1.事件。 我们对公司进行了持续的跟踪。 2.我们的分析与判断。 (一)产能扩充,迎接小间距LED行业增长红利。 随着小间距LED显示屏价格进一步下降,小间距LED的优势愈发明显,应用领域进一步扩张,未来将全面进入传媒、广告、影院等商业应用。预计到2018年,小间距LED市场规模接近百亿,未来3年增速保持高速增长(60%以上)。在LED小间距领域,洲明科技收入规模排名第二,公司小间距产品占营业总收入比重已经超过40%,已是拳头产品。面对未来迅速增长的行业红利,洲明科技的惠州大亚湾占地近二十四万平方米的现代科技园区于今年第三季度正式投产,将大幅提升小间距LED产能,迎接小间距LED行业增长红利。此外,公司积极升级小间距LED产品,在业内率先推出UHQ系列,实现小间距LED显示屏智能化应用。 (二)照明业务稳步推进,PPP为城市照明注入活力。 今年以来,洲明科技稳步推进照明业务。今年上半年,公司与国际知名照明集团“喜万年”开展路灯销售的合作项目;今年第三季度,全资子公司广东洲明中标贵州省高速公路照明部分路段LED隧道灯项目、酒泉市LED路灯改造项目、邹平经济技术开发区路灯改造工程项目、深圳市人民南路智慧路灯设施改造项目。此外,洲明科技还参与了意大利、孟加拉、以色列等地的路灯项目改造工程。我们预计今年公司照明业务将取得不错的销售与业绩。除了现有的照明项目合作模式外,洲明也积极把握PPP模式下新发展机遇。PPP作为有力的市场化融资手段,得到各级政府欢迎,PPP模式的推进也给城市照明项目带来新的活力。目前,洲明科技的竞争对手已经在国内中标一个PPP照明项目,洲明科技也将积极探索PPP新模式。 (三)兼并整合,多元化发展,打造洲明价值链。 LED行业是外延整合频发的行业,洲明科技也不例外。公司在专注深耕主业的同时,确立了“产业+互联网+金融”一体两翼的外延发展战略。我们已经看到洲明在舞台视觉、互联网+、产业基金的探索,未来洲明将继续贯彻发展战略,多元化发展,打造洲明价值链。在“SMART”洲明道路上,公司将积极探索并实施事业合伙人制度,以实现企业整体更大步伐、专注地向前迈进。 3.投资建议。 我们预计2016/2017/2018年EPS为0.32/0.43/0.57元,给予推荐评级。 4.风险提示:产品推进不及预期;发展战略推进不及预期。

电子薄膜材料品类包括上万种,包括光学膜、高阻隔包装膜、锂电池隔膜等,市场空间广阔,仅以光学膜为例,全球光学膜市场170亿美元。目前我国关键电子薄膜材料依赖进口,在国家政策支持和产业技术水平提升的双重作用下,国产替代进程正在加速。新纶科技瞄准产业趋势,高起点真实力布局电子薄膜材料,掌握精密涂布工艺平台,有望成为功能材料王者。 铝塑膜:收购T&T业务,抢占制高点,畅游电池软包大市场。 铝塑膜是软包装锂电池电芯封装的关键材料,其难度远超过隔膜、正极、负极、电解液,是锂电池行业要解决的三大技术难题之一,其市场超百亿元。T&T是锂电软包材料佼佼者,是凸版印刷的子公司,全球前三(市占率12%)。目前,铝塑膜被大日本印刷(DNP)、昭和电工、凸版印刷以及栗村四家垄断,新纶科技收购T&T业务,抢占制高点,将迅速抢占国产替代的市场。 TAC功能膜:携手日本东山,填补国内产业空白。TAC膜是TFT-LCD偏光片的主要原料,占到偏光片原材料成本的54%,主要被日东电工、大日本印刷、凸版印刷、日本制纸垄断。新纶科技通过与日本东山合作拓展TAC功能膜,TAC膜的良率稳定在90%以上,技术全球领先,新纶有望分享300亿元的市场蛋糕。 常州一期项目(OCA胶带+高净化保护膜+高净化胶带+散热膜),已撬开发展电子材料的入口。公司早在2013年开始在常州建设光电子及电子元器件功能材料项目,该项目已经初获成功,11条涂布线已陆续转入设备调试及试生产,由其生产的OCA光学胶带、高净化保护膜等功能材料产品已先后获得富士康、三星、伯恩光学、信利光电、TCL等公司的客户认证。 精密涂布技术是电子薄膜材料加工最为关键的工艺技术,它直接决定了薄膜材料的质量与良率。它不是针对单一产品的独立技术,而是以涂层结构为特征的功能性材料的工艺平台。掌握了精密涂布工艺平台,可以横向衍生多类产品,打开万亿级薄膜材料市场的大门。因此,新纶科技除了现有的项目布局外,我们更看重公司从常州一期(自主研发),到TAC功能膜项目(对外合作),再到铝塑膜项目(对外收购),新纶始终坚持精密涂布领域的布局,通过“自主研发+对外合作+对外收购”三步实现精密涂布工艺平台的掌控,包括微凹版涂布、条缝式涂布、涂层UV固化、胶黏剂制备及配方调配等。利用精密涂布工艺平台,未来新纶能做的产品会更多,国外的3M公司如此,国内的康得新如此,新纶亦将会如此!盈利预测与估值:预计2016-2018年EPS为0.19/0.51/1.02元,给予推荐评级。 风险提示:新产品拓展不及预期;收购整合不及预期。

1.事件 信维通信发布员工持股计划及股权激励草案,同时公告将发行不超过7亿元公司债券。 2.我们的分析与判断 (一)员工持股加股权激励,防范“野蛮人”,推进事业合伙人机制 信维通信发布第一期员工持股计划,本次持股计划自筹资金6.5亿元,参加本次持股计划的总人数不超过50人,其中公司董监高8人拟出资2.5亿元,其他员工出资4亿元。按照一比一加杠杆后持股计划规模上限13亿元,按照今日收盘价27.59元测算,持股计划能购买公司股票上限为4731.70万股,占公司股本总额的4.92%。 公司同时也发布了股权激励草案,按照此前计划拟向激励对象授予限制性股票总计不超过2000万股,占公司总股本总额9.6亿股的2.08%。 员工持股计划加股权激励完成后,如不考虑股权激励增发摊薄,公司核心团队持股比例提升7.0%,加上董事长彭浩此前持有的23.97%、以及亚力盛持有的6.56%、于伟持有的2.55%、周瑾持有的1.46%,公司核心团队合计持有公司股权41%以上,加上上一期股权激励及其余一致行动人的股权总量,合计将达到绝对控股。 我们认为此次员工持股计划意义重大,一方面将有效防范公司经营管理圈之外的“野蛮人”恶意收购,有效稳固公司核心团队的控股地位,保证核心团队的稳定;另一方面,公司一直在推行的事业合伙人机制更进一步。自2015年起,信维就提出要打造“合伙人文化”,在信维平台上提倡“共创、共担、共享”的文化内涵,让奋斗者优先,贡献者收益。通过合伙人文化的打造和员工持股计划、股权激励的分享机制,让核心管理和技术团队中的每个人都能够长期的和企业的高速成长深度绑定。我们认为,股权激励和员工持股将成为公司未来的长效激励机制,在公司招揽了大量优秀人才情况下,合伙人机制将为公司高增长夯实基础。 (二)员工持股加股权激励也是公司对长期发展有信心的表现 在9月份的股权激励预案中,公司行权目标定为2017-2019年实现净利润不低于人民币7.5亿元、12亿元及15.6亿元,按照业务进展情况,我们判断这一目标将顺利完成。如我们深度报告《信维通信深度研究:顺应产业变迁能力强,多产品线爆发,面向5G卡位好!》所说,信维将围绕天线(单价1美金)能力多产品线布局射频隔离(2美金)、射频及其它连接器(1-2美金)、NFC无线充电模块(3美金)、音频(5美金),单机价值量提升十倍以上;此外,平板和笔记本电脑天线产业启动,价值量比手机天线提升多倍,未来三年公司业绩高增长有保障。而面向5G和超大数据无线传输,公司进行了充分准备。公司债的发行将进一步解决公司未来资本开支的来源,奠定高增长基础。 3.投资建议 预计2016-2018年EPS是0.55、0.98、1.54元,对应的PE是52、28、18,公司具备长期成长价值,继续推荐。

1.事件 信维通信发布2016年三季度财报,高速增长,符合预期。 2.我们的分析与判断 (一)三季度爆发增长,规模效应显现 2016年前三季度,公司实现营业收入15亿元,同比增长66.45%;实现归属于上市公司普通股股东的净利润为3.5亿元,同比增长146.91%,销售规模与营业利润均大幅提升,符合预期。从历史追溯来看,公司已从2013年底拐点出现以来连续11个季度完成环比高增长。 前三季度实现净利润率22.74%,比中报提升近2个百分点,主因是销售规模大幅增长对固定管理费用部分形成摊薄,管理费用率下降所致,规模效应进一步显现。 前三季度营收账款同比增长98%,主因是今年7月份起,公司在苹果等客户的新品供货销售额暴增,按照常规的应收账款账期是4个月左右,我们判断账款回收集中在四季度和明年一季度,四季度将进一步向好。 (二)多产品线突破元年,未来单机价值量大幅提升 单季度来看,2016Q3季度的业绩1.82亿元,超过上半年整体业绩,我们认为,此前的高速增长更多来自于公司在手机天线领域的产业转移、份额提升,放眼未来两三年,公司在产品线横向扩张和技术创新上将大幅迈进,未来在手机领域将围绕天线(单价1美金)形成对大客户的粘性完成对射频隔离(2美金)、射频连接(1美金)、NFC无线充电模块(3美金)、音频(5美金)等产品线的布局,今年恰恰是多产品线分别在大客户苹果、三星、华为取得多维突破的元年,单机价值量提升十倍。 (三)平板电脑和笔记本天线产业转移启动,信维确定最受益 必须强调平板和笔记本天线给信维带来的增量!平板和笔记本天线价值量比手机天线提升多倍,以苹果MacBook为例,每年销售量约1600万台,三年一大更新,今年将有新款MacBook发布,厚度更薄,wifi集成度更高,单价大幅提升,预计今年四季度起将MacBook的换机高峰期,对信维增量可观,我们判断四季度相比三季度仍将保持正增长。而未来微软、华为、小米等厂商也将追求更高品质的平板和笔记本天线,将对公司构筑新的市场空间。 如我们的深度报告《信维通信深度研究:顺应产业变迁能力强,多产品线爆发,面向5G卡位好》所说,信维在技术预判、运营管理、人才管理展现了独特的才能,短看多产品爆发,长看大射频提升空间和门槛。 3.投资建议 我们预计2016-2018年EPS是0.53、0.97、1.54元,维持推荐评级。

投资要点: 1.事件:公司发布《2016年第三季度报告》。 2.我们的分析与判断。 (一)三季报略低于预期,四季度有望回暖。 2016年前三季度公司实现收入21.39亿元,同比增长15.56%;前三季度归属上市公司净利润7.69亿元,同比增长20.7%。公司三季度业绩略低于市场预期,处于业绩小低谷,主要原因在于:公司为了迎接未来几年光纤插芯行业快速增长的红利,采取了主动降价抢市场份额的策略,导致今年三季度价格同比下滑较大,从而公司收入和利润的增速出现了小低谷。 四季度业绩有望回暖。展望今年四季度及未来,在主业光纤插芯方面,主动降价策略已经取得良好效果,竞争对手经营压力大增,市场份额进一步扩大,我们判断降价策略接近尾声,而出货量仍大幅增长;在陶瓷指纹识别盖片方面,公司全面进入一线手机品牌的供应链,包括小米、OPPO、一加、VIVO 等知名品牌,订单继续井喷式增长,全年预计收入3亿元以上;在陶瓷封装基座方面,公司正开始逐步供货声表面波滤波器客户,这是公司继晶振之后的新应用领域的突破;在陶瓷后盖方面,10月份发布的小米MIX 广受市场欢迎,预计预定量达到百万台级别,三环集团的陶瓷后盖预计也有不少的业绩增量。因此,我们判断四季度业绩回暖。 (二)度过三季度小低谷,后续经营向好。 光纤插芯:明年大幅降价不再,大份额享受后续行业快速增长的红利。短期来看,电信、移动等运营商对光通信器件招标大增,光纤插芯需求量相应提升。以移动光通信采购招标情况来看,2016年光分路器采购量2090万套,比2015年的612万套增加258%。光器件所需的光纤插芯需求量也大比例增长。我们判断2017-2018年是光纤插芯增长小高峰。中期来看,运营商计划在2018年推出5G 网络试用,2020年商用,5G网络所需基站建设量大幅提升,对光纤插芯的需求量进一步提升。我们判断2019-2020年是光纤插芯增长大高峰。 陶瓷封装基座:预计明后增速快速提升。三环在在晶体频率元件市场的竞争优势提升,市场占有率继续提高。此外,三环又开始切入表面波滤波器客户。 氧化锆陶瓷后盖:计划大幅扩产陶瓷后盖毛坯,到明年形成几百万片每月毛坯产能。小米MIX 广受欢迎,已经为陶瓷手机做预热,明年OPPO、VIVO、华为有望采用。公司已与几家知名手机厂商接洽,明年将是陶瓷后盖的放量期。 3.投资建议。 我们看好公司高壁垒业绩优估值低,我们预计2016/2017/2018年EPS为0.65/0.85/1.08元,对应明年的估值21倍,给予推荐评级。 4.风险提示:新产品进展不及预期。

1.事件。 全志科技发布2016年三季报,超市场预期,四季度将进一步改善。 2.我们的分析与判断。 (一)三季度单季利润翻倍增长。 全志科技发布2016年三季报,前三季度实现收入8.79亿元,同比增长3.48%;其中第三季度单季实现收入4.02亿元,同比增长21.60%,三季度单季销售收入增长已开始好转。前三季度实现净利润1.38亿元,同比增长41.19%;三季度单季实现净利润7200万元,同比增长104.72%,尤其扣非后增速更高,超市场预期。我们认为主要原因是多款新产品线蓄势待发所致,行车记录仪和OTT盒子芯片出货量进一步放量,游戏机和泛智能终端芯片即将爆发。 前三季度净利润率是15.60%,同比环比均出现明显改善,一方面是今年受新品占比提升,毛利率总体维持在41%以上,远好于去年;另一方面也是前期的固定研发开支开始转化为产品形成销售所致。预计明后年将是新品大幅爆发的时间节点。 第三季度相比二季度出现明显改善的主因,我们认为包括游戏机、智能空调芯片等新品在三季度集中出货;第四季度起,VR头盔、无人机、摄像头芯片等也将开始放量或出货,这些新品均将对明年形成重要的盈利支撑。此外,OTT互联网电视盒子、汽车行车记录仪芯片等仍在放量。公司目前主要的芯片代工厂以中芯国际为主,其次是台积电,封测厂是华天科技、矽品等,无产能瓶颈,明年爆发与否完全取决于需求。 (二)泛智能终端爆发将带来巨大弹性。 泛智能硬件芯片平台将是公司未来发展的最大亮点。未来随着AI技术的发展,未来的科技产品将沿着提升技术水平、产品质量、组织效率这三个方向,通过智能语音、图像识别、S(OS\SoC)等方面的突破与创新,多维度加速智能硬件普及。全志是智能芯片生态最完善、合作方最多的厂商,公司与阿里、腾讯、京东、小米等品牌厂商深度合作,基于R16处理器和TinaTM智能硬件开放平台,陆续推出了微信开发板、科大讯飞智能语音模块、小鱼在家机器人芯片、京东Dingdong智能音箱芯片、魅族Gravity悬浮式无线音箱芯片、小米无人机芯片、美的智能王空调芯片、米家扫地机器人芯片等多款泛智能终端芯片,爆发在即。 3.投资建议。 我们看好公司未来在泛智能硬件市场爆发的潜力,预计2016-2018年EPS为1.28、1.77、2.25元,维持推荐评级。

1.事件:10月25日小米发布小米MIX,采用全陶瓷机身设计。 2.我们的分析与判断。 (一)小米MIX采用全陶瓷机身设计,性能优异。 10月25日,小米全陶瓷手机MIX正式发布,引人瞩目的就是氧化锆全陶瓷机身。该机型机身亮丽,无论从工艺,还是到防磨耐摔等性能上都有优异的表现,小米MIX不仅仅后盖采用陶瓷,边框也采用陶瓷,充分验证了陶瓷的优异性能。此次小米MIX的发布,是小米再次向高端品牌渗透的重要一步,全陶瓷机身也是其关键的看点。它将正式宣告陶瓷一体化手机机身时代到来。 (二)小米只是预热,氧化锆陶瓷后盖浪潮即将来临,三环集团最受益。 5G时代明确要求智能手机搭载非金属材质的后盖,氧化锆陶瓷凭借优异性能成为重要选择。5G通信采用3GHz以上的无线频谱,天线结构将比4G更为复杂,现有的天线布局结构无法满足5G的需求。因此,在5G时代,智能手机将摒弃现有的金属后盖(由于金属后盖对信号屏蔽性强),改而采用非金属材质。而在非金属材质里面,我们要强调的是陶瓷后盖方案和玻璃后盖方案并不冲突,两者皆是手机后盖的可选方案,未来手机后盖不会是单一材料打天下。氧化锆陶瓷后盖的介电系数是蓝宝石的3倍、钢化玻璃的10倍,信号的穿透性好。陶瓷可以掺杂一些稀有金属,可以做到比玻璃更耐摔。此外,陶瓷在色彩亮丽度、触摸感上也做到优于玻璃。从小米MIX来看,氧化锆陶瓷的优异性能也得以展现。 目前,小米MIX、小米5尊享版、华为P7、一加手机X陶瓷版均采用了陶瓷后盖方案,氧化锆陶瓷作为智能手机结构件的认可度逐步提高。 苹果虽然目前没有推出陶瓷版iPhone,但是已经推出了AppleWatchSeries2高端陶瓷版,也展现了苹果对陶瓷材料作为消费电子外观件材质的认可。我们认为,随着氧化锆陶瓷后盖的产能和良率的逐步提升,未来OPPO、VIVO、华为、苹果、三星等厂商都有可能采用陶瓷方案。 在此次氧化锆陶瓷后盖浪潮中,三环集团凭借优异产品以及先发优势将最大受益。公司有46年陶瓷材料和各种成型加工技术的积累,而且是第一家推出陶瓷后盖市场化应用,其材料加工技术有很深的技术积淀,将为后续手机新材料应用提供强大的支持。公司计划大幅扩产陶瓷后盖毛坯,到明年可形成几百万片每月毛坯产能,与后道加工厂商合作推进手机机壳陶瓷化,目前已有几家知名手机厂商与公司接洽,明年将是陶瓷后盖的放量期。 3.投资建议。 我们看好公司高壁垒业绩优估值低,我们预计2016/2017/2018年EPS为0.65/0.85/1.08元,对应明年的估值21倍,给予推荐评级。 4.风险提示:新产品进展不及预期。

投资要点: 1.事件:公司发布《2016年第三季度报告》。 2.我们的分析与判断 (一)三季报增长仍旧迅猛 2016年前三季度公司实现收入12.27亿元,同比增长30.51%;前三季度净利润2.70亿元,同比增长40.44%,处于前期预告的30%-45%的中值偏上。单季度来看,2016Q3收入4.78亿元,同比增长32.04%,增速加快,反映了销售势头向好;2016Q3净利润9481万元,同比增长28.47%,增速放缓,主要原因在于同期的非经常性损益影响,以及汇兑损失和利息支出增长导致的财务费用增加。整体来看,公司业绩增长源自于:片式电感项目投产后产能快速释放;指纹识别陶瓷盖片持续批量出货;汽车电子、工业电子的市场应用快速拓展。 展望全年,公司预告2016年全年业绩变动区间为3.42亿元-3.95亿元,同比增长预计30%-50%,取中值估算,第四季度单季净利润1亿元,单季继续高成长性。展望未来几年,公司成立逻辑清晰:进一步扩充电感产能,巩固电感主业优势。此外,积极拓展电子变压器、LTCC、NFC天线等模组类产品,产品附加值不断提升,成长天花板进而提升。 (二)新品正在放量,成长性向好 正如我们一直所强调,顺络电子在巩固电感主业的同时,积极培育新品的业绩增长点。指纹识别盖板正在放量,电子变压器即将接力,汽车电子以及军工电子后续可期。 指纹识别在千元机普及,顺络电子指纹识别盖板正在放量。顺络电子已经向国内知名手机厂商批量供应了指纹识别盖板,广受青睐,今年下半年至明年是该业务的放量期。 电子变压器市场达千亿元,切入汽车领域接力新成长。目前市面上的电子变压器大都依赖人工制作,产品误差率较大,顺络电子凭借高自动化、高集成化的优势抢占市场。公司已经建立了多条变压器的全自动生产线,公司力争将电子变压器做到自动化、集成化、标准化,从而降低对人工的依赖,满足规模化生产的需求。在消费电子领域,公司的电子变压器已经给国内知名手机厂商提供快充用的平面变压器;在汽车电子领域,公司产品已经进入全球知名汽车零部件大厂供应链。为了进一步满足电子变压器的产能需求,公司已定增预案扩产(年产2.54亿只)。 依托贵阳基地,军工业务势头良好。公司为军工提供高频电感、功率电感、叠层电感等产品,多个案子齐头并进。 3.投资建议 我们看好公司巩固主业的基础上不断拓展新品,将陆续开花落果。 我们预计2016/2017/2018年EPS为0.50/0.66/0.82元,给予推荐评级。 4.风险提示:新产品拓展不及预期。

投资要点: 1.事件 公司公告前三季度业绩预告。 2.我们的分析与判断 (一)三季报略低于预期,全年预期维持不变 2016年前三季度归属于上市公司股东的净利润7.33亿元-8.28亿元,比上年同期增长:15%—30%,取中值7.8亿元,同比增长22.5%。单季度来看,2016Q3单季盈利2.65亿元-3.03亿元,同比增长5%—20%。其主要原因在于:公司为了迎接未来几年光纤插芯行业快速增长的红利,采取了降价抢市场份额的策略,今年三季度价格同比下滑较大,导致收入增速出现小低谷。此外,国内知名手机厂商原计划10月份发布一款陶瓷后盖手机有所推迟,三季度也未能体现该部分的业绩贡献。 四季度回暖,全年维持预期不变。展望今年四季度及未来,光纤插芯主业降价策略接近尾声,出货量仍大幅增长;陶瓷指纹识别盖片全面进入一线手机品牌的供应链,包括小米、OPPO、一加、VIVO等知名品牌,订单继续井喷式增长;陶瓷封装基座的工艺不断优化,正开始逐步供货声表面波滤波器客户,这是公司继晶振之后的新应用领域的突破;四季度将有一款知名手机厂商的陶瓷后盖手机发布,三环集团的陶瓷后盖也将贡献业绩增量。综合这些因素,我们判断四季度单季业绩好于三季度,全年业绩预期不变。 (二)度过三季度小低谷,后续经营向好 光纤插芯:明年大幅降价不再,大份额享受后续行业快速增长的红利。短期来看,电信、移动等运营商对光通信器件招标大增,光纤插芯需求量相应提升。以移动光通信采购招标情况来看,2016年光分路器采购量2090万套,比2015年的612万套增加258%。光器件所需的光纤插芯需求量也大比例增长。我们判断2017-2018年是光纤插芯增长小高峰。 中期来看,运营商计划在2018年推出5G网络试用,2020年商用,5G网络所需基站建设量大幅提升,对光纤插芯的需求量进一步提升。我们判断2019-2020年是光纤插芯增长大高峰。 陶瓷封装基座:预计明后增速快速提升。三环在在晶体频率元件市场的竞争优势提升,市场占有率继续提高。此外,三环又开始切入表面波滤波器客户。 氧化锆陶瓷后盖:计划大幅扩产陶瓷后盖毛坯,到明年形成几百万片每月毛坯产能,已有几家知名手机厂商与公司接洽,明年将是陶瓷后盖的放量期。 3.投资建议 我们看好公司高壁垒业绩优估值低,我们预计2016/2017/2018年EPS为0.65/0.85/1.08元,对应明年的估值21倍,给予推荐评级。 4.风险提示:新产品进展不及预期。

投资要点: 1.事件 全志科技发布2016年三季报预告,前三季度实现净利润区间是1.27-1.47亿元,对应增速是30%-50%。超市场预期。 2.我们的分析与判断 (一)三季度单季利润翻倍增长 全志科技发布2016年三季报预告,前三季度实现净利润区间是1.27-1.47亿元,扣除上半年的6610亿元,对应三季度单季实现6000-8000万净利润,取中值7000万元,相比去年三季度的3517实现单季度同比增长99%,远超市场预期。我们认为主要原因是打电话平板使得公司平板电脑芯片市场趋稳,行车记录仪和OTT盒子出货量进一步爆发,泛智能终端芯片蓄势待发。 传统的平板电脑芯片领域,全志通过与高通深度合作,能打电话的平板电脑出货加速,老人机和看戏机等细分市场芯片使得市场趋稳。 全志作为行车记录仪最强芯从2011年初涉车载市场以来,在多个领域拥有了自己的核心技术,目前公司主推的双路行车记录仪方案、后视镜芯片,获得了多家行车记录仪厂商的认可比如凌渡、聚可视和平行线等,目前高端的后视镜产品渗透率加速增长带动了利润率提升,公司从行车记录仪也切入汽车智能中控台和ADAS芯片市场。 此外,全志的OTT芯片能够提供完整的4K解决方案,像天猫魔盒、百度云盒、海美迪和华数彩虹等均采用全志的芯片,目前占据国内智能盒子15%以上的市场份额,下半年OTT盒子需求量相比上半年翻倍,将带来利润加速。 (二)泛智能终端爆发将带来巨大弹性 泛智能硬件芯片平台将是公司未来发展的最大亮点。未来随着AI技术的发展,未来的科技产品将沿着提升技术水平、产品质量、组织效率这三个方向,通过智能语音、图像识别、S(OS\SoC)等方面的突破与创新,多维度加速智能硬件普及。 全志是智能芯片生态最完善、合作方最多的厂商,公司与阿里、腾讯、京东、小米等品牌厂商深度合作,基于R16处理器和TinaTM智能硬件开放平台,陆续推出了微信开发板、科大讯飞智能语音模块、小鱼在家机器人芯片、京东Dingdong智能音箱芯片、魅族Gravity悬浮式无线音箱芯片、小米无人机芯片、美的智能王空调芯片、米家扫地机器人芯片等多款泛智能终端芯片,爆发在即。 3.投资建议 我们看好公司未来在泛智能硬件市场爆发的潜力,预计2016-2018年EPS为1.28、1.77、2.25元,维持推荐评级。 4.风险提示 新品不达预期

1.事件. 信维发布前三季度业绩预告,前三季归属于上市公司股东的净利润(合并)约3.35亿元-3.55亿元,比上年同期增长138.78%-153.04%。 2.我们的分析与判断. (一)三季报预告高增长,从天线到多产品线空间提升十倍. 如我们的深度报告《信维通信深度研究:顺应产业变迁能力强,多产品线爆发,面向5G卡位好》所说,信维在技术预判、运营管理、人才管理展现了独特的才能,短看多产品爆发,长看大射频提升空间和门槛。 2016年前三季度,公司预告业绩3.35亿元-3.55亿元,同比增长138.78%-153.04%,继续高增长。单季度来看,2016Q3季度的业绩1.71亿元-1.91亿元,第三季单季业绩超过上半年整体业绩,从历史追溯来看,公司已从2013年底拐点出现以来连续11个季度完成环比高增长。我们认为,此前的高速增长更多来自于公司在手机天线领域的产业转移、份额提升,放眼未来两三年,公司在产品线横向扩张和技术创新上将大幅迈进,未来在手机领域将围绕天线(单价1美金)形成对大客户的粘性完成对射频隔离(2美金)、射频连接(1美金)、NFC无线充电模块(3美金)、音频(5美金)等产品线的布局,今年恰恰是多产品线分别在大客户苹果、三星、华为取得多维突破的元年,未来单机价值量空间提升十倍以上。 此外,必须强调平板和笔记本天线给信维带来的增量!平板和笔记本天线价值量比手机天线提升多倍,以苹果MacBook为例,每年销售量约1600万台,三年一大更新,今年将有新款MacBook发布,厚度更薄,wifi集成度更高,单价大幅提升,预计今年四季度起将MacBook的换机高峰期,对信维增量可观,我们判断四季度相比三季度仍将保持正增长。而未来微软、华为、小米等厂商也将追求更高品质的平板和笔记本天线,将对公司构筑新的市场空间。 (二)从天线到有源射频器件,面向5G卡位好,长期发展逻辑顺畅. 信维通信极具战略远见,能够不断顺应产业变迁,提前布局。公司依托材料能力和LTCC工艺,战略卡位有源射频器件领域,打开长远空间。 未来在5G和大数据无线通信时代,从天线到射频芯片,再到滤波器等各类器件,射频模块集成度更高。我们预计5G射频模块单机价值量将提升至50美金,相比信维现在的天线(单机1美金)价格量提升几十倍,且门槛将大幅提升,天线将演变成难度更高的阵列天线,射频器件从材料到设计都将发生变化,模块高集成化要求采用LTCC工艺,其材料能力和LTCC工艺至关重要。信维通信控股的上海光线新材料(原信维蓝沛)在射频材料和LTCC工艺技术能力突出,并且公司成立5G研究院、信维微电子,提前布局,未来胜率高。 3.投资建议. 我们预计2016-2018年EPS是0.53/0.97/1.54元,维持推荐评级。 4.风险提示:销售不及预期。

信维通信(300136)是全球移动终端天线龙头供应商,其天线主要用于手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业等终端。公司围绕射频技术及大客户平台,销售天线及射频模块业务,并提供与射频可能形成协同的射频隔离、连接器、NFC、无线充电模块、音频等一揽子产品解决方案。 公司成长的核心能力是具备强大的顺应产业变迁的能力(人、技术、资源)。从外延收购美国原英资Laird完成大客户平台搭建,到苦练内功培养前沿研发、量产技术、柔性制造和快速响应能力,一方面自主研发拓展新产品线,另一方面外延技术创新公司,完成对新产品线、新技术团队的布局和高度垂直一体化。 短期逻辑:在手机领域,公司将围绕天线(单价1美金)能力多产品线布局射频隔离(2美金)、射频连接(1美金)、NFC无线充电模块(3美金)、音频(5美金),单机价值量提升十倍以上;此外,平板和笔记本电脑天线产业启动,价值量比手机天线提升多倍。未来三年公司业绩高增长有保障。 长期逻辑:到5G、大数据无线通信时代,从天线到射频芯片,再到滤波器等各类器件,射频模块集成度更高。预计5G射频模块单机价值量将提升至50美金,相比信维现在的天线(单机1美金)价格量提升几十倍,而且门槛将大幅提升,天线将演变成难度更高的阵列天线,射频器件从材料到设计都将发生变化,模块高集成化要求采用LTCC低温陶瓷共烧工艺,由此,材料能力和LTCC工艺至关重要。 信维通信面向5G卡位好!公司此前控股的上海光线新材料(原信维蓝沛)是国内为数不多掌握射频电子材料、磁性材料、LTCC工艺的优质企业,通过控股,信维通信将掌握NFC无线充电、5G射频模块等核心能力。同时,公司具备天线前沿研发团队和大量技术实现人才,成立了5G研究院,通过战略卡位MIMO阵列天线、材料及LTCC工艺,公司在5G时代将具备极大的发展机会。 信维的独特价值在于:1)信维在技术预判上展现出行业不多见的远见力,并且能够调动资源实现。2)除了此前对原英资Laird的收购和整合外,连续收购或参控股亚力盛、艾利门特、上海光线新材料并实现成功整合,能够充分证明公司的运营整合能力。信维的外延式并购,不仅仅是为了简单的报表利润增厚,信维更看重的是对优秀人才和先进技术的引入。 盈利预测与估值:预计2016-2018年EPS是0.53、0.97、1.54元,对应的PE是46、25、16,与行业估值水平相当,由于增长更快,PEG小于行业,我们认为公司目前已经具备发展成为几百亿市值的业务框架,继续重点看好,维持推荐评级。 风险提示:NFC支付及音频等新业务不达预期。

投资要点: 1.事件:2016年运营商各光通信器件招标比往年大幅增长。 2.我们的分析与判断 (一)光纤插芯广泛应用于光通信器件,运营商招标大增,三环集团深度受益 近期,电信、移动等运营商公布的光通信器件采购招标量均显示光通信器件景气高涨,将带动光纤插芯需求量大幅增长。从电信ODN器件采购招标情况来看,2016年光分路器采购量993万个,比2014年的350万个增加184%;2016年光缆分光分纤盒采购量975万个,比2014年的240万个增加306%;2016年光缆接头盒采购量2016年303万个,比2014年的150万个增加102%;2016年光纤活动连接器采购量2016年10048万个,比2014年的4500万个增加123%;2016年现场组装光纤活动连接器采购量2016年2685万个,比2014年的1800万个增加149%;预制成端蝶(圆)形引入光缆采购量2016年1617万条,比2014年的1000万条增加67%。从移动光通信采购招标情况来看,2016年光分路器采购量2090万套,比2015年的612万套增加258%。光通信器件上大量用到光纤插芯,其采购量的大幅增长将带来光纤插芯需求量的大幅增长。以华为1分32光分路器为例,它所需要的光纤插芯的需求就有33个。 三环集团是全球光纤插芯绝对的龙头,深度受益于运营商的光通信器件采购量大增。公司光纤插芯的全球市占率达到60%,其产品的生产良率与质量均优于同行。我们认为,2016年运营商光器件采购量大增,预示着今明两年光纤插芯行业整体的需求量将快速增长。同时展望更远的未来,随着5G的逐步建设,2018年之后的光纤插芯的需求量将进一步放量。三环作为行业龙头将深度受益于行业的发展。 (二)陶瓷封装基座、陶瓷指纹识别盖片,陶瓷后盖均展现良好势头 陶瓷封装基座进口替代加速。陶瓷封装基座技术难度大,主要由日本日本京瓷、住友、NTK等厂商所主导。日本一家竞争对手计划2017年底退出水晶陶瓷基座和SAW陶瓷基座的生产,中国市场份额全部留给了包括公司在内的另外三家企业,三环集团的业务拓展速度将加快。 指纹识别陶瓷片已放量。陶瓷片凭借优异性能已经取得一线厂商认可,三环也全面进入一线手机品牌的供应链,正在放量。 陶瓷后盖值得期待。三环的陶瓷后盖方案耐摔性好、手感优,已给小米5尊享版供货,未来也将给其它知手机厂商供应后盖,潜力非常大。 3.投资建议 我们看好公司高壁垒业绩优估值低,我们预计2016/2017/2018年EPS为0.65/0.85/1.08元,对应明年的估值22倍,给予推荐评级。 4.风险提示:新产品进展不及预期。

我们的分析与判断 (一)iPhone7亮黑色广受欢迎,陶瓷般的质感iPhone7/7Plus自上市以来,销售火爆,其中亮黑色版本最受关注,iPhone7Plus亮黑色版本也成为了销售最紧缺的版本。iPhone7/7Plus亮黑色版本销售火爆反映了消费者对外观体验的升级需求。iPhone7/7Plus亮黑色版本表面可以接近镜面的效果,看上去光泽耀眼,晶莹剔透,有着陶瓷般的视觉感和质感。 陶瓷不仅可以做到亮黑的外观,还从工艺到防磨等性能上做到更好。用陶瓷做智能手机后盖,可以做到亮黑色等其它各类颜色的外观,使智能手机外观更符合人们的审美要求。此外,相比于iPhone7/7Plus亮黑色版本被人诟病的不耐磨的问题,氧化锆陶瓷手机后盖的莫氏硬度达到8.5,远高于镁铝合金的硬度,将比普通金属外壳更耐磨。 (二)5G手机将采用非金属后盖,氧化锆陶瓷将成为重要选择,三环集团最受益 5G通信采用3GHz以上的无线频谱,智能手机的天线结构将比4G更为复杂,现有的天线布局结构无法满足5G的需求。因此,在5G时代,智能手机将摒弃现有的金属后盖(由于金属后盖对信号屏蔽性强),改而采用非金属材质。 氧化锆陶瓷性能优越,是智能手机后盖材料的重要选择。在非金属后盖选择方面,我们要强调的是陶瓷后盖方案和玻璃后盖方案并不冲突,两者皆是手机后盖的可选方案,未来手机后盖不会是单一材料打天下。氧化锆陶瓷后盖的介电系数是蓝宝石的3倍、钢化玻璃的10倍,信号的穿透性好。陶瓷可以掺杂一些稀有金属,可以做到比玻璃更耐摔。此外,陶瓷在色彩亮丽度、触摸感上也做到优于玻璃。因此,我们认为陶瓷后盖将成为未来智能手机的重要选择。目前,小米5尊享版、华为P7、一加手机X陶瓷版均采用了陶瓷后盖方案,苹果虽然目前没有推出陶瓷版iPhone,但是已经推出了AppleWatchSeries2高端陶瓷版,也展现了苹果对陶瓷材料作为消费电子外观件材质的认可。我们认为,未来OPPO、VIVO、苹果、三星等厂商都有可能采用陶瓷方案。 三环集团的陶瓷后盖方案耐摔性好、手感优,已给小米5尊享版供货,未来也将给其它知名智能手机厂商供应陶瓷后盖,潜力非常大。 投资建议 我们看好公司高壁垒业绩优估值低,我们预计2016/2017/2018年EPS为0.65/0.85/1.08元,对应明年的估值21倍,给予推荐评级。 风险提示:新产品进展不及预期。

投资要点: 1.事件 公司发布公告投资成立信维微电子和信维江苏全资子公司。 2.我们的分析与判断 (一)5G时代渐行渐近,射频前端迎来新机遇 当前,国际组织积极推进5G标准,全球5G技术方案加紧研发,5G时代渐行渐近。我国也积极推进5G工作,计划于2018年展开小范围试商用,2020年正式商用。 5G网络将采用3Ghz以上的高频网络通信,数据传输量大(10G级别),时延小(小于1ms),其频段数量将大幅增加,智能手机频段预计将从当前FDD-LTE的6个平均频段增加到5G时代的16个平均频段。随着频段的增多,也要求射频天线的尺寸越来越小,进一步增加了射频器件的难度。此外,5G网络的射频关键技术也将大幅升级,包括大规模MIMO技术、毫米波频段移动通信技术和同频全双工技术等。这意味着,射频前端器件将在5G时代扮演着重要角色。 (二)新成立子公司,信维面向5G时代前瞻性地切入有源射频器件 此次信维通信公告成立子公司信维微电子,主要从事射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品、无线通信和物联网的软硬件、通信设备微波和毫米波单片集成电路、多芯片微组装集成电路及其其它功能组件的研发、制造及销售。这是公司按照长期的发展规划,面向5G时代的射频器件的需求,进入有源射频器件领域。 手机中的射频器件包括功率放大器(PA)、双工器、开关、滤波器(包括SAW与BAW两种)、低噪放大器(LNA)等,其关键在于射频设计能力和射频材料技术。信维通信已经在射频天线器件做到全球领先,射频技术实力突出,并具有国际化大客户平台,加上其控股子公司光线新材料在射频材料领域技术能力,我们认为,信维通信将充分利用自身的材料技术优势以及客户平台优势,有望在5G时代拓展高端射频器件,保持公司在射频器件领域的领先地位。 此外,信维通信成立信维江苏子公司,有助于公司在国内实现研发及生产基地的多点布局,全方位覆盖及近距离服务客户,新产品线也丰富了公司业务销售范围、有效整合销售资源。 3.投资建议 我们认为信维通信射频技术实力突出,是国内为数不多的能够在研发、测试、运营与国际大客户全面对话的企业。公司成长逻辑清晰,并积极布局5G时代的射频技术,保证了长远的发展。预计2016-2018年调整后EPS为0.52/0.97/1.49元,维持推荐投资评级。 4.风险提示:销售不及预期。