利润18.03 亿元，同比增长33.63%。 点评： 21 年营收快速增长，缺芯少料下盈利能力短暂承压。2021 年公司实现营收1539.5 亿元，同增66.43%，其中21Q4 受益于立铠并表及手机精密显示结构模组产品需求较大立铠业务规模呈高速增长，单季度实现营收729.34 亿，同增121.19%，为十年来单季度最高增速。而归母净利润方面，由于21 年外部环境更趋复杂严峻， 国内外经济发展面临多重压力，疫情的不断反复导致产业上游供应链出现停工和物流通道阻断现象，全球“缺芯少料”、大宗原材料价格和物流运输成本单边上扬， 部分新产品量产落地与出货时间出现不同程度递延，公司21 年实现归母净利润70.7 亿元，同比微降2.14%。 22Q1 业绩增速强劲，需求及盈利能力回升。22Q1 消费电子、电脑互联产品大幅增长拉动总营收同增97.91%至416 亿元，归母净利润同增33.63%至18.03 亿元，公司预计2022 年声学可穿戴产品出货情况将整体趋稳，公司多元化产品不断优化于预告期内获得客户高度认可，且不断推进“三个五年”战略，2022 年盈利能力提升可期。 控费稳健，研发加码。公司2021/22Q1 三费率分别合计3.3%/2.87%，分别同比下降0.86pct/0.68pct，控费稳健。此外公司持续加码研发，2021/22Q1 研发费用分别为66.42 亿元/16.88 亿元，分别较2020/21Q1 同比增长15.62%/23.93%，21 年研发人员同增6.26%至1.6 万人，截至2021 年底公司拥有有效专利3,090 件， 较2020 年末增长44.46%。 各业务板块实现高增长，汽车业务全方位向Tier1 进发。公司各业务板块实现高增长，21 年消费性电子/电脑互联/汽车互联/通信业务销量分别为350 万KPCS （YOY5.93%）/69 万KPCS（35.47%）/2.33 亿套（34.95%）/38 万KPCS（-19.18%）， 分别实现营收1346.38（YOY64.56%）/78.57（123.11%）/41.43（45.66%）/32.69 （44.32%）亿元，均实现高速增长。 1. 消费电子业务：品类持续扩张，募资扩充产能优化部件-模组-整机垂直供应能力： 公司消费电子业务逐步向可穿戴手表、耳机、游戏控制器、AR/VR 等方向多元化发展，21 年消费电子业务营收实现64.56%高增长。公司目前已实现在智能健康可穿戴产品端布局的全覆盖，可穿戴设备未来有望高速增长，据IDC 数据， 2021 年国内出货量达到1.4 亿台，同比增长25.4%，预计2022 年中国可穿戴市场出货量超过1.6 亿台，同比有望增长18.5%，公司作为可穿戴设备龙头有望领先受益。 短期内，我们认为苹果业务仍是公司核心成长动能，考虑到海外疫情后的需求恢复、SiP 和其它零组件自供的可能性，我们认为AirPods 代工仍将在2022 年为公司主要盈利贡献业务之一；Apple Watch 业务于2020 年切入整机制造， 份额不断提升且单机价值量较高，此外由于立讯供应Apple Watch 的无线充电、表带、表冠、SiP 模组等零组件，在Apple Watch 组装收入快速增长的背景下， 公司于2022 年非公开募资扩充产能，进一步优化消费电子业务部件-模组-整机垂直供应能力。2022 年2 月公司拟通过非公开发行募资135 亿元，其 利润率相较AirPods 有望实现进一步的跃升。 2. 汽车业务：公司内生外延，产品、客户、市场全方位拓展向Tier1 进发。目前已形成汽车线束、连接器、智能新能源、智能网联、智能驾舱/控制等主力产品线， 21 年度公司汽车互联产品及精密组件业务实现45.66%高增长至41.43 亿元。内生方面，2022 年2 月公司非公开募资15 亿用于新能源汽车高压连接系统产品生产建设、及5 亿元用于智能汽车连接系统产品生产线建设，将进一步在智能化及新能源赛道上进行领先布局。 除自身拓品类扩产能的内生发展外，公司通过并购及外部合作实现业务快速外延。公司先后收购福建源光电装、德国SuK、汇聚科技，从产品、客户、市场等方面完善汽车电子领域布局，母公司立讯有限收购德国采埃孚TRW 车身控制系统业务，重点发展先进人机界面，进一步促进了汽车业务长线发展。此外，立讯有限于2022 年2 月收购奇瑞控股19.88%股权、奇瑞股份7.87%股权和奇瑞新能源6.24%股权，并与奇瑞新能源共同组建合资公司，认缴5 亿元持有合作子公司注册资本的30%，专业从事新能源汽车的整车研发及制造，凭借奇瑞完整的技术和产品研发体系以及立讯精密丰富的ODM 模式经验，正式进军整车制造领域，同时也有助于为公司汽车核心零部件业务提供前沿的研发设计、量产平台及出海口， 实现公司成为汽车零部件Tier 1 领导厂商的中长期目标。 内生+外延，公司汽车业务各细分版块均获突破：1）线束上，通过垂直整合，公司已成为集完整的低压、高压整车线束、特种线束以及充电枪等设计、验证、制造于一体的综合供应商，除传统主机厂外，公司已拓展部分头部新势力客户。 2）汽车连接器上，目前公司已经设计和开发涵盖整车内所有连接器，包括低压连接器、高压连接器、高速连接器，以及客户定制的连接系统等产品系列。公司通过线束业务在现有客户市场扩展，同时与现有消费电子及企业类产品实现更多协同效应，促进业务增长。公司自主研发生产的千兆以太网连接器采用全屏蔽双绞线缆连接结构，可广泛的应用于信息娱乐系统、ADAS、域控制器等产品。汽车连接器占全球连接器产业比例达22%，根据Bishop & Associates 数据，2019 年全球汽车连接器的市场规模增长到152.10 亿美元，预计2025 年全球汽车连接器市场规模将达到194.52 亿美元。公司已于汽车连接器领域广泛布局，未来有望紧抓行业先机。 3）新能源电动车上，公司推出了电动汽车动力系统的关键部分：BDU、PDU 及逆变器，其中BDU 为电池包断路单元，专为电池包内部设计；PDU 为高压配电单元，负责新能源车高压系统中的电源分配与管理，可集成BMS 主控、充电模块、DC 模块、PTC 控制模块等功能；逆变器可将电池的直流电能转变为电动机需要的三相交流电，三者均为新能源汽车核心零部件，其性能直接关系着电机的功率输出表现和续航能力。公司凭借技术优势先发占据核心赛道，有望随新能源电动车市场扩张实现业务大幅增长。 4）车联网业务上，目前车联网应用是政府与OEM 企业的重点项目，需要多项装置相互配合，如将环境、路况、交通标志等信息收集后再传至车辆的RSU（路侧单元）、车辆与外部网络互相沟通的TCU(车载通讯单元)、串接车内各电子装置的CGW(中央网关)等产品。公司致力于无线通信与车用电子产品，目前产品线已涵盖RSU、TCU 及CGW。 5）智能座舱上，目前市场上智能驾舱基本配置为数字液晶仪表、流媒体后视镜、HUD、后排显示屏、车联网模块等，可以较为直观的为乘客提供各类信息包括导航、周围环境检测或娱乐相关，可满足多样化人机交互需求，提供更好的乘车体验，创造更多的消费场景。目前公司已有USB 接口和无线充电模块等发展较为成熟的产品，同时开发了AR-HUD、信息娱乐系统、座舱娱乐域、液晶仪表、驾驶员监测系统、电源隔离模块等产品领先满足市场需求。 3. 通信业务：公司超算中心业务于报告期内显著增长，虽受到中美贸易摩擦等影响北美通信业务受制，但凭借公司高/低频电连接、光连接和射频通信产品的技术优势，2021 年通信业务实现营收32.69 亿元，同比增长44.32%。2021 年公司着力新增和聚焦发展热系统管理、工业连接等新产品、新业务，进一步加强产业垂直整合，正逐步发展为数据与通信的多品类综合解决方案提供商。未来随着智能制造、元宇宙、智能驾驶及IoT 的进一步发展，在完整的产品线及平台储备下，公司将凭借自身对前沿技术的掌握和运用，持续打通全球市场，提升市场份额。 盈利预测、估值与评级：未来公司消费电子业务品类持续扩张并不断优化部件-模组-整机垂直供应能力，汽车电子业务内生外延向Tier1 进发驱动业绩增长，但考虑到立铠前期投入较大、上游缺芯少料致物料成本上升毛利率降低、以及运输成本单边上扬等，我们下调2022 及2023 年净利润至95.33 亿元（业绩较前期调整比例为-5.64%，同下）、120.71 亿元（-10.58%），新增24 年净利润150.22 亿元，对应22-24 年PE 分别为23X、18X、15X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧风险、新市场拓展不利风险。

事件：2022 年4 月30 日，公司发布2022 年一季报和2021 年年报：公司2022Q1 营业收入为5.48 亿元，单季同比增长136.98%；实现归母净利润0.22 亿元，单季同比减少70.78%；实现扣非归母净利润0.39 亿元，单季同比增长1130.87%；毛利率为35.22%，单季同比减少6.32pcts；净利率为5.28%，单季同比减少25.95pcts。 公司2021 年营业收入为20.84 亿元，同比增长49.18%；实现归母净利润2.82 亿元，同比增长8.12%；实现扣非归母净利润1.62 亿元，同比增长46.57%；毛利率为36.19%，同比减少0.60pcts；净利率为13.64%，同比减少5.03pcts。 点评： 公司22Q1 营收和扣非净利润同比大幅增长，半导体湿法设备进入快速放量期。公司2022Q1 营业收入为5.48 亿元，同比增长约137%；归母净利润为0.22 亿元， 同比减少约71%，主要由于政府补助及公允价值变动影响，非经常性损益为-0.17 亿元，相比2021Q1 的0.72 亿元减少近0.9 亿元；扣非归母净利润为0.39 亿元， 同比增长1131%；合同负债为2.47 亿元，同比增长2.9%；存货为12.72 亿元，同比增长7.5%。公司营收和扣非净利润实现大幅增长。 21 年公司湿法设备收入7 亿元，同比+222%，总营收入占比34%，未来占比将继续提升。公司2021 年实现营业收入20.84 亿元，其中半导湿法设备收入7.01 亿元， 同比增长222%，高纯工艺系统收入10.78 亿元，同比增长25%，光电业务收入3.03 亿元，同比减少3.7%。半导体湿法设备收入增长2 倍多，在总营收中占比达33.64%， 我们预计公司2022 年半导体湿法设备收入为13.9 亿元，营收占比有望提升至46%， 将成为公司第一大主营业务，未来占比将继续提升。 21 年公司半导体湿法设备订单达11.2 亿元，2022 年订单目标超过20 亿元，有望持续翻倍。2021 年公司湿法设备的订单达到了11.20 亿元，同比增长111.32%， 单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了97 台，12 英寸湿法设备新增订单金额超过6 亿元，其中单片式湿法设备新增订单金额超过3.8 亿元；2022 年订单目标超过20 亿元，单片湿法设备订单占比预计达60%。我们预计2023 年公司湿法设备订单有望达到30-40 亿元，经测算2022-2023 年的湿法设备收入分别为13-14/19-20 亿元，半导体湿法设备进入快速放量期。 公司在28nm 节点获得全部工艺的湿法设备订单，在14nm 以下制程获得4 台湿法设备订单，有望成为高端湿法设备的领先者。至纯科技采用先进的Nano Spray 技术，在先进制程的28nm 节点获得了全部工艺的湿法设备订单，在14nm 以下制程也拿到了4 台湿法设备订单。另外，公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商，还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单。目前，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等。 公司是国内高纯工艺支持设备的领先供应商，每年交付超过5000 台套。公司高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备，每年交付超过5000 台套，不单单做集成服务，2021 年将从高纯工艺系统业务中单独分类出来为支持设备及部件。目前，客户包括上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线晶圆厂。 公司服务类业务除高纯工艺集成服务外，积极布局晶圆再生及部件清洗业务和半导体大宗气体业务，有望成为新的增长动力。公司在为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务的基础上，在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线，该项目以14nm 晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场，具备年产168 万片晶圆再生和120 万件半导体零部件再生产能。此外，公司为国内28nm 工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少15 年的高纯大宗气体整厂供应。 盈利预测、估值与评级：至纯科技是国内领先的半导体湿法设备巨头企业，随着湿法设备业务开始放量，公司进入快速发展期。我们维持至纯科技2022-2023 年的归母净利润分别为3.81 和5.55 亿元，预计2024 年的归母净利润为7.26 亿元，当前市值对应的PE 分别为26x、18x、14x，维持“买入”评级。 风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

事件： 公司发布 2021年年报，实现营业收入 85.10亿元，同比增长 89.25%；归母净利润23.37亿元，同比增长 165.33%；扣非归母净利润 22.24亿元，同比增长 300.48%。 公司发布 2022年一季报，实现营业收入 22.30亿元，同比增长 39.02%；归母净利润 6.86亿元，同比增长 127.65%；扣非归母净利润 6.55亿元，同比增长 136.51%。 点评： 公司业绩高速增长，MCU 与存储业务盈利能力提升：公司在 2021年取得优秀业绩，其中 MCU 业务营业收入为 24.56亿元，同比增长 225.36%，毛利率为 66.36%，同比提升 19.51pct；存储芯片业务营业收入为 54.51亿元，同比增长 66.04%，毛利率为 39.71%，同比提升 4.92pct；传感器业务营业收入为 5.46亿元，同比增长21.36%，毛利率为 24.13%，同比下降 12.69pct。公司 MCU 与存储业务盈利能力的增强，带动公司整体毛利率相比上一年度提升 9.16pct，达到 46.54%。22Q1单季度毛利率为 49.49%，景气度持续。 利基型存储产品布局完善，自研 DRAM 带来新增量：公司在 NOR Flash、SLC NandFlash 和 DRAM 三大利基型存储领域均有布局，产品矩阵完善。公司 NOR Flash 产品为市场提供多样化产品组合，拥有 512Kb 至 2Gb 大容量的全系列产品，55nm 先进制程工艺已全线量产，出货量占比超过 40%。NAND Flash 产品完成 1Gb~8Gb主流容量覆盖，在 38nm、24nm 工艺节点实现量产。公司 DRAM 产品 2021年实现自有品牌突破，量产首款 19nm 制程 4Gb DDR4产品，广泛应用在消费电子、工业安防、网络通信等领域。 MCU 业务增长亮眼，产品保持国内领先地位：公司 MCU 产品已经成为业绩增长最快的产品线，2021年同比增长高达 225.36%。作为国内 32位 MCU 产品领导厂商，公司 MCU 产品已成功量产 35个系列约 400个型号通用 MCU 产品，可满足不同客户高、中、低端产品功能需求；因其良好的性能和可靠性，在市场同类产品具有一定竞争优势，品牌价值不断提升。公司已发布及在研产品内核覆盖 ARM Cortex-M3、M4、M23、M33，也是全球首个推出基于 RISC-V 内核的 32位通用 MCU 产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前公司产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm 工艺制程，在行业处于领先地位。 布局工业与车规市场，产品走向高端化：公司存储与 MCU 产品线积极布局工规与车规市场，并通过更先进的制程与更丰富的功能提升产品竞争力。 1）公司车规级 Flash 产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用，可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、DVR、智能驾舱、T-BOX 等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。公司 GD25产品 全面满足车规级 AEC-Q100认证，GD55的 2G 大容量产品也通过了该认证。公司 SPI NOR Flash 车规级产品 2Mb~2Gb 容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。公司 38nm SLC NAND Flash 车规级产品已经推出，搭配车规级 SPINOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 2）公司不断完善 MCU 各个市场生态布局。工业领域，公司量产了电机驱动芯片，可用于电动工具、机器人、工业自动化三相电机等。在汽车领域，除了汽车后装市场的已有应用外，公司 MCU 产品正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。目前，公司正在积极推进 40nm 车规级 MCU 产品量产，现已流片并进入客户测试，该产品将主要面向通用车身市场。在无线领域，同时公司推出WiFi MCU，实现对 IoT 云端的连接。 3）在 DRAM 方向，公司 17nm DDR3产品正在按计划积极研发中。在利基市场，公司 DRAM 产品在工艺制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧密合作关系，为公司 DRAM 产品提供稳定产能保障。 盈利预测、估值与评级：公司在利基存储领域保持国内龙头地位，MCU 产品需求旺盛，业务高速增长，同时积极布局工业与车规级市场，产品竞争力得到了提升，因此我们上调公司 2022与 2023年归母净利润为 31.08亿元（+14%）与40.14亿元（+8%），原预测为 27.36亿元与 37.22亿元，同时新增 2024年业绩预测。我们预计公司 2022-2024年营业收入分别为 122.37/161.35/203.87亿元，归母净利润分别为 31.08/40.14/49.76亿元，当前市值对应 PE 为 27/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：MCU 市场景气度下滑，新制程研发进度不及预期。

事件： 公司发布 2021年年度报告及 2022年第一季度报告，2021年公司实现营收 75.81亿元，同增 18.58%；实现归母净利润 5.05亿元，同比下降 48.06%。2022Q1公司实现营收 19.14亿元，同增 18.66%；实现归母净利润 1.21亿元，同增 5.04%。 点评： 21年营收规模稳步扩张，严峻形势下盈利能力阶段性承压。21年公司拓展新业务并向高端产品延伸，实现营收 75.81亿元，同增 18.58%。多重因素下，盈利能力受制，21年毛利率同降 11pct 至 19.17%，归母净利润同降 48.06%至 5.05亿元： 1）新冠肺炎疫情引起的全球供应链紧张，客户部分终端产品需求减弱；2）原材料价格上涨较快，公司成本端也受到了一定的影响；3）公司对部分竞争激烈、附加值低的成熟产品主动进行了降价销售，致 Q4毛利率下降 12.87pct 至 12.88%。 22Q1营收净利润逆境下实现正增长，成熟业务稳步发展，新业务持续放量。22Q1，在国内外疫情、地缘政治等严峻形势对业务造成一定的冲击下，公司依旧实现营收净利润正增长，实现营收 19.14亿元，同增 18.66%；实现归母净利润 1.21亿元，同增 5.04%。22Q1公司天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟业务稳步增长，高精密连接器、电阻、汽车互联产品等新业务持续放量，新产品毛利率亦逐步提升。 研发持续投入，精细化管理控费稳健。21年度及 22Q1研发费用分别为 6.28亿/ 1.53亿元，分别同增 7.11%/ 20.35%，截至 2021年 12月 31日，公司已申请专利 2060件；2021年新增申请专利 477件，其中 5G 天线专利 148件，LCP 专利 16件，被动元件专利 18件，UWB 专利 11件，WPC 专利 79件，BTB 连接器专利 16件。研发人员数量提升 18.09%至 2702人，人数占比提升 1.44pct 至 23.24%。此外，公司 2021/22Q1三费率分别为 3.98%/ 4.07%，相较 20年及 21Q1下降 2.33pct/0.79pct。其中 21年度管理费用同降 35.04%主要系公司优化管理流程且股权激励未达成导致已计提的股权激励费用冲回所致。 新兴业务规模迅速扩大，打造未来新增长点。2021年公司加大了对新业务（LCP、高精密连接器、UWB、被动元件、汽车互联产品等）的研发投入与市场拓展，新业务收入规模迅速扩大，2021年收入规模约 12亿元，其占总收入的比重不断提升，毛利率也正在逐步提高。 1、高精密连接器业务依托优势技术抢占高端细分市场，实现规模快速放量，在 BTB连接器方面，公司超小间距的 BTB 连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的批量供货，并且已经配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。 2、LCP 及模组业务方面，公司不断加强垂直一体化能力，切入国际大客户供应链，公司不断加强“LCP 材料-->LCP 天线-->LCP 模组”的一站式能力。2021年，公司 LCP 高频 FCCL 顺利通过美国 UL 认证，将有利于公司 LCP 产品开拓市场。 3、被动元件业务方面，公司瞄准高端定位，搭建国际化研发体系，着力推进高端元件的国产化。2021年公司加快对电阻产品的扩产，在 MLCC 领域，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司于 2021年 8月签署了合作协议，信维电子科技（益阳）有限公司注册资金 20亿元，推进 MLCC 项目实施，打造高端 MLCC产品基地。 4、汽车互联业务方面，公司正在加大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、 广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，正在进行相关产品的研发，并与特斯拉、华为、小米、丰田、日产、长安等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未来 2-3年汽车互联业务的快速发展打下基础。2021年，公司获得东风本田、广汽本田的优秀供应商荣誉。 盈利预测、估值与评级：考虑到智能机行业疲弱，我们将信维通信 2022-2023年归母净利润预测调整为 8.5亿（业绩调整比例为-26.85%，同下），10.31亿（-29.90%），新增 2024年净利润预测 12.50亿，对应 22-24PE 分别为 16X/13X/11X。鉴于公司天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟业务保持稳步增长，LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务已开始逐步放量，维持“买入”评级。 风险提示：手机出货不及预期；新业务及新产品拓展不达预期，宏观经济风险。

事件：公司发布2021年年度报告及2022年第一季度报告，2021年公司实现营收494.12亿元，同增30.75%；实现归母净利润39.09亿元，同增45.52%。2022Q1公司实现营收110.55亿元，同比微降1.75%；实现归母净利润7.96亿元，同比微降0.7%。 点评：受益公司在手机市场的高市占率及对新市场的有效开拓，2021年公司实现营收494.12亿元，同增30.75%；实现归母净利润39.09亿元，同增45.52%。22Q1，在国际局势复杂多变、经济形势和新冠疫情严峻等诸多挑战的背景下，公司实现营收110.55亿元，同比微降1.75%；实现归母净利润7.96亿元，同比微降0.7%。 2021年在原材料缺货及价格上涨影响下毛利率同比下降4.44pct至21.3%，22Q1保持相对稳定微升至21.43%。此外，公司控费成效显著，2021年度及22Q1三费率分别合计9.41%/9.01%，分别较20年及21Q1下降4.89pct/1.4pct。经营性活动现金流方面，公司22Q1经营活动现金流为1.23亿，过去三年同期均为负，现金流有较大改善。 持续加大研发投入巩固技术优势。公司2021/2022Q1研发费用分别为15.11亿元/3.95亿元，分别同增30.51%/25.20%。截至2021年末，公司累计获得授权专利1,705件，其中发明专利682件，累计拥有软件著作权692件。研发人员数量提升近50%至2845人，人数占比提升5pct至17.68%。公司持续加大在人工智能语音识别和视觉感知、深肤色拍照算法、智能充电和超级省电、云端系统软件、智能数据引擎等领域的投入，开展了大量符合当地用户使用习惯的创新研究。 公司手机业务市占率稳居世界前列，扩大非洲竞争优势同时积极拓展非洲外市场。 2021年公司手机整体出货量约1.97亿部，手机业务同增28.72%至461.94亿元，智能机和功能机分别实现营收392.98亿/68.95亿元。根据IDC数据统计，2021年公司在全球手机市场的占有率12.4%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为6.1%，排名第六位。2021年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。公司于2021年积极拓展非洲外市场，在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率超过40%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率20.1%，排名第二；印度智能机市场占有率7.1%，排名第六。22Q1公司智能机/功能机销量分别为1650万台/1100万台，手机业务营收约102亿元，同比下降4%，主要由于政治局势等问题致非洲市场需求短暂疲软。 移动互联业务与腾讯等巨头合作共赢，应用安装增速全球前三。公司22Q1OS营收约1.6亿元，同增约100%，实现高速增长。公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司，在多个应用领域进行出海战略合作，截至2021年底，有多款自主与合作开发的应用产品月活用户数超过1,000万。音乐类应用Boomplay月活跃用户数约6,800万，曲库规模超过6,000万首，是目前非洲领先的音乐流媒体平台；新闻聚合类应用Scooper已成为非洲头部信息流与内容聚合平台之一，月活跃用户数约2,700万，已进入9个国家市场开展运营，2021年7月，中国日报ChinaDaily与Scooper达成合作，通过平台向非洲传递国内资讯；综合内容分发应用Phoenix月活跃用户数约1亿，已成为非洲用户规模领先的综合内容分发平台。 据AppsFlyer发布的《广告平台综合表现报告第十二版》显示，公司全球应用安装份额提升240%，全球增长榜单中排名第三；在区域增长榜单中，非洲地区增长排思源黑体（修正）名第一。 盈利预测、估值与评级：考虑到非洲手机需求短暂受国际局势及疫情等影响出现疲软，我们下调22-23年净利润至48.09亿（-15.30%）、59.37亿（-19.57%），新增24年净利润预测68.19亿元，对应PE为13X/11X/9X。鉴于公司手机业务市占率全球领先且不断开拓新兴市场，此外移动互联等业务高增长，维持“买入”评级。 风险提示：境外经营风险，汇率波动风险、新市场拓展不利风险。

事件：公司发布2021年年报，2021年公司实现营业收入212.26亿元，同比增长23.91%；实现归属于上市公司股东的净利润16.99亿元，同比减少10.65%。 公司发布2022年一季报，22Q1公司实现营业收入41.87亿元，同比增长17.24%；实现归属于上市公司股东的净利润3.08亿元，同比增长53.09%。 点评：教育业务维持领先优势。2021年，公司教育业务实现营业收入68.42亿元，同比增长20.53%。希沃凭借在产品、销售和服务等方面的综合竞争优势，品牌排名继续位居行业首位。根据迪显咨询《全球IFPD 市场研究报告2021Q4DISCIEN》统计，2021年希沃教育市场品牌份额占中国大陆教育IFPD 市场总销量的47.5%。截至2021年12月31日，中小学希沃白板活跃教师用户规模数超过460万人，幼儿园希沃白板活跃教师用户数超过22万人，已上线的EN5课件数达2.9亿个，其中2021年新增课件超过1.7亿个。 海外教育和企业市场空间广阔。2021年公司海外收入50.05亿元，同比增长76%。依据迪显咨询的报告显示，截至2020年底，教育市场交互智能平板在中国的渗透率为59%，而在全球的渗透率仅为14%。我们判断，交互智能平板的需求增速有望持续提升。同时依据迪显咨询的报告显示，未来5年海外教育市场交互智能平板的预估复合增长率为19%。对于海外的企业服务市场，依据迪显咨询的报告显示，2021年海外会议市场交互智能平板的出货量为25.5万台，增速为53%，未来5年海外会议市场交互智能平板的预估复合增长率为30%。 新业务持续拓展。随着公司交互智能平板在教育、企业服务等不同行业的拓展和用户使用场景的延伸，继续围绕主营业务进行相关新业务的拓展和培育。公司LED 显示业务在2021年取得快速发展，实现营业收入4.75亿元，同比增长超50%。部件业务的新产品方向如IoT 模组、投影板卡在2021年取得了快速增长，实现营业收2.93亿元，同比增长49%。生活电器业务实现营业收入5.05亿元，同比增长123%。 盈利预测、估值与评级：公司22Q1业绩超预期，在新业务以及海外市场有望持续拓展，带动公司全年业绩向好。我们上调公司2022-2023年净利润预测为22.10/26.01亿元，较前次上调幅度为10.61%/5.73%，新增公司2024年净利润预测为30.26亿元，对应PE21/18/15X，维持“买入”评级。 风险提示：液晶显示板卡收入下降、交互智能平板拓展不及预期。